Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Для техасской фабрики чипов Samsung не нашлось клиентов — это создало проблемы для ASML и не только
18.10.2024 [10:52],
Алексей Разин
По информации Reuters, построенное Samsung Electronics в техасском Тейлоре новое предприятие не готово к запуску по причине отсутствия достаточного количества клиентов, из-за чего компания даже отказалась принимать оборудование ASML, предназначенное для установки на новой производственной площадке. 
Источник изображения: Samsung Electronics ASML оказалась не единственным поставщиком оборудования, который столкнулся с нежеланием Samsung оснащать новое предприятие. Поставщики Samsung в некоторых случаях были вынуждены искать новых клиентов, а также отозвать персонал, который был отправлен в Техас для монтажа поставляемого оборудования. Предполагается, что задержки с реализацией проекта в Техасе усугубят положение Samsung, которая давно пытается снизить свою зависимость от рынка памяти, характеризующегося цикличными перепадами цен. По данным Statista на начало текущего года, на рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung занимала не более 11 %, тогда как TSMC могла похвастать долей в 61,7 %. Отчасти такие перспективы развития рынка технологического оборудования были описаны в квартальной отчётности ASML, которая серьёзно насторожила инвесторов. При этом руководство ASML не назвало клиентов, которые задержали строительство предприятий, но помимо Samsung, к таковым можно отнести и компанию Intel, которая была вынуждена заморозить проекты по строительству предприятий в Европе из-за финансовых проблем. В прошлом квартале продажи оборудования ASML в Южную Корею сократились на одну треть в денежном выражении. По данным Reuters, компании ASML пришлось воздержаться от поставки EUV-сканеров для нужд Samsung Electronics. Один из источников отмечает, что Samsung всё же рассчитывает получить оборудование для предприятия в Техасе, но в более поздний период, который пока не уточняется. В апреле Samsung заявила, что запуск нового предприятия в Техасе состоится в 2026 году вместо текущего. По оценкам аналитиков, чтобы запустить работу предприятия к этому времени, Samsung должна получить всё необходимое оборудование самое позднее к началу 2025 года. По сути, даже корпуса предприятия не достроены в данный момент, и сделать это компания собирается лишь к началу следующего года. Samsung никак не может наладить выпуск 12-слойной HBM3E — до массового производства ещё несколько месяцев
18.10.2024 [08:40],
Алексей Разин
Лидируя на мировом рынке как поставщик памяти в целом, южнокорейская компания Samsung Electronics страдает от конкуренции с SK hynix в быстро растущем сегменте HBM, поскольку до сих пор не может наладить поставки новейших микросхем HBM3E для нужд Nvidia. По некоторым данным, Samsung потребуется внести изменения в дизайн этих чипов, на что уйдёт до шести месяцев времени. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации ZDNet, у Samsung возникли проблемы с производством не только базового чипа для стеков памяти HBM3E, но и самих микросхем DRAM, его формирующих. Дело в том, что компания изначально замахнулась на использование технологии 1α с несколькими слоями, обрабатываемыми с использованием EUV-литографии. В конечном итоге это должно было сделать микросхемы памяти более дешёвыми, но Samsung не удалось добиться стабильного уровня качества при их производстве. Micron и SK hynix предпочитают придерживаться более зрелого техпроцесса 1β, причём последняя ограничивается единственным слоем кристалла, который обрабатывается с использованием EUV. В случае с Samsung их количество достигает пяти, и это создаёт проблемы при производстве. Сейчас Samsung, как отмечается, обсуждает возможность изменения дизайна своих микросхем DRAM, которые формируют стек HBM3E, ради повышения уровня выхода годной продукции. Если эти изменения в процесс производства решено будет внести, то на их внедрение может уйти до шести месяцев, и тогда Samsung сможет приступить к поставкам HBM3E, соответствующей требованиям Nvidia, не ранее второго квартала следующего года. Источники попутно сообщают, что представители Nvidia посетили предприятие Samsung, где выпускаются 8-слойные стеки HBM3E, и по результатам проверки выяснилось, что они уступают по уровню быстродействия до 10 % аналогичным по характеристикам изделиям SK hynix и Micron. TSMC не собирается покупать фабрики Intel и обещает запустить свой третий завод в США к концу десятилетия
17.10.2024 [19:07],
Алексей Разин
Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel. 
Источник изображения: TSMC Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel. Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют. В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет. Проблемные чипы Blackwell рассорили Nvidia и TSMC — это может сыграть на руку Samsung
17.10.2024 [15:01],
Алексей Разин
Выпуском передовых графических процессоров для Nvidia занимается тайваньская TSMC, и в период бума искусственного интеллекта их взаимная зависимость только усилилась. Как отмечает The Information, при этом в отношениях давних партнёров наметилось растущее напряжение и взаимное недовольство, и виной всему стали проблемы с подготовкой к массовому производству чипов для ускорителей вычислений Blackwell. 
Источник изображения: Nvidia В марте, когда ускорители Nvidia Blackwell были представлены, ничто не предвещало беды, но последующее взаимодействие между двумя компаниями усилило противоречия, поскольку процесс подготовки к массовому производству этого поколения продуктов шёл не по плану. Инженеры Nvidia обнаружили, что первые образцы чипов Blackwell, полученные от TSMC, не способны стабильно функционировать в условиях, характерных для серверных систем. Считалось, что к появлению подобных дефектов привели ошибки при разработке ускорителей. Кроме того, заказчик был уверен, что медленное масштабирование объёмов производства чипов поколения Blackwell вызвано стремлением TSMC применять новую технологию упаковки чипов, которая на практике оказалась достаточно «сырой». При этом представители TSMC упрекали Nvidia в наличии спешки при подготовке Blackwell к массовому производству, которая и могла породить соответствующие дефекты. Nvidia якобы знала о наличии дефектов, но продолжала торопить TSMC и долго не решалась на устранение этих дефектов. Нервозность во взаимоотношениях между двумя компаниями начала передаваться и инвесторам, которые свою неуверенность выражали в снижении интереса к покупке акций обеих. Взаимоотношения Nvidia и TSMC ведут свой отчёт с 1995 года, и до последнего времени они развивались довольно гармонично, превратив первую во второго по величине клиента второй после Apple. По некоторым оценкам, в прошлом году заказы Nvidia формировали до 11 % всей выручки TSMC, что соответствует примерно $7,73 млрд в денежном выражении. Компания Apple в этом смысле могла претендовать на все 25 % прошлогодней выручки TSMC. Nvidia ранее обращалась к Samsung за услугами по выпуску игровых видеокарт, но этот опыт не всегда можно было назвать положительным. Тем не менее, слухи упоминают о намерениях Nvidia ещё раз поручить выпуск новых игровых графических процессоров именно южнокорейскому подрядчику. Это позволит Nvidia, как предполагается, снизить затраты на выпуск чипов на 20 или 30 % по сравнению с TSMC. Принято считать, что основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) привил практику «наказания» нелояльных клиентов деньгами. В этом смысле перебегающая от TSMC к Samsung и обратно Nvidia рискует столкнуться с повышением цен на свои чипы. Летом этого года появлялась информация о просьбе Nvidia построить выделенную линию для упаковки чипов по методу CoWoS, но представители TSMC её не восприняли серьёзно, сославшись на высокий уровень капитальных затрат. Зато на идею о повышении цен на услуги компании для Nvidia они смотрели с одобрением. Чипы для ИИ и смартфонов обеспечили TSMC мощный рост: квартальная выручка подскочила на 36 %, чистая прибыль — на 54,2 %
17.10.2024 [11:48],
Алексей Разин
Опубликованные сегодня итоги деятельности TSMC за третий квартал воодушевили инвесторов, поскольку выручка компании выросла на 36 % до $23,5 млрд, а чистая прибыль превзошла ожидания с ростом на 54,2 %. Более того, прогноз по капитальным расходам на весь год компания оставила на существующем уровне, а прогноз по выручке подняла до уровня, соответствующего приросту на 30 %. 
Источник изображений: TSMC Напомним, что три месяца назад TSMC надеялась увеличить годовую выручку от силы на 25 % по сравнению с 2023 годом, поэтому улучшение прогноза по итогам трёх первых кварталов текущего года указывает на оптимизм компании по поводу динамики ключевого показателя. Чистая прибыль TSMC в третьем квартале выросла на 54,2 % в годовом сравнении до $10,1 млрд, заметно превзойдя ожидания аналитиков. Квартальная выручка выросла на 39 % в национальной валюте Тайваня, но в долларах США рост был ограничен 36 %, хотя и этот показатель сложно назвать умеренным. Норма чистой прибыли TSMC за год увеличилась с 54,3 до 57,8 %. Норма операционной прибыли выросла с 41,7 до 47,5 %, непосредственно операционная прибыль выросла на 58,2 % до $11,23 млрд. В компании улучшения этих показателей объясняют как успешными мероприятиями по снижению затрат, так и ростом степени загрузки конвейера. Как отмечается в квартальной отчётности TSMC, в годовом сравнении объёмы обработки компанией кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте увеличились на 15 % до 3,34 млн штук. Капитальные затраты компании в третьем квартале последовательно выросли незначительно, до $6,4 млрд. Диапазон капитальных затрат на весь год был заужен по нижней границе, с $28 до $30 млрд, но верхняя граница осталась на уровне $32 млрд. Для инвесторов это стало хорошим сигналом, поскольку они переживали, что рост затрат подорвёт доходность бизнеса компании. За три квартала текущего года TSMC успела потратить на капитальные нужды $18,53 млрд. Стало быть, в оставшееся до конца года время она может потратить до $13,5 млрд. В следующем году компания рассчитывает увеличить капитальные затраты, то есть, она готова направить на эти нужды не менее $32 млрд.  Последовательный рост выручки на 12,8 % в третьем квартале был обусловлен, как отмечает TSMC, высоким спросом на компоненты для смартфонов и систем ИИ, выпускаемые по 3-нм и 5-нм технологиям. Доля выручки TSMC от реализации 3-нм компонентов выросла за год с 6 до 20 %, а вот 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, поскольку кварталом ранее он ещё обеспечивал 35 % выручки TSMC, а сейчас опустился до 32 %. Также считающийся передовым 7-нм техпроцесс уже второй квартал подряд удерживает стабильные 17 % выручки. В общей сложности, передовые техпроцессы обеспечили в третьем квартале 69 % выручки TSMC. Это значительно выше исторических показателей, что говорит о растущей рыночной специализации компании, поскольку она одна из немногих способна предлагать разнообразным клиентам услуги по выпуску чипов по передовым технологиям в существенных количествах. Примечательно, что от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений TSMC в третьем квартале получила только 51 % выручки, тогда как кварталом ранее эта доля достигала 52 %. Скорее всего, это можно объяснить заблаговременным характером выпуска продукции, которая выйдет на рынок в третьем квартале. Сезонные тенденции также объясняют последовательный рост доли выручки TSMC от реализации компонентов для смартфонов с 33 до 34 %. При этом год назад этот показатель достигал 39 %, поэтому можно говорить как о стагнации на рынке смартфонов, так и о более активном развитии рынка компонентов высокопроизводительных вычислений. Год назад доля последнего в выручке TSMC не превышала 42 %, а теперь выросла до 51 %. К этому сегменту относятся и решения для систем искусственного интеллекта.  Впрочем, если выручка в сегменте HPC последовательно выросла только на 11 %, то сегменте смартфонов прибавил 16 %, а Интернет вещей и вовсе 35 %. Даже в этом случае сегмент IoT отвечает всего за 7 % выручки TSMC, причём год назад эта доля достигала 9 %. Автомобильный сегмент отличается стабильными 5 %, а в денежном выражении его выручка последовательно увеличилась на 6 %. В сегменте потребительской электроники выручка TSMC последовательно просела на 19 %. В статистике компании появилась и статья «прочие», которая в третьем квартале отвечала за 2 % всей выручки и последовательно нарастила её на 8 %. Год назад к этой статье относились 3 % выручки. В географическом выражении Северная Америка неумолимо оттягивает на себя всё более крупную часть выручки TSMC. Если год назад доля региона не превышала 69 %, то теперь она выросла до 71 %, причём во втором квартале наблюдалась просадка до 65 %. Китай вынужден терять позиции, поскольку из всей продукции TSMC ему доступен лишь ассортимент, выпускаемый по зрелым технологиям, и он позволяет стране претендовать только на 11 % всей выручки TSMC. Год назад доля Китая достигала 12 %, а во втором квартале подскочила до 16 %. Глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции подчеркнул, что компоненты для систем ИИ пользуются высоким спросом, и отрасль находится только в начале длительного цикла роста. Выручка от реализации ИИ-чипов серверного назначения в этом году увеличится более чем в три раза, и в структуре совокупной выручки TSMC займёт около 14–16 %. Если же говорить о спросе на полупроводниковые компоненты в целом, то он стабилизировался после затяжного падения и начинает расти. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд, что по центру диапазона выше заложенных в сторонние прогнозы $24,9 млрд. В Орегоне Intel сократит каждого восемнадцатого сотрудника
17.10.2024 [08:36],
Алексей Разин
План по уменьшению расходов Intel подразумевает и сокращение около 15 000 сотрудников, из них примерно 1300 человек потеряют работу до конца следующего месяца в Орегоне, где компания является крупнейшим работодателем в бизнес-сегменте. Данное сокращение грозит стать одним из самых серьёзных в истории штата, в котором у Intel расположены крупнейшее предприятие и исследовательский центр. 
Источник изображения: Intel Заметим, что именно в Орегоне Intel сейчас осваивает на экспериментальном этапе свои новейшие техпроцессы. В дальнейшем они масштабируются на других заводах компании, но «колыбелью» каждого нового литографического процесса Intel уже долгие годы остаётся Орегон. По состоянию на начало года штат Intel в Орегоне насчитывал 23 000 человек. Досрочный вывод на пенсию сотрудников компании в этом штате позволил Intel сократить примерно половину необходимого их количества. В каких подразделениях будет сокращено больше всего позиций, не уточняется. При этом Intel претендует на получение $8,5 млрд государственных субсидий на строительство новых предприятий в Аризоне и Огайо, а на модернизацию производственного кластера в Орегоне власти последнего штата выделили дополнительно $115 млн. Как предстоящие сокращения персонала скажутся на темпах строительства новых предприятий и модернизации существующих, предугадать сложно. В Орегоне у Intel имеется крупнейший в мире завод по выпуску чипов, причём он использует самую передовую литографию. Предстоящие увольнения не должны серьёзно сказаться на социальной ситуации в Орегоне, поскольку штат насчитывает примерно 2 млн рабочих, а уровень безработицы на его территории не превышает 4 %. Японские 2-нм чипы всё ближе к реальности: Rapidus построила более 50 % первой опытной линии
16.10.2024 [08:54],
Алексей Разин
По данным тайваньских СМИ, японская корпорация Rapidus ещё в сентябре примерно на 50 % завершила строительство пилотной линии по выпуску 2-нм чипов. Прочие производственные мощности начали возводиться в октябре. Оборудование для EUV-литографии компания начнёт получать в декабре текущего года. К массовому выпуску чипов по 2-нм технологии Rapidus должна приступить к 2027 году, опытное начнётся уже в следующем. 
Источник изображения: Rapidus По данным Nikkei Asian Review, строительство данного предприятия на острове Хоккайдо позволит получить экономический эффект для местного рынка в размере $120 млрд, причём некоторые его проявления начинают ощущаться уже сейчас. Во-первых, на стройке задействованы около 4000 рабочих. Во-вторых, в окрестностях будущего предприятия уже появляются новые жилые комплексы и рестораны. В-третьих, развитие фабрики Rapidus будет подразумевать появление на острове смежных предприятий, научно-исследовательских и образовательных центров. Реализация проекта натыкается на нехватку финансирования. Общий бюджет оценён в $33–35 млрд. Сейчас Rapidus пытается взять кредит в коммерческих банках на общую сумму $670 млн, серьёзную поддержку обеспечат субсидии японских властей в размере $6,2 млрд, но необходимо где-то ещё найти несколько десятков миллиардов долларов. Японское правительство также рассматривает возможность передачи в собственность Rapidus оборудования и зданий, которые были приобретены и построены за счёт субсидий, в обмен на долю в капитале корпорации, которая останется в собственности государства. Законодатели также пытаются снять ограничения на величину субсидий, которые могут быть направлены на поддержку частных компаний, коей является Rapidus. Имеющиеся акционеры также могут выделить дополнительные средства на развитие компании. ASML проговорилась о надвигающейся катастрофе: из-за антикитайских санкций компания лишилась более половины заказов
16.10.2024 [04:57],
Алексей Разин
По традиции, нидерландский поставщик литографического оборудования ASML открыл сезон квартальных отчётов, но случайно сделал это на день раньше намеченного срока. Инвесторов разочаровали два события: снижение прогноза по выручке на следующий год и потенциальное сокращение доли китайского рынка в выручке ASML в том же периоде. 
Источник изображения: ASML В первом случае, как поясняет CNBC, прогноз по выручке компании на весь следующий год уложился в диапазон от 30 до 35 млрд евро, что оказалось ниже предыдущих ожиданий ASML — на уровне 40 млрд евро по верхней границе диапазона. В третьем квартале текущего года компания располагала портфелем заказов на сумму 2,6 млрд евро, что более чем в два раза уступает ожиданиям инвесторов, закладывавших сумму 5,6 млрд евро на этом направлении. Компенсировать разочарование инвесторов не смогло даже превышение фактической выручкой в размере 7,5 млрд евро заложенной в прогноз величины. В следующем году, по данным ASML, норма прибыли компании расположится в диапазоне от 51 до 53 %, что ниже предыдущих значений от 54 до 56 %. Во многом такое снижение объясняется задержкой поставок оборудования для работы с EUV-литографией. «Хотя мы наблюдаем активное развитие и рост потенциала в сегменте искусственного интеллекта, прочие направления требуют большего времени на восстановление. Как выясняется, это восстановление будет более плавным, чем ожидалось ранее», — заявил генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet). Что характерно, досрочная публикация квартальной отчётности произошла по ошибке. Второй важный фактор имел отношение к влиянию на бизнес компании китайского рынка. По словам руководителя ASML, постепенно Китай вернётся к исторической доле рынка в выручке компании. По итогам следующего года, например, она расположится в районе 20 %. Для сравнения, во втором квартале текущего года китайская выручка ASML достигала 49 % от совокупной, а в третьем не только осталась на уровне 47 %, но и выросла в последовательном сравнении на 20 % до 2,79 млрд евро. Отрицательную динамику на китайском направлении формируют ужесточаемые санкции на поставку литографического оборудования в данную страну. Падение курсовой стоимости акций ASML в результате публикации отчётности за третий квартал стало сильнейшим за 26 лет. Отдельные аналитики пояснили, что все негативные факторы, выявленные в квартальной отчётности ASML, не отменяют высокого спроса на оборудование для выпуска компонентов систем искусственного интеллекта. Акции прочих поставщиков такого оборудования тоже просели в цене, а котировки ценных бумаг Nvidia снизились на 4,5 %. Samsung снизила производственный план по выпуску HBM на следующий год
15.10.2024 [08:30],
Алексей Разин
В то время как Nvidia рассчитывает на скорое присоединение Samsung к числу поставщиков HBM3E для её нужд, сама южнокорейская компания довольно консервативно оценивает потребности рынка в памяти этого типа. По крайней мере, производственная программа на следующий год была сокращена почти на 15 % до 170 000 чипов в месяц. 
Источник изображения: Nvidia Об этом сообщило корейское представительство ZDNet со ссылкой на собственные источники. По их данным, Samsung Electronics не только консервативно оценивает потребности рынка в памяти HBM в целом, но и намерена замедлить строительство новых производственных линий. Во второй половине прошлого года Samsung намеревалась к концу текущего года довести ежемесячные объёмы выпуска микросхем HBM до 150 000 штук, а к концу 2025 года увеличить их до 200 000 штук. В текущем полугодии, однако, ситуация изменилась. Чипы HBM3E в исполнении Samsung проходят сертификацию на соответствие требованиям Nvidia медленнее, чем планировалось, поэтому и потребность этого клиента в таких микросхемах производитель оценивает более консервативно. В ёмкостном выражении производственные планы Samsung по состоянию на конец следующего года скорректированы в сторону снижения с 13 до 12 Гбит. Решения о дальнейшем расширении производственных мощностей по выпуску HBM будут приниматься только после того, как начнутся массовые поставки HBM3E для нужд Nvidia. Сейчас последняя получает такую память от SK hynix и Micron Technology, но третий игрок рынка в лице Samsung до сих пор не может сертифицировать свою память под требования данного заказчика. Выпуск восьмислойных стеков HBM3E компания рассчитала начать в третьем квартале, а во втором полугодии начать выпуск 12-слойных микросхем данного типа. Если доля HBM3E в выручке Samsung от реализации памяти HBM в целом в третьем квартале не превышала 10 %, то по итогам четвёртого квартала она должна была вырасти до 60 %. Прибыль TSMC по итогам третьего квартала имеет шансы взлететь на 40 %
14.10.2024 [09:06],
Алексей Разин
На этой неделе тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, должна отчитаться об итогах деятельности в третьем квартале. По предварительным оценкам, её чистая прибыль по итогам периода должна вырасти на 40 % до $9,27 млрд, во многом за счёт высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: TSMC Подобный прогноз приводит Reuters со ссылкой на LSEG SmartEstimate. На прошлой неделе стало известно, что выручка TSMC в третьем квартале выросла на 36,5 % в годовом сравнении до рекордных $23,62 млрд. В этом отношении опережающие темпы роста чистой прибыли компании могут говорить о её способности оптимально балансировать расходы и сохранении высокого спроса на её услуги. Как поясняют опрошенные Reuters аналитики, в третьем квартале большинство клиентов TSMC готовило к выходу на рынок новинки, поэтому спрос на услуги компании закономерно вырос. При этом ради увеличения объёмов выпуска продукции TSMC приходится вводить в строй новые предприятия, а это вынуждает её увеличивать капитальные расходы. На прошлом квартальном отчётном мероприятии в июле TSMC подняла нижнюю границу диапазона капитальных затрат текущего года с $28 до $30 млрд, оставив верхнюю на уровне $32 млрд. Не исключено, что на этой неделе будет сделана ещё одна корректировка в сторону увеличения капитальных затрат. Акции TSMC на фоне интереса к её услугам выросли с начала года на 77 %. Тайваньский чиновник заявил о намерении TSMC построить дополнительные предприятия в Европе
14.10.2024 [05:03],
Алексей Разин
Первое предприятие TSMC по контрактному выпуску чипов на территории Европы расположится в Дрездене и будет управляться совместно с тремя европейскими компаниями, которые одновременно выступят в роли его клиентов. По словам одного из высокопоставленных тайваньских чиновников, TSMC планирует построить и другие предприятия на территории Европы. 
Источник изображения: TSMC Данные заявления прозвучали в эфире телеканала Bloomberg из уст У Чэн Вэня (Wu Cheng-wen), который возглавляет на Тайване Национальный комитет по науке и технологиям. Он буквально сообщил следующее: «Они начали строить первое предприятие в Дрездене, у них уже есть планы по строительству нескольких новых фабрик в будущем, которые смогли бы обслуживать разные секторы рынка». Напомним, что первое предприятие TSMC в Европе будет довольствоваться зрелой литографией, специализируясь преимущественно на потребностях автомобильного сегмента. Расходы на строительство первого предприятия в размере 10 млрд евро будут примерно наполовину покрываться государственными субсидиями. Выпускать продукцию это предприятие начнёт к концу 2027 года. Когда в Европе могут появиться новые предприятия TSMC, тайваньский чиновник конкретизировать не стал, а представители компании в комментариях Bloomberg заявили об отсутствии у неё новых планов по инвестициям в данный момент. По словам тайваньского министра, сейчас важнейшим для участников рынка является сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта, но даже если речь не идёт о выпуске чипов для ускорителей Nvidia и AMD, услугами TSMC в этой сфере готовы будут воспользоваться другие компании. «Они могли бы работать на европейском рынке, и TSMC может исходить из этих ожиданий, планируя строительство своих следующих предприятий», — предположил У Чэн Вэнь. Он добавил, что TSMC только предстоит решить, будет ли она строить свои предприятия в Дрездене или других частях ЕС. Прочие тайваньские производители уже выиграли в результате принятого TSMC решения строить первое предприятие в Германии. Поставщики компании готовы развивать своё присутствие в соседней Чехии, и власти последней углубляют сотрудничество с Тайванем на этом фоне, включая и сферу научных исследований. В краткосрочной перспективе, как добавил тайваньский чиновник, реализация проектов по строительству предприятий тайваньских компаний на территории США может представлять для них трудности в связи с высокими расходами, но в долгосрочной перспективе это пойдёт им на пользу. Intel завершила сборку второй литографической системы класса High-NA EUV
13.10.2024 [07:58],
Алексей Разин
Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях. 
Источник изображения: ASML По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую. По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года. Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах. Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления. Важнейший для полупроводниковой промышленности кварцевый рудник возобновил работу после урагана «Хелен»
11.10.2024 [19:26],
Сергей Сурабекянц
В конце сентября ураган «Хелен» вызвал наводнения, оползни и отключения электроэнергии в некоторых частях Северной Каролины, а производитель сверхчистого кварца компания Sibelco из города Спрус-Пайн была вынуждена приостановить работу. Сегодня Sibelco объявила о возобновлении добычи. По утверждению компании, производство и поставки кварца, который имеет решающее значение для производства полупроводников, «постепенно наращиваются до полной мощности». 
Источник изображения: usatoday.com Ранее компания подтвердила, что понесла лишь «незначительный» ущерб и все её сотрудники вернулись на рабочие места. «Хотя путь к полному восстановлению для наших сообществ будет долгим, возобновление нашей деятельности и поставок клиентам является важным фактором восстановления местной экономики», — заявил генеральный директор Sibelco Хилмар Роде (Hilmar Rode). Кварц, добываемый в шахтах Спрус-Пайн, славится своей чистотой, что делает его критически важным для производства контейнеров для плавления кремния, прецизионной оптики и световодов. Производство чистого кремния возможно с использованием тиглей, изготовленных из менее чистого кварца, но этот процесс более дорогой и трудоёмкий. Кварцевые рудники Спрус-Пайн имеют важное значение для глобальной цепочки поставок полупроводников. В 2008 году пожар в этом районе вызвал остановку производства и сбой поставок сверхчистого кварца на мировой рынок, что привело к серьёзным проблемам в отрасли. Остановка производства сегодня может иметь ещё более серьёзные последствия, поскольку миру требуется значительно больше микросхем, чем в 2008 году. Компания Quartz Corp, которая также добывает кварц высокой чистоты в Спрус-Пайн, приостановила свою деятельность 26 сентября. Несмотря на это, она заявила, что не ожидает «критической ситуации» для отраслей, использующих кварц, благодаря существующим запасам кварца и готовой продукции по всей цепочке поставок. Вьетнам решил стать крупным производителем чипов — страна построит шесть полупроводниковых заводов до 2050 года
11.10.2024 [12:34],
Павел Котов
Единственным значительным полупроводниковым объектом во Вьетнаме сейчас является центр сборки и тестирования микросхем Intel, но к 2050 году страна намеревается стать крупным игроком в полупроводниковой отрасли. Премьер-министр Фам Минь (Pham Minh) сформулировал стратегию, в которой излагаются конкретные цели, подробные сроки и практические шаги для стимулирования роста сектора, обращает внимание TrendForce. 
Источник изображения: erika m / unsplash.com Документ носит всеобъемлющий характер и включает пять крупных целей: проектирование специализированных чипов, содействие росту в секторе электроники (с использованием чипов, разработанных во Вьетнаме и других странах), создание квалифицированной рабочей силы, привлечение инвестиций и реализацию иных инициатив для стимулирования отрасли. Первый этап стратегического плана охватывает период с 2024 по 2030 годы — основное внимание уделяется использованию сильных сторон Вьетнама для привлечения прямых иностранных инвестиций и создания компетенций в области исследований, проектирования, производства и тестирования полупроводников. К концу этого этапа страна намерена создать не менее 100 проектных компаний, а также построить 1 небольшой завод по производству полупроводников и 10 предприятий их по упаковке и тестированию. Вьетнам рассчитывает, что это позволит выйти на доход в $25 млрд от отрасли, а число инженеров и выпускников университетов составит более 50 000 человек. Выручка от электронной промышленности к 2030 году, как ожидается, превысит $225 млрд — вероятно, предполагается строительство дополнительных предприятий по сборке электроники. 
Источник изображения: Samsung При наличии 50 000 инженеров и выпускников университетов в области полупроводников второй этап с 2030 по 2040 год позволит сочетать самообеспеченность и прямые иностранные инвестиции. Страна рассчитывает создать не менее 200 компаний по проектированию микросхем, построить ещё два завода и 15 предприятий по упаковке и тестированию. Важнейшим аспектом второго этапа является развитие человеческого ресурса — к 2040 году число высококвалифицированных специалистов должно удвоиться и превысить 100 000 человек. К окончанию этой фазы доход от полупроводниковой отрасли страны должен превысить $50 млрд, а добавленная стоимость составит 15–20 %; годовой доход электронной промышленности превысит $485 млрд при добавленной стоимости 15–20 %. На третьем этапе (2040–2050 гг.) во Вьетнаме будут созданы не менее 300 проектных фирм, ещё три завода по производству полупроводников (итого шесть) и 20 предприятий по упаковке и тестированию. Имея 600 компаний по проектированию чипов, Вьетнам намеревается стать ведущей страной в области исследований и разработки полупроводников. Целевой показатель доходов отрасли на этом этапе составляет более $100 млрд при одновременном повышении самодостаточности. К 2050 году доход от электронной промышленности Вьетнама, согласно стратегии, превысит $1 трлн. Целевые показатели добавленной стоимости варьируются от 10 % до 25 %. Пока Вьетнам не ассоциируется с производством чипов, но недалеко от города Хошимин работает объект Intel по испытаниям и сборке полупроводников, и он имеет решающее значение для деятельности компании. Значительные средства в страну вложили также Samsung Electronics, Intel, ASE, Amkor, Texas Instruments, NXP, ON Semiconductor, Qualcomm, Renesas Electronics, Marvell, Infineon и Synopsys; положительно о стране отозвалась и Nvidia. Пока же стране предстоит преодолеть ряд проблем, связанных с энергоснабжением, низкой заработной платой и пробелами в технологической инфраструктуре. Micron представила новый логотип, вдохновлённый кремниевыми пластинами
10.10.2024 [14:12],
Дмитрий Федоров
Micron представила обновлённый логотип. По мнению компании, он отражает её 46-летнюю историю и устремление в будущее, включая роль компании в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новый логотип символизирует стремление Micron оставаться лидером отрасли, уделяя особое внимание инновациям и превосходству. 
Источник изображения: Micron Technology Компания Micron, основанная в 1978 году, уже более 46 лет остаётся лидером в производстве передовых решений для хранения данных и памяти. Её первый значительный прорыв состоялся в 1981 году с выпуском памяти 64K DRAM, произведённой в подвале стоматологического кабинета в Бойсе (штат Айдахо). Одними из последних достижений Micron считает запуск производства флеш-памяти 3D NAND девятого поколения и успехи в разработке памяти HBM3E. Эти технологии не только изменили подходы к обработке и хранению данных, но и стали ключевыми драйверами прогресса в таких областях, как ИИ и высокопроизводительные вычисления. Новый логотип Micron отражает приверженность компании к постоянным улучшениям. Цвет логотипа напоминает кремниевые пластины — основу полупроводникового производства. Этот оттенок символизирует связь компании с технологией, подчёркивая её стремление к технологическому прогрессу и отсылая к сложным процессам, определяющим её успех. Изогнутые формы букв в логотипе были выбраны не случайно: они вдохновлены точными контурами кремниевых пластин и символизируют лидерство компании в индустрии, а также служат визуальной метафорой её постоянного совершенствования и превосходства. Кроме того, плавные, текучие линии логотипа передают ощущение движения и прогресса, отражая динамичную природу технологической сферы. Градиентные цвета логотипа вдохновлены отражениями света на кремниевых пластинах и олицетворяют приверженность компании равенству и смелости. Они символизируют глобальное присутствие компании и разнообразие взглядов и идей, которые Micron активно развивает, интегрируя их в инновации и технологические решения. Эти идеи составляют основу инструментария компании и на протяжении последнего года определяли вид её рекламных материалов. Сегодня Micron предоставляет передовые решения для центров обработки и хранения данных, ИИ, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслей. Эти технологии применяются в смартфонах, ПК, автомобилях и других устройствах, позволяя им работать быстрее и умнее. Решения Micron помогают сообществам людей и организациям принимать более эффективные решения и решать сложные задачи. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
