Сегодня 19 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → роадмап
Быстрый переход

Техпроцесс Intel 10A будет освоен к концу 2027 года

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Память HBM4 дебютирует только в 2026 году, а ещё через год появятся 16-слойные стеки

До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Ближайшая перспектива в эволюции памяти типа HBM3e, как поясняет TrendForce — это выход 8-слойных микросхем, которые к первому кварталу следующего года должны пройти сертификацию NVIDIA и прочих клиентов, а затем перейти в фазу серийного производства. Micron Technology в этой сфере слегка опережает SK hynix, предоставив свои образцы для тестирования на пару недель раньше, а вот Samsung успела сделать это только к началу октября. Память типа HBM3e способна обеспечить скорость передачи информации от 8 до 9,2 Гбит/с, восьмислойные микросхемы объёмом 24 Гбайт будут выпускаться по техпроцессам класса 1-альфа (Samsung) или 1-бета (SK hynix и Micron). Их серийное производство к середине следующего года наладят все три компании, но две последних рассчитывают это сделать к началу второго квартала.

Во многом этот график будет определять ритмичность выхода новых ускорителей вычислений NVIDIA. В следующем году компания наладит поставки ускорителей H200 с шестью микросхемами HBM3e, до конца того же года выйдут ускорители B100 уже с восемью микросхемами HBM3e. Попутно будут выпускаться гибридные решения с центральными процессорами с Arm-совместимой архитектурой, именуемые GH200 и GB200.

Источник изображения: TrendForce

Конкурирующая компания AMD, по данным TrendForce, в 2024 году сосредоточится на использовании памяти типа HBM3 в семействе ускорителей Instinct MI300, а переход на HBM3e прибережёт для более поздних Instinct MI350. Тестирование памяти на совместимость в этом случае начнётся во второй половине 2024 года, а фактические поставки микросхем HBM3e для AMD стартуют не ранее первого квартала 2025 года.

Представленные во второй половине прошлого года ускорители Intel Habana Gaudi 2 ограничиваются использованием шести стеков HBM2e, преемники серии Gaudi 3 к середине следующего года увеличат количество стеков до 8 штук, но останутся верны использованию микросхем HBM2e.

Память типа HBM4 будет представлена только в 2026 году, она предложит использование 12-нм подложки, которая будет изготавливаться контрактными производителями. Количество слоёв в одном стеке памяти будет варьироваться между 12 и 16 штуками, причём микросхемы последнего типа появятся на рынке не ранее 2027 года. Впрочем, Samsung Electronics демонстрирует намерения представить HBM4 уже в 2025 году, наверстав упущенное по сравнению с предыдущими поколениями микросхем памяти этого класса.

В ближайшие годы сформируется и тренд на индивидуализацию дизайна решений с использованием памяти типа HBM. В частности, некоторые разработчики рассматривают возможность интеграции чипов такой памяти непосредственно на кристаллы с вычислительными ядрами. По крайней мере, NVIDIA подобные намерения уже приписываются, и именно в отношении микросхем типа HBM4.

Настольных Meteor Lake всё же не будет — Intel предложит мобильные чипы для настольных мини-ПК и моноблоков

Недавние заявления руководства Intel о готовности в следующем году представить версии процессоров Meteor Lake для настольных систем противоречили укоренившемуся до этого представлению о том, что они выйдут только в мобильном сегменте. Теперь ресурс ComputerBase выяснил, что на полноценное распространение процессоров Meteor Lake в настольном сегменте клиентам всё-таки рассчитывать не приходится.

 Источник изображения: Intel, ComputerBase

Источник изображения: Intel, ComputerBase

Обратившись за комментариями к другим представителям Intel, немецкие журналисты получили размытый ответ, что в отношении планов компании по распространению процессоров Meteor Lake ничего не изменилось. В публичной части комментария Intel говорилось буквально следующее: «Meteor Lake является энергоэффективной архитектурой, на основе которой будут создаваться инновационные мобильные и настольные системы, включая решения формфактора "всё в одном" (AIO). Мы поделимся более подробной информацией в будущем».

Немецкие коллеги пришли к выводу, что в действительности Intel рассчитывает предлагать ориентированные преимущественно на мобильный сегмент процессоры Meteor Lake и в настольном сегменте, но исключительно в компактных системах типа NUC, производство которых Intel делегировала партнёрам окончательно, а также моноблоках, сочетающих монитор и компьютер в одном компактном корпусе. Для таких целей в большинстве случаев сгодятся и распаиваемые на печатную плату процессоры в исполнении BGA, что не исключает окончательно появления модификаций Meteor Lake для установки в процессорный разъём.

Во второй половине следующего года должны будут появиться процессоры Arrow Lake в исполнении LGA 1851, которые будут выпускаться по технологии Intel 20A. Они как раз должны получить максимальное распространение в настольном сегменте, и сочетаться с привычными пользователям полноразмерными материнскими платами. Для работы с этими процессорами будет предназначен чипсет Intel Z890, помимо прочих. Процессоры Lunar Lake, которые тоже выйдут к концу 2024 года, будут ориентированы на мобильные системы с минимальным уровнем энергопотребления. Такие чипы будут выпускаться уже с использованием техпроцесса Intel 18A.

К 2030 году половина продаваемых Subaru машин будут электромобилями

Toyota Motor является акционером и технологическим партнёром Subaru, поэтому свою стратегию электрификации эта небольшая японская компания строит с оглядкой на «старшую сестру». Первый серийный электромобиль Subaru получил обозначение Solterra и оказался почти полным клоном кроссовера Toyota bZ4X. К концу десятилетия Subaru доведёт долю электромобилей до 50 % в структуре продаж, а к 2028 году выпустит восемь новых моделей электромобилей.

 Источник изображения: Subaru

Источник изображения: Subaru

Как поясняет Electrek, обнародованная на днях новая стратегия электрификации ассортимента выпускаемых легковых автомобилей Subaru отличается от предыдущей более высокими амбициями. Ранее ожидалось, что к 2030 году компания просто доведёт долю гибридов и электромобилей до 40 % своей производственной программы, сохранив за машинами с ДВС оставшиеся 60 %. Теперь на 50 % ассортимента в 2030 году претендуют «чистокровные» электромобили Subaru.

В 2025 году, как стало известно недавно, японский производитель наладит на предприятии в штате Кентукки выпуск трёхрядного электрического кроссовера, который по своим компоновочным возможностями наверняка будет близок к предпочтениям местных покупателей. В натуральном выражении объёмы продаж электромобилей Subaru к 2030 году достигнут 600 000 машин в год. США являются для этой японской марки важнейшим рынком, здесь реализуется 70 % продукции, а потому уже в 2028 года она рассчитывает продавать на местном рынке по 400 000 электромобилей.

Собственное производство электромобилей Subaru развернёт только в 2025 году, причём в США это произойдёт ещё двумя годами позднее. Специализированные предприятия Subaru по производству электромобилей будут введены встрой только в 2027 году. Тот же Solterra пока собирается на предприятии Toyota в Японии. В США компания за первые семь месяцев этого года смогла реализовать 3730 кроссоверов Solterra, но они составили не более 1 % общего объёма продаж машин этой марки в регионе.

На переоснащение предприятий и строительство новых с целью выпуска электромобилей до конца десятилетия будет выделено $10,4 млрд. Примерно одна шестая часть этой суммы будет направлена на Японию. До конца 2026 года компанию кроссоверу Solterra составят ещё три модели электромобилей данного класса. К 2028 году ассортимент электромобилей Subaru будет расширен до восьми моделей. Во второй половине десятилетия Subaru при участии Panasonic рассчитывает наладить в Японии выпуск тяговых аккумуляторов цилиндрического типа для своих электромобилей.

Последний жёсткий диск Seagate с перпендикулярной записью получит объём 24 Тбайт

Жёсткие диски большого объёма ещё долго будут востребованы в облачных системах хранения данных, поэтому компания Seagate Technology свои планы по их эволюционному развитию строит на годы вперёд. Как следует из этих планов, технология перпендикулярной магнитной записи изживёт себя после выпуска жёсткого диска объёмом 24 Тбайт, затем будет использоваться технология «черепичной записи», а магнитная запись с подогревом (HAMR) подарит жизнь жёстким дискам объёмом от 32 до 50 Тбайт.

 Источник изображения: Seagate Technology

Источник изображения: Seagate Technology

Об этом, по словам ресурса Tom’s Hardware, стало известно из высказываний финансового директора Seagate Technology Джанлуки Романо (Gianluca Romano) на технологической конференции Bank of America. Он не стал уточнять, когда серийные жёсткие диски с технологией подогрева при записи начнут поставляться за пределы узкого круга облачных клиентов и гиперскейлеров, но из ранних заявлений представителей компании известно, что это может случиться уже в третьем квартале текущего года.

По словам представителя Seagate, жёсткие диски поколения HAMR объёмом 32 Тбайт будут использовать десять магнитных пластин и двадцать головок. Их преемники объёмом 36 Тбайт сохранят аналогичную техническую компоновку, как и модели объёмом 40 Тбайт. Даже к выпуску накопителей объёмом 50 Тбайт компания начинает готовиться уже сейчас, поскольку в её лабораториях существует образец магнитной пластины, способной хранить до 5 Тбайт информации.

Жёсткие диски объёмом 24 Тбайт компания выпустит в ближайшие месяцы, и они будут использовать традиционную уже технологию перпендикулярной магнитной записи. Следующим шагом станет появления жёстких дисков объёмом 28 Тбайт, но они уже будут опираться на технологию так называемой «черепичной» магнитной записи. По сути, переход к HAMR в массовых количествах состоится после достижения жёсткими дисками Seagate объёмов свыше 30 Тбайт.

Всё идёт по плану: Intel подтвердила выпуск Meteor Lake в этом году, а в следующем у неё будут образцы Lunar Lake

Со слов генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) можно было понять, что даже в сложных макроэкономических условиях компания не собирается сокращать затраты на достижение стратегических целей. Выпуск чипов по технологии Intel 18A к 2025 году относится к их числу, а в целом на своём пути к возвращению технологического лидерства она движется либо в соответствии с графиком, либо опережая его — новые техпроцессы и чипы будут выходить по плану.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

За четыре года, напомним, Intel обязалась освоить пять новых техпроцессов. Как подчеркнул Патрик Гелсингер, техпроцесс Intel 7 уже используется для массового производства как клиентских процессоров, так и серверных. Последнее уточнение особенно важно, ведь мы помним, что выход семейства Sapphire Rapids неоднократно задерживался, но недавно всё же состоялся.

К выпуску процессоров по технологии Intel 4 у компании тоже почти всё готово. Во втором полугодии начнётся массовое производство процессоров семейства Meteor Lake, которые будут использовать данную ступень литографии. Важно помнить, что впервые в рамках технологий Intel 4 и Intel 3 компания начнёт использовать литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). По словам главы Intel, это станет «важным шагом вперёд к увеличению удельной производительности транзисторов в пересчёте на ватт потребляемой электроэнергии и плотности размещения транзисторов».

О сроках запуска производства процессоров по технологии Intel 3 руководство компании ничего конкретного не сообщило, но отметило, что этот техпроцесс «демонстрирует отличную форму и готовится к внедрению в соответствии с графиком». Именно в рамках техпроцесса Intel 3 контрактное подразделение компании начнёт выпуск неких компонентов для кого-то из «облачных гигантов», которые они сами и разработали.

Как подчеркнул Гелсингер, тестовые чипы, выпущенные по технологиям Intel 20A и Intel 18A, уже функционируют в лабораториях компании, и среди них есть прототип изделия для какого-то крупного клиента на контрактном направлении бизнеса. Ранее сообщалось, что подобными техпроцессами Intel интересуются заказчики из оборонной отрасли США. Выпуск таких компонентов будет налажен на строящихся в штате Огайо предприятиях к 2025 году. Там же найдёт применение и передовое литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры.

Глава Intel добавил, что в контрактном бизнесе компания ведёт переговоры с 7 из 10 крупнейших разработчиков чипов, не обладающих собственными производственными мощностями. Заказать изготовление тестовых чипов у Intel уже готовы 43 клиента, хотя публично компания в этом контексте пока упоминает преимущественно MediaTek. В ближайшие недели клиенты Intel смогут получить инструментарий PDK финальной версии для работы над созданием продуктов, которые в дальнейшем будут выпускаться на предприятиях компании по техпроцессу Intel 18A.

Получив квалификационные образцы процессоров семейства Sapphire Rapids в третьем квартале прошлого года, компания анонсировала серийные модели Xeon соответствующих серий 10 января текущего года. В какой-то мере это позволяет судить о сроках анонса процессоров семейства Lunar Lake, поскольку глава Intel проговорился, что в 2024 году компания будет располагать только инженерными образцами таких чипов. До сих пор считалось, что они будут отличаться сверхнизким энергопотреблением и уровнем TDP не более 15 Вт, а в мобильном сегменте появятся уже после Meteor Lake и Arrow Lake. Цифровые проекты Lunar Lake уже готовы, как пояснил глава компании. Это семейство, по его словам, оптимизировано для сверхнизкого энергопотребления, что «позволит нашим партнёрам на рынке ПК создавать сверхтонкие и лёгкие системы для мобильных пользователей».

Во второй половине этого года начнётся выпуск не только клиентских процессоров Meteor Lake, но и серверных Emerald Rapids. Образцы последних уже поставляются клиентам и функционируют в составе тестовых систем. Если вернуться к семейству Sapphire Rapids, то к середине текущего года Intel рассчитывает поставить миллион экземпляров. В следующем году появятся их преемники в лице процессоров Granite Rapids. Тогда же появится и специализированное семейство серверных процессоров Sierra Forrest, построенных на энергоэффективных ядрах. В текущем квартале своим планам и успехам в серверном сегменте Intel посвятит отдельное мероприятие.

Если вернуться к обсуждению успехов Intel на контрактном направлении, то можно упомянуть наличие у неё портфеля заказов на общую сумму $4 млрд. В этом году, как поясняет руководство, он пополнится новыми заказами от крупных клиентов, заинтересованных в использовании техпроцессов Intel 16, Intel 3 и Intel 18A.

AMD рассказала о потребительских процессорах с архитектурой Zen 5 и упомянула о 3-нм технологии

На мероприятии для финансовых аналитиков компания AMD не только поведала о новшествах и уровне быстродействия, предлагаемых процессорами с архитектурой Zen 4, но и заглянула в своё чуть более отдалённое будущее, которое подразумевает выпуск до конца 2024 года процессоров с архитектурой Zen 5 — их компоненты будут выпускаться, в том числе, и по 3-нм технологии.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Укрупнённую картину планов AMD по развитию процессорных архитектур раскрыл технический директор компании Марк Пейпермастер (Mark Papermaster). Прежде всего, в семействах процессоров с архитектурой Zen 4 и Zen 5 тоже будут модели с памятью 3D V-Cache. Поскольку данный слайд не делает разграничений между клиентскими и серверными процессорными архитектурами, в один ряд с остальными поставлены и носители архитектур Zen 4c и Zen 5c. По логике, они должны предлагаться в серверном сегменте, предлагая оптимизированные с точки зрения удельного быстродействия процессоры для серверов с высокой плотностью компоновки.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Примечательно, что процессоры поколения Zen 4 будут выпускаться как по 5-нм, так и по 4-нм технологии. Для поколения Zen 5 актуальным будет сочетание 4-нм и 3-нм технологий. Проявится ли оно в составе конкретных моделей, либо ступени литографии будут сменять друг друга последовательно на протяжении жизненного цикла процессоров, не уточняется. В принципе, чиплетная компоновка допускает оба варианта.

Дебют архитектуры Zen 5 привязан к 2024 году. Сообщается, что это будет новая архитектура с эволюционной точки зрения, которая предложит новые оптимизации для систем искусственного интеллекта и машинного обучения. Улучшению подвергнутся как быстродействие, так и энергетическая эффективность.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В пресс-релизе, посвящённом мероприятию для аналитиков, AMD упоминает кодовые имена процессоров будущих поколений. Так, в мобильном сегменте в 2023 году дебютируют процессоры Phoenix Point, сочетающие вычислительную архитектуру Zen 4 и графику RDNA 3. В 2024 году они должны уступить место процессорам Strix Point. Как уточняется, 4-нм процессоры Phoenix Point будут использовать чиплетную компоновку, которой AMD в мобильном сегменте до сих пор пренебрегала. В настольном сегменте на смену процессорам Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 должны прийти процессоры Granite Ridge с архитектурой Zen 5, но их сроки анонса не конкретизируются.

Графические процессоры AMD RDNA 3 будут состоять из нескольких кристаллов и использовать 5-нм техпроцесс

Долгое время составители презентаций AMD не решались признаться, какой именно техпроцесс будет использоваться для изготовления графических процессоров с архитектурой RDNA 3, запланированных к дебюту до конца текущего года. Теперь пришло время частично раскрыть карты: это будет 5-нм технология в сочетании с чиплетной компоновкой.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Соответствующие откровения прозвучали на мероприятии AMD для финансовых аналитиков, которое завершило эту рабочую неделю целым потоком достойных внимания широкой публики информационных поводов. Поскольку целевой аудиторией данной информации были преимущественно инвесторы, AMD рассмотрела и ближайшую эволюционную перспективу: графические процессоры с архитектурой RDNA 4, относящиеся к семейству Navi 4x, должны дебютировать до конца 2024 года. Выпускаться они будут по более продвинутой технологии по сравнению с 5-нм, но будет ли это 3-нм техпроцесс, открыто не уточняется.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Не менее важно и то, что графические решения с архитектурой RDNA 3 будут выпущены до конца текущего года. Насколько широким будет их ассортимент именно в 2022 году, судить сложно, об этом наверняка будут сделаны соответствующие заявления ближе к моменту анонса. AMD обещает, что представители семейства Navi 3x обеспечат «лучшую в отрасли производительность на ватт», будут использовать продвинутые технологии упаковки и поддерживать передовые функции работы с мультимедиа. В последнем случае речь идёт о поддержке DisplayPort 2.0.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Отдельный слайд презентации был посвящён приросту удельной производительности на ватт энергопотребления на 50 % относительно представителей архитектуры RDNA 2. Сообщается об использовании 5-нм технологии производства и компоновки из нескольких кристаллов в сочетании с памятью Infinity Cache нового поколения. Будет ли последняя как-то оптимизирована с точки зрения быстродействия или дело ограничится увеличением объёма, не уточняется. Вычислительные блоки графических процессоров семейства Navi 3x подвергнутся архитектурным улучшениям, направленным на повышение быстродействия. AMD предупреждает, что прогноз по величине прироста удельного быстродействия основан на предварительных инженерных расчётах, а потому фактические результаты тестирования могут отличаться.

Совет директоров Volkswagen настаивает на более агрессивном развитии программного направления

Поставщики компонентов и автопроизводители связывают с программным обеспечением для транспортных средств большие надежды на укрепление собственного финансового положения. Концерн Volkswagen, по мнению совета директоров, прилагает на этом направлении не так много усилий, как следовало бы. Существующий план развития предстоит переработать.

 Источник изображения: Volkswagen

Источник изображения: Volkswagen

Напомним, что в структуре автогиганта за программное обеспечение для транспортных средств отвечает подразделение Cariad. Недавно компания объявила о намерениях использовать процессоры Qualcomm в системах активной помощи водителю, но при этом не будет разорвано и сотрудничество с компанией Mobileye, которая входит в состав Intel и готовится выйти на публичное размещение акций. По оценкам руководства Volkswagen, подразделение Cariad начнёт приносить прибыль лишь после 2026 года. Ранее появлялась информация, что оно будет сотрудничать с компанией Bosch, выпускающей автомобильные компоненты для систем управления.

Как отмечает Reuters со ссылкой на публикацию в немецком издании Spiegel, на прошедшем 11 мая заседании совета директоров Volkswagen обсуждались проблемы в работе подразделения Cariad, которые уже послужили причиной задержки выхода на рынок новых моделей. В целом, совет директоров высказал недовольство представленным руководством концерна планом развития программного бизнеса, потребовав более очевидного прогресса на этом направлении. До начала сезона летних отпусков совет директоров рассчитывает изучить обновлённый план развития Cariad, составленный с учётом собственных замечаний.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Всё своё ношу с собой: Nvidia представила контейнеры NIM для быстрого развёртывания оптимизированных ИИ-моделей 5 ч.
Nvidia AI Enterprise 5.0 предложит ИИ-микросервисы, которые ускорят развёртывание ИИ 6 ч.
NVIDIA запустила облачную платформу Quantum Cloud для квантово-классического моделирования 6 ч.
NVIDIA и Siemens внедрят генеративный ИИ в промышленное проектирование и производство 6 ч.
SAP и NVIDIA ускорят внедрение генеративного ИИ в корпоративные приложения 7 ч.
Microsoft проведёт в мае презентацию, которая положит начало году ИИ-компьютеров 8 ч.
Амбициозная ролевая игра Wyrdsong от бывших разработчиков Fallout: New Vegas и Skyrim в опасности — в студии прошли массовые увольнения 8 ч.
THQ Nordic раскрыла системные требования Alone in the Dark на все случаи жизни — для игры на «ультра» понадобится RTX 4070 Ti 9 ч.
Сливать игры до релиза станет опаснее — создатели Denuvo рассказали о технологии TraceMark for Games 9 ч.
Календарь релизов 18–24 марта: Dragon's Dogma 2, Rise of the Ronin, Horizon Forbidden West на ПК 11 ч.