Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

2gKCE4kfMVAHJLugbwyMNT.png

Смотреть все изображения (33)

5HptUfDMhTUx3vtwCTVj3T.png

747rsr2Z9skRjt4rPQYxsS.png

aBcfa5kTcrjj659nos3eHT.png

FcTGgsfkcado2p9ToLLgES.png

fV69raGQjhVcWo384SSiKS.png

LvYvAEGomGEtxGYhbUxviS.png

mTBEit7X53KRDVcLDNj3aS.png

oyTBd8URLgdYRUvZ9fBMVS.png

PfZY2qLdTjbwHFJwZUNuCT.png

tbeVyRdo9oPNJQEYtsDVoS.png

TU2fhaxPRnS8Bedf8EHhQS.png

UobCT83YGqa9zhJYq9NAAS.png

XxHBdbe9E7sjRsMkNW7YeS.png

YQUaRUxxUfaeHLWCerQJ8T.png

YsdLoQYV5hTGzthb4TYMxS.png

v4as8BXHSjLtjxzfVQCumR.png

u2DY9GT9uFZyNgfhTffYrR.png

bEKJL6AqiNjMSNneF8dHPS.png

sarHdfBzFLgmSxGUDZgrTS.png

9kjF3UJ9cmmyDpcahspB8K.png

a2iL7w6C6mteuFcMhkWk3K.png

bLqwSfjyvZkNtPBJoXhKXJ.png

bq3YsVFpc3VuMYKUAhe4fJ.png

bWViL36kFz6FC3nn8Uy9nJ.png

dSKm8KBwV62WrpGwSqj9DK.png

Fifnu4765CZpCErG78tTiJ.png

FYve98XcVaFLxn8oXSGzP8.png

HQQuo3PyJ32CFBygj368a8.png

K3rMYkQ7hkd88tkZSQQ2uJ.png

SyUFwEgtVXLjHG4MUQaye8.png

wruCSys6SKXYTq3dHUGSbJ.png

yH3uEnKXLZCYcN4wTgsdJ8.png

Смотреть все
изображения (33)

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

a444pZ8MNCtEN7wHTCXVaC.png

Смотреть все изображения (32)

alan-wake-2-1920-1080.png

alan-wake-2-3840-2160.png

average-fps-1920-1080.png

average-fps-3840-2160.png

baldurs-gate-3-3840-2160.png

bWHdwHkJtPWvnwcSJtZTXU.png

counter-strike-2-1920-1080.png

counter-strike-2-3840-2160.png

cyberpunk-2077-3840-2160.png

elden-ring-1920-1080.png

elden-ring-3840-2160.png

FLJYWMWA5Fy3nBXV33LsZ7.png

GHVAHCwXfsCQp7zuixpeqU.png

GRqFwhEe8GQHW99ezwgyCJ.png

hogwarts-legacy-3840-2160.png

N5Levo7DcNxJHStMB9CaVh.png

ovAw7dyCfBPCq4dMssMFYg.png

phfiT3B2TyzovUvyXDZyxZ.png

relative-performance-games-1920-1080.png

relative-performance-games-38410-2160.png

remnant-ii-3840-2160.png

RxXzmNUeR3uoVBwVuudjMn.png

spiderman-1920-1080.png

spiderman-3840-2160.png

starfield-3840-2160.png

the-last-of-us-1920-1080.png

the-last-of-us-3840-2160.png

UFnXMY6V59WHDfeW9tGqU6.png

UWMPg3dx8WZjx9rkkidpXC.png

vwVpfzQRUAGmXUSHQFcJbW.png

yWNCjqxS5waU5rnSsDFdnJ.png

Смотреть все
изображения (32)

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Компания AMD выпустит 7 ноября первый процессор серии Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. До запуска нового чипа остаётся ещё две недели, но учитывая высокий интерес сообщества, портал VideoCardz постарался выяснить как можно больше новой информации о новинки от своих источников среди производителей компьютерного оборудования.

Источник изображений: VideoCardz

Сама AMD не говорила о том, какая именно модель серии Ryzen 9000X3D будет выпущена 7 ноября. Однако все последние утечки свидетельствуют в пользу того, что этим чипом будет восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 9800X3D. Согласно свежим данным, Ryzen 7 9800X3D предложит 8-процентную прибавку игровой производительности по сравнению с Ryzen 7 7800X3D, который по-прежнему рассматривается многими, как лучший игровой процессор на рынке. Со слов источников VideoCardz, AMD говорит также о 15-процентной прибавке многопоточной производительности у Ryzen 7 9800X3D по сравнению с предшественником.

Однако заявления AMD согласно внутренним тестам — это одно. Как показала практика независимых обзоров, включая наш, производительность обычных моделей Ryzen 9000 оказалась ниже, чем ожидалась. Поэтому информацию о быстродействии Ryzen 7 9800X3D пока тоже следует пока принимать с определённой долей скептицизма.

В описании к Ryzen 7 9800X3D также указывается использование «нового поколения кеш-памяти 3D V-Cache». От предыдущего поколения 3D V-Cache она отличается улучшенными теплопроводными характеристиками, что позволило AMD увеличить максимальную тактовую частоту Ryzen 7 9800X3D до 5,2 ГГц.

AMD также подтверждает, что Ryzen 7 9800X3D сможет работать на всех материнских платах с разъёмом Socket AM5, то есть не только с новейшими платами с чипсетами X870/X870E, но также с предыдущим поколением плат на чипсетах X670(E)/B650(E) и даже A620 после обновления BIOS. Также Ryzen 7 9800X3D поддерживает разгон ОЗУ, вплоть до частоты 8000 МГц. Однако более ранние утечки свидетельствовали в пользу того, что чип способен работать и с более скоростной памятью.

О стоимости Ryzen 7 9800X3D пока ничего неизвестно.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Qualcomm официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения для смартфонов — Snapdragon 8 Elite. Производитель нескромно называет этот чип самой быстрой мобильной платформой из когда-либо созданных. Новая платформа обеспечит не только высокую общую и графическую производительность, но также должна отлично справиться с самыми современными ИИ-задачами.

Источник изображений: Qualcomm

Новинка стала первым мобильным чипом, в котором применены процессорные ядра Oryon — прежде они использовались только в компьютерных процессорах Snapdragon X. Таких ядра здесь два, и они обладают частотой до 4,32 ГГц — весьма впечатляюще для мобильного процессора. Также Snapdragon 8 Elite получил шесть производительных ядер с частотой до 3,53 ГГц. Каждый из кластеров получил по 12 Мбайт кеша второго уровня. Первый в мобильной индустрии процессор Qualcomm на ядрах Oryon обеспечивает 45-процентный прирост производительности по сравнению со Snapdragon 8 Gen 3, а также новинка на величину до 44 % превосходит предшественника по энергоэффективности.

Snapdragon 8 Elite получил графический процессор Adreno с новейшей «нарезанной» архитектурой. Благодаря этой архитектуре задействуется только та часть GPU, которая необходима для отрисовки той или иной сцены. Так называемый «управляющий процессор» (Command Processor) получает графические инструкции и решает, сколько «кусочков» GPU нужно задействовать. Всего таких «кусочков» три, и они делят выделенный кэш объемом 12 Мбайт, что позволяет GPU в отдельных случаях даже не обращаться к общей шине памяти.

Графический процессор Qualcomm Adreno с новой архитектурой обеспечивает прирост производительности на величину до 40 %, и такой же прирост энергоэффективности. Общая экономия энергии у Snapdragon 8 Elite относительно предшественника составляет 27 %. Также отмечается поддержка движка Unreal Engine 5.3 с полной поддержкой Nanite, что позволит разработчикам создавать «игры с 3D-окружением кинематографического качества». «Представьте себе игры с потрясающими трехмерными сценами – такими, какие вы ожидаете от игр AAA на элитных игровых консолях, – прямо на вашем смартфоне. Snapdragon 8 Elite делает эту мечту реальностью», — подчёркивает Qualcomm.

Отдельного внимания заслуживает ИИ-движок Snapdragon 8 Elite. Как отмечает Qualcomm, в новом чипе установлен самый быстрый нейропроцессор Hexagon NPU, обеспечивающий 45-процентный прирост производительности в задачах ИИ и 45-процентный прирост производительности на ватт.

Но что ещё важнее, Snapdragon 8 Elite включает персонализированного мультимодального генеративного ИИ-ассистента, который взаимодействует не только с тем, что имеется в памяти смартфона или на его экране, но также то, что видит камера и «слышит» микрофон. «Нужен ли вам краткий обзор объемного документа или помощь в расчете чаевых в чеке, ваш помощник предоставит четкую и точную информацию и уникальные предложения – в мгновение ока», — отмечает производитель.

Snapdragon 8 Elite также оснащен улучшенным сигнальным процессором для обработки изображения (ISP), который поддерживает до трёх 48-Мп камер (или одну до 320 Мп) и более глубоко интегрирован с нейродвижком. Производитель обещает улучшенный HDR, более естественный тон кожи, цвета неба и улучшенную работу автофокуса. Qualcomm также добавила технологию «безграничной сегментации» фото и видео на уровне чипа и функцию удаления «лишних» объектов на видео. Эта возможность позволяет выявить и оптимизировать более 250 слоев в изображении, обеспечивая лучшее качество и естественные цвета.

Наконец, Snapdragon 8 Elite оснащён модемом Snapdragon X80 5G — первым модемом 5G с технологией 4×6 MIMO и расширенным миллиметровым диапазоном (mmWave) на основе искусственного интеллекта. Qualcomm заявляет, что пиковая скорость загрузки составляет 10 Гбит/с, а теоретическая максимальная скорость отправки данных — 3,5 Гбит/с. Новый модем работает в паре с системой FastConnect 7900, которая впервые объединяет Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB в одном 6-нм чипе.

Snapdragon 8 Elite станет основой для грядущих флагманских Android-смартфонов от Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, Realme, Samsung, Vivo, Xiaomi и других.

Компания Qualcomm скоро представит новый мобильный процессор Snapdragon 8 Elite. Ранее он был известен под названием Snapdragon 8 Gen 4. А сегодня в Сети был опубликован слайд грядущей презентации, который раскрыл основные характеристики: он будет оснащён двумя флагманскими вычислительными Prime-ядрами Oryon, работающими на частоте до 4,32 ГГц, а также шестью производительными ядрами с частотой до 3,53 ГГц.

Источник изображений: Qualcomm

Процессор Snapdragon 8 Elite будет производиться с применением 3-нм техпроцесса. Чип получит 24 Мбайт кеш-памяти L2, по 12 Мбайт на каждый блок ядер. Слайд Qualcomm указывает, что однопоточная и многопоточная производительность нового чипа до 45 % выше, чем у предшественника. Энергоэффективность Snapdragon 8 Elite в целом будет до 27 % выше, чем у предшественника.

В Snapdragon 8 Elite также получит встроенный GPU Adreno 830. Он будет на 40 % производительнее в обработке растровой графики и до 35 % быстрее в работе с трассировкой лучей, чем GPU предшественника. Частота GPU Adreno 830 составит 1,1 ГГц. Он поддерживает все современные графические API и движки, включая Unreal Engine, Nanite и Chaos Engine.

Snapdragon 8 Elite получит поддержку двухканальной оперативной памяти LPDDR5X-5300, встроенный NPU с производительность до 45 % выше, чем у предшественника, а также модем Snapdragon X80 с поддержкой Wi-Fi 7 и 5G.

Использование Snapdragon 8 Elite ожидается в таких смартфонах, как Realme GT7 Pro, Samsung Galaxy S25 и Xiaomi 15, а также других флагманах следующего года.

Компания AMD через несколько дней представит игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Это будет первый чип из серии Granite Ridge с дополнительными 64 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache. Ryzen 7 9800X3D или его ранние инженерные версии уже находятся в руках некоторых энтузиастов. Один из них поделился результатами первых тестов новинки на форуме AnandTech.

Источник изображения: VideoCardz

Из более ранних сообщений известно, что Ryzen 7 9800X3D работает на частоте до 5,2 ГГц на всех ядрах одновременно. Однако свежая информация сообщает, что чип способен работать и на более высокой частоте — между 5,6 и 5,7 ГГц при использовании функции автоматического разгона AMD Precision Boost Overdrive (PBO).

На опубликованных скриншотах с результатами тестов название процессора Ryzen 7 9800X3D закрыто. Вероятнее всего, это не потребительский вариант чипа, а его инженерный образец. Однако окно CPU-Z явно показывает, что чип имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3 (32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache) и работает на частоте 5643 МГц. Эффективная частота процессора в тесте Cinebench R23 (данные приложения мониторинга BenchMate) составляет 5687,53 МГц. Напомним, что на всех ядрах одновременно Ryzen 7 7800X3D способен работать на частоте 5,0 ГГц.

Энтузиаст, владеющий процессором, сообщает, что высокой частоты удалось добиться за счёт использования функции PBO, изменения напряжения (Offset) и настроек частоты шины BCLK.

В таких условиях Ryzen 7 9800X3D в одноядерном тесте Cinebench R23 набрал 2261 балл. Многоядерная производительность чипа в том же тесте оценена в 25 258 баллов. Для сравнения, Ryzen 7 7800X3D с активной функцией PBO обычно набирает в многоядерном тесте того же бенчмарка 18–19 тыс. баллов.

Обычный Ryzen 7 9800X с PBO показывает результат 23 325 баллов. Таким образом, Ryzen 7 9800X3D действительно быстрее указанных моделей чипов. В игровом бенчмарке Final Fantasy XIV Dawntrail (стандартные настройки) система с процессором Ryzen 7 9800X3D набрала 62 360 баллов. Однако неизвестно, какая при этом использовалась видеокарта.

Всего за три дня до официального старта продаж процессоров Intel Core Ultra 200S компания AMD решила прорекламировать скорый выпуск игровой серии процессоров Ryzen 9000X3D на архитектуре Zen 5. Старший вице-президент AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) через свою страницу в X сообщил, что запуск новой серии чипов состоится 7 ноября.

Источник изображения: AMD

Топ-менеджер AMD не уточнил, идёт ли речь об анонсе или непосредственном старте продаж процессоров новой серии 7 ноября. Прежде сообщалось, что AMD уже 23–24 октября представит процессор Ryzen 7 9800X3D. Возможно, это будет лишь закрытая презентация.

На фоне сообщения Хьюнха компания AMD также объявила о снижении цен на обычные модели процессоров Ryzen 9000X, пишет портал VideoCardz. Ранних покупателей указанных чипов может расстроить тот факт, что процессоры стали на 30–50 долларов дешевле, чем они были два месяца назад. Актуальные цены на серию чипов Ryzen 9000X выглядят следующим образом:

• AMD Ryzen 9 9950X — рекомендованная цена $649;
• Ryzen 9 9950X — $599 (Amazon);
• Ryzen 9 9950X — $599 (Newegg);
• AMD Ryzen 9 9900X — рекомендованная цена $499;
• Ryzen 9 9900X — $429 (Amazon);
• Ryzen 9 9900X — $429 (Newegg);
• AMD Ryzen 7 9700X — рекомендованная цена $359;
• Ryzen 7 9700X — $326,75 (Amazon);
• Ryzen 7 9700X — $326,75 (Newegg);
• AMD Ryzen 5 9600X — рекомендованная цена $279;
• Ryzen 5 9600X — $249 (Amazon);
• Ryzen 5 9600X — $249 (Newegg).

Снижение цен произошло вчера и затронуло все четыре модели процессоров серии Ryzen 9000X. Флагманская модель AMD Ryzen 9 9950X предлагается на $50 дешевле изначальной рекомендованной цены, а остальные модели — на $30 дешевле.

Весьма вероятно, что компания AMD на этой неделе представит новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Некоторые западные ретейлеры уже добавили грядущую новинку в свои каталоги.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, Ryzen 7 9800X3D отметился в американских магазинах TechAmerica и ShopBLT. Согласно их информации, восьмиядерный процессор имеет маркировку 100-000001084. Один из ретейлеров указывает, что процессор будет поставляться без комплектной системы охлаждения, на что указывает приписка WOF в маркировке.

Источник изображения: TechAmerica

Магазин TechAmerica установил предварительную цену на процессор в $484. В свою очередь, ShopBLT указал $524. Более ранние слухи предполагали, что цена Ryzen 7 9800X3D будет такой же, как у процессора предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D, который на старте продаж предлагался за $449.

Источник изображения: ShopBLT

По информации ShopBLT, Ryzen 7 9800X3D имеет восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков и обладает номинальным показателем TDP 120 Вт. Количество ядер новинки совпадает с моделью Ryzen 7 9700X, однако новый чип отличается по частоте и показателю энергопотребления. Из более ранних утечек известно, что базовая частота Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у Ryzen 7 9700X. Turbo-частота модели X3D составляет 5,2 ГГц, что на 300 МГц ниже. В свою очередь TDP нового чипа на 55 Вт выше, чем у Ryzen 7 9700X.

Как ожидается, анонс Ryzen 7 9800X3D состоится примерно в то же время, когда Intel начнёт продажи новейших настольных процессоров Core Ultra 200S. Если верить слухам, в продаже Ryzen 7 9800X3D появится в течение первой недели ноября.

Нельзя утверждать, что с импортозамещением полупроводников в Китае нет проблем, но страна располагает процессорами собственной разработки, которые могут применяться как в серверном, так и в потребительском сегментах. Компания Loongson утверждает, что её новейший процессор 3B6600 сопоставим с 7-нм изделиями западных конкурентов, которые были представлены около трёх-пяти лет назад.

Источник изображения: Loongson

Строго говоря, в случае с продукцией Intel говорить о 7-нм техпроцессе применительно к семейству Alder Lake не совсем уместно, поскольку под обозначением «Intel 7» компания скрывала последнее поколение многострадального 10-нм техпроцесса, но именно это семейство процессоров было представлено в 2022 году. Компания AMD свои 7-нм процессоры представила ещё в 2019 году в семействе Ryzen 3000, но «литографические заслуги» в этой сфере нужно присвоить компании TSMC.

Как отмечает The Register, на проводимой под эгидой Loongson конференции председатель совета директоров компании Ху Вэйву (Hu Weiwu) заявил, что готовящийся к анонсу настольный процессор 3B6600 будет достаточно конкурентоспособным: «Он сможет достичь уровня быстродействия x86-процессора, выпущенного по 7-нм технологии». Сама Loongson использует сочетание архитектур RISC-V и MIPS, поэтому для работы с её процессорами нужно совместимое программное обеспечение. Компания Lenovo, как сообщается, по просьбе китайских властей проводит подобную работу, поэтому китайские пользователи вполне комфортно могут работать с компьютерами на основе процессоров Loongson.

Экосистема Loongson насчитывает 37 партнёров, которые принимают участие в создании вычислительной техники на базе одноимённых процессоров. Где и кто именно производит данные процессоры, не уточняется, но скорее всего, до 7-нм технологии изготовления они не могли эволюционировать в силу санкций, направленных против Китая.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.

Основанная в 2002 году дочерняя компания Arm China до 2016 года полностью принадлежала британскому холдингу Arm, но после 51 % акций этой структуры достался консорциуму китайских инвесторов с государственным участием. Arm China по факту выступала посредником между головной структурой и китайскими клиентами, которые покупали лицензии, но теперь материнский холдинг хочет выстроить с ними прямые взаимоотношения.

Источник изображения: Arm

Поскольку Arm China имеет определённый процент с прибыли, получаемой Arm в Китае, прямое взаимодействие с китайскими клиентами позволило бы британскому холдингу повысить показатели прибыльности. Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на публикацию DigiTimes, материнский холдинг надеется хотя бы часть своих лицензий продавать китайским клиентам напрямую. Это не первая проблема во взаимоотношениях Arm со своей китайской «дочкой». Некоторое время назад мятежный директор пытался осуществить рейдерский захват её активов, но позже Arm удалось вернуть себе контроль над этой компанией.

Arm China обладает определённой самостоятельностью. Например, она может разрабатывать Arm-совместимые архитектуры и даже лицензировать их использование материнской компанией. В сентябре этого года Arm china представила первые разработанные собственными силами графические процессоры семейства Linglong. По некоторым данным, Arm China также разрабатывает многочиповую упаковку и графические процессоры для ускорителей вычислений, используемых в системах искусственного интеллекта.

Для материнской Arm китайское подразделение является важным источником дохода. Во втором квартале текущего года оно обеспечило британский холдинг 13 % всей выручки. Не исключено, что на пути желания Arm обходиться без посредников во взаимоотношениях с китайскими клиентами могут возникнуть препятствия в виде санкций.

Продаваемая в Китае продукция американской компании Intel должна быть подвергнута проверке на предмет угроз национальной безопасности, заявили в Ассоциации кибербезопасности Китая (CSAC). В заявлении отмечается, что чипмейкер «постоянно наносит ущерб» национальной безопасности и интересам страны.

Источник изображения: Copilot

Хотя CSAC является промышленной группой, а не правительственным органом, она имеет тесные связи с властями Поднебесной. Поэтому длинный список обвинений в адрес Intel, опубликованный на этой неделе в официальном аккаунте CSAC в соцсети WeChat, может стать поводом для проведения серьёзной проверки со стороны отраслевого регулятора в лице Управления по вопросам киберпространства Китая (CAC). Официальные представители Intel и CAC пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

«Рекомендуется начать проверку сетевой безопасности продуктов, которые Intel продаёт в Китае, чтобы эффективно защитить национальную безопасность Китая, а также законные права и интересы китайских потребителей», — говорится в заявлении CSAC.

В заявлении CSAC звучат обвинения в том, что процессоры Intel, включая используемые для задач искусственного интеллекта чипы Xeon, имеют ряд уязвимостей. В организации это отнесли к серьёзным проблемам в плане качества продукции и контроля безопасности, что говорит о «крайне безответственном отношении к клиентам» со стороны Intel.

Также утверждается, что сопутствующее программное обеспечение Intel уязвимо перед бэкдорами Агентства национальной безопасности США. «Это представляет собой серьёзную угрозу безопасности критически важных объектов информационных инфраструктур стран по всему миру, включая Китай <…> Использование продуктов Intel представляет серьёзный риск для национальной безопасности», — сказано в заявлении CSAC.

Даже временный запрет на продукцию Intel может ещё сильнее ограничить поставки чипов для сегмента искусственного интеллекта на китайском рынке, участники которого прикладывают немало усилий для поиска жизнеспособных альтернатив продуктам Nvidia, передовые ИИ-решения которой запретили поставлять в Китай американские власти. По данным источника, в этом году Intel получила несколько контрактов на поставку чипов Xeon для ряда государственных организаций Поднебесной.

Напомним, в прошлом году CAC запретило отечественным операторам ключевой инфраструктуры покупать продукцию американского чипмейкера Micron Technology Inc. Такое решение было принято на фоне того, что продукция компания не прошла проверку кибербезопасности. Аналогичная проверка продуктов Intel может негативно сказаться на доходах компании, более четверти которых по итогам прошлого года были получены именно в Поднебесной.

Процессор AMD Ryzen 7 5800X3D достиг конца жизненного цикла. Как пишет немецкий портал ComputerBase, с лета процессор подорожал до 400 евро, с началом осени — до абсурдных 900 евро, а на сегодняшний день он полностью пропал из европейских магазинов.

Источник изображения: AMD

По данным TechPowerUp, в США Ryzen 7 5800X3D ещё можно приобрести, но тоже по сильной завышенной стоимости. Его нет у крупного ретейлера Newegg, но его можно найти на Amazon и у некоторых мелких продавцов.

Восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D с диапазоном рабочих частот от 3,4 до 4,5 ГГц был представлен компанией AMD в апреле 2022 года. Это был первый потребительский процессор, оснащавшийся дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К основному кешу L3 были добавлены дополнительные 64 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти третьего уровня до 96 Мбайт.

Наличие дополнительного кеша давало Ryzen 7 5800X3D значительное преимущество в играх, позволяя восьмиядерному чипу соперничать по производительности с флагманским 16-ядерным Core i9-12900K несмотря на то, что решение AMD было основано на более старой (с точки зрения поколения) архитектуре Zen 3, а сама платформа Socket AM4 ограничена поддержкой памяти DDR4. С другой стороны, дополнительный кеш практически не приносил никакой пользы в рабочих приложениях. Кроме того, чип официально не поддерживал разгон.

В прошлом году AMD выпустила шестиядерный Ryzen 5 5600X3D с частотами от 3,3 до 4,4 ГГц, а в начале текущего года — восьмиядерный Ryzen 7 5700X3D с частотами от 3,0 до 4,1 ГГц. Они также оснащены 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache.