Сегодня 21 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее

Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.

Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.

Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.

По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.

Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.

Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Electronic Arts остановила эпидемию беременности в The Sims 4 ценой оптимизации производительности 45 мин.
США потребовали от Великобритании отозвать указ, заставляющий Apple создать бэкдор в iCloud 2 ч.
В России планируют ввести большие штрафы за платежи криптовалютой уже в 2026 году 2 ч.
xAI займётся разработкой Grok для детей, как заявил Илон Маск 8 ч.
Непал заблокировал Telegram — разработчиков мессенджера это удивило 20 ч.
От прошлогоднего сбоя CrowdStrike пострадало не менее 750 больниц в США — разработчики попытались спихнуть часть вины на Microsoft 21 ч.
«Яндекс» похвалился 136 млн пользователей «Яндекс ID» в день 20-07 11:38
Team Spirit стала обладателем кубка мира по Dota 2 20-07 10:59
WhatsApp научится генерировать сводки пропущенных сообщений из нескольких чатов одновременно 20-07 10:21
Экспериментальная ИИ-модель OpenAI достигла уровня золотого медалиста на Международной математической олимпиаде 20-07 06:31
Дефицитный электромобиль Xiaomi YU7 активизировал спекулянтов в Китае, но на них готовят управу 2 ч.
В Китае назревает технологический перегрев: Си Цзиньпин предостерёг регионы от избыточных инвестиций в ИИ и электромобили 2 ч.
Huawei догнала Apple по выручке от смарт-часов в России 2 ч.
Asus выпустила аниме-видеокарту GeForce RTX 5080 Hatsune Miku Edition за баснословные $2370 3 ч.
Защищённый смартфон FOSSiBOT F107 Pro с цветной камерой ночного видения Starlight Night Vision поступил в продажу — от $399 4 ч.
Fiat представил двухместный электромобиль Topolino без дверей для пляжного отдыха 4 ч.
Aker построит арктический ЦОД в норвежском Нарвике 5 ч.
Минивэн Faraday Future с дисплеем снаружи на поверку оказался китайской моделью 2023 года 7 ч.
Apple оснастит следующий iPad Pro двумя фронтальными камерами, но расположит их не рядом 13 ч.
Новая статья: Обзор блока питания MSI MEG Ai1600T PCIE5 с двумя разъемами 12V-2x6 13 ч.