Группа учёных под руководством Google сообщила о прорыве в области квантовых вычислений. Они снова продемонстрировали квантовое превосходство — способность квантового компьютера выполнять вычисления, на которые не способен классический, — но на этот раз сосредоточились на точности вычислений. Также учёные показали, что существуют фазовые переходы в вычислительных процессах, что открывает путь к дальнейшему развитию квантовых технологий.

Источник изображений: Google, Nature

Ещё в 2019 году Google заявляла о достижении квантового превосходства, вызвав бурные споры в научном сообществе. Тогда IBM подвергла сомнению этот результат, утверждая, что классические алгоритмы могут быть оптимизированы для решения аналогичных задач. В новой работе, опубликованной в журнале Nature, учёные описали эксперимент с использованием метода случайной выборки цепей (Random Circuit Sampling, RCS), в ходе которого 67-кубитная система выполнила 32 цикла вычислений. Акцент сделан не на квантовом превосходстве, а на том, что даже при наличии шумов — основного ограничения для квантовых процессоров и главной причины ошибок вычислений — можно добиться вычислительных успехов, которые превосходят возможности классических систем. Это доказывает, что квантовые вычисления приближаются к фазе практического применения.

Термин «квантовое превосходство» вызывает определённые споры в научном сообществе. Некоторые исследователи предпочитают использовать термины «квантовая полезность» (Quantum Utility) или «квантовое преимущество» (Quantum Advantage). Последний термин подразумевает не только теоретическое превосходство квантовых устройств, но и их практическую пользу. В отличие от квантового превосходства, которое не связано с реальной полезностью для задач, квантовое преимущество предполагает выполнение задач быстрее и эффективнее, чем на классических компьютерах.

Квантовые процессоры, несмотря на их потенциал, остаются чрезвычайно чувствительными к внешним шумам, таким как температурные колебания, магнитные поля или даже космическая радиация. Эти помехи могут существенно снижать точность вычислений. В исследовании Google учёные изучили влияние шума на работу квантовых устройств и провели эксперимент, который позволил исследовать два ключевых фазовых перехода: динамический переход, зависящий от числа циклов, и квантовый фазовый переход, влияющий на уровень ошибок. Результаты показали, что даже в условиях шума квантовые системы эпохи NISQ могут достичь вычислительной сложности, недоступной для классических систем.

Фазовые переходы в случайной выборке цепей (RCS). График иллюстрирует два фазовых перехода. Первый — от сосредоточенного распределения битовых строк на малом числе циклов к широкому или антиконцентрированному распределению. Второй — переход в условиях шума, при котором высокая ошибка на цикл приводит к переходу от системы с полной корреляцией к представлению в виде нескольких несвязанных подсистем

Метод случайной выборки цепей (RCS), использованный в эксперименте, ранее подвергался критике за свою простоту и кажущуюся бесполезность. Однако Google подчёркивает, что RCS является ключевым методом для перехода к задачам, которые невозможно решить на классических компьютерах. Этот метод оптимизирует квантовые корреляции с использованием операций типа iSWAP, что предотвращает упрощение классических эмуляций. Благодаря этому подходу Google смогла чётко обозначить границы возможностей квантовых систем, стимулируя конкуренцию между квантовыми и классическими вычислительными платформами.

В исследовании также рассматриваются перспективы практического использования квантовых процессоров. Одним из первых примеров может стать сертифицированное генерирование по-настоящему случайных чисел, требующее высокой вычислительной сложности и устойчивости к шумам. Серджио Бойксо (Sergio Boixo), руководитель квантовых исследований Google, в своём интервью для Nature отметил: «Если квантовые устройства не смогут продемонстрировать преимущество с помощью RCS, самого простого из примеров использования, то вряд ли они смогут это сделать в других задачах».

Дорожная карта развития квантовых вычислений Google

Работа Google представляет собой значительный вклад в развитие квантовых технологий. Хотя практическое применение квантовых устройств остаётся сложной задачей, такие направления, как сертифицированное генерирование случайных чисел, могут стать первым шагом к их коммерческому использованию. Несмотря на сложности, связанные с шумами, эксперименты Google показывают, что переход от теоретических исследований к практическому применению квантовых устройств становится всё более реальным.

Видеопамять GDDR6 показала беспрецедентное снижение цен. Стоимость чипа GDDR6 объёмом 8 Гбит упала на 33 % по сравнению с ценой, зафиксированной в начале июня текущего года. Эта тенденция может кардинально повлиять на ценообразование и доступность графических ускорителей нового поколения.

Источник изображения: MSI

По данным ресурса DRAMeXchange от 30 сентября 2024 года, цена на модули памяти GDDR6 снизилась до $2,289 за модуль на 8 Гбит (1 Гбайт). Это эквивалентно стоимости $18 за 8 Гбайт памяти GDDR6, что на треть меньше цены, зафиксированной в июне. Столь резкое падение цены GDDR6 связано с последствиями перехода Ethereum на алгоритм Proof of Stake в сентябре 2022 года, что спровоцировало избыток видеокарт на рынке и массовую ликвидацию GPU, ранее задействованных в майнинг-фермах Ethereum.

Текущее 33-% снижение цен особенно примечательно на фоне относительной стабилизации рынка GPU во второй половине 2023 года. Несмотря на то что рынок справился с избытком предложения новых и бывших в употреблении видеокарт предыдущего поколения, цены на GDDR6 продолжили падение. Эта тенденция согласуется с общим удешевлением оперативной памяти и накопителей (SSD и HDD), наблюдаемым с 2020 года. Однако без дополнительных исследований невозможно точно определить, является ли это результатом прогресса в технологиях производства, падения спроса после пандемии или комбинацией этих факторов.

Анализ динамики цен GDDR6 выявляет парадоксальную ситуацию на рынке, когда более низкие цены не ассоциируются с меньшей волатильностью. С февраля 2022 по июнь 2023 года средняя цена модулей памяти GDDR6 ёмкостью 8 Гбит упала с $12,96 до $3,36, демонстрируя долгосрочную тенденцию на снижение. Однако свежие данные показывают усиление краткосрочной волатильности: в рамках недельных торгов цены колеблются от $1,3 до $2,95 при среднем значении $2,289. Отношение максимума к минимуму достигло 2,27, что значительно превышает ранее наблюдаемые диапазоны в 1,3–1,6 раза. Это противоречит обычной рыночной логике и может распространиться на грядущую память GDDR7.

Анализируя ценовые тренды, важно отметить, что на момент начала продаж GDDR6 была на 70 % дороже GDDR5, а DDR5 при выходе на рынок стоила примерно вдвое больше DDR4. Учитывая эти данные, можно предположить, что цена GDDR7 вряд ли превысит $5–6 за 1 Гбайт. Это резко контрастирует с ситуацией в сфере логических микросхем, где стоимость транзистора практически перестала снижаться после достижения 7-нм техпроцесса, что указывает на замедление действия закона Мура для логических чипов.

Снижение цен на GDDR6 и потенциально доступные цены на GDDR7 могут привести к следующим изменениям на рынке GPU:

• Видеокарты следующего поколения будут иметь много видеопамяти GDDR7 без чрезмерного удорожания.
• Ребрендинг или непрерывные поставки видеокарт последнего поколения позволят сохранить агрессивное ценообразование.
• Бюджетные GPU следующего поколения с GDDR6 будут иметь хорошие цены при увеличенном объёме видеопамяти.

Появление недорогих чипов памяти GDDR7 объёмом 16, 24 и, в перспективе, 32 Гбит может ускорить эти тенденции и трансформировать индустрию GPU. Потенциальное удешевление видеопамяти способно привести к появлению более доступных и мощных графических решений, что может стимулировать инновации и расширить возможности как для производителей, так и для потребителей.

Важно отметить, что эти данные отражают текущую ситуацию и не могут полностью описывать долгосрочные тенденции рынка. Предполагается, что цены на модули объёмом 16 Гбит (используемые в картах GeForce RTX 40-й серии) и 8 Гбит следуют схожим тенденциям, однако для подтверждения этой гипотезы требуется дополнительный анализ данных.

Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей.

Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий.

Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с.

Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo.

Десять лет назад, 8 октября 2014 года, доктор Лиза Су (Lisa Su) была назначена на должность генерального директора и президента AMD. На тот момент компания находилась в глубоком кризисе — её акции торговались ниже $3, а рыночная капитализация составляла чуть более $2 млрд после потери $1 млрд за несколько месяцев. Сегодня AMD оценивается в $278 млрд, и это стало возможным благодаря руководству Су, которая привела компанию к трансформации и успеху.

Источник изображения: AMD

Одним из ключевых факторов успеха AMD стало её начавшееся в 2017 году возрождение на рынке процессоров с сериями EPYC и Ryzen. Эти чипы, отличавшиеся высоким количеством ядер, оказали серьёзное давление на Intel, которая не была готова к такой конкуренции. Благодаря EPYC компания AMD смогла занять значительное место в сегменте серверных решений, тогда как Ryzen стали популярны среди геймеров и энтузиастов ПК.

Несмотря на значительный успех на рынке процессоров, присутствие AMD на рынке графических процессоров (GPU) остаётся менее заметным. Nvidia по-прежнему занимает лидирующие позиции в этом сегменте. Однако AMD смогла добиться весомых результатов в области кастомных гибридных процессоров, используемых в игровых консолях Sony и Microsoft.

Лиза Су выразила благодарность командам AMD за годы успешной работы и намекнула на то, что впереди ещё много интересного. Уже 10 октября на мероприятии AMD Advancing AI она представит новые процессоры серий EPYC и Ryzen PRO. Однако, как стало известно, никаких новых анонсов видеокарт на этом мероприятии не ожидается.

Через два дня Intel представит настольные процессоры Arrow Lake-S и платформу LGA 1851 для них. Ранее сообщалось, что компания изначально анонсирует только пять моделей процессоров Core Ultra 200K с разблокированным множителем. Последняя масштабная утечка рекламных материалов Intel подтверждает эту информацию, а также раскрывает финальные характеристики этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Intel действительно представит 10 октября только пять моделей процессоров из серии Arrow Lake-S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и 265KF, а также версии Core Ultra 5 245K и 245KF. Примечательно, что у флагманской модели не будет версии 285KF без встроенной графики.

Опубликованные рекламные материалы Intel сообщают, что флагманский Core Ultra 9 285K будет оснащён 24 ядрами (восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont). Чип получит 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц. Утечка также подтверждает, что поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost получат не только модели Core Ultra 9 (как Core i9 до этого), а также модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5.

Процессоры Core Ultra 200K-серии. Источник изображения: X/HXL/Intel

Модели Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF предложат по 20 ядер (восемь P-ядер и 12 E-ядер). Эти чипы смогут автоматически разгоняться до частоты 5,5 ГГц, получат 30 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант 265KF будет лишён встроенной графики. Напомним, что в составе Arrow Lake-S будет использоваться новая «встройка» на архитектуре Intel Xe-LP с четырьмя -Xe-ядрами. У новых Core Ultra 9 и Core Ultra 7 частота iGPU составит 2,0 ГГц.

Процессоры Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF получат 14 ядер с частотой 5,2 ГГц. Эти чипы будут оснащены 24 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 26 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант «K» будет оснащён встроенной графикой с 4 ядрами Xe, работающими на частоте 1,9 ГГц.

Все процессоры серии Arrow Lake-S обеспечат поддержку памяти DDR5-6400 согласно спецификациям JEDEC. Intel подтвердила возможность использования с новой платформой до 192 Гбайт ОЗУ, что достигается установкой четырёх планок по 48 Гбайт каждая. Все ожидаемые модели процессоров, которые будут представлены 10 октября, будут обладать разблокированным множителем и поддержкой ручного разгона. Их номинальный TDP составит 125 Вт. Максимальное энергопотребление моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет достигать 250 Вт, а у Core Ultra 5 — 159 Вт.

Впервые для настольной серии процессоров Intel чипы Arrow Lake-S также будут оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду), что, впрочем, значительно меньше, чем производительность NPU мобильных Core Ultra 200V (Lunar Lake), которая составляет 48 TOPS.

Через два дня компания Intel официально представит настольные процессоры серии Arrow Lake-S (Core Ultra 200), которые предложат совершенно новую архитектуру. Как и уже вышедшие мобильные Core Ultra 200V (Lunar Lake), настольные модели получили производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Intel уже рассылает рекламные материалы партнёрам, и они в итоге просочились в Сеть, раскрыв информацию о производительности Arrow Lake-S.

Источник изображения: VideoCardz

Масштабная утечка о производительности Arrow Lake-S произошла в китайских СМИ. Один из опубликованных слайдов предстоящей презентации Intel сообщает, что Arrow Lake-S предложат прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) не только для P-ядер, но и для E-ядер. При этом последние получат более значительную прибавку по сравнению с E-ядрами процессоров Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Данные об IPC у Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

Производительные P-ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S предложат прирост IPC на 9 % в сравнении ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh. В свою очередь, E-ядра Skymont обеспечат 32-процентную прибавку IPC по сравнению с Gracemont в составе предшественников. Тактовая частота процессоров не уточняется, но на слайде указано, что она сможет меняться с шагом 16,67 МГц, что, по всей видимости, позволит более плавно подстраивать частоту под те или иные задачи.

Для ядер Lion Cove заявлены 36 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache), а на каждое P-ядро процессора выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2. В свою очередь малые ядра получат 4 Мбайт общего кеша второго уровня на кластер из четырёх ядер. При этом отмечается, что пропускная способность кеша второго уровня будет увеличена в два раза по сравнению с предшественником.

Одноядерная производительность Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

На другом слайде Intel сравнивает производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K из серии Arrow Lake-S с актуальным флагманом AMD Ryzen 9 9950X в четырёх бенчмарках. Intel заявляет, что в среднем её чип на 8 % быстрее по одноядерной производительности по сравнению со своим предшественником Core i9-14900K и на 4 % быстрее Ryzen 9 9950X.

А вот в играх ситуация иная. Intel признаёт, что будущий Core Ultra 9 285K на самом деле будет немного медленнее предшественника Core i9-14900K. Система на базе чипа актуального поколения в среднем показала 264 кадров в секунду в играх, а система на базе нового Core Ultra 9 285K только 261 кадр в секунду. Это должно несколько компенсироваться сниженным показателем энергопотребления новой архитектуры. ПК на базе Core i9-14900K потреблял в тестах Intel 527 Вт, а компьютер на базе Core Ultra 9 285K — только 447 Вт.

Другой слайд показывает, что Core Ultra 9 285K обеспечивает сравнимую производительность с Raptor Lake Refresh в играх, но при этом потребляет от 34 до 165 Вт меньше энергии.

Core Ultra 9 285K против Raptor Lake Refresh. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Intel также сравнивает производительность Core Ultra 9 285K с AMD Ryzen 9 9950X и AMD Ryzen 9 7950X3D. В синтетических тестах новинка Intel уверенно обходит Ryzen 9 7950X3D, а вот в играх ситуация неоднозначная — где-то Core Ultra 9 285K оказывается быстрее, а где-то отстаёт на величину до 21 %.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 7950X3D. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

В сравнении с Ryzen 9 9950X новый процессор Intel в среднем на 0,26 % быстрее (значение PAR на графике означает паритет в производительности). Однако Intel пока не поделилась графиками сравнения энергопотребления Ryzen 9 и Core Ultra 9 285K. Или эти данные пока не утекли в Сеть.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 9950X. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Также следует отметить, что Intel для своих бенчмарков использует функцию Application Optimizations (APO) — специальное программное обеспечение, которое оптимально распределяет нагрузку между ядрами разных типов, тем самым повышая производительность и FPS.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

В сети появился первый снимок кристалла новых настольных процессоров Intel Core Ultra (Arrow Lake-S). В частности, в кадр попала флагманская модель процессора Core Ultra 9 285K со снятой теплорассеивающей крышкой, его задняя и передняя стороны.

Источник изображения: X / @CodeCommando_

Судя по снимку, Intel не пожалела герметика для крепления термораспредительной крышки процессора к микросхеме. Однако куда более интересной деталью на изображении является кристалл процессора Core Ultra 9 285K, вернее его набор кристаллов. В отличие от Raptor Lake, Arrow Lake-S имеет плиточную (чиплетную) структуру, соответствующую более ранним схематичным изображениям.

В составе процессоров Arrow Lake-S используется четыре чиплета (плитки). Intel впервые будет применять такую конфигурацию для кристаллов своих настольных процессоров. В набор входят чиплет со встроенной графикой, чиплет SoC, чиплет с вычислительными ядрами процессора, а также чиплет ввода-вывода (I/O die). Примечательно, что в составе кристалла также присутствуют два кристалла-пустышки (dummy). Кроме того, ещё один кристалл с межсоединениями используется в нижнем слое — на нём смонтированы все чиплеты, видимые на фото.

Источник изображения: YouTube / Moore’s Law is Dead

Некоторое время назад в сети также появилась схема процессоров Arrow Lake-S, которой поделился пользователь Jaykihn.

Источник изображения: X / @jaykihn0

Intel официально представит новую серию процессоров Arrow Lake-S 10 октября. Эту информация компания подтвердила прессе, но не публично.

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.

На минувшей неделе Intel выпустила очередное обновление прошивки для процессоров Core 13 и 14 поколений (Raptor Lake), а теперь официально подтвердила, что этот выпуск микрокода был последним: проблема нестабильной работы чипов, по версии производителя, решена окончательно.

Intel не собирается выпускать обновлений микрокода после 0x12B. Сейчас эта версия развёртывается производителями материнских плат — четвёртое и последнее обновление прошивки является окончательным решением проблемы. СМИ неоднократно задавали представителям компании вопрос, является ли смещение минимального напряжения (Vmin) основной причиной проблемы, и теперь производитель подтвердил, что это действительно так. «Да, подтверждаем, что это причина, и она исправлена», — заявил Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford) из Intel ресурсу The Verge.

Всего Intel выявила четыре проблемы с процессорами Raptor Lake, каждая из которых в этом году исправлялась программными средствами. Последняя прошивка 0x12B включает решения всех предыдущих проблем, и на данный момент дальнейших обновлений не требуется. Ниже приводится список обнаруженных проблем у процессоров Core 13 и 14 поколений, а также их решений.

• Проблема: параметры питания материнской платы превышают стандартные рекомендации Intel по питанию. Решение: применение стандартных настроек для процессоров Core 13 и 14 поколений для настольных ПК.
• Проблема: ошибка алгоритма микрокода eTVB позволяла процессорам Intel Core i9 13 и 14 поколений работать в режиме повышенной производительности даже при повышенных температурах. Решение: обновление микрокода 0x125 от июня 2024 года.
• Проблема: ошибка алгоритма микрокода SVID, которая приводит к запросу высокого напряжения для данной частоты и его применению слишком продолжительное время, что могло вызвать смещение Vmin. Решение: обновление микрокода 0x129 от августа 2024 года.
• Проблема: микрокод и BIOS запрашивают повышенные напряжения ядра, что может вызвать смещение Vmin, особенно в периоды простоя и/или малой активности. Решение: обновление микрокода 0x12B, которое включает обновления 0x125 и 0x129, а также решает проблему повышенного напряжения на процессоре в периоды простоя и/или малой активности.

Intel, напомним, не выпустила программного средства, которое помогло бы определить, пострадал ли конкретный экземпляр процессора от сбоя, и есть ли необходимость в его замене. Владельцам вышедших из строя чипов рекомендовано обращаться в Intel или к производителю компьютера для замены процессоров. Компания также пообещала, что процессоры последующих поколений с этой проблемой не столкнутся.

Intel заявила, что пока не разработала надёжного средства для определения того, затронула ли проблема нестабильной работы конкретный экземпляр процессора семейства Raptor Lake или Raptor Lake Refresh, из-за которой чип может получить необратимые повреждения. Но она «продолжает изучать возможность создания инструмента обнаружения» и «выпустит обновление, если оно станет доступно», сообщил представитель Intel ресурсу Tom’s Hardware.

Некоторые процессоры Intel Core 13-го и 14-го поколений демонстрируют нестабильность, и производителю потребовались несколько месяцев, чтобы найти первопричину. В конце сентября компания подробно рассказала о корнях проблемы и выпустила обновление микрокода, которое, по её версии, решит проблему раз и навсегда — по крайней мере для тех процессоров, которые ещё не получили необратимых повреждений.

Однако повреждённый в результате проблемы процессор так и будет демонстрировать нестабильность даже после обновления прошивки материнской платы. Intel продлила гарантию на чипы семейств Raptor Lake и Raptor Lake Refresh для моделей Core i5, i7 и i9 на два года, так что если она проявится в течение пяти лет после покупки, процессор можно будет заменить — возможно, даже на экземпляр более поздней модели. Но если чип всё-таки выйдет из строя, его замена может занять некоторое время, поэтому средство диагностики оказалось бы кстати.

Источник изображения: Intel

Помимо обновления микрокода, Intel рекомендовала владельцам процессоров Core 13-го и 14-го поколений хотя бы отчасти придерживаться стандартных настроек, даже когда установлено обновление микрокода — это поможет избежать вызывающего проблему смещения Vmin. «Обновление микрокода 0x12B (которое включает предыдущие обновления микрокода 0x125 и 0x129) в дополнение к стандартным настройкам Intel окончательно устраняет проблему нестабильности Vmin процессоров Intel 13-го и 14-го поколений для настольных ПК», — заявили в Intel.

После его установки можно свободно увеличивать значения пределов мощности PL1 и PL2 сверх «рекомендуемых значений», сохраняя при этом гарантию. Но необходимо соблюдать настройки безопасности, такие как IccMax и другие позиции в верхней части приведённой производителем таблицы стандартных настроек — в противном случае гарантии можно лишиться. «Пользователи, которые желают разогнать процессор или установить более высокие настройки подачи питания, чем рекомендовано, всё равно могут сделать это на свой страх и риск, но разгон может привести к аннулированию гарантии или повлиять на работоспособность системы», — заключили в компании.

Компания Intel подтвердила даты анонса и выпуска нового поколения настольных процессоров Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) и новой платформы LGA 1851, которая придёт на смену LGA 1700, выпущенной три года назад.

Источник изображений: VideoCardz

Согласно множеству источников, на которые ссылается портал VideoCardz, Intel рассылает приглашения на специальный предварительный брифинг для прессы и блогеров, который состоится 7 октября. На нём компания расскажет первые детали о новых процессорах, а также ответит на вопросы собравшихся. Мероприятие будет не публичным. Информацию, которая будет на нём озвучена, нельзя будет раскрывать до 10 октября. В этот день Intel официально представит новые процессоры и платформу LGA 1851 на публике.

Intel также подтвердила, что в продаже новые процессоры и материнские платы для них появятся спустя две недели после анонса, то есть 24 октября. В этот же день ожидаются независимые обзоры новой платформы.

Портал VideoCardz поделился также первым изображением одной из готовящихся к выпуску материнских плат с новым процессорным разъёмом LGA 1851. Речь идёт об оверклокерской модели Asus Z890 Maximus Apex, оснащённой двумя слотами DDR5 (для более стабильного разгона) и двумя разъёмами PCIe x16.

Помимо неё, Asus готовит к выпуску материнские платы на чипсете Intel Z890 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming, ProArt и Prime.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 9 9950X: частичная реабилитация Zen 5

В китайской социальной сети Baidu энтузиасты поделились изображением кристалла ПК-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Благодаря этому появилось возможность узнать из чего состоит этот чип. Анализ дает представление об архитектуре указанной SoC (системе-на-чипе) и выделяет несколько её ключевых особенностей, включая большие ядра CPU, графический процессор и сложную систему кеширования.

Источник изображения: HotHardware

Согласно имеющейся информации, площадь кристалла Snapdragon X Elite составляет 169,6 мм². Для его выпуска используется 4-нм техпроцесс N4P компании TSMC. Примечательным на снимке кристалла является значительный размер ядер Oryon (Phoenix), каждое из которых, как сообщается, имеет размер около 2,55 мм². Эти ядра значительно больше типичных ядер процессоров Arm, что логично, учитывая их изначальное предназначение для центров обработки данных. SoC имеет в общей сложности 12 ядер, работающих в конфигурации 8+4.

SoC Qualcomm Snapdragon X Elite. Источник изображения: Baidu/Piglin

В составе кристалла также присутствует блок GPU Adreno X1, занимающий до 24,3 мм² площади кристалла, что составляет почти половину от размера площади процессорных ядер и кеша CPU. Несмотря на свои компактные размеры, этот GPU, со слов Qualcomm, обладает чистой производительностью на уровне 4,6 Тфлопс. Блок ИИ-ускорителя (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) на снимке отчётливо не виден.

Другой интересной особенностью кристалла Snapdragon X Elite является его сложная система кеш-памяти. Каждый из трёх четырёхъядерных кластеров L2-кеша процессора занимает площадь 16,1 мм2 и имеет объём 12 Мбайт. Но в общей сложности процессор имеет 54 Мбайт кеш-памяти, распределённых по кристаллу.

SoC Apple M4. Источник изображения: Baidu/Piglin

Предоставленный анализ также сравнивает кристалл Snapdragon X Elite с SoC Apple M4. Однако стоит отметить, что это не совсем корректное сравнение, поскольку для производства чипа Apple используется техпроцесс N3E класса 3 нм. Изображение кристалла M4 от Apple с аннотациями можно посмотреть выше.

АО «МЦСТ», разрабатывающее российские процессоры «Эльбрус», было передано во внешнее управление, сообщил ресурс «Ведомости» со ссылкой источники в отрасли. В пресс-службе Минпромторга подтвердили ресурсу факт передачи, пояснив, что решение было принято для «обеспечения стабилизации состояния общества и сохранения архитектуры процессоров “Эльбрус”».

Источник изображения: mcst.ru

По данным источников, управлять МЦСТ, разрабатывающим процессоры «Эльбрус», будет разработчик мобильных процессоров «Скиф» НПЦ «Элвис». Данные о финансовых показателях МЦСТ и её акционерах скрыты. Контрольный пакет акций МЦСТ, по словам источников «Коммерсанта», принадлежит Александру Киму, который также является гендиректором компании.

Как сообщили источники «Ведомостей», решение о вводе внешнего управления на МЦСТ было принято в середине сентября. По их мнению, его можно объяснить попыткой «скрестить усилия двух разных разработчиков» чипов для повышения эффективности двух предприятий.

Один из источников сообщил, что введение внешнего управления на МЦСТ было вызвано провалом гособоронзаказа (ГОЗ). Было ли это связано со срывом сроков поставок или же с невыполнением опытно-конструкторских работ, ему не известно.

Остановка прав акционеров и полномочий органов управления предприятия, поставляющего продукцию по ГОЗу, при срыве поставок стала возможна с выходом указа президента России в марте 2024 г. В качестве примера передачи управления партнёр фирмы «Рустам Курмаев и партнёры» Дмитрий Клеточкин назвал переход петербургского производителя оптической техники АО «ЛОМО» под контроль концерна «Калашников» по решению Военно-промышленной комиссии в мае 2024 года.

Разработки МЦСТ были остановлены из-за отсутствия кристаллов, которые производили для них на Тайване, рассказал собеседник «Ведомостей» на одном из оборонных предприятий. Из-за санкций, введённых США в отношении МЦСТ осенью 2022 года, крупная партия кристаллов так и не была передана российской компании тайваньской TSMC, которая выпускала, в частности, процессоры «Эльбрус».

Сначала МЦСТ собиралась переносить свои производственные мощности на завод «Микрон», но не получилось, поэтому предприятие передали во внешнее управление, чтобы «не дать им сгинуть окончательно», сообщил собеседник «Ведомостей», подчеркнув, что с учётом того, что на процессоры «Эльбрус» и «Байкал» хотят перевести всю отечественную микроэлектронику, это вопрос критичный.