В середине прошлого месяца японская компания Canon начала поставлять клиентам оборудование для печати 5-нм чипов без использования фотолитографии, а в этом месяце представители японского производителя пояснили, что такое оборудование будет примерно в десять раз дешевле систем для выпуска 5-нм чипов от ASML, а также будет потреблять в десять раз меньше электроэнергии.

Источник изображения: Canon

Напомним, ранее Canon хоть и выпускала литографическое оборудование, по его разрешающей способности могла конкурировать с ASML лишь в некоторой части ассортимента последней, причём в не самой передовой. На протяжении десяти лет Canon разрабатывала технологию нанопечати чипов, которая не подразумевает использования проекции фотошаблонов на кремниевую пластину. Стоит отметить, что оборудование для нанопечати предназначено для создания сравнительно небольших партий чипов, и не может претендовать на соперничество с системами ASML в массовом производстве. Уступая в производительности традиционному фотолитографическому оборудованию, новое технологическое решение обладает рядом преимуществ, по словам генерального директора Canon Фудзио Митараи (Fujio Mitarai), на которого ссылается Bloomberg.

По сравнению с оборудованием ASML для выпуска 5-нм чипов, предлагаемые Canon машины окажутся в 10 раз дешевле, как считает руководитель компании. Впрочем, окончательное решение по принятой ценовой политике пока не принято, но совершенно очевидно, что новый тип технологического оборудования Canon сделает выпуск чипов более доступным для небольших компаний. Даже крупные контрактные производители смогут охотнее браться за небольшие партии изделий, используя оборудование Canon, по мнению главы последней. Во-вторых, оборудование Canon данного семейства потребляет в десять раз меньше электроэнергии, чем используемое ASML для EUV-литографии. В наш век борьбы за экологию это важно, да и расходы на электроэнергию как таковые тоже удастся снизить.

Санкции японских властей против Китая, которые действуют с июля этого года, оборудование для нанопечати чипов напрямую не упоминают, но руководство Canon считает, что компания всё равно не сможет поставлять его китайским клиентам, поскольку с его помощью последние смогли бы выпускать компоненты «тоньше» 14-нм, а это не приветствуется ни японскими властями, ни США, ни другим их важным союзником — Нидерландами.

Команде учёных из китайских исследовательских институтов удалось использовать бактерии для очистки сточных вод от органических загрязнителей и получения ряда химических соединений для полупроводниковой промышленности. Этот процесс может проложить путь к устойчивому и экологически чистому производству ценных полупроводниковых материалов. Результаты исследования были опубликованы 16 октября в рецензируемом журнале Nature Sustainability.

Источник изображений: Pixabay

Исследование, возглавляемое профессором Гао Сяном (Gao Xiang) из Шэньчжэньского института синтетической биологии Китайской академии наук и профессором Лу Лу (Lu Lu) из Харбинского технологического института в Шэньчжэне, продемонстрировало возможность получения материалов, используемых для изготовления полупроводников, из сточных вод с помощью генно-модифицированных бактерий. Исследователям удалось преобразовать загрязнители сточных вод в полупроводниковые биогибриды, состоящие из биологических и небиологических компонентов.

Исследовательская группа выбрала морской микроорганизм Vibrio natriegens в качестве отправной точки для модифицирования бактерий. По словам учёных, «это одни из самых быстрорастущих бактерий, которые процветают в средах с высоким содержанием соли и очень устойчивы к сточным водам. Они могут использовать более 200 типов органических материалов в качестве питательных веществ, включая сахара, спирты, аминокислоты и органические кислоты, что делает их идеальными кандидатами для этого исследования».

Затем команда «запустила» механизм восстановления сульфатов в Vibrio natriegens, обучив штамм непосредственно поглощать сульфат из окружающей среды и производить сероводород, который затем объединялся с ионами металлов в сточных водах для создания полупроводниковых наночастиц. Метод оказался универсальным и его можно было применять к ионам различных металлов, получая такие соединения, как сульфид кадмия, сульфид свинца и сульфид ртути.

Наночастицы фиксировались на поверхности бактерий, образуя полупроводниковые биогибриды. Под воздействием света полупроводниковый материал поглощал солнечную энергию и преобразовывал её в электроны, обеспечивая бактериям дополнительную энергию. В лабораторном эксперименте, в котором биогибриды использовались для очистки сточных вод, 99 % ионов кадмия были таким образом извлечены в виде частиц сульфида кадмия.

Эти типы наночастиц, также известные как квантовые точки, стали центральным элементом открытия, за которое другая группа учёных получила в этом году Нобелевскую премию по химии. «После полного цикла биогибриды в сточных водах можно собирать посредством фильтрации или седиментации (осаждения частиц) для извлечения полупроводниковых материалов, — сообщил Гао Сян. — Эта система может стать эффективным и экономически выгодным методом производства очень ценных квантовых точек».

При размножении биогибридов в сточных водах они также преобразует органические загрязнители в 2,3-бутандиол (БДО), ценный химикат, который широко применяется в косметике, сельском хозяйстве и здравоохранении. Лабораторные испытания показали, что при искусственном освещении биогибриды производят БДО в два раза быстрее, чем немодифицированные бактерии, при этом степень конверсии углерода увеличивается на 26 %.

«Дополнительная энергия, генерируемая наночастицами за счёт поглощения света, повысила эффективность синтеза биогибридов и скорость преобразования органических веществ в сточных водах. Традиционно вся энергия, необходимая для роста бактерий и производства БДО, обеспечивается самими бактериями, что включает в себя самометаболизм и переваривание органических веществ. Дополнительная энергия, полученная за счёт поглощения света, очевидно, ускоряет оба процесса» — пояснил Гао.

В эксперименте, проведённом в 5-литровом реакторе, биогибриды были успешно выращены с использованием реальных промышленных сточных вод, достигнув производительности БДО 13 граммов на литр и превзойдя результаты всех предыдущих исследований.

Сейчас учёные изучают возможности масштабирования процесса. Основным препятствием становится плохая прозрачность промышленных сточных вод. Поэтому требуются реакторы с большей площадью поверхности, чтобы обеспечить достаточное для активной деятельности бактерий освещение.

«Полупроводниковые биогибриды объединяют в себе лучшие качества биологических цельноклеточных катализаторов и полупроводниковых наноматериалов, позволяя нефотосинтетическим промышленным заводам по производству микробных клеток использовать солнечную энергию для химического производства», — резюмировали исследователи.

Нидерландский холдинг ASML является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, которые необходимы для производства полупроводниковых компонентов, и с 2019 года он по указанию властей страны не поставляет в Китай свои передовые системы для работы с EUV-литографией. По некоторым данным, на работу в Huawei перешёл бывший сотрудник ASML, прихвативший с собой секретные технические сведения.

Источник изображения: ASML

По крайней мере, об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на нидерландское издание NRC. По заявлениям ASML от февраля этого года, бывший сотрудник китайского подразделения компании похитил данные, имеющие отношение к ноу-хау в сфере оборудования для выпуска чипов. Как было установлено, подозреваемый похитил информацию из базы данных, используемой ASML для хранения соответствующей технической документации.

По данным источника, обвиняемый в хищении технической информации ASML сотрудник до своего внезапного увольнения уже сотрудничал не только с Huawei Technologies, но и с некоторыми связанными с правительством КНР структурами, по заданию которых и была добыта служебная документация ASML. Данные структуры уже подозревались в краже интеллектуальной собственности по другим эпизодам.

Данное расследование обретает особую актуальность в свете определённых успехов партнёров Huawei по выпуску 7-нм компонентов вроде того же процессора HiSilicon Kirin 9000S, обнаруженного в составе новейшего смартфона Huawei Mate 60 Pro, вышедшего на китайский рынок в начале осени. Западные эксперты подозревают, что выпустить 7-нм процессор для Huawei компания SMIC смогла не без помощи самого заказчика, который активно вкладывается в развитие собственной производственной экосистемы, позволяющей обходить санкции США. В этом месяце ограничения на поставку в Китай определенного ассортимента литографического оборудования ASML были дополнительно усилены, и теперь аналитики считают, что у китайских компаний могут возникнуть трудности даже с производством 28-нм чипов.

Ужесточаемые санкции США, Японии и Нидерландов, которые является мировыми лидерами на рынке литографического оборудования, вынуждают китайских производителей полупроводников всё чаще обращаться за такой продукцией к своим соотечественникам, и доля китайского оборудования на профильном рынке КНР к августу этого года достигла 47,25 %.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, на такую статистику ссылаются аналитики Huatai Securities, изучившие условия 182 конкурсных закупок оборудования для производства чипов китайскими компаниями, работающими в этой сфере. Если рассматривать период с июля по август текущего года, то доля выигранных китайскими поставщиками конкурсов достигла 62 %, едва не удвоившись по сравнению с показателем марта-апреля, который составлял 36,3 %. По сути, данная тенденция демонстрирует готовность китайских производителей чипов закупать отечественное оборудование в условиях усиливающихся санкций извне.

Как пояснили Reuters представители отрасли, перед введением санкций китайские производители чипов предпочитали использовать оборудование импортного производства, а отечественное приобретали в небольших количествах главным образом для экспериментального использования. Теперь же под угрозой усугубления санкций отечественный заменитель ищется буквально для каждой единицы оборудования, и если он доступен, то незамедлительно приобретается ради исключения рисков, связанных с санкциями.

По данным CINNO Research, в первом полугодии выручка десяти крупнейших поставщиков литографического оборудования в КНР выросла на 39 % год к году и достигла $2,2 млрд. На первых порах китайские компании ещё старались закупать альтернативы американскому оборудованию в Японии и Нидерландах, но по мере консолидации санкционных усилий союзниками США такая возможность будет утрачена.

Китайские поставщики оборудования стараются оправдать возложенные на них надежды. Например, оборудование для травления кремниевых пластин AMEC уже используется для обработки продукции, выпускаемой по продвинутой 5-нм технологии. По оценкам местных экспертов, китайское оборудование для производства чипов улучшается быстрее, чем ожидалось — примерно на два года опережая условный график. Впрочем, пока слабым местом китайских поставщиков является выпуск оборудования для оптической литографии. За восемь месяцев этого года только один конкурс на поставку такого оборудования был выигран в КНР отечественной компанией. При этом импорт литографического оборудования из Нидерландов за то же время вырос на 81,2 % до $3,3 млрд в денежном выражении. В третьем квартале поставки продукции нидерландской компании ASML в Китай формировали до 50 % выручки.

Принято считать, что китайская SMIC смогла наладить выпуск 5-нм процессоров HiSilicon Kirin 9000S для новейших смартфонов Huawei серии Mate 60, используя не столь совершенное DUV-оборудование ASML, дополненное сложной технологической оснасткой, поскольку не имела возможности покупать передовое EUV-оборудование с 2019 года. Некоторые источники считают, что SMIC успела закупить небольшое количество передовых EUV-сканеров ASML ещё до введения санкций властями Нидерландов в 2019 году. В любом случае, на разработку полноценных отечественных аналогов такого оборудования у китайских компаний уйдёт несколько лет.

Весьма символично, что определяющие темпы развития полупроводниковой отрасли компании вроде ASML и TSMC отчитываются о результатах квартала в числе первых. Это позволяет сформировать представление о положении дел на рынке заранее, ещё до появления отчётности их клиентов. TSMC в минувшем квартале уменьшила количество отгружаемых клиентам кремниевых пластин на 27 %, выручка упала на 14,6 %, а чистая прибыль вообще рухнула почти на четверть.

Источник изображений: TSMC

Выручка TSMC в тайваньской национальной валюте сократилась на 10,8 %, а пересчёт в доллары США увеличил снижение до 14,6 % и $17,28 млрд. При этом последовательно квартальная выручка в долларовом выражении выросла на 10,2 %, и на 13,7 % в национальной валюте. Одновременно последовательно выросла и норма прибыли компании, с 54,1 до 54,3 %, но год назад она достигала 60,4 %. По словам руководства TSMC, улучшение нормы прибыли в последовательном сравнении обеспечивалось ростом загрузки производственных линий и более благоприятными валютными курсами, а против этого фактора играли возросшие расходы, связанные с освоением массового производства 3-нм чипов. Кроме того, компания ещё вынуждена тратиться на освоение 2-нм технологии, которую собирается применять в массовом производстве с 2025 года.

Положительную динамику выручки в последовательном сравнении руководство TSMC объясняет ростом спроса на 5-нм изделия и хорошим стартом поставок 3-нм продукции. Последняя впервые упоминается в статистике TSMC, хотя технически компания начала выпуск 3-нм изделий ещё в самом конце прошлого года. По итогам третьего квартала текущего года 3-нм продукция смогла обеспечить 6 % совокупной выручки TSMC, что для номинального дебюта весьма неплохо. Очевидно, что в данном контексте учитывались поставки 3-нм процессоров для нужд Apple, которые используются в составе новых устройств данной марки, представленных в сентябре.

Популярность 5-нм продукции тоже выросла как последовательно, так и год к году. Если в третьем квартале прошлого года она формировала 28 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего года уровень достиг 30 %, а по итогам третьего подскочил до 37 %. А вот 7-нм техпроцесс постепенно отходит на второй план, поскольку с прошлогодних 26 % его доля выручки скатилась до 16 % в минувшем квартале. В любом случае, передовые техпроцессы, к которым относятся 3-нм, 5-нм и 7-нм, в прошлом квартале определили 59 % всей выручки TSMC, а это более высокий уровень по сравнению с традиционными 55 %.

Казалось бы, высокий спрос на ускорители вычислений должен был увеличить долю выручки TSMC в сегменте высокопроизводительных вычислений, но в третьем квартале пропорция даже опустилась с 44 до 42 % по сравнению со вторым, хотя в годовом сравнении и подросла на три процентных пункта. Сегмент смартфонов, напротив, не восстановился до уровня прошлого года (41 %), но последовательно в третьем квартале вырос с 33 до 39 % с точки зрения доли в совокупной выручке TSMC. Сегмент Интернета вещей на этом фоне мог претендовать только на 9 % выручки, отыграв один процентный пункт последовательно, но потеряв столько же в годовом сравнении. Автомобильный сегмент последовательно сократил свою долю с 8 до 5 %, но год назад показатель был таким же, как в третьем квартале текущего. Доля потребительской электроники в выручке TSMC колеблется возле отметки в 2–3 %.

Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений выросла всего на 6 %, смартфоны прибавили сразу на 33 %, Интернет вещей — 24 %, а вот автомобильный сегмент просел по выручке на 24 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Потребительская электроника и все прочие сегменты рынка сократили профильную выручку TSMC на 1 и 2 % соответственно.

В географическом выражении сегментация выручки TSMC подтверждает тенденции развития рынка последних кварталов. Северная Америка оттянула на себя 69 % выручки, хотя год назад этот показатель достигал 72 %. Китай уже два квартала подряд удерживает уверенные 12 %, но год назад его доля была в полтора раза скромнее (8 %). Страны Азиатско-Тихоокеанского региона стагнируют на уровне 8 %, хотя год назад обеспечивали TSMC десять процентов выручки. Наконец, страны Европы, Ближнего Востока и Африки после подъёма до 7 % во втором квартале в третьем откатились на прошлогодние 5 %. Япония в этом отношении добилась прогресса, увеличив за год свою долю с 5 до 6 %, но и она во втором квартале могла похвастать долей в 7 %.

Капитальные расходы TSMC с начала текущего года неуклонно сокращала, в третьем квартале они последовательно уменьшились с $8,17 до $7,1 млрд, а всего за девять месяцев года сумма капитальных затрат компании достигла $25,21 млрд. Напомним, что по итогам года TSMC рассчитывает выйти на рубеж в $32 млрд, что меньше показателя предыдущего года на $4 млрд. Первое предприятие TSMC в штате Аризона должно быть запущено в первой половине 2025 года, а предприятие в Японии начнёт серийный выпуск продукции в конце 2024 года.

Падение прибыли почти на четверть до $6,69 млрд стало для TSMC крупнейшим почти за пять лет, но фактические значения прибыли и выручки оказались выше ожиданий инвесторов. В предыдущем квартале компания впервые за четыре года столкнулась со снижением прибыли, но во многом формированию такой динамики способствовал эффект высокой базы для сравнения, возникший после пандемии, характеризовавшейся высоким спросом на электронные компоненты. По мнению генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), в четвёртом квартале клиенты компании продолжат избавляться от излишков продукции на складах. На рынке ПК и смартфонов при этом заметны ранние признаки стабилизации спроса. Отрасль очень близка к тому, чтобы преодолеть дно, как считают в руководстве компании.

Глава TSMC счёл нужным добавить, что рост спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта и в четвёртом квартале не сможет компенсировать влияние цикличности спроса на других рынках, от которых бизнес компании сильно зависит. Если рост спроса на 3-нм изделия будет благоприятно влиять на доходы TSMC в четвёртом квартале, то сохранение складских излишков будет влиять на них негативно, как добавил Си-Си Вэй. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $18,8 до $19,6 млрд.

В следующем году бизнес TSMC должен демонстрировать «здоровый рост», как ожидает руководство, проявляя более заметную динамику, чем отрасль в целом. Явным препятствием на пути быстрого восстановления спроса в полупроводниковой отрасли будет ситуация в Китае, который медленнее оживает после кризиса, да к тому же и сталкивается с усилением санкционного давления со стороны США и их партнёров.

На прошлой неделе стало известно, что со следующего года NVIDIA намеревается перейти на ежегодный выпуск новых вычислительных архитектур и сопутствующих решений для центров обработки данных. До сих пор такие обновления проводились не чаще одного раза в два года. Аналитики считают, что со временем компания может обратиться к Intel для выпуска своих чипов по технологии 18A.

Источник изображения: NVIDIA

Intel 18A, напомним, подразумевает использование технологических норм «тоньше» 2 нм в привычной шкале измерений. Эксперты Bank of America считают, что NVIDIA окажется в числе первых компаний, предложивших выпускаемые по 3-нм технологии ускорители вычислений. Подобный сценарий может повториться и при переходе на 2-нм техпроцесс, освоением которого главный подрядчик NVIDIA в лице компании TSMC уже занимается. Ускорение темпов выпуска новых ускорителей вычислений, по мнению аналитиков, затруднит конкурентам NVIDIA задачу догнать и перегнать её в данном сегменте рынка.

Более того, по прогнозам источника, в следующем календарном году NVIDIA сможет увеличить выручку в серверном сегменте до $42 млрд, в 2025 году поднимет её до $70 млрд, и только в 2026 году темпы роста слегка замедлятся, поскольку компания выручит $88 млрд. По мнению большинства экспертов, третий фискальный квартал текущего года компания завершит с выручкой в размере $15,89 млрд. Официальный квартальный отчёт NVIDIA будет опубликован лишь 21 ноября.

К 2025 году Intel начнёт предлагать свой передовой техпроцесс 18A сторонним клиентам. По мнению аналитиков Bank of America, компания NVIDIA вполне может оказаться в их числе, особенно с учётом недавно выраженной благосклонности основателя к технологическим успехам Intel. При этом основную часть своих компонентов NVIDIA всё равно будет получать от TSMC, как считают в Bank of America.

Тем временем, по мере приближения новой торговой сессии в США акции NVIDIA снизились в цене примерно на один процент после появления информации о намерениях американских чиновников перекрыть каналы поставок ускорителей H800 в Китай в новой редакции правил экспортного контроля, которые вот-вот будут утверждены. Представители NVIDIA ранее уже высказывались на эту тему, поясняя, что даже если поставки ускорителей A800 и H800 в Китай будут прекращены, на бизнесе компании в краткосрочной перспективе это не особо скажется, а вот долгосрочному гармоничному развитию всей отрасли информационных технологий неизбежно помешает.

Для производства памяти типа 3D NAND, подразумевающей использование пространственной компоновки с вертикальными соединениями между слоями в чипах, требуется специальное оборудование, и до сих пор рынок полностью контролировала американская компания Lam Research. Японской Tokyo Electron удалось разработать более производительный метод выпуска таких микросхем, который позволит увеличить количество слоёв памяти до 400 штук.

Источник изображения: Tokyo Electron

Как поясняет Nikkei Asian Review, в июне этого года компания Tokyo Electron представила свой метод травления отверстий для формирования вертикальных межсоединений в чипах памяти 3D NAND. Выпуск специализированного оборудования позволит Tokyo Electron бросить вызов американской Lam Research, а её клиентам предоставит возможность повысить производительность линий по выпуску памяти данного типа. По крайней мере, новый подход к травлению отверстий позволяет повысить производительность в два с половиной раза по сравнению с существующим.

Более того, разработанная японской компанией технология оказывает меньше пагубного воздействия на окружающую среду. По прогнозам Tokyo Electron, через два или три года клиенты компании смогут начать выпуск памяти типа 3D NAND с 400 слоями. Сегмент оборудования для травления отверстий в слоях микросхем 3D NAND сейчас является крупнейшим на рынке оборудования для травления кремниевых пластин. По прогнозам японского поставщика, ёмкость этого сегмента к 2027 году увеличится в четыре раза до $2 млрд по сравнению с текущим годом.

В прошлом фискальном году Tokyo Electron продала оборудования для травления на сумму не более $3,9 млрд, что соответствует примерно четверти её совокупной выручки. С помощью новой технологии компания рассчитывает как минимум удвоить профильную выручку. На рынке систем травления в полупроводниковой отрасли, чьи обороты в прошлом году достигли $20 млрд, компания Tokyo Electron довольствовалась вторым местом и долей в 25 %, тогда как лидером оставалась американская Lam Research, контролирующая половину сегмента. За последние пять лет Tokyo Electron на 77 % увеличила расходы на исследования и разработки, поэтому создание новой технологии травления отверстий в чипах 3D NAND стало закономерным итогом такой инвестиционной политики. В этом году компания рассчитывает потратить на исследования и разработки рекордные $1,34 млрд, даже несмотря на ожидаемое снижение прибыли. Компания уже использует искусственный интеллект для разработки новых материалов, применяемых в производстве. К 2025 году производители памяти начнут активно вкладываться в модернизацию своих предприятий, и Tokyo Electron на этом этапе получить возможность укрепить свои рыночные позиции.

По данным государственных таможенных органов КНР, за девять месяцев этого года импорт в страну интегральных микросхем сократился на 14,6 % до 355,9 млн штук по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Подобная динамика в значительной степени определялась политикой США в области экспортного контроля, которая препятствует поставкам в Китай определённых видов продукции.

Источник изображения: Shutterstock

В стоимостном выражении, как поясняет South China Morning Post, импорт полупроводниковых компонентов в Китай за три квартала этого года сократился на 19,8 % до $252,9 млрд. В общей сложности импорт всех видов товаров в КНР за три квартала этого года сократился только на 7,5 %. С другой стороны, в первом квартале текущего года импорт микросхем в КНР сократился в денежном выражении на 26,7 %, поэтому средний показатель за девять месяцев оказался чуть лучше.

Для сравнения, в прошлом году за девять месяцев импорт интегральных микросхем в КНР сократился на 12,8 % в количественном выражении, но вырос на 1,5 % в стоимостном. Если сравнивать различные периоды текущего года, то за первые шесть месяцев импорт интегральных микросхем в Китай в натуральном выражении сократился на 18,5 %, за первые семь месяцев — на 16,8 %, за восемь — на 15,1 %. С данной точки зрения девятимесячный период оказался более удачным, поскольку продемонстрировал снижение поставок на 14,6 %.

На отдельных географических направлениях динамика китайского импорта тоже не внушает оптимизма. Из Южной Кореи за первые девять месяцев года было поставлено на 23 % меньше интегральных микросхем. Япония и Тайвань продемонстрировали снижение на 16,3 % и 20 % соответственно. Предвкушаемые многими источниками новые санкции США в отношении Китая могут только усугубить ситуацию с импортом полупроводниковых компонентов в страну.

Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu

Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.

К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.

Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий.

Корпорация Intel пытается стать весомым игроком на рынке услуг по контрактному производству чипов, но пока не торопится называть крупных клиентов, которых ей удалось привлечь. Глава Intel вообще считает, что в конечном итоге услугами компании могли бы заинтересоваться Amazon, Google, Microsoft, Qualcomm, Apple или NVIDIA.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в мае этого года основатель NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) дал положительную оценку качеству тестовой продукции, выпущенной Intel по новым техпроцессам, а также подчеркнул, что не исключает вероятности сотрудничества с компанией, которую возглавляет Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Впрочем, до конкретных договорённостей пока далеко, и среди клиентов Intel на контрактном направлении фигурируют другие имена. Аналитики Bernstein при этом не исключают, что NVIDIA всё-таки станет клиентом Intel на контрактном направлении бизнеса.

Прежде всего, на заре заявлений действующего руководства Intel о расширении контрактного бизнеса желание примкнуть к стану её клиентов выразила тайваньская компания MediaTek. Во-вторых, представители Intel на разного рода отраслевых мероприятиях отмечали, что на предприятии в Ирландии уже выделена производственная линия под выпуск чипов MediaTek для нужд автомобильной промышленности с использованием того же техпроцесса Intel 16.

В этом году стало известно, что первыми сторонними получателями чипов, выпущенных по технологии Intel 18A, станут американские корпорации Boeing и Northrop Grumman. В этом контексте имя Ericsson как-то затерялось на заднем плане, но и этот европейский производитель телекоммуникационного оборудования станет клиентом Intel в рамках той же литографической технологии.

Интриги добавило недавнее заявление руководства Intel о получении от одного из крупных контрактных клиентов авансового платежа, который будет направлен на ускорение строительства профильной производственной линии в Аризоне. В этом штате компания будет по заказу клиентов тестировать и упаковывать чипы, выпущенные по технологии Intel 18A в штате Огайо. Предприятие Intel в этой точке на карте США ещё только строится, причём недавно выяснилось, что ему передовые литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры для массового выпуска чипов по технологии Intel 18A не понадобятся.

Глава конкурирующей компании AMD Лиза Су (Lisa Su), как отмечает Bloomberg, от прямого ответа на вопрос о вероятности заказа чипов у Intel ушла, традиционно переключившись на высказывание комплиментов в адрес TSMC. Аналитики Wolfe Research считают, что Intel будет проще получить клиентов из числа Amazon, Alphabet (Google) или Microsoft, поскольку сам производитель чипов исторически с ними не конкурировал. Впрочем, представители Intel уже намекали, что компания готова предлагать ряд услуг даже своим конкурентам — например, когда речь идёт о тестировании и упаковке чипов со сложной пространственной компоновкой. По некоторым данным, Amazon как раз интересуется возможностью упаковки чипов силами Intel, но кристаллы для них компания собирается производить на стороне. Будущими техпроцессами Intel интересуется и компания Qualcomm, которая традиционно полагается на нескольких поставщиков в сфере производства чипов.

В интервью Bloomberg Гелсингер признался, что Intel должна будет завоевать репутацию в контрактном бизнесе, и перед ней лежит долгий путь, ведь если TSMC и Samsung этой деятельностью занимаются около 30 лет, то Intel вышла на рынок контрактных услуг лишь два года назад. Аналитики Wolfe Research подчёркивают, что Intel придётся доказать свою надёжность будущим клиентам, ведь для многих из них выбор подрядчика по выпуску чипов будет определять жизнеспособность всего бизнеса. У TSMC в этом плане есть многолетняя репутация.

Сам Патрик Гелсингер в интервью Bloomberg признался, что многое будет зависеть от того, решат ли довериться Intel «такие компании как NVIDIA, Amazon, Google, Microsoft, Qualcomm или Apple». Имя очередного крупного клиента на контрактном направлении Intel должна объявить до конца текущего года.

Минпромторг РФ рассчитывает, что в стране будет освоено серийное производство микропроцессоров по технологическим нормам 28 нм на 300-мм кремниевых пластинах к 2027 году. На это указывают данные планов развития индустрии микроэлектроники, которые на форуме «Микроэлектроника-2023» представил замглавы Минпромторга Василий Шпак.

Источник изображения: pixabay.com

Шпак напомнил, что слайд с аналогичными данными демонстрировался участникам рынка ещё весной 2022 года. Из документа следует, что в настоящее время отечественные предприятия могут производить полупроводниковую продукцию по нормам 130 нм, а в 2026 году они смогут освоить техпроцесс 65 нм. По данным «дорожной карты», власти рассчитывают, что к 2030 году российские полупроводниковые предприятия сумеют освоить выпуск микроэлектроники по нормам 14 нм.

«Вот она — наша "дорожная карта", когда наши технологии должны появиться не только с точки зрения освоения, а и с точки серийного выпуска. Мы ставим задачу полноценное серийное производство. Вот планы, насколько они сбудутся, во многом зависит от наших усилий», — приводит источник слова Василия Шпака.

Отметим, что техпроцесс 28 нм крупнейшие мировые производители освоили ещё в 2009-2010 годах. К примеру, процессоры Intel Core i3 первых поколений выпускались по техпроцессу 28 нм. В настоящее время наиболее передовые производители полупроводниковой продукции, как, например, тайваньская TSMC, работают над переходом к массовому выпуску чипов по техпроцессу 2 нм. В это же время крупнейший и наиболее современный из существующих отечественных производителей микроэлектроники в лице компании «Микрон» выпускает продукцию по техпроцессу 130 нм. По данным источника, более современные технологии сейчас есть в распоряжении завода «НМ-Тех», который был запущен на базе обанкротившегося «Ангстрема-Т». Однако публично известных данных касательно возможностей этого предприятия в открытых источниках обнаружить не удалось.

Добавим, что также на форуме «Микроэлектроника-2023» было объявлено, что в 2024 году на развитие отечественной микроэлектронной промышленности будет выделено госфинансирования на сумму 210 млрд рублей. Также было отмечено, что к 2030 году планируется достичь в данной области импортозамещения на уровне 70 %.

Высокая степень зависимости выручки Samsung Electronics от ситуации на рынке микросхем памяти, как отмечает Reuters, формирует у отраслевых аналитиков не самые оптимистичные ожидания в отношении динамики операционной прибыли этой компании. Как ожидается, в прошлом квартале данный показатель сократился на 80 % в годовом сравнении до $1,56 млрд. Другими словами, это в пять раз меньше, чем в третьем квартале прошлого года.

Источник изображения: Samsung Electronics

Предварительные итоги третьего квартала компания Samsung Electronics подведёт в середине этой недели. По прогнозам аналитиков, в сегменте полупроводниковой продукции корейский гигант столкнулся по итогам третьего квартала с убытками в диапазоне от $2,2 до $2,96 млрд. Цены на память стремительно падали, а восстановление спроса происходило не так стремительно, как рассчитывали оптимисты. Беспрецедентное для Samsung решение сократить объёмы выпуска памяти повлекло снижение нормы прибыли, поскольку постоянные затраты остались на прежнем уровне или даже выросли, тогда как выручка от реализации продукции сократилась. Компания была вынуждена сокращать объёмы производства памяти как минимум дважды, во втором и третьем кварталах соответственно.

На складах клиентов в сегменте ПК и смартфонов до сих пор имеются излишки запасов памяти, поэтому производители устройств пока не торопятся возобновлять закупку новых партий микросхем памяти. Лишь к началу следующего года имеющиеся запасы микросхем памяти удастся реализовать, после чего клиенты производителей перейдут к новым закупкам.

В конце прошлого месяца, по данным KB Securities, компания Samsung Electronics получила первый в этом году заказ на поставку микросхем памяти от крупной компании из США, специализирующейся на создании центров обработки данных. Это позволяет надеяться, что этому примеру скоро последуют и другие компании, эксплуатирующие серверное оборудование. К сожалению, в сегменте ускорителей вычислений, которые используют память типа HBM новейших поколений, компания Samsung пока не может похвастать такими же рыночными позициями, как конкурирующая SK hynix, но прогресс в этой сфере наметился, поэтому и корейский гигант сможет заработать на буме систем искусственного интеллекта.

В сегменте мобильных устройств, где Samsung Electronics предлагает смартфоны, планшеты и носимую электронику, компании в третьем квартале удалось получить операционную прибыль в размере около $2,2 млрд, как ожидают аналитики. Представленные Samsung складные смартфоны нашли себе место в премиальном сегменте, что позволило отчасти компенсировать общее плачевное положение дел на рынке смартфонов.

Пока власти США в лице министра торговли Джины Раймондо (Gina Raimondo) склоняются к мысли, что у Китая нет возможности в массовых количествах изготавливать чипы по 7-нм технологии. Сторонние аналитики считают, что партнёры Huawei в следующем году изготовят 33 млн таких чипов, а к 2026 году увеличат объёмы выпуска до 72 млн штук.

Источник изображения: Huawei Technologies

По крайней мере, такого мнения придерживаются представители Jefferies, на которых ссылается издание Nikkei Asian Review. Они же считают, что в текущем году Huawei Technologies удастся выпустить от 5 до 6 млн смартфонов на основе новейших 7-нм процессоров, поэтому влияние эффекта «возвращения Huawei» на рынок смартфонов в Китае будет незначительным. В следующем году это влияние усилится, и позиции Apple, Oppo, Honor, Vivo и Xiaomi на китайском рынке смартфонов пошатнутся под натиском Huawei.

В 2025 году партнёры Huawei смогут снабдить компанию 58 млн 7-нм чипов, по мнению экспертов Jefferies. Представители Wocom Securities призывают не обольщаться по поводу наличия у китайского производителя электроники безграничных возможностей по обходу санкций США и их союзников. Успех смартфона Mate 60 Pro, который вопиющим для властей США образом получил передовой по меркам китайской промышленности 7-нм процессор HiSilicon Kirin 9000s, подтолкнёт американских чиновников к введению новых санкций и повышению их эффективности, поэтому у Huawei в будущем могут возникнуть трудности с дальнейшей экспансией 7-нм изделий.

Тем временем, акции некоторых поставщиков компонентов для новых смартфонов Huawei после дебюта нового флагмана выросли в цене на 400 %. По крайней мере, с конца августа по конец сентября на 420 % подорожали акции китайской компании Dongguan Chitwing Tech, которая поставляет Huawei корпусные детали и оснастку для их изготовления. Поставщик модулей спутниковой связи Hwa Create в тот же период продемонстрировал рост курсовой стоимости своих акций на 143 %. На пару десятков процентов выросли в цене акции поставщиков аккумуляторов, радиочастотных компонентов, сенсорных систем и модулей камер для Huawei Technologies. «Подозреваемая» в причастности к производству 7-нм процессоров для нужд Huawei китайская компания SMIC с момента анонса новых смартфонов Huawei продемонстрировала рост курса своих акций на 8 %.

Для компании TSMC, которая продолжает оставаться ведущим контрактным производителем чипов в мире, с точки зрения статистики наступает не самый благоприятный период, поскольку сформированная в прошлом году высокая база для сравнения вынуждает её демонстрировать негативную динамику. Квартальная выручка, например, сократилась на 11 % в годовом сравнении, хотя и оказалась выше ожиданий.

Источник изображения: TSMC

Подобные выводы делает Bloomberg, анализируя первые доступные официальные данные о результатах деятельности TSMC за три предыдущих месяца. В общей сложности компания в третьем квартале выручила около $17 млрд, как позволяют судить предварительные отчёты. В сентябре компания выручила $5,6 млрд, аналитики рассчитывали, что квартальная выручка TSMC не превысит $16,5 млрд. Подробный отчёт компания обнародует только 19 октября.

Напомним, что по итогам текущего года TSMC рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 10 %. По мнению руководства, которое прозвучало три месяца назад, спад спроса на смартфоны и ПК перевесит положительную тенденцию в сегменте систем искусственного интеллекта, поскольку бизнес TSMC до сих пор значительно зависит от двух первых сегментов рынка. Чтобы соответствовать растущему спросу на ускорители вычислений, TSMC готовится к концу следующего года в два раза расширить собственные мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Сейчас компания от силы способна удовлетворять до 80 % спроса клиентов на такие услуги. Неофициальные источники утверждают, что закупки профильного оборудования компанией TSMC заметно увеличены.

Оставаясь крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, южнокорейская компания Samsung Electronics дольше всех сопротивлялась кризису перепроизводства, который пришёл с завершением пандемии. Позже прочих участников рынка она приступила к снижению объёмов выпуска памяти типа NAND, но теперь источники сообщают, что она готова инициировать повышение цен на свою продукцию этого типа.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, ресурс Business Korea со ссылкой на собственные отраслевые источники сообщает, что в текущем квартале Samsung Electronics собирается поднять контрактные цены на память типа NAND на величину более 10 %, и новые цены начнут действовать уже в этом месяце для клиентов, заключивших новые контракты. В этой сфере ценовая политика производителей учитывает и потенциальную выгоду от будущих поставок в рамках контракта, а потому им приходится действовать с некоторым опережением, чтобы не упустить выгоду в случае последующего роста цен на рынке в целом.

Напомним, с января по апрель Samsung в несколько этапов предпринимала меры по сокращению объёмов выпуска микросхем памяти. По некоторым оценкам, аналогичные действия осуществлялись корейским гигантом и в текущем полугодии. На направлении памяти типа DRAM в текущем полугодии объёмы производства памяти марки Samsung сократились на 30 %, на направлении NAND — на 40 %. Подобная активность, по мнению представителей TrendForce, принесла свои плоды, и по итогам августа и сентября на контрактном рынке наблюдался рост цен на кремниевые пластины с микросхемами памяти типа NAND. По всей видимости, Samsung попытается ускорить процесс, не только сокращая объёмы производства памяти, но и приступив к повышению отпускных цен.