До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

Источник изображения: SK hynix

Ближайшая перспектива в эволюции памяти типа HBM3e, как поясняет TrendForce — это выход 8-слойных микросхем, которые к первому кварталу следующего года должны пройти сертификацию NVIDIA и прочих клиентов, а затем перейти в фазу серийного производства. Micron Technology в этой сфере слегка опережает SK hynix, предоставив свои образцы для тестирования на пару недель раньше, а вот Samsung успела сделать это только к началу октября. Память типа HBM3e способна обеспечить скорость передачи информации от 8 до 9,2 Гбит/с, восьмислойные микросхемы объёмом 24 Гбайт будут выпускаться по техпроцессам класса 1-альфа (Samsung) или 1-бета (SK hynix и Micron). Их серийное производство к середине следующего года наладят все три компании, но две последних рассчитывают это сделать к началу второго квартала.

Во многом этот график будет определять ритмичность выхода новых ускорителей вычислений NVIDIA. В следующем году компания наладит поставки ускорителей H200 с шестью микросхемами HBM3e, до конца того же года выйдут ускорители B100 уже с восемью микросхемами HBM3e. Попутно будут выпускаться гибридные решения с центральными процессорами с Arm-совместимой архитектурой, именуемые GH200 и GB200.

Источник изображения: TrendForce

Конкурирующая компания AMD, по данным TrendForce, в 2024 году сосредоточится на использовании памяти типа HBM3 в семействе ускорителей Instinct MI300, а переход на HBM3e прибережёт для более поздних Instinct MI350. Тестирование памяти на совместимость в этом случае начнётся во второй половине 2024 года, а фактические поставки микросхем HBM3e для AMD стартуют не ранее первого квартала 2025 года.

Представленные во второй половине прошлого года ускорители Intel Habana Gaudi 2 ограничиваются использованием шести стеков HBM2e, преемники серии Gaudi 3 к середине следующего года увеличат количество стеков до 8 штук, но останутся верны использованию микросхем HBM2e.

Память типа HBM4 будет представлена только в 2026 году, она предложит использование 12-нм подложки, которая будет изготавливаться контрактными производителями. Количество слоёв в одном стеке памяти будет варьироваться между 12 и 16 штуками, причём микросхемы последнего типа появятся на рынке не ранее 2027 года. Впрочем, Samsung Electronics демонстрирует намерения представить HBM4 уже в 2025 году, наверстав упущенное по сравнению с предыдущими поколениями микросхем памяти этого класса.

В ближайшие годы сформируется и тренд на индивидуализацию дизайна решений с использованием памяти типа HBM. В частности, некоторые разработчики рассматривают возможность интеграции чипов такой памяти непосредственно на кристаллы с вычислительными ядрами. По крайней мере, NVIDIA подобные намерения уже приписываются, и именно в отношении микросхем типа HBM4.

Недавние заявления руководства Intel о готовности в следующем году представить версии процессоров Meteor Lake для настольных систем противоречили укоренившемуся до этого представлению о том, что они выйдут только в мобильном сегменте. Теперь ресурс ComputerBase выяснил, что на полноценное распространение процессоров Meteor Lake в настольном сегменте клиентам всё-таки рассчитывать не приходится.

Источник изображения: Intel, ComputerBase

Обратившись за комментариями к другим представителям Intel, немецкие журналисты получили размытый ответ, что в отношении планов компании по распространению процессоров Meteor Lake ничего не изменилось. В публичной части комментария Intel говорилось буквально следующее: «Meteor Lake является энергоэффективной архитектурой, на основе которой будут создаваться инновационные мобильные и настольные системы, включая решения формфактора "всё в одном" (AIO). Мы поделимся более подробной информацией в будущем».

Немецкие коллеги пришли к выводу, что в действительности Intel рассчитывает предлагать ориентированные преимущественно на мобильный сегмент процессоры Meteor Lake и в настольном сегменте, но исключительно в компактных системах типа NUC, производство которых Intel делегировала партнёрам окончательно, а также моноблоках, сочетающих монитор и компьютер в одном компактном корпусе. Для таких целей в большинстве случаев сгодятся и распаиваемые на печатную плату процессоры в исполнении BGA, что не исключает окончательно появления модификаций Meteor Lake для установки в процессорный разъём.

Во второй половине следующего года должны будут появиться процессоры Arrow Lake в исполнении LGA 1851, которые будут выпускаться по технологии Intel 20A. Они как раз должны получить максимальное распространение в настольном сегменте, и сочетаться с привычными пользователям полноразмерными материнскими платами. Для работы с этими процессорами будет предназначен чипсет Intel Z890, помимо прочих. Процессоры Lunar Lake, которые тоже выйдут к концу 2024 года, будут ориентированы на мобильные системы с минимальным уровнем энергопотребления. Такие чипы будут выпускаться уже с использованием техпроцесса Intel 18A.

Toyota Motor является акционером и технологическим партнёром Subaru, поэтому свою стратегию электрификации эта небольшая японская компания строит с оглядкой на «старшую сестру». Первый серийный электромобиль Subaru получил обозначение Solterra и оказался почти полным клоном кроссовера Toyota bZ4X. К концу десятилетия Subaru доведёт долю электромобилей до 50 % в структуре продаж, а к 2028 году выпустит восемь новых моделей электромобилей.

Источник изображения: Subaru

Как поясняет Electrek, обнародованная на днях новая стратегия электрификации ассортимента выпускаемых легковых автомобилей Subaru отличается от предыдущей более высокими амбициями. Ранее ожидалось, что к 2030 году компания просто доведёт долю гибридов и электромобилей до 40 % своей производственной программы, сохранив за машинами с ДВС оставшиеся 60 %. Теперь на 50 % ассортимента в 2030 году претендуют «чистокровные» электромобили Subaru.

В 2025 году, как стало известно недавно, японский производитель наладит на предприятии в штате Кентукки выпуск трёхрядного электрического кроссовера, который по своим компоновочным возможностями наверняка будет близок к предпочтениям местных покупателей. В натуральном выражении объёмы продаж электромобилей Subaru к 2030 году достигнут 600 000 машин в год. США являются для этой японской марки важнейшим рынком, здесь реализуется 70 % продукции, а потому уже в 2028 года она рассчитывает продавать на местном рынке по 400 000 электромобилей.

Собственное производство электромобилей Subaru развернёт только в 2025 году, причём в США это произойдёт ещё двумя годами позднее. Специализированные предприятия Subaru по производству электромобилей будут введены встрой только в 2027 году. Тот же Solterra пока собирается на предприятии Toyota в Японии. В США компания за первые семь месяцев этого года смогла реализовать 3730 кроссоверов Solterra, но они составили не более 1 % общего объёма продаж машин этой марки в регионе.

На переоснащение предприятий и строительство новых с целью выпуска электромобилей до конца десятилетия будет выделено $10,4 млрд. Примерно одна шестая часть этой суммы будет направлена на Японию. До конца 2026 года компанию кроссоверу Solterra составят ещё три модели электромобилей данного класса. К 2028 году ассортимент электромобилей Subaru будет расширен до восьми моделей. Во второй половине десятилетия Subaru при участии Panasonic рассчитывает наладить в Японии выпуск тяговых аккумуляторов цилиндрического типа для своих электромобилей.

Жёсткие диски большого объёма ещё долго будут востребованы в облачных системах хранения данных, поэтому компания Seagate Technology свои планы по их эволюционному развитию строит на годы вперёд. Как следует из этих планов, технология перпендикулярной магнитной записи изживёт себя после выпуска жёсткого диска объёмом 24 Тбайт, затем будет использоваться технология «черепичной записи», а магнитная запись с подогревом (HAMR) подарит жизнь жёстким дискам объёмом от 32 до 50 Тбайт.

Источник изображения: Seagate Technology

Об этом, по словам ресурса Tom’s Hardware, стало известно из высказываний финансового директора Seagate Technology Джанлуки Романо (Gianluca Romano) на технологической конференции Bank of America. Он не стал уточнять, когда серийные жёсткие диски с технологией подогрева при записи начнут поставляться за пределы узкого круга облачных клиентов и гиперскейлеров, но из ранних заявлений представителей компании известно, что это может случиться уже в третьем квартале текущего года.

По словам представителя Seagate, жёсткие диски поколения HAMR объёмом 32 Тбайт будут использовать десять магнитных пластин и двадцать головок. Их преемники объёмом 36 Тбайт сохранят аналогичную техническую компоновку, как и модели объёмом 40 Тбайт. Даже к выпуску накопителей объёмом 50 Тбайт компания начинает готовиться уже сейчас, поскольку в её лабораториях существует образец магнитной пластины, способной хранить до 5 Тбайт информации.

Жёсткие диски объёмом 24 Тбайт компания выпустит в ближайшие месяцы, и они будут использовать традиционную уже технологию перпендикулярной магнитной записи. Следующим шагом станет появления жёстких дисков объёмом 28 Тбайт, но они уже будут опираться на технологию так называемой «черепичной» магнитной записи. По сути, переход к HAMR в массовых количествах состоится после достижения жёсткими дисками Seagate объёмов свыше 30 Тбайт.

Со слов генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) можно было понять, что даже в сложных макроэкономических условиях компания не собирается сокращать затраты на достижение стратегических целей. Выпуск чипов по технологии Intel 18A к 2025 году относится к их числу, а в целом на своём пути к возвращению технологического лидерства она движется либо в соответствии с графиком, либо опережая его — новые техпроцессы и чипы будут выходить по плану.

Источник изображения: Intel

За четыре года, напомним, Intel обязалась освоить пять новых техпроцессов. Как подчеркнул Патрик Гелсингер, техпроцесс Intel 7 уже используется для массового производства как клиентских процессоров, так и серверных. Последнее уточнение особенно важно, ведь мы помним, что выход семейства Sapphire Rapids неоднократно задерживался, но недавно всё же состоялся.

К выпуску процессоров по технологии Intel 4 у компании тоже почти всё готово. Во втором полугодии начнётся массовое производство процессоров семейства Meteor Lake, которые будут использовать данную ступень литографии. Важно помнить, что впервые в рамках технологий Intel 4 и Intel 3 компания начнёт использовать литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). По словам главы Intel, это станет «важным шагом вперёд к увеличению удельной производительности транзисторов в пересчёте на ватт потребляемой электроэнергии и плотности размещения транзисторов».

О сроках запуска производства процессоров по технологии Intel 3 руководство компании ничего конкретного не сообщило, но отметило, что этот техпроцесс «демонстрирует отличную форму и готовится к внедрению в соответствии с графиком». Именно в рамках техпроцесса Intel 3 контрактное подразделение компании начнёт выпуск неких компонентов для кого-то из «облачных гигантов», которые они сами и разработали.

Как подчеркнул Гелсингер, тестовые чипы, выпущенные по технологиям Intel 20A и Intel 18A, уже функционируют в лабораториях компании, и среди них есть прототип изделия для какого-то крупного клиента на контрактном направлении бизнеса. Ранее сообщалось, что подобными техпроцессами Intel интересуются заказчики из оборонной отрасли США. Выпуск таких компонентов будет налажен на строящихся в штате Огайо предприятиях к 2025 году. Там же найдёт применение и передовое литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры.

Глава Intel добавил, что в контрактном бизнесе компания ведёт переговоры с 7 из 10 крупнейших разработчиков чипов, не обладающих собственными производственными мощностями. Заказать изготовление тестовых чипов у Intel уже готовы 43 клиента, хотя публично компания в этом контексте пока упоминает преимущественно MediaTek. В ближайшие недели клиенты Intel смогут получить инструментарий PDK финальной версии для работы над созданием продуктов, которые в дальнейшем будут выпускаться на предприятиях компании по техпроцессу Intel 18A.

Получив квалификационные образцы процессоров семейства Sapphire Rapids в третьем квартале прошлого года, компания анонсировала серийные модели Xeon соответствующих серий 10 января текущего года. В какой-то мере это позволяет судить о сроках анонса процессоров семейства Lunar Lake, поскольку глава Intel проговорился, что в 2024 году компания будет располагать только инженерными образцами таких чипов. До сих пор считалось, что они будут отличаться сверхнизким энергопотреблением и уровнем TDP не более 15 Вт, а в мобильном сегменте появятся уже после Meteor Lake и Arrow Lake. Цифровые проекты Lunar Lake уже готовы, как пояснил глава компании. Это семейство, по его словам, оптимизировано для сверхнизкого энергопотребления, что «позволит нашим партнёрам на рынке ПК создавать сверхтонкие и лёгкие системы для мобильных пользователей».

Во второй половине этого года начнётся выпуск не только клиентских процессоров Meteor Lake, но и серверных Emerald Rapids. Образцы последних уже поставляются клиентам и функционируют в составе тестовых систем. Если вернуться к семейству Sapphire Rapids, то к середине текущего года Intel рассчитывает поставить миллион экземпляров. В следующем году появятся их преемники в лице процессоров Granite Rapids. Тогда же появится и специализированное семейство серверных процессоров Sierra Forrest, построенных на энергоэффективных ядрах. В текущем квартале своим планам и успехам в серверном сегменте Intel посвятит отдельное мероприятие.

Если вернуться к обсуждению успехов Intel на контрактном направлении, то можно упомянуть наличие у неё портфеля заказов на общую сумму $4 млрд. В этом году, как поясняет руководство, он пополнится новыми заказами от крупных клиентов, заинтересованных в использовании техпроцессов Intel 16, Intel 3 и Intel 18A.

На мероприятии для финансовых аналитиков компания AMD не только поведала о новшествах и уровне быстродействия, предлагаемых процессорами с архитектурой Zen 4, но и заглянула в своё чуть более отдалённое будущее, которое подразумевает выпуск до конца 2024 года процессоров с архитектурой Zen 5 — их компоненты будут выпускаться, в том числе, и по 3-нм технологии.

Источник изображения: AMD

Укрупнённую картину планов AMD по развитию процессорных архитектур раскрыл технический директор компании Марк Пейпермастер (Mark Papermaster). Прежде всего, в семействах процессоров с архитектурой Zen 4 и Zen 5 тоже будут модели с памятью 3D V-Cache. Поскольку данный слайд не делает разграничений между клиентскими и серверными процессорными архитектурами, в один ряд с остальными поставлены и носители архитектур Zen 4c и Zen 5c. По логике, они должны предлагаться в серверном сегменте, предлагая оптимизированные с точки зрения удельного быстродействия процессоры для серверов с высокой плотностью компоновки.

Источник изображения: AMD

Примечательно, что процессоры поколения Zen 4 будут выпускаться как по 5-нм, так и по 4-нм технологии. Для поколения Zen 5 актуальным будет сочетание 4-нм и 3-нм технологий. Проявится ли оно в составе конкретных моделей, либо ступени литографии будут сменять друг друга последовательно на протяжении жизненного цикла процессоров, не уточняется. В принципе, чиплетная компоновка допускает оба варианта.

Дебют архитектуры Zen 5 привязан к 2024 году. Сообщается, что это будет новая архитектура с эволюционной точки зрения, которая предложит новые оптимизации для систем искусственного интеллекта и машинного обучения. Улучшению подвергнутся как быстродействие, так и энергетическая эффективность.

Источник изображения: AMD

В пресс-релизе, посвящённом мероприятию для аналитиков, AMD упоминает кодовые имена процессоров будущих поколений. Так, в мобильном сегменте в 2023 году дебютируют процессоры Phoenix Point, сочетающие вычислительную архитектуру Zen 4 и графику RDNA 3. В 2024 году они должны уступить место процессорам Strix Point. Как уточняется, 4-нм процессоры Phoenix Point будут использовать чиплетную компоновку, которой AMD в мобильном сегменте до сих пор пренебрегала. В настольном сегменте на смену процессорам Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 должны прийти процессоры Granite Ridge с архитектурой Zen 5, но их сроки анонса не конкретизируются.

Долгое время составители презентаций AMD не решались признаться, какой именно техпроцесс будет использоваться для изготовления графических процессоров с архитектурой RDNA 3, запланированных к дебюту до конца текущего года. Теперь пришло время частично раскрыть карты: это будет 5-нм технология в сочетании с чиплетной компоновкой.

Источник изображения: AMD

Соответствующие откровения прозвучали на мероприятии AMD для финансовых аналитиков, которое завершило эту рабочую неделю целым потоком достойных внимания широкой публики информационных поводов. Поскольку целевой аудиторией данной информации были преимущественно инвесторы, AMD рассмотрела и ближайшую эволюционную перспективу: графические процессоры с архитектурой RDNA 4, относящиеся к семейству Navi 4x, должны дебютировать до конца 2024 года. Выпускаться они будут по более продвинутой технологии по сравнению с 5-нм, но будет ли это 3-нм техпроцесс, открыто не уточняется.

Источник изображения: AMD

Не менее важно и то, что графические решения с архитектурой RDNA 3 будут выпущены до конца текущего года. Насколько широким будет их ассортимент именно в 2022 году, судить сложно, об этом наверняка будут сделаны соответствующие заявления ближе к моменту анонса. AMD обещает, что представители семейства Navi 3x обеспечат «лучшую в отрасли производительность на ватт», будут использовать продвинутые технологии упаковки и поддерживать передовые функции работы с мультимедиа. В последнем случае речь идёт о поддержке DisplayPort 2.0.

Источник изображения: AMD

Отдельный слайд презентации был посвящён приросту удельной производительности на ватт энергопотребления на 50 % относительно представителей архитектуры RDNA 2. Сообщается об использовании 5-нм технологии производства и компоновки из нескольких кристаллов в сочетании с памятью Infinity Cache нового поколения. Будет ли последняя как-то оптимизирована с точки зрения быстродействия или дело ограничится увеличением объёма, не уточняется. Вычислительные блоки графических процессоров семейства Navi 3x подвергнутся архитектурным улучшениям, направленным на повышение быстродействия. AMD предупреждает, что прогноз по величине прироста удельного быстродействия основан на предварительных инженерных расчётах, а потому фактические результаты тестирования могут отличаться.

Поставщики компонентов и автопроизводители связывают с программным обеспечением для транспортных средств большие надежды на укрепление собственного финансового положения. Концерн Volkswagen, по мнению совета директоров, прилагает на этом направлении не так много усилий, как следовало бы. Существующий план развития предстоит переработать.

Источник изображения: Volkswagen

Напомним, что в структуре автогиганта за программное обеспечение для транспортных средств отвечает подразделение Cariad. Недавно компания объявила о намерениях использовать процессоры Qualcomm в системах активной помощи водителю, но при этом не будет разорвано и сотрудничество с компанией Mobileye, которая входит в состав Intel и готовится выйти на публичное размещение акций. По оценкам руководства Volkswagen, подразделение Cariad начнёт приносить прибыль лишь после 2026 года. Ранее появлялась информация, что оно будет сотрудничать с компанией Bosch, выпускающей автомобильные компоненты для систем управления.

Как отмечает Reuters со ссылкой на публикацию в немецком издании Spiegel, на прошедшем 11 мая заседании совета директоров Volkswagen обсуждались проблемы в работе подразделения Cariad, которые уже послужили причиной задержки выхода на рынок новых моделей. В целом, совет директоров высказал недовольство представленным руководством концерна планом развития программного бизнеса, потребовав более очевидного прогресса на этом направлении. До начала сезона летних отпусков совет директоров рассчитывает изучить обновлённый план развития Cariad, составленный с учётом собственных замечаний.

Руководство корейского автоконцерна Hyundai Motor на этой неделе провело мероприятие для инвесторов и обозначило планы по развитию компании до 2030 года. На перспективные направления деятельности будет потрачено $80 млрд, доля компании на рынке электромобилей увеличится до 7 %, а всего за эти годы Hyundai выведет на рынок 17 новых моделей на электротяге, включая шесть моделей марки Genesis.

Источник изображения: Hyundai Motor

С середины десятилетия Hyundai перейдёт на использование новой интегрированной модульной архитектуры IMA, являющейся эволюционным развитием применяемой сейчас платформы E-GMP. Одним из ключевых изменений станет стандартизация аккумуляторных блоков, которые будут компоноваться в зависимости от целевых характеристик конкретной модели. Оптимизации упаковки батарей будет уделено особое внимание, что позволит добиться повышения удельной плотности хранения заряда и сокращения времени зарядки. Новая платформа позволит комбинировать до пяти разных версий электродвигателей.

На платформе IMA будут создаваться не только пассажирские электромобили, но и коммерческие. По крайней мере, один электрический фургон до 2030 года в ассортименте моделей марки Hyundai точно появится. Компанию ему составят три седана, шесть кроссоверов и некая «модель нового типа». С ассортиментом новинок марки Genesis всё достаточно просто: до 2030 года появятся шесть новых электромобилей, включая два седана и четыре кроссовера. Уже во второй половине этого года будет представлена модель Genesis G90 с системой активной помощи водителю третьего уровня, а к 2025 году прекратится разработка новых моделей Genesis с двигателями внутреннего сгорания. К 2030 году марка станет полностью электрической.

В этом году будет представлен электромобиль IONIQ 6, в следующем появится его преемник. К 2025 году возможность обновления программного обеспечения «по воздуху» будет предусмотрена для всех моделей Hyundai. Количество используемых блоков управления в машинах марки к 2030 году будет сокращено на 30 %. К тому времени компания надеется увеличить норму прибыли от реализации электромобилей до 10 %. После 2030 года до 30 % выручки корейский автогигант рассчитывает получать от реализации программного обеспечения.

В текущем году Hyundai рассчитывает реализовать 4,3 млн машин с силовыми установками всех типов, а к 2030 году ежегодно будет выпускаться по 1,87 млн электромобилей. Будет активно расширяться сотрудничество с партнёрами по производству тяговых батарей, к 2026 году компания будет получать более половины литиевых аккумуляторов нового поколения через такие альянсы. К концу десятилетия совокупная ёмкость выпускаемых для Hyundai тяговых аккумуляторов будет достигать 170 ГВт‧ч в год. Будут расширяться производственные мощности в Индонезии, Южной Корее, США и Чехии.

Из выделенных до 2030 года $80 млрд около $16 млрд будут направлены непосредственно на разработку и выпуск электромобилей, $10 млрд будут потрачены на программное обеспечение. К середине десятилетия Hyundai намеревается выйти на ежегодный выпуск 560 тысяч электромобилей.

Консорциум Khronos Group официально представил обновлённую версию API Vulkan 1.3 — кроссплатформенных инструментов для работы с 2D- и 3D-графикой. Они включают в себя расширения, которые были созданы как сообществом разработчиков, так и входящими в консорциум компаниями. Для решения проблемы совместимости предложено также создать и поддерживать дорожную карту проекта.

Источник изображения: khronos.org

Список нововведений Vulkan 1.3 включает в себя комплекс тщательно отобранных расширений, которые запрашивались и создавались сообществом разработчиков и впоследствии добавились в базу спецификации. К их числу относятся динамический рендеринг, улучшенный API синхронизации и многие другие функции. Подчёркивается, что в отличие от предыдущих версий нововведения Vulkan 1.3 не являются опциональными, а значит, они будут доступными во всех реализациях API.

Вопросам совместимости теперь уделяется особое внимание: для их решения запускается программа дорожной карты, первым этапом которой устанавливается Vulkan Roadmap 2022. Участники консорциума, производящие чипы для смартфонов, планшетов, ноутбуков, консолей и ПК, уже объявили о намерении реализовать поддержку данных решений в своей продукции текущего года.

AMD объявила о поддержке новой спецификации на видеокартах серии Radeon RX Vega, а также на графике на основе архитектуры RDNA: она уже реализована в бета-версии новых драйверов Radeon Software для разработчиков — релиз намечен на ближайшие месяцы. Поддержку Vulkan 1.3 подтвердили также представители Arm, Google Stadia, Imagination Technologies и NVIDIA. Представитель NVIDIA подчеркнул, что компания реализует работу с API в программных инструментах для систем Windows 10 и 11, популярнейших дистрибутивов Linux (Ubuntu, Kylin и RHEL), а также собственной встраиваемой платформы Jetson.

Предварительные итоги четвёртого квартала уже позволяют говорить о рекордных объёмах поставок электромобилей Tesla в минувшем периоде, но подробный отчёт компания опубликует только 26 января, как стало известно на этой неделе. Тогда же на профильном мероприятии выступит Илон Маск (Elon Musk), пообещавший поделиться информацией о новых планах компании.

Источник изображения: Tesla

Дело в том, что в прошлом году генеральный директор Tesla принял решение не участвовать в каждом отчётном мероприятии, а появляться на них только в случае крайней необходимости. По всей видимости, потребность посетить январскую отчётную конференцию у него появилась, поскольку в декабре он анонсировал своё появление на ближайшем мероприятии с рассказом о планах Tesla относительно выпуска новых продуктов.

Когда отчётная конференция Tesla начнётся, в Москве будет глубокая ночь, и о результатах мероприятия станет известно уже утром 27 января. Как поясняет Electrek, во время своего выступления Илон Маск может поделиться новой информацией о сроках доступности пикапа Cybertruck, а также подробностями о цене и оснащении самой дорогой версии этого электромобиля, которой приписывается наличие четырёхмоторной силовой установки. До сих пор считалось, что производство пикапов Tesla начнёт к концу 2022 года.

Аудитории также наверняка хотелось бы услышать о сроках увеличения объёмов выпуска грузовиков Tesla Semi, которые в небольших количествах уже производятся на предприятии в Неваде, специализирующемся на выпуске тяговых батарей. Критической для начала массового выпуска грузовиков Semi является способность Tesla производить аккумуляторные ячейки типоразмера 4680 в достаточных количествах. Актуален и вопрос о сроках начала полноценной работы новых предприятий Tesla в Берлине и Техасе, которые начнут свою деятельность со сборки модернизированных кроссоверов Model Y.

Исследовательский центр Intel в израильской Хайфе подарил компании немало успешных процессорных архитектур, и семейство Alder Lake тоже является его детищем, как и серверные процессоры Sapphire Rapids. Представитель этого центра утверждает, что преемники двух этих семейств тоже разрабатываются силами израильских специалистов Intel.

Источник изображения: Intel

Сайт HardwareLuxx взял интервью у Ади Йоаза (Adi Yoaz), руководившего разработкой многих процессорных архитектур Intel, начиная от Yonah, Merom и Penryn, и заканчивая нынешними Alder Lake и Sapphire Rapids. Фактически, как признаётся этот представитель Intel, запланированные к выпуску по техпроцессу Intel 4 изделия тоже разрабатываются в Израиле. На слайде служебной презентации они пока мелькают в безликом отображении, подразделяясь на клиентский и серверный сегменты, но можно предположить, что речь идёт о клиентских процессорах Meteor Lake и серверных Granite Rapids. Ранее соответствующий техпроцесс производства именовался 7-нм, а теперь ему присвоено более престижное обозначение Intel 4.

По словам Ади Йоаза, компания Intel не собирается в будущем отходить от конкуренции двух команд разработчиков, одна из которых расположена в штате Орегон, а вторая — в израильской Хайфе. Впрочем, господин Йоаз поясняет, что в начале века принял участие в формировании ещё одного исследовательского центра в Остине, штат Техас. Ныне соответствующая команда специалистов сосредоточена на разработке энергоэффективных процессорных архитектур Intel.

К слову, вспомогательные команды разработчиков процессорных архитектур у Intel есть и в других странах. Например, индийские специалисты в своё время приложили руку к адаптации архитектуры Cypress Cove к 14-нм технологии производства, и в итоге позволили процессорам Rocket Lake появиться на свет. Если же вернуться к созданным в Израиле процессорным архитектурам Intel, то представители компании высоко оценивают рыночный потенциал Alder Lake и Sapphire Rapids в своих сегментах рынка, а также связывают определённые надежды на успех их преемников, которые будут разработаны здесь же.