Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Canon, Kyocera и Honda тоже дадут денег на производство 2-нм чипов в Японии
12.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Пытающаяся наладить в Японии выпуск 2-нм чипов к 2027 году молодая компания Rapidus использует все возможные источники привлечения капитала, за исключением разве что публичного размещения акций. Количество существующих акционеров должно вырасти примерно до 30, среди них окажутся Kyocera, Canon и Honda Motor. Собирать деньги на выпуск 2-нм чипов будут буквально «всем миром» — японским. 
Источник изображения: Rapidus Издание Nikkei Asian Review поясняет, что существующие акционеры типа Sony Group также сделают дополнительные инвестиции в капитал Rapidus. До конца марта компания рассчитывает привлечь те дополнительные $834 млн, которые закладывала в планы на текущий фискальный год, который закончится к тому времени. Среди новых акционеров Rapidus упоминаются поставщики оборудования и материалов для производства чипов типа Canon, Kyocera, Fujifilm Holdings и Ushio. Затронуты и не совсем близкие к полупроводниковой отрасли инвесторы типа Honda Motor и логистической компании Nippon Express Holdings. Формальные соглашения с каждым из новых инвесторов Rapidus заключит до конца текущего месяца, чтобы к марту получить от них средства. Каждая из компаний вложит от $3,2 млн до $128 млрд. Переговоры с некоторыми из потенциальных инвесторов до сих пор ведутся, их количество и состав могут измениться до конца месяца. Представители японского финансового сектора к идее инвестировать в Rapidus по-прежнему относятся прохладно, а потому местные банки вложат в капитал производителя чипов не более $160 млрд в совокупности. Тем не менее, ближе к началу выпуска 2-нм чипов компанией Rapidus японские банки готовы будут предоставить ей в долг около $12,8 млрд. Напомним, что на начальном этапе небольшая группа из восьми акционеров Rapidus вложила в капитал молодой компании в 2022 году не более $47 млн. В их число вошли SoftBank, NTT, NEC и Toyota Motor. С инвесторами активные переговоры о новых вложениях ведутся с лета 2024 года. К началу следующего десятилетия Rapidus рассчитывает привлечь ещё около $45 млрд, примерно $6,5 млрд предоставит в виде субсидий японское государство к марту 2028 года, а в общей сложности сумма субсидий достигнет $18,6 млрд. Серийное производство 2-нм чипов компания Rapidus рассчитывает начать в 2027 году. С одной стороны, увеличение количества акционеров Rapidus повышает шансы компании на получение достаточного для реализации проектов объёма средств. С другой стороны, необходимость в дальнейшем учитывать интересы всех из них заметно усиливает бюрократию при принятии управленческих решений. Японцы нашли способ выпуска 1,4-нм чипов без дорогущей EUV-литографии
10.12.2025 [10:14],
Алексей Разин
Японская Canon ещё осенью прошлого года отправила для изучения специалистам Intel первую установку для изготовления прогрессивных чипов методом нанопечати. По замыслу производителя, такая технология позволяет сократить расходы на оборудование при производстве 5-нм чипов и заметно экономить электроэнергию. Компания DNP недавно предложила материал для производства 1,4-нм чипов таким способом. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Dai Nippon Printing Как поясняет Nikkei Asian Review, японская компания Dai Nippon Printing разработала материал для изготовления специализированных матриц, позволяющих делать оттиск на поверхности кремниевых пластин, формируя рисунок для дальнейшего травления и превращения крохотного куска кремния в полупроводниковый чип. В 2027 году DNP намеревается наладить массовый выпуск таких расходных материалов, которые в комбинации с профильным оборудованием Canon для нанопечати позволят создавать 1,4-нм чипы. При этом расходы электроэнергии на изготовление чипа удастся снизить на 90 % по сравнению с традиционным литографическим оборудованием, использующим мощные лазеры. Строго говоря, и сама установка для нанопечати стоит около $6,4 млн, что в десятки раз меньше стоимости передового сканера ASML для изготовления 2-нм и более совершенной продукции. Именно традиционная литография, по данным японских источников, определяет от 30 до 50 % себестоимости чипов. Не только Intel заинтересовалась технологией нанопечати чипов. Южнокорейская Samsung Electronics, тайваньская TSMC, американская Micron Technology и японская Kioxia проявляют к ней интерес в той или иной мере, но их предприятия заточены под использование классической фотолитографии, и провести масштабную перестройку можно решиться, лишь обладая полной уверенностью в перспективности технологии нанопечати чипов. Некогда японские Canon и Nikon были ведущими поставщиками литографического оборудования, но в последние пару десятилетий они уступили нидерландской ASML, которая теперь контролирует 90 % рынка профильного оборудования. Fujifilm Holdings также обещала заняться выпуском материалов для нанопечати чипов, но пошатнуть позиции фотолитографии на современном рынке будет непросто. Приемлемо: Samsung наконец довела 2-нм техпроцесс до уровня брака ниже 50 %
25.11.2025 [11:38],
Алексей Разин
Ресурс TrendForce опубликовал традиционный дайджест, посвящённый текущему положению дел с освоением 2-нм технологии южнокорейской компанией Samsung Electronics. Уровень выхода годной продукции в рамках этого техпроцесса Samsung уже довела до приемлемых 55–60 %, а ещё она активно расширяет круг потенциальных клиентов, которые будут заказывать у неё изготовление чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Контрактное подразделение Samsung, которое на мировом рынке сейчас контролирует не более 7,3 %, может выйти на безубыточность по итогам 2027 года, если к тому времени компания введёт в строй своё передовое предприятие в Техасе. В США Samsung намеревается выпускать по 2-нм технологии процессоры Tesla AI6, но не факт, что их производство будет начато именно в 2027 году, поскольку к тому времени Tesla рассчитывает наладить поставки только менее современных чипов AI5. Если говорить о клиентах Samsung на контрактном направлении, то помимо Tesla, одним из крупнейших должно стать собственное подразделение Samsung LSI, разработавшее процессоры Exynos 2600. Кроме того, Apple заинтересована в получении от Samsung изготавливаемых этой компанией датчиков изображений, а ещё интерес к профильным услугам проявляют китайские разработчики майнингового оборудования, различные стартапы и даже Qualcomm. В отличие от TSMC, которая использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) впервые начнёт именно в рамках своего 2-нм техпроцесса, у Samsung было достаточно времени, чтобы потренироваться в их изготовлении ещё в рамках 3-нм технологии. Скорее всего, это снизить вероятность проблем, которые могли бы возникнуть у Samsung при освоении 2-нм техпроцесса в комбинации с GAA. По оценкам самой Samsung, данное сочетание технологий обеспечивает прирост быстродействия транзисторов на 5 %, на 8 % повышает энергетическую эффективность и обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 5 % по сравнению с собственным 3-нм техпроцессом Samsung второго поколения. Компания способна привлечь к своему 2-нм техпроцессу клиентов не только за счёт избытка желающих поручить выпуск чипов конкурирующей TSMC, которая просто не в силах справиться со всеми заказами, но и благодаря более гибкой ценовой политике. Кроме того, в отличие от TSMC, которая ориентируется главным образом на крупных заказчиков, Samsung готова работать и с мелкими. Например, она будет выпускать по 2-нм технологии чипы для южнокорейского стартапа DeepX, специализирующегося на теме искусственного интеллекта. Компании Charbright и Anaplash будут заказывать Samsung выпуск 4-нм и 28-нм чипов соответственно. Qualcomm и MediaTek задумались о передаче заказов на выпуск чипов Samsung — TSMC задрала цены
16.10.2025 [20:07],
Сергей Сурабекянц
TSMC недавно заявила о повышении стоимости производства 2-нанометровых пластин примерно на 50 % по сравнению с предыдущим поколением, что вызвало недовольство со стороны крупных клиентов, таких как Qualcomm и MediaTek. По мере снижения рентабельности из-за роста затрат на существующее контрактное производство чипов TSMC её клиенты начали рассматривать возможность размещения заказов на полупроводниковых фабриках Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Отраслевые источники сообщили, что повышение TSMC цен на её существующий 3-нанометровый техпроцесс для мобильных чипов (N3P), как ожидается, приведёт к росту цен на мобильные процессоры Qualcomm примерно на 16 %. MediaTek, крупнейший в мире производитель мобильных чипов, также, как сообщается, столкнулся с увеличением отпускных цен на свою продукцию примерно на 24 % из-за роста себестоимости N3P. Повышение цен TSMC уже напрямую влияет на выручку обеих компаний. Также отмечается, что завод TSMC в Аризоне столкнулся с нехваткой квалифицированной рабочей силы и трудностями при попытках оптимизировать производство, что ещё больше повышает затраты на выпуск чипов в США по сравнению с Тайванем. Аналитики утверждают, что это может предоставить хорошую возможность для полупроводникового подразделения Samsung Electronics, которое стремится продвинуть свой 2-нанометровый техпроцесс после предыдущих неудач с 3-нанометровым. Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) негативно отреагировал на тенденцию роста цен TSMC. Он заявил, что компания рассматривает «все возможные варианты» в отношении контрактного производства полупроводников. При этом он отказался рассматривать вариант сотрудничества с Intel, несмотря на успех её нового техпроцесса 18A, отметив, что «на данный момент это не вариант». Учитывая, что среди мировых контрактных производителей полупроводников только TSMC, Samsung Electronics и Intel способны производить чипы по техпроцессу менее 3 нм, заявление Амона можно интерпретировать как сигнал для Samsung Electronics. Фактически, Samsung Electronics сейчас конкурирует с TSMC за заказы на производство мобильных процессоров Snapdragon следующего поколения от Qualcomm. Тенденция TSMC к повышению цен, вероятно, сохранится. В связи с политикой правительства США, TSMC вынуждена ускорять темпы производства на своём заводе в Аризоне. Однако даже себестоимость производства по 4-нанометровому техпроцессу, отстающему на два поколения от 2-нанометрового, на американских заводах TSMC как минимум на 30 % выше, чем на Тайване. В случае более сложного 2-нанометрового процесса, использующего оборудование для фотолитографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), эта разница может достигать уже 50 %. Это значительно снижает конкурентоспособность TSMC на американском рынке. Ожидается, что Samsung Electronics, строящая свой завод в Тейлоре, штат Техас, также столкнётся в США с более высокими производственными затратами, чем в Южной Корее, но, по мнению аналитиков, у неё меньше факторов риска, чем у TSMC. По словам осведомлённого источника, «в отличие от TSMC, Samsung уже почти 20 лет управляет литейным заводом в Техасе и опережает [TSMC] по оснащению, персоналу и оптимизации производства благодаря сотрудничеству с местными компаниями, такими как GlobalFoundries, поэтому он находится в [более] выгодном положении для локализации». TSMC уже получила заказы на выпуск 2-нм чипов от AMD, Apple и более десятка других клиентов
23.09.2025 [04:48],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, занимающаяся контрактным производством полупроводниковых компонентов, не очень охотно говорит о специфике своих взаимоотношений с клиентами, но из сторонних источников стало известно, что её услугами по выпуску 2-нм чипов воспользуются почти 15 клиентов. 
Источник изображения: AMD Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму со страниц Seeking Alpha, о планах TSMC невольно проболтался президент компании KLA Ахмад Хан (Ahmad Khan) на минувшей конференции Goldman Sachs. Дело в том, что TSMC сама является клиентом этого поставщика оборудования для производства чипов, поэтому она делится с ним своими запросами и потребностями. «Техпроцесс N2 уже набрал около 15 клиентов, разрабатывающих дизайн своих чипов», — пояснил глава KLA. Не менее важно то, что около 10 из них относятся к сегменту высокопроизводительных решений — чипов, которые будут применяться в широком спектре продукции, от серверных систем до игровых консолей, а также ПК. По мнению Хана, 2-нм техпроцесс будет крупнейшим с точки зрения разработки чипов за первые три года своего активного внедрения. Напомним, к выпуску 2-нм чипов в массовых количествах TSMC приступает в этом году. Сами представители TSMC ранее отмечали, что техпроцесс N2 набирает популярность быстрее, чем N3 и N5 на сопоставимых фазах жизненного цикла. Это выразилось в том, что клиенты TSMC подготовили гораздо больше цифровых проектов с 2-нм продуктами в течение двух первых лет его доступности, чем в случае с предыдущими техпроцессами. TSMC исторически опирается на количество разрабатываемых продуктов при описании популярности своих технологий, но не перечисляет клиентов, а тем более — не раскрывает их имён без их ведома. Впрочем, в случае с 2-нм техпроцессом соответствующие признания уже сделали AMD и MediaTek, как минимум. Apple при выпуске своих новейших процессоров A19 сделала ставку на проверенный и при этом достаточно продвинутый N3E, но и она должна оказаться в числе крупных заказчиков 2-нм чипов у TSMC в следующем году. В семействе техпроцессов N2 будет как минимум три разновидности (N2, N2P и N2X), которые будут внедряться поэтапно. В случае с Intel ожидается, что некоторые кристаллы в составе процессоров Nova Lake будут выпускаться компанией TSMC по техпроцессам данного семейства в следующем году. Со временем получать от TSMC свои 2-нм чипы начнут компании Qualcomm и Broadcom. За выпуск 2-нм продукции TSMC будут отвечать как минимум три предприятия на Тайване, позже к ним присоединится и Fab 21 в американском штате Аризона. Rapidus запустит самое быстрое в мире производство 2-нм чипов — от проекта до кристалла всего за две недели
27.08.2025 [17:35],
Геннадий Детинич
На конференции Hot Chips 2025, которая прошла с 24 по 26 августа в Пало-Альто, глава японской компании Rapidus похвалился успехами по подготовке предприятия к выпуску передовых полупроводников. К июню 2025 года Rapidus смогла запустить свыше 200 единиц оборудования, настроив линии менее чем за год. Через два года компания будет готова к массовому выпуску 2-нм чипов в объёме 25 тыс. 300-мм пластин в месяц и станет самой быстрой при выполнении заказов. 
Источник изображений: Rapidus Строительство фабрики IIM-1 компании на Хоккайдо началось в сентябре 2023 года и закончилось примерно год спустя. После этого началась установка и наладка передового оборудования ASML, включая сканеры EUV-диапазона. Согласно ранее обнародованным данным, компания уже в июле начала выпускать экспериментальную продукцию, в частности, первые в Японии 2-нм транзисторы.  На Hot Chips 2025 глава Rapidus уточнил, что транзисторы GAA с круговым затвором в 2-нм исполнении представлены пока только в виде цифрового проекта (Tapes out). Но это не мешает узнать их будущие характеристики, поскольку современные инструменты проектирования предоставляют усреднённые данные по проекту и элементам любой сложности. Из проекта следует, что 2-нм транзисторы GAA «достигли всех требуемых электрических характеристик, которые были заданы с самого начала».  Важным моментом доклада стало заявление об инновационном подходе к обработке пластин с чипами. Вместо пакетной обработки нескольких пластин за один раз будет реализован процесс индивидуальной обработки пластин. Возможно это будет только одним из многих предложений компании для особенно спешащих клиентов. Очевидно, что обработка каждой пластины по отдельности будет стоить дороже, но зато от получения цифрового проекта до изготовления кристаллов пройдёт всего 15 дней. В обычном режиме выпуск кристаллов на линиях компании при индивидуальной обработке пластин потребует 50 дней. Для сравнения, пакетная обработка пластин, например, на мощностях TSMC, обеспечивает выпуск готовой продукции только через 120 дней и через 50 дней, если это нужно сделать максимально быстро. Компания Rapidus считает, что станет самой востребованной на рынке для быстрого получения самой передовой продукции, что поможет ей найти свою нишу на рынке. В истории с кражей 2-нм технологий TSMC подтвердился японский след: Tokyo Electron уволила подозреваемого
07.08.2025 [09:00],
Алексей Разин
На этой неделе стало известно, что тайваньские власти задержали нескольких человек, подозреваемых в неправомерном сборе информации о 2-нм технологии TSMC, которая считается критически важной для национальной безопасности. Наличие в истории японского следа подтвердилось сегодня, поскольку компания Tokyo Electron заявила об увольнении подозреваемого. 
Источник изображения: Tokyo Electron Речь идёт о сотруднике тайваньского подразделения Tokyo Electron, который подозревается в неправомерном доступе к важной технологии партнёра. Компания Tokyo Electron является поставщиком литографического оборудования, поэтому её сотрудники на Тайване могли иметь формальные основания для взаимодействия с TSMC по данным вопросам. Поставщик оборудования лишь подтвердил своё сотрудничество со следствием, но отказался комментировать, какого рода информация могла быть похищена и в чьих интересах использована. Tokyo Electron ограничилась заявлением о том, что никакой конфиденциальной информации похищено не было. Компания считает соблюдение законов и этических норм одним из высших приоритетов в своей деятельности, а потому готова активно сотрудничать со следствием. Издание Nikkei Asian Review добавило, что подозреваемый теперь уже бывший сотрудник тайваньского представительства Tokyo Electron ранее успел поработать в TSMC. Представители правоохранительных органов острова посетили местное подразделение японской компании на прошлой неделе. С подачи сайта Tom's Hardware, который ссылается на тайваньские СМИ, стало известно о вероятной связи подозреваемого бывшего сотрудника Tokyo Electron с японской компанией Rapidus, которая рассчитывает к 2027 году наладить на своих мощностях выпуск 2-нм чипов на контрактной основе. Подозреваемый якобы передал Rapidus серию фотоснимков, имеющих отношение к технологическим процессам производства чипов по данным литографическим нормам. В этом ему, как предполагает следствие, содействовал сотрудник TSMC. TSMC уволила нескольких сотрудников, получивших неправомерный доступ к 2-нм технологии производства чипов
05.08.2025 [08:30],
Алексей Разин
В «гонке литографических технологий» ставки очень высоки, поскольку освоение современных методов производства передовых чипов требует колоссальных инвестиций и обеспечивает конкурентное преимущество не только для отдельных компаний, но и целых стран. Тайваньская TSMC в этом смысле старается оберегать свои секреты, и недавно её пришлось уволить нескольких сотрудников, получивших неправомерный доступ к 2-нм технологии. 
Источник изображения: ASML Как сообщает Nikkei Asian Review, пока сложно судить, с какой целью сотрудники стремились получить данную информацию, в каком объёме им удалось это сделать, и был ли в итоге нанесён ущерб TSMC. Известно лишь, что несколько теперь уже бывших сотрудников компании получили доступ к данной информации, хотя это не предполагалось их должностными обязанностями. Утекли ли эти данные за пределы TSMC, должно показать следствие. Обвиняемые могут понести уголовную ответственность, особенно если суд докажет, что их действия причинили вред национальной безопасности Тайваня. Представители TSMC подтвердили, что компания ведёт расследование в отношении неопределённого количества сотрудников, нарушивших правила доступа к чувствительной служебной информации, но отказалась от дополнительных комментариев до конца следствия. Правоохранительные органы Тайваня тоже воздержались от предоставления дополнительной информации. С 2022 года на острове действуют более строгие нормы законодательства, предусматривающие серьёзную ответственность за неправомерное распространение информации, имеющей важное значение для национальной безопасности Тайваня. Особое внимание уделяется защите технологических секретов в полупроводниковой отрасли, поскольку она имеет важнейшее значение для экономики острова. Все технологии «тоньше» 14 нм оберегаются этим законодательством. Сейчас 2-нм технология считается самой продвинутой из тех, что будут освоены в массовом производстве до конца текущего года. Во всём мире только четыре компании выразили готовность начать выпуск чипов по 2-нм технологии: это собственно TSMC, южнокорейская Samsung Electronics, японская Rapidus и американская Intel. В последнем случае, как стало известно недавно, существует некоторая неопределённость в отношении дальнейшего курса компании, но техпроцесс 18A она готова использовать долго и плодотворно. Представители TSMC добавили в комментариях Nikkei, что компания категорически не приемлет попытки нарушить защиту своих торговых секретов, а потому подобные действия преследуются самым строжайшим образом в соответствии с буквой закона. При этом компания выражает заинтересованность в сохранении стабильности своей деятельности и укреплении мер безопасности. Первым 2-нм чипом Samsung станет мобильный процессор Exynos 2600
02.08.2025 [05:34],
Алексей Разин
В отличие от американских акционерных компаний, южнокорейская Samsung Electronics содержание своих квартальных отчётных конференций раскрывает не так широко, но представителю IDC удалось обнаружить откровения руководства Samsung по поводу принадлежности мобильного процессора Exynos 2600 к первой волне 2-нм чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает аналитик Брайан Ма (Bryan Ma) на страницах социальной сети X, во время сессии вопросов и ответов представители Samsung сделали важное признание: «Exynos 2600 будет первым флагманским чипсетом, изготовленным по 2-нм технологии с применением GAA (пространственной структуры транзисторов с окружающим затвором — прим. автора), этот чип обеспечивает существенное улучшение в работе нейронного сопроцессора по сравнению с предыдущей версией, предлагая более развитую поддержку ИИ-функциональности на стороне конечного устройства». Если учесть, что и долгосрочный контракт с Tesla до 2033 года подразумевает выпуск 2-нм чипов AI6 для бортовых систем автопилота, то в совокупности можно говорить как минимум о двух изделиях, которые Samsung будет производить с применением этой передовой технологии. Правда, если чипы для Tesla должны будут выпускаться с 2026 года на строящемся новом предприятии в Техасе, то производство 2-нм процессора Exynos 2600 компания будет вынуждена освоить ранее этого срока на своих южнокорейских предприятиях. Семейство смартфонов Galaxy S26, в случае своего дебюта в начале 2026 года, должно будет примерить эти самые 2-нм чипы. О самом процессоре Exynos 2600 на данный момент известно не так много. Ему приписывается сложная 10-ядерная компоновка по схеме «1 + 3 + 6». Первое наиболее крупное ядро будет отвечать за самые ресурсоёмкие вычисления, ему будут помогать три более компактных, а оставшиеся шесть будут использоваться при необходимости обеспечить энергоэффективную работу. Графическая подсистема Xclipse 960 должна на 15 % превзойти по быстродействию Adreno 830 компании Qualcomm. Кроме того, Samsung открыто обещает прирост эффективности Exynos 2600 в задачах ИИ по сравнению с предшественником. Выход этого 2-нм процессора, по всей видимости, будет символизировать для Samsung возвращение чипов собственного производства в смартфоны флагманской линейки Galaxy S. Японская Rapidus заручилась поддержкой Siemens в сфере выпуска 2-нм чипов
05.07.2025 [07:39],
Алексей Разин
Основанная в августе 2022 года японская компания Rapidus ставит перед собой амбициозные задачи к 2027 году освоить на территории страны массовый выпуск 2-нм чипов для сторонних заказчиков. Для достижения цели ей приходится обращаться к разным партнёрам, поставщик ПО для разработки чипов Siemens стала одним из них. 
Источник изображения: Siemens Самым известным партнёром Rapidus по освоению 2-нм технологии «с нуля» является американская корпорация IBM, которая первой в мире изготовила прототипы ячеек памяти на своей опытной линии в штате Нью-Йорк, используя 2-нм техпроцесс. Между тем, по мере приближения к моменту начала серийного выпуска 2-нм продукции Rapidus обрастает новыми партнёрами. Одним из них стала Siemens — крупный поставщик программного обеспечения для проектирования интегральных микросхем. Сама Rapidus разработкой чипов заниматься не будет, но профильное программное обеспечение потребуется ей для адаптации разработок клиентов к специфике своих производственных процессов. Rapidus получит доступ к платформе Calibre компании Siemens. Представители японского контрактного производителя в очередной раз заявили, что намерены существенно опередить конкурентов по сокращении времени, требуемого для постановки на конвейер вновь разработанных чипов. Профильное ПО компании Siemens будет использоваться Rapidus на всех этапах подготовки и непосредственно при производстве полупроводниковых компонентов. О конкретных клиентах Rapidus пока известно не так много, но стартап Tenstorrent может оказаться в их числе. Кроме того, японский производитель ведёт переговоры с LG и BOS Semiconductor — последняя поставляет чипы с высокой степенью интеграции в автомобильном сегменте. Сама IBM надеется со временем воспользоваться услугами Rapidus для производства своих процессоров, поскольку после «предательства» GlobalFoundries она вынуждена полагаться на Samsung. Samsung начнёт выпускать 2-нм чипы до конца года — это последний шанс вернуть доверие Nvidia и Qualcomm и спасти полупроводниковый бизнес
17.06.2025 [10:35],
Сергей Сурабекянц
Samsung возлагает большие надежды на 2-нанометровый производственный процесс. Оба предприятия компании должны освоить массовое производство по этому техпроцессу до конца года. В случае успеха Samsung рассчитывает перехватить часть заказов у TSMC и переломить негативное развитие событий для своего полупроводникового подразделения. 
Источник изображения: Samsung Предыдущий опыт Samsung с транзисторами GAA (Gate-all-Around) должен помочь ей быстрее отладить 2-нанометровый техпроцесс. В 2024 году Samsung стала первой компанией в мире, которая смогла массово применять технологию GAA-транзисторов для производства чипов. Samsung приступила к исследованию технологии GAA ещё в начале 2000-х годов и впервые внедрила её для своего 3-нм техпроцесса в 2022 году. Однако из-за мировой экономической нестабильности, высокой стоимости производства, а также ограниченной клиентской базы в таких секторах, как мобильные устройства, спрос на 3-нм техпроцесс Samsung оказался несущественным. Как результат, лидерство в производстве 3-нм чипов перешло к тайваньскому контрактному производителю чипов TSMC, который использует более традиционные (и дешёвые) методы производства транзисторов. Теперь Samsung вынуждена сделать ставку на 2-нанометровый техпроцесс после того, как 3-нанометровая технология не получила должной популярности у заказчиков. Компания на протяжении последнего времени пытается получить достаточно значимые заказы от крупных разработчиков микросхем на фоне практически абсолютного доминирования TSMC. На данный момент Samsung, в дополнение к производству собственного чипа Exynos 2600, удалось заключить договор на производство 2-нм чипов для японской компании Preferred Networks. TSMC, в свою очередь, планирует начать массовое производство по 2-нанометровому техпроцессу на своих заводах в Баошане и Гаосюне на Тайване в конце этого года. Предприятия TSMC станут первыми фабриками, на которых будет применена технология GAA к узлу 2-нм. Похоже, что Samsung не удалось сохранить лидерство в этой сфере. Судя по многочисленным сообщениям, выход годных чипов по 2-нанометровой технологии TSMC уже достиг 70 %, что ставит её в очень выгодное положение для начала массового производства. Неудивительно, что такие крупные компании, как Apple, Nvidia, Qualcomm и AMD, рассматривают TSMC в качестве основного поставщика чипов. Ближайшие полгода покажут, сможет ли Samsung возродить доверие к своему полупроводниковому производству для возвращения таких заказчиков, как Nvidia и Qualcomm. С каждым нанометром — дороже: себестоимость 2-нм пластин вырастет на 50 % по сравнению с 3-нм
02.06.2025 [11:39],
Алексей Разин
Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000. 
Источник изображения: ASML Для сравнения, себестоимость одной 300-мм пластины с 3-нм чипами TSMC составляет примерно $20 000. А более старые 5-нм чипы обходились примерно в $16 000 за пластину. То есть можно заметить, что рост стоимости ускорился при переходе от одного поколения техпроцессов к другому. Прогноза касательно себестоимости в $30 000 за 2-нм пластину придерживается тайваньский ресурс Commercial Times. Разработка 2-нм чипа в среднем будет обходиться клиентам TSMC в $725 млн. Но даже рост сопутствующих затрат не заставит компании отказаться от перехода на 2-нм техпроцесс. Ещё в апреле AMD заявила, что компоненты серверных процессоров EPYC семейства Venice будут выпускаться TSMC по 2-нм технологии. В декабре, как ожидается, MediaTek представит свои 2-нм процессоры семейства Dimensity 9600. Apple и Qualcomm в следующем году должны представить свои флагманские чипы (A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3 соответственно), которые также будут выпускаться по 2-нм технологии. Облачные гиганты последуют их примеру, к 2027 году предложив свои 2-нм процессоры: Google представит новый Trillium v8, AWS (Amazon) — Trainium 4, а Microsoft ещё во второй половине 2026 года — свои процессоры Maia 300. Облачным провайдерам важно выпускать современные процессоры собственной разработки, чтобы снизить зависимость от AMD и Nvidia, а также оптимизировать затраты. В текущем году лидером по приросту поставок собственных процессоров станет AWS. Китайцы выпустили первую видеокарту на суверенном 6-нм GPU — Lisuan G100, которую сравнивают с RTX 4060
30.05.2025 [16:29],
Николай Хижняк
Китайская компания Lisuan Technology заявила, что успешно запустила первый образец будущей видеокарты G100, в основе которой используется первый для Китая полностью суверенный графический процессор, произведённый с использованием 6-нм техпроцесса. 
Источник изображения: Lisuan Technology Китай стремится к технологической независимости от западных компаний. На этом фоне к китайским компаниям присоединилось множество опытных разработчиков и инженеров. Lisuan Technology, основанная в 2021 году, является одним из самых молодых стартапов в сегменте разработки и производства видеокарт. Другими аналогичными стартапами являются Moore Threads (основана в 2020 году) и Biren (создана в 2019 году). В числе основателей Lisuan Technology — ветераны индустрии, проработавшие в Кремниевой долине более 25 лет. То же самое можно сказать и о Moore Threads, которая была основана Чжан Цзяньчжуном (Zhang Jianzhong), бывшим вице-президентом и директором китайского подразделения Nvidia. О видеокарте G100 пока мало информации. Известно, что в её основе используется проприетарная архитектура TrueGPU, разработанная Lisuan Technology. В отличие от некоторых других китайских производителей, которые нередко лицензируют технологии таких компаний, как Imagination, для разработки на их основе собственных продуктов, TrueGPU является действительно суверенной архитектурой, разработанной с нуля. Lisuan Technology не сообщает, на мощностях какого производителя выпущен 6-нм графический процессор, используемый в основе G100. Из-за американских санкций Китай не имеет доступа к иностранным 6-нм техпроцессам, что исключает Samsung и TSMC в качестве возможных производителей этого чипа. Весьма вероятно, что за выпуск GPU отвечает китайский производитель полупроводников SMIC, который также занимается выпуском графических процессоров Ascend 920 AI для компании Huawei. Слухи приписывают G100 производительность на уровне GeForce RTX 4060, хотя сама компания Lisuan Technology эту информацию не подтверждала. Также ускорителю приписывают поддержку графических API DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenGL 3.0. Это может говорить о том, что G100 можно будет использовать не только для профессиональных задач, но и для игр. Разработка G100 началась в 2021 году. Изначально компания планировала выпустить этот ускоритель в 2023 году, однако финансовые трудности (дело чуть не дошло до банкротства), с которыми столкнулся разработчик, сдвинули срок выпуска на 2024 год. В конечном итоге родительская компания Dongxin Semiconductor поддержала стартап и выделила ему финансирование в размере $27,7 млн, что позволило продолжить разработку G100. Lisuan Technology успешно произвела первые чипы G100, они работают и, судя по всему, результаты соответствуют ожиданиям разработчика. Сейчас компания занимается разработкой программного обеспечения, проверками аппаратной части, а также оптимизацией графического драйвера. Lisuan Technology рассчитывает выпустить небольшое количество видеокарт G100 в третьем квартале этого года, однако массовое производство ускорителя, вероятно, стартует не раньше 2026 года. Разработка видеокарты с нуля требует больших усилий и времени. Опыт той же Moore Threads показал, что разработка программного обеспечения так же важна, как и разработка «железа», поскольку правильно оптимизированные драйверы способны значительно повысить производительность GPU. По пятам Apple: 2-нм чипы MediaTek будут готовы к производству уже к сентябрю
21.05.2025 [13:32],
Алексей Разин
Для компании MediaTek выставку Computex можно считать домашним мероприятием, поскольку она проходит на Тайване, и имя этого разработчика Arm-совместимых процессоров уже упоминалось в контексте сотрудничества с Nvidia. Как выясняется, MediaTek уже к сентябрю будет располагать цифровыми проектами первых 2-нм чипов, желая не отставать от Apple и Qualcomm. 
Источник изображения: MediaTek Разумеется, подобный прогресс будет возможен благодаря сотрудничеству с TSMC, поэтому MediaTek нужно лишь своевременно завершить разработку своих первых 2-нм процессоров. По словам генерального директора Рика Цая (Rick Tsai), компания будет использовать 2-нм техпроцесс при изготовлении массовых изделий. «Мы совершенно точно будем двигаться по этому пути в долгосрочной перспективе. Два нанометра, A14, A16, всё, что будет после этого — MediaTek будет вовлечена», — пояснил глава компании на Computex 2025. Сама TSMC должна начать выпуск 2-нм чипов для клиентов во второй половине текущего года, поэтому MediaTek окажется в числе первых в очереди на использование данной технологии. Для хромбуков Google компания намерена поставлять специальные процессоры, выпускаемые по 3-нм технологии компанией TSMC. Есть у MediaTek и намерение представить собственный чип для серверных систем искусственного интеллекта. Первый опыт в этой сфере компания получит благодаря сотрудничеству с Nvidia в сфере разработки процессоров GB10 для вычислительных систем DGX Spark. По слухам, партнёры также стремятся создать N1X — совместно разработанный процессор для ноутбуков. Кроме того, MediaTek готова предложить свои процессорные ядра для использования совместно с графической подсистемой GeForce RTX в автомобильном сегменте. Предполагается, что соответствующий чип будет выпущен довольно скоро. Сотрудничество с Nvidia в рамках использования интерфейса NVLink Fusion, который был представлен на днях, наверняка материализуется в серийных изделиях MediaTek не ранее 2027 года, как считают отдельные источники. TSMC уже вовсю выпускает чипы по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P — на очереди N3X
24.04.2025 [06:43],
Дмитрий Федоров
В апреле 2025 года на технологическом симпозиуме в Северной Америке компания TSMC объявила, что начала серийное производство чипов по техпроцессу N3P ещё в IV квартале 2024 года. Эта 3-нм платформа третьего поколения сохраняет полную совместимость с дизайнами чипов для прежней версии 3-нм техпроцесса и ориентирована на задачи, где критичны высокая производительность и экономичное энергопотребление — от пользовательских устройств до центров обработки данных. 
Источник изображения: TSMC Технология N3P представляет собой оптическое сжатие предыдущего техпроцесса N3E. Сохраняя прежние правила проектирования и совместимость с блоками чипов, она обеспечивает прирост производительности до 5 % при неизменном уровне утечки токов либо снижение энергопотребления на 5–10 % при тех же частотах. Кроме того, в схемах со стандартной пропорцией логических, SRAM и аналоговых элементов (50 %, 30 % и 20 % соответственно), N3P даёт прирост плотности транзисторов на 4 %. Повышение плотности интеграции в N3P достигнуто за счёт улучшения оптических параметров литографического процесса, а не изменений в проектных нормах, что способствует более эффективному масштабированию всех функциональных структур микросхемы. Это преимущество особенно проявляется в проектах с преобладанием памяти SRAM, где критична высокая плотность интеграции. В настоящее время техпроцесс применяется для выполнения производственных заказов ключевых клиентов компании. TSMC уточняет, что развитие 3-нм линейки техпроцессов не ограничивается узлом N3P. Следующим этапом станет 3-нм техпроцесс N3X, массовое производство которого запланировано на II полугодие 2025 года. Эта версия ориентирована на достижение максимальных тактовых частот и, согласно внутренним оценкам компании, обеспечивает увеличение максимальной производительности на 5 % при фиксированном энергопотреблении либо позволяет снизить энергопотребление на 7 % при неизменной частоте по сравнению с N3P. 
* Плотность чипа, опубликованная TSMC, отражает «смешанную» структуру чипа, состоящую из 50 % логических элементов, 30 % памяти SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При одинаковой площади. *** При одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware Ключевое отличие техпроцесса N3X — поддержка напряжения питания до 1,2 вольт, что является аномально высоким значением для 3-нм технологического узла. Это позволяет микросхемам достигать максимальной тактовой частоты (Fmax), что особенно важно для процессоров клиентского сегмента. Однако такая возможность сопряжена с серьёзными технологическими ограничениями: мощность, обусловленная токами утечки, может возрасти до 250 %. Поэтому при проектировании микросхем на базе N3X требуется инженерный компромисс между производительностью и тепловыми параметрами устройства. Старший вице-президент по развитию бизнеса и глобальным продажам, а также заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) отметил, что компания продолжает оптимизировать свои техпроцессы даже после их перехода к массовому производству. По его словам, переход на новый технологический узел требует от клиентов значительных инвестиций, включая разработку чипов в рамках экосистемы. Поэтому стратегия TSMC направлена на непрерывную оптимизацию уже внедрённых техпроцессов, чтобы клиенты могли дольше сохранять эффективность ранее сделанных вложений. TSMC традиционно выпускает несколько итераций одного технологического узла в рамках единого комплекта разработки — Process Development Kit (PDK). Примером служат серии техпроцессов N5 и N4, включающие, соответственно, N5P и версии N4P и N4C. Такой подход позволяет компании максимально эффективно использовать дорогостоящее технологическое оборудование, а клиентам — снижать затраты за счёт повторного использования IP-блоков. Узлы N3P и N3X органично продолжают эту стратегию в рамках 3-нм семейства техпроцессов. Несмотря на активное внимание к перспективным 2-нм техпроцессам, основанным на транзисторах с полным затвором (GAA), основная масса процессоров для клиентских устройств, которые выйдут на рынок в ближайшие кварталы, будет производиться с использованием техпроцессов семейства N3. К числу таких решений относятся смартфоны, планшеты и компьютеры новых поколений, запуск которых ожидается в 2025 году и позднее. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
