Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Tesla уже начала искать на Тайване специалистов по выпуску чипов для американского 2-нм мегазавода Terafab
24.03.2026 [11:28],
Алексей Разин
Предыдущий опыт вертикальной интеграции бизнеса помог Tesla на какой-то период занять лидирующее положение на мировом рынке электромобилей, поэтому тяга к ведению «натурального хозяйства» у Илона Маска (Elon Musk) сохранилась. Недавно он объявил о планах построить в Техасе гигантское предприятие по выпуску передовых ИИ-чипов, а кадры для него он уже начал искать на Тайване. 
Источник изображения: Tesla Подобный подход вполне себя оправдывает, если учесть, что на этом острове сосредоточено множество передовых предприятий TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов. Так называемая «терафабрика», по приблизительным оценкам, потребует от Tesla и SpaceX, которые будут совместно определять её развитие и работу, от $20 до $25 млрд инвестиций. Напомним, что в Техасе Илон Маск собирается наладить выпуск 2-нм чипов для собственных нужд указанных выше компаний. Уже сейчас Tesla приступила на Тайване к поиску опытного инженера по интеграции производственных процессов в сфере литографии. Помимо профильного образования и не менее десяти лет опыта работы в сфере освоения передовых технологий, от кандидата требуется куча сопутствующих навыков. По сути, подобный технический руководитель должен уметь организовать выпуск передовых чипов с «чистого листа», а затем вывести показатели качества на необходимый уровень в заданные сроки. Важно, что такое производство потом нужно будет масштабировать до гигантских объёмов, на которые претендует Tesla. Тайваньские СМИ одновременно выражают сомнения в способности Tesla и SpaceX достичь поставленных руководством целей в этой новой для себя сфере. Опыта выпуска чипов собственными силами у Tesla нет, хотя она и располагает командой разработчиков специализированных процессоров. Организация такого бизнеса с нуля потребует колоссальных затрат и человеческих ресурсов. Даже потратив огромные суммы на организацию выпуска чипов, Tesla может столкнуться с тем, что их производство будет оставаться убыточным. Корпорация Intel уже пришла к выводу, что оправдывать вложения в освоение новых техпроцессов за счёт только выпуска продукции для собственных нужд становится всё сложнее. Чтобы ускорить амортизацию быстро устаревающего и очень дорогого оборудования, Intel намерена привлекать заказы на выпуск чипов от сторонних разработчиков. Tesla же пытается идти другим путём: не только выпускать огромное количество процессоров для своих нужд, но и привлекать для этих целей мощности существующих подрядчиков типа TSMC и Samsung. Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в прошлом году — сильнее всех выросла не Nvidia
23.03.2026 [14:49],
Алексей Разин
Сложно оспаривать тот факт, что среди производителей аппаратного обеспечения на буме ИИ больше всего зарабатывает Nvidia, которая продаёт разработчикам профильных систем свои ускорители. Тем не менее, по динамике роста выручки в первой десятке лидером по итогам 2025 года оказался производитель памяти — Micron Technology. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, такие данные приводит Omdia в своём новом исследовании на эту тему, опубликованном на прошлой неделе. Совокупная выручка поставщиков полупроводниковых компонентов в прошлом году выросла на 23,3 % до $831 млрд, обеспечив превышение темпов роста в 20 % на протяжении уже второго года подряд. Если в 2024 году снижение выручки наблюдалось в автомобильном, промышленном и потребительском сегментах рынка полупроводниковых изделий, то в 2025 году она росла более равномерно. 
Источник изображения: Omdia С точки зрения категорий продукции, микросхемы памяти DRAM оказались лидерами по темпам роста выручки в 2025 году, причём если годом ранее локомотивом была дорогая HBM, то в прошлом году дорожающая DDR обеспечила ярко выраженной положительной динамикой весь сегмент памяти. Естественно, цены росли опережающими темпами по отношению к объёмам производства, поэтому рост выручки не говорит о пропорциональном увеличении объёмов выпуска памяти. О спаде 2023 года на рынке памяти уже никто и не вспоминает. В прошлом году выручка от реализации DRAM выросли почти в три раза до $150 млрд по сравнению с 2023 годом. Средние темпы роста выручки в этом сегменте превысили 50 % на указанном интервале, и с ними не смог сравниться ни один другой сегмент полупроводникового рынка. Концентрация выручки по компаниям в условиях бума ИИ тоже оказалась неравномерной. Если вся выручка сектора в период с 2023 по 2025 годы выросла на 53 %, то десять крупнейших игроков рынка увеличили её на 90 %, а все оставшиеся — только на 8 %. Nvidia и три её ближайших поставщика увеличили свою долю выручки на полупроводниковом рынке с 24 до 42 % в период с 2023 по 2025 годы. Сама Nvidia увеличила в прошлом году свою выручку на 54,3 % до $150 млрд. Ближайший соперник в лице Samsung прибавил только 14,2 %, но абсолютное значение суммы в $86 млрд позволяет этой компании занимать второе место. SK hynix поднялась по итогам 2025 года с четвёртого места на третье с приростом выручки на 42,3 % до $67,2 млрд. Intel как раз уступила третье место SK hynix, сократив свою выручку на 3,7 % до $48,5 млрд. Пятёрку лидеров замыкает Micron Technology, которая нарастила выручку сращу на 56,3 % до $45,6 млрд и перепрыгнула в рейтинге через две позиции. К слову, AMD занимает девятое место и демонстрирует прирост годовой выручки на треть до $32,7 млрд. Apple лишь слегка её обходит с выручкой в размере $34,4 млрд, которая выросла на 37,5 %. В общей сложности, десятка лидеров увеличила свою выручку от реализации чипов по итогам прошлого года на 30,4 % до $562 млрд. 
Источник изображения: Omdia По итогам 2025 года самый высокий темп роста выручки показал сегмент компонентов для обработки данных (более 40 %), но рынок промышленной автоматизации после двух последовательных лет снижения выручки показал её рост на 6 %, что тоже можно считать достижением. Эксперты Omdia подчёркивает, если выручка от реализации полупроводниковой продукции будет расти прежними темпами, то по итогам 2026 года она превысит отметку в $1 трлн впервые в истории наблюдений. В Китае появится второй контрактный производитель 7-нм чипов
16.03.2026 [12:54],
Алексей Разин
До сих пор компанию SMIC было принято считать лидером китайской полупроводниковой промышленности, как по объёмам производства чипов, так и по актуальности используемых технологий. Для нужд Huawei именно эта компания пару лет назад наладила выпуск 7-нм чипов, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Её путь собирается повторить Hua Hong Group, если верить слухам. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По крайней мере, такой информацией располагает агентство Reuters, упоминая о планах дочерней структуры Huali Microelectronics освоить на своём предприятии в Шанхае контрактный выпуск 7-нм чипов для нужд китайских разработчиков. Сама по себе Hua Hong является вторым после SMIC по величине китайским контрактным производителем чипов, так что следование за лидером в сфере освоения 7-нм технологии в данном случае кажется логичным. Источники Reuters не смогли установить, какое оборудование Hua Hong будет использовать для изготовления 7-нм чипов, насколько массовым будет их выпуск и каким окажется уровень выхода годной продукции. Специфика освоения 7-нм технологии этим китайским производителем чипов тоже не раскрывается. Считается, что здесь не обошлось без помощи Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под американскими санкциями, а потому старается обеспечить себя современными компонентами для выживания в условиях острой конкуренции. По меньшей мере, поддерживаемый Huawei производитель литографического оборудования SiCarrier приложил руку к освоению 7-нм технологии компанией Huali. Профильную работу последняя начала ещё в прошлом году. К концу текущего года Huali рассчитывает выпускать с использованием 7-нм технологии по несколько тысяч кремниевых пластин ежемесячно. В дальнейшем производительность будет только расти, как отмечают источники. Разработчик ИИ-ускорителей Biren уже использует 7-нм технологию Huali при изготовлении прототипов своих чипов нового поколения. Ещё в 2023 году Biren лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC из-за американских санкций. Всего Hua Hong располагает семью предприятиями по выпуску чипов, самым передовым из них является Fab 6, в стенах которого и будет налажен выпуск 7-нм чипов, как ожидается. Открыто компания говорит только о выпуске чипов по спектру технологий от 22 до 55 нм. Топ-10 мировых чипмейкеров увеличили выручку до рекордных $169,5 млрд за прошлый год
12.03.2026 [20:51],
Сергей Сурабекянц
Отчёт аналитической компании TrendForce показывает, что спрос на передовые техпроцессы оставался высоким в 4 квартале 2025 года, чему способствовал сохраняющийся дефицит ИИ-ускорителей. Выручка десяти крупнейших мировых производителей полупроводников выросла в 4 квартале 2025 года до $46,3 млрд, что на 2,6 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. Их совокупная годовая выручка поставила новый рекорд, достигнув $169,5 млрд, что на 26,3 % больше, чем годом ранее.  TSMC зафиксировала незначительное снижение поставок в 4 квартале 2025 года, но отгрузки новых флагманских процессоров для смартфонов — в первую очередь для серии iPhone 17 — подогрели спрос на её 3-нм техпроцесс. В результате увеличение средних цен продаж повысило квартальную выручку на 2 % по сравнению с предыдущим кварталом до $33,7 млрд, что позволило TSMC сохранить лидирующую позицию с долей рынка в 70,4 %. Samsung Foundry (за исключением System LSI) зафиксировала рост выручки на 6,7 % по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув почти $3,4 млрд в 4 квартале 2025 года. Рост выручки был обеспечен за счёт поставок новых 2-нм продуктов, а также производства логических микросхем, используемых в памяти HBM4. Эти факторы помогли компенсировать небольшое снижение общей загрузки фабрик. Samsung не только вернулась к прибыльности, но и увеличила свою долю рынка с 6,8 % до 7,1 %, сохранив второе место. SMIC заняла третье место, продолжив получать выгоду от спроса на локализацию. Выручка выросла на 4,5 % по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув почти $2,49 млрд, чему способствовали увеличение поставок кремниевых пластин, незначительное улучшение средней цены продажи и дополнительные поставки фотошаблонов к концу года. UMC осталась на четвёртом месте, поскольку стабильные заказы от крупных клиентов поддерживали работу как 8-дюймовых, так и 12-дюймовых фабрик. Коэффициенты загрузки остались стабильными по сравнению с предыдущим кварталом, а выручка выросла на 0,9 % по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув примерно $2 млрд. GlobalFoundries заняла пятое место, получив выгоду от возросшего спроса на периферийные компоненты для центров обработки данных. Объёмы поставок кремниевых пластин и средняя цена их продажи выросли, что привело к росту выручки на 8,4 % по сравнению с предыдущим кварталом до $1,8 млрд. HuaHong Group заняла шестое место. В её дочерней компании HHGrace спрос на микроконтроллеры и микросхемы управления питанием (PMIC) увеличил выручку на 3,9 % в 4 квартале 2025 года по сравнению с предыдущим кварталом. HuaHong Group сообщила о консолидированной выручке в размере приблизительно $1,22 млрд, что на 0,1 % больше, чем в предыдущем квартале. Поставки, связанные с перспективными серверными приложениями, такими как кремниевая фотоника (SiPho) и кремний-германий (SiGe), стабильно росли в 4 квартале 2025 года. Этот импульс помог выручке Tower вырасти на 11,1 % по сравнению с предыдущим кварталом до $440 млн, что позволило компании обогнать Vanguard и Nexchip и занять седьмое место. Vanguard заняла восьмое место, при этом выручка снизилась на 1,6 % по сравнению с предыдущим кварталом до $406 млн. На объёмы поставок повлияли снижение спроса на заказы DDIC и проблемы с межзаводской квалификацией, связанные с крупным заказчиком PMIC. Nexchip заняла девятое место, сообщив о снижении выручки на 5,3 % по сравнению с предыдущим кварталом до $388 млн. Снижение отражает решение компании отложить поставки некоторых продуктов до 1 квартала 2026 года после достижения целевых показателей по поставкам и выручке в 2025 году. PSMC заняла десятое место. Высокий спрос на услуги по производству памяти в сочетании с ростом средних цен продаж увеличил квартальную выручку на 2 % по сравнению с предыдущим кварталом до примерно $370 млн, в то время как бизнес по производству логических микросхем остался относительно стабильным.  В начале 2026 года первоначальное накопление запасов некоторых потребительских товаров может помочь стабилизировать коэффициенты загрузки их производственных мощностей. Однако ожидается, что рост цен на память снизит спрос на основные конечные устройства, что приведёт к неопределённости в заказах и плохо прогнозируемой загрузке производственных площадок во второй половине года. К 2040 году Япония намерена контролировать до 30 % мирового рынка чипов для роботов и прочих ИИ-устройств
09.03.2026 [07:06],
Алексей Разин
В восьмидесятые годы прошлого века Япония была лидером полупроводникового рынка, но в силу разного рода причин к настоящему времени растратила прежний потенциал, хотя и старается его восстановить. Новое правительство страны ставит перед ней цель занять 30 % мирового рынка чипов для «физического ИИ» к 2040 году. 
Источник изображения: Tokyo Electron Под этим термином подразумеваются полупроводниковые компоненты, используемые в роботах и системах автопилота, а также любых других устройствах, символизирующих физическое воплощение искусственного интеллекта. По сути, валовую стоимость производимых в Японии полупроводниковых компонентов за двадцать лет планируется увеличить в восемь раз до $254 млрд. Правительство Санаэ Такаити (Sanae Takaichi) собирается представить рабочую версию плана по стратегическому развитию полупроводниковой отрасли в ближайшее время, чтобы к лету утвердить его в качестве программного документа. Прогнозируется, что к 2035 году ёмкость мирового рынка полупроводниковых компонентов вырастет до $1,2 трлн, увеличившись почти в четыре раза. Японское правительство считает важным развивать сегмент полупроводникового рынка, связанный с физическим воплощением ИИ — главным образом, в сфере робототехники. Она исторически также была сильной стороной японской промышленности. К 2040 году японские чипы должны занять 30 % мирового рынка, догнав США и Китай. Вкладывая серьёзные суммы в разработку и производство чипов, Япония надеется стать их крупным поставщиком, обеспечив привлекательную стоимость продукции. Японские власти собираются субсидировать участникам рынка покупку земельных участков, а также развивать сопутствующую инженерную инфраструктуру для организации полупроводниковых производств. Законодательные реформы также будут способствовать развитию отрасли. Например, они упростят согласование доступа к водным ресурсам, которые требуются не только для производства чипов, но и для охлаждения центров обработки данных. Правительство Такаити обозначило 17 приоритетных отраслей японской экономики, искусственный интеллект, полупроводники и робототехника являются только некоторыми из них. Фармакологическая отрасль, судостроения, медицина и квантовые технологии также попали в указанный перечень. Определён 61 вид приоритетной продукции и технологий, для 27 из них японские власти разработают долгосрочные планы развития. Характерно, что отрасль видеоигр также попала в перечень стратегически важных. Власти США запретят закупку отдельных китайских полупроводниковых изделий для государственных нужд
07.03.2026 [07:49],
Алексей Разин
Периодические попытки добиться послаблений с точки зрения экспорта полупроводниковой продукции из США в Китай вполне себе уживаются с усилением контроля за встречными потоками, как поясняет Business Korea. Власти США с декабря следующего года запретят закупать полупроводниковые компоненты определённых китайских марок для государственных нужд. 
Источник изображения: CXMT Соответствующими полномочиями, по словам источника, воспользовался Управляющий совет по федеральным закупкам США (FAR), который регулирует условия работы на рынке государственных закупок с оборотом около $850 млрд в год. С конца 2027 года под запрет в этой сфере попадают отдельные компоненты и готовые изделия на базе них, выпущенные китайскими компаниями SMIC, CXMT и YMTC. Если учесть, что в условиях дефицита микросхем памяти американские производители электроники типа Apple и Dell начали присматриваться к продукции китайских поставщиков, то превентивные шаги со стороны американских регуляторов направлены на блокировку соответствующих закупок по соображениям национальной безопасности США. Новые ограничения вступят в силу 23 декабря 2027 года. Напомним, SMIC является крупнейшим в Китае контрактным производителем чипов, до недавних пор её услугами даже пользовалась американская Qualcomm, но первая из компаний уже несколько лет находится под различными санкциями США. CXMT является крупнейшим в Китае производителем оперативной памяти, а YMTC входит в число крупнейших производителей NAND в мире. Обе компании при этом активно интересуются темой выпуска HBM, которая востребована в сегменте ИИ. Вопросы национальной безопасности США в случае с запретом закупок продукции этих китайских поставщиков подтягиваются с учётом довольно простых соображений. Дело даже не в угрозе внедрения шпионских функций в китайское оборудование, просто зависимость от поставок из Китая в государственной сфере для американских государственных структур неприемлема. Война на Ближнем Востоке может спровоцировать дефицит чипов — производители рискуют остаться без гелия
06.03.2026 [13:52],
Алексей Разин
Пандемия продемонстрировала, насколько серьёзными последствиями для мировой полупроводниковой отрасли могут быть сбои в логистических цепочках, и даже концентрация проблем в одном регионе угрожает всему мировому рынку. Военные действия в Иране и окрестностях способны навредить мировым поставкам чипов. 
Источник изображения: Unsplash, Fabian Dück По крайней мере, об этом сообщает Wired со ссылкой на комментарии представителей полупроводниковой отрасли. Южнокорейские чиновники, как напоминает издание, накануне уже предупредили, что экспорт важных для региональной полупроводниковой промышленности материалов с Ближнего Востока пострадает от военных действий в районе Ирана. В частности, азиатские производители чипов зависят от поставок гелия, который используется в системах охлаждения, обнаружения дефектов и поддержания стабильных температур при работе производственного оборудования. Около 38 % мировых объёмов реализации гелия обеспечивает Катар, получая его в качестве вторичного продукта переработки природного газа. Поскольку поставки большинства товаров в регионе теперь блокируются активными боевыми действиями, эти события угрожают всей мировой полупроводниковой отрасли дефицитом гелия. Катарские газодобывающие компании прекратили производство сырья и его отгрузку с 4 марта, сославшись на форс-мажорные обстоятельства. Природный газ также используется для производства различных видов полимеров, метанола и алюминия. Южнокорейские чиновники предупредили, что местная полупроводниковая промышленность зависит от поставок с Ближнего Востока по 14 наименованиям материалов и оборудования, даже если те не производятся в регионе. Переключиться на других поставщиков будет не так просто, поскольку это потребует тщательной процедуры отбора и сертификации сырья и комплектующих. SK hynix поспешила заверить клиентов, что обладает достаточными запасами гелия и занялась поисками альтернативных источников сырья, а потому её производственные операции от проблем на Ближнем Востоке не пострадают. TSMC заявила, что не ожидает существенного влияния событий в Иране на свою деятельность, а GlobalFoundries пояснила, что располагает проработанными планами действий в подобной ситуации. Серьёзную проблему для мировой полупроводниковой промышленности может представлять приостановка судоходства через Ормузский пролив. Помимо влияния на рынок специализированного сырья, ситуация в регионе поднимает цены на нефть и газ, увеличивая затраты производителей чипов на выпуск продукции. Для Тайваня, который вынужден ориентироваться главным образом на импортируемые энергоносители, это может стать большой проблемой. В Южной Корее ситуация лишь немногим лучше, а именно в этой стране производится основная часть микросхем памяти. В условиях, когда на рынке уже ощущается серьёзный дефицит многих полупроводниковых компонентов, дополнительные ограничения в поставках только усугубят ситуацию и приведут к ещё большему росту цен. Кроме того, планы американских облачных гигантов по развитию вычислительной инфраструктуры на Ближнем Востоке придётся отложить до лучших времён, поскольку уже сейчас появляются сообщения о повреждениях местных объектов, наносимых в ходе вооружённого конфликта в регионе. ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов
02.03.2026 [19:44],
Сергей Сурабекянц
ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. 
Источник изображений: ASML ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.» В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей. Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.  Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным. Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас». Broadcom пообещала выпустить миллион 3D-чипов к 2027 году, бросив вызов Nvidia
02.03.2026 [01:56],
Анжелла Марина
Broadcom сообщила о значительном прогрессе в разработке технологий трёхмерной компоновки чипов, рассчитывая составить серьёзную конкуренцию Nvidia на рынке оборудования для искусственного интеллекта. К 2027 году компания планирует поставить не менее миллиона таких чипов, ожидая, что этот объём может принести миллиарды долларов дополнительной выручки. 
Источник изображения: Broadcom Технология предполагает вертикальное соединение двух кристаллов в единый стек, за счёт чего повысится скорость обмена данными и снизится энергопотребление, что критически важно для вычислительных нагрузок в дата-центрах. Первым крупным партнёром, как сообщает TechSpot со ссылкой на слова вице-президента компании по продуктовому маркетингу Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj) в интервью Reuters, выступила компания Fujitsu, уже производящая инженерные образцы с использованием 2-нм и 5-нм техпроцессов TSMC. Заказчики могут комбинировать техпроцессы для каждого слоя в зависимости от задач. При этом Broadcom не создаёт ИИ-процессоры самостоятельно, а специализируется на физическом проектировании чипов на заказ для таких компаний, как Google, которая разрабатывает собственные тензорные процессоры (TPU), и OpenAI (также разрабатывает свои процессоры для ИИ), доводя их архитектурные наработки до стадии производства. 
Источник изображения: App Economy Insights Именно это направление обеспечило компании двукратный рост выручки в сегменте ИИ до $8,2 млрд в первом финансовом квартале. Новая инициатива со стеками продолжает эту стратегию: помимо Fujitsu, ещё несколько моделей находятся в разработке, две из них выйдут во второй половине года, а три модели поступят на сэмплинг в 2027. Ведутся эксперименты и с более сложными конфигурациями. Инженеры уже тестируют связки из восьми пар кристаллов, что говорит о серьёзных намерениях Broadcom по масштабированию трёхмерной архитектуры. Таким образом, компания вступает в прямую конкуренцию с Nvidia и AMD, предлагая рынку альтернативу с упором на эффективность пропускной способности и гибкость проектирования. По словам Бхарадваджа, внедрение технологии среди клиентов ускоряется, и в Broadcom считают текущий момент переломным для стратегии кремниевой инженерии. ASML разогнала EUV до киловатта — производительность сканеров вырастет на 50 % через несколько лет
24.02.2026 [00:55],
Анжелла Марина
Мировой лидер в производстве фотолитографических систем (EUV и DUV) для полупроводниковой промышленности компания ASML совершила прорыв в технологии EUV-литографии и планирует увеличить выпуск чипов на 50 % к 2030 году. Инженеры компании смогли повысить мощность источника света до 1000 ватт, что позволит обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час и существенно снизить стоимость производства передовых процессоров. 
Источник изображения: ASML По сообщению Reuters, исследователи разработали метод кардинального увеличения мощности источника света в установках для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Это техническое достижение позволит к концу текущего десятилетия повысить производительность оборудования на 50 % и укрепить позиции компании на фоне растущей конкуренции со стороны американских и китайских производителей. Ведущий технолог ASML Майкл Пурвис (Michael Purvis) подтвердил полную работоспособность системы мощностью 1000 ватт в условиях реального производства и отметил отсутствие фундаментальных препятствий для дальнейшего роста показателя до 2000 ватт. Ключевое преимущество повышения мощности источника с текущих 600 до 1000 ватт заключается в возможности выпускать больше продукции за единицу времени. Поскольку чипы печатаются методом фотолитографии, более интенсивное излучение позволяет сократить время экспонирования химического слоя на кремниевой пластине. Вице-президент направления EUV-машин Тён ван Гог (Teun van Gogh) прогнозирует, что благодаря этому обновлению оборудование сможет обрабатывать около 330 пластин в час к 2030 году, тогда как сейчас этот показатель составляет 220. Рост пропускной способности сканеров обеспечит заказчикам снижение себестоимости каждого устройства и поддержит экономическую целесообразность применения EUV-технологий. Для реализации этого плана ASML усовершенствовала технологический процесс, который и без того считается одной из сложнейших инженерных задач. Речь идет о системе, в которой свет с длиной волны 13,5 нанометра возникает при обстреле потока расплавленного олова мощным лазером, превращающим вещество в плазму. Ключевым нововведением стало удвоение частоты капель до 100 000 в секунду и применение схемы с двумя лазерными импульсами для их формовки, что отличает систему от текущих моделей. Масштаб проделанной работы прокомментировал профессор Университета штата Колорадо Хорхе Х. Рокка (Jorge J. Rocca), который назвал достижение киловаттной мощности удивительным результатом, требующим глубокого понимания множества технологий. Reuters отмечает, что именно этот высокий инженерный барьер помогает нидерландскому холдингу сохранять дистанцию от новых конкурентов, таких как американские стартапы Substrate и xLight, разрабатывающие свои решения при финансовой поддержке правительства США. Китай собрался довести долю местного оборудования для выпуска чипов до 70 % уже в следующем году
20.02.2026 [14:32],
Алексей Разин
Китайские производители чипов уже несколько лет лишены доступа к передовому зарубежному оборудованию, но власти страны способствуют развитию местной отрасли, заодно определяя целевые показатели по импортозамещению. Так, в сфере производства чипов по зрелым технологиям доля китайского оборудования должна уже по итогам следующего года вырасти до 70 %.  Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на Newsswitch. Как уже отмечалось, сейчас все вводимые в строй в Китае предприятия по производству чипов должны как минимум на 50 % оснащаться оборудованием местного происхождения. От уровня локализации оборудования зависит и активность субсидирования подобных проектов китайским государством. В следующем году в сфере производства чипов по зрелым технологиям китайские компании должны зависеть от местного оборудования на 70 %, как рассчитывают китайские власти. Одновременно перед китайскими производителями оборудования поставлена задача освоить выпуск 14-нм продукции с его помощью. На направлении оборудования для очистки кремниевых пластин в процессе травления в китайской литографической промышленности наблюдается высокая активность местных игроков рынка. Компании SMEE удалось приступить к верификации оборудования для экспозиции фотошаблонов с использованием источников лазерного излучения с длиной волны 28 нм на основе фторида аргона. В сфере травления кремниевых пластин Naura Technology приступила к массовому производству оборудования для выпуска 28-нм чипов, а компания AMEC надеется сертифицировать своё оборудование для выпуска 14-нм чипов на предприятиях китайской SMIC. Ещё в конце прошлого года сообщалось, что в Китае был собран прототип передового по меркам страны литографического сканера класса EUV с использованием компонентов, полученных из старых сканеров нидерландской ASML. Выпускать образцы чипов с помощью такого оборудования китайские компании намереваются начать в 2028 году, но более реалистичным сроком видится конец десятилетия. Валидация китайского оборудования осуществляется быстрее, чем западного, порой удаётся уложиться в пределы одного года, что довольно быстро по меркам отрасли. Кроме того, китайская полупроводниковая отрасль активно замещает зарубежное программное обеспечение для проектирования чипов местным. Оно также является важной частью производственной инфраструктуры. Бум ИИ разогнал станкостроителей: прибыль поставщиков чипового оборудования растёт восьмой квартал подряд
18.02.2026 [12:32],
Алексей Разин
Если учесть, что спрос на полупроводниковые компоненты в условиях бума ИИ повышает потребность в оборудовании для их производства, то за финансовое благополучие его поставщиков переживать не приходится. Тем не менее, средний темп прироста выручки производителей оборудования для выпуска чипов впервые за три предыдущих квартала превысит 10 % именно в текущем периоде. 
Источник изображения: ASML Отобранные QUICK FactSet девять крупнейших поставщиков оборудования для выпуска чипов в среднем увеличат свою квартальную выручку на 16 %. В прошлом квартале им удалось нарастить выручку только на 8 %. Совокупная чистая прибыль девяти крупнейших игроков рынка вырастет на 20 %. Это будет уже восьмой квартал подряд, когда прибыль лидеров рынка в этой сфере растёт более чем на 10 %. В предыдущем квартале, например, прирост прибыли измерялся 26 %. TSMC, Samsung Electronics и SK hynix в этом году увеличат капитальные затраты для расширения объёмов производства чипов, причём первая планирует обновить рекорд в этой сфере по сумме расходов. Если говорить непосредственно о производителях оборудования, то ASML в этом квартале рассчитывает увеличить выручку на 10 %, Applied Materials увеличит её на 8 %, KLA — на 9 %, а Lam Research — на 21 %. Японские Tokyo Electron и Advantest тоже не останутся в стороне от тенденции, но если первая рассчитывает увеличить квартальную выручку на 3 %, то вторая заложила в прогноз сразу 16 % прироста. Наконец, американская Teradyne рассчитывает на увеличение квартальной выручки сразу на 75 %. Японская Disco единственная среди девяти крупнейших поставщиков ожидается столкнуться со снижением выручки на 5 %. В условиях, когда нового оборудования на всех не хватает, производители чипов стараются модернизировать существующее. Это позволяет той же Tokyo Electron увеличивать выручку в сфере обслуживания оборудования по выпуску чипов. Ожидается, что рынок оборудования, связанного с первичной обработкой кремниевых пластин, в этом году вырастет на 15–20 %. В региональном срезе Китай продолжит оставаться крупным потребителем такого оборудования. В прошлом квартале восемь ведущих поставщиков на 30 % зависели от выручки именно от китайского рынка, в совокупности она выросла на 8 % в годовом сравнении до $10,2 млрд. У той же ASML выручка от реализации оборудования в Китай в прошлом году выросла на 60 %. Если в прошлом году местный рынок формировал 33 % глобальной выручки компании, то в этом его доля сократится до 20 %. С одной стороны, поставлять определённую часть оборудования ASML в Китай мешают санкции, а с другой — политика китайских властей в области импортозамещения. Опять же, потребность в наращивании объёмов производства чипов в обозримом будущем должна поддерживать стабильные продажи импортного оборудования в Китае. В этом месяце американская Applied Materials согласилась выплатить $252 млн штрафа за продажи своего оборудования китайским клиентам в обход экспортных ограничений США через своё представительство в Южной Корее. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. ИИ продолжает разгонять TSMC — выручка в январе взлетела на 37 %
10.02.2026 [10:03],
Алексей Разин
Тайваньская TSMC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов, сейчас основу её выручки формируют заказы на выпуск полупроводниковых компонентов для инфраструктуры ИИ с использованием дорогих передовых технологий. Если по итогам всего текущего года TSMC рассчитывает увеличить выручку на 30 %, то первый его месяц уже показал рост на 37 % до $12,7 млрд. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, как отмечает Bloomberg, итоги января позволяют говорить именно о такой динамике изменения выручки в годовом сравнении. С другой стороны, январь прошлого года формировал низкую базу для сравнения, поскольку тогда китайские новогодние праздники пришлись на январь, а TSMC придерживается аналогичного рабочего графика с континентальной частью Китая. В любом случае, прирост выручки TSMC в январе оказался одним из самых высоких за предыдущие месяцы, и сезонный спад в данном случае никак не проявился. Бум ИИ не только увеличивает выручку TSMC, но и заставляет компанию наращивать капитальные затраты. В этом году они должны увеличиться примерно на четверть до рекордных $56 млрд. Производственные мощности TSMC расширяются и модернизируются не только на Тайване, но и в США, а также в Японии. Компания совместно с европейскими партнёрами также собирается построить предприятие по выпуску чипов в Германии. Как накануне отметил ресурс CNBC, тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun) в недавнем интервью ещё раз подчеркнула, что требования властей США перенести на территорию данной страны до 40 % производства чипов с Тайваня выглядят заведомо нереалистичными. Инфраструктура для выпуска чипов пустила на острове «глубокие корни» и не может быть так просто перемещена в значимых объёмах. Даже в условиях интенсификации локализации производства в США, компания TSMC продолжит активно инвестировать в развитие своих мощностей на Тайване. Samsung готовится к 130%-ному росту заказов после запуска 2-нм техпроцесса
07.02.2026 [13:06],
Павел Котов
На фоне усиления мировой конкуренции за передовые техпроцессы в полупроводниковом производстве Samsung объявила, что ориентирует технологию 2 нм на чипы для систем искусственного интеллекта. В 2026 году она ожидает, что заказы на продукцию 2 нм вырастут на 130 % — компания стремится сократить разрыв с TSMC, пишет Digitimes. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Уверенный прогноз со стороны корейского производителя местные отраслевые эксперты объясняют тем, что уже, возможно, ведутся переговоры с крупными клиентами. 2026 год, как ожидается, станет критическим для Samsung, и компания воспользуется возможностью, чтобы сократить отставание от TSMC и продемонстрировать свои технологические возможности — ключом к успеху остаются показатели выхода годной продукции и возможность обеспечить стабильное массовое производство. Южнокорейская технологическая отрасль внимательно следит за тем, сумеет ли Samsung выиграть битву за передовые технологии класса 2 нм и частично вернуть себе влияние на рынке. В ходе телефонной конференции по итогам отчёта за IV квартал 2025 года представители компании заявили, что, сосредоточившись на чипах для систем искусственного интеллекта, они намереваются в этом году нарастить объёмы заказов для продукции класса 2 нм на 130 %. Samsung также продолжает переговоры по направлениям продукции для высокопроизводительных вычислений (HPC) и мобильных устройств. С конца минувшего года компания доказала, что вернула конкурентоспособность на рынке передовых техпроцессов, заручившись соглашениями с Tesla и Apple; а сейчас она активно обсуждает сотрудничество с другими крупными клиентами в США и Китае. Впрочем, не теряют времени и конкуренты. Лидер отрасли в лице TSMC объявил о том, что в 2026 году капитальные вложения компании составят до $56 млрд; глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) добавил, что в ближайшее десятилетие мощности TSMC должны вырасти более чем вдвое. Intel представила на выставке CES 2026 процессоры Intel Core Ultra третьего поколения Panther Lake на базе техпроцесса 18A (1,8 нм). Samsung планирует наладить массовое производство чипов с использованием технологии 2 нм во второй половине 2026 года; на 2029 год запланирован переход на 1,4 нм. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
