Сегодня 03 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung намерена выпустить память HBM4 в 2025 году

В 2016 году корейская компания Samsung Electronics первой в отрасли выпустила на рынок микросхемы памяти HBM первого поколения для применения в сегменте высокопроизводительных вычислений. Через год появилась 8-слойная память типа HBM2, позже вышли микросхемы HBM2E и HBM3, а память типа HBM4 компания рассчитывает представить в 2025 году.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщается в корпоративном блоге компании, при выпуске микросхем типа HBM4 будут применяться инновации, направленные на улучшение термодинамических свойств этого вида продукции — проще говоря, будут применены решения для лучшего отвода тепла. При сборке стеков памяти будет применяться непроводящая полимерная плёнка, дополнительно механически защищающая монтируемые друг на друга чипы. Метод гибридного медного соединения будет сочетать медные проводники с плёночным оксидным изолятором вместо традиционного припоя.

Кроме того, как признаются представители Samsung Electronics, в начале 2023 года компания создала подразделение, курирующее передовые методы упаковки чипов. Своим клиентам южнокорейский гигант будет готов предложить услуги по тестированию и упаковке чипов с использованием методов 2.5D и 3D, которые могут быть востребованы разработчиками компонентов для высокопроизводительных вычислений и систем искусственного интеллекта.

К числу своих технологических достижений Samsung также относит выпуск микросхем оперативной памяти типа DDR5, позволяющих создавать модули памяти объёмом 128 Гбайт, а также освоение 12-нм техпроцесса в данной сфере. В дальнейшем компания рассчитывает использовать для выпуска микросхем памяти литографические нормы тоньше 10 нм.

В сфере высокопроизводительных вычислений может найти достойное применение и технология HBM-PIM, предусматривающая выполнение определённой части вычислений непосредственно силами самой микросхемы памяти. Быстродействие при этом удаётся повысить до 12 раз по сравнению с традиционной архитектурой микросхем памяти. Помимо HBM, такая архитектура будет внедряться и на микросхемах памяти, работающих с протоколом CXL.

Представленные недавно модули оперативной памяти LPCAMM, по словам представителей Samsung, можно будет применять не только в ноутбуках, но и в серверных системах, где их высокая плотность позволит увеличить объём используемой оперативной памяти без дополнительной потребности в занимаемых площадях. Такие модули памяти будет занимать на 60 % меньше места по сравнению с SO-DIMM, а производительность при этом вырастает на величину до 50 %. Энергетическая эффективность таких модулей памяти выше на 70 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Только вы, ваша машина и чистое веселье»: в ранний доступ Steam скоро ворвётся олдскульная боевая гонка Fumes 21 мин.
Windows 11 перестанет навязывать Edge в качестве браузера по умолчанию — но не для всех 37 мин.
Resident Evil 9 не заставит себя долго ждать — сразу три инсайдера подтвердили скорый анонс от Capcom 2 ч.
«Мы бесконечно признательны»: продажи Elden Ring Nightreign взяли новую высоту, а обзоры игры в Steam стали «в основном положительными» 3 ч.
Благодаря ИИ Microsoft из отстающих вышли в лидеры по темпам роста своих акций 4 ч.
Microsoft продолжила массовые увольнения, несмотря на сокращение 7000 сотрудников в мае 4 ч.
Broadcom: на рынке происходит «облачная перезагрузка» — доверие к частным облакам только растёт 5 ч.
Character.AI запустила генерацию видео, а персонажи теперь могут говорить 7 ч.
Генератор видео Sora компании OpenAI стал бесплатным в приложении Bing 9 ч.
Wizards of the Coast анонсировала грандиозный боевик по Dungeons & Dragons от новой студии режиссёра God of War III и Star Wars Jedi: Survivor 15 ч.
В США создали топливный элемент для электрификации авиалайнеров — размером с кирпич и втрое ёмче лития 3 мин.
xAI Илона Маска намерена привлечь ещё $5,3 млрд инвестиций при оценке в $113 млрд 31 мин.
Стала известна дата анонса Google Pixel 10, а прототип Pixel 10 Pro показался на фото 39 мин.
Французские власти готовы выкупить НРС-активы Atos за €410 млн 40 мин.
ДАТАРК успешно испытала модульный ЦОД для первого зарубежного проекта 45 мин.
Дорогой проект Xiaomi по разработке процессоров для смартфонов оказался под угрозой срыва из-за США 48 мин.
Смартфоны будут служить дольше — ЕС уже с июня заставит обновлять их 5 лет и выпускать запчасти 7 лет 2 ч.
Archer Aviation начала пилотируемые испытания электролёта Midnight 2 ч.
GeForce RTX 3060 снова стала самой популярной видеокартой в Steam, а RTX 5060 Ti дебютировала в рейтинге 2 ч.
Dreame Technology поделилась секретами успеха и дальнейшими планами 5 ч.