Теги → роадмап
Быстрый переход

Сроки выхода четырёхъядерных процессоров Kaby Lake-H с TDP 18 Вт

Конец 2016-го и почти весь 2017 год на рынке CPU ознаменуются постепенным замещением процессоров Skylake чипами Kaby Lake, которые характеризуются лучшим соотношением производительности и энергопотребления, особенно в сегменте экономичных SoC. Китайскому ресурсу BenchLife удалось выяснить дальнейшие планы Intel по расширению семейства процессоров Kaby Lake в BGA-исполнении.

Мобильные Skylake — благодатная почва для взращения следующего поколения SoC

Мобильные Skylake — благодатная почва для взращения следующего поколения SoC

Одним из наиболее примечательных релизов 2017 года на рынке SoC с архитектурой x86-64 обещает стать выпуск энергоэффективных процессоров Kaby Lake-H с четырьмя вычислительными ядрами, графикой GT2 и тепловым пакетом 18 Вт. Основная масса чипов с суффиксом H будут иметь более высокое тепловыделение (у аналогичных четырёхъядерных Skylake-H — 45 Вт), поэтому готовящиеся 18-ваттные SoC наверняка станут грозным оружием в руках маркетологов. Intel вряд ли оценит эти чипы в соответствии с их производительностью (ограничение TDP непременно скажется на частоте), а значит встретить их можно будет в основном в дорогих ноутбуках наподобие Apple MacBook Pro, Microsoft Surface Book, Razer Blade и др.

Согласно приведённому графику, поставки обычных (45-Вт?) мобильных процессоров Kaby Lake-H стартуют во второй половине декабря. В свою очередь, 18-ваттные чипы той же серии партнёры Intel получат в период с 17 апреля по 11 июня следующего года. Это означает, что ноутбуки и мини-ПК на их основе дебютируют в лучшем случае на выставке Computex 2017 (30 мая — 3 июня), а в худшем — в августе-сентябре.

MacBook Pro — один из подходящих ноутбуков для апгрейда на Kaby Lake-H/18 Вт

MacBook Pro — один из подходящих ноутбуков для апгрейда на Kaby Lake-H/18 Вт

Помимо экономичных четырёхъядерных CPU для «шустрых» и тонких лэптопов, Intel планирует выпустить процессоры Kaby Lake-R. Как утверждает BenchLife, они относятся к серии U (как, например, Core i7-7500U), но при этом оперируют не двумя, а четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading (восемь потоков). Площадь кристалла данных SoC якобы составит 122 мм². Немалую его часть займёт графическая подсистема с архитектурой Intel Gen9. Поставки серийных чипов Kaby Lake-R начнутся в промежутке между 14 августа и 8 октября 2017 г.

Несмотря на уверенность BenchLife.info в изложении сведений о Kaby Lake-R, позволим себе предположить, что данные CPU никак не относятся к мобильной серии, а являются преемниками 65-ваттных процессоров Skylake-R для моноблоков. Модели с суффиксом R нечасто встречаются в спецификациях, поэтому о существовании оных могут позабыть даже опытные «железячники».

Мобильные планы Intel: шестиядерные Coffee Lake в 2018-м

Намеренно или нет, компания Intel довольно часто допускает утечки технологических дорожных карт и прочей документации, касающейся её процессорных планов. Недавно мы опубликовали раздобытый ресурсом Notebookcheck.net график выхода CPU Kaby Lake (-Y, -U, -H, -S) на ближайшие полгода, а также знаем названия и основные характеристики старших чипов Kaby Lake-S (LGA1151) во главе с Core i7-7700K. Новым поводом упомянуть о будущих процессорах Intel стало появление в Сети роадмапа, в котором значатся готовящиеся семейства CPU Coffee Lake, Cannonlake (Canon Lake) и Gemini Lake. Как минимум два из них — Coffee Lake и Cannonlake — будут изготавливаться по 10-нанометровому техпроцессу на заводах Intel.

Раньше других, предположительно в октябре-ноябре 2017 г., увидят свет SoC Gemini Lake, которые придут на смену недавно анонсированным Apollo Lake. Новое семейство будет представлено BGA-чипами с тепловым пакетом 4 и 6 Вт. Отметим, что в кристаллах «а-ля Atom» применение новейшей технологической нормы не является необходимостью: всё будет зависеть от себестоимости выпуска SoC N-серии по 10- и 14-нм технологиям.

Месяцем позже Gemini Lake, в ноябре-декабре следующего года, дебютируют модели Cannonlake-Y и Cannonlake-U со встроенной графикой GT2. Они заменят собой в планшетах, ноутбуках и мини-ПК нынешние (пусть даже толком и не «обкатанные») процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U соответственно. Примечательно, что уровень TDP чипов с суффиксом Y вырастет с 4,5 до 5,2 Вт, то есть почти на 16 %. Возможно, в Intel рассчитывают, что производители планшетов усовершенствуют охлаждение SoC (например, с помощью тонкой тепловой трубки) или возлагают надежды на новый алгоритм Turbo Boost.

Нишу процессоров Kaby Lake-U с видеоядром GT3e (запланированы на январь-февраль 2017 г.) в апреле-мае 2018 года займут чипы Coffee Lake-U со столь же «продвинутой» графикой и тепловыделением 15 и 28 Вт. Некоторые из них (как минимум старший) будут содержать четыре x86-64 ядра, как, кстати, и готовящийся флагман серии Kaby Lake-U.

Апрель-май 2018 г. также запомнится дебютом первых шестиядерных мобильных процессоров. Ими станут Coffee Lake-H с графической подсистемой GT2 и тепловым пакетом 45 Вт. Очевидно, до них увидят свет шестиядерные CPU мейнстрим-сегмента для настольных ПК. Обращает на себя внимание то, что моделям Skylake-H с видеоядром GT4e уготован долгий жизненный цикл — порядка двух лет. Впрочем, примерно на полпути (начало 2017 г.) данное семейство может пополниться процессорами с более высокими частотами.

Intel выпустит 10-нанометровые процессоры во второй половине 2017 года

Корпорация Intel, по информации ресурса DigiTimes, начала отгрузки 14-нанометровых процессоров поколения Kaby Lake, предназначенных для использования в портативных компьютерах.

Kaby Lake — первое ядро Intel, выпущенное в третьей фазе цикла, — представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake. Подробную информацию об этих чипах можно найти в нашем материале.

DigiTimes отмечает, что в связи с началом поставок мобильных изделий Kaby Lake производители ноутбуков начали снижать цены на устройства с чипами Skylake. Так, некоторые игровые лэптопы с дискретной графикой NVIDIA уже подешевели на 10 %.

Поставки процессоров Kaby Lake для настольных компьютеров, как сообщается, будут организованы ближе к концу текущего года. Тогда же появятся и материнские платы, выполненные на основе наборов системной логики Intel Z270 и H270.

На смену Kaby Lake во второй половине 2017 года придут 14-нанометровые процессоры под кодовым именем Coffee Lake. Приблизительно в эти же сроки стоит ожидать появления первых 10-нанометровых чипов с кодовым именем Cannonlake: такие изделия поначалу будут представлены в мобильном сегменте.

Наконец, сообщается, что в 2018 году Intel представит процессоры Ice Lake, при производстве которых будет также применяться 10-нанометровая технология. 

Планы Intel: четырёхъядерный Kaby Lake-U и другие новые CPU

Новая утечка данных о грядущих процессорах Intel Kaby Lake-U (14 нм), должно быть, порадует тех, кто не прочь приобрести тонкий ноутбук (ультрабук) или устройство «2-в-1», но не воспринимает всерьёз экономичные SoC Skylake-U и более ранние чипы с тем же суффиксом из-за их «двухъядерности». По информации ресурса Notebookcheck, раздобывшего снимки (фотографии) экрана с изображением новых планов Intel по расширению семейства мобильных CPU/SoC, в серии Kaby Lake-U появится как минимум один четырёхъядерный процессор.

Роадмап Intel

Вышеупомянутый чип получит графическую подсистему GT2, которая станет преемницей видеоядра Intel HD 520, включённого ныне в состав двухъядерных Core i7-6500U/6600U и более слабых процессоров. Тепловой пакет четырёхъядерного Kaby Lake-U — всего 15 Вт. Выйдет он в течение 2017 года.

На схеме выше выделена ещё одна конфигурация кристалла Kaby Lake — версия Kaby Lake-H с формулой «4 + 2» (четыре x86-64 ядра, графика GT2) и тепловыделением 18 Вт. Она займёт промежуточное положение между Kaby Lake-U и старшими Kaby Lake-H по показателям производительности, а вот подход к ценообразованию может быть различным — в зависимости от «аппетита» чипмейкера.

Следующий график информирует о сроках начала поставок (аббревиатура RTS) процессоров семейств Kaby Lake-S (настольные), Kaby Lake-H (мобильные) и Kaby Lake-U (экономичные мобильные).

В эти дни Intel отгружает партнёрам первые партии SoC Kaby Lake-U с двумя ядрами, графикой GT2 и поддержкой технологии шифрования цифрового контента HDCP 1.4. Другие кристаллы Kaby Lake пока существуют только в форме инженерных (ES) и предпродажных (QS) семплов. В период с 12 декабря по 15 января на рынок начнут поставляться четырёхъядерные Kaby Lake-S, которые займут ту же нишу, что и Core i7-6700K, и Core i5-6600K сегодня. Кроме графики GT2, они получат поддержку HDCP 2.2 (шифрование, ассоциированное с интерфейсом HDMI 2.0).

Диапазоны дат 19 декабря — 8 января и 19 декабря — 22 января отражают сроки начала поставок соответственно SoC Kaby Lake-U с видеоядром GT2 и поддержкой HDCP 2.2, и более производительных мобильных процессоров Kaby Lake-H (также могут использоваться в моноблоках). Наконец, в период с 6 февраля по 7 мая 2017 г. впервые отправятся к покупателям и производителям ПК в сборе двухъядерные настольные процессоры Intel Kaby Lake-S и двухъядерные мобильные SoC Kaby Lake-U с графической подсистемой GT3e. Для последних характерен уровень TDP в 15 или 28 Вт (в зависимости от модели).

Процессоры Intel

В приведённых технологических дорожных картах отсутствует упоминание о процессорах Skylake-X с тепловыделением до 112 Вт, на основе чего можно сделать вывод, что они будут выпускаться только для HEDT-платформы второй половины 2017 года LGA2066. В свою очередь, «родными» для Kaby Lake-S (чип Core i7-7700K и его собратья) будут материнские платы LGA1151 на наборах системной логики Intel 200 Series.

Раскрыты планы Meizu по выпуску смартфонов в 2016 году

В Сети появилась информация о планах Meizu по выпуску смартфонов в 2016 году. В отличие от компании Xiaomi, у Meizu нет проблем с поставкой смартфонов по всему миру, поэтому у пользователей нет необходимости обращаться за покупкой её устройств к сторонним ретейлерам. Выпускаемые ею мобильные устройства обладают высокой функциональностью при доступной цене. Сочетание этих факторов стало причиной популярности Meizu среди пользователей не только Китая, но и многих стран мира.

wikimedia.org

wikimedia.org

Если в 2015 году китайская компания выпустила 6 новых моделей, то в нынешнем году ею запланирован выход 7 новинок. В их числе две мини-версии MX6 Mini и PRO 6 Mini. Они отличаются от «старших» моделей более компактными габаритами с диагональю экрана 4,7 дюйма.

В приведенной таблице указаны некоторые характеристики и цена смартфонов, намеченных компанией к выпуску в текущем году. Следует отметить, что речь идёт о цене устройств в Китае, а экспортная стоимость новинок может быть немного выше.

Как и к любому виду «утекшей» информации, к данному роадмапу следует относиться с определённой долей скептицизма, так как не все данные могут соответствовать действительности. В частности, в характеристиках Meizu PRO 6 указан несуществующий тип памяти UFS 3.0. В нынешних флагманских устройствах Samsung используется сверхбыстрая флеш-память UFS 2.0.

Вслед за AMD Polaris последуют графические архитектуры Vega и Navi

На конференции GDC 2016 компания AMD анонсировала «самую мощную видеокарту в мире» — решение Radeon Pro Duo на основе двух графических процессоров Fiji. Вместе с тем была обнародована информация о планах по выводу на рынок графических архитектур нового поколения.

Как мы недавно сообщали, в июне этого года состоится анонс архитектуры Polaris, которая в числе прочего обеспечит поддержку интерфейсов HDMI 2.0a и DisplayPort 1.3. Видеокарты на процессорах Polaris смогут работать с дисплеями с разрешением 8K (7680 × 4320 пикселей).

Судя по обнародованному роадмапу AMD, релиз ускорителей поколения Polaris действительно запланирован на середину текущего года. Ориентировочно в начале 2017-го на смену этой архитектуре придёт графическая платформа с кодовым именем Vega. Известно, что она обеспечит поддержку памяти с высокой пропускной способностью HBM2.

На 2018 год запланирован переход на архитектуру, которая сейчас фигурирует под обозначением Navi. Отмечается, что решения данного семейства получат некую «память следующего поколения». Кроме того, к особенностям данной архитектуры относится масштабируемость. 

Unite 2015: Unity открывает планы по выпуску новых версий

На конференции Unite 2015 в Амстердаме Лукас Мейер (Lucas Meijer), технический директор Untiy, рассказал, что с сегодняшнего дня внутренний роадмап с информацией о времени выхода новых версий и их содержании доступен для всех по адресу www.unity3d.com/roadmap.

Согласно этому плану, Unity 5.2 выйдет 8 сентября 2015 года, Unity 5.3 будет готова 8 декабря 2015-го, а версия 5.4 станет доступной 16 марта 2016 года. 

В Unity 5.2 появится поддержка шлема виртуальной реальности Project Morheus, интеграция с Unity Ads и Unity Analytics, а также огромное количество других улучшений и исправлений. Unity 5.3 получит поддержку DirectX 12, внушительное количество инструментов для работы с двухмерной графикой, обновленный редактор кода Monodevelop 5.9 и расширенные сетевые возможности. Про Unity 5.4 известно пока не так много — если верить роадмапу, большая часть новых функций будет касаться сетевых возможностей.

Функции, которые гарантированно будут реализованы в следующей версии, отмечены зеленым. Функции, насчет которых команда Unity уверена не до конца, выделены оранжевым — возможно, они не попадут в тот релиз, напротив которого сейчас стоят. Красным отмечено то, что не удалось реализовать в срок и что точно не войдёт в текущий релиз, хотя по плану должно было. 

Также роадмап позволяет посмотреть, над какими вопросами команда Unity работает в более долгосрочной перспективе и какие проблемы исследует. Пользователи могут голосовать за те или иные возможности или предлагать свои идеи — чего, по их мнению, не хватает в Unity.

Планы Xiaomi на 2015 год: не менее четырёх новых смартфонов, включая Mi5

Сетевые источники раскрыли планы китайской компании Xiaomi по выпуску смартфонов во втором–четвёртом кварталах нынешнего года.

Ближайший анонс, судя по представленному ниже графику, состоится в июне. В следующем месяце свет должен увидеть аппарат Xiaomi Mi4S, который получит 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994), 5-дюймовый сенсорный дисплей формата Full HD (1920 × 1080 точек), основную 13-мегапиксельную камеру с системой оптической стабилизации изображения и фронтальную 4-мегапиксельную камеру Ultrapixel.

Месяцем позднее, в июле, как ожидается, дебютируют смартфоны Redmi Note 2 и Redmi Note 2 Pro. Первый из названных аппаратов будет оснащён 5,5-дюймовым HD-экраном (1280 × 720 точек) и чипом Snapdragon 410 (MSM8919). Более мощная Pro-модификация будет укомплектована 5,5-дюймовой панелью Full HD и процессором Snapdragon 615 (MSM8939). Обе новинки получат камеры с 5- и 13-мегапиксельной матрицами.

Наконец, в ноябре, если верить обнародованному графику, выйдет флагман Xiaomi Mi5. Он якобы получит дисплей с диагональю 5,2 дюйма, обладающий разрешением 2560  × 1440 точек, а также основную камеру с 20,2-мегапиксельной матрицей (по другим данным, с 16-мегапиксельной). «Сердцем» новинки послужит процессор Snapdragon 810 или даже чип следующего поколения Snapdragon 820. 

Семь объективов из будущего от Ricoh

Компания Ricoh раскрыла свои планы по выпуску объективов на ближайший год. В разработке находятся семь моделей разного типа. Больше всего новинок (сразу четыре) получит серия Pentax K-mount. Для байонета Pentax 645 будет представлено два объектива. Ещё одна новинка разрабатывается для Q-mount.

Photo Rumours

Photo Rumours

Роадмап Ricoh для K-mount включает широкоугольные зумы DA Wide 10–30 мм и D FA 1530 мм, стандартные зумы D FA 2570 мм, а также D FA 28110 мм. Отметим, что первая из новинок появилась в роадмапе компании ещё в сентябре прошлого года, поэтому на её релиз можно надеяться в текущем году. Остальные три новинки «засветились» на публике впервые. Их можно ожидать в конце 2015 или в 2016 году.

Photo Rumours

Стандартный зум 4585 мм и телезум 92180 мм для Pentax 645 также перекочевали с прошлогоднего роадмапа. Для Q-mount готовится телеобъектив с поддержкой макросъёмки 80110 мм. Неофициальная информация о нём впервые появилась в конце прошлого года.

Photo Rumours

Напомним, в текущем году Ricoh уже успели выпустить несколько интересных новинок. В частности, суперзум HD Pentax D FA 150450mm F4.5-5.6, телеобъектив HD Pentax D FA 70200mm F2.8 и зум Pentax DA 1850mm.

Планы AMD по выпуску процессоров для встраиваемых систем до 2016 года

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о планах компании AMD по выпуску гибридных процессоров и «систем на чипе» для встраиваемых устройств на период до 2016 года.

Сообщается, что AMD готовит новые изделия с архитектурой х86, а также решения на платформе ARM. Процессоры войдут в несколько семейств; для них предусмотрена 40-, 32-, 28- или 20-нанометровая технологии производства (в зависимости от линейки).

AMD R-Series Etrinity

В семейство гибридных чипов AMD R-Series Etrinity войдут решения на архитектуре Piledriver. Процессоры получат до четырёх вычислительных ядер х86, контроллер оперативной памяти DDR3-1600 и графический контроллер с расширенной поддержкой программного интерфейса DirectX 11. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составит от 17 до 35 Вт. По производительности Eternity смогут вдвое превзойти Phenom II.

AMD R-Series Bald Eagle

Это семейство процессоров базируется на x86-совместимых ядрах Steamroller, число которых может составлять два или четыре. Встроенный графический блок основан на архитектуре GCN; планируется обеспечение поддержки памяти DDR3-2133. Показатель TDP — от 17 до 35 Вт.

AMD R-Series Merlin Falcon

Чипы данной линейки получат до четырёх вычислительных ядер Excavator (архитектура x86) и 4 Мбайт кеша второго уровня. Конфигурация Merlin Falcon предусматривает наличие двухканального контроллера памяти DDR3 и графического ускорителя «следующего поколения» с поддержкой DirectX 11.1.

AMD R-Series Heirofalcon

Изделия Hierofalcon будут представлять собой «систему на чипе», насчитывающую до восьми 64-битных ядер ARM Cortex-A57 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Суммарный объём кеша второго уровня — до 4 Мбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит от 15 до 30 Вт. Упомянута поддержка технологии ARM TrustZone для улучшенной  безопасности.

AMD G-Series EOntario

Эти чипы получат одно или два ядра Bobcat с архитектурой х86. Упомянута поддержка памяти DDR3-800/1333, а показатель TDP в зависимости от модели окажется на уровне 4–18 Вт.

AMD G-Series EKabini

Данная «система на чипе» получит два или четыре ядра Jaguar, контроллер оперативной памяти DDR3-1600 и графический блок с поддержкой DirectX 11.1.

AMD G-Series Steppe Eagle

Чипы данной линейки объединят вычислительные ядра Jaguar+ и графический контроллер на архитектуре AMD Graphics Core Next. Кроме того, в состав изделий войдёт контроллер оперативной памяти DDR3-1866. Показатель TDP наиболее экономичных версий не превысит 5 Вт, самых производительных — 25 Вт.

AMD G-Series Lanner Falcon и Peregrine Falcon

Эти процессоры рассчитаны на энергоэффективные устройства. Чипы Lanner Falcon получат до четырёх ядер ARM Cortex-A57 и графический контроллер HD 10000 Series. Для Peregrine Falcon предусмотрено использование четырёх х86-совместимых ядер Puma и графики с поддержкой DirectX 11. 

Роадмап Samsung: планшет Note 8.0 и «неубиваемый» Xcover 2 появятся в продаже в первом полугодии

Ресурсу TechnoBuffalo удалось получить часть роадмапа ожидающих анонса Android-устройств компании Samsung на 2013 г., которые, возможно, будут продемонстрированы в феврале на выставке MWC.

Samsung Galaxy Note 8.0

Роадмап включает планшет Galaxy Note 8.0, предстоящий анонс которого на MWC 2013 подтвердил глава подразделения Samsung Mobile Communications Дж. К. Шин (JK Shin). Указанные в роадмапе характеристики устройства уже известны и совпадают с появившимися ранее в Сети неофициальными данными: 8” сенсорный экран Super Clear с разрешением 1280x800 точек и поддержкой ввода данных с помощью цифрового пера S Pen, 1,6-ГГц четырехъядерный процессор и ОС Android 4.2 Jelly Bean.  Новостью является то, что реализация Galaxy Note 8.0 начнется в марте.

Samsung Galaxy Xcover 2

Смартфон Samsung Galaxy Xcover 2 похож по функциональности на Galaxy Rugby Pro оператора AT&T. Аппарат оснащен  4” дисплеем (WVGA), работает на Android 4.1 Jelly Bean и основан на 1-ГГц двухъядерном процессоре. Характеристики устройства также включают 5-Мп камеру и батарею емкостью 1700 мАч. Смартфон соответствует военным стандартам по защищенности от неблагоприятного воздействия влаги, падений и ударов. В продажу Galaxy Xcover 2 поступит в феврале.

Samsung Galaxy Young

Смартфон Samsung Galaxy Young является последователем Galaxy Y. Его спецификации включают 3” сенсорный дисплей (WVGA) или 3,3” дисплей (HVGA), 3-Мп камеру, 1-ГГц процессор и поддержку сетей 3G. Новинку представят в марте.  Также будет доступна версия смартфона с двумя слотами для SIM-карт.

Samsung Galaxy Pocket Plus

Еще одна новинка — смартфон Samsung Galaxy Pocket Plus является слегка улучшенной версией Galaxy Pocket, отличающейся от предшественника более высоким разрешением экрана — HVGA вместо QVGA. Устройство анонсируют в январе, а в феврале представят версию Galaxy Pocket Plus с поддержкой двух SIM-карт.

Следует отметить, что вся эта информация является неофициальной, поэтому настаивать на ее абсолютной достоверности не имеет смысла.

Материалы по теме:

Intel обновила роадмап процессоров на первый квартал 2013 года

Компания Intel в первом квартале следующего года планирует обновить процессоры под торговыми марками Pentium и Celeron до моделей, построенных на базе более «тонкого» техпроцесса. Замена затронет следующие процессоры на 32-нм технологии Sandy Bridge: Pentium G870, G645, G645T и Celeron G555, G550 G550T. На смену им придут процессоры на 22-нм архитектуре Ivy Bridge: Pentium G2130, G2020, G2020T и Celeron G1620, G1610 G1610T.

Сейчас в сегменте десктопных процессоров поставки моделей на Sandy Bridge составляют 60% от реализации, в то время как серия на Ivy Bridge составляет 34%, процессоры Atom – 4% и Sandy Bridge серии E – 2%. В первой половине 2013 года, в связи с запуском новых моделей Pentium и Celeron, доля процессоров Ivy Bridge вырастет до 75-78%, а общая доля Sandy Bridge и Atom не будет превышать 20%. Новые процессоры Haswell будут составлять 4% рынка.

Для ноутбуков Intel планирует выпустить несколько двухъядерных процессоров на архитектуре Ivy Bridge, в том числе: Core i7-3687, Core i5-3437U, Celeron 1037U, 1007U, 1020M и 1000 М. Intel также прекратит поставки одноядерных процессоров Celeron 807 и B730.

Во второй половине 2013 года процессоры Ivy Bridge E, Sandy Bridge E и Sandy Bridge будут вместе составлять 4% рынка, Atom будет также иметь долю в 4%, в то время как объём поставок Haswell планируется поднять до 20%.

К концу текущего года будут прекращены поставки процессоров Core i7-2700K, Core i5-3450, Core i5-2310, Core i3-2105 и Pentium G440.

Стоит отметить, что корпорация Intel также запланировала выход твердотельных накопителей серии 530 с 20 нм памятью MLC на первый квартал 2013 года.

Материалы по теме:

Неанонсированные смартфоны Sony — цена и сроки выпуска

Ресурсу GSMArena.com удалось раздобыть отчет индийского подразделения Sony, содержащий некоторые сведения о новых, еще не анонсированных смартфонах японской компании, включая ориентировочные сроки выпуска и цену. Не исключено, что эти устройства мы увидим в продаже в этом году. Ввиду того, что цена смартфонов в отчете указана в индийских рупиях, ресурс пересчитал ее в евро.

 

 

Все смартфоны из этого списка работают под управлением операционной системы Android. Наверняка к моменту выпуска они сменят кодовые имена на другие названия.

В настоящее время известно лишь о первом смартфоне компании, который выйдет под брендом Sony —  Xperia S (Nozomi). Британский ритейлер  Clove UK уже открыл предзаказ на новинку, которая появится в продаже в марте с ценой 462 евро.

Материалы по теме:

Засветился роадмап компании LG на 2011 год

Ресурс Pocketnow опубликовал роадмап компании LG на вторую половину текущего года. Из семи смартфонов, которые планируется выпустить в ближайшие пять месяцев, лишь один работает под управлением Windows Phone Mango. Все остальные устройства базируются на платформе Android.

Приведенные ниже рендеры основаны на изображениях реальных устройств, воспроизвести которые Pocketnow, видимо, не решился из-за опасений судебного преследования со стороны LG.

LG Prada K2

 

 

Смартфон LG Prada K2 является флагманским устройством компании. Его спецификация  включает 4,3” NOVA-дисплей, двухъядерный процессор, 8-Мп камеру, размещенную на тыльной стороне корпуса, и 1,3-Мп фронтальную камеру плюс 16 Гбайт встроенной памяти. Толщина корпуса LG Prada K2 составляет всего 8,8 мм. Смартфон работает под управлением Android 2.3 и поддерживает сети HSPA+.

LG Fantasy

 

 

LG Fantasy — единственный из приведенных в родмапе смартфон, работающий под управлением операционной системы Windows Phone Mango. Характеристики его пока не известны. Ожидается, что смартфон появится в продаже в четвертом квартале текущего года.

LG Victor

 

 

Смартфон LG Victor работает под управлением Android OS 2.3 Gingerbread. Этот аппарат принадлежит к сегменту устройств среднего ценового уровня. LG Victor оснащен сенсорным емкостным 3,8” OLED-дисплеем с разрешением WVGA (800×480 точек), 1-ГГц одноядерным процессором, двумя камерами: фронтальной VGA и 5-Мп камерой, расположенной на тыльной стороне корпуса, и отличается поддержкой технологий DLNA и Wi-Fi Direct .

LG Gelato NFC

 

 

Модель LG Gelato NFC, управляемая Android 2.3, известна еще под несколькими именами — P690, Optimus Net и LS685 (Sprint). В ее характеристиках указаны 3,2-дюймовый сенсорный экран с разрешением 480 x 320 точек, процессор Qualcomm MSM7227 с тактовой частотой 800 МГц, 3-Мп камера, поддержка технологий DLNA и NFC. Стоимость Gelato в Европе составит около 199 евро.

LG Univa

 

 

Смартфон LG Univa, также известный как Optimus Two, заметно превосходит своего предшественника по функциональности. Этот аппарат оснащен 3,5” сенсорным дисплеем с разрешением HVGA, процессором с тактовой частотой 800 МГц и 5-Мп камерой. Толщина корпуса LG Univa равна 11,9 мм. Смартфон работает под управлением Gingerbread и поддерживает технологию DLNA. Ожидается, что в продажу LG Univa поступит в четвертом квартале.

LG E2

 

 

Об Android-смартфоне LG E2 известно лишь, что он относится к устройствам начального ценового уровня, оснащен сенсорным экраном с разрешением QVGA (240×320 точек), процессором с тактовой частотой до 1 ГГц и 3-Мп камерой.

LG K 

Изображение LG K в роадмапе отсутствует. Это флагманский аппарат с ОС Android на борту, диагональ дисплея которого составляет около 4,5”, а разрешение — 720p HD.

Материалы по теме:

Источник: 

Процессоры Zambezi будут в исполнении Socket AM3 R2, а Llano в FM1?

Продолжаем собирать по крупицам информацию о будущих процессорах компании AMD. Сегодня речь пойдет о настольных решениях, а точнее, о способе их размещения на материнской плате. Из роадмапа AMD известно, что в 2011 году выйдут две настольные платформы – Scorpius и Lynx. В основу первой войдут процессоры Zambezi (Bulldozer) с количеством ядер 4, 6 или 8, а в основу второй - APU Llano, с количеством процессорных ядер до четырёх. Чипы Zambezi и Llano будут выпущены на базе 32-нм техпроцесса.

Еще в ноябре прошлого года наши коллеги с ресурса Fudzilla.com раскрыли первые детали о конструктивном исполнении настольных процессоров поколения Bulldozer. По их словам, устанавливаться они будут в материнские платы с новым разъемом AM3 R2. На днях они подтвердили эту информацию.

В недрах форума Xtremesystems.org мы обнаружили один занимательный слайд, который также говорит о второй ревизии Socket AM3.

Процессоры Zambezi будут в исполнении Socket AM3 R2, а Llano в FM1

А вот APU Llano для настольных систем можно будет установить только в материнские платы Socket FM1.

Кроме того, слайд намекает на поддержку процессорами Zambezi памяти стандарта DDR3 1866, а чипами Llano - DDR3 1600.

Материалы по теме:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥