Компания AMD разрешила публикацию обзоров новых мобильных процессоров Ryzen AI 300 Max с кодовым названием Strix Halo. Поскольку решений на базе этих чипов пока выпущено не так много, большинство обозревателей оценили производительность Ryzen AI 300 Max в составе 13-дюймового игрового планшета Asus ROG Flow Z13.

Источник изображения: AMD

Ryzen AI 300 Max представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами (CCD), а также огромным кристаллом ввода-вывода (I/O Die). В последнем размещена мощная встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков (CU), а также ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В отличие от мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range), некоторые модели которых оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, чипы Ryzen AI 300 Max не получили дополнительный кеш. Однако по информации главы китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu), блоки CCD процессоров Ryzen AI 300 Max имеют ряды TSV (сквозных кремниевых переходных отверстий), что технически открывает возможность оснащения этих чипов слоем кеш-памяти 3D V-Cache. Ходят слухи, что серия X3D запланирована для преемника Ryzen AI 300 Max. Тем не менее, наличие TSV у Ryzen AI 300 Max говорит о том, что их кремний уже готов к такой конфигурации кеша.

В серию Ryzen AI 300 Max входят три модели процессоров, предлагающие 8, 12 или 16 ядер Zen 5 и поддержку от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. Процессоры Ryzen AI 300 Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Наиболее примечательной особенностью Ryzen AI 300 Max является мощная встроенная графика. Флагманский 16-ядерный Ryzen AI Max+ 395, который используется в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13, оснащён графикой Radeon 8060S на базе 40 CU с архитектурой RDNA 3.5.

Как показывают тесты, iGPU обеспечивает производительность на уровне дискретной мобильной видеокарты GeForce RTX 4070 и оставляет далеко позади встроенную графику Radeon 890M чипов AMD Strix Point (Ryzen AI 300) и Arc 140V в составе Intel Lunar Lake (Core Ultra 200). В то же время Radeon 8060S в некоторых тестах оказалась значительно медленнее встроенной графики процессоров Apple M4 Max.

Согласно данным портала Notebookcheck, графика Radeon 8060S с 40 CU в составе планшета Asus ROG Flow Z13 продемонстрировала результат 10 200 баллов в тесте 3DMark Time Spy. Это ставит Radeon 8060S в один ряд с мобильной GeForce RTX 4070 в составе 14-дюймовых ноутбуков, таких как ROG Zephyrus G14, — её результат составляет 10 300 баллов. По сравнению с предыдущим поколением Asus ROG Flow Z13, предлагающим видеокарту RTX 4070 с TDP 65 Вт, преимущество Radeon 8060S составляет около 5 %.

Ноутбуки с RTX 4070 для которой производитель выделил значительно больший запас TDP, графика GeForce оказывается быстрее новичка от AMD. Например, Razer Blade 14 с RTX 4070 с TDP 140 Вт демонстрирует в том же тесте 3DMark Time Spy результат выше 13 000 баллов.

В тесте Steel Nomad Radeon 8060S показывает менее впечатляющие результаты. Она всё ещё быстрее других встроенных графических решений AMD и Intel, но уступает не только ноутбукам с RTX 4070, но и системам с RTX 4060 с увеличенным TDP (110 Вт).

Radeon 8060S уверенно противостоит 20-ядерному iGPU процессора Apple M4 Pro в тесте 3DMark Wild Life, но значительно уступает 40-ядерному iGPU в составе Apple M4 Max и 38-ядерному iGPU в составе Apple M3 Max. Оба чипа Apple обгоняют решение AMD на 64 % и 94 % соответственно.

Игровая производительность Radeon 8060S впечатляет. Хотя в сравнении с 65-Вт RTX 4070 решение AMD уступает, iGPU Radeon оказывается быстрее дискретных RTX 4050 и маломощных вариантов RTX 4060. Как отмечает Notebookcheck, производительность Radeon 8060S находится на уровне Radeon RX 7600M XT с 32 вычислительными блоками архитектуры RDNA 3.

Компания Apple представит ноутбук MacBook Pro на чипе следующего поколения — Apple M5 — осенью текущего года, после чего в первой половине 2026 года этот процессор появится в обновлённых планшетах iPad Pro, пишет журналист Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman).

Источник изображения: Apple

Это сообщение идёт в разрез с прежними ожиданиями касательно порядка перехода устройств компании из Купертино с актуальных M4 на новые M5, которые строились на прошлогоднем порядке выхода устройств Apple на процессоре M4. Тогда компания сначала представила M4 в обновленном iPad Pro в мае 2024 года, а затем в октябре он «получил прописку» в MacBook Pro.

По словам Гурмана, перед выходом MacBook Pro на новом чипе M5 компания выпустит обновлённые компьютеры Mac Studio и Mac Pro с процессором M4 текущего поколения. Как полагает журналист, новинки могут быть представлены на ежегодной Всемирной конференции разработчиков Apple (WWDC), которая пройдёт в июне.

Ожидается, что чипы M5 получат усовершенствованную архитектуру ARM и будут производиться с использованием 3-нм технологического процесса TSMC. Как сообщают источники, решение Apple отказаться от использования более передового 2-нм техпроцесса TSMC для выпуска чипа M5 связано с соображениями себестоимости. Тем не менее, высокопроизводительные версии M5 получат значительные усовершенствования по сравнению с эквивалентами M4, в основном, за счёт использования технологии трёхмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC) от TSMC.

Британская Arm, являющаяся создателем и лицензиаром одноимённой процессорной архитектуры, начала переманивать сотрудников у собственных клиентов. С их помощью компания хочет создать свой первый процессор для конкуренции с другими производителями чипов, такими как Nvidia и Qualcomm. Об этом пишет информагентство Reuters со ссылкой на осведомлённые источники.

Источник изображения: Arm

В настоящее время бизнес Arm связан с лицензированием объектов интеллектуальной собственности, таких как процессорные ядра, для других компаний. Созданную британской компанией архитектуру используют разные производители, включая Apple, Nvidia и Qualcomm. Сама же Arm стремится увеличить доход, для чего планируется задействовать разные тактики, одной из которых может стать производство чипов.

Производство собственных процессоров позволит Arm трансформировать бизнес-модель и стать конкурентом своих нынешних клиентов. Это может повлиять на ситуацию в отрасли, где Arm в течение длительного времени выступала в качестве нейтрального игрока. На данном этапе Arm хочет разработать процессор, ориентированный на использование в дата-центрах.

По данным Reuters, компания ведёт переговоры с занимающими руководящие должности сотрудниками некоторых своих клиентов как минимум с ноября прошлого года. В распоряжении агентства попал документ менеджера по подбору персонала Arm, в котором сказано, что компания заинтересована в найме руководителя, который поможет «перейти от разработки процессорной архитектуры к продаже собственных микросхем с акцентом на поддержку искусственного интеллекта в центрах обработки данных» и других устройствах. По данным источника, сотрудники Arm связывались с другими представителями разработчиков чипов из Кремниевой долины, пытаясь переманить в компанию талантливых специалистов.

В сообщении сказано, что Arm хочет навязать конкуренцию Qualcomm. Компания вела переговоры с Meta✴ Platforms о поставке собственных чипов Arm для дата-центров Meta✴ и даже сумела достичь определённых успехов в этом, заключив соглашение гигантом соцсетей. Другой осведомлённый источник сообщил, что переговоры между Arm и Meta✴ ещё не были завершены. Официальные представители компаний воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

Компания Arm планирует в этом году выпустить собственный чип, заручившись поддержкой Meta✴ Platforms в качестве одного из первых клиентов. Этот шаг приведёт к изменению бизнес-модели Arm, которая ранее зарабатывала на лицензировании своих технологий другим производителям, сообщает Reuters ссылаясь на Financial Times. После этой новости акции Arm, торгующиеся в США, выросли в цене примерно на 5 %.

Источник изображения: Arm

До сих пор компания получала доход от индустрии искусственного интеллекта (ИИ) за счёт повышения лицензионных сборов и роялти с продаж чипов других производителей. Однако создание собственного чипа ставит Arm в прямую конкуренцию с её крупнейшими клиентами, например, такими как Nvidia, которая разрабатывает свои чипы на основе технологий Arm.

Сообщается, что генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) представит первый чип уже этим летом. Устройство выступит в роли центрального процессора (CPU) для серверов в дата-центрах и может быть адаптировано под нужды заказчиков, включая Meta✴. Производство чипа будет передано внешнему подрядчику, возможно, TSMC.

Основной владелец Arm, японская холдинговая компания SoftBank, владеющая контрольным пакетом акций Arm, не ответила на запросы журналистов. Однако её основатель Масаёси Сон (Masayoshi Son) рассматривает выпуск собственного чипа как часть своей стратегии по развитию инфраструктуры ИИ.

Кроме того, SoftBank близок к завершению сделки по покупке за $6,5 млрд компании Ampere, занимающейся разработкой чипов при поддержке Oracle. Эту сделку называют важным звеном в плане Arm по выходу на рынок производства собственных чипов.

Компания Qualcomm представила восьмиядерный мобильный процессор Snapdragon 6 Gen 4. Это первый чип для смартфонов на архитектуре ARMv9, а также первый процессор Snapdragon 6-й серии, который будет производиться с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC. Чипы предыдущих поколений выпускались на 4-нм техпроцессе Samsung и 6-нм техпроцессе TSMC.

Источник изображений: Qualcomm

В составе Snapdragon 6 Gen 4 присутствует одно главное ядро Cortex-A720 с частотой 2,3 ГГц, три производительных ядра Cortex-A720 с частотой 2,2 ГГц, а также четыре энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. Процессоры предыдущих поколений Qualcomm 6-й серии на архитектуре ARMv8 использовали комбинации ядер Cortex-A78 и Cortex-A55.

Несмотря на переход на новую архитектуру и обновлённый набор ядер, Snapdragon 6 Gen 4 обеспечивает лишь умеренное повышение вычислительной производительности — всего 11 % (по данным одноядерного теста Geekbench 5.2). В то же время новый графический процессор Adreno в составе чипа демонстрирует более существенный прирост быстродействия — на 29 % по сравнению с предшественником. Компания не уточняет, какой именно GPU используется в новом процессоре. Кроме того, чип стал на 12 % энергоэффективнее предшественника.

Snapdragon 6 Gen 4 первым в серии поддерживает вычисления в формате INT4. Это позволит оптимизированным ИИ-моделям с большим количеством параметров работать в ограниченном объёме оперативной памяти. Например, Qualcomm разрабатывает ИИ-алгоритмы для резюмирования текста. Компания заявила, что для локального запуска LLM на устройствах с Snapdragon 6 Gen 4 требования к объёму памяти будут минимальными, однако подробности не раскрыла.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5 с частотой до 3200 МГц, а также LPDDR4X с частотой 2133 МГц. Кроме того, предусмотрена поддержка флеш-памяти UFS 3.1 и интерфейса USB-C 3.1, который позволяет подключать внешний дисплей с разрешением до 4K и частотой обновления 60 Гц. Также заявлена поддержка 10-битного цвета и HDR10+.

Для встроенного графического ядра Snapdragon 6 Gen 4 предусмотрена поддержка дисплеев с разрешением до 1080p+ и частотой обновления до 144 Гц. Также доступны технологии Snapdragon Game Super Resolution (масштабирование в играх до 4K) и Adreno Frame Motion Engine (генерация промежуточных кадров, удваивающая частоту без увеличения энергопотребления).

Чип оснащён тройным 12-битным сигнальным процессором (ISP) с поддержкой сенсоров камер разрешением до 200 Мп. Он позволяет записывать видео в формате 4K HDR с частотой до 30 кадров в секунду. Также заявлена поддержка форматов HDR10 и HLG для видео и 10-битного HEIF для фотографий. Встроенный аппаратный ускоритель поддерживает воспроизведение форматов H.265 и VP9, но не AV1.

Сетевые возможности Snapdragon 6 Gen 4 включают 5G-модем с поддержкой диапазонов Sub-6 GHz (4x4 MIMO) и mmWave (2x2 MIMO) со скоростью загрузки до 2,9 Гбит/с. Также предусмотрена поддержка Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4 с aptX Adaptive. GPS-приёмник поддерживает трёхчастотное позиционирование (L1/L5/L2).

Первыми смартфоны на базе Snapdragon 6 Gen 4 представят компании Realme, Oppo и Honor. Ожидается, что это произойдёт «в ближайшие месяцы», однако точные даты пока не называются. Производители позиционируют новый чип для устройств в ценовом диапазоне 100–150 долларов.

Мировой рынок процессоров показал рост второй квартал подряд, говорят данные последнего отчёта аналитического агентства Jon Peddie Research. В четвёртом квартале 2024 года рост поставок клиентских чипов составил 5 % в годовом сравнении, а поставки серверных процессоров выросли на 6 % по сравнению с отчётным периодом годом ранее.

Источник изображения: Intel

Общий рост рынка процессоров в четвёртом квартале прошлого года составил 7,8 % в последовательном выражении и 4,8 % по сравнению с тем же периодом годом ранее. Поставки серверных процессоров выросли за минувший квартал на 6 % и на 5,5 % с годовом сравнении. Доля процессоров AMD на рынке снизилась до 25,2 %.

В четвёртом квартале общие поставки iGPU (встроенная графика процессоров), включая все клиентские платформы, выросла на 8 % по сравнению с третьим кварталом и на 4 % по сравнению с тем же отчётным периодом годом ранее.

«Рост рынка процессоров был усилен энтузиазмом в сторону AI PC, — прокомментировал глава Jon Peddie Research доктор Джон Педди (Jon Peddie). — Рынок клиентских ПК растет уже два квартала подряд и, похоже, следует традиционным сезонным тенденциям».

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

Источник изображений: BiliBili

Ryzen 5 7400F практически полностью идентичен модели Ryzen 5 7500F. Младшая модель отличается лишь сниженной на 300 МГц максимальной тактовой частотой, составляющей 4,7 ГГц. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его заявленный номинальный TDP составляет 65 Вт, а лимит энергопотребления — 88 Вт.

Один из китайских обозревателей протестировал Ryzen 5 7400F в паре с оперативной памятью DDR5-6000 CL36 на материнской плате MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Для охлаждения процессора поочерёдно использовались две системы жидкостного охлаждения: Taiyu T360 Pro и DeepCool LP360. Все настройки у процессора были стандартные, за исключением профиля разгона AMD EXPO для ОЗУ. При такой конфигурации Ryzen 5 7400F оказался на 6 % медленнее модели Ryzen 5 7500F в однопоточном испытании синтетического теста Cinebench R23.

Но при стандартном PPT 88 Вт максимальная температура процессора составила 95 градусов Цельсия, даже с учётом использования СЖО. Очевидно, что это является прямым следствием использования менее эффективной термопасты вместо припоя между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами. При повышении лимита мощности теплопакета до 100 Вт максимальная температура чипа увеличилась до 105 градусов Цельсия, что, разумеется, привело к его быстрому сбою. После ручной регулировки напряжения и частоты в BIOS Ryzen 5 7400F смог разогнаться до 5,05 ГГц при температуре 96 градусов Цельсия.

Обозреватель не тестировал Ryzen 5 7400F в режиме PBO, поскольку в этом, судя по всему, нет никакого смысла. Припой между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами имеет ряд преимуществ над обычной термопастой. Дело не только в более эффективной передаче тепла между этими элементами, но также и в долговечности термоинтерфейса.

Среднестатистического пользователя, у которого нет времени и желания заниматься разгоном, эта информация вряд ли заинтересует. Однако энтузиастам и даже геймерам, стеснённым в финансовых средствах, но желающих получить максимум от процессора, лучше обратить внимание на Ryzen 5 7500F с более эффективным внутренним термоинтерфейсом.

Британский холдинг Arm, который занимается разработкой одноимённых процессорных архитектур, на этой неделе отчитался о результатах третьего фискального квартала, которые в целом были воодушевляющими, но осторожность в прогнозировании динамики выручки на текущий квартал и фискальный год в целом спровоцировала падение курса акций эмитента на 5–6 %.

Источник изображения: Arm

Генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas), как отмечает Bloomberg, заявил о наличии серьёзных поддерживающих бизнес факторов, но отметил необходимость осторожничать в прогнозах, поскольку холдинг в качестве публичной компании пребывает только шесть кварталов, и в этом смысле нужно адекватно назначать целевые ориентиры.

В прошедшем квартале совокупная выручка Arm в годовом сравнении выросла на 19 % до $983 млн, превзойдя ожидания аналитиков ($945 млн). Удельный доход на одну акцию из расчёта 39 центов также оказался выше ожиданий инвесторов (34 цента). В текущем квартале Arm рассчитывает выручить от $1,18 до $1,28 млрд, что по центру диапазона ($1,23 млрд) несколько выше ожиданий рынка ($1,22 млрд).

Прогноз по выручке за весь фискальный год Arm по мере приближения к концу периода (марту) сузила до диапазона $3,94–4,04 млрд. Ранее границы были обозначены как $3,8 и $4,1 млрд соответственно. Инвесторы эту новость восприняли негативно, но глава компании пояснил, что подобное уточнение всегда характерно по мере приближения к концу отчётного периода, поскольку статистика за предыдущие месяцы уже сформирована и картина в целом за год становится чётче. Часть инвесторов рассчитывала на коррекцию прогноза по выручке в сторону однозначного повышения.

Рене Хаас также подчеркнул, что участие Arm в реализации амбициозного проекта Stargate по развитию вычислительной инфраструктуры для систем искусственного интеллекта в США подчёркивает важность компании в этой сфере. Arm выступает в роли технологического партнёра Stargate, хотя ни один из крупнейших поставщиков x86-совместимых процессоров в проекте не участвует.

Выручка Arm от лицензионных отчислений в прошлом квартале достигла $403 млн, роялти принесли $580 млн, оба показателя превысили ожидания рынка. Хотя компания может обзавестись новыми лицензиатами и увеличивать сборы с уже имеющихся клиентов, с крупнейшим из них в лице Qualcomm она вовлечена в судебные споры, что представляет определённый риск для дальнейшей динамики выручки.

Компания Qualcomm по итогам прошлого квартала продемонстрировала рост выручки по всем трём основным рыночным сегментам своего присутствия, причём достигнутые показатели превзошли ожидания аналитиков. Хотя и прогноз по выручке на текущий квартал оказался выше прогнозируемых инвесторами величин, акции компании после публикации отчётности всё равно упали в цене более чем на 4,5 %.

Источник изображений: Qualcomm Technologies

В календаре корпорации уже завершился первый квартал 2025 фискального года, выручка за период выросла в годовом сравнении на 18 % до $11,7 млрд против ожидаемых $10,93 млрд.

Полупроводниковый бизнес QCT продемонстрировал рост выручки на 20 % до $10,08 млрд, из них на направлении чипов для смартфонов выручка выросла на 13 % до $7,6 млрд, автомобильный сегмент продемонстрировал впечатляющий рост на 61 % до $961 млн, а направление Интернета вещей увеличило выручку на 36 % до $1,55 млрд. К последнему сегменту относятся и процессоры семейства Snapdragon Elite, используемые в составе ноутбуков под управлением Windows. Руководство Qualcomm заявило, что данные чипы смогли занять 10 % рынка в сегменте ноутбуков стоимостью более $800. Носимые устройства типа гарнитур Meta✴ Quest и умных очков Ray-Ban на основе чипов Qualcomm также пользуются уверенным спросом.

В сфере лицензирования (QTL) выручка компании выросла на 5 % до $1,54 млрд. В прошлом квартале Qualcomm удалось заключить лицензионное соглашение в сфере сетей 4G с крупным китайским производителем смартфонов Transsion, а также завершить переговоры с двумя другими крупными китайскими компаниями, которые готовятся заключить долгосрочные лицензионные соглашения. В прошлом квартале Qualcomm также выплатила $942 млн в форме дивидендов и потратила $1,8 млрд на выкуп своих акций.

В текущем квартале Qualcomm рассчитывает выручить от $10,3 до $11,2 млрд. Ожидания аналитиков выражены в сумме прогнозируемой выручки $10,34 млрд, поэтому собственный прогноз компании в данном случае оказался выше. Зато в сегменте лицензирования компания рассчитывает на выручку в размере от $1,25 до $1,45 млрд. Это не только ниже результатов предыдущего квартала, но и по центру диапазона хуже прогноза аналитиков, которые рассчитывали на $1,4 млрд. По всей видимости, данное несоответствие и подтолкнуло акции Qualcomm к падению после закрытия торгов. По итогам всего года рынок смартфонов должен остаться на уровне прошлого, либо вырасти на единицы процентов. Этот прогноз не увеличивает возможное влияние выручки от лицензионного соглашения с Huawei, условия которого сейчас пересматриваются.

Для Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) и Дэвида Зинснера (David Zinsner) недавний квартальный отчёт стал первым мероприятием такого рода, на котором они выступали от лица генерального директора Intel. Они использовали эту возможность для рассказа о планах компании на следующий год, которые подразумевают и анонс процессоров Nova Lake.

Источник изображения: Intel

Перед этим, однако, неоднократно было сказано, что в клиентском сегменте выпускаемые по технологии Intel 18A процессоры Panther Lake начнут поставляться во второй половине текущего года. Более того, серверные процессоры Clearwater Forest, использующие ту же технологию изготовления, будут представлены ещё в первом полугодии. Как дала понять Мишель Джонстон Холтхаус, в 2026 году поставки процессоров Panther Lake достигнут существенных объёмов, а ещё компания представит следующее поколение клиентских процессоров под условным обозначением Nova Lake. «Оба (семейства) будут обеспечивать высокую производительность по всей линейке ПК со значительно улучшенными затратами и прибыльностью для нас, улучшая наше конкурентное положение и усиливая выгоду предложения для наших партнёров и клиентов», — охарактеризовала новинки госпожа Холтхаус.

Анонс нового поколения процессоров во второй половине года для Intel является своего рода традицией, и действующее руководство компании, по всей видимости, не хочет её нарушать. Образцы процессоров Panther Lake уже поставляются клиентам компании, как стало известно ещё в начале прошлого месяца. Актуальные поколения процессоров Intel вынуждена выпускать преимущественно силами компании TSMC, но с выходом Panther Lake кристаллы, выпускаемые по технологии Intel 18A, пропишутся на собственном конвейере процессорного гиганта. Тем не менее, даже в случае с более поздними процессорами Nova Lake компания будет комбинировать выпуск их компонентов своими силами и посредством TSMC, как подчеркнула Холтхаус.

Какой будет использоваться техпроцесс для выпуска компонентов Nova Lake, не уточняется, но ранее слухи приписывали этим чипам новейший Intel 14A, который уже потребует использования оборудования для EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Как известно, компания Intel в числе первых начала получать подходящие для этого литографические сканеры от ASML, но это было ещё при предыдущем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger, на фото выше).

В сентябре прошлого года Intel наделила контрактное подразделение Foundry большей самостоятельностью, назначив состав отдельного совета директоров. По словам Холтхаус, Intel расценивает предложения этого подразделения наравне с внешними подрядчиками, и «придворным» производителям приходится завоёвывать расположение заказчика на общих основаниях. Тем не менее, как она признала, «рецептом общего успеха Intel остаётся сочетание более сильного продуктового подразделения и более конкурентоспособной Intel Foundry». Успехи в привлечении внешних клиентов будут приходить к Intel Foundry постепенно, поскольку на начальном этапе объёмы выпуска продукции не будут большими. Компании в этом смысле придётся завоёвывать доверие клиентов.

Финансовый директор Дэвид Зинснер добавил, что по итогам прошлого года Intel Foundry получила выручку в размере $18 млрд, и уже один этот факт позволяет считать её второй по величине в мире даже среди «чисто контрактных» производителей. Правда, и чистые убытки в размере $13 млрд пока не позволяют говорить об успехе контрактного бизнеса Intel, но к концу 2027 года его планируется вывести на операционную безубыточность. По «Закону о чипах» в США из положенных $7,86 млрд субсидий компании уже удалось за два предыдущих месяца получить от властей страны в общей сложности $2,2 млрд.

Наложенные на Россию и Китай ограничения в поставках передовых чипов Nvidia заставили искать пути повышения эффективности расчётов на неподсанкционных продуктах компании — на её простых и повсеместно доступных графических процессорах. Применив методы обратного проектирования и глубоко изучив архитектуру графических процессоров Nvidia, учёные создали алгоритм, который после оптимизации работает в 800 раз быстрее.

Источник изображения: Nvidia

Анализом и разработкой занималась совместная группа учёных из университета МГУ-ППИ в Шэньчжэн (MSU-BIT University), который создан в 2014 году совместно Московским государственным университетом имени М.В. Ломоносова и Пекинским политехническим институтом.

Фактически исследователи провели реверс-инжиниринг архитектуры Nvidia, поддерживающей среду CUDA. Подробно о проделанной работе было рассказано в статье в китайском журнале Journal of Computational Mechanics.

«Эта эффективная вычислительная производительность позволяет исследователям сократить расчёты, которые обычно занимают дни, до нескольких часов — или даже минут — с использованием обычного графического процессора домашнего уровня, что является значительным достижением в исследованиях PD [перидинамики]», — сообщают авторы в статье.

На основе улучшенного алгоритма учёные создали фреймворк PD-General для расчётов в сфере перидинамики. Это относится к области механики сплошных сред и ориентировано на оценку материалов на неоднородную деформацию, особенно на трещины. Иными словами, созданы условия для условного 800-кратного ускорения расчётов в сфере критического материаловедения, что особенно важно для аэрокосмической отрасли.

Китайские учёные и раньше раскрывали возможности графических чипов Nvidia, показав, например, что заявление Google о квантовом превосходстве разбивается о шесть ускорителей Nvidia. У чипов компании есть скрытый потенциал, который зачастую не раскрывается, поскольку современные требования к оптимизации снизились. Не исключено, что если бы у России и Китая не было ограничений на закупки самых передовых ускорителей Nvidia, эта работа никогда бы не появилась. Другое дело, что теперь под санкции могут попасть едва ли не все решения Nvidia, что может иметь далеко идущие последствия.

Компания Intel в конце прошлого года уменьшила цены на новейшие процессоры Xeon 6 Granite Rapids, которые были представлены лишь четыре месяца назад. Так как Intel никак не сообщила об изменениях, внимание на это обратили только сейчас. В некоторых случаях они подешевели весьма значительно: например, флагманская модель потеряла $5340 и теперь стоит $12 460.

Источник изображения: Intel

Процессоры Intel Xeon 6 Granite Rapids оказались самыми дорогими за всю историю компании, но в декабре производитель решил продавать их дешевле. Громких объявлений не последовало, но корректировки отразились в базе данных компании на её сайте, так что это официальные цены. Точная дата изменений не известна, но если судить по «Архиву интернета», ещё в конце ноября Intel указывала старые цены, а в конце декабря — уже новые.

В зависимости от модели снижение стоимости составило от $1585 за 96-ядерный Xeon 6975P до $5340 за возглавляющий линейку Xeon 6980P с 128 ядрами. Три из пяти процессоров серии стали дешевле на 30 %, а ещё два — на 13 % (Xeon 6972P) и 20 % (Xeon 6952P). В результате 128-ядерный Intel Xeon 6980P ($12 460) хотя и остался дороже старшего в линейке AMD EPYC Genoa 9654 ($11 805), но предложил более выгодную цену за ядро — $97 у первого и $123 у второго; прямые 96-ядерные конкуренты от Intel стали дешевле аналогов AMD и в абсолютном выражении. При этом 64-ядерные процессоры от AMD остались дешевле конкурентов от Intel, потому что в этом сегменте «синие» цен не снизили.

Источник изображения: tomshardware.com

Показатель стоимости на ядро поможет сделать чипы Intel Xeon 6 Granite Rapids более конкурентоспособными для поставщиков облачных услуг, которые принимают в расчёт несколько критериев: производительность на сокет, число ядер на сокет, производительность на ватт и совокупная стоимость владения (TCO). По последнему показателю Intel отчаянно проигрывает конкуренту: 96-ядерный AMD EPYC 9654 предлагает базовую мощность 360 Вт, а 96-ядерный Intel Xeon 6972P требует колоссальных 500 Вт.

Следует отметить, что речь идёт о рекомендованной цене для клиентов (RCP), которые закупаются в объёмах от 1000 единиц. Крупные производители серверов, в том числе Dell, HPE и Lenovo, а также крупные облачные провайдеры, включая Amazon Web Services (AWS), Google, Meta✴ и Microsoft Azure закупают процессоры Intel в ещё больших количествах, и цены для таких клиентов формируются на переговорах. Иногда облачные провайдеры закупают процессоры вне официального ассортимента — они имеют спецификации, адаптированные к требованиям клиентов, и поставляются в заранее оговорённых объёмах.

Если Intel решила значительно снизить цены на передовые процессоры Xeon, это может говорить, что компания не вполне удовлетворена объёмами продаж, и теперь хочет их увеличить. Возможно, она также решила остановить или хотя бы замедлить укрепление позиций AMD на рынке процессоров для центров обработки данных. По итогам III квартала 2024 года доля AMD на этом рынке составила 24,2 %, подсчитали в Mercury Research, и для «красных» это самый высокий показатель с середины 2000-х годов.

Компания AMD поделилась свежими результатами тестирования флагманского мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395 и его встроенной графики Radeon 8060S в различных играх. Чип был представлен на выставке CES 2025 в рамках новой серии мобильных чипов Strix Halo, которые выделяются производительной встроенной графикой.

Источник изображений: AMD

Напомним, что процессоры серии AMD Strix Halo используют комбинацию вычислительных ядер Zen 5 и графической архитектуры RDNA 3.5. Процессоры состоят из трёх чиплетов: двух блоков CCD с вычислительными ядрами и IOD-чиплета со встроенной графикой. Кристаллы объединяет шина Infinity Fabric нового поколения. Strix Halo получили новый контроллер памяти с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Кроме того, они оснащены новым нейропроцессором на архитектуре XDNA 2, обеспечивающим ИИ-производительность на уровне 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В составе Ryzen AI Max+ 395, который AMD использовала для сравнительных игровых тестов, присутствуют 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. Чип работает в диапазоне частот от 3,0 до 5,1 ГГц, получил 16 Мбайт кеш-памяти L2, 64 Мбайт кеша L3 и конфигурируемый TDP от 42 до 120 Вт. Встроенная графика Radeon 8060S процессора содержит 40 исполнительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и работает на частоте до 2900 МГц.

AMD делилась некоторыми бенчмарками Ryzen AI Max+ 395 ещё во время выставки CES 2025, однако в новых рекламных материалах компания сравнивает производительность процессора и его встроенной графики с дискретной мобильной видеокартой GeForce RTX 4070. Последняя тестировалась в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13 на базе Intel Core i9-13900H. Игры запускались в родном разрешении экрана 1080p при высоких настройках качества. В тестах не использовались технологии масштабирования или генераторы кадров. Чип AMD работал с зафиксированным TDP на уровне 55 Вт.

Во всех 17 игровых тестах Ryzen AI Max+ 395 превзошёл связку из Core i9-13900H и GeForce RTX 4070. Из опубликованной диаграммы следует, что Ryzen AI Max+ 395 и его «встройка» Radeon 8060 обеспечили в некоторых тестах производительность на 50 % выше, чем у конкурента. Отрыв в Borderlands 3 составил целых 68 % в пользу системы AMD.

В среднем Radeon 8060 оказалась на 23,2 % быстрее дискретной RTX 4070. Это впечатляет и одновременно указывает на то, что встроенная графика AMD достигла производительности, которая может соперничать с дискретной мобильной графикой конкурентов.

Данные берутся из публикации Обзор Core Ultra 9 285K: шаг вперёд, два шага назад

AMD подтвердила, что у её процессоров была обнаружена уязвимость — сведения о её наличии просочились в открытый доступ до того, как компания успела выпустить исправляющее ошибку обновление ПО. Проблема предположительно затрагивает процессоры потребительской линейки Ryzen, но суть ошибки AMD пока не изложила и не уточнила, каких моделей она касается.

Источник изображения: amd.com

О том, что проблема существует, рассказал эксперт по вопросам кибербезопасности Тэвис Орманди (Tavis Ormandy) из подразделения Project Zero компании Google. Он сообщил, что Asus выпустила бета-версию обновления BIOS для своих материнских плат, и упомянул о наличии уязвимости у процессоров AMD. Впоследствии он отредактировал свою публикацию, убрав упоминание уязвимости. AMD подтвердила, что уязвимость существует, но для её эксплуатации требуются локальный административный доступ к целевой машине и специальный микрокод.

«AMD осведомлена о недавно обнаруженной уязвимости процессоров. Для реализации атаки требуется доступ к системе на уровне локального администратора, разработка и запуск вредоносного микрокода. AMD предоставила методы по смягчению последствий и активно сотрудничает во своими партнёрами и клиентами над их развёртыванием. AMD рекомендует клиентам продолжать придерживаться принятых в отрасли стандартов безопасности и работать только с проверенными поставщиками при установке нового кода на свои системы. AMD планирует выпустить отчёт о безопасности с дополнительными рекомендациями и вариантами смягчения последствий», — заявил представитель компании ресурсу The Register. Прочих подробностей в AMD не сообщили.