Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Выручка Micron Technology подскочила на 58 % — акции отреагировали ростом почти на 20 %
21.03.2024 [08:08],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology воодушевила инвесторов не только с точки зрения динамики выручки и прибыли в прошлом квартале, но и с точки зрения прогноза на ближайшие кварталы. Кроме того, результаты квартала превзошли ожидания рынка. В результате курс акций компании после закрытия основной сессии вырос почти на 20 %. 
Источник изображения: Micron Technology За прошлый квартал Micron Technology смогла увеличить выручку на 58 % в годовом сравнении до $5,8 млрд, последовательно выручка выросла на 23 %. Сегмент DRAM формировал 71 % выручки компании в минувшем квартале, на этом направлении выручка последовательно выросла на 21 % до $4,2 млрд, хотя в ёмкостном выражении объёмы поставок увеличились всего на несколько процентов. Зато средняя цена реализации поднялась на 18–19 %, преимущественно за счёт высокого спроса на память HBM и DDR5 в серверном сегменте. Кстати, год назад реализация DRAM приносила Micron 74 % всей выручки, поэтому нельзя утверждать, что данный вид деятельности стал сильнее доминировать в структуре выручки. Многое в этом смысле зависит от уровня цен. Направление NAND последовательно увеличило профильную выручку Micron на 27 % до $1,6 млрд, те же 27 % оно формировало в совокупной выручке компании. При этом фактические объёмы поставок флеш-памяти Micron сократила на несколько процентов, но средняя цена реализации выросла последовательно более чем на 30 %. В целом, как оценивает ситуацию руководство Micron, именно усилия производителей по сокращению объёмов выпуска продукции способствовали росту цен на твердотельную память. Структурно поставки микросхем памяти Micron делит между четырьмя подразделениями: сетевые и вычислительные решения в годовом сравнении увеличили выручку на 59 % до $2,2 млрд, мобильный сегмент вырос на 69 % до $1,6 млрд, встраиваемые решения прибавили 28 % до $1,11 млрд, а системы хранения при скромном абсолютном значении $905 млн добились впечатляющего роста выручки на 79 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Примечательно, что по итогам прошлого квартала Micron удалось получить чистую прибыль в размере $476 млн, тогда как год назад компания столкнулась с убытками на сумму $2,08 млрд. Фактически, текущему кварталу предшествовали подряд пять убыточных. Руководство Micron Technology выразило надежду, что цены будут расти на протяжении всего 2024 года, а фискальный 2025 год, который завершится в августе 2025 года принесёт ей рекордную выручку и значительно улучшенные показатели прибыльности. В серверном сегменте спрос на HBM и DDR5 вызывает дефицит производственных мощностей, поскольку та же HBM3E при своём производстве требует в три раза большее количество кремниевых пластин по сравнению с DDR5. Если добавить сюда и трудности с наращиванием мощностей по упаковке памяти класса HBM, то после перехода к выпуску HBM4 ситуация должна только усугубиться. Уже в следующем году объёмы производства HBM поравняются с объёмами выпуска DRAM в целом. В прошлом фискальном квартале Micron уже начала поставлять в коммерческих масштабах микросхемы памяти типа HBM3E. Она обеспечивает снижение энергопотребления на 30 % по сравнению с конкурирующими решениями этого поколения, микросхемы этого типа производства Micron будут использоваться компанией Nvidia для оснащения своих ускорителей вычислений H200, хотя данная продукция Micron сейчас проходит сертификацию и на соответствие требованиям других производителей процессоров. В этом году Micron рассчитывает выручить несколько миллионов долларов США от реализации HBM, все квоты на её выпуск в текущем календарном году уже раскуплены, и большинство квот на следующий год тоже распределено между клиентами. В 2025 году Micron начнёт серийный выпуск 12-ярусных стеков памяти типа HBM3E. На серверном рынке по итогам текущего года объёмы поставок серверных систем вырастут на 5–9 %, как прогнозирует руководство компании. В сегменте ПК объёмы продаж при этом вырастут на скромные 2–3 %, так называемые AI PC начнут составлять заметную часть продаж только в следующем году. В среднесрочной перспективе спрос на DRAM будет расти на 14–16 %, в сегменте NAND рост незначительно превысит 20 %. Планы в отношении капитальных затрат до сентября текущего года не поменялись, Micron рассчитывает в текущем фискальном году потратить от $7,5 до $8,0 млрд. Компания ожидает решения властей США по выделению ей субсидий по «Закону о чипах», рассчитывая направить полученные средства на развитие производственных комплексов в Айдахо и штате Нью-Йорк. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $6,6 млрд, что тоже выше ожиданий аналитиков. Норму прибыли по итогам текущего квартала удастся поднять с 20 до 26,5 %, как считают в компании. Intel потратит $100 млрд за пять лет на новые фабрики и модернизацию производства чипов в США
20.03.2024 [22:20],
Николай Хижняк
Компания Intel в течение пяти лет инвестирует $100 млрд в строительство и расширение своих предприятий в четырёх штатах США. Около 19,5 млрд из этой суммы были получены в виде федеральных грантов и льготных кредитов. Кроме того, компания надеется получить еще 25 млрд долларов в виде налоговых льгот. 
Источник изображения: Intel Ключевым объектом пятилетнего плана модернизации и расширения Intel станет строительство новых производств рядом с Колумбусом, в штате Огайо. По словам главы компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), здесь к 2027 году будет возведено «крупнейшее в мире производство ИИ-чипов». После того, как в среду федеральное правительство США объявило о выделении федеральных средств Intel в соответствии с «Законом о чипах и науке» (CHIPS and Science Act), акции компании выросли на 4 % перед открытием торгов, пишет Reuters. План Intel также будет включать реконструкцию предприятий в Нью-Мексико и Орегоне, а также расширение производства в Аризоне, где конкурент Intel на фронте контрактного производства, тайваньская компания TSMC тоже ведёт строительство своего огромного завода по производству микросхем. Средства, полученные Intel от правительства США в рамках программы по возрождению американского производства чипов, должны помочь компании исправить свои неудачи в этом сегменте, где она утратила своё первенство. Intel десятилетиями была лидером в сегменте производства самых передовых и быстрых полупроводниковых чипов, продавала их по высокой стоимости и вкладывала полученные средства в новые исследования и разработки технологий. Всё это позволяло ей оставаться впереди своих конкурентов. В 2010-х компания утратила статус лидера по освоению новых техпроцессов, уступив его TSMC. Её доходы начали снижаться, поскольку Intel пришлось опускать цены на свою продукцию, чтобы выдержать давление со стороны конкурентов. В 2021 году новый глава Intel Пэт Гелсингер объявил о целях вернуть американской компании звание ведущего мирового производителя чипов. Однако для реализации этого плана требуется поддержка американского правительства. Из недавнего заявление Гелсингера известно, что около 30 % из 100 млрд долларов инвестиций пойдут на создание и обновление инфраструктуры её производств, а также на свежую рабочую силу. Оставшаяся часть средств будет инвестирована в новое производственное оборудование. Поставщиками в этом вопросе станут компании ASML, Tokyo Electron, Applied Materials и KLA. Intel планирует запуск нового производства в Огайо в 2027 или 2028 году, однако, по словам Гелсигнера, сроки могут сдвинуться, если на рынке полупроводников к этому моменту будет наблюдаться спад. Значительную часть инвестиций Intel в строительство новых и обновление старых предприятий, а также закупку нового оборудования будут составлять её собственные средства, а не займы и гранты. Ранее Гелсингер заявил, что на выполнение всех поставленных задач в рамках модернизации и возвращения США статуса ведущего мирового производителя полупроводников может потребоваться второй раунд федеральной поддержки. «У нас заняло три с лишним десятилетия для того, чтобы потерять лидерство в этой отрасли. Оно не вернётся к нам обратно за три–пять лет действия “Закона о чипах и науке”», — сказал Гелсингер, при этом назвав программу финансирования полупроводниковых компаний по льготным процентным ставкам «умным капиталом». Однако, как говорят эксперты, Intel предстоит ещё доказать, что она способна конкурировать с тайваньскими и корейскими производителями микросхем. Такого мнения придерживается, например, глава аналитической компании Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin), давший комментарий Reuters. «Важно понимать, как долго потребуется эта помощь в виде “умного капитала” для Intel, прежде чем она станет самостоятельной в этом вопросе», — прокомментировал эксперт. Для США Intel в любом случае останется компанией номер один с точки зрения национальных интересов, даже несмотря на то, что её конкуренты также ведут здесь строительство новых предприятий. «Только у Intel есть рабочая сила, технологии и цепочки поставок, полностью ориентированные на США. TSMC и Samsung тоже вкладываются в американское производство микросхем. Это важно и должно приветствоваться. Однако также важно иметь собственную сильную команду производителей», — прокомментировал Reuters эксперт по вопросам полупроводниковых технологий исследовательской компании RAND Джимми Гудрич (Jimmy Goodrich). США запустили возрождение нацпроизводства чипов: Intel получит $8,5 млрд субсидий и огромные льготы
20.03.2024 [13:58],
Алексей Разин
На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд. 
Источник изображения: Intel Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах». Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику. Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств. К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас. Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий. Samsung намерена заработать $100 млн на упаковке чипов в этом году
20.03.2024 [12:07],
Алексей Разин
Спрос на услуги по компоновке чипов из нескольких разнородных кристаллов подталкивает контрактных производителей развивать соответствующий бизнес, и южнокорейская Samsung Electronics по итогам текущего года рассчитывает заработать более $100 млн на подобных услугах. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом на ежегодном собрании акционеров, по данным Reuters, сообщил генеральный директор Samsung Electronics Кёнг Ке-хён (Kyung Kye Hyun). Контрактные услуги в этой сфере компания начала оказывать ещё в прошлом году, и во второй половине текущего компания рассчитывает получать от профильных инвестиций адекватную отдачу. По итогам текущего года выручка Samsung на этом направлении может превысить $100 млн. Это не так много на фоне более чем $13 млрд, которые Samsung принёс контрактный бизнес в целом по итогам прошлого года, но компания собирается усилить интеграцию подразделений, занимающихся разработкой, производством и упаковкой чипов. Кроме того, на собрании акционеров руководство Samsung Electronics заявило, что компания собирается в текущем году увеличить свою долю на рынке памяти типа DRAM. В прошлом квартале данный показатель достигал 45,5 %, если опираться на данные TrendForce. Основной упор будет делаться на продвижение востребованной в сегменте искусственного интеллекта памяти типа HBM3E. В прошлом месяце Samsung сообщила о готовности начать выпуск 12-ярусных стеков HBM3E, а на этой неделе интерес к продукции компании открыто проявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). HBM4 компания предложит уже в следующем году, причём клиенты получат возможность адаптировать такую память к своим нуждам, поскольку разработчики будут более активно взаимодействовать со специалистами Samsung, отвечающими за бизнес по упаковке чипов. Не списывает компания со счетов и другие виды памяти, востребованные в серверном сегменте, имея в виду поддерживающие CXL и PIM продукты. SK hynix запустила массовое производство стеков памяти HBM3E — первой её получит Nvidia
19.03.2024 [10:03],
Алексей Разин
Южнокорейская компания SK hynix с момента выпуска памяти HBM первого поколения оставалась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд AMD и Nvidia, а уже после сегодняшнего анонса ускорителей Nvidia B200 решила не скрывать своих намерений начать массовые поставки микросхем HBM3E, которые уже относятся к пятому поколению. В конце этого месяца крупный клиент SK hynix начнёт получать от компании микросхемы HBM3E. 
Источник изображения: SK hynix Легко догадаться, что этим клиентом будет Nvidia, хотя прямых ссылок на этого партнёра в тексте пресс-релиза SK hynix нет. Зато корейский производитель упоминает о той самой технологии MR-MUF (массовой оплавки изоляционного слоя с частичным заполнением формы), которая позволяет на 10 % улучшить условия теплоотвода от микросхем HBM3E и повысить уровень выхода годной продукции по сравнению с альтернативной технологией NCF, подразумевающей использование изолирующей плёнки для разделения кристаллов памяти в стеке. Напомним, что Samsung интересуется внедрением первой из этих технологий при производстве памяти HBM3E своими силами, поскольку рассчитывает за счёт этого не только увеличить объёмы выпуска продукции, но и завоевать благосклонность Nvidia на этапе сертификации своей памяти. Память HBM3E, которую начала массово выпускать компания SK hynix, способна передавать информацию со скоростью 1,18 Тбайт в секунду. По данным SK hynix, эта компания первой в мире освоила серийное производство микросхем памяти типа HBM3E. Память четвёртого поколения (HBM3) она тоже начала выпускать первой. Предметом особой гордости SK hynix является тот факт, что разработку HBM3E она анонсировала только семь месяцев назад, и в сжатые сроки смогла наладить массовое производство одноимённых микросхем. Зарубежные поставщики Intel и TSMC не спешат строить свои предприятия в Аризоне
19.03.2024 [08:28],
Алексей Разин
Предприятие по обработке кремниевых пластин с целью изготовления чипов не является самодостаточной производственной единицей, ему требуются не только инженерные коммуникации, но и ритмичные поставки расходных материалов и химикатов. Производители последних пока не готовы активно вкладываться в строительство предприятий в Аризоне, глядя на проблемы с реализацией местных проектов Intel и TSMC. 
Источник изображения: Intel Принято считать, что Министерство торговли США использует скорый визит президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) в штат Аризона для заявления о выделении субсидий на строительство предприятий TSMC и Intel. Последняя из компаний рассчитывает также получить государственную поддержку для строительства двух передовых предприятий в Огайо, поэтому руководство Intel с нетерпением ждёт оглашения решения правительства США о размере предоставляемых по «Закону о чипах» субсидий в свой адрес. Как удалось выяснить Nikkei Asian Review, многие поставщики расходных материалов и химикатов, которые на первом этапе выразили готовность локализовать выпуск своей продукции в Аризоне, чтобы снабжать ею местные предприятия Intel и TSMC, на фоне задержки с реализацией проектов этих компаний в штате заняли выжидательную позицию. Кто-то готов построить своё предприятие в Аризоне, но ограничить его начальную производительность, прочие поставщики химикатов вообще готовы воздержаться от локализации производства в этом штате. Некоторые компании пока заняли выжидательную позицию, благо, построить свои предприятия они смогут буквально за несколько месяцев, когда станет понятно, какой станет потребность предприятий клиентов в конкретных видах продукции. Норма прибыли у тех же производителей химикатов не так велика, чтобы строить небольшое предприятие в Аризоне было выгодно. Тем более, что сразу несколько опрошенных Nikkei производителей заявили о многократном росте затрат на строительство таких предприятий в США. Мало того, что реализация такого проекта в несколько раз дороже, чем в Азии, так ещё и смета за пару лет выросла в несколько раз относительно изначальной. Из-за инфляции подорожали строительные материалы, а приток инвестиционных проектов в Аризону вызвал дефицит рабочей силы в строительном бизнесе. В итоге некоторые поставщики химикатов, требуемых для производства чипов, просто пришли к выводу, что выгоднее на данном этапе поставлять их из-за рубежа, чем строить предприятие в Аризоне. Американские требования к защите окружающей среды также вынуждают некоторых азиатских поставщиков нести дополнительные расходы на обеспечение их выполнения, и это снижает их энтузиазм в отношении перспектив локализации производства. Субсидий от властей США поставщики химикатов могут дождаться лишь после того, как завершится их распределение между производителями чипов, но затраты последних тоже растут, поэтому денег на всех может не хватить. Nvidia и Synopsys внедрили искусственный интеллект в сфере литографической подготовки производства чипов
19.03.2024 [07:49],
Алексей Разин
Искусственному интеллекту нашлось применение не только на этапе разработки чипов и программного обеспечения для них, но и при создании технологической оснастки для их производства. По крайней мере, сотрудничество Nvidia и Synopsys позволило заметно ускорить процесс разработки фотомасок, а также внедрения корректирующих действий в техпроцессы при выпуске чипов методом оптической литографии. 
Источник изображения: Nvidia Как поясняется в пресс-релизе на сайте Nvidia, эта компания в сотрудничестве с разработчиком программного обеспечения для проектирования чипов и технологической оснастки Synopsys применили искусственный интеллект для оптимизации работы программной платформы cuLitho, которая уже использовала вычислительные возможности GPU для оптимизации процесса разработки фотомасок при выпуске чипов. Во-первых, сам по себе перенос профильных вычислений с центральных процессоров на графические позволяет значительно ускорить процесс разработки фотошаблонов, коих для производства современных чипов требуется всё больше с учётом освоения более «тонких» норм литографии. Силами центральных процессоров расчёты могут осуществляться на протяжении 30 млн часов или даже дольше, но система с 350 ускорителями Nvidia H100 способна заменить центр обработки данных с 40 000 центральных процессоров, сокращая потребность в занимаемой оборудованием площади и потребляемой электроэнергии. Компания TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов, в своих технологических процессах внедряет решения Nvidia cuLitho, которые были представлены ещё в прошлом году. Synopsys своё программное обеспечение Proteus для расчёта оптической коррекции приближения при проектировании фотомасок тоже переводит на платформу Nvidia cuLitho, достигая двукратного ускорения процесса по сравнению с использованием вычислительных ресурсов исключительно центральных процессоров. Данные решения в будущем обретут поддержку ускорителей Nvidia семейства Blackwell. TSMC задумалась о строительстве в Японии предприятия по тестированию и упаковке чипов
18.03.2024 [07:06],
Алексей Разин
Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. 
Источник изображения: TSMC Напомним, что в Японии TSMC уже реализует проекты по строительству двух предприятий, обрабатывающих кремниевые пластины с использованием относительно зрелой по тайваньским меркам литографии, а её исследовательский центр по использованию различных перспективных материалов и методов упаковки чипов в большей мере ориентирован на интересы самой TSMC, а не японских партнёров из числа поставщиков материалов и технологического оборудования. Предприятие по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, скорее всего, пригодилось бы кому-то из производителей чипов на территории Японии, который использует передовую литографию. В этом контексте главным бенефициаром данной инициативы кажется японский консорциум Rapidus, который уже в 2027 году надеется начать выпуск в Японии передовых 2-нм чипов. Впрочем, пока нет точной информации ни о сроках строительства обсуждаемого предприятия TSMC по упаковке чипов, ни о бюджете такого проекта. В настоящий момент основная часть клиентов TSMC, нуждающихся в услугах по упаковке чипов по методу CoWoS — это американские компании, как поясняют эксперты TrendForce. Кстати, Intel и Samsung тоже собираются использовать компетенции японских производителей оборудования и поставщиков расходных материалов в своих интересах. Первая изучает возможность строительства в Японии профильного исследовательского центра, а вторая уже достигла соответствующей договорённости с местными партнёрами. Напомним, что у TSMC такой исследовательский центр на территории Японии уже есть. Китайские власти негласно обязали производителей электромобилей перейти на местные чипы
15.03.2024 [23:26],
Владимир Фетисов
Власти Китая негласно попросили производителей электромобилей, таких как BYD и Geely, резко увеличить объемы закупки автомобильных чипов у местных производителей. Данный шаг направлен на снижение зависимости Поднебесной от импорта из западных стран и развитие собственной полупроводниковой отрасли. 
Источник изображения: SMIC В сообщении сказано, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая в этом году обратилось к автопроизводителям с просьбой расширить закупки отечественных компонентов, чтобы ускорить процесс внедрения китайских чипов. По данным источника, ранее ведомство поставило перед производителями негласную цель, в рамках которой компании должны к 2025 году закупать пятую часть используемых чипов у местных поставщиков. Чиновники остались недовольны темпами исполнения этого поручения, поэтому теперь автопроизводители получили прямые инструкции, согласно которым им следует избегать использование чипов зарубежного производства везде, где это возможно. Это может означать, что зарубежным производителям полупроводниковой продукции придётся задействовать китайские компании, такие как Semiconductor Manufacturing International Corp. и Hua Hong Semiconductor Ltd., для выпуска своей продукции. Другой источник сообщил, что в рамках проведённого недавно одним китайским брендом тендера один из иностранных участников не смог получить контракт, несмотря на то, что его предложение было на 30 % более выгодным, чем у победителя. Эти события отражают усилия китайских властей по активизации собственного технологического сектора, что стало ответом на попытки США ограничить разработку полупроводниковой продукции в стране за счёт введения санкций и ограничений на импорт готовой продукции. Директива по автомобильным чипам может навредить зарубежным производителям такой продукции, включая Nvidia Corp., NXP Semiconductor NV, Renesas Electronics Corp. и Texas Instruments Inc. На этом фоне курс акций европейских производителей автомобильных чипов начал неуклонно снижаться. Поставщики флеш-памяти NAND вернулись к наращиванию производства
15.03.2024 [16:29],
Павел Котов
Благодаря эффективному сокращению производства в прошлом году цены на компьютерную память начали расти, и рынок стал демонстрировать признаки восстановления. С точки зрения динамики рынка и коррекции спроса сегмент NAND как одного из двух направлений компонентов памяти переживает новый виток изменений, уверены аналитики TrendForce. 
Источник изображения: samsung.com С III квартала 2023 года цены на чипы NAND пошли в рост — аналитики уверены, что в 2024 году при условии консервативных перспектив рыночного спроса динамика цен на чипы будет зависеть от загрузки мощностей у производителей. Гендиректор производителя контроллеров памяти Silicon Motion Уоллес Коу (Wallace C. Kou) заявил, что цены на память NAND на II квартал уже установились, и их рост составит 20 %; некоторые поставщики вышли на прибыльность в I квартале, а большинство достигнет этого результата после II квартала. Глава другого производителя контроллеров Phison Пуа Кхейн Сенг (Pua Khein Seng) опасается, что дальнейшее повышение цен на SSD способно существенно снизить спрос на рынке: если цены слишком высокие, спрос снова может начать колебаться. Он предлагает производителям чипов NAND прекратить сокращать производство и начать удовлетворять спрос вместо того, чтобы поднимать цены за счёт низкого предложения и высокого спроса. Расположенный в китайском Сиане завод Samsung по производству чипов NAND во второй половине 2023 года снизил свою производительность до 20–30 %, а к настоящему моменту восстановил её примерно до 70 %. Этот завод — единственное расположенное за пределами Кореи предприятие Samsung по выпуску чипов памяти. Его мощность составляет 200 тыс. 300-мм пластин в месяц или 40 % от общего объёма NAND у Samsung. Компания планирует модернизировать этот завод для выпуска 236-слойных чипов NAND и начать масштабное расширение — необходимое оборудование здесь начнёт развёртываться уже в этом году. Kioxia недавно заявила, что пересмотрит план сокращения производства флеш-памяти, реализуемый с 2022 года, и начнёт наращивать выпуск. Уже в марте компания намеревается загрузить мощности примерно на 90 % — точный показатель будет зависеть от спроса. 
Крупнейшие производители NAND в IV квартале 2023 года. Источник изображения: samsung.com Аналитики уверены, что за I квартал 2024 года контрактные цены на чипы NAND вырастут на 20–25 %. Общий прогноз спроса на II квартал остаётся консервативным, тем более, что некоторые клиенты уже начали пополнять свои запасы в I квартале — в итоге рост цен во II квартале составит 10–15 %. На рынке NAND доминируют пять крупнейших производителей, но львиная доля принадлежит Samsung (36,6 % в IV квартале 2023 года) и SK hynix (21,6 %). За ними следуют Western Digital (14,5 %), Kioxia (12,6 %) и Micron (9,9 %). Western Digital планирует осуществить слияние с Kioxia ещё с 2021 года, но две компании по разным причинам ещё не смогли реализовать этот план — стороны, вероятно, возобновят переговоры в конце апреля. Если они договорятся, то новая объединённая компания будет контролировать более 30 % рынка NAND, что существенно изменит его ландшафт. Недавно Western Digital сообщила, что намеревается отделить бизнес по производству флеш-памяти, а под своим старым наименованием она будет выпускать только жёсткие диски. По итогам IV квартала 2023 выручка всей отрасли NAND составила $11,49 млрд, что на 24,5 % больше, чем кварталом ранее. Несмотря на значительное увеличение уровня запасов в цепочке поставок и продолжающийся рост цен, клиенты продолжат увеличивать объёмы заказов во избежание возникновения дефицита поставок и роста затрат. Таким образом, несмотря на традиционное межсезонье, аналитики TrendForce прогнозируют, что за I квартал рост выручки по отрасли составит 20 %, а контрактные цены на чипы NAND в среднем поднимутся на 25 %. Intel передумала строить предприятие в Италии и скоро получит субсидии в США
15.03.2024 [09:57],
Алексей Разин
Два года назад недавно вступивший в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делился наполеоновскими планами по строительству новых предприятий в США и Европе, но без правительственных субсидий такое количество новых проектов реализовать будет сложнее. Ожидается, что президент США на следующей неделе подтвердит их выделение для нужд Intel, а вот в Италии предприятие компания пока строить не будет. 
Источник изображения: Intel Агентство Reuters накануне собрало всю неофициальную информацию на эту тему. По крайней мере, данные о решении Intel воздержаться от строительства предприятия в Италии в ближайшие годы прозвучали из уст местного министра промышленности Адольфо Урсо (Adolfo Urso). Он дал понять, что пока Intel предпочитает заморозить проекты по строительству предприятия по упаковке чипов в Италии и исследовательского центра во Франции, сосредоточившись на строительстве двух предприятий по выпуску чипов в Германии. На субсидии европейских властей Intel в любом случае рассчитывает, но даже готовность итальянского правительства поддержать компанию при реализации локального проекта не убедила руководство корпорации приступить к строительству предприятия по упаковке чипов. Напомним, оно должно было обойтись в 4,5 млрд евро и завершиться в период с 2025 по 2027 годы, обеспечив работой до 1500 местных жителей. Как подчеркнул итальянский министр, власти страны готовы обеспечить Intel всемерное содействие, если та вдруг передумает замораживать проект. Представители Intel данную информацию никак не прокомментировали. Зато Reuters отметило, что сингапурский стартап Silicon Box, основанный выходцами из Marvell Technology, реализует в Италии проект по строительству предприятия, выпускающего так называемые «чиплеты». Инициатива подразумевает инвестиции в размере 3,2 млрд евро и создание 1600 новых рабочих мест. Итальянское правительство в предыдущие месяцы также вело переговоры с представителями тайваньского бизнеса по поводу локализации производства чипов, поэтому проект Silicon Box может оказаться не единственным. Агентство Reuters также сообщает, что президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) и министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) на следующей неделе посетят Аризону для объявления о выделении Intel определённой суммы на строительство предприятий в США. Помимо самой Аризоны, Intel намеревается построить два предприятия в Огайо, но неофициальные источники некоторое время назад сообщили, что они будут готовы не ранее 2026 года во многом как раз из-за проблем с финансированием. В случае, если Intel действительно задержится со строительством предприятий в Огайо, выпуск продукции по передовой технологии Intel 18A она наладит сперва на опытной линии в Орегоне, а затем и в Аризоне, причём и для сторонних клиентов тоже. Ожидается, что Intel получит около $10 млрд от властей США на реализацию указанных проектов, но в конечную сумму могут войти и льготные кредиты, а не просто безвозвратные субсидии. Один только проект в Огайо потребует затрат в размере $20 млрд, поэтому Intel рассчитывает за счёт государственного финансирования покрывать от 20 до 30 % собственных расходов на строительство новых предприятий. Из $39 млрд, выделяемых по «Закону о чипах» на субсидирование строительства предприятий в США, около $28 млрд будут предназначены для передовых линий с точки зрения используемых литографических норм, указанные инициативы Intel как раз попадают под это определение. Считается, что $6 млрд достанутся Samsung, а TSMC ограничится $5 млрд поддержки от властей США при строительстве двух предприятий в штате Аризона. Курс акций TSMC с октябрьских минимумов вырос на 110 %, но аналитиков не смущают риски
15.03.2024 [08:16],
Алексей Разин
Инвестиционный бум в сегменте искусственного интеллекта подогревает спрос и на акции тайваньской TSMC, хотя эта компания формально зарабатывает на нём гораздо меньше, чем та же Nvidia. И всё же, с октябрьских минимумов акции TSMC выросли более чем на 110 %, с точки зрения технического анализа рынок начинает демонстрировать признаки перекупленности, но большинство инвесторов это не пугает. 
Источник изображения: TSMC В прошлом году сегмент искусственного интеллекта формировал не более 6 % выручки TSMC, как поясняет Bloomberg, но к 2027 году руководство компании рассчитывает приблизить эту долю к 20 %. Аналитики Cathay Securities Investment Trust вообще считают, что для любой компании, чья выручка зависит от сегмента искусственного интеллекта более чем на 10 %, соотношение курсовой стоимости акций к удельному доходу в районе 30 не является чем-то экстраординарным. У TSMC этот показатель пока не превышает 16, соответствуя медианному значению за предыдущие пять лет и являясь самым низким среди крупнейших публичных компаний мира, связанных с производством полупроводниковых компонентов. В отношении акций TSMC, как подчёркивают аналитики, пока рано говорить о возникновении «пузыря». Из 36 опрошенных Bloomberg аналитиков 35 рекомендуют акции TSMC к покупке, один предлагает держать их в инвестиционном портфеле при наличии, никто не рекомендует от них избавляться. Эксперты Morningstar Inc. ожидают, что от нынешнего уровня акции TSMC на тайваньском фондовом рыке могут вырасти в цене более чем на 20 % до 950 тайваньских долларов за штуку. При этом сохраняются и факторы риска в отношении бизнеса TSMC. Во-первых, бум систем искусственного интеллекта не может длиться вечно, поскольку тратить десятки миллиардов долларов в год на закупку серверного оборудования на длительном периоде не может ни одна компания. Во-вторых, обострение взаимоотношений Китая и США вынуждает клиентов TSMC беспокоиться по поводу сохранения возможности закупок продукции в будущем, поэтому некоторые из них сейчас могут приобретать компоненты впрок в тех случаях, когда это уместно. В-третьих, выручка TSMC более чем на 20 % зависит от заказов Apple, а у неё в сегменте смартфонов дела идут не очень хорошо, если судить по динамике продаж iPhone на китайском рынке. При этом не совсем понятно, как скоро Apple сможет «оседлать» тренд использования технологий искусственного интеллекта в своей продукции, подняв тем самым спрос на свои новые изделия. Китайскому производителю памяти CXMT удалось привлечь на работу ветерана SMIC
14.03.2024 [14:39],
Алексей Разин
Компании SMIC и CXMT считаются в Китае лидерами в своих областях деятельности: первая занимается контрактным выпуском чипов разного назначения, а вторая специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти. Как сообщают тайваньские СМИ, недавно на работу в CXMT перешла бывший исполнительный вице-президент SMIC по разработкам Чжоу Мэйшэн (Zhou Meisheng). 
Источник изображения: CXMT На новом месте работы ветеран SMIC тоже будет курировать научно-исследовательскую деятельность и разработки, но только уже применительно к производству микросхем оперативной памяти. Известно, что CXMT недавно закупила партию оборудования для производства многоярусной памяти типа HBM, хотя технически к её выпуску пока не готова. Закупка была сделана заблаговременно, чтобы защитить компанию от вероятных санкций США, введение которых уже обсуждается по ту сторону океана. Чжоу Мэйшэн уволилась из SMIC ещё в 2022 году после пяти лет работы на должности исполнительного вице-президента. Прежде чем устроиться в SMIC, она занимала различные посты в компаниях Chartered Semiconductor и TSMC, а также возглавлял китайское представительство американской компании Lam Research, поставляющей оборудование для производства чипов. Госпожа Мэйшэн имеет гражданство Сингапура и получила образование в КНР и США. Помимо претензий на выпуск памяти типа HBM, китайская компания CXMT намеревается использовать при выпуске микросхем памяти структуру транзисторов с окружающим затвором, которая в планах зарубежных производителей чипов соседствует с 3-нм и 2-нм техпроцессами. По всей видимости, Чжоу Мэйшэн предстоит воплощать все эти амбиции CXMT в жизнь. В ноябре прошлого года компания отчиталась о выпуске первых микросхем типа LPDDR5, разработанных в Китае. Основанная лишь в 2016 году, компания CXMT добилась неплохих успехов на рынке оперативной памяти у себя на родине, и в условиях ужесточаемых санкций на неё делаются большие ставки не только китайскими партнёрами, но и властями. За прошлый год выручка крупнейших контрактных производителей чипов обвалилась на 13,6 %, но к концу года наметилось восстановление
14.03.2024 [11:17],
Алексей Разин
Аналитики TrendForce подвели итоги прошлого года для десяти крупнейших контрактных производителей чипов, подчеркнув, что период не был простым из-за затоваривания складов, макроэкономических проблем и медленного восстановления спроса в Китае. В совокупности, выручка лидеров рынка в прошлом году сократилась на 13,6 % до $111,54 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries В четвёртом квартале в отдельности десять крупнейших контрактных производителей чипов смогли увеличить свою выручку последовательно на 7,9 % до $30,49 млрд. Что характерно, подобная динамика была обусловлена преимущественно ростом спроса на компоненты для смартфонов среднего и нижнего ценовых диапазонов, а также разного рода чипов для периферийных устройств. В какой-то мере оживлению спроса на компоненты для смартфонов способствовал выход новых моделей iPhone в сентябре прошлого года. Именно способность TSMC выпускать 3-нм изделия в массовых количествах способствовала тому, что доля компании на рынке контрактных услуг в денежном выражении по итогам четвёртого квартала выросла до 61,2 %. В текущем году, как считают аналитики TrendForce, выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов вырастет на 12 % до $125,24 млрд. Именно TSMC опередит средние темпы роста выручки за счёт своей концентрации на передовых техпроцессах, востребованных при производстве компонентов для ускорителей вычислений. 
Источник изображения: TrendForce В четвёртом квартале прошлого года выручка TSMC последовательно выросла на 14 % до $19,66 млрд, доля выручки от выпуска чипов по технологиям от 7 нм и ниже выросла последовательно с 59 до 67 %, увеличив зависимость компании от передовой литографии. В ближайшее время данный показатель должен перешагнуть рубеж 70 %. Компания Samsung Electronics на контрактном направлении последовательно сократила свою выручку на 1,9 % до $3,62 млрд, а её доля на рынке профильных услуг сократилась с 12,4 до 11,3 %. Занимающей третье место GlobalFoundries пошли на пользу заключаемые с автопроизводителями долгосрочные контракты на поставку чипов, которые последовательно увеличили её выручку на 0,1 % до $1,85 млрд, а непосредственно в автомобильном сегменте профильная выручка увеличилась сразу на 5 %. При этом рыночная доля компании в показателях выручки сократилась с 6,2 до 5,8 %. Тайваньская UMC сохранила за собой четвёртое место и 5,4 % рынка, но её выручка в четвёртом квартале последовательно снизилась на 4,1 % до $1,73 млрд, поскольку эпизодические всплески спроса на её продукцию не смогли переломить общей негативной тенденции. Китайская SMIC нарастила выручку на 3,6 % по сравнению с третьим кварталом до $1,68 млрд, но её доля на мировом рынке всё равно сократилась с 5,4 до 5,2 %, хотя в результате она всё равно не ушла с пятого места. Примечательно, что положительную динамику выручки SMIC формировали срочные заказы на компоненты для смартфонов и ноутбуков, но они наверняка исходили преимущественно от китайских клиентов. Если в третьем квартале контрактное подразделение Intel (IFS) попало в десятку крупнейших игроков рынка, то в четвёртом его вытеснили из этой части рейтинга компании PSMC и Nexchip, поскольку выручка IFS пострадала от миграции на новые техпроцессы и наличия увеличенных складских запасов продукции. Лидером по темпам снижения выручки в рейтинге десяти крупнейших контрактных производителей в прошлом квартале оказалась занимающая шестое место китайская компания Huahong Group, чья выручка сократилась на 14,2 % до $657 млн. Израильская компания Tower Semiconductor на седьмом месте потеряла в выручке 1,7 % и сократила свою долю на мировом рынке с 1,2 до 1,1 %. Хотя PSMC и поднялась на восьмое место, а её выручка выросла на 8,0 %, доля компании по итогам четвёртого квартала осталась на отметке 1,0 %. Компания Nexchip вернулась в десятку на предпоследнее место, нарастив выручку на 9,1 % и увеличив долю рынка с 0,9 до 1,0 %. Замыкает список VIS (Vanguard) с тем же 1,0 % рынка и сократившейся на 8,7 % до $304 млн выручкой. TSMC значительно нарастит производственные мощности на Тайване для удовлетворения спроса на ИИ-чипы
14.03.2024 [02:12],
Николай Хижняк
В ответ на высокий спрос на чипы для искусственного интеллекта тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC вновь начал масштабное расширение у себя на родине. Оно включает оснащение уже имеющихся фабрик новым оборудованием, строительство новых заводов для производства чипов согласно технологическим нормам 2-нм, а также строительство новых фабрик упаковки чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: TSMC Тайваньское издание Liberty Time News со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что для разработки и начала производства микросхем согласно 1-нм технологическим нормам TSMC могут потребоваться инвестиции в создание восьми–десяти новых предприятий. Согласно тому же изданию, в прошлом году темпы строительства новых мощностей TSMC на Тайване замедлились из-за спада в полупроводниковой промышленности. Однако в связи с восстановлением отрасли в этом году и значительно выросшему спросу на передовые ИИ-чипы компания активизировала проекты по строительству новых предприятий в северных, центральных и южных регионах острова. 
Текущие производственные мощности TSMC в мире Отмечается, что в апреле этого года на заводе Баошань (Fab 20) в научном парке Синьчжу TSMC приступит к установке первого производственного оборудования. В городе Гаосюн компания ведёт строительство завода Fab 22, на котором будут выпускаться 2-нм чипы. Также рассматриваются планы строительства третьего завода с такими же возможностями. Начало массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу TSMC запланировано на 2025 год. Чипы искусственного интеллекта, обладающие высокой вычислительно мощностью, производятся с применением передовых техпроцессов. Рост спроса на такие чипы также приводит к росту спроса на передовые технологии упаковки микросхем, такие как CoWoS. По этой причине TSMC расширяет свои упаковочные мощности в Чжунане, научном парке Центрального и Южного Тайваня, и планирует уже в этом году начать на этих предприятиях установку оборудования и запуск производственных линий. Также в этом году компания собирается начать строительство фабрики с передовыми технологиями упаковки микросхем в городе Цзяи. Как пишет Liberty Time News, у той же Intel строительство нового завода занимает около пяти–шести лет. в свою очередь TSMC, по оценкам экспертов, сможет построить и начать оснащать новые заводы в течение двух лет. Выйдя на установленную ежемесячную мощность для 2-нм фабрик компания планирует начать подготовку и переход на 1,4-нм и 1-нм техпроцессы. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
