Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC готова сократить технологическое отставание своих фабрик в США от Тайваня до одного года
16.01.2026 [04:51],
Алексей Разин
С конца 2024 года в штате Аризона на предприятии TSMC выпускаются 4-нм чипы, но к настоящему времени компания на Тайване уже освоила выпуск более продвинутых 2-нм изделий. Представители производителя дали понять, что готовы сокращать этот технологический разрыв, но он в любом случае будет измеряться примерно одним годом. 
Источник изображения: TSMC Соответствующие заявления в интервью Bloomberg сделал финансовый директор тайваньской компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang). Он подчеркнул, что TSMC постарается ускорить перенос передовых технологий на свои зарубежные предприятия, но сперва они будут осваиваться именно на Тайване в силу практических соображений. Как только при освоении новой технологии удастся добиться стабильного качества продукции, она будет готова к переносу на зарубежные предприятия TSMC. Рекордные капитальные затраты производителя, которые в этом году могут составить от $52 до $56 млрд, будут направлены на увеличение объёмов производства продукции главным образом для сегмента искусственного интеллекта, поскольку спрос в этой сфере до сих пор превышает предложение и продолжает расти. Когда ранее речь заходила о синхронном переносе новых технологий с Тайваня в США, чиновники первого из государств поясняли, что действующее законодательство острова не позволяет этого делать из соображений контроля за экспортом критически важных технологий. Как пояснил финансовый директор TSMC, даже при условии максимального ускорения такого экспорта потребуется не менее года, чтобы запустить массовое производство по новому техпроцессу за пределами Тайваня. Это чисто техническое ограничение, и его будет крайне сложно преодолеть. Американский рынок очень важен для TSMC, местные клиенты обеспечивают 75 % всей выручки компании, которая продолжает динамично расти. В Аризоне у TSMC уже готов корпус второго предприятия, оно начнёт массовый выпуск продукции во второй половине 2027 года, с опережением изначального графика на несколько кварталов. Не исключено, что суммы инвестиций TSMC в локализацию производства в США будут увеличены, хотя представители компании об этом пока не говорят. Попутно Хуанг заявил, что TSMC не обсуждала возможность инвестиций в капитал Intel. Как известно, к спасению национального производителя чипов подключились само правительство США, а также компании Nvidia и SoftBank, которые сообща вложили в его капитал почти $16 млрд. Благодаря буму ИИ глобальные доходы полупроводниковой промышленности в 2026 году превысят $1 трлн
15.01.2026 [18:01],
Сергей Сурабекянц
По данным аналитической компании Omdia, глобальные доходы мировой полупроводниковой промышленности в 2026 году превысят $1 трлн, что станет исторической вехой для отрасли. Подобный рост обусловлен стремительным увеличением спроса на полупроводниковые компоненты в связи с интенсивным развитием рынка ИИ.  Прогноз доходов от полупроводниковой промышленности на 2025 финансовый год вырос до 20,3 % в годовом исчислении, что отражает более сильные, чем ожидалось, результаты третьего квартала и уверенный рост, ожидаемый в четвёртом. Рост доходов от микросхем памяти DRAM и NAND останется беспрецедентным, в результате чего прогнозируемый рост рынка на 2026 год составит 30,7 % в годовом исчислении. Сегмент вычислительной техники и хранения данных возглавит рост выручки от полупроводниковых разработок на 41,4 % в годовом исчислении в 2026 году, превысив $500 млрд, благодаря высокому спросу на серверы для ЦОД и заоблачным ценам на микросхемы памяти. Рост продаж ноутбуков обусловлен внедрением технологий ИИ и масштабным циклом обновления корпоративных систем. Ожидается, что в совокупности капитальные вложения четырёх крупнейших гиперскейлеров достигнут в текущем году $500 млрд и продолжат расти в следующем. Потребительская электроника и беспроводные приложения также демонстрируют сильные перспективы роста выручки от полупроводниковых разработок в 2026 году. К факторам, способствующим этому, относятся завышенные цены на память, запуск складных смартфонов следующего поколения и возобновление роста продаж подключённых потребительских устройств. Улучшения в области ИИ-фотографии и обновления флагманских смартфонов от Apple, Samsung и других производителей будут дополнительно способствовать росту. Прогнозируется также существенный рост выручки от носимых устройств, умных колонок и гарнитур виртуальной реальности. 
Источник изображения: Omdia «Рост выручки от полупроводников в 2026 году обусловлен высокой концентрацией спроса, связанного с искусственным интеллектом, а не общим потребительским поведением или тенденциями промышленного производства, которые исторически влияли на рынок. Без учёта вклада микросхем памяти и логических микросхем общий рост выручки от полупроводников упал бы с 30,7 % до всего лишь 8 %, что подчёркивает характер спроса, лежащего в основе недавних рыночных всплесков», — считает старший главный аналитик Omdia Майсон Роблес-Брюс (Myson Robles-Bruce). Аналитики Omdia отмечают несколько макроэкономических факторов риска, которые могут сдержать рост в 2026 году. Хотя инфляция в Китае и еврозоне в основном остаётся под контролем, она продолжает вызывать опасения в США. К дополнительным проблемам в этом году, как ожидается, относятся рост затрат на рабочую силу и энергию, сбои в цепочках поставок из-за реорганизации и государственной политики, а также дефицит или волатильность цен, вызванные крупномасштабными инвестициями в области ИИ. TSMC верит, что не пострадает от дефицита памяти и намерена активно расширять производство чипов
15.01.2026 [14:36],
Алексей Разин
Одним из важных заявлений руководства TSMC на минувшей квартальной конференции стало увеличение планируемых на этот год капитальных затрат до рекордных $56 млрд. Компания полна решимости наращивать объёмы выпуска чипов, и при этом не опасается, что дефицит памяти навредит её бизнесу в том же сегменте смартфонов, например. 
Источник изображения: TSMC Как можно помнить из свежей презентации, по итогам 2025 года в целом чипы для смартфонов определяли выручку TSMC на 29 %, и даже с учётом сокращения этой доли по сравнению с 2024 годом, в абсолютном выражении профильная выручка смогла вырасти на 11 %. Как отмечает Bloomberg, глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальном мероприятии сегодня заявил, что компания не опасается негативного влияния дефицита памяти на свой бизнес в этом году или следующем, поскольку спрос на смартфоны верхнего ценового уровня всё равно остаётся на высоком уровне. При этом нельзя утверждать, что TSMC готова слепо наращивать производственные мощности и инвестиции в них. «Вы пытаетесь узнать у нас, реален ли спрос на ИИ или нет. Я тоже очень переживаю по этому поводу. Мы собираемся сделать капитальные вложения в диапазоне от $52 до $56 млрд, верно? Если мы не будем делать это осторожно, для TSMC это может обернуться большой катастрофой», — отметил генеральный директор и председатель совета директоров компании. Ещё больше подробностей о планах TSMC по расширению производства чипов прозвучало на мероприятии из уст финансового директора компании Уэнделла Хуанга (Wendell Huang). Он дал понять, что намеченные на этот год капзатраты в размере $56 млрд не являются пределом для компании. За последние три года она направила на строительство новых предприятий и освоение передовых техпроцессов более $101 млрд, и соответствующая сумма за следующие три года будет существенно больше, по его словам. Первое предприятие TSMC в США выпускает 4-нм продукцию с четвёртого квартала позапрошлого года. Корпус второй фабрики в Аризоне готов, в этом году в нём будет установлено оборудование, а в следующем начнётся массовый выпуск продукции. Строительство третьей фабрики TSMC в этом штате уже стартовало, и сейчас компания получает разрешение на строительство четвёртой, а также первого предприятия по упаковке и тестированию чипов на территории Аризоны. Всего их там будет не менее двух, если не учитывать возможное расширение в последующие годы. На Тайване с прошлого квартала уже начался массовый выпуск чипов по технологии N2, во втором полугодии дойдёт очередь до более современного техпроцесса N2P, который предложит возросшее быстродействие транзисторов. Тогда же TSMC приступит к выпуску чипов по технологии A16, которая предложит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Компания относит техпроцессы N2, N2P и A16 к одной группе с точки зрения жизненного цикла, который обещает быть очень продолжительным. «Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. Глава Nothing: смартфоны неизбежно подорожают, а «гонка характеристик» закончится в 2026 году
14.01.2026 [21:21],
Анжелла Марина
Основатель и генеральный директор компании Nothing Карл Пей (Carl Pei) высказал мнение, что глобальный кризис с поставками оперативной памяти неизбежно приведёт к росту розничных цен на смартфоны в 2026 году. Причиной он называет фундаментальное изменение рынка полупроводников, спровоцированное взрывным спросом на память для серверов искусственного интеллекта. 
Источник изображения: nothing.community В развёрнутом сообщении, опубликованном в корпоративном аккаунте X, Пей детализировал масштаб проблемы. По его словам, ключевые компоненты, в частности чипы оперативной и флеш-памяти, за последний год подорожали в несколько раз. В пример он привёл данные, согласно которым стоимость некоторых модулей памяти, которая год назад не превышала 20 долларов, к концу 2026 года может превысить 100 долларов для топовых конфигураций. Эта ситуация ставит всех производителей смартфонов перед непростым выбором: либо повышать розничные цены, либо снижать характеристики устройств. Тем не менее, Пей выразил уверенность, что его компания сможет сохранить лояльность аудитории даже в новых условиях и назвал происходящее «отличной возможностью» доказать, что ценность Nothing заключается не только в технических характеристиках, но и в общем пользовательском опыте. Это подтверждается тем, что, несмотря на отдельные недоразумения последних месяцев, включая кратковременный эксперимент с рекламой на экране блокировки, компания в 2025 году выпустила ряд устройств, получивших положительные отзывы. Глава Nothing также высказал мнение, что 2026 год может стать переломным моментом, который положит конец так называемой «гонке характеристик», когда маркетинг устройств строился преимущественно вокруг наращивания показателей производительности и энергоэффективности. Однако этот прогноз, как пишет 9to5Google, выглядит спорным, учитывая сохраняющийся высокий потребительский спрос на максимальную производительность флагманских мобильных устройств. Китай импортозаместил 35 % оборудования для производства чипов — с опережением плана
12.01.2026 [13:07],
Алексей Разин
Литографические сканеры являются далеко не единственным видом оборудования, необходимого для выпуска полупроводниковых компонентов. Если передовые технологии типа EUV пока не поддаются китайским инженерам, то более доступные технологические операции при производстве чипов всё чаще выполняются на оборудовании местной разработки. В прошлом году доля последнего в Китае выросла до 35 %, опередив план. 
Источник изображения: AMEC Как отмечает TrendForce со ссылкой на китайские СМИ, первоначально власти Китая ставили перед производителями чипов задачу довести долю отечественного оборудования при производстве чипов в стране до 30 % по итогам 2025 года, но фактические показатели превысили этот уровень сразу на пять процентных пунктов. Ещё в 2024 году данный уровень не превышал 25 %. В сегменте оборудования для травления кремниевых пластин и нанесения тонкоплёночных покрытий доля китайских изделий уже превышает 40 %. Более того, образец оборудования для травления пластин с 5-нм чипами уже проходит валидацию на одной из производственных линий тайваньской TSMC, которая является мировым лидером в области контрактного производства чипов. Технологические печи Naura формируют более 60 % профильного оборудования, задействованного китайской SMIC при производстве 28-нм чипов. На линиях YMTC по производству памяти типа 3D NAND доля оборудования Piotech для нанесения химических покрытий методом осаждения испарений с использованием плазмы выросла в два раза с 15 до 30 %. Оборудование для очистки кремниевых пластин ACM Research на производственных линиях Hua Hong по выпуску 28-нм продукции сейчас загружено более чем на 90 %. К сожалению, в области контрольно-измерительных машин и литографических сканеров степень импортозамещения в китайской полупроводниковой промышленности пока не превышает 25 и 18 % соответственно. С другой стороны, в 2022 году эти показатели не превышали 10 и 6 %, поэтому можно говорить о наличии приличного прогресса. Спрос на китайское оборудование для производства чипов за год вырос на 80 % в денежном выражении, та же Naura обеспечена заказами на его поставку вплоть до первого квартала следующего года. Китайские власти теперь требуют, чтобы все вновь вводимые линии по производству чипов оснащались местным оборудованием как минимум на 50 %. Данное требование даже ограничило темпы расширения производств, поскольку китайского оборудования на всех не хватает. Закупка отечественного оборудования в Китае субсидируется властями, по такой схеме в прошлом году был оформлен 421 заказ на общую сумму $122 млн. Трамп отменил продажу полупроводникового производства Emcore компании HieFo из-за китайского следа
03.01.2026 [13:20],
Владимир Мироненко
Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) заблокировал сделку по приобретение компанией HieFo из Делавэра (США) активов, связанных с производством полупроводников, у аэрокосмической и оборонной компании Emcore из Нью-Джерси (США), сославшись на соображения национальной безопасности, пишет Reuters. 
Источник изображения: Laura Ockel/unsplash.com В опубликованном в пятницу Белым домом указе сообщается, что HieFo «контролируется гражданином Китайской Народной Республики» и что приобретение ею бизнеса Emcore в 2024 году несёт риски того, что она может «предпринять действия, угрожающие национальной безопасности Соединённых Штатов». Поэтому указом запрещается приобретение «активов, включающих цифровые чипы и связанные с ними предприятия по проектированию, изготовлению и обработке пластин» Emcore. В 2024 году компании объявили о завершении сделки, в рамках которой HieFo купила бизнес компании Emcore по производству чипов и изготовлению пластин из фосфида индия за $2,92 млн. Тогда же HieFo сообщила, что её соучредителями являются Гензао Чжан (Genzao Zhang), бывший вице-президент Emcore по инжинирингу, и Гарри Мур (Harry Moore), бывший старший директор по продажам Emcore. Указом предписывается компании HieFo «избавиться от всех интересов и прав на активы Emcore, где бы они ни находились» в течение 180 дней, если только Комитет по иностранным инвестициям в США (CFIUS), который рассматривает сделки американских компаний с участием иностранных инвесторов на предмет соответствия соображениям обеспечения национальной безопасности, не предоставит им дополнительное время. Как сообщило Министерство финансов США после выхода указа Трампа, Комитет по иностранным инвестициям в США выявил в ходе расследования сделки угрозу национальной безопасности страны. В заявлении не уточняется, в чём именно заключается угроза национальной безопасности США. На новых фабриках чипов в Китае половина оборудования будет местной — Пекин принуждает к импортозамещению
30.12.2025 [17:53],
Сергей Сурабекянц
Китайское правительство стремится создать в стране самодостаточную цепочку поставок полупроводников. Поэтому, по словам осведомлённых источников, власти требуют от производителей микросхем, стремящихся получить разрешение на строительство или расширение заводов, доказать, что не менее половины их оборудования будет произведено в Китае. Хотя это требование не задокументировано официально, обойти его практически невозможно, хотя в редких случаях власти всё же проявляют гибкость. 
Источник изображений: unsplash.com Это требование стало одной из наиболее значительных мер, принятых Пекином для снижения зависимости от иностранных технологий, после введения США жёстких ограничений на экспорт передовой полупроводниковой продукции и оборудования для её производства. Теперь «правило 50 %» обязывает китайских производителей выбирать отечественных поставщиков даже в тех областях, где по-прежнему доступно иностранное оборудование из США, Японии, Южной Кореи и Европы. Заявки, не соответствующие «правилу 50 %», обычно отклоняются, хотя власти в редких случаях демонстрируют определённую гибкость, принимая во внимание потребности предприятий, которые не могу удовлетворить местные поставщики. «Власти предпочитают, чтобы этот показатель был значительно выше 50 %, — утверждает инсайдер. — В конечном итоге они стремятся к тому, чтобы заводы использовали 100% отечественного оборудования».  Президент Китая Си Цзиньпин (Xi Jinping) призывает к «общенациональным» усилиям по созданию полностью самодостаточной отечественной цепочки поставок полупроводников, в которой будут задействованы тысячи инженеров и учёных в компаниях и исследовательских центрах по всей стране. В частности, китайская полупроводниковая промышленность нашла обходной путь для преодоления западного экспортного контроля, модернизируя морально устаревшие литографические сканеры ASML с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Также в Китае построен прототип передового фотолитографа, работающего с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV). «Раньше отечественные заводы, такие как SMIC, предпочитали американское оборудование и не давали китайским фирмам шанса, — рассказал бывший сотрудник местного производителя оборудования Naura Technology. — Но ситуация изменилась с введением экспортных ограничений США в 2023 году, когда у китайских заводов не осталось выбора, кроме как работать с отечественными поставщиками». 
Источник изображения: SMIC Согласно общедоступным данным о закупках, государственные предприятия в этом году разместили 421 заказ на отечественные литографические машины и комплектующие на сумму около 850 млн юаней (≈9,550 млрд ₽), что свидетельствует о резком росте спроса на технологии местной разработки. Пекин также вложил сотни миллиардов юаней в полупроводниковый сектор через «Большой фонд», третий этап которого был запущен в 2024 году с капиталом в 344 млрд юаней (≈3,866 трлн ₽). По словам источников, эта политика уже приносит результаты, в том числе в таких областях, как травление — критически важный этап производства микросхем, включающий удаление материалов с кремниевых пластин для создания сложных транзисторных схем. По словам источников, передовые инструменты для травления в Китае преимущественно поставлялись иностранными фирмами, такими как Lam Research и Tokyo Electron, но теперь постепенно заменяются оборудованием Naura и Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Крупнейшая в Китае группа компаний по производству оборудования для микросхем, Naura, в настоящее время тестирует свои травильные установки на передовой 7-нм производственной линии SMIC. Ранее сообщалось об успешном внедрении травильных установок Naura на 14-нм техпроцессе, что демонстрирует, насколько быстро развиваются китайские поставщики. Naura также зарекомендовала себя как ключевой партнёр для китайских производителей микросхем памяти, поставляя инструменты для травления передовых микросхем с более чем 300 слоями. По словам источников, компания разработала электростатические зажимы — устройства, удерживающие пластины во время обработки, — для замены изношенных деталей в оборудовании Lam Research, которое компания больше не могла обслуживать после ограничений 2023 года. По данным базы данных AcclaimIP компании Anaqua, в 2025 году Naura оформила рекордные 779 патентов, что более чем вдвое превышает показатель 2020 и 2021 годов, а AMEC, в свою очередь, подала заявку на 259 патентов. Выручка Naura за первое полугодие 2025 года выросла на 30 % до 16 млрд юаней (≈180 млрд ₽). AMEC сообщила о росте выручки за первое полугодие на 44 % до 5 млрд юаней (≈56 млрд ₽). Прогресс Китая вызывает серьёзную обеспокоенность у глобальных конкурентов, поскольку иностранные поставщики неуклонно вытесняются с китайского рынка.  TSMC приступила к массовому производству 2-нм чипов без лишнего шума
30.12.2025 [04:54],
Алексей Разин
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %. Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность. В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов. К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года. Рост цен на DRAM чуть замедлился к концу года, но это временное явление
25.12.2025 [08:40],
Алексей Разин
Специалисты TrendForce продолжают неусыпно следить за динамикой цен на рынке памяти, их новейший отчёт указывает на сохранение тенденции к росту цен, но с небольшим сезонным нюансом — кратковременный рост предложения немного его замедлил. Вряд ли влияние этого фактора надолго сохранится, поэтому в следующем году цены на память продолжат свой рост. 
Источник изображения: Kingston Technology По информации TrendForce, за период с 17 по 23 декабря включительно стоимость наиболее востребованных чипов памяти DRAM на рынке моментальных сделок в среднем выросла на 9,52 % до $21,75, если рассматривать чипы поколения DDR4. При этом в сегменте находились варианты чипов, которые за указанный период подорожали на величину до 12,87 %. Устаревшая DDR3 пользуется гораздо меньшим спросом, её стоимость выросла всего на 2,23 %. 
Источник изображения: TrendForce Крупнейшим поставщиком модулей памяти остаётся Kingston, она на этой неделе резко подняла цены на свою продукцию, но одновременно продавцы старались увеличить количество предлагаемого товара, чтобы более выгодно отобразить выручку под конец года в своих отчётах. Это лишь немного сдержало рост цен, но не смогло существенно повлиять на тенденцию к их повышению. 
Источник изображения: TrendForce Контрактные цены на NAND тоже растут, подтягивая за собой спот-рынок. Многие продавцы на этом фоне придерживают партии товара, рассчитывая позже продать их по более высоким ценам. Подобный искусственный дефицит тоже способствует росту цен. За предыдущие семь дней до 23 декабря цены на 512-гигабитные чипы TLC выросли на 19,73 % до $11,517. Память типа SLC и MLC подорожала менее заметно, на величину от 0,72 до 3,15 %. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие контрактные фабрики нарастили выручку двузначными темпами
24.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
По версии TrendForce, десятка крупнейших контрактных производителей чипов по итогам третьего квартала этого года увеличила совокупную выручку последовательно на 8,1 % до $45 млрд, но представители Counterpoint Research располагают альтернативной статистикой, указывая на рост всего рынка контрактного производства на 17 % год к году до $84,8 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Авторы исследования отмечают, что главными драйверами роста выручки контрактных производителей оставался бум искусственного интеллекта, а также бурное развитие китайских производителей, которые нацелены на достижение импортозамещения. Лидирующая на мировом рынке TSMC, по данным источника, свою долю рынка подобных услуг в третьем квартале увеличила с 38 до 39 %. Более того, выручку TSMC удалось в годовом сравнении увеличить на 41 %, во многом благодаря концентрации на передовых и дорогих для своих клиентов техпроцессах. За исключением TSMC, прочий рынок контрактного производства продемонстрировал умеренный рост выручки на 6 % по итогам третьего квартала. На динамику этого сегмента в разной степени влияли таможенные тарифы, которые то вводились США, то переносились, а также стремление китайских властей добиться национального суверенитета в области производства чипов. По словам аналитиков Counterpoint Research, в четвёртом квартале TSMC не сможет продемонстрировать заметный последовательный рост выручки, поскольку её производственные линии уже загружены полностью, особенно в сегменте 5-нм и 4-нм техпроцессов и на направлении упаковки чипов. Из-за этого мировая выручка контрактного рынка по итогам всего года вырастет только на 15 %. В отличие от TrendForce, эксперты Counterpoint Research учитывают выручку и тех вертикально интегрированных компаний, которые сочетают предоставление контрактных услуг с выпуском собственной продукции (как Samsung и в меньшей степени Intel). Если же выделить исключительно «чистокровных» контрактных производителей, то их совокупная выручка по итогам текущего года вырастет на 26 %, внеся основной вклад в общее расширение рынка полупроводниковых компонентов. Ставки растут: TSMC задумалась о выпуске 2-нм чипов в Японии — ещё недавно речь шла только о 6 нм
22.12.2025 [09:51],
Алексей Разин
Не так давно одно авторитетное японское издание заявило, что второе по счёту предприятие TSMC в Японии будет построено с расчётом на выпуск не 6-нм продукции, как планировалось изначально, а более передовой 4-нм. Теперь новые источники сообщают, что и этот план не является окончательным, и TSMC готова наладить здесь выпуск 2-нм изделий. 
Источник изображения: TSMC По данным Mirror Media, соответствующий план уже передан на согласование генеральному директору и председателю совета директоров TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei). Напомним, деятельность в Японии тайваньский контрактный производитель чипов осуществляет через совместное предприятие с Sony и Denso, именуемое JASM. В случае такой переориентации второго предприятия JASM в регионе оно будет главным образом снабжать не производителей автокомпонентов типа той же Denso, а разработчиков чипов для ускорителей ИИ, типа Nvidia и AMD. В первом полугодии JASM получила $197 млн убытков, тогда как американское предприятие TSMC принесло $149 млн прибыли, наладив выпуск 4-нм чипов для местных клиентов. Такая диспропорция заставила руководство TSMC задуматься о необходимости организации в Японии производства более продвинутых компонентов. Сейчас спрос на 28-нм чипы, выпускаемые на первом японском предприятии JASM, довольно низок, и даже на Тайване линии по выпуску 6-нм чипов в октябре этого года были загружены только на 70 % от силы. Ещё одна площадка по производству 6-нм чипов только усугубит убытки японского СП. В конце ноября, по данным Mirror Media, компания TSMC приняла решение развивать в Японии производство передовых чипов. Церемония закладки фундамента второго предприятия в префектуре Кумамото состоялась в конце октября этого года. Если бы оно к 2027 году наладило выпуск 4-нм продукции, то всё равно бы отстало от конъюнктуры рынка, поэтому теперь руководство считает разумным изначально нацеливаться на выпуск 2-нм изделий. Проблема заключается в том, что переход на подготовку к выпуску 2-нм чипов в Японии заметно увеличит бюджет проекта. Капитальные затраты увеличатся с $10 до $25 млрд, но не это может стать главным препятствием. Тайваньские власти хотят ограничить экспорт передовых технологий за пределы острова. Сейчас они допускают организацию выпуска за пределами Тайваня чипов, использующих технологии, отстающие от передовых на два поколения. Обсуждаемый выше 2-нм техпроцесс является самым прогрессивным по меркам Тайваня. Кроме того, увеличение капитальных затрат потребует более щедрых субсидий со стороны японских властей, а они сейчас сосредоточены на поддержке конкурирующей компании Rapidus. Представители TSMC отказались комментировать публикацию Mirror Media. Intel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не может
20.12.2025 [07:56],
Алексей Разин
В этом году Intel ввела в строй крупный производственный корпус в Аризоне, который позволил ей приступить к массовому производству компонентов по передовому «ангстремному» техпроцессу Intel 18A. На предприятие возлагаются большие надежды, но завоёвывать доверие сторонних заказчиков придётся долго. 
Источник изображений: Intel Как отмечает CNBC, чей корреспондент посетил предприятие Fab 52 в Аризоне отдельно от основной группы репортёров в ноябре, единственным массово выпускаемым изделием на этой площадке пока является компонент будущих процессоров Core Ultra 3 семейства Panther Lake, которые дебютируют в составе ноутбуков в январе следующего года. Серверные процессоры Xeon 6+ также получат компоненты, выпускаемые по технологии Intel 18A. Аналитики Futurum Group поясняют, что клиенты TSMC вложили серьёзные суммы в обеспечение стабильных поставок передовых компонентов этим тайваньским подрядчиком, поэтому распылять ресурсы на переход к Intel они пока не готовы. Примечательно, что первое предприятие TSMC на территории Аризоны расположено примерно в 80 км к северу от Fab 52 компании Intel, но там освоено производство чипов по более зрелой 4-нм технологии. Свои 2-нм чипы TSMC выпускает только на территории Тайваня, хотя и не скрывает намерений со временем организовать их выпуск в США. По ряду характеристик техпроцессы Intel 18A и 2-нм технология в исполнении TSMC сопоставимы и являются прямыми конкурентами. Считается, что пока основной проблемой для Intel является более высокий уровень брака при выпуске чипов по технологии 18A. Этот год характеризуется не только выявлением серьёзных финансовых и управленческих проблем в Intel, но и привлечением инвестиций в капитал корпорации. Власти США при президенте Трампе сочли неуместным предоставление субсидий на безвозмездной основе, которые были предусмотрены по «Закону о чипах», и вместо этого обменяли $8,9 млрд на пакет из 10 % акций Intel. Попутно японская SoftBank решилась вложить $2 млрд в Intel, а конкурирующая Nvidia не только согласилась сотрудничать в разработке процессоров, но и пообещала вложить в Intel свои $5 млрд. На днях, кстати, сделка между Intel и Nvidia была одобрена американскими антимонопольными органами. Глава клиентского бизнеса Intel Джим Джонсон (Jim Johnson) в интервью CNBC признался, что причиной недавних проблем компании в технологической сфере стало отступление от привычного ритма освоения новых техпроцессов. Компанию подвела иллюзия того, что поставленных целей можно добиваться и при удлинении технологических циклов. Теперь, стараясь наверстать упущенное, Intel намерена установить на Fab 52 не менее 15 сканеров для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV). Во время своего первого периода работы в Intel бывший генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), по словам одного из бывших членов совета директоров, отвечал за разработку дискретного графического процессора, способного конкурировать с решениями Nvidia. Инициатива под условным обозначением Larrabee, как известно, потерпела неудачу, в конечном итоге лишив Intel возможности конкурировать с Nvidia в условиях бума искусственного интеллекта. Попытки наверстать упущенное в данной сфере с тех пор сводятся к покупкам разного рода стартапов, и новое руководство Intel в этом отношении не отклоняется от такой стратегии, присматриваясь к активам SambaNova.  Возглавляющий контрактное подразделение Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) признался CNBC, что для компании сейчас приоритетной целью является поиск клиентов на выпуск чипов. Для этого меняется корпоративная культура Intel, поскольку исторически компания была заточена на самостоятельный выпуск чипов для своих собственных нужд. В контрактном подразделении особое внимание уделяется исполнительской дисциплине. Уровень качества продукции, по словам Чандрасекарана, удалось заметно подтянуть и кризисная фаза уже пройдена. Fab 52 способна обрабатывать более 10 000 кремниевых пластин с чипами по технологии 18A в неделю. В этот комплекс фактически входят пять цехов, между которыми по подвесным направляющим протяжённостью около 50 км перемещаются тележки с кремниевыми пластинами. К 2028 году рядом появится шестой цех — Fab 62. По сравнению с технологией Intel 3, новая 18A обеспечивает улучшение соотношения производительности и энергопотребления более чем на 15 %. В рамках новой технологии также внедрена структура транзисторов RibbonFET, также положительно сказывающаяся на уровне энергопотребления. Не менее важно и то, что в Аризоне у Intel имеется предприятие по тестированию и упаковке чипов, использующее самые передовые методы. Они отчасти способны компенсировать отсутствие явного прогресса в сфере литографии как таковой. Комплекс в Аризоне почти на 100 % питается от источников возобновляемой энергии. До 80 % потребляемой воды он способен использовать вторично, снижая потребление из первичной сети. Более перспективный техпроцесс Intel 14A будет первично осваиваться в Орегоне, где у компании имеется профильный исследовательский центр и пилотная производственная линия. К 2028 году планируется освоить эту технологию в массовом производстве. Проблема привлечения клиентов к контрактному бизнесу Intel обусловлена конкуренцией со многими из них, поэтому в пользу отделения производственного направления высказываются даже некоторые бывшие члены совета директоров корпорации. Кроме того, американская промышленность нуждается в сильном игроке на рынке литографии, коим может стать независимая часть Intel. Формально, Microsoft и Amazon уже заключили соглашение об использовании услуг контрактного подразделения Intel, но объёмы их заказов будут незначительными, как предполагают эксперты. Глава контрактного подразделения Intel убеждён, что для всеобщего прогресса в сфере ИИ важно превратить компанию в крупного игрока на рынке услуг по производству передовых чипов. Журналисты выяснили, как Китай выпускает ИИ-чипы без новейших литографов ASML
19.12.2025 [20:22],
Сергей Сурабекянц
Китайская полупроводниковая промышленность нашла обходной путь для преодоления западного экспортного контроля, модернизируя морально устаревшие литографические сканеры ASML с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Такой подход позволяет получать бо́льшую отдачу от оборудования, владение и эксплуатация которого остаются законными, что подчёркивает пробелы в нормативно-правовом режиме, призванном замедлить технологический прогресс Китая. 
Источник изображения: SMIC Экспортный контроль США и Нидерландов не позволяет ASML продавать свои самые передовые литографические сканеры в Китай. Продажа установок с экстремальным ультрафиолетом (EUV) полностью запрещена, да и последние поколения DUV-литографов также подпадают под экспортные ограничения. В результате многие китайские заводы используют устаревшие системы, такие как ASML Twinscan NXT:1980i. Сообщается, что китайским производителям удалось применить эти машины для производства 7‑нм чипов, которые вполне пригодны для работы в современных ускорителях искусственного интеллекта. Стоит отметить, что в последние годы в полупроводниковой промышленности нанометры обозначают скорее прогресс поколений, чем буквальные физические размеры. По словам инсайдеров, китайские заводы смогли приобрести улучшенные платформы для пластин, оптические компоненты и датчики выравнивания на вторичном рынке. Эти усовершенствования позволили повысить точность при послойном нанесении схем, улучшить выход годной продукции и производительность без формального нарушения экспортных правил. 
Источник изображения: Samsung Крупнейший китайский производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и технологический гигант Huawei входят в число предприятий, которые, по слухам, производят передовые чипы, используя более старые инструменты ASML. Хотя пока остаётся неясным, насколько массовым стал этот процесс, аналитики утверждают, что результаты в виде готовой продукции говорят сами за себя. Технология использует DUV-литографы для многократного экспонирования пластин, что позволяет добиться размера элементов, обычно создаваемых с помощью EUV-машин. Конечно, такой процесс медленнее, дороже и подвержен дефектам, но модернизация компонентов помогает компенсировать некоторые из этих недостатков за счёт повышения точности и эффективности. По мнению аналитиков TechInsights, новейшие процессоры Huawei отражают самые передовые производственные возможности Китая на сегодняшний день, что свидетельствует о дальнейшем прогрессе, несмотря на технологические ограничения. 
Источник изображения: Huawei США в попытках ограничить амбиции Китая в полупроводниковой отрасли оказывает давление на союзников, включая Нидерланды, Японию и Южную Корею, требуя ужесточить контроль по всей цепочке поставок и ограничить не только продажи оборудования, но и обслуживание и техническую поддержку ранее поставленных литографических машин. Компания ASML пока сохранила право на обслуживание уже поставленного в Китай оборудования, но ей запрещено повышать точность совмещения или увеличивать производительность сверх установленного уровня. Компания утверждает, что полностью соблюдает все применимые законы и не поддерживает модернизацию, превышающую установленные законом пределы. Однако, по словам осведомлённых источников, сторонние инженерные фирмы проводили модификации на месте с использованием импортных компонентов, что позволяло заводам обходить ограничения без прямого участия ASML. Бюро промышленной безопасности США изучает, какую поддержку получают китайские заводы по производству оборудования ASML, и рассматривает возможность ужесточения правил, ограничивающих даже разрешённое обслуживание. 
Источник изображения: GlobalFoundries Для ASML Китай остаётся важнейшим рынком. Продажи компании в Китай резко выросли перед введением санкций. На Китай приходилось более трети мировой выручки ASML в 2024 году, по сравнению с чуть более четвертью в 2023-м. ASML предупредила инвесторов, что продажи в Китай, вероятно, резко сократятся по мере полного вступления в силу ограничений, но аналитики говорят, что установленная база оборудования даёт китайским заводам возможность продолжать внедрять инновации. Эксперты отрасли предупреждают, что модернизация устаревшего оборудования не может полностью заменить доступ к передовому оборудованию от таких компаний, как TSMC или Samsung. Затраты остаются выше, а производство менее эффективным. Тем не менее, прогресс Китая свидетельствует о том, что экспортный контроль может замедлить, но не остановить его продвижение. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
