Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Операционная прибыль Samsung в прошлом квартале сократилась на 35 %
09.01.2024 [05:12],
Алексей Разин
Компания Samsung Electronics на этой неделе подвела предварительные итоги минувшего квартала, подсчитав укрупнённые итоги отчётного периода. В части динамики операционной прибыли она рассчитывает на снижение данного показателя на 35 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года, до $2,13 млрд. Это заметно ниже ожиданий рынка. Выручка должна сократиться на 4,9 % до $51,1 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Аналитики, как поясняет Bloomberg, в среднем рассчитывали на выручку в размере $53,6 млрд, а в части операционной прибыли Samsung их ожидания располагались на уровне $2,82 млрд. По мнению представителей Counterpoint Research, такие показатели деятельности Samsung свидетельствуют о более медленном восстановлении рынка памяти. Подробная отчётность компании за четвёртый квартал прошлого года будет опубликована 31 января. Примечательно, что несоответствие предварительных данных Samsung ожиданиям рынка не помешало акциям этой компании вырасти на 1 % на утренних торгах в Сеуле. Дебют новинок NVIDIA накануне оказал более существенное влияние на фондовый рынок, чем разочарование от предварительной отчётности Samsung. Помимо рынка памяти, по мнению аналитиков The Futurum Group, финансовые показатели Samsung может подрывать не очень высокий уровень выхода годной продукции в сегменте контрактного производства чипов, как сообщает CNBC. Представители Daiwa Capital Markets выразили надежду, что цены на память достигли своего дна в четвёртом квартале, и теперь смогут начать рост. Производители памяти почувствуют эффект от роста цен ко второй половине текущего года, по их мнению. В любом случае, снижение операционной прибыли Samsung на 35 % выглядит более благополучным изменением на фоне результатов второго и третьего кварталов, когда она сократилась на 95 и 77,6 % соответственно в годовом сравнении. Высокий спрос на память типа HBM для ускорителей вычислений, по мнению многих экспертов, должен способствовать оздоровлению всего сегмента полупроводниковых компонентов. Чипы Asahi Kasei позволят создавать радары, повышающие точность обнаружения забытых в салоне машины детей
07.01.2024 [08:39],
Алексей Разин
В некоторых странах на законодательном уровне запрещено оставлять без присмотра в машине не только детей, но и домашних животных. Повысить их безопасность призваны и современные технические решения. Например, созданный Asahi Kasei чип AK5818 позволяет создавать радары миллиметрового диапазона, которые с высокой точностью распознают забытого в салоне ребёнка и дают меньше ложных срабатываний. 
Источник изображения: Asahi Kasei Как сообщает Nikkei Asian Review, чипы этого семейства лягут в основу системы обнаружения забытых в салоне авто детей, которую разработала канадская компания Pontosense. Ожидается, что продемонстрировать технологию в действии разработчики смогут на выставке CES 2024 в Лас-Вегасе, которая скоро начнёт работу. Построенный на чипе AK5818 радар миллиметрового диапазона обеспечивает на 75 % более высокую точность при определении наличия в салоне авто детей, уверенно различая предметы сопоставимых размеров и живых существ. По сути, эта техника позволяет даже фиксировать малейшие движения объектов типа активности грудной клетки младенца при дыхании. Подобные системы скоро найдут широкое применение на рынке, поскольку со следующего года европейские сертификационные органы будут уделять внимание их наличию в реализуемых на территории Евросоюза транспортных средствах. В Японии к автобусам, используемым для перевозки детей, уже предъявляются повышенные требования к функциональным возможностям систем безопасности. По оценкам экспертов Global Information, к 2030 году ёмкость рынка подобных решений вырастет до $83,13 млрд, что в 27 раз больше уровня 2022 года. Непосредственно Asahi Kasei за этот период планирует увеличить продажи соответствующих компонентов в три раза. Пока на этом рынке доминируют немецкая Infineon Technologies и американская Texas Instruments. Японская Asahi Kasei рассчитывает, что её компоненты найдут применение и в системах для ухода за престарелыми гражданами. Акции Mobileye рухнули на 25 %: её клиенты стали отказываться закупать продукцию
05.01.2024 [13:42],
Алексей Разин
Принадлежащая Intel израильская компания Mobileye в позапрошлом году вышла на фондовый рынок, а потому теперь важные для её деятельности события находят отклик в биржевых котировках. Стремление автопроизводителей создать увеличенные запасы чипов после периода дефицита вызвало неприятный для Mobileye эффект: новые партии продукции некоторым клиентам оказались не нужны. Акции компании потеряли в цене почти 25 % за одну торговую сессию. 
Источник изображения: Intel Как поясняет CNBC, накануне Mobileye предупредила инвесторов, что в текущем квартале объёмы закупок её продукции клиентами существенно сократятся. Руководству Mobileye стало известно об излишках чипов этой марки на складах клиентов, а потому прогноз на текущий квартал придётся скорректировать. Поставки продукции со стороны самой Mobileye сократятся в годовом сравнении. Впрочем, в Mobileye выражают надежду, что основная часть излишков продукции будет использована клиентами до конца текущего квартала, и в дальнейшем ситуация со спросом нормализуется. Напомним, что Mobileye разрабатывает чипы для систем активной помощи водителю, на ранних этапах эволюции соответствующих решений Tesla она была партнёром этой компании, но после первого резонансного ДТП с фатальным исходом, которому предшествовало использование системы автопилота Tesla, отношения между этими компаниями испортились и были разорваны. Mobileye продолжает снабжать своими чипами многих крупных автопроизводителей, но пока получается, что они при планировании закупок в предыдущие периоды «перестраховались». Ученые создали первый функциональный полупроводник из графена — у него есть потенциал заменить кремний
05.01.2024 [01:14],
Николай Хижняк
Учёные из Технологического института Джорджии утверждают, что создали «первый в мире функциональный полупроводник, изготовленный из графена». Созданный ими эпитаксиальный графен совместим с традиционными методами производства микроэлектроники, благодаря чему он может считаться реальной альтернативой кремнию. 
Источник изображений: Georgia Tech Технологические эксперты постоянно указывают на необходимость сохранения возможности использования закона Мура в вопросе производства электроники. Однако одна из ключевых проблем, с которой сталкиваются те, кто двигают индустрию производства полупроводников вперёд, заключается в том, что физические свойства кремния приближаются к своим пределам. С другой стороны, графен с момента его открытия в 2004 году постоянно рекламируется как чудо-материал, призванный решить все проблемы, связанные с производством полупроводников в будущем. Тем не менее, попытки его использования пока не способствовали какому-либо значительному или широко распространённому технологическому прорыву. Однако исследователи из Технологического института Джорджии, похоже, действительно совершили значительный шаг вперёд в этом вопросе, объединив очищенный эпитаксиальный графен с карбидом кремния в составе полупроводника. Исследование ведёт группа учёных из США и Китая под руководством профессора физики из Технологического института Джорджии Уолтера де Хира (Walter de Heer). Де Хир работает над технологиями 2D-графена с начала 2000-х годов. «Нас мотивировала надежда внедрить три особых свойства графена в электронику. Это чрезвычайно прочный материал, который может выдерживать очень большие токи, при этом не нагреваясь и не разрушаясь», — комментирует учёный.  Однако несмотря на эти три свойства ключевая полупроводниковая характеристика в материалах на основе графена до сих пор отсутствовала. «Давняя проблема в графеновой электроники заключается в том, что графен не имеет правильной запрещенной зоны и не может включаться и выключаться, то есть переходить из одного состояния в другое, с правильным соотношением», — отмечает специалист по наночастицам и наносистемам доктор Лэй Ма (Lei Ma), коллега де Хира из международного цента Тяньцзиньского университета, который также является соавтором работы «Сверхвысокомобильный полупроводниковый эпитаксиальный графен на карбиде кремния», опубликованной в журнале Nature.  Исследователи поясняют, что они нашли способ выращивать графен на пластинах карбида кремния с использованием специальных печей, получив в итоге эпитаксиальный графен, объединённый с карбидом кремния. Согласно официальному блогу Технологического института Джорджии, на совершенствование этого материала ушло десятилетие. Его нынешние испытания показывают, что полупроводниковый материал на основе графена демонстрирует в десять раз большую подвижность электронов, чем кремний.  «Иными словами, электроны в материале движутся с очень низким сопротивлением, что в электронике приводит к более быстрым вычислениям», — поясняется в пресс-релизе института. Де Хир объясняет привлекательные свойства электроники на основе графена более простыми словами: «Это всё равно, что ехать по автостраде, а не по гравийной дороге. Он [материал на основе графена] более эффективен, не так сильно нагревается и позволяет электронам развивать более высокую скорость». По словам учёных, их эпитаксиальный графен, объединённый с карбидом кремния, намного превосходит любые другие 2D-полупроводники, находящиеся в разработке. Профессор де Хир охарактеризовал прорыв его группы исследователей в области полупроводниковых материалов как «момент братьев Райт», а также подчеркнул совместимость материала с квантово-механическими волновыми свойствами электронов. Другими словами, он может сыграть важную роль в будущих достижениях в области квантовых вычислений. В феврале Intel расскажет, как будет развиваться после освоения техпроцесса 18A
29.12.2023 [18:14],
Алексей Разин
В уходящем году генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) уже отмечал, что возглавляемая им компания преодолела более половины пути к освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. К середине десятилетия она должна наладить массовый выпуск чипов по технологии Intel 18A, причём не только для своих нужд, но и для сторонних клиентов. Последних предлагается познакомить с перспективными планами Intel на мероприятии в феврале наступающего года. 
Источник изображения: Intel На официальном сайте Intel уже появилась страница, призванная привлекать потенциальных участников мероприятия, которое состоится в калифорнийском Сан-Хосе 21 февраля 2024 года. Исходя из названия — IFS Direct Connect 2024 — можно понять цель этого мероприятия. Руководители Intel и контрактного бизнеса компании в частности готовы выступить перед потенциальными и действующими клиентами, рассказав о перспективных планах процессорного гиганта в этом сегменте рынка. Помимо генерального директора Патрика Гелсингера, участие в мероприятии примут Стюарт Панн (Stuart Pann) — старший вице-президент и руководитель подразделения Intel Foundry Service (IFS), Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani) — исполнительный вице-президент и руководитель Intel по производству, цепочкам поставок и операциям, а также доктор Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в должности исполнительного вице-президента руководит в компании разработкой техпроцессов. Более представительного состава докладчиков для клиентов контрактного бизнеса Intel и придумать сложно. Помимо представителей Intel, на мероприятии выступят с докладами компании, входящие в экосистему IFS — такие как Synopsys, Cadence, Siemens и Ansys. Кто-то из приглашённых экспертов составит компанию Энн Келлехер при рассказе о намерениях Intel развивать полупроводниковый бизнес на том этапе, когда пять новых техпроцессов за четыре года уже будут освоены. То есть нам расскажут о более отдалённых перспективах развития контрактного бизнеса Intel. Внимание будет уделено и технологиям упаковки чипов и их тестирования. Программа мероприятия рассчитана на один день. ASML отгрузила Intel первый литографический сканер с высокой числовой апертурой
22.12.2023 [06:29],
Алексей Разин
Длительное время способность Intel выпускать чипы по передовому для компании техпроцессу 18A привязывалась к литографическому оборудованию с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но недавно выяснилось, что оно имеет значение лишь для экспериментов, а не серийного производства. Тем не менее, первая такая система производства ASML лишь недавно была отгружена поставщиком для нужд Intel. 
Источник изображения: Intel, ASML, X Представители Intel уже давно не без гордости регулярно говорили о намерениях компании стать первым клиентом ASML, получающим литографические сканеры с увеличенным с 0,33 до 0,55 значением числовой апертуры. Данная характеристика позволяет при использовании сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) добиться линейного разрешения 8 нм против 13 нм у оборудования со значением числовой апертуры 0,33. Формально, последнее тоже позволяет изготавливать чипы по технологиям «тоньше» 2 нм, но потребует более сложной оснастки из-за необходимости двойной экспозиции и увеличит продолжительность производственного цикла. Впрочем, если учесть, что ASML лишь на этой неделе подтвердила отправку первого литографического сканера с высокой числовой апертурой для нужд Intel, и в массовом производстве по техпроцессу 18A последняя всё равно будет полагаться на оборудование предыдущего поколения, для данного клиента это событие в большей степени обеспечивает некоторую фору при освоении последующих техпроцессов, которые в массовом производстве будут внедрены уже в 2026 и 2027 годах. Напомним, что во второй половине десятилетия Intel рассчитывает войти в число двух крупнейших контрактных производителей чипов, и новейшие техпроцессы она будет предлагать сторонним клиентам с минимальной задержкой относительно момента внедрения на собственном производстве. К середине десятилетия Intel рассчитывает превзойти TSMC и Samsung по степени продвинутости используемых техпроцессов. Первые образцы изделий, выпускаемых по технологии Intel 18A, появятся уже в следующем квартале. В заявлениях ASML не говорится о модели литографического сканера, который был отгружен компании Intel, ни о конечном адресе доставки, но из неофициальных источников известно, что речь идёт о прототипе Twinscan EXE:5000, который будет доставлен в исследовательский центр Intel в штате Орегон, где расположена передовая лаборатория компании. Система упакована в 250 крупных ящиков и занимает 13 контейнеров, с учётом времени доставки и последующего монтажа Intel сможет приступить к её эксплуатации лишь через несколько месяцев. Считается, что в серийном производстве Intel будет использовать более совершенные сканеры Twinscan EXE:5200, которые будут поставлены позже. Стоимость каждой такой системы измеряется несколькими сотнями миллионов долларов США. По крайней мере, Twinscan EXE:5200 оценивается аналитиками в 250 млн евро. Каждый день в Китае закрывается по 30 компаний, связанных с полупроводниками
14.12.2023 [15:12],
Николай Хижняк
Число китайских производителей и разработчиков чипов сокращается с тех пор, как США начали вводить санкции против полупроводникового сектора страны в 2019–2020 годах. Ситуация ухудшилась в 2022–2023 годах, когда спрос на чипы замедлился. По данным DigiTimes, ссылающегося на аналитиков TMTPost, с 2019 года с китайского рынка исчезло более 22 000 компаний, связанных с чипами. При этом рекордное число закрывшихся компаний отмечено в 2023 году. 
Источник изображения: SMIC Согласно отчёту, в 2023 году в Китае закрылись 10 900 компаний, так или иначе связанных с разработкой и производством чипов. Это значительно больше, чем в 2022 году, когда «под нож» попали 5746 компаний. Иными словами, ежедневно в Китае в 2023 году в среднем закрывалось около 30 компаний, связанных с полупроводниковым сектором. По словам Вэй Шаоцзюня (Wei Shaojun), главы Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, в 2023 году из 3243 компаний-разработчиков микросхем более половины зарабатывали менее 10 миллионов юаней (около 1,4 млн долларов США) в год. Сообщается, что большинство фирм теряют деньги из-за нераспроданных запасов продукции и общего спада в полупроводниковой промышленности на фоне экономических сложностей в стране. В 2021 и 2022 годах, во времена COVID-19, компании накопили большие запасы продукции в ожидании высоких продаж. Однако по мере того, как пандемия пошла на спад, спрос на чипы также начал падать и в конце 2022 года и начале 2023 года рынок резко просел, в результате чего у производителей осталось много запасов микросхем. С течением времени эти продукты также начали терять в цене. Другой проблемой, особенно для небольших компаний, стал недостаток финансирования, поскольку США ограничили инвестиции в китайскую полупроводниковую промышленность. Инвесторы из Европы тоже не горят желанием вкладывать деньги в местных производителей. Более крупные производители, такие как YMTC и Huawei, вложили миллиарды долларов, пока искали альтернативных поставщиков и каналы закупок оборудования, чтобы продолжить выпускать свою продукцию. Однако мелкие компании не обладают такими ресурсами. Китайское правительство продолжает инвестировать в местное производство микросхем через программу Национального инвестиционного фонда индустрии интегральных схем. Например, неделю назад финансирование в размере $1 млрд получила Huali Microelectronics. Однако вкладывать деньги в каждый стартап по производству микросхем Китай не может. Японская Rapidus освоит выпуск 1-нм чипов с помощью французского исследовательского института Leti
17.11.2023 [08:44],
Алексей Разин
К возрождению японской полупроводниковой промышленности в её лучшем виде привлечены не только американская корпорация IBM и бельгийская исследовательская организация Imec, но и французские специалисты из института Leti, как поясняет Nikkei. Они помогут японскому консорциуму Rapidus к началу следующего десятилетия освоить выпуск 1-нм полупроводниковых компонентов. 
Источник изображения: CEA-Leti По данным японских источников, уже со следующего года представители Leti и Rapidus начнут обмен опытом и отправят своих сотрудников в командировки в соответствующих направлениях. По предварительным оценкам, переход на 1-нм технологию производства позволит улучшить соотношение производительности чипов и энергопотребления на 10–20 %. Компания IBM тоже собирается помогать партнёрам и обмениваться с ними опытом в рамках освоения 1-нм техпроцесса. Массовое производство чипов по этой технологии планируется наладить в следующем десятилетии. Ещё в прошлом году Rapidus подписала соглашения о сотрудничестве с несколькими японскими вузами, в рамках которого в Японии был сформирован исследовательский центр LSTC, который сосредоточится на освоении передовых технологий производства полупроводниковых компонентов. В октябре LSTC подписал соглашение о сотрудничестве с французским исследовательским институтом Leti. Последний разрабатывает некоторые технологии, которые могут быть полезны при выпуске чипов с использованием 1-нм литографических норм. Сейчас на территории Японии выпускаются чипы не новее 40-нм, но уже в 2025 году Rapidus рассчитывает начать опытное производство 2-нм чипов, чтобы к 2027 году перейти к серийному. Rapidus была основана в августе прошлого года консорциумом инвесторов, которые вложили в капитал компании $48,5 млн. Субсидии со стороны государства на освоение 2-нм техпроцесса должны составить $2,2 млрд. Китайская YMTC подала в суд на Micron Technology за кражу технологий памяти 3D NAND
13.11.2023 [12:00],
Алексей Разин
Китайские производители чипов или оборудования для их производства периодически становятся подозреваемыми в делах о промышленном шпионаже, но существуют и противоположные по схеме взаимодействия прецеденты. Недавно китайская компания YMTC обвинила американского производителя памяти Micron Technology в нарушении восьми своих патентов. 
Источник изображения: Micron Technology Как сообщает Reuters, девятого ноября YMTC подала иск в Федеральный окружной суд Северного округа Калифорнии, обвинив в нарушении прав на использование интеллектуальной собственности Micron Technology и её подразделение по работе с потребительскими продуктами Micron Consumer Product Group. Какие именно технологии Micron, по мнению YMTC, незаконно у неё позаимствовала, не уточняется, но американская компания обвиняется истцом в использовании интеллектуальной собственности YMTC для конкуренции с этой компанией и укрепления своих позиций на рынке. Представители YMTC в комментариях Reuters подтвердили существование такого иска, заодно пояснив, что он имеет отношение к патентам компании, описывающим технологии разработки, изготовления и функционирования памяти типа 3D NAND. Напомним, что китайская YMTC с лета начала снабжать своих клиентов 232-слойной памятью типа 3D NAND, вплотную приблизившись к технологическим возможностям зарубежных конкурентов, а в показателях плотности хранения информации даже превзойдя их. Представители YMTC выразили надежду, что иск будет рассмотрен органами правосудия США в сжатые сроки. Напомним, что с мая текущего года продукция Micron Technology, в соответствии с решением китайских властей, не может использоваться на объектах критически важной информационной инфраструктуры КНР. При этом сама компания Micron не отказывается от намерений вложить $603 млн в расширение китайских мощностей по тестированию и упаковке памяти. От выпуска чипов типа DRAM на территории КНР она отказалась в прошлом году, хотя до этого китайский рынок обеспечивал до половины всей выручки Micron. В прошлом году эта доля не превысила 16 %. В 2018 году Micron обвинила в хищении своей интеллектуальной собственности китайскую компанию Fujian Jinhua, так что взаимоотношения с местными производителями у неё уже давно не самые благоприятные. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
