На фоне ненасытного спроса на самые передовые чипы тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC активно нанимает новый персонал для расширения своих производственных мощностей на родине и за рубежом. По словам старшего вице-президента компании по кадрам Лауры Хо (Laura Ho), давшей интервью CNN, в течение ближайших лет компания собирается увеличить штат сотрудников с 77 тыс. до 100 тыс. человек.

Источник изображений: TSMC

По словам топ-менеджера TSMC, взрывной рост потребует от компании не только изменений в методах найма нового персонала, но также корректировки рабочей культуры и поиска новых способов быстрого и эффективного обучения новых сотрудников.

Модель развития новых специалистов TSMC

Когда-то TSMC была известна своей системой наставничества, когда к каждому новому сотруднику приставлялся опытный специалист, с которым он мог обучаться и набираться опыта. Однако сейчас подход компании в этом вопросе меняется. Согласно последним данным, если ещё в конце 2020 года в TSMC трудились 56 тыс. человек, то сейчас в ней работают порядка 77 тыс. сотрудников. Чтобы быстро адаптировать новичков к особенностям работы на предприятиях по производству полупроводников компания создала специализированную учебную фабрику в Тайчжуне. Она оснащена двадцатью учебными машинами для производства чипов, а также 12 измерительными и вспомогательными установками. Новички обучаются на этом оборудовании без рисков что-то испортить на основных фабриках производителя. Учебный процесс занимает около восьми недель. Набравшихся практики переводят на основные рабочие места.

Компании также придётся изменить свои традиционные подходы к самой организации процесса заполнения своих фабрик новыми специалистами. В настоящее время каждое новое предприятие TSMC, будь оно построено на домашней земле или за рубежом, для старта производства нуждается в тайваньских инженерах. Между тем, квалифицированный и опытный персонал в сфере разработки и производства чипов пользуется спросом по всему миру. Индустрия пришла к осознанию, что важность передовых полупроводниковых технологий сложно переоценить, поэтому конкуренция за свежие таланты в этой сфере существует уже не только на уровне компаний, но и на уровне стран. Учитывая все трудности с поиском, наймом и удержанием таких высококвалифицированных специалистов, TSMC придётся каким-то образом менять подходы в вопросе необходимого количества такой высококвалифицированной рабочей силы. Эту проблему признаёт и старший вице-президент по кадрам TSMC Лауры Хо, которая отмечает, что во всём мире наблюдается нехватка талантов.

Однако сложности в наборе нового персонала на заводы в США, Японии и Германии, связаны не только с нехваткой опытных специалистов. TSMC в каждом отдельном случае также необходимо адаптироваться к местной культуре труда. На своих заводах на Тайване компания может требовать от своих сотрудников не только более высокого уровня лояльности, компетентности и усилий в работе, но и прибегать к практике сверхурочной работы. И если в Японии такой подход тоже может сработать, то для бизнеса в США и Германии политику придётся корректировать.

Между тем, некоторые тайваньские бизнесмены и законодатели обеспокоены тем, что глобальная экспансия TSMC снизит важность Тайваня в цепочке мировых поставок полупроводников. Однако по словам Хо, некоторые вещи в стратегии компании останутся неизменными. «Самые передовые технологии всегда будут начинаться с Тайваня», — заявила Хо в интервью CNN, но тут же добавила, что им всё же придётся искать новые подходы для ведения глобального бизнеса.

Свежая статистика государственных органов Южной Кореи, на которую ссылается Bloomberg, демонстрирует существенный прирост объёмов производства полупроводниковой продукции на территории этой страны по итогам февраля. В годовом выражении они увеличились на 65,3 %, и это стало максимальным приростом с конца 2009 года. Объёмы поставок чипов выросли на 59 %.

Источник изображения: SK hynix

Вообще, как отмечает Bloomberg, в январе этого года объёмы поставок полупроводниковой продукции южнокорейского производства выросли даже на 62,7 %, поэтому февральская динамика уступала январской, но всё равно осталась впечатляющей. Важно, что объёмы складских запасов продукции сократились на 16,2 %, демонстрируя оживление спроса уже второй месяц подряд своей негативной динамикой. Февральские объёмы производства могли бы вырасти ещё сильнее, если бы не Новый год по лунному календарю, который сократил количество рабочих дней на предприятиях южнокорейских производителей. Существенная часть микросхем памяти Samsung и SK hynix, кстати, производится на территории Китая, где новогодние праздники длятся ещё больше.

Промышленное производство в Южной Корее в целом выросло на 4,8 % вместо ожидаемых 4 %, и в полупроводниковом сегменте февральская статистика тоже оказалась лучше прогнозов. Данные за первые 20 дней марта говорят о том, что экспорт полупроводниковой продукции из Южной Кореи вырос на 46,5 % в годовом сравнении, и если подобная тенденция сохранится, то и март в целом покажет заметный прирост поставок. Аналитики считают, что спрос на память корейского производства в дальнейшем будет подогревать не только бум систем искусственного интеллекта, но и долгожданное восстановление китайской экономики.

Стремления и успехи Китая в развитии собственной полупроводниковой промышленности огорчают правительство США, и оно попытается надавить на Пекин через союзников — Вашингтон просит их ввести дополнительные ограничения на обслуживание соответствующего оборудования.

Источник изображения: Applied Materials

«Мы обсуждаем с союзниками отказ от обслуживания ключевых компонентов», — заявил сегодня заместитель министра торговли по вопросам промышленности и безопасности Алан Эстевес (Alan Estevez). По его словам, США не планируют ограничивать поставки второстепенных компонентов, которые Китай может отремонтировать самостоятельно.

Американские чиновники были крайне удивлены, когда в 2023 году Huawei выпустила новый смартфон с 5G на базе 7-нм чипа китайского производства. Тем не менее, Huawei и её производственный партнёр Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) по-прежнему используют зарубежное оборудование от Applied Materials Inc. и ASML Holding NV. Официальный Вашингтон запретил Applied Materials и другим американским компаниям обслуживать оборудование на включённых в санкционные списки китайских предприятиях, однако Япония и Нидерланды не присоединились к этим ограничениям.

Китайским производителям чипов то и дело приходится сталкиваться с новыми ограничениями на получение оборудования из США, Нидерландов и Японии, но действующие санкции пока сосредоточены преимущественно на решениях для продвинутых техпроцессов. Nikon считает, что в таких условиях сможет активно развивать свой бизнес на китайском направлении.

Источник изображения: Nikon

Японский производитель оптических систем поставляет и литографическое оборудование, причём в далёком 2007 году он даже создал прототип сканера для работы с так называемым EUV-излучением. Подобная инициатива в масштабах серийного производства потребовала бы существенных капитальных затрат, а потому от выпуска оборудования для работы с EUV-литографией, позволяющей производить чипы по технологиям 7 нм и тоньше, в Nikon отказались.

Высвободившиеся ресурсы компания решила направить на выпуск оборудования для более зрелых техпроцессов и его адаптацию под нужды конкретных групп клиентов. В связи с бурным развитием китайского рынка электромобилей, как поясняет DigiTimes, компания Nikon рассчитывает неплохо заработать на поставках в КНР оборудования для выпуска силовой электроники, включая производимые по 28-нм техпроцессу чипы.

В текущем году китайские клиенты Nikon начнут получать систему для травления пластин из карбида кремния, которая получила обозначение NSR-2205iL1. Оборудование для работы с карбидом кремния Nikon выпускала уже 30 лет назад, но из-за отсутствия спроса на него сделала продолжительную паузу, а теперь на фоне возрождения интереса к таким системам разработала и подготовила к выпуску новый продукт. Китайские производители автомобильных компонентов охотно закупают оборудование Nikon, даже если спектр его возможностей ограничивается работой с 28-нм техпроцессом. Представители японского производителя убеждены, что в последующие десять лет китайский рынок полупроводниковой продукции будет демонстрировать взрывной рост.

По иронии судьбы, располагая технологиями для выпуска передового литографического оборудования, Япония к настоящему времени сохранила на своей территории лишь достаточно зрелые с точки зрения техпроцессов предприятия по выпуску чипов, и консорциум Rapidus к 2027 году хочет порвать этот порочный круг, освоив в Японии выпуск 2-нм чипов. В достижении этой цели ему будут помогать японские поставщики.

Источник изображения: DNP, LinkedIn

Как поясняет Nikkei Asian Review, фотомаски для выпуска 2-нм чипов консорциуму Rapidus готовы поставлять сразу две японские компании. Dai Nippon Printing (DNP) собирается потратить $330,3 млн на разработку и массовый выпуск фотомасок для производства 2-нм чипов компанией Rapidus. В текущем фискальном году, который начнётся в понедельник, DNP намеревается выпустить две специализированные машины для производства таких фотомасок, и в 2027 году наладить массовый выпуск таких масок для изготовления 2-нм чипов на своём предприятии к северу от японской столицы.

Компания Toppan Holdings тоже участвует в создании фотомасок для изготовления 2-нм чипов, но сотрудничает напрямую с IBM, которая в проекте Rapidus выступает в роли «технологического донора». Уже в 2026 году указанный японский поставщик собирается приступить к отгрузке соответствующих фотомасок для нужд заказчика, которым принято считать Rapidus.

Компания Taiyo Nippon Sanso построит отдельную линию по выпуску технических газов на своём предприятии на острове Хоккайдо, чтобы уже в следующем году начать снабжать своим сырьём пилотную линию по производству 2-нм чипов компании Rapidus, расположенную в том же районе. С 2027 года последняя собирается наладить выпуск 2-нм чипов для сторонних клиентов на территории Японии. Участие японских поставщиков в реализации этого проекта определённым образом поддерживает развитие всей национальной отрасли.

Неоднозначность складывающейся из-за противостояния властей США и КНР ситуации на рынке оборудования для производства чипов красноречиво иллюстрировалась участием американских гигантов в китайской отраслевой конференции в качестве спонсоров мероприятия. При этом американский бизнес осознаёт связанные с Китаем риски, а потому Lam Research пытается обосноваться во Вьетнаме.

Источник изображения: Lam Research

Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей американского поставщика оборудования для выпуска чипов. По словам источника, вице-президент по глобальным операциям Картик Раммохан (Karthik Rammohan) посетил Ханой для оценки возможностей по диверсификации цепочек поставок и поддержки производственной деятельности компании в азиатском регионе. В столице Вьетнама он встретился с премьер-министром страны Фам Минь Тинем (Pham Minh Chinh). Власти Вьетнама, как сообщается, агитируют Lam Research вложить до $1 млрд в местную экономику с целью организации локального производства.

По данным вьетнамских СМИ, партнёром Lam Research во Вьетнаме может стать южнокорейская компания Seojin, которая уже сотрудничает с Samsung Electronics и Intel, располагающими крупными предприятиями на территории страны. В 2022 году китайские клиенты обеспечили 31 % выручки Lam Research, но экспортные ограничения США в 2023 году привели к сокращению этой доли до 26 %. Поскольку некоторые производители чипов рассматривают Вьетнам в качестве направления для миграции из Китая, то наличие здесь локального производства оборудования Lam Research наверняка бы упростило логистику. Компания также получает материалы от восьми вьетнамских поставщиков, поэтому её заинтересованность во взаимодействии с местным бизнесом носит разносторонний характер.

Власти Вьетнама осознают важность наблюдаемых тенденций, а потому вместе с крупным зарубежным бизнесом пытаются продвигать инициативу по подготовке 100 000 квалифицированных специалистов для работы в местной сфере высоких технологий. Первоначально речь шла о 50 000 специалистов, но потом стало понятно, что этого количества мало.

В конкурентной гонке, которую подстегнул интерес к использующим память класса HBM ускорителям вычислений, южнокорейские производители не боятся заглядывать в весьма отдалённое будущее и делать долгосрочные инвестиции. SK hynix собирается до 2046 года потратить почти $91 млрд на развитие крупнейшего в мире комплекса по производству памяти, и первое из четырёх предприятий начнёт строить уже в марте следующего года.

Источник изображения: SK hynix

В качестве крупнейшей в мире площадки по выпуску микросхем памяти SK hynix выбрала южнокорейский Йонъин, причём ещё в 2019 году, но дальнейшей реализации планов тогда помешала пандемия, и к обсуждению проекта удалось вернуться только в 2022 году, получив одобрение как на уровне центрального правительства Южной Кореи, так и на уровне муниципалитетов, а также партнёров и поставщиков SK hynix. В прошлом месяце власти распорядились обеспечить строительную площадку необходимыми энергетическими ресурсами.

Первое предприятие, которое в готовом виде будет занимать три этажа, SK hynix начнёт строить в Йонъине в марте следующего года, сейчас площадка готова к строительным работам примерно на 35 %. Данный завод сам по себе станет крупнейшим в мире, а всего в этом районе SK hynix собирается к 2046 году построить ещё три подобных предприятия. В текущем месяце власти Южной Кореи должны представить комплексный план поддержки перспективных отраслей национальной экономики, охватывающий и полупроводниковую промышленность. Уже в этом году, как рассчитывают корейские чиновники, страна сможет экспортировать памяти типа HBM на общую сумму более $120 млрд.

В октябре прошлого года американские власти в очередной раз усугубили санкции в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов в отношении китайских компаний, но это не помешало представителям американского бизнеса проявлять определённый интерес к отраслевой конференции Semicon China в Шанхае. Те, кто не принял участие в мероприятии, не удержались от его спонсорской поддержки.

Источник изображения: China Daily

По крайней мере, ещё с прошлого года поставщики оборудования для выпуска чипов, американские компании Lam Research и Applied Materials выступают в роли спонсоров этой отраслевой конференции, к ним присоединилась и попавшая под китайские санкции Micron Technology. Ни одна из указанных компаний при этом не организовала на выставке собственный стенд. Поставщик контрольно-измерительного оборудования KLA не побоялся принять участие в мероприятии и одновременно выступить в роли спонсора, оказавшись единственным американским представителем отрасли на Semicon China.

Японские компании Tokyo Electron и Canon, напротив, не только приняли участие в мероприятии, но и оказались в растущем кругу соотечественников на полях этой конференции. ASML и её американский поставщик Cymer в этом году от участия в Semicon China отказались, хотя в прошлом присутствовали на ней. Зато китайские поставщики оборудования в полной мере чувствовали себя хозяевами мероприятия.

Компания AMEC, в частности, в прошлом году увеличила свою выручку на 30 % как раз из-за необходимости клиентов переключиться на оборудование китайского происхождения. Этот поставщик заявил, что в своей сфере деятельности на китайском рынке поможет добиться 100-процентного импортозамещения к концу текущего года. Naura Technology Group воспользовалась мероприятием для продвижения своего оборудования, позволяющего выпускать 7-нм чипы. В прошлом году выручка компании выросла более чем на 40 %, чистая прибыль должна была вырасти более чем на 50 %. Если во всём мире выручка от реализации оборудования для производства чипов по итогам прошлого года сократилась на 2 %, то на китайском рынке наблюдался её рост на 28 %. Сейчас потребности внутреннего рынка примерно на 20 % покрываются местными поставщиками оборудования, но к 2035 году они рассчитывают занять до 70 % на рынке КНР.

Прошлый год на рынке памяти характеризовался такими низкими ценами, что Samsung Electronics пришлось откатиться на четвёртое место в рейтинге лидеров рынка полупроводниковых компонентов в показателях выручки, уступив не только TSMC и Intel, но и компании Nvidia. Корейский гигант собирается вернуть себе первое место в этом рейтинге через два или три года, как сообщило руководство Samsung.

Источник изображения: Samsung Electronics

Данное заявление, по данным Business Korea, прозвучало на ежегодном собрании акционеров компании. Напомним, что ранее Intel и Samsung соперничали за звание крупнейшего поставщика полупроводниковых компонентов с точки зрения выручки с некоторой периодичностью, но в последние годы у них появились достойные соперники в лице TSMC и Nvidia, причём обе в какой-то мере нарастили выручку именно благодаря пандемии и нынешнему буму систем искусственного интеллекта. Если Samsung по итогам прошлого года выручила $45,9 млрд, то TSMC стала лидером с $66,8 млрд, а третье место досталось Nvidia с её $49,5 млрд выручки.

В этом году Samsung намеревается восстановить «фундаментальную конкурентоспособность» своего полупроводникового бизнеса и устранить недочёты на уровне операционной деятельности подразделения, которые были усугублены отраслевым кризисом в прошлом году. Примечательно, что Samsung представит собственный ускоритель вычислений Mach 1 в начале следующего года, и он по своему быстродействию будет сопоставим с Nvidia H100. В развитие своего исследовательского центра в Йонъине Samsung до 2030 года собирается вложить $15 млрд, вдвое увеличив задействованные в разработках на полупроводниковом направлении ресурсы. Помимо 6-го поколения 10-нм памяти DRAM и девятого поколения памяти V-NAND, компания собирается вывести на рынок шестое поколение HBM (HBM4). Для производства мобильных процессоров с условным названием Exynos 2500 будет использоваться 3-нм технология. Будут создаваться передовые чипы для автомобильного сегмента и передачи данных по беспроводным каналам.

Как уже отмечалось, в этом году Samsung собирается выручить не менее $100 млн от оказания услуг по упаковке чипов с использованием 2.5D-компоновки. Силовая электроника пополнится решениями на основе карбида кремния и нитрида галлия, а ещё к 2027 году Samsung рассчитывает начать выпуск дисплеев типа micro-LED для устройств дополненной и виртуальной реальности. Всё это позволит Samsung в перспективе двух или трёх лет стать крупнейшим поставщиком полупроводниковых компонентов в показателях выручки, как уверено руководство компании.

На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд.

Источник изображения: Intel

Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах».

Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику.

Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств.

К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас.

Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий.

Спрос на услуги по компоновке чипов из нескольких разнородных кристаллов подталкивает контрактных производителей развивать соответствующий бизнес, и южнокорейская Samsung Electronics по итогам текущего года рассчитывает заработать более $100 млн на подобных услугах.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на ежегодном собрании акционеров, по данным Reuters, сообщил генеральный директор Samsung Electronics Кёнг Ке-хён (Kyung Kye Hyun). Контрактные услуги в этой сфере компания начала оказывать ещё в прошлом году, и во второй половине текущего компания рассчитывает получать от профильных инвестиций адекватную отдачу. По итогам текущего года выручка Samsung на этом направлении может превысить $100 млн. Это не так много на фоне более чем $13 млрд, которые Samsung принёс контрактный бизнес в целом по итогам прошлого года, но компания собирается усилить интеграцию подразделений, занимающихся разработкой, производством и упаковкой чипов.

Кроме того, на собрании акционеров руководство Samsung Electronics заявило, что компания собирается в текущем году увеличить свою долю на рынке памяти типа DRAM. В прошлом квартале данный показатель достигал 45,5 %, если опираться на данные TrendForce. Основной упор будет делаться на продвижение востребованной в сегменте искусственного интеллекта памяти типа HBM3E. В прошлом месяце Samsung сообщила о готовности начать выпуск 12-ярусных стеков HBM3E, а на этой неделе интерес к продукции компании открыто проявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

HBM4 компания предложит уже в следующем году, причём клиенты получат возможность адаптировать такую память к своим нуждам, поскольку разработчики будут более активно взаимодействовать со специалистами Samsung, отвечающими за бизнес по упаковке чипов. Не списывает компания со счетов и другие виды памяти, востребованные в серверном сегменте, имея в виду поддерживающие CXL и PIM продукты.

Южнокорейская компания SK hynix с момента выпуска памяти HBM первого поколения оставалась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд AMD и Nvidia, а уже после сегодняшнего анонса ускорителей Nvidia B200 решила не скрывать своих намерений начать массовые поставки микросхем HBM3E, которые уже относятся к пятому поколению. В конце этого месяца крупный клиент SK hynix начнёт получать от компании микросхемы HBM3E.

Источник изображения: SK hynix

Легко догадаться, что этим клиентом будет Nvidia, хотя прямых ссылок на этого партнёра в тексте пресс-релиза SK hynix нет. Зато корейский производитель упоминает о той самой технологии MR-MUF (массовой оплавки изоляционного слоя с частичным заполнением формы), которая позволяет на 10 % улучшить условия теплоотвода от микросхем HBM3E и повысить уровень выхода годной продукции по сравнению с альтернативной технологией NCF, подразумевающей использование изолирующей плёнки для разделения кристаллов памяти в стеке. Напомним, что Samsung интересуется внедрением первой из этих технологий при производстве памяти HBM3E своими силами, поскольку рассчитывает за счёт этого не только увеличить объёмы выпуска продукции, но и завоевать благосклонность Nvidia на этапе сертификации своей памяти.

Память HBM3E, которую начала массово выпускать компания SK hynix, способна передавать информацию со скоростью 1,18 Тбайт в секунду. По данным SK hynix, эта компания первой в мире освоила серийное производство микросхем памяти типа HBM3E. Память четвёртого поколения (HBM3) она тоже начала выпускать первой. Предметом особой гордости SK hynix является тот факт, что разработку HBM3E она анонсировала только семь месяцев назад, и в сжатые сроки смогла наладить массовое производство одноимённых микросхем.

Предприятие по обработке кремниевых пластин с целью изготовления чипов не является самодостаточной производственной единицей, ему требуются не только инженерные коммуникации, но и ритмичные поставки расходных материалов и химикатов. Производители последних пока не готовы активно вкладываться в строительство предприятий в Аризоне, глядя на проблемы с реализацией местных проектов Intel и TSMC.

Источник изображения: Intel

Принято считать, что Министерство торговли США использует скорый визит президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) в штат Аризона для заявления о выделении субсидий на строительство предприятий TSMC и Intel. Последняя из компаний рассчитывает также получить государственную поддержку для строительства двух передовых предприятий в Огайо, поэтому руководство Intel с нетерпением ждёт оглашения решения правительства США о размере предоставляемых по «Закону о чипах» субсидий в свой адрес.

Как удалось выяснить Nikkei Asian Review, многие поставщики расходных материалов и химикатов, которые на первом этапе выразили готовность локализовать выпуск своей продукции в Аризоне, чтобы снабжать ею местные предприятия Intel и TSMC, на фоне задержки с реализацией проектов этих компаний в штате заняли выжидательную позицию. Кто-то готов построить своё предприятие в Аризоне, но ограничить его начальную производительность, прочие поставщики химикатов вообще готовы воздержаться от локализации производства в этом штате. Некоторые компании пока заняли выжидательную позицию, благо, построить свои предприятия они смогут буквально за несколько месяцев, когда станет понятно, какой станет потребность предприятий клиентов в конкретных видах продукции.

Норма прибыли у тех же производителей химикатов не так велика, чтобы строить небольшое предприятие в Аризоне было выгодно. Тем более, что сразу несколько опрошенных Nikkei производителей заявили о многократном росте затрат на строительство таких предприятий в США. Мало того, что реализация такого проекта в несколько раз дороже, чем в Азии, так ещё и смета за пару лет выросла в несколько раз относительно изначальной. Из-за инфляции подорожали строительные материалы, а приток инвестиционных проектов в Аризону вызвал дефицит рабочей силы в строительном бизнесе. В итоге некоторые поставщики химикатов, требуемых для производства чипов, просто пришли к выводу, что выгоднее на данном этапе поставлять их из-за рубежа, чем строить предприятие в Аризоне. Американские требования к защите окружающей среды также вынуждают некоторых азиатских поставщиков нести дополнительные расходы на обеспечение их выполнения, и это снижает их энтузиазм в отношении перспектив локализации производства. Субсидий от властей США поставщики химикатов могут дождаться лишь после того, как завершится их распределение между производителями чипов, но затраты последних тоже растут, поэтому денег на всех может не хватить.

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что в Японии TSMC уже реализует проекты по строительству двух предприятий, обрабатывающих кремниевые пластины с использованием относительно зрелой по тайваньским меркам литографии, а её исследовательский центр по использованию различных перспективных материалов и методов упаковки чипов в большей мере ориентирован на интересы самой TSMC, а не японских партнёров из числа поставщиков материалов и технологического оборудования.

Предприятие по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, скорее всего, пригодилось бы кому-то из производителей чипов на территории Японии, который использует передовую литографию. В этом контексте главным бенефициаром данной инициативы кажется японский консорциум Rapidus, который уже в 2027 году надеется начать выпуск в Японии передовых 2-нм чипов. Впрочем, пока нет точной информации ни о сроках строительства обсуждаемого предприятия TSMC по упаковке чипов, ни о бюджете такого проекта. В настоящий момент основная часть клиентов TSMC, нуждающихся в услугах по упаковке чипов по методу CoWoS — это американские компании, как поясняют эксперты TrendForce.

Кстати, Intel и Samsung тоже собираются использовать компетенции японских производителей оборудования и поставщиков расходных материалов в своих интересах. Первая изучает возможность строительства в Японии профильного исследовательского центра, а вторая уже достигла соответствующей договорённости с местными партнёрами. Напомним, что у TSMC такой исследовательский центр на территории Японии уже есть.

Аналитики TrendForce подвели итоги прошлого года для десяти крупнейших контрактных производителей чипов, подчеркнув, что период не был простым из-за затоваривания складов, макроэкономических проблем и медленного восстановления спроса в Китае. В совокупности, выручка лидеров рынка в прошлом году сократилась на 13,6 % до $111,54 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

В четвёртом квартале в отдельности десять крупнейших контрактных производителей чипов смогли увеличить свою выручку последовательно на 7,9 % до $30,49 млрд. Что характерно, подобная динамика была обусловлена преимущественно ростом спроса на компоненты для смартфонов среднего и нижнего ценовых диапазонов, а также разного рода чипов для периферийных устройств. В какой-то мере оживлению спроса на компоненты для смартфонов способствовал выход новых моделей iPhone в сентябре прошлого года. Именно способность TSMC выпускать 3-нм изделия в массовых количествах способствовала тому, что доля компании на рынке контрактных услуг в денежном выражении по итогам четвёртого квартала выросла до 61,2 %. В текущем году, как считают аналитики TrendForce, выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов вырастет на 12 % до $125,24 млрд. Именно TSMC опередит средние темпы роста выручки за счёт своей концентрации на передовых техпроцессах, востребованных при производстве компонентов для ускорителей вычислений.

Источник изображения: TrendForce

В четвёртом квартале прошлого года выручка TSMC последовательно выросла на 14 % до $19,66 млрд, доля выручки от выпуска чипов по технологиям от 7 нм и ниже выросла последовательно с 59 до 67 %, увеличив зависимость компании от передовой литографии. В ближайшее время данный показатель должен перешагнуть рубеж 70 %.

Компания Samsung Electronics на контрактном направлении последовательно сократила свою выручку на 1,9 % до $3,62 млрд, а её доля на рынке профильных услуг сократилась с 12,4 до 11,3 %. Занимающей третье место GlobalFoundries пошли на пользу заключаемые с автопроизводителями долгосрочные контракты на поставку чипов, которые последовательно увеличили её выручку на 0,1 % до $1,85 млрд, а непосредственно в автомобильном сегменте профильная выручка увеличилась сразу на 5 %. При этом рыночная доля компании в показателях выручки сократилась с 6,2 до 5,8 %.

Тайваньская UMC сохранила за собой четвёртое место и 5,4 % рынка, но её выручка в четвёртом квартале последовательно снизилась на 4,1 % до $1,73 млрд, поскольку эпизодические всплески спроса на её продукцию не смогли переломить общей негативной тенденции. Китайская SMIC нарастила выручку на 3,6 % по сравнению с третьим кварталом до $1,68 млрд, но её доля на мировом рынке всё равно сократилась с 5,4 до 5,2 %, хотя в результате она всё равно не ушла с пятого места. Примечательно, что положительную динамику выручки SMIC формировали срочные заказы на компоненты для смартфонов и ноутбуков, но они наверняка исходили преимущественно от китайских клиентов.

Если в третьем квартале контрактное подразделение Intel (IFS) попало в десятку крупнейших игроков рынка, то в четвёртом его вытеснили из этой части рейтинга компании PSMC и Nexchip, поскольку выручка IFS пострадала от миграции на новые техпроцессы и наличия увеличенных складских запасов продукции. Лидером по темпам снижения выручки в рейтинге десяти крупнейших контрактных производителей в прошлом квартале оказалась занимающая шестое место китайская компания Huahong Group, чья выручка сократилась на 14,2 % до $657 млн. Израильская компания Tower Semiconductor на седьмом месте потеряла в выручке 1,7 % и сократила свою долю на мировом рынке с 1,2 до 1,1 %. Хотя PSMC и поднялась на восьмое место, а её выручка выросла на 8,0 %, доля компании по итогам четвёртого квартала осталась на отметке 1,0 %. Компания Nexchip вернулась в десятку на предпоследнее место, нарастив выручку на 9,1 % и увеличив долю рынка с 0,9 до 1,0 %. Замыкает список VIS (Vanguard) с тем же 1,0 % рынка и сократившейся на 8,7 % до $304 млн выручкой.