Сегодня 23 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung намерена выпустить память HBM4 в 2025 году

В 2016 году корейская компания Samsung Electronics первой в отрасли выпустила на рынок микросхемы памяти HBM первого поколения для применения в сегменте высокопроизводительных вычислений. Через год появилась 8-слойная память типа HBM2, позже вышли микросхемы HBM2E и HBM3, а память типа HBM4 компания рассчитывает представить в 2025 году.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщается в корпоративном блоге компании, при выпуске микросхем типа HBM4 будут применяться инновации, направленные на улучшение термодинамических свойств этого вида продукции — проще говоря, будут применены решения для лучшего отвода тепла. При сборке стеков памяти будет применяться непроводящая полимерная плёнка, дополнительно механически защищающая монтируемые друг на друга чипы. Метод гибридного медного соединения будет сочетать медные проводники с плёночным оксидным изолятором вместо традиционного припоя.

Кроме того, как признаются представители Samsung Electronics, в начале 2023 года компания создала подразделение, курирующее передовые методы упаковки чипов. Своим клиентам южнокорейский гигант будет готов предложить услуги по тестированию и упаковке чипов с использованием методов 2.5D и 3D, которые могут быть востребованы разработчиками компонентов для высокопроизводительных вычислений и систем искусственного интеллекта.

К числу своих технологических достижений Samsung также относит выпуск микросхем оперативной памяти типа DDR5, позволяющих создавать модули памяти объёмом 128 Гбайт, а также освоение 12-нм техпроцесса в данной сфере. В дальнейшем компания рассчитывает использовать для выпуска микросхем памяти литографические нормы тоньше 10 нм.

В сфере высокопроизводительных вычислений может найти достойное применение и технология HBM-PIM, предусматривающая выполнение определённой части вычислений непосредственно силами самой микросхемы памяти. Быстродействие при этом удаётся повысить до 12 раз по сравнению с традиционной архитектурой микросхем памяти. Помимо HBM, такая архитектура будет внедряться и на микросхемах памяти, работающих с протоколом CXL.

Представленные недавно модули оперативной памяти LPCAMM, по словам представителей Samsung, можно будет применять не только в ноутбуках, но и в серверных системах, где их высокая плотность позволит увеличить объём используемой оперативной памяти без дополнительной потребности в занимаемых площадях. Такие модули памяти будет занимать на 60 % меньше места по сравнению с SO-DIMM, а производительность при этом вырастает на величину до 50 %. Энергетическая эффективность таких модулей памяти выше на 70 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Фольклорный хоррор «Лихо одноглазое» от создателей «Чёрной книги» получил дату выхода в Steam и новый трейлер 26 мин.
«Это будет легендарно»: THQ Nordic проведёт «титаническую» презентацию с анонсами по ремейку «Готики», Titan Quest 2 и «несколькими тузами в рукаве» 2 ч.
Календарь релизов — 23 – 29 июня: Death Stranding 2 и System Shock 2: 25th Anniversary Remaster 2 ч.
Dune: Awakening установила рекорд по скорости продаж для Funcom — более 800 тысяч смертей от Шаи-Хулуда и другие достижения игроков 3 ч.
Broadcom представила VMware Cloud Foundation 9 — основу основ для современного частного облака 7 ч.
Разработчики российского MMO-шутера Pioner раскрыли, как будут улучшать игру по итогам тестирования в Steam 8 ч.
На вершине успеха: кооперативная игра Peak от авторов Content Warning и Another Crab's Treasure покорила Steam и стала хитом продаж 10 ч.
«История выглядит намного мрачнее, чем я думал»: сюжетный трейлер Borderlands 4 удивил игроков 10 ч.
Team Vitality стала чемпионом Blast.tv Austin Major 2025 — это уже седьмая подряд победа команды на крупных турнирах по Counter-Strike 2 в 2025 году 11 ч.
Huawei выпустила «безандроидную» бета-версию HarmonyOS 6 — пока только для разработчиков 11 ч.
Lenovo выпустила самый передовой хромбук — с ИИ-функциями Google и 3-нм процессором MediaTek Kompanio Ultra 910 13 мин.
Лунная пыль менее вредна, чем смог земных мегаполисов, выяснили учёные 2 ч.
Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE показались на качественных изображениях 2 ч.
Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото 2 ч.
Ракета Atlas V вывела на орбиту вторую партию интернет-спутников Amazon Project Kuiper 2 ч.
Представлен Vivo X200 FE — компактный флагман с батареей на 6500 мА·ч и дизайном iPhone 3 ч.
SK hynix выпустит кастомную HBM4E-память для NVIDIA, Microsoft и Broadcom 5 ч.
3data модернизировала московский ЦОД «М8», добавив мощности для колокейшн-клиентов 5 ч.
Отечественный телеком стал донором средств для законодательных инициатив, пожаловались операторы связи 8 ч.
Экс-глава Intel вложился в стартап, создающий сверхпроводниковые чипы для суперкомпьютеров 8 ч.