Руководство Huawei Technologies недавно неожиданно громко заявило об амбициях компании в сфере искусственного интеллекта, которые помогут ей в ближайшие три года выпустить не менее четырёх новых ускорителей вычислений и как минимум приблизиться к компании Nvidia, а в идеале — настичь её и обогнать.

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Пять причин полюбить HONOR X8c

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Источник изображения: Huawei Technologies

Huawei вынуждена признавать, что её ускорители вычислений для инфраструктуры ИИ пока уступают продукции Nvidia в чистом быстродействии, но для сокращения отставания китайский гигант готов использовать ряд компенсирующих подходов. Во-первых, пригодится метод «грубой силы», позволяющих экстенсивно наращивать вычислительные мощности. Во-вторых, Huawei будет использовать свои телекоммуникационные технологии для объединения центров обработки данных в производительные кластеры. Наконец, определённые выгоды будут получены на уровне государственной поддержки в части политики.

Подобные откровения можно редко услышать от Huawei, которая после введения американских санкций стремится скрывать даже техпроцесс, по которому изготавливаются её мобильные процессоры. Непосредственно ускорители вычислений компании до сих пор нередко выходили на рынок без публикации сопутствующих пресс-релизов. Всё это делалось для того, чтобы не привлекать лишнего внимания на Западе, поскольку оно традиционно оборачивалось для Huawei новыми санкциями.

На прошлой неделе руководство Huawei рассказало о протоколе UnifiedBus, который может использоваться в вычислительных системах для объединения между собой до 15 488 чипов, применяемых в ускорителях. Данный протокол, как утверждается, способен обеспечить в 62 раза более быструю передачу информации между отдельными чипами внутри системы, чем перспективный интерфейс Nvidia NVLink144. В текущем поколении NVLink72 позволяет объединить 72 графических процессора Blackwell и 36 центральных процессоров Grace.

По мнению аналитиков Bernstein, неожиданная откровенность Huawei относительно своих планов на будущее говорит об уверенности компании в способности их реализовать благодаря поставщикам и производственным партнёрам. В частности, на прошлой неделе стало известно, что ускорители Ascend 950PR, которые выйдут в первом квартале следующего года, впервые получат память Huawei собственной разработки. До этого компания зависела в данной сфере от южнокорейских Samsung и SK hynix, которые были вынуждены подчиняться американским санкциям. В любом случае, эксперты Bernstein ожидают, что одиночный ускоритель Ascend 950 сможет обеспечить только 6 % уровня быстродействия Nvidia VR200 — грядущего ускорителя с архитектурой Rubin. Huawei намерена этот разрыв сокращать за счёт объединения в одном вычислительном кластере до миллиона собственных чипов.

Будут развиваться фирменные интерфейсы для скоростной передачи данных в подобных системах. Ускорители Ascend 970, которые выйдут в четвёртом квартале 2028 года, получит способность передавать до 4 Тбит данных в секунду. Современный интерфейс Nvidia обеспечивает пропускную способность не более 1,8 Тбит/с.

Если говорить о более близкой перспективе, то в четвёртом квартале следующего года Huawei представит ускорители Ascend 950DT, которые от 950PR будут преимущественно отличаться увеличенным объёмом памяти собственной разработки. Ещё через год после этого выйдут ускорители Ascend 960, которые удвоят уровень производительности и объём памяти. Наконец, Ascend 970 в 2028 году поднимут уровень быстродействия ещё в два раза, а также обеспечат поддержку самого скоростного интерфейса в истории Huawei.

Современные вычислительные системы CloudMatrix384 объединяют соответствующее количество ускорителей Ascend 910C. В следующем году Huawei научится объединять в одной системе уже 8192 чипа Ascend, увеличив удельное количество чипов почти в 57 раз, а производительность подняв в 6,7 раза. Ёмкость памяти при этом увеличится в 15 раз, а пропускная способность интерфейса — в 62 раза. Системы на базе ускорителей семейства Ascend 960, которые появятся в 2027 году, позволят объединять до 15 488 чипов в одном кластере. Руководство Huawei на прошлой неделе воздержалось от комментариев на тему того, как и с чьей помощью компания будет выпускать свои ускорители.

Как отмечают аналитики Jefferies, попытки Huawei наладить выпуск ускорителей Ascend 910D с использованием 5-нм технологии успехом не увенчались. Отставание китайских партнёров Huawei в части литографии от западных конкурентов станет одним из главных факторов, сдерживающих развитие компании в данной сфере. Основным принципом преодоления таких препятствий Huawei считает технологию создания крупных вычислительных кластеров, которые по своей результирующей производительности смогут сравниться с передовыми решениями Nvidia, довольствующимися меньшим количеством чипов и меньшим уровнем энергопотребления.

Intel чётко заявила — сотрудничество с Nvidia не повлияет на уже свёрстанные её собственные планы выпуска новых процессоров и видеокарт. Компания пояснила, что все новые продукты, которые будут разрабатываться в союзе с Nvidia, должны будут усилить и дополнить линейку продукции, а не перекраивать её. Отдельно Intel подчёркивает, что видеокарты Arc тоже продолжат развиваться.

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR X8c

Источник изображения: X, Lip-Bu Tan

«Хотя на данный момент мы не раскрываем конкретные планы, всё, о чём мы говорим, соответствует существующей стратегии Intel и дополняет её. Сотрудничество с NVIDIA позволит предложить дополнительные решения для ИИ и расширит присутствие в сегментах высокопроизводительных вычислений как в клиентских системах, так и в ЦОД. Мы продолжим придерживаться нашего плана развития GPU. С NVIDIA мы работаем над обслуживанием отдельных сегментов рынка, но также будем следовать собственному курсу», — пояснил представитель Intel в комментарии сайту Tom's Hardware.

Напомним, Nvidia инвестировала в Intel $5 млрд и договорилась о поставке чиплетов RTX для интеграции их в процессоры Intel. Это породило два ключевых вопроса. Первый: изменится ли судьба графики Arc — в том числе дискретной и встроенной. И второй: повлияет ли это на планы Intel по мобильным CPU.

После того, как в прессе поднялась волна спекуляций, Intel дала развёрнутый официальный комментарий. Из него следует: оснований для беспокойства нет, компания продолжит придерживаться своего плана по GPU, что позволяет рассчитывать на сохранение линейки Arc как минимум в обозримом будущем. Что касается процессоров, здесь Intel ещё более категорична: текущая мобильная дорожная карта остаётся без изменений.

Сейчас в процессорных планах значится процессор Panther Lake, который должен дебютировать этой осенью с началом массовых поставок в 2026 году. Следом идёт Nova Lake, запланированный на конец 2026-го с фактическим выходом в 2027 году. Согласно утечкам, в том же году может появиться и Wildcat Lake.

Всё, что родится в результате партнёрства с Nvidia, будет дополнением к этом списку. По сути, это могут быть премиальные версии уже существующих CPU, ориентированные на игровые или творческие сценарии. Технически у Intel уже есть опыт работы с GPU-тайлами в имеющихся процессорах. Поэтому логично предположить, что в будущем компания сможет выпускать процессоры либо с графикой Arc, либо с чиплетами Nvidia RTX на выбор.

По словам Дженсена Хуанга, Intel и Nvidia работают над партнёрством около года. Но деталей о конкретных продуктах ждать в ближайшее время не стоит. Для того, чтобы обширные планы компаний воплотились в жизнь, может потребоваться ещё 2-3 года.

Естественно, тщательно скрываемая на этапе подготовки сделка между Intel и Nvidia не могла не затрагивать интересов AMD, которая конкурирует с обеими компаниями. Представители AMD предпочли заявить, что сотрудничество Intel и Nvidia не сможет поколебать способность компании предлагать инновации и увеличивать собственную долю рынка.

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Пять причин полюбить HONOR X8c

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Источник изображения: AMD

На заявления представителей AMD агентству Bloomberg ссылаются некоторые отраслевые эксперты, цитируемые HotHardware: «Мы уверены в способности продолжать предлагать инновации, наращивать свою долю рынка и усиливать ИИ в качестве стратегического приоритета компании». Напомним, по условиям сделки с Intel компания Nvidia вложит в её капитал около $5 млрд и поделится чиплетами с фирменной графикой, которые будут интегрироваться в будущие центральные процессоры Intel как для серверного, так и для потребительского рынка. Это станет возможным благодаря реализации поддержки интерфейса NVLink процессорами Intel. Над реализацией этой инициативы несколько команд специалистов Nvidia уже начали работать около года назад.

Напомним, что ранее AMD отчиталась о рекордной выручке в серверном сегменте, которую обеспечили не только центральные процессоры EPYC, но и ускорители вычислений Instinct на базе GPU. На этом направлении выручка AMD выросла на 14 % год к году до $3,2 млрд, хотя эти показатели всё ещё очень далеки от достижений Nvidia. Более того, представители руководства AMD уже заявляли, что рассчитывают на полноценный реванш в сегменте ускорителей вычислений после выхода их нового поколения (Instinct MI450) в следующем году. Компания также подчеркнула, говоря об итогах прошлого квартала, что выручка от реализации потребительских процессоров Ryzen достигла рекордных значений, а сами они были бестселлерами в крупнейших розничных сетях мира.

В свете объявленной сделки Intel и Nvidia, конкурирующая AMD намерена тщательно следовать намеченному графику выпуска новых продуктов в сегменте x86-совместимых продуктов, которые считает лидирующими на рынке, предлагая клиентам производительные решения, которые годятся как для ПК, так и для центров обработки данных. Компания Intel накануне пояснила, что сделка с Nvidia никак не повлияет на последовательность и ассортимент новинок, которые она собиралась представить до этого в ближайшие годы.

На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса.

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Пять причин полюбить HONOR X8c

Источник изображения: TSMC

Непосредственно на следующий год запланировано освоение техпроцессов N3X и N2, причём данные события будут сосредоточены во второй половине 2025 года, если всё пойдёт по графику. В какой-то мере техпроцессы N3X и N2 будут конкурировать друг с другом за предпочтения клиентов TSMC. Первый должен снизить уровень энергопотребления на 7 % относительно N3P, который будет освоен во второй половине текущего года. Скорость переключения транзисторов вырастет на 5 % при напряжении 1,2 В при прежней плотности размещения транзисторов, а последний показатель увеличится в 1,1 раза при неизменной тактовой частоте.

Источник изображения: AnandTech

Техпроцесс N2 обещает снизить энергопотребление на 25–30 % относительно N3E, который освоен с четвёртого квартала прошлого года. При этом скорость переключения транзисторов вырастет на 10–15 %, а плотность их размещения вырастет в 1,15 раза. Такой же прирост по плотности обеспечит относительно N3E техпроцесс N2P, который будет освоен во второй половине 2026 года, а вот выигрыш по энергопотреблению увеличится до 30–40 %, тогда как скорость переключения транзисторов вырастет на 15–20 %. Другими словами, прямое сравнение N2 и N2P обеспечит не такую уж заметную выгоду по энергопотреблению (5–10 %) и быстродействию (5–10 %), а плотность размещения транзисторов и вовсе останется неизменной.

В рамках техпроцесса N2 компания TSMC впервые внедрит структуру транзисторов с нанолистами и окружающим затвором (GAA). Это должно значительно улучшить производительность, снизить энергопотребление и увеличить плотность размещения транзисторов. Конкурирующий техпроцесс N3X может превзойти N2 по быстродействию, особенно на более высоких напряжениях. Кому из клиентов TSMC технология N3X может больше понравиться в виду отсутствия изменений в структуре транзисторов (FinFET), что должно благоприятно сказаться на уровне брака.

На 2026 год у TSMC запланировано освоение техпроцессов N2P и A16. Последний будет ориентированной на повышение быстродействия версией N2, а второй предложит приписываемые 1,6-нм технологиям характеристики в сочетании с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины. N2P может предложить либо сниженное на 5–10 % энергопотребление при неизменном быстродействии, либо возросшую пропорционально производительность при неизменном энергопотреблении по сравнению с базовым N2.

Техпроцесс A16 готов предложить снижение энергопотребления на 20 % относительно N2P, либо возросшее на 10 % быстродействие при тех же уровнях энергопотребления. Плотность размещения транзисторов A16 позволит увеличить на 10 % относительно N2P. В чипах, ориентированных на высокую производительность, техпроцесс A16 раскроет себя с лучшей стороны, но подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины сделает его достаточно дорогим в производстве.

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Пять причин полюбить HONOR X8c

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

Пять причин полюбить HONOR X8c

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Источник изображения: SK hynix

Ближайшая перспектива в эволюции памяти типа HBM3e, как поясняет TrendForce — это выход 8-слойных микросхем, которые к первому кварталу следующего года должны пройти сертификацию NVIDIA и прочих клиентов, а затем перейти в фазу серийного производства. Micron Technology в этой сфере слегка опережает SK hynix, предоставив свои образцы для тестирования на пару недель раньше, а вот Samsung успела сделать это только к началу октября. Память типа HBM3e способна обеспечить скорость передачи информации от 8 до 9,2 Гбит/с, восьмислойные микросхемы объёмом 24 Гбайт будут выпускаться по техпроцессам класса 1-альфа (Samsung) или 1-бета (SK hynix и Micron). Их серийное производство к середине следующего года наладят все три компании, но две последних рассчитывают это сделать к началу второго квартала.

Во многом этот график будет определять ритмичность выхода новых ускорителей вычислений NVIDIA. В следующем году компания наладит поставки ускорителей H200 с шестью микросхемами HBM3e, до конца того же года выйдут ускорители B100 уже с восемью микросхемами HBM3e. Попутно будут выпускаться гибридные решения с центральными процессорами с Arm-совместимой архитектурой, именуемые GH200 и GB200.

Источник изображения: TrendForce

Конкурирующая компания AMD, по данным TrendForce, в 2024 году сосредоточится на использовании памяти типа HBM3 в семействе ускорителей Instinct MI300, а переход на HBM3e прибережёт для более поздних Instinct MI350. Тестирование памяти на совместимость в этом случае начнётся во второй половине 2024 года, а фактические поставки микросхем HBM3e для AMD стартуют не ранее первого квартала 2025 года.

Представленные во второй половине прошлого года ускорители Intel Habana Gaudi 2 ограничиваются использованием шести стеков HBM2e, преемники серии Gaudi 3 к середине следующего года увеличат количество стеков до 8 штук, но останутся верны использованию микросхем HBM2e.

Память типа HBM4 будет представлена только в 2026 году, она предложит использование 12-нм подложки, которая будет изготавливаться контрактными производителями. Количество слоёв в одном стеке памяти будет варьироваться между 12 и 16 штуками, причём микросхемы последнего типа появятся на рынке не ранее 2027 года. Впрочем, Samsung Electronics демонстрирует намерения представить HBM4 уже в 2025 году, наверстав упущенное по сравнению с предыдущими поколениями микросхем памяти этого класса.

В ближайшие годы сформируется и тренд на индивидуализацию дизайна решений с использованием памяти типа HBM. В частности, некоторые разработчики рассматривают возможность интеграции чипов такой памяти непосредственно на кристаллы с вычислительными ядрами. По крайней мере, NVIDIA подобные намерения уже приписываются, и именно в отношении микросхем типа HBM4.