В одном из апрельских номеров журнала Nature вышла статья учёных из Южной Кореи, в которой было рассказано об одной очень перспективной разработке. Открытие можно представить как обнаружение Святого Грааля в области памяти — ячеек, которые одновременно и быстрые как DRAM, и энергонезависимые как NAND. По самым скромным оценкам, новая память потребляет в 15 раз меньше, чем выпускаемые сегодня аналоги, а выпускать её — дешевле некуда. Не память, а мечта.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Слева современная PCM, справа — новая разработка. Источник изображений: Nature

Сразу поясним, речь идёт о памяти с фазовым переходом или PCM (phase-change memory). Ячейка PCM представляет собой некий объём вещества, которое может находиться либо в аморфном состоянии, либо в кристаллическом. В первом случае движения электронов в ячейке нет — там настоящий хаос, а во втором — это упорядоченная структура, которая способна проводить ток. От одного к другому состоянию ячейка переходит с помощью локального нагрева, что изначально сложно назвать энергоэффективным решением. Спасают только самые передовые техпроцессы, когда ячейка выходит максимально маленькой, и заказчики, которые готовы, не торгуясь, платить за устойчивую к разным влияниям среды память, например, нечувствительную к радиации.

Теоретически памятью PCM можно считать незаслуженно вычеркнутую из планов Intel память 3D XPoint (Optane), хотя её также можно отнести и к ReRAM или к резистивной памяти. В принципе, суть остаётся той же, и у неё точно те же проблемы — это дорогое производство и плохое масштабирование.

Но списывать PCM со счетов ещё рано. Учёные с Факультета электротехники университета KAIST разработали техпроцесс, в ходе которого PCM-переход образуется электрическим методом (в ходе миграции атомов вещества, по-видимому). Для такого производства не нужны дорогая литография и всё самое лучшее. С помощью нового техпроцесса размеры перехода удалось снизить до 5 нм. И это при том, что производители памяти за 20 с небольшим лет разработки и производства PCM приблизились только к 40-нм ячейкам, используя распространённые в производстве техпроцессы.

Очевидно, что 5-нм ячейка PCM будет потреблять меньше 40-нм. В ходе опытов прототип новой памяти PCM, которая «быстрая, как DRAM и энергонезависимая, как NAND-флеш», показал энергопотребление в 15 раз меньше, чем в случае современных аналогов.

«Разработанное нами устройство памяти с фазовым переходом имеет большое значение, поскольку оно предлагает новый подход к решению проблем при производстве устройства памяти при значительно повышенных производственных затратах и энергоэффективности. Мы ожидаем, что результаты нашего исследования станут основой электронной инженерии будущего, позволяя реализовывать различные продукты, включая трёхмерную вертикальную память высокой плотности и нейроморфные вычислительные системы, поскольку оно открыло возможности выбора из множества материалов», — скромно представили новинку разработчики, которая, в случае успеха, тянет на революцию в области оперативного и долговременного хранения данных.

Компания Samsung сообщила, что начала массовое производство флеш-памяти 3D V-NAND TLC 9-го поколения ёмкостью 1 Тбит. Новые чипы предлагают повышенную плотность и энергоэффективность по сравнению микросхемами памяти 3D V-NAND TLC 8-го поколения.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung

Производитель не уточнил количество слоёв, использующихся в составе памяти 3D V-NAND TLC 9-го поколения ёмкостью 1 Тбит, а также техпроцесс, который используется для их производства. Однако Samsung отметила, что благодаря самому компактному в отрасли размеру ячеек битовая плотность чипов 3D V-NAND TLC 9-го поколения была улучшена примерно на 50 % по сравнению с памятью 3D V-NAND TLC предыдущего поколения. Производитель также сообщил, что в новых микросхемах памяти применяется технология предотвращения помех, у ячеек увеличен срок службы, а отказ от фиктивных отверстий в токопроводящих каналах позволил значительно уменьшить планарную площадь ячеек памяти.

Флеш-память 3D V-NAND TLC 9-го поколения оснащена интерфейсом нового поколения Toggle 5.1, который увеличил скорость ввода/вывода данных на 33 % до 3,2 Гбит/с на контакт. Наряду с этим компания сократила энергопотребление на 10 % относительно прошлого поколения.

Во второй половине года Samsung планирует начать производство 3D V-NAND девятого поколения ёмкостью 1 Тбит с ячейками QLC.

Формально нидерландская компания ASML отчиталась об итогах первого квартала ещё при старом генеральном директоре Петере Веннинке (Peter Wennink), но его преемник Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) вступит в должность уже завтра. Ему предстоит руководить самой дорогой компанией Европы в очень непростых геополитических условиях.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: ASML

ASML является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, без которых в наши дни не обходится выпуск полупроводниковых компонентов. Из примерно 40 000 сотрудников ASML примерно 40 % являются иностранцами, и это уже само по себе представляет определённую проблему для компании, которая настроена существенно увеличить объёмы выпуска продукции в условиях, когда власти Нидерландов пытаются ужесточить иммиграционное законодательство. Компания располагает примерно 5000 поставщиками специализированных компонентов, и с ними новому руководству ASML тоже предстоит поддерживать доброжелательные и конструктивные отношения.

Опыт работы в отрасли на протяжении 16 лет, как считает издание Wired, поможет Кристофу Фуке сохранить лидерство ASML в сегменте литографических сканеров, но политика властей США и Нидерландов, которые запрещают компании экспортировать в Китай самые передовые литографические системы, невольно подталкивает китайскую сторону к импортозамещению. Не желая оставаться за бортом технического прогресса, как того хотели бы США и их союзники, Китай будет вынужден разработать собственное литографическое оборудование. При этом в прошлом квартале эта страна определяла 49 % выручки ASML, поэтому дальнейшие экспортные ограничения на этом направлении будут негативно сказываться на финансовых результатах деятельности компании.

Летом прошлого года Кристоф Фуке высказывался в пользу сохранения международного сотрудничества, утверждая, что достижение технологического суверенитета отдельными странами будет весьма сложным и дорогим мероприятием. Нидерландские эксперты также считают, что бизнес ASML уже давно вырос далеко за пределы национальных интересов, и решать вопросы типа предоставления экспортных лицензий на поставку оборудования в Китай должны власти Евросоюза. Санкции против Китая обостряют вопрос конкуренции с местными производителями оборудования, и у ASML не так много рычагов воздействия на ситуацию. Привлекая больше внимания к проблемам компании на уровне Евросоюза, новый глава ASML мог бы создать более благоприятные условия для её работы.

Третьего апреля в окрестностях Хуаляня на востоке Тайваня произошло сильнейшее за предыдущие 25 лет землетрясение магнитудой 7,2 балла, но статистика подобных явлений говорит о неизбежности повторения толчков меньшей магнитуды, и они наблюдались в этой местности как в понедельник, так и утром во вторник. Сильнейшие из произошедших колебаний минувшей ночью достигли 6 баллов, власти распорядились закрыть школы и учреждения Хуаляня для посещения на один день.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: CNA

Повторные толчки в подобных ситуациях являются обычным делом, поскольку тектонические плиты, движение которых вызывает землетрясения, избавляются от накопившегося напряжения поэтапно. С пяти вечера понедельника, как сообщает Focus Taiwan со ссылкой на сейсмологические службы острова, до 6:10 утра вторника были зарегистрированы 93 толчка магнитудой более 4 баллов, 23 из них достигали магнитуды 5 баллов. Самые сильные толчки ощущались на всей территории Тайваня, но с пропорционально ослабевающей интенсивностью.

В результате подобной активности в центре Хуаляня частично разрушились и покосились два здания. В одном из них проводился ремонт, а другое было признано аварийным после землетрясения третьего апреля, внутри на момент повторных толчков никого не было, человеческих жертв удалось избежать. Жертвами землетрясения 3 апреля на Тайване стали 17 человек, ранены около 1100 местных жителей. По словам специалистов, обычно повторные толчки случаются в течение трёх первых недель после серьёзных землетрясений, но с учётом магнитуды имевшего место 3 апреля землетрясения, приходится рассчитывать на более продолжительную вторичную сейсмическую активность.

В тех районах Тайваня, где сосредоточены предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин, магнитуда толчков с начала этой недели не превышала одного или двух баллов. С учётом опыта предыдущего землетрясения в начале месяца, подобные явления особой угрозы для предприятий компании представлять не могли. Напомним, что ущерб от случившегося 3 апреля землетрясения TSMC оценила в $92 млн, но тогда магнитуда толчков в местах расположения предприятий компании достигала 4 баллов.

С начала этого года обсуждалась ситуация с иммиграционным законодательством в Нидерландах, которая препятствует гармоничному развитию бизнеса ASML. Слухи приписывали компании желание начать расширение за пределами родной страны, а власти пытались её переубедить. Теперь стало ясно, что это будет сделано за счёт субсидий на сумму 2,5 млрд евро.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: ASML

Компания, как сообщает Bloomberg, подписала с властями Нидерландов соглашение о намерениях, которое подразумевает последующее развитие бизнеса в окрестностях нынешней штаб-квартиры в Эйндховене на юге страны. К 2030 году ASML намеревается удвоить свои производственные мощности, поскольку рассчитывает на рост спроса на выпускаемое литографическое оборудование в связи с наблюдаемым бумом в сфере систем искусственного интеллекта.

ASML предпочитает сохранять свои ключевые виды активности как можно ближе к уже существующим предприятиям в Велдховене к юго-западу от штаб-квартиры. В свою очередь, власти страны должны будут, по её мнению, обеспечить доступ к адекватным энергетическим ресурсам, дорожной сети и жилью для сотрудников, а также позаботиться об их образовании. Именно на эти цели и будут направлены те 2,5 млрд евро, которые чиновники решились выделить для удержания ASML на исторической родине. Инициатива по «приземлению» ASML была предпринята властями с учётом неприятного опыта переноса штаб-квартир корпораций Unilever и Shell из Нидерландов в Великобританию.

Призывы к тайваньским компаниям создавать предприятия по выпуску чипов за пределами острова часто звучат от крупных клиентов и целых государств, но растущее значение в наше время обретает и сфера тестирования и упаковки чипов, которая должна развиваться синхронно. Эксперты считают, что экспансия профильных предприятий за пределами Тайваня будет неизбежной.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: ASE Technology

Как поясняет DigiTimes, возможности компании TSMC по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS в текущем году должны удвоиться, но даже с учётом мощностей подрядчиков они не смогут покрыть потребности рынка. Компания ASE Technology обладает необходимым оборудованием и компетенциями, чтобы обеспечивать полный цикл тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS 2.5D. Компания Amkor способна содействовать им лишь на определённых этапах технологического процесса, но в нынешней ситуации любая помощь очень важна. При этом для всей отрасли по упаковке чипов прошедший 2023 год характеризовался двузначным спадом показателей, а востребованным методом упаковки CoWoS владеют лишь немногие участники рынка, перечисленные в этом абзаце выше.

Помимо высокого спроса на определённый вид услуг, участников рынка толкает к международной экспансии суровая геополитическая реальность, которая заставляет критически оценивать высокую степень концентрации профильных предприятий на Тайване. Поставщики оборудования считают, что основными направлениями экспансии станут Сингапур, Малайзия и Япония. Для тайваньских компаний, которые решатся на такую миграцию, при выборе её направления будет важен целый ряд факторов: поддержка правительства в виде субсидий, наличие квалифицированной рабочей силы, развитость цепочек поставок и логистики, наличие спроса со стороны местных клиентов, а главное — готовность инженерной инфраструктуры к появлению новых предприятий. Стабильность энерго- и водоснабжения будет иметь первостепенную важность в этом вопросе.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на недавнем отчётном квартальном мероприятии заявил, что занимающаяся упаковкой чипов компания Amkor намеревается построить своё предприятие в Аризоне в непосредственной близости от производственной площадки TSMC. Обеим компаниям предстоит вести работу по приведению своих операций в регионе в соответствие с требованиями местных клиентов.

Выручка и чистая прибыль TSMC по итогам первого квартала оказались выше ожиданий рынка, но на открытии торгов в пятницу акции компании на Тайване упали в цене на 6,7 %, поскольку руководство накануне имело неосторожность высказаться о тех трудностях, которые ожидают в текущем году полупроводниковую отрасль в целом.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Напомним, что собственные перспективы TSMC на ближайшее время считает весьма хорошими. В частности, выручка по итогам второго квартала имеет шансы вырасти на 30 %, а по итогам всего года всё равно вырастет на величину от 21 до 26 %, как и планировалось три месяца назад. Зато генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) стал придерживаться более пессимистичных прогнозов относительно темпов развития всей полупроводниковой отрасли.

Он признал, что каждый последующий квартал этого года для прочих участников рынка будет лучше предыдущего, но по итогам год выручка вырастет только на 10 %, хотя ещё три месяца назад он считал, что она преодолеет этот порог. В контрактном сегменте прирост выручки ограничится величиной от 14 до 19 % вместо изначальных 20 %. Конечно, если опираться на данные SIA, в прошлом году полупроводниковая отрасль в целом сократила выручку на 8,2 %, и в этом любой рост будет для неё желанным событием, но представители TSMC считают, что он будет скромнее запланированного в начале года.

Руководство TSMC выразило обеспокоенность и активной экспансией выпуска чипов по зрелым техпроцессам, которой сейчас занимаются китайские компании. Рано или поздно такая политика может привести к перепроизводству чипов. При этом за себя TSMC не переживает, поскольку у неё достаточно тесные отношения с клиентами, и они не станут переключаться на услуги конкурентов в сегменте зрелой литографии, но общая ситуация на рынке может ухудшиться для производителей.

Напомним, что TSMC вчера не стала пересматривать планируемую величину капитальных затрат на текущий год, сохранив её в диапазоне от $28 до $32 млрд. По мнению аналитиков, это может говорить о недостаточно быстром росте прибыли компании, из которой и должны в первую очередь финансироваться строительство новых предприятий и освоение новых техпроцессов.

Тайваньский фондовый рынок в целом отреагировал на отчётность и прогнозы TSMC снижением на 3,8 %, что стало для него максимальным снижением за день. Геополитическая напряжённость усугубила неочевидные перспективы роста выручки в полупроводниковом сегменте.

Основателю TSMC Моррису Чану (Morris Chang) сегодня тоже выпала возможность с публичной трибуны оценить текущую ситуацию в полупроводниковой отрасли и мировой экономике. По его словам, нынешнему руководству компании потребуется много мудрости, чтобы преодолевать трудности типа «умирающей глобализации», которая долгие годы позволяла компании получать выгоду от действия принципов свободной торговли. TSMC также придётся столкнуться с нехваткой земли, воды, энергии и кадровых ресурсов, как отметил основатель компании.

В конце этой рабочей недели южнокорейская компания SK hynix сообщила о подписании меморандума о взаимопонимании с тайваньской компанией TSMC в сфере сотрудничества в рамках производства памяти HBM следующего поколения, коей является HBM4. Корейская компания освоит её массовое производство в 2026 году, и это позволит ей сохранить лидерские позиции на этом рынке.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: SK hynix

По данным TrendForce, в этом году SK hynix сможет сохранить за собой 52,5 % рынка микросхем типа HBM, ещё 42,4 % достанутся Samsung Electronics, а Micron Technology будет довольствоваться оставшимися 5,1 %. В настоящее время SK hynix является крупнейшим поставщиком микросхем HBM3 для нужд Nvidia и собирается в ближайшие месяцы начать поставки более совершенной памяти типа HBM3E. Следующим этапом станет выпуск HBM4, который начнётся ориентировочно в 2026 году, и сейчас SK hynix пытается заручиться поддержкой TSMC в этом вопросе.

Дело в том, что TSMC остаётся единственной компанией, способной упаковывать память HBM и ускорители вычислений Nvidia по методу CoWoS, а потому SK hynix в эволюции своей памяти зависит от тайваньского партнёра. Из выделенных на текущий год капитальных затрат в диапазоне от $28 до $32 млрд компания TSMC намеревается до десяти процентов потратить на расширение мощностей по упаковке чипов и памяти. Именно их нехватка считается одной из причин дефицита ускорителей вычислений Nvidia для систем искусственного интеллекта. В прошлом году на долю HBM приходилось не более 8,4 % выручки в сегменте DRAM, но по итогам текущего эта доля вырастет до 20,1 %.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC раскрыл информацию об убытках, понесённых из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего Тайвань 3 апреля. Об этом сообщает издание Reuters, ссылающееся на заявление компании, направленное Тайваньской фондовой бирже.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В сообщении TSMC сказано, что катаклизм принёс ему убытки в размере $92,44 млн. Также отмечается, что в результате произошедшего землетрясения компания ожидает падения своей валовой прибыли во втором квартале на 50 базисных пунктов.

В заявлении производителя упоминается, что на его заводах не происходили отключения электроэнергии, а сами предприятия не получили каких-либо структурных повреждений. Кроме того, никакое критически важное оборудование, включая EUV-сканеры, не пострадало в результате природной катастрофы.

Напомним, что прежде появлялись сообщения о том, что землетрясение затронуло завод Fab 12 — в результате прорыва труб был нанесён некоторый ущерб оборудованию, связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC намеревается взимать с клиентов более высокую плату за производство чипов за пределами Тайваня — эта мера призвана компенсировать глобальное расширение мощностей компании, затраты на электроэнергию и разработку передовых технологий.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: TSMC

«Если клиент запрашивает присутствие в определённом географическом регионе, он должен разделить и дополнительные расходы. <..> В сегодняшней фрагментированной среде глобализации затраты будут выше для всех, включая TSMC, наших клиентов и конкурентов», — заявил глава компании СиСи Вэй (CC Wei). Рост цен на услуги TSMC вызван тем, что правительства и компании по всему миру стремятся снизить геополитические риски, обеспечив себе дополнительные поставки чипов с предприятий за пределами Тайваня, где производятся более 90 % самых передовых полупроводников.

На прошлой неделе TSMC заявила о готовности увеличить инвестиции в свои предприятия в США с $40 млрд до $65 млрд в обмен на $6,5 млрд в виде субсидий и $5 млрд льготных кредитов. Это поможет компании к 2028 году начать здесь производство передовых 2-нм чипов, а к концу десятилетия возвести третий завод. Первый завод TSMC на новой площадке в американской Аризоне выпустит первую партию тестовой продукции уже в апреле. У неё также есть проекты в Японии и намерения построить предприятие в Германии. Но стоимость производства за пределами Тайваня значительно выше. TSMC обычно распределяет мощности для выполнения заказов клиентов в соответствии со своими расчётами эффективности.

Компания предупредила об изменении ценовой политики на фоне собственного прогноза о падении рентабельности в этом году из-за резкого роста затрат на электроэнергию на её основной производственной базе на Тайване, последствий землетрясения 3 апреля и замедления роста эффективности производства по передовой технологии 3 нм. По итогам I квартала чистая прибыль компании превзошла ожидания рынка, увеличившись на 8,9 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В II квартале компания планирует нарастить выручку на 27,6 % до $20 млрд, что вызвано растущим спросом на чипы для систем искусственного интеллекта. К 2028 году чипы для ИИ-серверов, как ожидается, будут обеспечивать компании более 20 % выручки — сейчас их доля менее 15 %. Бюджет капиталовложений в этом году составит от $28 млрд до $32 млрд, то есть на уровне 2023 года. Валовая прибыль за II квартал составит от 51 % до 53 %, что немного ниже, чем в I квартале и самое низкое значение с III квартала 2021 года.

Значительное повышение тайваньскими властями цен на электроэнергию, заявили в TSMC, окажет на прибыльность даже более существенное влияние, чем землетрясение. Начиная с апреля затраты компании на электричество, согласно её прогнозам, вырастут на 25 %, что в текущем квартале приведёт к снижению валовой прибыли на значение до 0,8 п.п. Расширение производства на основе технологии 3 нм за счёт более зрелых линий 5 нм во второй половине года снизит маржу ещё на значение до 4 п.п. Чипам на технологии 3 нм требуется больше времени, чтобы выйти на средний уровень рентабельности TSMC, потому что технология является сложной, и после установления цен на техпроцесс компания столкнулась с ростом затрат.

Сегодня тайваньская компания TSMC опубликовала подробный квартальный отчёт, сообщив об увеличении выручки на 16,5 % до $18,87 млрд в годовом сравнении, а также об увеличении чистой прибыли на 8,9 % до $6,98 млрд. Данные итоги превзошли ожидания рынка, поскольку ещё недавно аналитики рассчитывали, что чистая прибыль TSMC по итогам квартала сможет вырасти на 5 %.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображений: TSMC

Заложенный в прогноз диапазон выручки от $18 до $18,8 млрд компании тоже удалось превзойти, во многом за счёт бума систем искусственного интеллекта, который стимулирует спрос на передовые чипы и услуги компании с высокой добавочной стоимостью. Норма операционной прибыли на уровне 42 %, демонстрируемая TSMC, продолжает значительно превышать средний по отрасли показатель, который составляет 14 %. Высокая доля 7-нм и более совершенных чипов в ассортименте поставок обеспечивает TSMC подобные показатели прибыльности, этот показатель достигает 65 %. Норма чистой прибыли по сравнению с аналогичным периодом прошлого года всё же снизилась с 40,7 до 38 %.

В январе руководство TSMC сообщило, что связанная с поставками чипов для систем искусственного интеллекта выручка будет увеличиваться на 50 % ежегодно. В текущем году TSMC рассчитывает нарастить выручку на величину от 21 до 26 % по сравнению с предыдущим. Важно отметить, что в прошлом квартале чистая прибыль TSMC вернулась к росту в годовом сравнении впервые за три предыдущих квартала. Норма прибыли выросла с 53 до 53,1 % последовательно. Выручка компании впервые выросла в годовом сравнении со второго квартала прошлого года. Недавнее землетрясение у восточного побережья Тайваня не оказало существенного влияния на деятельность предприятий TSMC, поставщики компании возобновили работу в считанные дни после этого стихийного бедствия.

Следует отметить, что если в тайваньских долларах выручка TSMC в первом квартале выросла на 16,5 %, то в национальной валюте США прирост ограничился 12,9 %. Последовательно выручка сократилась на 3,8 % в долларах США и на 5,3 % в национальной валюте Тайваня. Операционные расходы выросли на 18,2 % до $2 млрд, операционная прибыль выросла на 7,7 % до $7,7 млрд.

Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин в первом квартале последовательно выросло на 2,5 %, но сократилось год к году на 6,1 % до 3 млн штук. Структура выручки компании с точки зрения сегментов рынка изменялась неоднозначно. Если высокопроизводительный сегмент, к которому относятся и ускорители вычислений, с прошлого года увеличил свою долю с 44 до 46 %, то сегмент смартфонов был подвержен сезонным колебаниям спроса. В первом квартале прошлого года он формировал 34 % выручки TSMC, к четвёртому вырос до 43 %, но в первом просел до 38 %. Интернет вещей обеспечивал компанию только 6 % выручки, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а рынок цифровой потребительской электроники уже давно довольствуется стабильными 2 %. Кстати, последовательно выручка TSMC в этом сегменте даже выросла на 33 %, поэтому нельзя упрекнуть данный сегмент рынка в стагнации спроса. Высокопроизводительный сегмент последовательно прибавил в выручке 3 %, а Интернет вещей ограничился 5 % роста. Автомобильный сегмент последовательно не особо изменил размер выручки.

Структура выручки TSMC по техпроцессам тоже изменялась не столь предсказуемо. Передовой 3-нм техпроцесс, например, с 15 % четвёртого квартала скатился до 9 % в первом, и это наверняка можно изменить сезонными колебаниями спроса на процессоры Apple, которые являются основным видом продукции, выпускаемой TSMC по 3-нм технологии. Зато 5-нм техпроцесс прибавил последовательно с 35 до 37 % выручки, а доля 7-нм техпроцесса последовательно выросла с 17 до 19 %. Не стоит забывать, правда, что год назад она достигала 20 %, и всё же жизненный цикл этой технологии находится на достаточно зрелом этапе, чтобы демонстрировать снижение спроса.

Концентрация TSMC на передовых техпроцессах и усилия США и их союзников по ограничению доступа к ним со стороны Китая привели к тому, что доля этой страны в структуре выручки компании по итогам первого квартала сократилась до 9 %, хотя ещё в конце прошлого года она достигала 11 %, а год назад и вовсе была равна 15 %. Северная Америка остаётся для TSMC основным источником выручки — сейчас её доля достигает 69 %, хотя в прошлом квартале она была ещё выше (72 %). Азиатско-Тихоокеанский регион нарастил долю с 8 до 12 %, остальные регионы демонстрировали отрицательную динамику изменения своей доли в структуре выручки TSMC. Европа, страны Ближнего Востока и Африки ограничились 4 %, а Япония скатилась до 6 %. Впрочем, с учётов перспектив запуска локальных предприятий TSMC в Германии и Японии они наверняка смогут отыграть утраченные позиции в будущем.

В минувшем квартале TSMC понесла капитальные расходы в размере $5,77 млрд, за весь год она рассчитывает уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Серийный выпуск 2-нм чипов TSMC обещает начать в последнем квартале 2025 года, и не рассчитывает до следующего года победить дефицит компонентов для систем искусственного интеллекта. Во всяком случае, в текущем году на такую победу рассчитывать будет нельзя. Кроме того, руководство TSMC призналось, что в текущем году автомобильный сегмент ожидает спад. В текущем квартале выручка компании может вырасти на 30 %, подогреваемая высоким спросом на компоненты для ИИ. Последние по итогам текущего года будут формировать более 10 % выручки TSMC в серверном сегменте, а к 2028 году их доля вырастет до 20 %.

Компания Samsung сообщила о разработке энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X DRAM, обладающей скоростью передачи данных до 10,7 Гбит/с на контакт, что является самым высоким показателем в индустрии. Конкуренты ничего подобного предложить пока что не могут.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung

Память Samsung LPDDR5X DRAM со скоростью 10,7 Гбит/с производится с применением 12-нм техпроцесса. Компания отмечает, что ей удалось разработать самые компактные чипы LPDDR5X на рынке.

Новая память Samsung не только обеспечивает на 25 % более высокую производительность и обладает на 30 % более высокой плотностью по сравнению с предыдущим поколением памяти LPDDR5X, но также позволяет увеличить ёмкость одного комплекта мобильной DRAM до 32 Гбайт, «что делает её оптимальным решением для устройств эпохи искусственного интеллекта, которым требуется высокопроизводительная, более ёмкая и энергоэффективная оперативная память».

Производитель отмечает, что его новая память LPDDR5X сочетает специализированные технологии энергосбережения, такие как оптимизированное изменение мощности, которое регулирует мощность в соответствии с рабочей нагрузкой, а также расширенные интервалы режима пониженного энергопотребления, которые продлевают периоды энергосбережения. Эти улучшения повышают энергоэффективность памяти на 25 % по сравнению с предыдущим поколением, что позволяет мобильным устройствам с её применением обеспечивать более продолжительное время автономной работы.

Массовое производство памяти Samsung LPDDR5X со скоростью 10,7 Гбит/с начнётся во второй половине текущего года, следом за всеми необходимыми проверками со стороны производителей мобильных платформ и устройств на их основе.

Золото как отличный и стойкий к агрессивным средам проводник давно снискал популярность у производителей чипов и электроники. Недавно учёные смогли открыть в нём новую и неожиданную грань, которая добавит популярности этому металлу — они научились превращать его в полупроводник. К этому открытию привела череда случайностей, но чтобы добиться нужного результата потребовалось много лет.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: DALL-E/newatlas.com

Если кратко, с помощью ряда химических процессов удалось создать устойчивый атомарно тонкий слой чистого золота. По аналогии с графеном его назвали «goldene» (златен?). Атомы золота в атомарно тонком слое оставляют по две свободных связи, что даёт возможность придать материалу свойства между проводником и изолятором. Химическая промышленность также будет рада такому материалу, а фразу «ваши транзисторы просто золотые» можно будет воспринимать буквально.

«Если вы сделаете материал чрезвычайно тонким, произойдет нечто экстраординарное — как с графеном, — пояснил учёный-материаловед Шун Кашивайя (Shun Kashiwaya) из Линчёпингского университета в Швеции (Linköpings universitet, LiU). — То же самое происходит и с золотом. Как вы знаете, золото обычно является металлом, но при толщине слоя в один атом золото может превратиться в полупроводник».

Открытие в какой-то мере сделано случайно. Исследователи работали с таким материалом, как карбид титана кремний Ti₃SiC₂. Это перспективная электропроводная керамика с очень тонким слоем кремния. Учёные попытались нанести золотой контакт на материал, но в итоге под воздействием высокой температуры атомы золота заместили в материале атомы кремния. Произошло это несколько лет назад, и только годы спустя учёные научились химическим способом удалять из материала также титан и углерод, оставляя лишь атомарно тонкий слой золота.

Синие точки — атомы титана, чёрные — углерода, жёлтые — золота. Источник изображения: Nature Synthesis 2024

Решение нашлось в древнем рецепте японских кузнецов, которые с помощью специального раствора — реагента Муроками — вытравливали узоры на клинках (попутно вытравливая в металле углерод). Подбирая соотношение химических веществ и варьируя время травления удалось подобрать условия для полного растворения титана и углерода из золотой заготовки. Оказалось также, что травление должно происходить в полной темноте, поскольку на свету образовывались соединения, разъедающие золото.

Для предотвращения скручивания столь тонкого листа золота и образования комков учёные добавили к материалу поверхностно-активное вещество. Анализ показал, что в итоге получилось стабильное золото атомарно тонкой толщины, которое теперь возьмут в разработку электронщики, химики и специалисты по материалам.

Опубликованная сегодня отчётность нидерландской компании ASML позволила выяснить, что даже на фоне снижения общего объёма закупок оборудования для производства чипов доля китайских клиентов растёт. Японская экспортная статистика за март тоже это доказывает, поскольку на китайском направлении выручка от поставок оборудования для выпуска чипов выросла на 82,4 %.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Tokyo Electron

Более того, экспорт всех товаров и услуг из Японии в Китай по итогам марта вырос на 12,6 % до $11,3 млрд, и положительная динамика сохраняется уже четвёртый месяц подряд. Экспорт из Японии в прочие страны Азии в целом по итогам марта вырос на 6,6 %, американское направление прибавило 8,5 %, а европейское ограничилось ростом на 3 %. В целом итоги марта с точки зрения японского министерства финансов позволяют говорить о внешнеторговом профиците, а экспортная выручка Японии в целом выросла на 7,3 % в годовом сравнении до $61 млрд. Импорт сократился на 4,9 % в денежном выражении до $58,9 млрд, что и позволило впервые за три месяца добиться внешнеторгового профицита.

Экспорт автомобилей из Японии в денежном выражении в марте вырос на 7,1 %, а электронных компонентов и готовых устройств — на 11,3 %. При этом импорт энергоносителей в Японию сократился: на 35,1 % по углю и на 9,5 % по сжиженному природному газу. Высокие цены на товары и материалы обеспечили положительную динамику внешней торговли Японии в марте, но в натуральном выражении экспорт сократился на 2,1 %, во многом из-за сокращения поставок продукции в ЕС и Азию, а вот импорт в Японию в натуральном измерении сократился на 9,4 %.

На китайском направлении экспорт товаров из Японии в натуральном измерении вырос на 0,9 %, американское направление прибавило сразу 1,8 %. Высокие ставки рефинансирования в США и Европе, по мнению аналитиков, препятствуют дальнейшему заметному росту японского экспорта в эти регионы. Лишь высокие цены позволят обеспечить более выраженную положительную динамику экспорта. Импорт в Японию во многом будет определяться ценами на энергоносители. Экспортные цены в Японии в марте выросли на 8,5 % в годовом сравнении, а импортные поднялись только на 1,4 %, но в сегменте энергоносителей они снизились на 6,9 %.

Китай, по данным властей страны, в первом квартале текущего года увеличил ВВП на 5,3 %, а промышленное производство в марте выросла в Китае на 5,3 %, превысив тем самым ожидания аналитиков. Спрос на оборудование для производства чипов рост особенно заметно, поскольку не весь его ассортимент пока попадает под санкции Японии.

Усилия американских властей по сдерживанию технологического развития Китая в полупроводниковой сфере, как уже отмечалось, привели к бурному развитию локальных производств с использованием зрелой литографии, которая пока не попадает под санкции. В прошлом квартале, как сообщают государственные органы статистики КНР, объёмы выпуска интегральных микросхем в стране выросли на 40 % до 98,1 млрд штук.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Samsung Electronics

Только в марте, как сообщает South China Morning Post со ссылкой на официальную статистику, объёмы выпуска интегральных микросхем в КНР увеличились на 28,4 % до 36,2 млрд штук, достигнув исторического максимума. По мнению аналитиков Haitong Securities, в этом году полупроводниковая отрасль Китая продемонстрирует солидный рост, поскольку в мире в целом наблюдается тенденция к развитию локального производства чипов.

Наблюдаемый рост объёмов выпуска чипов в Китае преимущественно обусловлен активным развитием местного рынка электромобилей, в первом квартале объёмы их выпуска в сочетании с гибридами выросли на 29,2 % до 2,08 млн машин. При этом объёмы выпуска смартфонов в Китае выросли только на 16,7 %. В целом, объёмы производства интегральных микросхем на территории Китая в первом квартале текущего года почти утроились относительно аналогичного периода 2019 года.

Американские эксперты обеспокоены тем, что подогреваемое санкциями развитие китайской полупроводниковой продукции приведёт к перепроизводству чипов, изготавливаемых по зрелым литографическим технологиям. Специалисты TrendForce ожидают, что доля Китая на мировом рынке чипов, производимых по зрелым техпроцессам, в период с 2023 по 2027 годы вырастут с 31 до 39 %. В следующем году совокупная выручка китайских компаний технологического сектора должна вырасти до $13,9 млрд.

При этом полупроводниковая отрасль Китая продолжает существенно зависеть от импорта чипов. В первом квартале он увеличился на 12,7 % до 121,5 млрд штук, тогда как экспорт вырос только на 3 % до 62,4 млрд штук. По итогам прошлого года именно полупроводниковые компоненты оставались главной статьёй импорта КНР, превосходя сырую нефть.