Компания AMD выпустила ещё один процессор серии Ryzen 7000X3D — шестиядерный Ryzen 5 7600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Однако приобрести этот чип получится только в США. При этом, он будет продаваться эксклюзивно в розничных магазинах американского ретейлера Micro Center. Более того, отдельно чип купить также не получится: он будет предлагаться в комплекте с материнской платой и модулями ОЗУ.

Источник изображения: AMD

Следует отметить, что это не первый случай эксклюзивного сотрудничества AMD с Micro Center по вопросу выпуска новой модели процессора. Ранее обе компании объединялись в рамках выпуска чипа Ryzen 5 5600X3D на Zen 3, который также продавался только в этой американской розничной сети.

«Мы рады снова сотрудничать с AMD, чтобы предоставить нашим клиентам передовые процессорные технологии. Ryzen 5 7600X3D представляет собой значительный шаг вперёд на пути к тому, чтобы сделать высокопроизводительные процессоры с большим объёмом кеш-памяти более доступными для более широкого круга любителей ПК», — сказал Уоррен Бенесон (Warren Beneson), директор по маркетингу компании Micro Center.

Рекомендованная цена Ryzen 5 7600X3D составляет $299,99, что делает его самой доступным процессором на архитектуре Zen 4 с кеш-памятью 3D V-Cache. Он дороже, чем обычный Ryzen 5 7600X, который продаётся в том же магазине за $229, но при этом обладает не только увеличенным кешем, но также более высокими тактовыми частотами и разблокированным множителем для дополнительного разгона.

В Ryzen 5 7600X3D имеется шесть ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков, а рабочие частоты составляют от 4,10 до 4,70 ГГц. В общей сложности процессор имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3. Для сравнения, Ryzen 5 7600X располагает только 32 Мбайт кеша L3. Как и другие процессоры Ryzen 7000, новинка поддерживает до 128 Гбайт ОЗУ DDR5-5200, а также имеет 24 линии PCIe 5.0. Показатель TDP модели Ryzen 5 7600X3D составляет 65 Вт. Он совместим с материнскими платами с Socket AM5 на чипсетах AMD A620, B650, B650E, X670 и X670E, а также поддерживает разгон ОЗУ.

Источник изображения: Micro Center

Как уже говорилось выше, Ryzen 5 7600X3D будет доступен только у американского ретейлера Micro Center и только в составе комплекта, в который входят материнская плата Asus TUF Gaming B650-Plus Wi-Fi и 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-6000. Комплект оценён магазином в $449,99, что на $182 дешевле, чем в случае покупки каждого из этих компонентов по-отдельности.

Компания Qualcomm запланировала на 4 сентября конференцию с участием главы компании Криштиано Амона (Cristiano Amon). Ранее сообщалось, что производитель готовит к выпуску ещё один процессор серии Snapdragon X для ноутбуков. Чип станет вторым в семействе Plus и первой восьмиядерной моделью на базе архитектуры Oryon.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm пообещала, что в следующем году на рынке появятся ноутбуки на Snapdragon стоимостью от $700. В них будет использоваться готовящийся к выпуску восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100. Судя по всему, он будет значительно медленнее с точки зрения встроенной графики по сравнению со старшими моделями. Известно, что производительность его GPU составит лишь 1,7 Тфлопс, тогда как у старших моделей Snapdragon X Elite графика обладает производительностью 4,6 Тфлопс.

Источник изображения: VideoCardz

Из последней утечки стало известно, что младший чип получит поддержку до трёх внешних дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления 60 Гц. Также в составе процессора присутствует ИИ-блок (NPU) с производительностью 45 TOPS, как и у других моделей Snapdragon X.

Источник изображения: X / @evleaks

Qualcomm не подтвердила, что представит Snapdragon X Plus X1P-42-100 непосредственно на сентябрьском мероприятии. Однако конференция будет определённо посвящена именно этой линейке процессоров, как следует из анонса. За событием можно будет следить в рамках прямой трансляции.

Ранее в этом месяце вышла новая версия одноплатного компьютера Raspberry Pi 5 с 2 Гбайт памяти. Тогда глава компании Эбен Аптон (Eben Upton) отметил, что устройство получило обновлённый процессор Broadcom BCM2712C1 — он имеет степпинг D0 и по сравнению с прежними версиями лишён функциональности, которая не сможет использоваться в обновлённом варианте компьютера.

Источник изображения: raspberrypi.com

Поклонник марки Raspberry Pi и видеоблогер Джефф Гирлинг (Jeff Geerling) уже провёл собственное исследование 2-гигабайтного Pi 5. Новый компьютер функционально идентичен старым версиям с 4 и 8 Гбайт памяти, заверил Аптон, и предлагает ту же производительность — конечно, за исключением рабочих нагрузок, где объём оперативной памяти критичен. Новый кристалл оказался на 33 % меньше старого, что подтвердил опыт Гирлинга, который снял с чипа термораспределитель и произвёл ручной замер кремния.

Но этим отличия Raspberry Pi 5 с 2 Гбайт памяти не ограничились. Как выяснилось, компьютер нового образца потребляет меньше энергии и имеет более низкую рабочую температуру, чем варианты на 4 и 8 Гбайт. 2-гигабайтному Pi 5 хватает всего 2,4 Вт в режиме ожидания и 8,9 Вт во время стресс-теста, тогда как 4-гигабайтному потребовались 3,3 и 9,8 Вт соответственно. Первый также показал рабочую температуру 30 °C в режиме ожидания и 59 °C под нагрузкой, а второй разогрелся до 32 и 63 °C соответственно.

Производитель не уточнил, какой функциональности лишился чип обновлённого Raspberry Pi 5, но, по версии Гирлинга, она связана с выделенным чипом ввода-вывода RP1, который, среди прочего, отвечает за контроллеры Ethernet и USB, интерфейсы дисплея и GPIO. Компания также не пояснила, будет ли степпинг D0 использоваться в чипах моделей с 4 и 8 Гбайт памяти, хотя она бы, возможно, выиграла, использовав как стандарт более дешёвый процессор.

Компания Intel официально представила новые серии процессоров Xeon W-3500 и Xeon W-2500 (Sapphire Rapids Refresh) для рабочих станций. Практически все подробности о новинках стали известны ещё вчера благодаря масштабной утечке.

Источник изображений: Intel

В серию Xeon W-3500 вошли семь моделей процессоров с количеством ядер от 16 до 60 и поддержкой от 32 до 120 виртуальных потоков. Таким образом они, в зависимости от модели, предлагают до восьми ядер больше, чем предшественники Xeon W-3400. Флагманская модель серии Xeon W9-3595X обладает базовой частотой 2,0 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Также чип получил 112,5 Мбайт кеш-памяти L3.

Процессоры серии Xeon W-3500 обладают TDP от 290 до 385 Вт, поддерживают до 112 линий PCIe 5.0. В обычных операциях многопоточная производительность процессоров Xeon W-3500 до 10 % выше, чем у моделей Xeon W-3400. Часть чипов Xeon W-3500 (модели с суффиксом «X») имеют разблокированный множитель и поддерживают дополнительный ручной разгон, а также профили разгона ОЗУ Intel XMP 3.0. Эти процессоры поддерживают установку до 4 Тбайт оперативной памяти.

Серия Xeon W-2500 состоит из моделей, предлагающих от 8 до 26 вычислительных ядер с поддержкой от 16 до 52 виртуальных потоков. Они имеют TDP от 175 до 250 Вт. Флагманский процессор линейки, 26-ядерный и 52-поточный Xeon W7-2595X, обладает базовой частотой 2,8 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Чип получил 48,75 Мбайт кеш-памяти L3. Xeon W-2500 предлагают поддержку до 64 линий PCIe. Модели с суффиксом «X», как и старшие W-3500X, предлагают поддержку дополнительного разгона. По словам производителя, Xeon W-2500 обеспечивают до 11 % прибавки многопоточной производительности по сравнению с предшественниками W-2400.

Intel заявляет для Xeon W-3500 и Xeon W-2500 поддержку оперативной памяти DDR5 со скоростью до 4800 МТ/с, а также Wi-Fi 6E. Кроме того, для них указана поддержка набора технологий Intel Deep Learning Boost (AMX, Bfloat16) 3-го поколения и инструкций AVX-512, благодаря чему их производительность в научных расчётах и задачах, связанных с ИИ, до 26 % выше, чем у предшественников. Также новинки имеют поддержку технологий vPro Enterprise — аппаратно-усовершенствованных функций безопасности, контроля и удаленного управления, обеспечивающих простоту их развёртывания в системах корпоративного уровня.

В продаже процессоры Xeon W-3500 и Xeon W-2500 для рабочих станций доступны с 28 августа. Партнёры Intel, компании HP, Dell и Lenovo, начнут предлагать новинки в своих системах с сентября. Диапазон рекомендованных розничных цен на модели Xeon W-2500 варьируется от $609 за восьмиядерный Xeon w3-2525 и достигает $2039 за флагманский 26-ядерный Xeon w7-2590X. В свою очередь, рекомендованные цены на модели Xeon W-3500 варьируются от $1339 за 16-ядерный Xeon w5-3525 и достигают $5889 за флагманскую 60-ядерную модель Xeon w9-3595X.

В прошлом году, который глава Meta✴ Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) назвал «годом эффективности», в компании был закрыт проект по разработке фирменных чипов для очков дополненной реальности. На фоне массовых увольнений и усилий по сокращению расходов во всей компании работа над этими процессорами была признана слишком дорогой, а потребность в них — слишком далёкой от текущих бизнес-приоритетов компании, сообщает Fortune со ссылкой на собственные источники.

Источник изображения: ray-ban.com

Отказавшись от собственных чипов, Meta✴ в разработке прототипов очков дополненной реальности стала использовать процессоры производства других компаний, в том числе Qualcomm. Сейчас гигант соцсетей продолжает работу над собственными чипами в других сегментах, включая специализированные процессоры для обработки рабочих нагрузок искусственного интеллекта в центрах обработки данных. Свои чипы для носимых устройств Meta✴ пыталась разработать с 2019 года — процессор должен был появиться в линейке очков дополненной реальности, которые проходят под кодовым названием Orion. Не исключено, что экспериментальный прототип таких очков компания представит на мероприятии Meta✴ Connect в сентябре.

Сейчас Meta✴ продаёт очки, выпускаемые совместно с компанией EssilorLuxottica под маркой Ray-Ban. Устройство имеет встроенную камеру и чип для подключения к телефону, но не располагает функциями дополненной реальности — подачи изображения непосредственно на линзу. Когда работа над проектом Orion только начиналась, появилось понимание, что для достижения уровня производительности, к которому стремился Марк Цукерберг, потребуются специальные чипы. Их предполагали устанавливать не только на устройства линейки Orion, но и на очки следующего поколения Apollo. В какой-то момент обсуждался вопрос и о разработке процессора для гарнитуры виртуальной реальности Quest, но от этой идеи отказались, как и от идеи выпустить собственный чип для умных часов.

Разработкой чипов для носимых устройств занималось подразделение Silicon. Инженеры занимались созданием трёх отдельных типов процессоров: один для «шайбы», то есть внешнего вычислительного блока очков; второй для установки непосредственно в корпус очков для выполнения функции распознавания изображений; и третий также для установки в корпус очков. Эти проекты носили названия соответственно Armstrong, Avogadro и Acropolis. Планировалась также разработка чипов управления питанием, но в компании отказались и от этого. Не исключено, что наработки проекта будут использоваться в перспективе, хотя известно, что несколько десятков сотрудников подразделения Silicon с минувшего октября были уволены — его реорганизация продолжается по сей день, и, вероятно, в отделе останутся лишь «несколько ключевых людей». Некоторые сложности в разработке собственных процессоров Meta✴ для систем генеративного ИИ сохраняются и по сей день, сообщает Reuters.

Компания FinalSpark открыла удалённый доступ к своей революционной платформе Neuroplatform, предоставляющей учёным возможность проводить исследования на биокомпьютерах на основе органоидов человеческого мозга. Фактически, теперь по сходной цене можно взять в аренду биологический процессор на базе живых клеток.

Источник изображения: Copilot

Neuroplatform — это первая в мире онлайн-платформа, позволяющая арендовать доступ к биопроцессорам, использующим живые нейроны для вычислений. Как пишет Tom's Hardware, эти процессоры обладают эффективностью в миллион раз выше по сравнению с традиционными цифровыми процессорами. В основе инновационной разработки лежат органоиды, представляющие из себя трёхмерные тканевые структуры, искусственно выращенные из клеток человеческого мозга и содержащие функциональные нейроны.

Источник изображения: FinalSpark

Органоиды, наполненные нейронами, обладают исключительной способностью к обучению и обработке информации. Один такой органоид, по оценкам, содержит 10 000 живых человеческих нейронов. По мнению компании, использование биопроцессоров, основанных на биологических нейронах, вместо транзисторов, может значительно сократить потребление энергии в технологическом мире. «Экономия миллиардов ватт при обучении больших языковых моделей или других ресурсоёмких задач станет в том числе позитивным фактором и для окружающей среды», — подчёркивают в FinalSpark.

Источник изображения: FinalSpark

Архитектура платформы сочетает в себе аппаратное обеспечение, программное обеспечение и биологию. Она основана на использовании многоэлектродных массивов (MEA), в которых размещаются органоиды человеческого мозга в микрофлюидной системе жизнеобеспечения. 3D-тканевые массы связаны и стимулируются восемью электродами, с камерами наблюдения и настроенным программным стеком для того, чтобы исследователи могли вводить переменные данных, а также считывать и интерпретировать выходные данные процессора.

Источник изображения: FinalSpark

В разработке Neuroplatform участвуют пять крупных исследовательских институтов, и уже девять пользователей зарегистрированы на платформе. Открытие доступа к Neuroplatform для более широкого круга академических исследователей является важным шагом, который позволит ускорить исследования в области биокомпьютинга и раскрыть потенциал технологии.

Платформа предлагает четыре общих органоида, которые могут быть арендованы за $500 в месяц на пользователя. Для некоторых проектов доступ предоставляется бесплатно. FinalSpark утверждает, что эта цена включает в себя доступ к полностью управляемой удалённой нейроплатформе, позволяющей проводить исследования в области биовычислений.

Компания Intel скоро представит обновлённые процессоры Sapphire Rapids Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров и рабочих станций. Чипы семейств Xeon W-2500 и W-3500 предложат больше ядер, более высокие тактовые частоты, иные показатели TDP, но будут построены на той же архитектуре ядер и предложат поддержку такой же оперативной памяти (до DDR5-4800), что и предшественники в лице Xeon W-2400 и W-3400.

Источник изображений: VideoCardz

В линейку процессоров Xeon W-2500 войдут модели с количеством ядер до 26 и показателем базовой мощности (Processor Base Power, PBP) до 250 Вт. Флагманский процессор линейки, 26-ядерный и 52-поточный Xeon W7-2595X с частотой до 4,8 ГГц, будет оценён компанией Intel в $2039. Он, как и другие процессоры серии W-2500 с суффиксом «X», получит разблокированный множитель и поддержку дополнительного разгона, что может привлечь не только пользователей рабочих станций, но также энтузиастов экстремального разгона.

Серия процессоров Xeon W-2500 будет состоять из 26-, 22-, 18-, 14-, 12-, 10- и 8-ядерных моделей. 10-ядерные и 8-ядерные получат поддержку памяти стандарта DDR5-4400, что отличает их от других моделей этой линейки. Самым доступным в серии станет чип Xeon W3-2525 стоимостью $609.

В серию процессоров Xeon W-3500 войдут семь моделей, которые получат от 16 до 60 вычислительных ядер. Они будут предназначены для интенсивных рабочих нагрузок и предложат значительно более высокую многопоточную производительность по сравнению с процессорами W-2500.

Флагманским процессором линейки станет 60-ядерный и 120-поточный Xeon W9-3595X. Он обеспечит базовую частоту 2,0 ГГц и сможет автоматически разгоняться до 4,8 ГГц. Базовая мощность процессора (PBP) будет находиться на уровне 385 Вт. Стоимость чипа составит $5889.

Помимо флагманского Xeon W9-3595X в линейке процессоров Xeon W-3500 поддержку разгона получат 44-, 32- и 20-ядерная модели. Обе серии процессоров Xeon W-3500 и W-2500 будут совместимы с той же платформой, что и их предшественники — новинки будут предназначены для работы с материнскими платами на базе чипсета Intel W790 с процессорным разъёмом LGA 4677.

Компания IBM анонсировала новое поколение вычислительных систем для искусственного интеллекта — процессор Telum II и ускоритель IBM Spyre. Оба продукта предназначены для ускорения ИИ и улучшения производительности корпоративных приложений. Telum II предлагает значительные улучшения благодаря увеличенной кеш-памяти и высокопроизводительным ядрам. Ускоритель Spyre дополняет его, обеспечивая ещё более высокие показатели для приложений на основе ИИ.

Источник изображения: IBM

Как сообщается в блоге компании, новый процессор IBM Telum II, разработанный с использованием 5-нанометровой технологии Samsung, будет оснащён восемью высокопроизводительными ядрами, работающими на частоте 5,5 ГГц. Объём кеш-памяти на кристалле получил увеличение на 40 %, при этом виртуальный L3-кеш вырос до 360 Мбайт, а L4-кеш до 2,88 Гбайт. Ещё одним нововведением является интегрированный блок обработки данных (DPU) для ускорения операций ввода-вывода и следующее поколение встроенного ускорителя ИИ.

Telum II предлагает значительные улучшения производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Встроенный ИИ-ускоритель обеспечивает в четыре раза большую вычислительную мощность, достигая 24 триллионов операций в секунду (TOPS). Архитектура ускорителя оптимизирована для работы с большими языковыми моделями и поддерживает широкий спектр ИИ-моделей для комплексного анализа структурированных и текстовых данных. Кроме того, новый процессор поддерживает тип данных INT8 для повышения эффективности вычислений. При этом на системном уровне Telum II позволяет каждому ядру процессора получать доступ к любому из восьми ИИ-ускорителей в рамках одного модуля, обеспечивая более эффективное распределение нагрузки и достигая общей производительности в 192 TOPS.

IBM также представила ускоритель Spyre, разработанный совместно с IBM Research и IBM Infrastructure development. Spyre оснащён 32 ядрами ускорителя ИИ, архитектура которых схожа с архитектурой ускорителя, интегрированного в чип Telum II. Возможность подключения нескольких ускорителей Spyre к подсистеме ввода-вывода IBM Z через PCIe позволяет существенно увеличить доступные ресурсы для ускорения задач искусственного интеллекта.

Telum II и Spyre разработаны для поддержки широкого спектра сценариев использования ИИ, включая метод ensemble AI. Этот метод использует преимущества одновременного использования нескольких ИИ-моделей для повышения общей производительности и точности прогнозирования. Примером может служить обнаружение мошенничества со страховыми выплатами, где традиционные нейронные сети успешно сочетаются с большими языковыми моделями для повышения эффективности анализа.

Оба продукта были представлены 26 августа на конференции Hot Chips 2024 в Пало-Альто (Калифорния, США). Их выпуск планируется в 2025 году.

Недавно стало известно о баге с правами пользователя в Windows 11, который может снижать производительность не только процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, но также и чипов предыдущих поколений на Zen 3 и Zen 4. Компания AMD пообещала, что проблема будут исправлена с выпуском обновления Windows 11 24H2. YouTube-канал Hardware Unboxed протестировал новые чипы в тестовой сборке новой версии ОС — слова AMD подтвердились.

Источник изображений: Overclock3D

Hardware Unboxed провёл игровые тесты процессоров Ryzen 7 7700X и Ryzen 7 9700X с использованием актуальной Windows 11 23H2 и предварительной версии Windows 11 24H2, доступной для участников программы Windows Insider. По итогам проверки в более чем 40 играх средний показатель прибавки производительности при работе в среде Windows 11 24H2 составил 10 % для Ryzen 7 7700X и 11 % для Ryzen 7 9700X. Максимальная же прибавка производительности в отдельных случаях составила до 36 %.

Напомним, что компания AMD ранее сообщила, что Windows 11 24H2 обеспечит прибавку производительности в несколько процентов для процессоров Ryzen 9000 и более зрелых. Благодаря этому свежие Ryzen 9000 смогут более выигрышно смотреться на фоне чипов Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh).

Ранее AMD также объяснила, что ошибка в Windows не даёт правильно использовать модуль предсказания переходов (прогнозирования ветвлений), который имеется у её чипов последних поколений. Процессоры Ryzen 9000 обладают более широкой способностью прогнозирования ветвлений, чем чипы предыдущих поколений. Вот почему AMD ранее сообщила, что чипы Zen 5 больше всего подвержены этой проблеме. Однако, как показывают тесты Hardware Unboxed, обновление Windows 11 24H2 также повышает производительность и процессоров Zen 4.

Британский разработчик чипов Imagination Technologies на фоне получения $100 млн инвестиций меняет свою стратегию в сфере искусственного интеллекта, отказываясь от использования отдельных нейропроцессоров (NPU) и внедряя ИИ-функции в графические процессоры (GPU).

Источник изображения: imaginationtech.com

По данным Tom's Hardware со ссылкой на источник, это стратегическое решение было принято в течение последних 18 месяцев из-за сложностей с собственным разработанным ранее программным стеком, который не успевал за быстро меняющимися потребностями клиентов в области искусственного интеллекта. Создание ИИ-функциональности, способной раскрыть все возможности нейропроцессора от Imagination Technologiesоказалось было затруднено.

Компания переключила внимание на GPU, которые по своей природе многопоточны и хорошо подходят для задач, требующих эффективной параллельной обработки данных. Imagination Technologies считает, что GPU можно усовершенствовать дополнительными вычислительными возможностями для ИИ, что сделает их подходящими для периферийных приложений, особенно в устройствах с уже существующими GPU, таких как смартфоны.

Напомним, что Imagination Technologies, работающая на рынке около 40 лет, приобрела известность благодаря графическим процессорам PowerVR Kyro для ПК и IP-ядрам GPU PowerVR, используемым Apple, Intel и другими компаниями. Теперь же в рамках новой стратегии компания сотрудничает с UXL Foundation над разработкой SYCL — открытой платформой, конкурирующей с программно-аппаратной архитектурой параллельных вычислений CUDA от Nvidia. Такой подход отвечает потребностям клиентов, которые уже используют GPU для обработки графики и задач искусственного интеллекта.

Источник изображения: imaginationtech.com

Получение инвестиций в размере $100 млн от Fortress Investment Group, вероятно, связано с новой стратегией Imagination Technologies. Компания уверена, что GPU на данный момент являются лучшим решением для удовлетворения потребностей клиентов в области ИИ, прекратив разработку отдельных нейронных ускорителей. Тем не менее, Imagination не исключает возможности возвращения к разработке специализированных нейропроцессоров в будущем, если развитие программного обеспечения для ИИ изменит ситуацию.

Процессоры серии AMD Ryzen 9000 поступили в продажу ранее в этом месяце — сейчас в магазинах доступны четыре модели нового поколения. И лишь немногим менее недели понадобилось, чтобы розничные сети начали снижать цены на новинки. Запуск проходит не слишком удачно.

Источник изображения: amd.com

Первые обзоры показали слабый прирост производительности Ryzen 9000 по сравнению с предшественниками, да и на фоне конкурентов новинки выглядят не впечатляюще. AMD объявила это рядом факторов и заявила, что производительность вырастет в будущем — необходимо дождаться обновления Windows 11. Также задерживаются материнские платы на чипсете AMD X870, которые потенциально могут помочь чипам полностью раскрыть свой потенциал. Наконец, некоторые геймеры ждут процессоров серии Ryzen 9000X3D с более высокой производительностью.

Всё это сказалось на спросе на новые Ryzen 9000, и как следствие на их цене. Потребовалось чуть больше недели, чтобы процессоры семейства Zen 5 для настольных ПК начали заметно дешеветь. Флагманскую 16-ядерная модель AMD Ryzen 9 9950X, которая поступила в продажу по рекомендованной цене $649, теперь можно купить за $623 (-4 %); а 12-ядерный Ryzen 9 9900X, который дебютировал за $499, продаётся уже за $449 (-10 %). Такие цены предложил один из крупнейших розничных продавцов в США, обратил внимание ресурс VideoCardz.

Источник изображения: videocardz.com

Но одними только США корректировки цен не ограничились — сразу несколько крупных розничных продавцов в Германии решили пожертвовать своим доходом, чтобы привлечь покупателей. AMD Ryzen 9 9900X с самого начала поступил в продажу на 7 % ниже рекомендованной розничной цены, а сейчас его можно купить за €474, то есть дешевле уже на 12 %. Скидки на другие модели колеблются в пределах от 4 % до 5 %.

Исходя из установившейся тенденции, можно допустить, что AMD Ryzen 9000 будут дешеветь и дальше. Возможно, следовало бы ускорить и выход материнских плат на чипсете X870. А важнейшим фактором окажется намеченный на октябрь выпуск новой платформы Intel и настольных процессоров Core Ultra 200 — после этого снижение цен на процессоры семейства Zen 5 представляется и вовсе неизбежным. Возможно, поэтому AMD и постаралась выпустить их раньше.

Стоимость доступных сейчас ноутбуков на базе Arm-процессоров Qualcomm Snapdragon X начинается с $1000. Ранее глава компании Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) пообещал, что в следующем году на рынке появятся модели лэптопов на Snapdragon стоимостью от $700. Как сообщает портал VideoCardz, Qualcomm готовит к выпуску восьмиядерный чип Snapdragon X Plus X1P-42-100, который должен будет сыграть в этом ключевую роль.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100 обладает максимальной частотой 3,4 ГГц (для одного ядра). При работе всех ядер частота процессора составляет 3,2 ГГц, что на 200 МГц ниже максимальной частоты в многопоточном режиме ближайшей 10-ядерной модели Snapdragon X Plus X1P-64-100.

В составе Snapdragon X Plus X1P-42-100 также присутствуют 30 Мбайт кеш-памяти, ИИ-движок (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) и встроенная графика Adreno с производительностью 1,7 Тфлопс, что вдвое меньше, чем у 10-ядерного Snapdragon X Plus X1P-64-100.

Как сообщает VideoCardz, к настоящему моменту подтверждено, что восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100 будет предлагаться в качестве возможной опции в составе ноутбука Asus Vivobook S 15. По информации WinFuture, этот чип также был ранее замечен в спецификациях ноутбука Asus ProArt PZ13.

Qualcomm официально анонсировала мобильную платформу Snapdragon 7s Gen 3 (SM7635) — самую доступную из актуальных моделей субфлагманской седьмой серии. Изготовленный по технологии 4 нм чип стал экономичнее на 12 %. Он поддерживает локальный запуск небольших моделей генеративного искусственного интеллекта и предлагает более высокую производительность по сравнению, вероятно, со своим предшественником — Snapdragon 7s Gen 2.

Источник изображений: qualcomm.com

Центральный процессор Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представлен кластером Kryo, который включает одно первичное (Prime) ядро с тактовой частотой до 2,5 ГГц, три производительных (Performance) до 2,4 ГГц и четыре эффективных (Efficiency) до 1,8 ГГц. Эта конфигурация обеспечивает прирост производительности на 20 % относительно чипа предыдущего поколения.

За графику отвечает подсистема Qualcomm Adreno, модель которой производитель не уточнил, но упомянул о поддержке OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.3, OpenCL 2.0 FP, а также отметил, что её производительность выросла на 40 %. Есть аппаратное ускорение при работе с кодеками, H.265 и VP9, поддерживается HDR10+. Процессор обработки изображений на Snapdragon 7s Gen 3 поддерживает до трёх камер, максимальное разрешение составляет 200 Мп; поддерживается видеозапись в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду и 1080p на 120 кадров в секунду; а запись может производиться с использованием кодеков H.264 (AVC) и H.265 (HEVC).

Радиомодуль поддерживает 5G со скоростью до 2,9 Гбит/с на входящем канале; из последних стандартов локальной связи присутствуют Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 с профилем Bluetooth LE Audio. Заявлено о наличии цифро-аналогового преобразователя (DAC) класса Hi-Fi и набора фирменных кодеков Qualcomm aptX. Поддерживается стандарт USB 3.1 и память LPDDR5 на 3200 МГц.

Отдельно Qualcomm отметила прирост производительности Snapdragon 7s Gen 3 в рабочих нагрузках с ИИ более чем на 30 %. На устройствах можно локально запускать большие языковые модели Baichuan-7B и Llama 2 (с 1 млрд параметров). В ближайшие месяцы устройства на Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представят Realme, Samsung и Sharp, а первой станет Xiaomi, которая анонсирует свой продукт на новом чипе в сентябре.

В октябре Qualcomm в ходе фирменного мероприятия, как ожидается, анонсирует новый флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 4. Некоторые сведения о нём стали известны уже сейчас: приоритетом для чипа станет не производительность, а эффективность, но важным компонентом останется и встроенный ускоритель искусственного интеллекта, гласит опубликованный ресурсом Smartprix технический паспорт продукта.

Чип будет представлен двумя версиями: стандартной SM8750 и производительной SM8750P. Qualcomm будет придерживаться устоявшейся схемы наименования и едва ли попробует что-то новое. В стандартном исполнении процессор будет представлен во флагманских смартфонах таких производителей как Xiaomi, OnePlus, Honor и Asus, а производительный вариант, вероятно, будет зарезервирован для Samsung Galaxy S25 Ultra.

Источник изображения: smartprix.com

Snapdragon 8 Gen 4 будет выпускаться с использованием техпроцесса 3 нм компании TSMC, что означает сниженное потребление энергии при высокой производительности. Как ожидается, чип получит ядра Oryon, которые Qualcomm использовала в процессорах для ноутбуков. Компания также продолжит продвижение в области ИИ — чип получит ускоритель и компонент Qualcomm Sensing Hub, который поможет расширить функции ИИ на устройстве. Усовершенствованный нейропроцессор eNPU сможет работать с постоянно активными микрофоном и датчиками.

Чип будет иметь конфигурацию 2+6 ядер: два производительных ядра с тактовой частотой 4,0 ГГц и шесть эффективных на 2,8 ГГц. На борту также будут графический процессор Adreno 830, процессор обработки изображения с камер Qualcomm Spectra и модем Qualcomm FastConnect 7900. Первой новый Snapdragon 8 Gen 4, как ожидается, получит серия флагманских телефонов Xiaomi 15.

Ретейлеры в Германии начали снижать цены на процессоры Ryzen 9 9900X из-за низкого спроса. По информации французского издания Hardware & Co, стоимость модели Ryzen 9 9900X, недавно поступившей в продажу, ожидалась на уровне €539 в Германии и чуть дороже во Франции (из-за НДС). Однако к удивлению французских СМИ немецкие ретейлеры сразу же начали уценку указанного процессора, и настоящий момент он продаётся за €499, что на 7,4 % дешевле его рекомендованной стоимости.

Источник изображения: ComputerBase

Как пишет портал VideoCardz, на рынке Германии в сегменте продаж процессоров AMD наблюдается очень большая конкуренция. Ни в одной европейской стране нет столько официальных ретейлеров продукции компании AMD (данные с официального сайта самой AMD). Это означает, что многие из этих магазинов работают с очень низкой маржой.

По данным издания ComputerBase, диапазон цен на различные модели процессоров Ryzen 9000 в Германии должен варьироваться от €309 до €709, однако продавцы уже снижают цены на некоторые модели чипов — они подешевели от 1,4 до 7,4 % от официальной цены. В частности, тот же новенький Ryzen 9 9900X сейчас предлагается за €499 ($446 без НДС).

Становится очевидно, что сами по себе процессоры Ryzen 9000 не вызывали значительного энтузиазма со стороны потенциальных покупателей, по крайней мере в Германии. Как показывают первые обзоры, прибавка производительности, особенно игровой, у новых чипов относительно моделей предыдущего поколения минимальная.

Если взглянуть на последнюю статистику продаж того же крупного немецкого ретейлера Mindfactory, можно отметить, что сеть к настоящему моменту продала даже не сотни, а всего несколько десятков новых процессоров. Так, согласно официальному сайту ретейлера (на изображениях выше и ниже), модель Ryzen 5 9600X была продана в количестве чуть более 20 штук, модель Ryzen 7 9700X купили более 50 человек, модель Ryzen 9 9900X — чуть больше 10 человек, а флагманскую модель Ryzen 9 9950X купили чуть больше 60 человек.

Как пишет VideoCardz, в США на отчаянные меры в виде снижения цен на процессоры ретейлеры, по крайней мере крупные, пока не идут. Но цены на модельный ряд Ryzen 9 9000 в любом случае в ближайшие месяцы неизменно будут снижены, поскольку вскоре ожидается появление чисто игровых Ryzen 9000X3D.