Компания Micron Technology, являющаяся одним из ведущих мировых производителей чипов памяти DRAM и NAND, анонсировала строительство завода по упаковке и тестированию чипов в индийском штате Гуджарат. Продукция, выпускаемая новой фабрикой, будет поставляться местным индийским клиентам, а также на международные рынки.

Источник изображения: Micron

Компания решила провести строительство предприятия в Индии в два этапа. В рамках первой фазы строительства, которая должна начаться уже в этом году, к концу 2024 года планируется ввести в эксплуатацию стерильный цех площадью более 46 тыс. м². Увеличивать производственные мощности данного предприятия компания будет в соответствии со спросом на полупроводниковую продукцию. Micron ожидает, что вторая фаза проекта, которая будет включать строительство объекта, аналогичного по масштабам фабрике первой фазы, начнётся во второй половине текущего десятилетия.

Инвестиции компании Micron в рамках двух фаз строительства нового предприятия составят до $825 млн. Предполагается, что завод в общей сложности обеспечит до 20 тыс. новых рабочих мест. В рамках правительственной программы поддержки полупроводниковых компаний власти Индии покроют 50 % общей стоимости проекта. Ещё 20 % будут покрыты инвестициями штата Гуджарат. Согласно оценкам, совокупная стоимость проекта, включающая две фазы строительства, составит до $2,75 млрд.

В Micron отмечают, что индийский штат Гуджарат был выбран в качестве места строительства нового завода по тестированию и упаковке чипов из-за его производственной инфраструктуры, благоприятной деловой среды и хорошо зарекомендовавшего себя кадрового резерва в промышленном парке SANAND (Корпорация промышленного развития Гуджарата, GIDC).

«После более чем года переговоров с официальными лицами правительства Индии, а также властями штата Гуджарат, компания Micron рада сообщить, что готова стать частью преобразования полупроводниковой промышленности Индии и предложить ведущие возможности в упаковке и тестировании полупроводниковой продукции», — старший вице-президент Micron по глобальной сборке и испытательным операциям Гуршаран Сингх (Gursharan Singh).

Новое предприятие Micron будет заниматься обработкой микросхем для производства чипов с BGA-упаковкой, модулей памяти, а также твердотельных накопителей.

Взявшие курс на обеспечение технологического суверенитета страны, по мнению представителей ASML, обречены на борьбу с огромными трудностями, и в целом подобные усилия практически бессмысленны. Только кооперация между странами и компаниями может привести полупроводниковую отрасль к успеху, как считает этот поставщик литографического оборудования.

Источник изображения: ASML

Нидерландский холдинг ASML остаётся крупнейшим производителем литографических сканеров, которые применяются при производстве полупроводниковых компонентов. Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), исполнительный вице-президент ASML, в интервью Nikkei Asian Review пояснил, почему странам надо стремиться к сотрудничеству в сфере производства полупроводниковых чипов.

«Мы в ASML не верим, что полное разделение (цепочек поставок) возможно. Мы верим, что оно будет крайне тяжело достижимым и запредельно дорогим. Потребуется время, чтобы люди поняли, что единственный путь к успеху в сфере полупроводников лежит через сотрудничество», — пояснил представитель компании. Успех самой ASML во многом определяется долгосрочным сотрудничеством с компаниями Zeiss и Cymer в сфере производства литографических сканеров, а также тесным взаимодействием с крупными клиентами типа тайваньской TSMC и американской Intel.

Сама ASML, как отмечает исполнительный вице-президент нидерландского холдинга, предпочитает пользоваться услугами лучших мировых поставщиков. Это позволяет развиваться быстрее и работать более эффективно. Те же японские Canon и Nikon многие вещи стараются делать самостоятельно, и это вынуждает их уступать ASML. При этом в некоторых вопросах имеет смысл ограничиться одним поставщиком, но чтобы он был лучшим. Для ASML это справедливо в вопросе выбора поставщика оптики для литографических сканеров, коим остаётся Zeiss. В менее ответственных сферах можно использовать несколько поставщиков схожей продукции, в итоге это позволяет экономить за счёт конкуренции и обеспечить более высокую надёжность поставок.

Деятельность самой ASML отличается высокой степенью географической концентрации производства, компания до 2026 года планирует от 80 до 90 % своих операций осуществлять на территории родных Нидерландов. Более трети сотрудников холдинга заняты в исследованиях и разработках, их близость к производственным площадкам важна с точки зрения скорости вывода на рынок нового поколения оборудования.

По соседству со штаб-квартирой ASML расположен и сервисный центр, который специализируется на ремонте литографического оборудования. В прошлом году компании удалось вернуть в строй до 87 % компонентов, подлежавших ремонту. К 2025 году этот показатель планируется поднять до 95 %. Всё больше сервисных центров ASML появляется в непосредственной близости от крупных клиентов в Южной Корее, США, Китае и на Тайване.

ASML тесно сотрудничает и с другими поставщиками литографического оборудования типа Tokyo Electron, Lam Research и Applied Materials, поскольку различные единицы должны интегрироваться в единую производственную линию и эффективно взаимодействовать на разных этапах технологического процесса.

Скопировать и с нуля воссоздать современный литографический сканер, по словам представителя ASML, почти невозможно. По его словам, это равноценно попытке воспроизвести творение Ван Гога своими силами после визита в музей. ASML остаётся самым крупным по величине капитализации ($228 млрд) поставщиком литографического оборудования в мире и третьей по этому критерию компанией Европы. Без её продукции почти немыслимо любое современное производство чипов.

В ходе мероприятия Intel для инвесторов финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) рассказал о переходе компании на новую бизнес-модель с разделением разработки и производства чипов. К концу 2025 года компания рассчитывает сократить ежегодные расходы на $8–10 млрд за счёт этого перехода. Норма прибыли Intel должна будет восстановиться до уровня в 60 %, норма операционной прибыли вырастет до 40 %.

Источник изображения: Intel

Последнее заявление было призвано успокоить тех инвесторов, которые в последние месяцы с опаской глядели на инвестиционную активность руководства Intel, направляющего десятки миллиардов долларов на строительство новых предприятий. Выручка компании при этом продолжает сокращаться в силу разных причин, и такое сочетание факторов явно не может воодушевлять инвесторов.

Финансовый директор Intel и его коллеги взялись вселить уверенность в акционеров компании, клиентов и партнёров. Бизнес-модель IDM 2.0, помимо обеспечения большей прозрачности в финансовой отчётности производственного подразделения Intel, принесёт принцип трезвого расчёта во взаимоотношения между производственным подразделением Intel и отделами компании, занимающимися проектированием всевозможных чипов. Подразделения Intel, занимающиеся разработкой компонентов, будут заказывать их выпуск коллегам из производственного подразделения Intel Foundry Services (IFS) так, словно это были бы сторонние подрядчики. Схема напоминает то, как бесфабричные разработчики чипов, например AMD и NVIDIA, заказывают производство своих микросхем у контрактных производителей вроде TSMC.

Производственное подразделение Intel столкнётся с той же динамикой рынка, что и контрактные производители чипов вроде Samsung и TSMC, и должно будут конкурировать за заказы за счет предложения лучшей цены и производительности. В новой бизнес-модели собственные разработчики Intel смогут активнее использовать услуги сторонних подрядчиков, если это будет выгоднее, чем выпускать чипы на собственном производстве. По сути, как напомнили представители Intel, уже сейчас до 20 % продукции компании производятся на стороне.

По итогам текущего года за счёт перехода на новую бизнес-модель с разделением производства и разработки, затраты Intel должны сократиться на $3 млрд, а к концу 2025 года экономия достигнет $8–10 млрд в год. Также Intel отметила, что сможет больше зарабатывать за счёт привлечения большего количества сторонних клиентов.

Если общая норма прибыли должна в долгосрочной перспективе вернуться на уровень 60 %, то на операционном уровне она достигнет 40 %. Уже в следующем году Intel рассчитывает обрести формальное право считаться вторым по величине выручки контрактным производителем чипов в мире, выйдя на оборот в $20 млрд на этом направлении. Нюанс заключается в том, что эта сумма будет почти полностью определяться выручкой, которую Intel обеспечит сама себе для выполнения собственных заказов на производство чипов. К 2030 году Intel стремится стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире уже с учётом сторонних заказов.

На этапе разработки чипов Intel собирается экономить несколько миллиардов долларов США в год, оптимизируя этот процесс и исключая необходимость частого изготовления промежуточных образцов. При этом сторонним клиентам будут предлагаться уже обкатанные на собственной продукции новые техпроцессы, что повысит степень доверия заказчиков. Подобным образом будет осваиваться техпроцесс Intel 18A, который пойдёт в серийное производство к 2025 году, уже сейчас компания рассчитывает выпускать с его помощью пять собственных решений, а до конца текущего года будет назван первый сторонний клиент на этот техпроцесс.

—

Мероприятие для инвесторов, которое Intel провела на этой неделе в форме вебинара, в большей степени было призвано объяснить, как меняется бизнес-модель процессорного гиганта, а непосредственно рассказ о достижениях в технологической сфере она решила отложить до второго полугодия. Со следующего года структура финансовой отчётности Intel изменится таким образом, чтобы обеспечить больше прозрачности для деятельности производственного бизнеса компании.

Источник изображения: Intel

Исторически, как пояснил финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), деятельность компании опиралась на поддержание существенных резервов производственных мощностей, которые загружались собственными заказами в полной мере лишь периодически. Экономия издержек достигалась за счёт регулярного перехода на более совершенные литографические нормы. В лучшие периоды своей истории Intel обгоняла конкурентов по темпам освоения новых техпроцессов на два года.

Модель IDM 1.0, как её условно называет нынешнее руководство корпорации, изжила себя к настоящему времени не только из-за необратимых изменений конъюнктуры рынка, но и в результате ошибок, допущенных Intel и приведших к существенным задержкам в прогрессе на литографическом фронте. В рамках модели IDM 2.0, на рельсы которой переводится бизнес компании в настоящее время, структура отчётности Intel будет реформирована таким образом, что деятельность производственного подразделения и достигаемые им прибыли и убытки (P&L) станут более прозрачными и удобными для сравнения с отчётностью других участников контрактного рынка. Одновременно собственные подразделения Intel будут выстраивать свои отношения с производственной структурой компании почти на равных условиях со сторонними клиентами.

По словам финансового директора, сосуществование нескольких техпроцессов в производственной гамме Intel становится оправданным, поскольку переход на более прогрессивную литографию разумен не во всех сферах из-за своей дороговизны. Оптимизация бизнеса с точки зрения затрат выходит на передний план, что не всегда соблюдалось в рамках модели IDM 1.0.

Источник изображения: Intel, Tom's Hardware

Сейчас, как отметил Зинснер, подразделения Intel, занятые в производстве, разработке новых техпроцессов и взаимодействии со сторонними клиентами, формируют примерно 40 % штата корпорации, формируют до 25 % всех операционных издержек и до 90 % капитальных затрат. При этом экономическая эффективность их деятельности исторически была ограничена отсутствием прозрачной финансовой отчётности. Новая модель IDM 2.0 должна устранить этот недостаток, ибо она позволит производственным подразделениям начать формально генерировать прибыль с точки зрения финансовой отчётности. В долгосрочной перспективе Intel собирается выйти на общую норму прибыли около 60 %, а норма операционной прибыли должна оказаться не ниже 40 %. Уже в следующем году собственные заказы Intel на обработку кремниевых пластин должны будут обеспечить производственное подразделение компании выручкой в размере более $20 млрд.

К 2025 году Intel рассчитывает освоить пять новых техпроцессов и выйти в лидеры с технологической точки зрения. Собственные компоненты Intel, выпускаемые по передовому техпроцессу 18A, будут служить основной движущей силой экспансии соответствующей литографической технологии, но сторонним клиентам это тоже будет выгодно, поскольку для них переход на техпроцесс Intel 18A будет сопряжён с меньшими рисками. К 2030 году Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Кто будет первым, компания не уточняет, ибо конкуренцию нынешнему лидеру в лице TSMC к тому времени рассчитывает составить и Samsung Electronics.

Смена бизнес-модели, по убеждению руководства Intel, позволит подразделениям компании быстрее переводить свои продукты на более совершенные техпроцессы. Контрактное же подразделение Intel окажется в равных условиях конкуренции с прочими игроками этого рынка, что вынудит его совершенствовать технологии быстрее и бороться за снижение себестоимости продукции, а также привлекать крупные заказы на стороне. При этом собственные разработчики Intel сохранят право привлекать сторонних подрядчиков для выпуска компонентов, никаких ограничений на этот счёт не будет. По сути, Intel уже активно интересуется возможностью производства отдельных кристаллов своих процессоров на предприятиях TSMC, а основатель NVIDIA недавно заявил, что весьма удовлетворён качеством новых техпроцессов Intel, которые уже осваиваются и могут быть использованы для производства чипов NVIDIA в будущем. Финансовый директор Intel подтвердил, что выходящие во втором полугодии процессоры Meteor Lake будут сочетать кристаллы, выпущенные как самой Intel, так и подрядчиками компании. До конца этого года должно быть названо имя первого крупного клиента Intel, который будет использовать технологию 18A. Массовый выпуск продукции по этому техпроцессу для этого клиента будет освоен не ранее 2025 года, со слов представителей компании. Основную часть собственной продукции Intel в будущем по-прежнему рассчитывает производить своими силами.

Корпоративный вице-президент Intel Джейсон Гриб (Jason Grebe), который отвечает в компании за корпоративное планирование, в рамках своего выступления перед инвесторами добавил, что сейчас более пяти собственных изделий Intel проектируются с учётом возможности их производства по технологии 18A. Как пояснил Гриб, в рамках перехода к модели IDM 2.0 компания будет изыскивать резервы для оптимизации затрат. Связанные с проектированием компонентов подразделения Intel в новых условиях будут вынуждены повысить качество своей работы, поскольку выпуск тестовых образцов окажется для них существенно дороже, чем ранее. Физических прототипов новых процессоров станет выпускаться меньше, будет сокращено количество степпингов, предшествующих выпуску серийной продукции. Всё это в совокупности позволит компании к 2025 году экономить от $8 до $10 млрд ежегодно. Уже в этом году затраты будут снижены на $3 млрд, из них две трети будут достигнуты за счёт экономии на капитальных расходах, а треть — за счёт снижения себестоимости продукции.

Контрактное подразделение Intel (IFS) получит полномочия по выделению «производственных коридоров» для отдельных заказчиков по их требованию, если им будет нужно срочно произвести крупную партию продукции. Интеллектуальная собственность заказчиков будет охраняться строжайшим образом, она никак не будет пересекаться на производстве с собственными разработками Intel. Фактически, для собственных и сторонних заказов компания будет использовать две обособленные информационные системы, которые никак не будут обмениваться данными.

Руководство Intel отмело идею полного разделения бизнеса по проектированию и производству компонентов, высказанную на мероприятии одним из отраслевых аналитиков. По словам Зинснера, так называемая модель IDM 2.0 позволяет Intel отрабатывать все шероховатости новых техпроцессов на прототипах собственных продуктов, а сторонние клиенты уже будут получать доступ к новой технологии с некоторыми гарантиями быстрого и успешного её освоения. Сейчас, по словам финансового директора компании, нет никакой необходимости в выделении производственных активов из её структуры.

Что характерно, все эти по-своему увлекательные рассказы представителей Intel о намерениях вернуть компании технологическое лидерство и оптимизировать структуру финансовой отчётности не произвели решающего впечатления на инвесторов, и акции компании по итогам торговой сессии подешевели на 6 %. Впрочем, ценные бумаги прочих компаний технологического сектора США вчера тоже немного просели, так что отрицательная динамика не была специфичной для Intel.

Действуя в одном русле с заокеанскими партнёрами, власти Евросоюза не стесняются предлагать собственные меры по ограничению влияния Китая на экономику стран запада. Очередной пакет законодательных инициатив предлагает усилить контроль за деятельностью европейских компаний на территории КНР. По традиции, авторы инициативы заявляют, что меры не направлены против какой-то одной конкретной страны.

Источник изображения: Micron Technology

По замыслу авторов инициативы, как отмечает Politico, планируется ограничить производственную и научную деятельность европейских компаний в Китае, связанную с критически важными сферами, а именно суперкомпьютерами, искусственным интеллектом и передовыми полупроводниковыми компонентами. Если законопроект будет принят, то он обретёт форму европейской стратегии в области экономической безопасности, как поясняет источник. Главы стран, входящих в Евросоюз, будут обсуждать эту идею в конце текущего месяца на саммите.

При этом еврокомиссар по конкуренции Маргрет Вестагер (Margrethe Vestager) подчёркивает, что Китай остаётся для Евросоюза важнейшим партнёрам во многих сферах, включая вопросы экологии и климата. Глава европейской дипломатии Жозеп Боррель (Josep Borrell) добавил, что Евросоюз не придерживается духа конфронтации с Китаем.

По замыслу европейских чиновников, инвестиции будут контролироваться в трёх направлениях: при покупке иностранными компаниями ценных активов в Европе, при поставках продукции и технологий из ЕС в неблагонадёжные страны, а также при инвестициях европейскими компаниями в активы на территории неблагонадёжных стран. В Евросоюзе даже могут появиться специальные контролирующие органы с соответствующими полномочиями. Они смогут предотвращать, например, перенос важных производств и передовых технологий в отдельные страны.

В технологическом плане фильтрация инвестиций будет осуществляться на направлениях квантовых вычислений, искусственного интеллекта и продвинутых полупроводниковых компонентов. Некоторые из стран Евросоюза уже выразили свою обеспокоенность по поводу способности данных ограничений негативно повлиять на инвестиционный климат в регионе. Представители бизнеса тоже выразили озабоченность обсуждением подобным мер, назвав их уместными только в крайнем случае. Если инициатива и будет оформлена в виде законопроекта, до на обсуждение в парламент Евросоюза она будет вынесена до конца текущего года.

Индийский кабинет министров одобрил план строительства в стране американской Micron Technology нового завода по упаковке и тестированию чипов стоимостью $2,7 млрд. На этот шаг власти пошли незадолго до визита в США премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi).

Источник изображения: Pexels/unsplash.com

Информация о том, что Micron планирует строительство завода в Индии, появилась буквально на днях, а теперь получила подтверждение. Завод планируется строить в родном для Моди штате Гуджарат. По данным источников Reuters, правительство согласилось обеспечить связанные с производством льготы общей стоимостью $1,34 млрд. Официально о сотрудничестве, вероятно, будет объявлено в ходе продолжающегося визита премьер-министра в Соединённые Штаты.

По данным источников, одобрение кабинета министра потребовалось из-за беспрецедентно большого пакета льгот. В самой Micron новость пока не комментируют, хранят молчание и представители индийских властей. Известно, что в ходе визита Моди встретится с главами ведущих американских компаний, включая FedEx и MasterCard, а также посетит официальный ужин в Белом доме 22 июня.

Как сообщили Reuters представители американских властей, США буквально подталкивают американские полупроводниковые компании инвестировать в Индию, продолжаются переговоры о дальнейших вложениях в страну. Дело в том, что президент США Джо Байден (Joe Biden) хочет, чтобы американские компании уменьшали интенсивность взаимодействия с Китаем, в то же время укрепляя экономические связи с «крупнейшей в мире демократией». В мае Китай объявил, что Micron не прошла проверку безопасности и власти запретили операторам местной инфраструктуры приобретать продукцию этого крупнейшего в США производителя чипов, что ожидаемо вызвало гнев администрации Байдена.

Как известно, новый завод не будет заниматься собственно производством чипов — здесь будет осуществляться только упаковка и тестирование. Например, клиенты могут не заказывать упаковку, а присылать готовые решения для проверки. По мнению источников, настоящий успех ожидает Индию тогда, когда будет организовано реальное производство именно полупроводниковых кристаллов.

В этом месяце уже сообщалось, что три крупные компании, включая совместное предприятие Foxconn, претендующих на льготы, буквально страдают от отсутствия в Индии значимых технологических партнёров.

Наметившаяся конвергенция электроники и транспортных средств порождает деловые союзы, которые ещё несколько лет назад могли показаться странными. Тайваньская Foxconn и транснациональный автоконцерн Stellantis заключили соглашение о создании на равных началах совместного предприятия SiliconAuto, которое будет заниматься разработкой и поставкой полупроводниковых компонентов для автомобильной промышленности, начиная с 2026 года.

Источник изображения: Foxconn

Штаб-квартира SiliconAuto расположится в Нидерландах, по соседству с головной структурой концерна Stellantis, но в руководство совместного предприятия войдут представители как этого автопроизводителя, так и тайваньской Foxconn. Последняя больше всего известна в статусе крупнейшего контрактного производителя электронных устройств марки Apple, но в последнее время всё активнее проявляет себя в автомобильной промышленности, рассчитывая уже к середине десятилетия стать крупным контрактным производителем электромобилей. Foxconn уже располагает автосборочным предприятием в Огайо, где в случае сохранения жизнеспособности близкого к банкротству разработчика электрических пикапов Lordstown Motors могла бы наладить их контрактную сборку. Американская компания Fisker тоже намеревается поручить Foxconn контрактную сборку одного из своих электрических кроссоверов.

Stellantis и Foxconn сотрудничают в сфере разработки полупроводниковых компонентов с конца 2021 года, но только теперь эта кооперация обрела форму совместного предприятия. SiliconAuto сможет снабжать полупроводниковыми компонентами материнский автоконцерн Stellantis, партнёрскую Foxconn и даже сторонних клиентов. Stellantis намеревается использовать компоненты SiliconAuto в рамках своей платформы STLA Brain, на которой будет строить новые модели транспортных средств. В концерн входят автомобильные марки Alfa Romeo, Fiat, Chrysler, Citroen, Peugeot, Dodge, Jeep, Lancia, Maserati, Opel (Vauxhall) и RAM, и это не считая люксовых подразделений некоторых из них.

У Stellantis и Foxconn уже есть совместное предприятие Mobile Drive, которое специализируется на разработке автомобильной мультимедиа и средствах связи для применения в автомобильной сфере.

Зарубежная пресса время от времени обращается к теме перестройки логистических цепочек в условиях санкций, наложенных на Россию с конца февраля 2022 года. В очередном исследовании говорится, что полупроводниковые компоненты японского происхождения продолжают попадать в Россию даже в условиях запрета прямого экспорта, просто теперь для поставок используются третьи страны.

Источник изображения: Kioxia

К такому выводу пришли представители Nikkei, изучив имеющуюся в распоряжении индийского аналитического агентства Export Genius статистику российских таможенных органов за период с 24 февраля 2022 года по 31 марта 2023 года. В выборку попали сделки на сумму более $50 000, касающиеся поставок полупроводниковых компонентов японского происхождения в РФ. Подобным критериям в указанной выборке соответствовали более 89 транзакций, охватывающие 2 млн изделий на общую сумму $11 млн. Как выяснилось, более 70 % поставок запрещённой японской электроники в РФ осуществляли компании, зарегистрированные в Китае, включая Гонконг. С заметным отставанием в тройку лидеров попали Южная Корея и Турция.

За тот же период прямой экспорт полупроводниковой продукции из Японии в РФ сократился на 85 % до 150 000 изделий. Японские законы не позволяют ограничивать экспорт продукции через третьи страны, как это делают американские власти. В июне прошлого года они включили в санкционный список китайскую компанию King-Pai Technology, которая в марте того же года поставила в РФ партию полупроводниковой продукции на сумму $150 000, которая подлежала запрету по американским правилам экспортного контроля. Европейские власти тоже выразили готовность усилить активность по устранению лазеек в законодательстве, касающемся экспортного контроля.

Изначально очередной визит в Европу генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) было принято связывать с возможным заключением соглашения с властями Германии о выделении дополнительных субсидий на строительство предприятия по производству чипов в Магдебурге, но компания предвосхитила эти события заявлением о намерениях построить на западе Польши предприятие по тестированию и упаковке чипов.

Патрик Гелсингер и премьер-министр Польши Матеуш Моравецкий. Источник изображения: Bloomberg, канцелярия премьер-министра Польши

Бюджет проекта, как сообщается в официальном пресс-релизе, достигнет $4,6 млрд, а свою работу предприятие во Вроцлаве начнёт к 2027 году. Строительство изначально будет вестись с расчётом на дальнейшее расширение мощностей. По оценкам Intel, польское предприятие сможет обеспечить работой до 2000 местных жителей, а также дополнить производственный цикл предприятий компании по обработке кремниевых пластин в Ирландии, Израиле и Германии. Последние должны быть построены в немецком Магдебурге, и обработанные кремниевые пластины с процессорами и чипсетами затем будут отправляться в Польшу для тестирования и монтажа в корпус. Аналогичные предприятия Intel уже функционируют в Китае, Вьетнаме, Коста-Рике и Малайзии. Появление европейской площадки для выполнения подобных операций позволит Intel обеспечить местных клиентов профильной продукцией с минимальными затратами времени на доставку.

Источник изображения: Intel

Как поясняет Intel, польское предприятие сможет принимать на тестирование и упаковку чипы не только для собственных нужд компании, а и от сторонних клиентов, включая даже те кремниевые пластины, которые Intel самостоятельно не обрабатывала. Непосредственно в Польше Intel осуществляет свою деятельность уже около 30 лет подряд, поскольку у неё есть крупный исследовательский центр в Гданьске, где разработкой программного обеспечения занимаются около 4000 специалистов. Предприятие во Вроцлаве компания обещает строить в соответствии с новейшими экологическими требованиями.

Переговоры между властями Германии и руководством корпорации Intel по поводу изменений в первоначальные планы по строительству предприятия в Магдебурге ведутся уже давно, но теперь Bloomberg с подачи издания Handelsblatt сообщает, что они близки к завершению. Судьба проекта может быть решена в эти выходные, а к понедельнику участники переговоров смогут заявить о выделении субсидий в размере 10 млрд евро против запланированных первоначально €6,8 млрд.

Источник изображения: Intel

Прошлогоднее соглашение, как уже отмечалось, перестало соответствовать европейским экономическим реалиям, поскольку строительные затраты Intel заметно выросли, как и расходы на энергоносители. Власти Германии, в свою очередь, стремятся склонить Intel к увеличению масштабов производственного комплекса, который должен быть возведён в Магдебурге на востоке страны.

Изначально Intel рассчитывала потратить на реализацию проекта €17 млрд, но со временем смета выросла до €30 млрд, а принципы инвестирования в средства производства компании подразумевают, что до 40 % капитальных затрат за пределами США необходимо покрывать за счёт субсидий со стороны местных властей. Существует вероятность, что переговоры между властями Германии и руководством Intel не завершатся успехом, но при положительном исходе генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) посетит Берлин для подписания документов уже в следующий понедельник.

Европейские парламентарии приняли пакет законов, который подразумевает выделение до €43 на субсидирование подобных проектов, но Intel является не единственным претендентом на их получение. Задумывается о строительстве локального предприятия в Германии и тайваньская компания TSMC, а GlobalFoundries и STMicroelectronics тоже вряд ли хотели бы обойтись без субсидий при строительстве совместного предприятия во Франции.

Представители министерства экономики Германии в интервью Reuters смогли лишь подтвердить, что ведомство ведёт с Intel интенсивные переговоры и полно решимости усилить позиции страны в качестве места производства микроэлектроники. Это, по словам чиновников, важно с точки зрения обеспечения технологического суверенитета государства.

Отраслевая ассоциация SEMI разделяет озабоченность некоторых источников снижением капитальных расходов со стороны производителей чипов в текущем году. По мнению специалистов ассоциации, расходы на оснащение предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм по итогам текущего года снизятся на 18 % до $74 млрд, но к 2026 году ёмкость рынка вырастет до $119 млрд, а Южная Корея выйдет в лидеры по закупкам оборудования.

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным SEMI, в этом году по всему миру будет продано оборудования для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм на общую сумму $74 млрд, что на 18 % меньше результата предыдущего года. В следующем году затраты участников рынка увеличатся на 12 % до $82 млрд, через год они вырастут на 24 % до $102 млрд, а 2026 год отрасль завершит увеличением профильных затрат на 17 % до рекордных $119 млрд.

По мнению руководства SEMI, увеличение этих затрат будет обусловлено ростом спроса на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм как в сегменте контрактного производства чипов, так и на рынке микросхем памяти. В региональном выражении Южная Корея в текущем году ограничится расходами в размере $15,7 млрд, но в 2026 году они могут почти удвоиться до $30,2 млрд и вывести страну в лидеры по этому показателю.

Лидирующий сейчас Тайвань по итогам текущего года потратит на профильные закупки $22,4 млрд, а к 2026 году увеличит их всего до $23,8 млрд, Китай сохранит за собой третью позицию по итогам текущего года, нарастив расходы с $14,9 до $16,1 млрд, а обе Америки будут довольствоваться $9,6 млрд в этом году и $18,8 млрд в 2026 году. Получается, что стремление США возрождать отечественную полупроводниковую промышленность всё же выведет соответствующие континенты на третье место по величине расходов на технологическое оборудование.

Контрактный сектор полупроводниковой промышленности в 2026 году будет опережать все прочие по размерам расходов на закупку оборудования, они достигнут $62,1 млрд, заметно увеличившись по сравнению с нынешними $44,6 млрд. На втором месте по величине расходов окажутся производители микросхем памяти, которые увеличат их в 2,7 раза по сравнению с текущим значением до $42,9 млрд. Очевидно, высокая концентрация производств памяти в Южной Корее и выведет страну на первое место по потреблению оборудования в 2026 году. Производители аналоговых компонентов увеличат свои расходы с $5 до $6,2 млрд. В 2026 году будет наблюдаться спад расходов на покупку оборудования для производства микроконтроллеров, силовой электроники и оптоэлектронных компонентов, зато на производство логических элементов будет тратиться больше средств, чем ранее.

Как только первые восторженные эмоции по поводу строительства тайваньской компанией TSMC предприятия по выпуску чипов на западе Японии улеглись, участникам и невольным свидетелям процесса стало понятно, что придётся иметь дело не только с дефицитом свободной земли, но и слабой развитостью дорожной сети, а также ограниченностью водных ресурсов. С поиском участка под строительство второго предприятия могут возникнуть проблемы.

Источник изображения: Bloomberg, Toru Hanai

О проявившихся трудностях в разное время сообщили ресурсы Nikkei Asian Review и Bloomberg. Последний отметил, что специализирующаяся преимущественно на аграрной деятельности префектура Кумамото пока не готова принять возросший транспортный трафик в районе строительства предприятия TSMC. Местная транспортная инфраструктура недостаточно развита — как с точки зрения доставки грузов, так и в плане перемещения персонала. Автобусных маршрутов мало, а единственная в округе железнодорожная ветка уже перегружена.

В окрестностях строительной площадки местные фермеры выращивают овощи, просёлочные дороги сделаны узкими, и прилегающая земля находится в частной собственности. Местным властям для расширения дорог приходится договариваться с множеством частных землевладельцев, а некоторые выступают категорически против продажи своих участков. Стоимость земли в префектуре в среднем уже выросла на 20 %, а в непосредственной близости к строительной площадке TSMC прирост оказался ещё выше.

На прошлой неделе председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu) заявил, что был бы счастлив иметь возможность построить второе предприятие в префектуре Кумамото. Здесь могли бы появиться и предприятия подрядчиков TSMC, которые снабжают её расходными материалами, но выделение новых участков земли является проблемой даже для властей префектуры, поскольку основная часть территории находится под охраной специального закона, ограничивающего урбанизацию земельных участков. По сути, в своё время подобные правовые нормы были введены для защиты интересов фермеров, но теперь они мешают реализации важного для японской экономики инвестиционного проекта. Такие территории формируют до 85 % окрестностей Кикуё, где ведётся строительство предприятия TSMC, и представители тайваньской ассоциации производителей электронного оборудования уже поднимали данный вопрос на встрече с местными властями. Руководство TSMC заявляет, что пока компании не удалось договориться о выделении достаточно обширного участка земли для строительства второго предприятия в Японии. Первая площадка занимает площадь 21,3 га.

Появление в префектуре крупных предприятий, активно потребляющих водные ресурсы, тоже вызывает озабоченность общественности, поскольку Кумамото хоть и богата подземными источниками пресной воды, вынуждена активно их использовать для орошения земель сельскохозяйственного назначения. Современные производства стремятся максимально использовать очищенную воду повторно, но местные жители высказывают беспокойство по поводу вероятности вредных выбросов. Впрочем, есть во всех этих процессах и положительный эффект для местной экономики — предприятие TSMC способно обеспечить работой до 1700 местных жителей, которым в противном случае пришлось бы либо связывать свою жизнь с сельским хозяйством, либо искать работу на других территориях, порой весьма удалённых по меркам Японии.

В прошлом году эхо пандемии с точки зрения стимулирования спроса на полупроводниковые компоненты ощущалось гораздо сильнее, чем в текущем, поэтому производители оборудования для обработки кремниевых пластин смогли увеличить свою выручку на 9 % до рекордных $120 млрд, но в этом году рост должен смениться пропорциональным снижением, как считают эксперты Counterpoint Research.

Источник изображения: Counterpoint Research

По данным авторов исследования, макроэкономический спад, колебания валютных курсов, нехватка компонентов и перебои в логистике не помешали производителям профильного оборудования по итогам прошлого года продемонстрировать рост выручки на 9 %. Спрос формировался производителями компонентов для систем искусственного интеллекта, Интернета вещей, высокопроизводительных систем, автомобилей и сетей связи 5G.

Пятёрка лидеров рынка в сегменте профильного оборудования смогла выручить рекордные $95 млрд. Прошлый год ознаменовал собой завершение трёхлетнего периода роста выручки производителей оборудования для обработки кремниевых пластин, как считают аналитики Counterpoint Research, поскольку в этом году выручка должна снизиться на 10 % до $108,45 млрд. Чуть лучше рынка в целом выступят поставщики оборудования для работы с EUV-литографией, поскольку спрос на передовые техпроцессы остаётся на высоком уровне.

По крайней мере, если свои планы по введению в строй новых мощностей по выпуску чипов с использованием технологических норм от 7 до 4 нм включительно компания TSMC пересмотрела в сторону задержки, то капитальные затраты по освоению 3-нм техпроцесса остаются на том же уровне, что и в начале года.

Что характерно, в долларовом выражении рынок оборудования для обработки кремниевых пластин по итогам прошлого года всё же сжался на 8 %, поскольку японская и европейская валюты сильно обесценились, а в этих регионах немало крупных поставщиков оборудования. Спрос на такое оборудование, по мнению авторов прогноза, вернётся лишь в 2024 году, а в сегменте решений для производства микросхем памяти он начнёт приходить в норму во второй половине текущего.

Японская корпорация Toyota Motor хоть и является крупнейшим автопроизводителем в мире, в условиях стремительного перехода конкурентов на электротягу демонстрирует тревожащую инвесторов консервативность и неповоротливость. Обнадёжить их призван ряд заявлений, который руководство Toyota сделало накануне ежегодного собрания акционеров. Например, электромобили на основе твердотельных аккумуляторов Toyota начнёт продавать уже в 2027 или 2028 году.

Источник изображения: Toyota

По крайней мере, таков текущий план японского автопроизводителя, как отмечает Reuters. К 2026 году Toyota рассчитывает увеличить ежегодный объём реализации электромобилей подконтрольных ей марок до 1,5 млн штук в год. На данном этапе разработки специалистам Toyota удалось решить проблемы с надёжностью и долговечностью аккумуляторов с твердотельным электролитом, и теперь компания рассчитывает наладить серийный выпуск машин на их основе уже к 2027‒2028 годам. Машина на такой батарее сможет проезжать без подзарядки до 1200 км и восполнять запас хода примерно за десять минут.

Промежуточным этапом прогресса в сфере производства тяговых батарей для Toyota станет 2026 год, поскольку к этому времени компания предложит электромобили с более ёмкими аккумуляторами, позволяющими проезжать без подзарядки до 1000 км и восполнять заряд менее чем за двадцать минут. При этом стоить такая тяговая батарея будет на 20 % меньше, чем устанавливаемая в существующий электрический кроссовер Toyota bZ4X.

Не оставит без внимания Toyota и аккумуляторные батареи, сочетающий литий и фосфат железа (LFP). К 2026 или 2027 году она будет оснащать ими ряд своих электромобилей, добившись увеличения запаса хода на 20 % по сравнению с нынешним bZ4X (до 510 км в переднеприводном исполнении) и снижения себестоимости батареи на 40 %.

Когда-то Toyota была акционером Tesla и делилась с ней какими-то ноу-хау, но в будущем компании поменяются ролями с точки зрения обмена опытом. Toyota собирается взять на вооружение метод изготовления кузовных деталей, который Tesla применяет для упрощения конструкции транспортных средств. Крупные кузовные элементы будут изготавливаться монолитными на огромных прессах, как в случае с Tesla. Одновременно будет повышаться уровень автоматизации автосборочного производства за счёт расширения применения роботов и цифровых технологий.

Отдельным пунктом в списке инноваций, которые Toyota полна решимости внедрять на производстве, является улучшение аэродинамических параметров своей продукции. Сотрудничая с разработчиками ракетной техники из Mitsubishi Heavy Industries, японский автопроизводитель надеется опустить коэффициент аэродинамического сопротивления своих электромобилей ниже отметки в 0,2. Среди серийно выпускаемых электромобилей Lucid Air отличается сопоставимым значением этого коэффициента, при этом очертания кузова у этого седана довольно гармоничны с точки зрения пропорций и дизайна. Toyota рассчитывает приблизиться к 0,1 или чуть большей величине.

У своих партнёров Toyota намеревается закупать элементы силовой платформы для электромобилей более компактных размеров, использование которых освободит место под груз и пассажиров. Denso получит поддержку от Toyota в вопросе разработки полупроводников на основе карбида кремния, обладающих более высоким КПД при использовании в инверторах. Стоимость силовой установки электромобиля за счёт перехода на компоненты из карбида кремния можно будет снизить на 50 %, по подсчётам Toyota.

Компания TSMC давно удерживает лидерство на мировом рынке услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов. Первый квартал этого года она завершила с долей в 60,1 % по версии TrendForce, а её выручка последовательно сократилась только на 16,2 %, что несколько ниже общего для отрасли снижения в 18,6 %. Такую динамику аналитики объясняют низким спросом на конечные изделия и сезонными явлениями.

Источник изображения: Samsung Electronics

Если рассматривать выручку десяти крупнейших контрактных производителей чипов, то в прошлом квартале она последовательно сократилась на $6,23 млрд в совокупности, хотя по итогам квартала и произошли некоторые интересные перестановки в данном сегменте рынка. В частности, GlobalFoundries удалось обойти «старожила рынка» — тайваньскую UMC, и занять третье место с 6,6 % сегмента против 6,4 % у соперницы. Выручка GlobalFoundries в первом квартале сократилась только на 12,4 %, тогда как UMC потеряла все 17,6 %. Подобному успеху способствовала ориентация GlobalFoundries на работу с заказчиками из автомобильной и оборонной сферы, а также с представителями сегмента промышленной автоматизации. UMC же на 20 % сократила выручку от реализации 28/22-нм и 40-нм изделий, а степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм во втором квартале упадёт даже ниже 60 %.

Samsung удерживает второе место с 12,4 % рынка, но в четвёртом квартале её доля достигала 15,8 %, а выручка сократилась на 36,1 % до $3,5 млрд против $16,7 млрд у лидера в лице тайваньской TSMC. Что характерно, на седьмую позицию по итогам первого квартала вышла израильская Tower Semiconductor, чья выручка в отчётном периоде последовательно сократилась на 11,7 %, а доля рынка выросла с 1,2 до 1,3 %. Компании PSMC и VIS (Vanguard) при этом оказались на восьмом и девятом местах соответственно.

Источник изображения: TrendForce

По данным авторов исследования, TSMC продолжает страдать от низкого спроса на компоненты для ПК и смартфонов, которые выпускаются по технологическим нормам от 7 до 4 нм включительно. На этих направлениях выручка компании снижалась на величину от 17 до 20 %. Во втором квартале спрос может немного вырасти за счёт срочных заказов, связанных с бумом систем искусственного интеллекта, но выручка TSMC наверняка продолжит снижаться на фоне сохранения низкой загрузки производственных линий, пусть и медленнее, чем в первом квартале.

Причиной падения выручки Samsung на 36,1 %, по мнению аналитиков, стало снижение степени загрузки производственных линий, использующих как кремниевые пластины типоразмера 300 мм, так и 200 мм. Компенсировать сохранение негативного тренда хотя бы отчасти во втором квартале помогут новые заказы на 3-нм изделия.

Китайская SMIC сохранила за собой пятое место, выручив по итогам первого квартала $1,46 млрд, что на 9,8 % меньше итогов четвёртого квартала прошлого года. По мнению экспертов TrendForce, компания имеет все шансы увеличить выручку и степень загрузки предприятий на фоне стремления китайских властей стимулировать развитие отечественной электронной промышленности.

Второй квартал, по мнению авторов прогноза, не создаст условий для роста выручки десяти крупнейших контрактных производителей чипов. Степень загрузки производственных линий тоже вряд ли заметно вырастет, её смогут поднять лишь периодически возникающие срочные заказы со стороны отдельных категорий продукции или клиентов.