Сегодня 26 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее

Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.

Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.

Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.

По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.

Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.

Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Профессор РАН спрогнозировал появление в скором времени ИИ-аватаров людей 4 ч.
Новая статья: Hollywood Animal — тёмная сторона Голливуда. Предварительный обзор 4 ч.
Названа самая популярная версия Android на сегодняшний день и это отнюдь не Android 15 5 ч.
Microsoft наконец запустила для всех ИИ-функцию Recall, которая делает скриншоты всех действий пользователя на ПК 5 ч.
Релиз шутера La Quimera от бывших разработчиков Metro отложили после разгромных обзоров — игра должна была выйти сегодня 5 ч.
Capcom подразнила фанатов тизером Resident Evil 9 в новом ролике о ремейке Resident Evil 4 6 ч.
Администрация Трампа потребовала от ЕС отказаться от жёсткого регулирования ИИ 7 ч.
Продажи Clair Obscur: Expedition 33 за первые сутки превысили 500 тысяч копий, хотя игра доступна в Game Pass 8 ч.
Perplexity разрабатывает браузер с тотальной слежкой за пользователями для дорогой «гиперперсонализированной» рекламы 10 ч.
Microsoft применила генеративный ИИ в рекламе, но этого никто не заметил 10 ч.
NASA начало тестировать лунную поверхность на способность принять тяжёлые посадочные модули 6 ч.
TP-Link попала под двойное расследование из-за очень низких цен и угрозы нацбезопасности США 7 ч.
Роботакси на продажу: Waymo задумала предлагать беспилотные авто всем желающим 7 ч.
Curator: в I квартале количество DDoS-атак выросло более чем вдвое, а рекордный ботнет «захватил» сразу 1,33 млн устройств 8 ч.
Акции Intel обвалились на 7 % после провального квартального отчёта 9 ч.
GeForce RTX 5060 поступит в продажу 19 мая, если слухи не врут 11 ч.
Представлен Slate Truck — аналоговый электромобиль за $20 тысяч 11 ч.
Motorola представила смарт-часы Watch Fit с кристаллами Swarovski, а также версию попроще 11 ч.
MSI представила плату PRO Z890-S WiFi Project Zero с нестандартным расположением разъёмов питания 11 ч.
Gigabyte признала, что из её видеокарт вытекают термопрокладки — проблема уже исправлена 11 ч.