Теги → 32-нм

AMD: Процессоры AMD FX останутся на рынке ещё долгое время

Несмотря на скорый выпуск первых микросхем AMD Ryzen и последующее расширение этого семейства, корпорация Advanced Micro Devices в ближайшее время не собирается прощаться с процессорами серии AMD FX. В сообщении для партнёров AMD объявила, что Ryzen и FX будут существовать в семействе продукции компании, при этом последние будут предлагаться как для систем начального уровня, так и для относительно массовых ПК.

Суффикс FX приобрёл известность в 2003–2006 годах, когда AMD использовала его для маркировки своих самых производительных процессоров для настольных компьютеров. В те времена AMD Athlon FX были действительно непревзойдёнными по части производительности, оставляя позади как Pentium 4, так и Pentium Extreme Edition, в абсолютном большинстве приложений. Во времена AMD Phenom суффикс FX использован не был, но он вернулся в виде отдельной торговой марки в конце 2011 года, когда AMD выпустила первые процессоры на базе микроархитектуры Bulldozer. Последняя не смогла оправдать возложенных на неё ожиданий в сегменте высокопроизводительных CPU для настольных ПК и серверов, а потому разработка соответствующих процессоров была свёрнута в 2012 году. Тем не менее, в октябре того же года компания выпустила процессоры на базе микроархитектуры Piledriver (улучшенной Bulldozer) и кристаллов Vishera/Seoul — AMD FX 4300/6300/8300 и Opteron 4300/6300.

В дальнейшем AMD оптимизировала энергопотребление/частотный потенциал упомянутых микросхем, а также отбирала чипы с наибольшим частотным потенциалом, но фактически эволюция Vishera/Seoul остановилась в середине 2014 года. С целью сохранить относительную конкурентоспособность семейства AMD FX Advanced Micro Devices снижала цены на процессоры, а также работала с производителями материнских плат над выпуском новых платформ с поддержкой разъёмов M.2, USB Type-C и других технологий. Судя по всему, в AMD считают, что процессоры FX всё ещё привлекательны в определённых рыночных сегментах, несмотря на высокое тепловыделение и отсутствие поддержки целого ряда современных инструкций. Таким образом, продажа процессоров на базе кристаллов, представленных почти пять лет назад, будет продолжена в этом году.

Логично ожидать, что старшие модели процессоров AMD Ryzen будут позиционироваться производителем как решения для наиболее мощных ПК, тогда как FX будут нацелены на иные сегменты. К примеру, микросхемы AMD FX 8350 и выше предлагается противопоставлять процессорам Intel Core i5 6400 (Skylake) и более мощным (см. таблицу). Другие FX будут конкурировать с Core i3 и Pentium поколений Skylake и Haswell. Примечательно, что старшие процессоры AMD FX рекомендуется комплектовать графическими картами AMD Radeon R9 Fury и AMD Radeon R9 390 на базе микросхем Fiji и Hawaii, которые не производятся со второго квартала 2016 года.

Выдержка из документа AMD

Выдержка из документа AMD

Для партнёров, которые интересуются возможными мотивами покупателей выбирать AMD FX после выхода Ryzen, разработчик выпустил специальную брошюру, описывающую преимущества FX. Так, в ней говорится о том, что процессоры AMD FX могут работать на огромных тактовых частотах благодаря свободному множителю (что означает простоту разгона) и обладают большим количеством ядер, чем конкуренты аналогичной стоимости. Разумеется, высокие тактовые частоты многоядерных процессоров означают повышенное энергопотребление и тепловыделение, что требует инвестиций в продвинутые материнскую плату и систему охлаждения и может снизить спрос на старшие модели AMD FX среди потенциальных клиентов. Едва ли в AMD не понимают, что продажи мощных FX существенно снизятся сразу после выхода Ryzen, а потому не дают каких-либо обещаний касательно сроков жизни на рынке старших моделей FX. Единственное, что обещает AMD, это то, что Ryzen и FX будут сосуществовать в течение некоторого времени.

Выдержка из документа AMD

Выдержка из документа AMD

Учитывая тот факт, что AMD Ryzen требуют новых материнских плат, памяти и, зачастую, систем охлаждения, многие обладатели систем на базе младших FX могут предпочесть купить старшую модель вместо перехода на новую платформу. Следовательно, в интересах AMD продолжать предлагать топовые FX ещё некоторое время.

Принимая во внимание, что кристаллы Vishera производятся вот уже почти пять лет, их выход годных и частотный потенциал находятся на очень хорошем уровне (благодаря тому, что технологический процесс 32 нм SOI за шесть лет доведён до совершенства), а значит себестоимость таких микросхем относительно низка. Таким образом, проблем с предложением мощных AMD FX у разработчика CPU быть не должно. Своими заявлениями для партнёров AMD подтверждает это и говорит, что продолжит поставлять имеющиеся процессоры под находящиеся на складах материнские платы с разъёмом AM3+.

GIGABYTE 970-Gaming: Материнская плата для AMD FX последнего поколения

GIGABYTE 970-Gaming: материнская плата для AMD FX последнего поколения

На сегодняшний день сложно сказать, каков будет спрос на продукцию AMD FX по мере расширения семейства Ryzen. Судя по всему, в AMD предполагают сначала выяснить это, а лишь затем сворачивать выпуск FX, наборов логики для них и производство материнских плат. А пока ситуация со спросом остаётся неопределённой, AMD FX с полок магазинов не пропадут.

AMD пополнила линейку процессоров FX моделью FX-6330

Хотя линейка настольных процессоров AMD FX считается скорее мёртвой, нежели живой — во всяком случае, так полагают многие энтузиасты, она, оказывается, предана забвению не полностью: совсем недавно Advanced Micro Devices выпустила новый шестиядерный процессор FX-6330 стоимостью $110, предназначенный для продажи только в азиатско-тихоокеанском регионе. Новинка нацелена, в первую очередь, на владельцев системных плат с разъёмом AM3+, которые желают провести недорогую, но результативную модернизацию своей системы и увидеть реальный прирост скорости.

Сам процессор FX-6330 имеет три модуля с архитектурой Piledriver и считается AMD шестиядерным, хотя на этот счёт существуют разные мнения. Выпускается чип с использованием уже далеко не нового 32-нанометрового техпроцесса SOI HKMG. Чип очень похож на своего предшественника, FX-6300, но несколько быстрее его. Базовая частота ядер составляет 3,6 ГГц, в турборежиме она повышается до 4,2 ГГц — неплохая модернизация для платформы, ранее оснащённой старым Phenom II X4, а то и вовсе Athlon II или даже Sempron. Объём кеша L2 составляет 6 Мбайт, а кеша L3 — 8 Мбайт. Процессор рассчитан на разъём AM3+ и поддерживает память DDR3 с частотой 1866 МГц.

Интересно, что новинка относится к категории Black Edition и, следовательно, имеет разблокированный множитель. Теплопакет составляет 95 ватт. В розничной продаже AMD FX-6330 стоит $110 и поставляется в комплекте с последней ревизией фирменного кулера AMD S3.0. В этой ревизии площадь теплоотдачи была увеличена на 24 %, а объём прокачиваемого воздуха вырос на 34 %. Уровень шума, к сожалению, низким назвать нельзя, он составляет 39 дБА. Скорее всего, большинство купивших этот процессор пользователей поменяют его на что-то менее шумное. Что касается сравнения, то самым подходящим конкурентом со стороны «синих» для новинки является Core i3.

Энтузиасты уже протестировали FX-6330, выставив против него Core i3-4160 (22 нм, Haswell, $117). Во всех многопоточных тестах, разумеется, победило решение AMD. Неплохо показало оно себя и в играх. Не стоит забывать, что AMD FX-6330 обладает куда более продвинутыми средствами разгона, нежели Core i3-4160, который разгон официально вообще не поддерживает. Так что это отличная, а главное, недорогая замена для владельцев достаточно современных плат с разъёмом AM3+. Этот процессор можно разогнать и переждать время, необходимое AMD для доводки и выпуска на рынок платформы Summit Ridge и новых процессоров FX на базе архитектуры Zen. Это, как известно, произойдёт в четвёртом квартале 2016 года.

AMD предстанет перед судом по обвинению в мошенничестве с ценными бумагами

В последнее время корпорация Advanced Micro Devices столкнулась с целым рядом трудностей, к списку которых на этой неделе добавилась необходимость участвовать в судебном процессе по обвинению в мошенничестве с ценными бумагами. Если жюри присяжных признает AMD виновной, компании придётся выплатить компенсации лицам, кто приобрёл её акции в 2011–2012 годах.

Группа инвесторов обвиняет руководство AMD в том, что с 2011 по 2012 гг. оно скрыло проблемы с выводом на рынок гибридных микропроцессоров Llano, такие как низкий выход годных микросхем, а также невозможность поставлять APU в достаточных количествах. Кроме того, истцы утверждают, что руководство компании не смогло выполнить своих обязательств по выводу процессоров на рынок в срок, взаимодействию с партнёрами из числа производителей материнских плат, а также наращиванию производства Llano. Результатом деятельности менеджмента AMD стало списание товарно-материальных запасов микросхем Llano на сумму $100 миллионов в октябре 2012 года.

Штаб-квартира AMD

Штаб-квартира AMD. Фото с сайта Wikipedia

Гибридный процессор Llano был первым воплощением концепции AMD Fusion — микропроцессора со встроенным графическим ядром. Микросхема включала в себя до четырёх ядер K10.5 «Husky», интегрированный графический процессор Radeon на основе архитектуры TeraScale 2 (c вычислительными процессорами VLIW5), встроенный двухканальный контроллер памяти типа DDR3 и была исполнена в форм-факторе FM1. К сожалению, как это часто бывает с новинками, выход Llano на рынок задержался с осени 2010 г. до середины 2011 года вследствие проблем GlobalFoundries с 32-нм техпроцессом SOI (кремний на изоляторе) с применением диэлектрика, выполненного из материала с диэлектрической проницаемостью большей, чем у диоксида кремния (high-k metal gate, HKMG).

Когда массовое производство Llano началось в апреле 2011 года, довольно быстро выяснилось, что GlobalFoundries не может изготовить достаточное для рынка количество APU. В результате AMD пришлось поставлять микросхемы только крупным партнерам среди производителей ПК. При этом руководство компании в то время отрицало наличие каких-либо проблем с доступностью Llano или технологическим процессом 32 нм SOI HKMG.

Гибридный процессор AMD

Гибридный процессор AMD

Поскольку Llano фактически отсутствовали в каналах продаж, производители материнских плат сократили выпуск платформ под такие микросхемы до минимума. Как результат, когда, наконец, AMD смогла наладить поставки Llano в адекватных количествах, для микропроцессоров не нашлось совместимых материнских плат. Когда производители последних смогли произвести их достаточное количество, было уже поздно.

AMD выпустила второе поколение гибридных процессоров — Trinity — в середине 2012 года. Новая микросхема была производительнее предыдущей, но поставлялась уже в форм-факторе FM2. Как следствие, спрос на Llano и материнские платы к ним катастрофически упал, что вынудило компанию AMD списать запасы микросхем стоимостью в $100 миллионов. Действия AMD обрушили стоимость акций компании на 74 % с $8,35 в марте до $2,18 в октябре 2012 года. Ряд акционеров AMD подали коллективные иски против корпорации в начале 2014 года.

Здание AMD в Остине (штат Техас)

Здание AMD в Остине (штат Техас). Фото с сайта Bizjournals

На этой неделе Айвон Гонзалес Роджерс (Yvonne Gonzales Rogers), федеральный окружной судья Северной Калифорнии, вынесла решение, согласно которому компания AMD должна будет предстать перед судом за мошенничество с ценными бумагами путём сокрытия проблем, связанных с выпуском микросхемы Llano на рынок. Истцы, включая пенсионный фонд учителей Арканзаса (Arkansas Teacher Retirement System), бельгийскую компанию KBC Asset Management и других, требуют от AMD возмещения полученных ими убытков в результате катастрофического падения стоимости акций. Кроме того, к иску могут присоединиться и другие инвесторы, купившие акции AMD в период с апреля 2011 по октябрь 2012. Интересы истцов представляет адвокат Джонатан Гарднер (Jonathan Gardner) из Cohen Gardner LLP. Стоит отметить, что это не единственный коллективный иск, поданный на AMD в США из-за обвала акций, вызванном списанием Llano. Так, ещё одно дело подобного рода против AMD ведёт адвокатское бюро Robbins Geller Rudman & Dowd LLP.

Хотя федеральный судья в Окленде (штат Калифорния) постановил, что AMD должна предстать перед судом, это не обязательно означает, что компания будет признана виновной. Кроме того, стоит помнить, что ключевые лица в AMD времен 2011–2012 годов (Дирк Мейер (Dirk Meyer), Томас Сейферт (Thomas Seifert), Рик Бергман (Rick Bergman) и Рори Рид (Rory Read) и другие) уже давно не работают в компании, а потому конкретные виновные в срыве сроков поставок и других проблемах с Llano едва ли будут найдены.

В случае, если AMD будет признана виновной, компания будет обязана выплатить значительные компенсации, что истощит и без того небольшое количество её резервов. Имеющиеся объёмы наличности AMD — около $1,04 млрд на конец четвёртого квартала 2014 года — почти целиком могут быть потрачены на урегулирование конфликтов с инвесторами, что может поставить компанию в затруднительное финансовое положение.

Извлекут ли AMD и другие участники рынка урок для себя из-за судебной тяжбы? Едва ли. Полупроводниковые компании в принципе почти не говорят о проблемах со своей продукцией.

Обзор iPad 2,4 с 32-нм чипом A5: улучшенное время автономной работы

Когда Apple представила третье поколение iPad, она также снизила цену на 16-Гбайт модель iPad 2 Wi-Fi до $400. Компания опробовала этот подход на iPhone, и он доказал свою жизнеспособность. Разница лишь в том, что 400-долларовая модель iPad 2 используется Apple также в качестве платформы для вывода новой системы на чипе.

До анонса нового iPad было три версии iPad 2 на базе 45-нм чипа A5: iPad 2,1 (Wi-Fi), iPad 2,2 (WiFi + GSM) и iPad 2,3 (WiFi + CDMA). Теперь в семействе появился новый член — iPad 2,4 (Wi-Fi), который оснащается 32-нм чипом A5 и доступен только в 16-Гбайт версии. Сегодня при покупке до открытия коробки невозможно определить, какую именно модель iPad 2 получит потребитель — новую iPad 2,4 или же старую iPad 2,1. Внешне коробка и оба аппарата выглядят идентично.

Более новые устройства iPad 2,4 должны поставляться с предустановленной iOS 5.1, а старые iPad 2,1 поставляются с 5.0.1. Но модель можно точно определить с помощью специальных утилит вроде Geekbench, Linpack или Battery Life Pro. В руки журналистов Anandtech образец iPad 2,4 попал с Best Buy — дело в том, что пока они встречаются редко, и просто в рознице их найти сложно.

Итак, iPad 2,4 использует чип A5, отпечатанный на мощностях Samsung с соблюдением 32-нм норм и использованием металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG). В результате производительность осталась прежней, зато размер чипа значительно уменьшился, то есть себестоимость его должна быть ниже.

45-нм чип A5 (слева) против 32-нм A5 (справа), источник — Chipworks

Площадь оригинального 45-нм A5 равна примерно 122 кв. мм, в то время как новый 32-нм чип A5 занимает площадь всего 69 кв. мм. Это прекрасное масштабирование, близкое к идеальному. Если допустить, что Apple полностью использует 300-мм пластину (чего никогда не бывает — часть отбраковывается), то Samsung может печатать для Apple 579 45-нм кристаллов или 1015 32-нм чипов. Это очень условные расчёты, принимающие  выход годных чипов за 100% и предполагающие использование всей площади. Тем не менее, они показывают плюсы от перехода на более компактные чипы. Если стоимость пластины не возросла на 75%, то Apple может сократить себестоимость. Чипы ARM стоят недорого —  менее $30, но для 400-долларового iPad 2 любой сэкономленный доллар важен.

Сравнение 45-нм A4, 32-нм A5, 45-нм A5 и 45-нм A5X

Есть ещё одна причина перевода A5 на 32-нм нормы — Apple желает обкатать новый техпроцесс на известной архитектуре, не столкнувшись при этом с дефицитом поставок из-за высокого спроса.

32-нм чип A5 в iPad 2,4, источник — Chipworks

Apple решила опробовать 32-нм HKMG-техпроцесс Samsung на A5 в третьем поколении Apple TV и в некоторых iPad 2. Тиражи первых продуктов относительно невысокие, в то время как iPad 2 поставляется всё ещё большими партиями. Дабы решить проблему, Apple поставляет планшеты как на 45-нм, так и на 32-нм чипах. Риски минимальные, зато компания изучает 32-нм производство, готовясь к запуску нового iPhone с 32-нм системой на чипе следующего поколения.

Что же получают пользователи от iPad 2,4? Благодаря 32-нм HKMG-техпроцессу — ощутимо увеличенное время автономной работы и пониженное тепловыделение. Сотрудники Anandtech протестировали iPad 2,4 против iPad 2,1 и против iPad 3, получив следующие результаты для энергопотребления всей платформы, включая экран:

На практике это выливается в улучшенное время автономной работы, которое измеряется часами. При веб-сёрфинге iPad 2,4 может проработать 11,7 часов против 10,1 часов у iPad 2,1 и 9,28 часов у iPad 3 при одинаковой нагрузке и яркости экрана:

В игре Infinity Blade 2 обновлённый планшет обеспечивает 7,9 часов работы против 6,12 у старого iPad 2:

Riptide GP, менее тяжёлая игра, демонстрирует похожий результат — iPad 2,4 обеспечивает 8,82 часов автономной работы против 6,77 у iPad 2,1:

Наконец, iPad 2,4 обеспечивает до 15,7 часов автономной работы при просмотре видео в формате H.264 High Profile и разрешении 720p, что на 2,4 часа больше, чем iPad 2,1:

iPad 2,4 может похвастаться и немного улучшенным температурным режимом. Журналисты запустили на час Infinity Blade 2 на тех же планшетах, а затем измерили температуру корпуса. Результаты не удивляют — как можно видеть в таблице, iPad 2,4 на 1 градус холоднее. Это на практике вряд ли можно ощутить, но некоторое улучшение присутствует:

Итак, если судить по чипу Apple A5, переход на 32-нм техпроцесс HKMG даёт немало. При условии, что Apple не изменила особо архитектору чипа, переход на новые нормы обеспечил рост автономной работы iPad 2,4 на 15% в области веб-сёрфинга, почти на 30% — в играх и на 18% при просмотре видео. Так что желающим приобрести iPad 2, лучше покупать 2,4. Если, конечно, удастся найти — без открытия коробки их не отличить в рознице. Кстати, возможно, в будущем мы увидим и 32-нм A5X в новом iPad? Пока можно почти не сомневаться, что новый iPhone получит 32-нм чип.

Материалы по теме:

Источник:

GlobalFoundries: поставлено 250 тыс. 32-нм пластин, AMD работает над 28-нм чипами

Компания GlobalFoundries, один из ведущих контрактных производителей полупроводниковых чипов в мире, имеющая заводы в разных частых света, сообщила, что её фабрика Fab 1 в Дрездене поставила для AMD уже боле четверти миллиона кремниевых пластин с чипами, производимыми с соблюдением 32-нм норм High-K Metal Gate (HKMG).

Завод GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене. Комплекс состоит из трёх чистых комнат, известных ранее как Fab 30, Fab 36 и Fab 38

Несмотря на внедрение ряда новых и сложных элементов как в процесс дизайна чипов, так и в технологии производства, наращивание поставок 32-нм кристаллов превзошло показатели освоения предыдущих 45-нм норм за те же периоды развития.

Ранее в этом месяце GlobalFoundries сообщила о выкупе оставшейся доли акций AMD, и теперь она целиком принадлежит арабской компании ATIC (Advanced Technology Investment Company). Независимость от AMD, как считает GlobalFoundries, позволит ей стать более привлекательной для своих партнёров. Тем не менее, тесные связи двух компаний, некогда бывших одной семьёй, сохраняются — AMD остаётся одним из ведущих и стратегических клиентов.

Президент и исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory Read) отмечает: «Всего за один квартал мы смогли увидеть более чем двукратное увеличение выхода годных кристаллов с 32-нм нормами, что позволило нам завершить 2011 год с поставками, превосходящими наши требования. Основываясь на этом успешном разворачивании 32-нм норм, мы нацелены на движение вперёд к освоению 28-нм норм с GlobalFoundries». Это интересное заявление, ибо после проблем с поставками 32-нм чипов и отмены компанией AMD 28-нм процессоров Wichita и Krishna ходили слухи о возможном производстве новых 28-нм кристаллов уже на мощностях TSMC. Теперь они развеяны — гибридные чипы 2013 года Kabini и Temash будет производить GlobalFoundries.

Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) подчёркивает: «Мы провели ряд организационных и операционных изменений во второй половине года, которые привели к существенному росту скорости производства и важным прорывам в наращивании доли годных кристаллов. И учитывая тот факт, что наш 28-нм техпроцесс использует ту же технологию, что и 32-нм, AMD и другие клиенты получат значительную пользу от быстрого улучшения производственных характеристик передовых 32-нм APU».

Становление 32-нм техпроцесса HKMG проходило долго — эта фотография кремниевой 32-нм пластины Globalfoundries сделана в марте 2010 года

Вдобавок сообщается, что строительство Fab 1 недавно завершено, что делает завод крупнейшим из подобных в Европе. В январе этого года компания сообщила, что в 2012 году она собирается потратить на капитальные издержки более 3 миллиардов долларов для расширения мощностей в Сингапуре, Германии и Нью-Йорке.

Материалы по теме:

Источник:

TSMC забрасывает разработку 32-нм техпроцесса

Разработка и внедрение в серийное изготовление новейшей технологии изготовления интегральных микросхем является чрезвычайно сложной задачей для инженеров. Подтверждением этому тезису становится ситуация с технологией изготовления 40-нм микросхем тайваньской компанией TSMC. Вкратце обрисуем ситуацию. В первой половине 2009 года азиатский чипмейкер никак не мог наладить выпуск 40-нм микросхем, постоянно сталкиваясь с проблемой низкого уровня выхода годных кристаллов. Летом этого года сотрудникам TSMC удалось снизить уровень брака до приемлемых значений, но точно та же проблема неожиданно всплыла нынешней осенью. Это уже привело к заметным изменениям на рынке графических процессоров - новые модели запаздывают с выходом в продажу, а разработчики вынуждены повышать цены на уже продающуюся продукцию. Но ситуация может оказаться куда опаснее, причем в первую очередь пострадает сама компания TSMC. Как сообщили источники, близкие к тайваньскому чипмейкеру, TSMC вынуждена пересматривать свою стратегию в отношении плана подготовки новых технологий изготовления микросхем. В частности, говорится о прекращении разработки 32-нм техпроцесса.
TSMC
Впрочем, даже в случае полного отказа от разработки 32-нм технологического процесса нет ничего страшного. Дело в том, что компания TSMC планировала в сжатые сроки после готовности 32-нм технологии внедрить в серийное производство уже 28-нм технологию изготовления интегральных микросхем. Ожидалось, что временной перерыв между "32 нанометрами" и "28 нанометрами" составит всего лишь несколько месяцев. Другими словами, компания TSMC может пожертвовать промежуточным техпроцессом, сделав акцент на выпуск 28-нм микросхем. Кстати, компания Global Foundries также не планирует уделять существенного внимания 32-нм технологии, а значит, стратегию развития TSMC полностью соответствует рыночным трендам. Тем не менее, проблемы с 40-нм техпроцессом более чем очевидны, и возникли они как раз в то время, когда на рынке графических процессоров имеется серьезный спрос. Компании TSMC необходимо в срочном порядке принимать действенные меры по выходу из создавшегося положения, в ином случае существенно сократятся объемы поставок на рынок 40-нм видеочипов (которые и так находятся на не самом высоком уровне), а сложные процессоры, наподобие NVIDIA Fermi, могут вообще не появиться в продаже. Впрочем, NVIDIA обещает выпустить первые настольные процессоры на основе архитектуры Fermi уже в январе 2010 года. Материалы по теме: - Дефицит GPU и его влияние на производителей ПК;
- Предварительные прогнозы для IT-индустрии на 2010 г.;
- TSMC готовится к массовому выпуску Intel Atom.

AMD выпустит 32-нм чипы производства Foundry Co. в 2010 году

Исполнительный директор компании AMD, Дирк Мейер, в официальном порядке сообщил общественности, что один из лидеров на рынке центральных процессоров для вычислительных систем планирует начать тестовое изготовление 32-нм интегральных микросхем в середине 2010 года. В серию новая продукция должна попасть в четвертом квартале того же года. В результате можно говорить, что AMD снова соответствует своей традиции выпускать центральные процессоры, изготовленные с применением технологий нового поколения, примерно год спустя после выпуска аналогичных устройств лидером рынка, компанией Intel. Напомним, что 32-нм микрочипы Intel должны поступить в серийное изготовление уже в четвертом квартале текущего года. Казалось бы, ничего существенного не произойдет – компания AMD сохраняет временное отставание от своего главного конкурента в шесть – двенадцать месяцев. Но это только на первый взгляд. Грядущие интегральные микросхемы AMD будут первыми центральными процессорами компании, разработанными не собственными сотрудниками, а изготовленными на мощностях стороннего чипмейкера. Речь в данном случае идет о завершившейся сделке с инвестиционной компанией Advanced Technology Investment и созданием независимой компании Foundry Co. (пока еще временное обозначение), которая и станет изготовителем 32-нм микрочипов AMD. Впрочем, особых сомнений в успехе мероприятия быть не должно - Foundry Co. будет пользоваться практически неограниченным бюджетом арабской Advanced Technology Investment, а опыт у AMD по работе в качестве лишь разработчика интегральных микросхем присутствует. Имеется в виду длительное сотрудничество с тайваньским чипмейкером TSMC, который изготавливает графические процессоры, разработанные сотрудниками AMD (в том числе и бывшими сотрудниками ATI, купленной AMD в 2006 году). Сменив статус с чипмейкера на разработчика интегральных микросхем компания AMD не планирует вносить каких-либо изменений в стратегию развития собственных решений. Главными направлениями будут рынок серверных микрочипов и рынок процессоров для мобильных компьютеров. А уже на их основе планирует изготовление решений для настольных компьютеров, в том числе и топовых игровых систем (основой для них выступят серверные микрочипы), и компактных и экономичных устройств. А вот относительно рынка нетбуков – систем, оснащенных дисплеем с диагональю менее 10 дюймов, и стоимостью менее $300, компания AMD планирует держаться в стороне еще несколько лет. По мнению Дирка Мейера, прибыльность этого бизнеса пока остается слишком невысокой, чтобы организовать серьезное давление на компанию Intel с ее семейством процессоров Atom. Зато коньком AMD может стать платформа, включающая в свой состав как центральный процессор, так и интегрированную графику. Первым шагом в этом направлении стала мобильная платформа Yukon, в состав которой входят: центральный процессор Neo, чипсет с интегрированным видео ATI Radeon X1250, опционально дискретный графический адаптер ATI Mobility Radeon HD 3410. За платформой Yukon последуют решения на основе микрочипов Congo, Nile, и Ontario. Материалы по теме: - Акционеры AMD одобрили образование The Foundry Company;
- AMD закончила квартал с потерями больше ожидаемых;
- Foundry Company ускоряет переход на новые техпроцессы.

IBM и Hitachi займутся метрологией для 32-нм техпроцесса

Корпорация IBM и компания Hitachi объявили на днях о создании нового альянса в полупроводниковой промышленности. В течение ближайших 2 лет компании займутся совместной разработкой технологий в области метрологии для 32-нм технологического процесса. Согласно официальному пресс-релизу, специалисты компании разработают "новые методы анализа структуры полупроводниковых элементов с целью улучшения контроля характеристик транзисторов". Напомним, что корпорации IBM уже удалось собрать под флагом "Common Platform" восемь крупных представителей полупроводниковой промышленности: AMD, Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba and STMicroelectronics. Целью альянса является совместная разработка технологических процессов производства КМОП-микросхем следующих поколений, и в первую очередь, 32-нм проектных норм. Однако сотрудничество с Hitachi на данный момент ограничивается только вопросами метрологии и не предполагает расширения. Работа над совместными решениями будет проходить на базе центра Thomas J. Watson в г. Йорк-Таун (США) и College of Nanoscale Science and Engineering в г. Олбани (США), принадлежащих корпорации IBM. В работе примут участие представители трех компаний – собственно Hitachi и IBM, а также специалисты компании Hitachi High-Technologies. Материалы по теме: - Полупроводниковая промышленность в 2008 году: прогнозы и реалии;
- IBM: 32-нм чипы будут быстрыми и дешевыми;
- EUV-литография в действии – первый чип от IBM и AMD.

Nikon выпустит сканер для 32-нм техпроцесса до конца 2008 года

Японская корпорация Nikon на днях озвучила планы по производству первых 193-нм иммерсионных сканеров, использующих технологию экспонирования с двойным шаблоном (double patterning) до конца 2008 года. Аппарат получил наименование NSR-S610C. Известно, что сканер будет поддерживать фирменные технологии Tandem Stage и Local Fill. Других технических характеристик пока не приводится. Напомним, что методики двойного экспонирования (double exposure), к которым и относится экспонирование с двойным шаблоном, признаются основными конкурентами застрявшей на стадии разработки EUV-литографии (литография жестким ультрафиолетом, вакуумная литография), по крайней мере, в качестве основы для 32-нм технологического процесса. Смысл методики заключается в последовательном применении двух шаблонов во время прожига фоторезиста для получения рисунка с размерами элементов, не достижимыми с помощью обычных методов оптической литографии. По расчетам отраслевых аналитиков 32-нм проектные нормы для производства КМОП-микросхем будут внедрены в массовое производство в 2011 – 2013 годах. Для того чтобы не отстать от графика, производители оборудования для полупроводниковой промышленности должны позаботиться о разработке литографических сканеров не позднее конца 2008 – начала 2009 годов. Материалы по теме: - Двойное экспонирование – возможная основа 32-нм литографии;
- На литографическом троне сразу два короля;
- Литографический роадмап от Nikon.

Powerchip включается в разработку 32-нм техпроцесса

Тайваньский производитель микросхем памяти DRAM и NAND компания Powerchip Semiconductor Corporation (PSC) объявила на днях о присоединении к проекту по совместной разработке технологий производства микросхем оперативной памяти по 32-нм нормам, ведомому бельгийским независимым исследовательским центром IMEC.
IMEC
Согласно условиям соглашения, PSC примет участие в проектах касающихся разработки методов иммерсионной и вакуумной (EUV) литографии, а также методики двойного экспонирования. Напомним, что в данном направлении в рамках проекта IMEC уже работает большинство ведущих производителей микросхем памяти: Micron, Qimonda, Samsung, Elpida и Hynix. PSC планирует присоединиться к проекту в марте 2008 года. Данный шаг в очередной раз демонстрирует теплые отношения IMEC и тайваньских производителей, полагают отраслевые аналитики. Буквально неделю назад IMEC открыла на Тайване свое представительство, которое в среднесрочной перспективе должно превратиться в научно-исследовательский центр. Однако пока исследователям из тайваньской компании придется начать работу над проектом в штаб-квартире IMEC в г. Леувен, Бельгия. Материалы по теме: - IMEC продвигается по пути разработки EUV-литографии;
- Hynix вступает в клуб "32-нм и менее";
- DRAM стремится за пределы 32 нм.

IBM: 32-нм чипы будут быстрыми и дешевыми

Компания IBM начала рабочую неделю с объявления о разработке собственной технологии производства 32-нм микросхем, призванной сделать полупроводниковые решения следующего поколения не только быстрее, но и проще в производстве. Представленная технология, получившая название "high-k/gate-first", является вариантом хорошо известного способа борьбы с утечками тока путем изготовления затвора транзисторов не из кремния, а из металла с высокой диэлектрической постоянной (high-k).
32-нм чип от IBM
В разработке новой технологии приняли участие партнеры IBM: AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon и Samsung. Согласно заявлению разработчиков технология "high-k/gate-first" предлагает производителям сфокусироваться в первую очередь на производстве наиболее сложных элементов схемы, что позволит им добиться "не только уменьшения размеров чипа по сравнению с 45-нм аналогами, но и заметно упростить процесс миграции производства на 32-нм технологические нормы". Последнее утверждение, по-видимому, должно немного поднять настроение производителям, которое заметно ухудшилось после выхода недавнего аналитического отчета агентства Gartner. Напомним, что по оценкам специалистов агентства, разработка одной 32-нм микросхемы обойдется рядовому чипмейкеру примерно в 3 миллиарда долларов США – в два раз больше, чем одного 65-нм аналога. Стоимость же одной 32-нм фабрики может превысить 3,5 миллиарда долларов США. Не желая оставаться голословными, IBM с партнерами произвели и продемонстрировали работающий прототип 32-нм микросхемы статической памяти SRAM с площадью ячеек порядка 0,15 квадратных микрон. Заявлено, что подобные микросхемы демонстрируют 30-процентный прирост производительности с одновременным 45-процентным уменьшением количества потребляемой энергии. Общая площадь чипа примерно в два раза меньше таковой у 45-нм аналога. Кроме того, объявлено о разработке концепции использования металлических затворов с высокой диэлектрической постоянной для 32-нм микросхем, произведенных по технологии кремний-на-диэлектрике (silicon-on-insulator, SOI). Утверждается, что подобные гибриды смогут похвастать 30% увеличением производительности по сравнению со своими SOI-предшественниками. Сообщается, что первые 32-микросхемы сойдут с производственных линий компании IBM и ее партнеров только во второй половине 2009 года. Старт массового производства намечен на 2010 год. Материалы по теме: - Intel представила первые 32-нм микросхемы;
- Sony выходит из разработки 32-нм техпроцесса;
- NEC и Toshiba совместно покорят 32-нм рубеж.

Gartner: 32-нм техпроцесс только ухудшит положение отрасли

Известное аналитическое агентство Gartner Inc. на днях понизило прогноз рынка полупроводниковой продукции на 2007 и 2008 годы. В сделанном специалистами агентства заявлении утверждается, что индустрия находится на пороге рецессии и ее дальнейшая судьба зависит не только от усилий участников рынка, но и от состояния экономики в целом. В заявлении особо подчеркивается, что ожидаемое в 2009 году внедрение 32-нм технологических норм может заметно ухудшить состояние рынка ввиду дороговизны разработки и производства основанных на нем полупроводниковых продуктов. Согласно скорректированному прогнозу агентства, полупроводниковая индустрия вырастет в 2007 году всего на 2,9%; в 2008 году рост не превысит 6,2%. Предыдущие прогностические значения были равны, соответственно, 3,9% и 8,2%. Среди компаний, которым 2007 год принесет наибольший положительный результат, значатся Toshiba Corp., Qualcomm Inc. и Hynix Semiconductor Inc.; к наиболее пострадавшим агентство относит Advanced Micro Devices Inc., Freescale Inc. и IBM Corp. В 2009 году отрасль ожидает умеренный рост в 8,5%, причем эта цифра выше ранее предсказываемого агентством значения в 6,1%. Совокупный темп роста за период 2006 – 2011 годы, по расчетам Gartner, составит 4,8% в год. Ухудшающееся состояние дел на рынке связано, по мнению аналитиков агентства, с продолжающимся ценовым давлением в потребительском секторе, например, в сегментах мобильных телефонов и ЖК-телевизоров, а также с заметным уже невооруженным глазом перепроизводством модулей динамической памяти. Рынок в 2008 году может ожидать 5-процентный спад, если следующий год не ознаменуется снижением цен на нефть или если "результаты праздничных распродаж окажутся разочаровывающими". 32-нм технологический процесс, стартующий в 2009 и планирующийся к массовому внедрению в 2010 году, создаст еще больше проблем производителям, потребует от них поистине колоссальных капвложений, полагают аналитики агентства. Например, разработка одного 32-нм устройства может потребовать от компании сумму равную 75 миллионам долларов США. Дизайн 32-нм микросхемы "с нуля" может обойтись производителю в 3 миллиарда долларов США – в два раза больше суммы, необходимой для разработки 65-нм предшественницы. Стоимость одной фабрики, способной производить 32-нм чипы, составляет порядка 3,5 миллиардов долларов США. Материалы по теме: - Прогноз Gartner: необходимость в технических знаниях уменьшится;
- Рынок полупроводников в октябре: рост на уровне 5%;
- Рынок полупроводников в 1 полугодии: ожидания не оправдались.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥