Эксперты SEMI и TechInsights в рамках совместного отчёта дали понять, что наметившийся подъём спроса на полупроводниковые компоненты во втором квартале является лишь началом тенденции, которая по итогам третьего квартала поможет рынку интегральных микросхем превысить уровни выручки 2021 года, которые были рекордными на фоне пандемии. Сейчас рынок движет вверх так называемый бум искусственного интеллекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, по итогам первого полугодия выручка от реализации электронных компонентов в целом в годовом сравнении сократилась на 0,8 %, поскольку на результат повлияли сезонные факторы и более низкий спрос в потребительском секторе. В третьем квартале текущего года, как сообщают авторы исследования, объёмы продаж электронных компонентов должны вырасти на в денежном выражении на 4 % год к году и на 9 % последовательно.

Конкретно в сегменте интегральных микросхем выручка по итогам второго квартала выросла на 27 % в годовом сравнении, а в текущем она может вырасти на все 29 %, как ожидают эксперты. Это позволит ей выйти на рекордные уровни, которые окажутся выше предыдущего максимума, наблюдавшегося в разгар пандемии в 2021 году. В настоящий момент спросом движет потребность участников рынка в компонентах для систем искусственного интеллекта. Объёмы складских запасов по итогам первого полугодия сократились на 2,6 %, что также говорит об оживлении рынка.

Производственные мощности по обработке кремниевых пластин тоже расширяются, по итогам второго квартала они достигли 40,5 млн пластин типоразмера 300 мм за трёхмесячный период. В текущем квартале они увеличатся ещё на 1,6 %, если сбудется прогноз SEMI и TechInsights. В сегменте контрактного производства и логических микросхем мощности по обработке пластин выросли во втором квартале на 2 %, а в текущем они могут увеличиться на 1,9 %. Сегмент производства памяти также наращивает мощности, во втором квартале он прибавил 0,7 %, а в третьем добавит 1,1 %, во многом за счёт высокого спроса на микросхемы HBM. Лидером по темпам расширения производства оказался Китай, хотя степень загрузки местных предприятий далека от оптимальной, что негативно сказывается на себестоимости производства продукции.

Капитальные затраты в полупроводниковой отрасли по итогам первого полугодия сократились на умеренные 9,8 %. В третьем квартале тенденция должна смениться на положительную, поскольку в целом капитальные затраты отрасли последовательно вырастут на 16 %, а за пределами сегмента по выпуску памяти они увеличатся на 6 % квартал к кварталу. Другими словами, именно производители памяти будут в этом квартале больше остальных тратить деньги на расширение своих мощностей.

Компания Microchip Technology, один из ведущих поставщиков чипов для оборонной промышленности США, сообщила, что стала жертвой кибератаки, вынудившей её отключить некоторые системы и сократить масштаб операций.

Источник изображения: wikipedia.org

Согласно заявлению компании, поданному в регулирующие органы, подозрительная активность в информационных системах была обнаружена 17 августа. Два дня спустя, 19 августа, Microchip подтвердила, что «некоторые серверы и некоторые бизнес-операции» были взломаны, передаёт агентство Bloomberg. «Мы незамедлительно приняли меры для устранения последствий взлома, включая изоляцию затронутых систем, отключение некоторых систем и начало расследования при содействии внешних консультантов по кибербезопасности», — отметили в Microchip.

В результате произошедшего производство на данный момент «работает на уровне ниже нормального», что сказывается на способности выполнять заказы клиентов. «Мы прилагаем все усилия, чтобы вернуть затронутые части своих ИТ-систем в обычный режим, восстановить нормальную работу бизнеса и смягчить последствия инцидента», — добавили в Microchip.

Bloomberg отмечает, что всего два месяца назад тайваньский производитель компонентов для чипов GlobalWafers также пострадал от кибератаки, затронувшей некоторые части его производства. А в 2022 году на компанию Nvidia была осуществлена хакерская атака со стороны программ-вымогателей. Тогда Nvidia заявила, что её «бизнес и коммерческая деятельность не пострадали».

Атака произошла на фоне обострившейся конкуренции между странами за доминирование на рынке чипов, как в целях обеспечения национальной безопасности, так и для предотвращения сбоев в цепочках поставок, с которыми мир столкнулся во время пандемии COVID-19. Пока неясно, окажет ли кибератака существенное влияние на финансовые показатели Microchip.

Сегодня в Дрездене (Германия) состоялась церемония закладки первого блока в фундамент будущего завода компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) стоимостью €10 млрд, сообщил ресурс Bloomberg. Около половины этой суммы будет профинансировано за счёт государственных субсидий.

Строительство завода TSMC в Аризоне Источник изображения: TSMC

На церемонии присутствовали гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) с председателем Европейской комиссии Урсулой фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) и главами компаний Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV и Robert Bosch GmbH, каждая из которых владеет 10-процентной долей в совместном предприятии ESMC. У TSMC — 70 % уставного капитала в этом предприятии, которому будет принадлежать этот завод.

Германия планирует инвестировать €20 млрд в производство чипов, включая участие в финансировании строительства завода TSMC и субсидии в €10 млрд в грядущий завод Intel Corp. в Магдебурге. Урсула фон дер Ляйен подтвердила на мероприятии, что ЕС одобрил выделение Германии субсидии на строительство завода в Дрездене. «Сегодня мы одобрили государственную субсидию проекту в размере около €5 млрд», — заявила она.

Новый объект позволит Европе снизить зависимость от Азии в импорте жизненно важных технологий. Запуску проекта также способствовало то, что немецкие автопроизводители, включая Volkswagen AG и Porsche AG, выразили заинтересованность в увеличении производства микросхем в стране.

Как ожидается, ввод завода в эксплуатацию состоится ближе к концу 2027 года. Предполагается, что завод будет выпускать 28/22-нм чипы с использованием планарной технологии и 16/12-нм чипы с применением FinFET-технологии. Ежемесячно будет выпускаться около 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Представители организации Information Technology and Innovation Foundation (ITIF), базирующейся в Вашингтоне, попытались дать качественную оценку состоянию дел в китайской полупроводниковой отрасли с точки зрения сравнения с мировыми лидерами. Если в сфере технологий выпуска чипов китайская отрасль отстаёт от передового края лет на пять, то в сфере разработки чипов разница сокращается до двух лет.

Источник изображения: SMIC

Об отставании Китая на пять лет в сфере литографии говорят многие источники, и в данном смысле заявления представителей ITIF не являются серьёзным откровением. Если тайваньская TSMC ещё в 2022 году представила 3-нм техпроцесс, а южнокорейская Samsung Electronics номинально её опередила на несколько месяцев, то китайская компания SMIC только в прошлом году смогла начать массовые поставки 7-нм чипов для нужд Huawei. Важно учитывать, что данная литографическая технология была ею освоена в условиях санкций США, лишивших компанию доступа к передовому зарубежному оборудованию. Впрочем, эксперты предполагают, что какую-то часть операций SMIC при изготовлении 7-нм чипов неизбежно выполняет на зарубежном оборудовании.

Вкладывая сотни миллиардов долларов в развитие полупроводниковой отрасли, Китай до сих пор отстаёт от мировых лидеров как в сфере литографии, так и в сегменте оборудования для производства чипов, причём во многих областях. Не может пока КНР похвастать и существенным прогрессом в сфере упаковки чипов. Хотя страна контролирует 38 % рынка услуг в этой сфере, она полагается на зрелые технологии, а все передовые решения пока применяют зарубежные конкуренты. В сфере зрелой литографии китайские компании в прошлом году занимали 31 % мирового рынка, а к 2027 году могут занять все 39 %. Опасения по поводу стремительной экспансии Китая на этом направлении даже вынудили власти США ввести повышенные пошлины на чипы китайского производства, которые начнут действовать со следующего года.

При этом в сфере разработки чипов Китай отстаёт от мировых лидеров года на два, причём стремительному успеху в этой сфере, по мнению представителей ITIF, во многом способствовал высокий спрос на внутреннем рынке. Зато в целом стремление Китая к самодостаточности в сфере выпуска полупроводников не является самым рациональным путём развития отрасли, как отмечают аналитики ITIF, поскольку он обходится слишком дорого. С другой стороны, у китайских компаний в условиях санкций США нет особого выбора.

Активность китайских компаний в сфере регистрации патентов, по которой они в два раза превосходят американские, компенсируется низкой удельной долей расходов на исследования и разработки. Если американские компании в позапрошлом году направляли на НИОКР до 18,8 % своей выручки, а европейские и тайваньские — 15 и 11 % соответственно, то в Китае эта доля не превышала 7,6 %. Опять же, принято считать, что китайским разработчикам хорошо помогает государство, как за счёт субсидий, так и налоговыми льготами и прочими преференциями.

Южнокорейская компания SK hynix является крупнейшим поставщиком памяти типа HBM, по размеру чистой прибыли она среди соотечественников уже уступает только Samsung Electronics, а потому заинтересована в сохранении технологического лидерства в этой сфере. Представители SK hynix недавно признались, что компания намерена увеличить производительность HBM в 30 раз от текущего уровня.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующее заявление, как отмечает Business Korea, сделал на этой неделе вице-президент компании Рю Сон Су (Ryu Seong-su), выступавший на отраслевом форуме в южнокорейской столице. SK hynix собирается разработать память семейства HBM, которая по уровню быстродействия смогла бы превзойти существующие образцы в 30 раз. «Мы собираемся разрабатывать продукты, которые будут быстрее нынешней HBM в 20 или 30 раз, концентрируясь на выводе на рынок дифференцированных продуктов», — пояснил Рю Сон Су.

Компании, входящие в так называемую «великолепную семёрку» (Apple, Microsoft, Alphabet (Google), Amazon, Nvidia, Meta✴ Platforms и Tesla), часто обращаются к SK hynix с просьбой адаптировать поставляемую память HBM под их нужды. Чтобы удовлетворить эти запросы, SK hynix требуется огромное количество инженерных ресурсов, по словам представителя компании, но она собирается развиваться в этом направлении. Уже в рамках семейства HBM4 этот производитель намеревается предлагать клиентам адаптированные под их потребности варианты памяти. При этом SK hynix стремится к самостоятельному формированию отраслевых стандартов в данной сфере, а не следовать предложенным другими компаниями решениям. Кастомизация памяти станет существенным фактором, меняющим ход развития всей полупроводниковой отрасли, как считают в SK hynix.

Опыт вызванного пандемией дефицита чипов показывает, что одних только денег для наращивания объёмов их выпуска недостаточно. Современным производственным линиям требуется достаточное количество высококвалифицированного персонала, а наблюдаемый сейчас бум систем искусственного интеллекта с его высоким спросом на ряд компонентов будет его только усугублять. При этом труд инженера пока трудно заменить искусственным интеллектом.

Источник изображения: Micron Technology

К таким неутешительным выводам приходят авторы публикации на страницах сайта Financial Times, которые оперируют прогнозами McKinsey. По мнению экспертов, поддерживаемый щедрыми правительственными субсидиями полупроводниковый сектор США в перспективе ближайших пяти лет будет нуждаться в 160 000 новых сотрудников, даже если не считать специалистов строительной отрасли для возведения соответствующих предприятий. При этом ряды инженеров профильных предприятий в США ежегодно пополняются от силы 1500 сотрудниками.

Ситуация ещё хуже, если говорить о технических специалистах полупроводникового производства, не требующих по квалификации высшего образования или учёных степеней. Если потребность американской отрасли за пять лет по этому профилю будет достигать 75 000 вакансий, то ежегодно ряды специалистов на этом направлении пополняются от силы 1000 соискателей. Фактически, трудовой ресурс американского рынка в сфере выпуска полупроводников с 2000 года сократился на 43 % от пикового значения. Если всё будет развиваться существующими темпами и дальше, то к 2029 году дефицит сотрудников полупроводниковой отрасли в США будет насчитывать 146 000 позиций.

В Южной Корее к 2031 году нехватка специалистов будет измеряться 56 000 позициями. При этом до 80 % мировых объёмов контрактного производства чипов обеспечиваются Тайванем в сочетании с Южной Кореей. Оба государства страдают от демографических проблем в виде старения населения. Той же компании TSMC пришлось ради ускорения строительства американских предприятий отправить с Тайваня в США около 1100 сотрудников, тем самым дополнительно ограничив внутренний кадровый резерв острова.

Разница в корпоративных культурах между США и Тайванем тоже даёт о себе знать, когда речь заходит о способности американских предприятий обеспечить самодостаточность страны в сфере снабжения внутреннего рынка электронными компонентами. Инвестиции в каждое новое предприятие достигают десятков миллиардов долларов США, и чтобы они себя оправдывали, выпускать чипы нужно практически безостановочно. Если на Тайване сбой в работе оборудования в час ночи устраняется к двум часам ночи тех же суток, то в США в подобной ситуации придётся ждать начала утренней смены.

Искусственный интеллект в этой сфере пока не так полезен, как при проектировании чипов, поскольку работу инженера на производстве он пока оптимизировать и заменить собой не может. Уйдут многие годы, прежде чем нехватку персонала в этой сфере удастся компенсировать при помощи средств автоматизации.

На исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden) издание Financial Times взялось проанализировать, какая часть из амбициозных проектов по строительству в США новых предприятий хотя бы строится, а с какими возникли задержки. По данным источника, в денежном выражении почти 40 % проектов либо поставлены на паузу, либо отстают от первоначального графика реализации.

Источник изображения: Financial Times

Речь идёт о совокупных субсидиях и правительственных инвестициях, которые были предусмотрены так называемым Законом о снижении инфляции (IRA) и «Законом о чипах» (Chips and Science Act). В общей сложности на первых порах планировалось реализовать в США проекты с государственной поддержкой на сумму $400 млрд, которые охватывали бы самые разные сферы от строительства объектов «зелёной» энергетики до автосборочных предприятий и заводов по выпуску микросхем. Отсеяв проекты стоимостью менее $100 млн, представители Financial Times получили не совсем приглядную для администрации Байдена статистику.

Проекты на общую сумму $84 млрд оказались отстающими от графика реализации на срок от двух месяцев до нескольких лет, либо поставлены на паузу на неопределённое время. В выборку Financial Times попали 114 крупных проектов на общую сумму $228 млрд. Таким образом, около 37 % крупных проектов либо отстают от графика, либо подвешены в неопределённом статусе. В сфере энергетики задержке подверглись проект Enel по строительству предприятия для выпуска солнечных панелей в Оклахоме, который оценивался в $1 млрд, южнокорейская LG Energy Solution решила повременить со строительством предприятия по выпуску аккумуляторов в Аризоне стоимостью $2,3 млрд, а Albemarle так и не продвинулась в строительстве предприятия по очистке лития в Южной Каролине. При этом многие проекты фактически задерживаются, хотя об этом не объявляется публично. Многие производители просто замерли в ожидании исхода президентских выборов в США осенью текущего года.

История с задержкой строительства двух предприятий TSMC в штате Аризона на пару лет от первоначального срока широко описывалась тематическими сайтами. Подрядчики TSMC также задерживаются со строительством своих предприятий в этом штате. Chang Chun Group на два года отстаёт от графика со строительством завода стоимостью $300 млн, а KPCT Advanced Chemicals вообще не определилась со сроками строительства своего предприятия стоимостью $200 млн. Китай остаётся крупнейшим производителем полупроводниковой продукции, если не считать передовые чипы, а также контролирует более трёх четвертей мирового рынка солнечных батарей и аккумуляторов.

За высокой динамикой операционной прибыли Samsung Electronics во втором квартале, как считают некоторые источники, скрывались неприглядные результаты деятельности контрактного подразделения компании. По их мнению, второй квартал был убыточным для бизнеса Samsung по выпуску чипов, не имеющих отношения к сегменту памяти. Контрактное подразделение могло потерять до $220 млн.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, совокупная операционная прибыль Samsung во втором квартале выросла в годовом сравнении в 15 раз до $7,6 млрд, а выручка увеличилась на 23 % до $53,5 млрд. Компания не делит эту отчётность на каждое из подразделений, но отметила, что по итогам второго квартала активный рост прибыли произошёл благодаря высокому спросу на HBM, классические микросхемы DRAM и твердотельную память для серверных SSD. Контрактное подразделение полупроводникового бизнеса Samsung в этом контексте не упоминалось, поэтому тайваньские СМИ со ссылкой на южнокорейские источники сообщили, что на контрактном направлении компания могла понести операционные убытки в размере до $220 млн.

По оценкам Samsung Securities, за пределами рынка памяти полупроводниковый бизнес компании по итогам второго квартала понёс операционные убытки в размере $346 млн. Гармоничному развитию контрактного бизнеса Samsung по выпуску чипов, как считается, мешает отсутствие достаточного количества крупных клиентов. Высокий спрос на услуги TSMC в сфере выпуска 3-нм чипов, с одной стороны, открывает для Samsung определённые возможности. С другой стороны, Samsung необходимо затачивать свои передовые техпроцессы под нужды сегмента высокопроизводительных вычислений. Например, Samsung ещё только предстоит внедрить технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, и если всё пойдёт по плану, она сделает это к моменту освоения 2-нм техпроцесса в 2025 году.

Как отмечалось ранее, молодая японская компания Rapidus ставит перед собой цель не только наладить к 2027 году обработку кремниевых пластин по передовому для страны 2-нм техпроцессу, но и самостоятельно осуществлять упаковку чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Руководство верит, что автоматизация этих операций позволит сократить время выполнения заказов в три раза по сравнению с конкурентами.

Источник изображения: Rapidus

По крайней мере, такие оценки в интервью Nikkei Asian Review приводит президент президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Для нового игрока на рынке контрактного производства передовых чипов подобная скорость работы должна стать важным преимуществом. До сих пор операции по тестированию и упаковке чипов слабо подвергались автоматизации, но Rapidus намеревается добиться в этом определённых успехов. Для этого компании нужно активно сотрудничать не только с поставщиками оборудования, но и с производителями расходных материалов. Коикэ настаивает, что японские компании должны вести более открытую политику в сфере защиты интеллектуальной собственности, чтобы иметь возможность создавать общие отраслевые стандарты, которые позволят экономить время и средства при упаковке чипов.

Непосредственно строительство корпусов предприятия Rapidus на острове Хоккайдо должно завершиться к октябрю этого года, и в декабре компания уже рассчитывает приступить к монтажу первого в Японии литографического сканера для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В 2025 году планируется начать выпуск тестовых чипов по 2-нм технологии, а их массовое производство будет налажено в 2027 году. К моменту начала выпуска образцов 2-нм чипов Rapidus потребуются около $14 млрд инвестиций, а для запуска серийного производства — не менее $35 млрд. Правительство страны призналось, что уже выделенные $6,2 млрд субсидий являются пределом возможностей по поддержке компании за счёт бюджета, поэтому дальнейшее финансирование предполагается организовать за счёт коммерческих кредитов, поручителем по которым будет выступать японское государство.

Надежды руководства SMIC на последовательный рост выручки в третьем квартале на величину до 15 % возникли не на пустом месте. В условиях ужесточающихся санкций США китайская полупроводниковая промышленность развивается опережающими темпами, и для удовлетворения спроса компания готова наращивать производственные мощности быстрее, чем планировала изначально.

Напомним, во втором квартале выручка SMIC выросла на 22 % до $1,9 млрд, а чистая прибыль хоть и снизалась на 59 % до $165 млн, всё равно оказалась выше ожиданий рынка. Более того, чистая прибыль SMIC последовательно выросла сразу на 129 %. Как отметил один из двоих генеральных директоров компании Чжао Хайцзюнь (Zhao Haijun), «из-за нарушений цепочек поставок, возникших в силу геополитических проблем, некоторые клиенты решили приступить к освоению рынка промышленных компонентов», что и стало причиной роста спроса на услуги компании. В сочетании с прочими прозвучавшими заявлениями был достигнут благоприятный эффект: курс акций SMIC вырос на 5,3 % после публикации квартального отчёта.

Во втором квартале, как отмечает South China Morning Post, компания SMIC смогла довести объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте до 837 000 штук в месяц. Уровень загрузки конвейера при этом последовательно вырос с 81 до 85 %, и это стало самым высоким значением с третьего квартала 2022 года. Что характерно, китайские клиенты обеспечивают компанию более чем 80 % всей выручки на протяжении уже пяти кварталов подряд. Тем не менее, в прошлом квартале доля выручки от клиентов в Америке и Евразии выросла до 16 и 3,7 % соответственно. Как объяснил глава SMIC, даже некоторые зарубежные клиенты компании вынуждены формировать запас продукции, опасаясь дальнейшего негативного воздействия геополитических факторов на поставки изделий из Китая. Кроме того, всё больше продукции зарубежных клиентов находит свой сбыт на внутреннем рынке КНР. Некоторые из заказчиков даже перенесли выпуск части продукции со второго полугодия на первое.

Усиление спроса со стороны китайских клиентов SMIC провоцирует дефицит мощностей по обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания осознаёт потребности рынка, а потому собирается наращивать профильные мощности с опережением графика. Если ранее она планировала добавить к декабрю не более 50 000 кремниевых пластин в месяц, то теперь готова увеличить мощности на эквивалент 60 000 пластин в месяц. Цены на ряд услуг SMIC тоже растут, отображая тенденции к росту спроса. По итогам первого полугодия компания понесла капитальные затраты в размере $4,5 млрд, что заметно больше прошлогодних $3,8 млрд. Теперь руководство SMIC ускоряет строительство новых фабрик и требует от подрядчиков не отставать от нового графика.

В мае 2020 года тайваньская компания TSMC объявила о намерении построить в штате Аризона предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно продвинутых литографических технологий. Со временем проект разросся до трёх предприятий, первое из которых уже готово, но даже после запуска производства компании придётся сталкиваться с серьёзными проблемами локализации.

Источник изображения: TSMC

TSMC рассчитывает вложить в строительство и оснащение оборудованием трёх предприятий в Аризоне в общей сложности $65 млрд, американские власти пока готовы предоставить субсидии в размере $6,6 млрд по так называемому «Закону о чипах». Компании не раз приходилось при реализации этого проекта сталкиваться с серьёзными проблемами, заключающимися как в неразвитости местной инфраструктуры в Аризоне, так и в культурных противоречиях между американскими и тайваньскими сотрудниками.

На Тайване для специалистов TSMC в порядке вещей является сверхурочная работа и выполнение обязанностей, не предусмотренных должностной инструкцией ради достижения какой-то срочной цели. Американским стажёрам, которые отправились на Тайвань для подготовки к дальнейшей работе на предприятиях TSMC в Аризоне, первое время приходилось тяжело. Не все выдержали положенные программой подготовки 18 месяцев и предпочли вернуться в США досрочно. Как признал руководитель американского представительства TSMC по персоналу и связям с общественностью Ричард Лю (Richard Liu), «мы постоянно напоминаем себе, что имеющиеся успехи на Тайване ещё не гарантируют перенос существующей практики сюда». Компании также пришлось сократить количество совещаний на предприятии в Аризоне в процессе его строительства, поскольку против слишком частого проведения «бесполезных встреч» выступали американские сотрудники.

Первое предприятие TSMC в Аризоне, тем не менее, уже построено и даже осуществляет пробный выпуск продукции, но массовым он станет не ранее следующего полугодия, с задержкой относительно первоначальных сроков. Примерно половина из 2200 задействованных на строительстве предприятия в Аризоне сотрудников была приглашена в Аризону с Тайваня, но поскольку после возведения всех трёх предприятий компания собирается создать около 6000 рабочих мест, заполнять вакансии она собирается преимущественно за счёт местных жителей. TSMC не готова полагаться на отправляемых с Тайваня сотрудников на постоянной основе, как призналось руководство.

Для подготовки кадров ведётся активная работа с американскими вузами, финансируются собственные образовательные программы TSMC в регионе. Студентам даже предлагают ознакомиться с будущими условиями труда, облачившись в защитные костюмы и маски, которые должны носить работники «чистых комнат» на протяжении всей рабочей смены. В используемых TSMC учебных центрах воспроизведена обстановка таких помещений. Двухнедельные курсы подготовки уже прошли около 1000 соискателей. Представители одного из вузов Аризоны заявили: «Мы становимся Кремниевой пустыней».

Квартальный отчёт TSMC практически открывал сезон финансовой статистики участников рынка полупроводниковой продукции в середине прошлого месяца, а сейчас тайваньская компания уже располагает данными за июль. Выручка крупнейшего контрактного производителя чипов за соответствующий месяц выросла почти на 45 % в годовом сравнении до $7,9 млрд в пересчёте по курсу.

Источник изображения: TSMC

Последовательный рост выручки по сравнению с июнем текущего года составил 23,6 %, что говорит о высоком спросе на услуги TSMC по контрактному выпуску чипов. Помимо сезонного подъёма, который стимулируется подготовкой к анонсу осенью новых смартфонов и процессоров для ПК, подобную динамику выручки TSMC в июле мог обеспечить и сохраняющийся высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Если рассматривать период с января по июль включительно, то выручка TSMC с начала текущего года выросла на 30,5 % до $47 млрд в годовом сравнении. По ожиданиям аналитиков, третий квартал текущего года принесёт компании увеличение выручки на 37 % до $23 млрд, поэтому первый месяц периода закладывает хороший фундамент для достижения этого прогноза. По итогам всего текущего года TSMC рассчитывает на увеличение выручки более чем на 25 %. Пока преждевременно говорить о том, что спрос на полупроводниковые компоненты в текущем квартале может упасть из-за макроэкономической неопределённости или «перегретости» сегмента искусственного интеллекта.

Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в стране, её финансовая отчётность невольно зависит от геополитической конъюнктуры, поскольку стремящиеся к независимости от импорта китайские разработчики чипов во многих случаях обращаются именно к ней. В прошлом квартале выручка SMIC выросла на 21,8 %, но чистая прибыль упала на 59,1 %.

Источник изображения: SMIC

Лаконично описывающая квартальный отчёт SMIC публикация Reuters гласит, что выручка компании в минувшем квартале выросла на 21,8 % до $1,9 млрд и превзошла ожидания аналитиков. При этом сумма капитальных затрат достигла $2,25 млрд, а чистая прибыль сократилась на 59,1 % до $164,6 млн. Тем не менее, она оказалась значительно больше ожидаемых аналитиками $103,8 млн.

Как недавно стало известно из отчёта ассоциации SIA, во втором квартале рынок полупроводниковых компонентов в Китае в денежном выражении вырос на 21,6 %. Конечно, SMIC не может потягаться по динамике выручки с тайваньским гигантом TSMC, который увеличил соответствующий показатель на 40 % по итогам второго квартала, но для сложных условий, в которых приходится работать SMIC, она пока справляется неплохо. В текущем квартале компания рассчитывает последовательно увеличить выручку на 13–15 %.

На этой неделе участники рынка оборудования для выпуска чипов продолжили публиковать свою квартальную отчётность, и японская компания Tokyo Electron улучшила прогноз по величине операционной прибыли в текущем фискальном году на 8 % до $4,3 млрд, сославшись в том числе и на высокий спрос в Китае.

Источник изображения: Tokyo Electron

Не секрет, что китайские производители чипов активно приобретают в Японии оборудование, которое годится для выпуска компонентов по не самым современным литографическим технологиям. Как правило, оно пока не попадает ни под санкции США, ни под собственные ограничения Японии. Тем не менее, китайские производители запасаются подобным оборудованием как из-за опасений дальнейшего усугубления санкций, так и ради достижения цели по обеспечению самодостаточности китайской экономики с точки зрения выпуска чипов.

В минувшем квартале выручка Tokyo Electron более чем на 10 % превзошла ожидания аналитиков и достигла $3,8 млрд, как сообщает Bloomberg. Операционная прибыль достигла $1,14 млрд и также превысила прогнозы сторонних аналитиков. Компании приходится работать в противоречивых условиях. С одной стороны, бум систем искусственного интеллекта подстёгивает спрос на оборудование для производства чипов, используемых в специализированных серверных системах. С другой стороны, стремление властей США ограничить поставки в Китай передового оборудования для выпуска чипов потенциально способно снизить выручку Tokyo Electron в данном регионе. По состоянию на март текущего года 47 % всей выручки компании обеспечивались как раз китайскими клиентами.

Примечательно, что представитель финансового департамента Tokyo Electron Хироси Кавамото (Hiroshi Kawamoto) на квартальном отчётном мероприятии заявил об отсутствии признаков скорого усугубления санкций США в отношении поставок оборудования для выпуска чипов. При этом компания считает нужным самым пристальным образом мониторить обстановку в этой сфере. В более дальней ретроспективе на выручку Tokyo Electron повлияли прошлые неудачи Intel в освоении передовых литографических технологий, поскольку последняя стала покупать меньше оборудования этой японской марки. В итоге выручка Tokyo Electron стала сильнее зависеть от китайских клиентов.

Не только компания Intel активно приобретает у ASML литографические системы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Один из первых сканеров такого класса расположился в лаборатории ASML и Imec в Нидерландах, и недавно последняя смогла изготовить тестовые чипы с рекордно малыми размерами элементов за один проход, доказав эффективность оборудования класса High-NA EUV.

Источник изображения: Imec

Используя литографическую систему Twinscan EXE:5000 и подготовленную для неё партнёрами оснастку с новыми материалами, Imec изготовила несколько тестовых полупроводниковых структур, обладающих рекордно малыми размерами. В частности, образец логического компонента с металлизированными слоями продемонстрировал размеры элементов не более 9,5 нм с шагом между ними 19 нм, а расстояние по вершинам не превысило 30 нм. Специалистам Imec удалось за один проход создать образец чипа со сквозными отверстиями, расположенными на расстоянии 30 нм друг от друга. Массив отверстий получился регулярным, сами они имели однородную форму и размеры. В рамках экспериментов по созданию длинных двумерных элементов удалось выдержать расстояние между ними не более 22 нм.

Были созданы и структуры, повторяющие ячейки памяти. Это особенно важно с учётом интереса к оборудованию класса High-NA EUV со стороны крупных производителей памяти в лице Samsung, SK hynix и Micron. Если Intel до конца этого года получит уже второй литографический сканер с высоким значением числовой апертуры (0,55), то TSMC рассчитывает получить только первый, причём использовать подобное оборудование в массовом производстве она рассчитывает начать не ранее 2028 года, когда освоит техпроцесс A14.

Imec особо подчёркивает, что успех экспериментов с данным типом оборудования ASML открывает дорогу клиентам компании к началу проектирования продукции, при производстве которой оно будет использоваться. Соответственно, поставщики оснастки и расходных материалов тоже учтут данный опыт в расширении ассортимента своей продукции. Переход на новый класс литографического оборудования сократит количество проходов при экспозиции фотомасок, повысив производительность линий по выпуску чипов. Проблемой пока остаётся только высокая стоимость таких сканеров, поскольку один стоит около 350 млн евро.