Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung создала переключаемый 2D/3D-дисплей — без очков и компромиссов
24.04.2026 [10:03],
Павел Котов
Samsung и учёные Пхоханского университета науки и технологий (POSTECH, Южная Корея) разработали тонкую оптическую систему, способную переключать дисплеи из режима 2D в 3D — эти дисплеи остаются тонкими, а для просмотра трёхмерного изображения не требуется надевать очки. 
Источник изображений: news.samsung.com Сегодня основной способ добиться стереоскопического изображения без очков — дисплеи на основе технологии светового поля, у которых множество недостатков: громоздкая оптика, узкие углы обзора (около 15°), невысокое разрешение картинки и необходимость в реальном времени отслеживать направление взгляда пользователя. Решение этих проблем предложили в Samsung и POSTECH — им стала лентикулярная линза на метаповерхности (Metasurface Lenticular Lens — MLL), способная динамически регулировать свойства фокуса.  Для вывода картинки в формате 3D эта линза переключается в выпуклый режим, а чтобы поработать с 2D-контентом, например, при чтении книг или веб-сёрфинге, необходимо перевести её в вогнутый — такое переключение производится за счёт электрического изменения поляризации света, которую регулирует размещённый перед дисплеем контроллер. В результате в 2D изображение с панели проходит напрямую. А в 3D система линз формирует световое поле с глубиной. От традиционных оптических систем MLL отличают толщина всего 1,2 мм и угол обзора в 100°.  Исследование носит не только теоретический, но и практический характер. Исследователи изготовили металинзу размером 50 × 50 мм (25 см²) и подтвердили её работоспособность на примере OLED-панели, подобные которой широко применяются в мобильных устройствах. Демонстрация показала, что технологию возможно довести до массового производства в обозримые сроки. Наноимпринтинг позволяет выпускать сотни необходимых металинз в секунду. 3D-дисплеи без очков существуют давно, но их распространению мешает громоздкая оптика, узкие углы обзора и необходимость отслеживать взгляд. Новая технология позволяет преодолеть ограничения, и Samsung надеется, что благодаря ей 3D сможет найти более широкое применение в потребительских устройствах — смартфонах, планшетах и т. п. 3D X-DRAM впервые воплотили в кремнии — оперативная память будущего стала ближе
23.04.2026 [22:17],
Геннадий Детинич
Стековое размещение ячеек оперативной памяти могло бы значительно повысить плотность хранения данных и решить проблему дефицита ОЗУ. Первый шаг в этом направлении сделала память HBM, но это оказалось недёшево и не для всех. Прорыв мог бы произойти только в том случае, если бы память DRAM пошла по пути производства памяти 3D NAND. Пока этого не произошло, но первый прототип такого решения уже воплощён в кремнии и привлёк внимание именитых инвесторов. 
Источник изображений: NEO Semiconductor О создании образца 3D X-DRAM в рамках доказательства концепции сообщила молодая американская компания NEO Semiconductor. Год назад она безуспешно искала поддержки среди производителей памяти, а сегодня у неё нет отбоя от инвесторов и заказчиков. Руководство компании утверждает, что ведутся интенсивные переговоры с рядом ведущих производителей памяти и это ускорит появление стековой ОЗУ. Важным моментом в деятельности NEO Semiconductor стало привлечение на свою сторону такого инвестора, как Стэн Ши (Stan Shih). В мире электроники это человек-легенда. Сейчас ему 81 год. В своё время он основал компанию Acer и около 20 лет возглавлял компанию TSMC. Также значимым стало сотрудничество с высшими учебными заведениями Тайваня — Национальным университетом Янмин Цзяотун (NYCU) и его подразделением — Школой инноваций в сфере взаимодействия промышленности и академических кругов (Industry-Academia Innovation School, IAIS). Образец также был изготовлен на Тайване — в Тайваньском научно-исследовательском институте полупроводников (National Institutes of Applied Research — Taiwan Semiconductor Research Institute, NIAR-TSRI). Вероятно, тестирование и измерение характеристик образца также были проведены в стенах NIAR-TSRI. В компании сообщают, что задержка чтения/записи составила менее 10 нс, время регенерации при 85 °C — более 1 секунды (в 15 раз лучше, чем в стандарте JEDEC — 64 мс), устойчивость к износу достигла 10¹⁴. Помехоустойчивость также была на высоком уровне. «Я рад, что благодаря тесному партнёрству между промышленностью и научными кругами удалось подтвердить осуществимость концепции 3D DRAM от NEO в реальных условиях кремниевого производства, — сказал Джек Сан (Jack Sun), старший вице-президент Нью-Йоркского университета и декан Института прикладных исследований в области науки и технологий, а также бывший технический директор TSMC. — Успешная проверка концепции не только демонстрирует потенциал инновационных архитектур памяти, но и подтверждает возможность внедрения передовых технологий памяти с использованием отработанных процессов».  По замыслу разработчиков NEO Semiconductor, стековая компоновка памяти DRAM и чрезвычайно широкая шина данных — порядка 32 000 бит — позволят создавать оперативную память с плотностью записи 512 Гбит на кристалл и пропускной способностью в 16 раз выше, чем у современной памяти HBM. Развитие стандарта HBM не предполагает появления ничего подобного раньше середины нынешнего века, тогда как NEO Semiconductor готова представить оперативную память с такими характеристиками в обозримом будущем. Инженеры разработали устройство для печати электроники на живых тканях и хирургических имплантах без их повреждения
18.04.2026 [08:29],
Дмитрий Федоров
Инженеры Университета Райс (Rice University) разработали устройство, которое спекает токопроводящие чернила прямо на живых тканях, костях и хирургических имплантах — без повреждения поверхности. Устройство Meta✴✴-NFS передаёт в материал 79,5 % микроволновой мощности против 8,5 % у стандартных зондов, концентрируя энергию в зоне менее 200 микрометров. 
Источник изображений: rice.edu Meta✴✴-NFS расшифровывается как metamaterial-inspired near-field electromagnetic structure — структура электромагнитного ближнего поля на основе метаматериалов. Устройство объединяет разрезной кольцевой резонатор с конусообразным наконечником: резонатор захватывает и усиливает электромагнитную энергию, наконечник сжимает её до зоны менее 200 микрометров (0,008 дюйма). В результате нанесённый материал разогревается выше 160 °C, а несущая поверхность остаётся холодной. Роль посредника выполняет графен, который поглощает до 50 % микроволновой энергии, тогда как инфракрасный лазер обеспечивает поглощение лишь на уровне 2,3 %. Регулируя мощность в реальном времени, исследователи меняют кристаллическую структуру наночастиц прямо в ходе печати — без смены материалов. Удельное сопротивление чернил на основе наночастиц серебра варьируется более чем на три порядка, вплоть до значений, близких к проводимости чистого серебра. До сих пор печатная электроника упиралась в один барьер: печь или лазер нагревают всё в зоне досягаемости, что разрушает живые ткани и большинство медицинских материалов. Лазерное спекание требовало, чтобы поверхность поглощала излучение строго определённой длины волны — это изначально исключало большинство биологических и медицинских материалов. 
Микроэкструзионное сопло наносит токопроводящие чернила, пока соседний зонд Meta✴✴-NFS одновременно фокусирует микроволновую энергию на свежеотпечатанный материал, спекая его наночастицы в рабочие электрические цепи в режиме реального времени Команда напечатала токопроводящие микроструктуры на живом растительном листе, пластике, силиконе, бумаге и непосредственно на бедренной кости быка. На кости разместили беспроводной датчик деформации, который фиксировал малые механические отклонения. Схема в силиконовой оболочке сохраняла электропроводность более 300 секунд под водой; незащищённая разрушалась за 2,5 секунды. Наиболее близкое к практике применение — датчики износа в ортопедических имплантатах. Команда уже напечатала беспроводные датчики на сверхвысокомолекулярном полиэтилене — материале большинства искусственных тазобедренных и коленных суставов. Датчики отслеживают износ и механические напряжения в режиме реального времени, не нарушая структуры импланта и не требуя дополнительных операций. Следующие направления — проглатываемые диагностические системы, устройства прямого сопряжения с органами и роботы с электроникой, встроенной в конструкцию. 
Объёмные электропроводящие конструкции, напечатанные послойным методом с применением Meta✴✴-NFS: устройство спекает каждый слой наночастиц серебра непосредственно в ходе печати, формируя свободностоящие трёхмерные структуры без термического воздействия на окружающую поверхность «Возможность избирательно нагревать печатаемые материалы позволяет задавать их функциональные свойства в нужных точках пространства даже в окружении термочувствительных материалов, — сообщил руководитель исследования, младший профессор кафедры машиностроения Школы инженерии и вычислительных наук имени Джорджа Р. Брауна при Университете Райс Йон Линь Кон (Yong Lin Kong). — Это позволяет размещать электронику произвольной конфигурации на широком спектре основ, включая биополимеры и живые ткани, с помощью настольного принтера — без сложных производственных условий и трудоёмких ручных операций». Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в старые добрые, но не совсем. Рецензия
12.04.2026 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Super Meat Boy 3D — как в старые добрые, но не совсем. Рецензия В Apple нашли способ быстро и эффективно строить 3D-сцены с помощью ИИ
03.04.2026 [10:52],
Павел Котов
Учёные Apple разработали технологию, которая позволяет значительно повысить эффективность отрисовки трёхмерных пространств высокого разрешения. Она не требует существенного роста вычислительных ресурсов при повышении разрешения. 
Источник изображения: yxlao.github.io/lgtm Технология получила название LGTM (Less Gaussians, Texture More) — помимо исследователей Apple, в её разработке участвовали учёные Гонконгского университета. Существующие методы отрисовки трёхмерных сцен по фотографии или любому другому плоскому изображению дают резкий рост вычислительных затрат по мере увеличения разрешения — в конце минувшего года компания представила технологию, основанную на выстраивании виртуального пространства из трёхмерных представлений функции Гаусса, и этой технологии также свойственен этот недостаток.  Проблему решает система LGTM — «отделение геометрической сложности от разрешения рендеринга». Проще говоря, учёные отделили структуру сцены от её визуальных деталей: геометрия пространства остаётся максимально простой, а детали высокого разрешения добавляются на этапе наложения текстур. При обучении модель формирует каркас сцены на изображениях низкого разрешения, после чего результат сверяют с исходными картинками высокого разрешения — в результате она начинает выстраивать геометрию пространства, при которой результат оказывается точным даже при отрисовке в разрешениях 2K и 4K без пробелов и артефактов. Если первая нейросеть отвечает за построение геометрии, то вторая изучает картинку высокого разрешения и на её основе создаёт детализированные текстуры, которые накладываются поверх простого каркаса, созданного первой. В результате технология LGTM позволяет воссоздавать детализированные трёхмерные сцены в разрешении 4K без квадратичного роста ресурсов, свойственного традиционным системам. На практике это решение поможет, например, в работе систем виртуальной и расширенной реальности — суммарное разрешение дисплеев Apple Vision Pro составляет 23 мегапикселя, и это требует колоссальных вычислительных ресурсов. Nvidia ускорит загрузку игр — Nvidia App получило функцию автоматической компиляции шейдеров ASC
31.03.2026 [23:47],
Николай Хижняк
Помимо динамического мультикадрового генератора и режима MFG 6X компания Nvidia выпустила сегодня в составе обновлённого приложения Nvidia App бета-версию функции автоматической компиляции шейдеров ASC. Она берёт шейдеры DirectX 12 из игр и незаметно компилирует их, пока система простаивает или не выполняет ресурсоёмкие графические задачи. 
Источник изображений: Nvidia Обычно при запуске игры приходится ждать загрузки всех ресурсов и компиляции шейдеров, прежде чем можно будет начать играть. Однако с помощью ASC Nvidia стремится сократить этот процесс, предварительно компилируя шейдеры, чтобы уменьшить время загрузки и, что важно, снизить подтормаживания в игре, которые могут возникать, когда шейдеры загружаются неправильно. Компания заявляет, что эта функция является необязательной. Включить её можно, перейдя на вкладку «Графика» → «Глобальные настройки» → «Кэш шейдеров».  Для использования ASC пользователям требуется выделить отдельную папку и достаточно места на диске для хранения шейдеров, к которым будет обращаться ASC. В приложении Nvidia геймеры могут выбрать опцию «Компилировать сейчас», чтобы немедленно предварительно скомпилировать все игровые шейдеры. Либо же можно подождать, пока система сделает это автоматически, когда перейдёт в режим ожидания. Поскольку компиляция шейдеров требует вычислительной мощности, для функции предлагаются настройки управления использованием системы. По умолчанию установлен средний уровень. Приложение Nvidia также будет отображать дату последней компиляции. Следует отметить, что ASC будет выполнять свои функции после загрузки игры и после установки нового обновления драйвера для обеспечения оптимальной производительности. Для работы функции автоматической компиляции шейдеров ASC требуется драйвер GeForce Game Ready Driver 595.97 WHQL или более новая версия. В ближайшие недели в функцию будут внесены дополнительные оптимизации по завершении бета-тестирования. Ещё больше ненастоящих кадров: Nvidia выпустила DLSS 4.5 с динамическим мультикадровым генератором и режимом MFG 6X
31.03.2026 [19:11],
Николай Хижняк
Компания Nvidia выпустила функцию динамического мультикадрового генератора (DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation), а также режим мультикадрового генератора 6X (Multi Frame Generation 6X, MFG 6X). Обе технологии доступны через бета-версию приложения Nvidia App и поддерживаются только видеокартами GeForce RTX 50-й серии. 
Источник изображений: Nvidia Nvidia заявляет, что для работы DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation и MFG 6X требуется драйвер GeForce Game Ready Driver 595.79 WHQL или более новая версия.  Новый динамический режим (DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation) заменяет фиксированный множитель кадров адаптивной системой, которая изменяется в реальном времени в зависимости от загрузки графического процессора и частоты обновления дисплея. Nvidia заявляет, что эта функция предназначена для генерации только того количества кадров, которое необходимо для достижения выбранного предела или частоты обновления монитора, вместо того, чтобы оставаться привязанным к одному предустановленному множителю на протяжении всего игрового процесса.  В режиме MFG 6X графический процессор может генерировать пять дополнительных кадров для каждого настоящего отрендеренного кадра. Nvidia заявляет, что переход с режима генерации 4X на 6X может повысить производительность в играх с трассировкой лучей в разрешении 4K до 35 % на видеокартах серии GeForce RTX 50. Для контроля уровня задержки используется технология Reflex.  Новые функции доступны только через приложение Nvidia App (через настройки DLSS Override). Пользователям необходимо включить в настройках приложения поддержку бета-версий и экспериментальные функции, а затем на вкладке «Графика» выбрать параметр DLSS для режима генерации кадров. Nvidia заявляет, что динамический и фиксированный режимы теперь работают параллельно, при этом фиксированный режим работает как старые параметры ручного множителя.  Бета-версия приложения Nvidia App также содержит поддержку обновления DLSS 4.5 Super Resolution для Arc Raiders и Marvel Rivals. Nvidia также сообщила, что поддержку DLSS 4.5 и технологии трассировки в перспективе получат ещё 20 новых и уже выпущенных игр: 007 First Light, Aniimo, Barkour, Control Resonant, Cthulhu: The Cosmic Abyss, Directive 8020, Edge of Memories, Edge of Memories, Endurance Motorsport Series, Gray Zone Warfare, Industria 2, Samson, Sea of Remnants, StarRupture, Star Wars: Galactic Racer, The Mound: Omen of Cthulhu, Tides of Annihilation, War Thunder, Where Winds Meet. Жизненный трейлер подтвердил дату выхода брутального платформера Super Meat Boy 3D
27.03.2026 [09:13],
Михаил Романов
Издательство Headup и разработчики из немецкой студии Sluggerfly (Hell Pie) при поддержке Team Meat объявили дату выхода своего хардкорного трёхмерного платформера Super Meat Boy 3D. 
Источник изображений: Headup Напомним, Super Meat Boy 3D была официально представлена прошлым летом и готовилась к премьере в начале 2026 года. От намеченного плана разработчики решили не отступать — релиз уже совсем близко. Как стало известно, Super Meat Boy 3D поступит в продажу уже 31 марта 2026 года для PC (Steam, EGS, GOG, Microsoft Store), PS5, Xbox Series X, S и Nintendo Switch 2. Со дня релиза игра также будет в подписке Game Pass. Анонс даты выхода Super Meat Boy 3D сопровождался минутным трейлером, в котором пользователь не может совладать с эмоциями после неудач в игре. Ещё три минуты чистого геймплея показал YouTube-канал PlayStation. Видео от PlayStation (см. ролик ниже) демонстрирует прохождение уровней Тёмного мира, которые, по словам разработчиков, настолько сложные, «что захочется кричать под дождём на автобусной остановке». По знакомому фанатам франшизы сюжету живой мясной кубик (он же Мясной парень) пытается спасти свою сделанную из пластырей подружку от злого эмбриона в пробирке, одетой в смокинг. Теперь и в 3D. Обещают суровый («как сама жизнь») геймплей, возрастающую сложность (от высокой до «приводящей в экзистенциальный ужас»), созданные с целью «сломать вас» честные уровни, управление на одних рефлексах и перевод на русский. AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с двойным 3D V-Cache — в продаже с 22 апреля
26.03.2026 [18:18],
Николай Хижняк
Компания AMD официально представила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Он поступит в продажу 22 апреля, а стоимость новинки компания не сообщила. Чип анонсировал глава графического подразделения AMD Джек Хюинь (Jack Huynh). Это первый настольный процессор Ryzen с двумя микросхемами кеш-памяти 3D V-Cache. 
Источник изображений: AMD Чип построен на архитектуре Zen 5 и предлагает 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. AMD подчёркивает, что общий объём кеш-памяти процессора составляет 208 Мбайт, что больше, чем у любого другого настольного Ryzen.  Компания также сообщила, что Boost-частота Ryzen 9 9950X3D2 составляет 5,6 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 9 9950X3D с одним кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Заявленный показатель энергопотребления Ryzen 9 9950X3D2 составляет 200 Вт. Коробочная версия процессора будет поставляться в строгой чёрно-белой упаковке.  AMD позиционирует Ryzen 9 9950X3D2 не только для игр. Внутренние тесты показывают, что в сравнении с Ryzen 9 9950X3D новый чип обеспечивает более высокую производительность в рабочих нагрузках (приложениях). Компания заявляет прибавку быстродействия до 7 % в таких бенчмарках, как V-Ray и Blender, около 5–7 % прибавки в задачах по созданию контента, а также рост производительности до 13 % в научных тестах SPEC Workstation.  В задачах компиляции также наблюдается измеримое улучшение. AMD сообщает об росте производительности до 5 % в компиляции Chromium и до 8 % в компиляции Unreal Engine. Эти результаты согласуются с увеличением ёмкости кеша, что полезно для задач, чувствительных к доступу к памяти и размеру набора данных. AMD выпустила FSR 4.1 с улучшенной детализацией и плавностью изображения — но только для Radeon RX 9000
20.03.2026 [14:47],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила обновлённую технологию ИИ-масштабирования FSR 4.1. Она входит в состав свежего графического драйвера Radeon Software Adrenalin Edition 26.3.1. Последний среди прочего обеспечивает поддержку игры поддержку Crimson Desert. Разработчик игры Pearl Abyss сообщает, что она вышла сегодня во всём мире, а версия для ПК поддерживает технологии FSR 3/4, а также AMD FSR Ray Regeneration. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD По словам AMD, обновление FSR Upscaling 4.1 улучшает работу функции масштабирования на основе машинного обучения, обеспечивая более высокую детализацию, более плавное движение камеры и более эффективную работу в режиме Ultra Performance Mode.  Ходили слухи, что AMD может внедрить поддержку FSR 4 для более старых графических архитектур. Однако в последнем драйвере чётко указана поддержка FSR 4.1 только для видеокарт серии Radeon RX 9000.  Ведущий архитектор PS5 и PS5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) отметил выпуск FSR 4.1 на своей странице в соцсети X, обратив внимание на то, что в основе технологии лежит та же нейронная сеть, что и в обновлённом апскейлере PSSR 2 для игровой консоли PlayStation 5 Pro. О выпуске технологии ИИ-масштабирования PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR 2) компания Sony сообщила ранее на этой неделе. Nvidia анонсировала DLSS 5 с нейронным рендерингом — ИИ добавит фотореализм в каждую игру уже осенью
16.03.2026 [22:40],
Николай Хижняк
Глава компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) анонсировал на конференции GTC 2026 технологию DLSS 5. Новая версия апскейлера знаменует переход от функций, ориентированных на повышение производительности, к генерации изображений для повышения визуального качества. Выпуск технологии планируется осенью этого года. 
Источник изображений: Nvidia Компания заявляет, что новая версия DLSS использует модель нейронного рендеринга в реальном времени, которая добавляет фотореалистичное освещение и детализацию материалов к игровым кадрам. 
 По данным Nvidia, DLSS 5 берёт данные о цвете и векторах движения из каждого игрового кадра, а затем применяет модель искусственного интеллекта, которая улучшает освещение и отклик материалов, оставаясь при этом привязанной к исходной 3D-сцене. Компания заявляет, что система работает в реальном времени с разрешением до 4K и разработана для обеспечения детерминированного и согласованного вывода от кадра к кадру, что является ключевым требованием для игр. 
 DLSS 5 позиционируется как обновление визуального конвейера, а не как ещё один этап генерации кадров. Nvidia заявляет, что модель обучена понимать элементы сцены, такие как кожа, волосы, ткань и условия освещения, а затем использовать эту информацию для улучшения эффектов, таких как подповерхностное рассеивание, блеск ткани и взаимодействие света с волосами. Разработчики также получат элементы управления интенсивностью, цветокоррекцией и маскированием, а интеграция будет продолжаться через существующую структуру Nvidia Streamline, используемую для DLSS и Reflex.   Поддержка DLSS 5 уже согласована с несколькими крупными издателями и студиями, включая Bethesda, Capcom, Ubisoft, NetEase, Tencent и Warner Bros. Games. Первыми играми, которые предложат поддержку DLSS 5, станут: Starfield, Assassin’s Creed Shadows, Hogwarts Legacy, Resident Evil Requiem, Delta Force, Naraka: Bladepoint и The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered. 
 По данным Digital Foundry, Nvidia использовала две видеокарты RTX 5090 для демонстрации работы технологии. Однако релизная версия DLSS 5 потребует только одну карту RTX. «Компания Nvidia использовала две видеокарты RTX 5090 для своих демонстраций: одна запускала игру, а другая работала исключительно с технологией DLSS 5. Использование двух GPU сейчас необходимо, поскольку DLSS 5 ещё предстоит пройти долгий путь в плане оптимизации — как с точки зрения производительности, так и с точки зрения объёма использующейся видеопамяти. Однако DLSS 5 разработана для использования на одном графическом процессоре, и именно в таком режиме она будет выпущена позже в этом году. Насколько масштабируемой она окажется, также ещё предстоит выяснить, но, как и в случае с другими технологиями DLSS, Nvidia сообщает, что вычислительные затраты увеличиваются с разрешением», — говорит Digital Foundry. Nvidia пока не сообщает, какие графические архитектуры получат поддержку DLSS 5. Для PS5 Pro вышел ИИ-апскейлер PSSR 2 — улучшенную графику получат Silent Hill 2, Alan Wake 2 и другие игры
16.03.2026 [22:28],
Николай Хижняк
Компания Sony сообщила о подготовке к развёртыванию обновления для игровой приставки PlayStation 5 Pro, которое принесёт поддержку технологии масштабирования PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR 2). Выпуск обновления начнётся 16 марта в 10:00 по тихоокеанскому времени (17 марта, 03:00 по московскому времени). 
Источник изображений: PlayStation На старте поддержку технологии получат следующие игры: Silent Hill 2, Silent Hill f, Dragon Age: The Veilguard, Control, Alan Wake 2, Senua’s Saga: Hellblade II, Final Fantasy VII Rebirth, Nioh 3, Rise of the Ronin, Monster Hunter Wilds и Dragon’s Dogma 2. Sony заявляет, что эти игры уже используют улучшенную технологию PSSR, а дополнительный переключатель в настройках PS5 Pro также позволяет применять новый апскейлер к другим играм, уже поддерживающим PSSR.  «PSSR — это библиотека искусственного интеллекта, которая анализирует каждый пиксель кадра при масштабировании игрового изображения. Благодаря последней версии технологии восстановление изображения стало более точным, стабильность движения улучшена, а разработчики получили больше возможностей для балансировки производительности и качества на PS5 Pro», — говорится в блоге компании. 
 В перспективе поддержку PSSR 2 также получат три игры: обновление для Crimson Desert станет доступно при выходе игры 19 марта; для Assassin’s Creed Shadows и Cyberpunk 2077 готовятся соответствующие патчи, которые будут выпущены в ближайшие недели.  Первой игрой с поддержкой PSSR 2 стала Resident Evil Requiem. Об этом Sony сообщила ещё 27 февраля. Sony также связала работу над улучшенной версией PSSR с проектом Amethyst, разработкой которой Sony занимается совместно с AMD.  Sony заявляет, что PSSR 2 можно включить во всех играх, поддерживающих PSSR, хотя результаты могут различаться в зависимости от игры. Настройку можно отключить, если возникнут визуальные проблемы. AMD анонсировала FSR Diamond — технологию нейронного рендеринга для Xbox нового поколения и, возможно, не только
12.03.2026 [06:36],
Николай Хижняк
Компания AMD анонсировала новую технологию FSR с кодовым названием Diamond. По словам главы графического подразделения AMD Джека Гуина (Jack Huynh), разработка новой технологии идёт в тесной связи с разработкой консоли Xbox следующего поколения (кодовое название Project Helix). 
Источник изображений: VideoCardz Ранее Microsoft сообщила, что Xbox следующего поколения будет построена на базе кастомного процессора от AMD и получит поддержку технологий ИИ-масштабирования и многокадровой генерации. По словам Джека Гуина, FSR Diamond предназначена для нейронного рендеринга следующего поколения, с масштабированием на основе машинного обучения следующего поколения, с поддержкой многокадровой генерации на основе машинного обучения и регенерации лучей следующего поколения для трассировки лучей и трассировки путей. Он добавил, что FSR Diamond оптимизирована для Project Helix и глубоко интегрирована в Xbox GDK, что указывает на более тесную поддержку технологии на уровне платформы, чем на стандартное развёртывание для каждой игры отдельно. Ранее Microsoft заявила, одной из основных задач при разработке Xbox следующего поколения является фактически объединение двух платформ — Xbox и ПК на базе Windows. Очевидно, что в таком случае FSR Diamond должна быть оптимизирована как для консолей, так и для ПК. Ни AMD, ни Microsoft не сообщили, на базе какой графической архитектуры будет работать GPU новой игровой приставки Xbox. Будет ли это RDNA 5 или унифицированная UDNA, о которой AMD говорила в прошлом, — неизвестно.  Согласно информации инсайдера Kepler_L2, FSR Diamond действительно должна стать эксклюзивом для архитектуры RDNA 5. Официального подтверждения этой информации со стороны AMD и Microsoft нет. Но если это действительно так, то AMD фактически наступит на те же грабли, что и с технологиями FSR 4 и FSR Redstone, официальная поддержка которых обеспечивается только на видеокартах Radeon RX 9000. За это компанию очень сильно критикуют. Процессор AMD Ryzen 5 5500X3D поступил в продажу в Китае
02.03.2026 [09:19],
Алексей Разин
Летом прошлого года недорогой процессор Ryzen 5 5500X3D открыл диапазон предложений AMD с архитектурой Zen 3, оснащаемых дополнительной памятью 3D V-Cache. Спустя какое-то время он стал позиционироваться в качестве модели для рынка стран Латинской Америки, но с недавних пор его можно купить в Китае за $175. 
Источник изображения: JD Что характерно, по словам ресурса VideoCardz, на одной из популярных китайских торговых площадок данным процессором торгует местное представительство AMD, поэтому о присутствии модели на китайском рынке можно говорить почти официально. Ryzen 5 5500X3D обладает шестью ядрами с поддержкой многопоточности, они используют архитектуру Zen 3, работают в диапазоне частот от 3,0 до 4,0 ГГц, предусмотрена совместимость с материнскими платами с процессорным разъёмом Socket AM4. Объём кеш-памяти третьего уровня достигает 96 МБайт, ещё три предусмотрены на втором уровне. Значение TDP процессора достигает 105 Вт, штатная система охлаждения в комплекте поставки не предусмотрена. Встроенная графика у процессора отсутствует, поэтому для работы с ним требуется дискретная видеокарта. Предусмотрена поддержка интерфейса PCI Express 4.0 и двухканальной памяти DDR4-3200. Поддержку данной модели материнскими платами нужно уточнять в каждом конкретном случае. Ракетный двигатель для ракеты «Ангара» создали на лазерном 3D-принтере — быстрее и в 2,5 раза дешевле
27.02.2026 [10:47],
Геннадий Детинич
В России инженеры Санкт-Петербургского государственного морского технического университета (СПбГМТУ) успешно применили аддитивные технологии для создания ракетного двигателя РД-191МР, предназначенного для модернизированной версии ракеты-носителя семейства «Ангара». Двигатель с тягой 200 тонн был изготовлен с использованием методов прямого лазерного выращивания и селективного лазерного спекания — быстро и с экономией средств. 
Источник изображения: ИИ-генерация Grok 4/3DNews Компоненты производились по частям, а не в виде цельного модуля, что позволило учесть различия в свойствах отдельных элементов и внедрить новые жаропрочные никелевые сплавы отечественной разработки. Готовый двигатель успешно прошёл серию огневых стендовых испытаний, подтвердив работоспособность и надёжность конструкции. Аддитивные технологии продемонстрировали значительные преимущества по сравнению с традиционными методами производства: время изготовления и финансовые затраты сократились в 2,5 раза, тогда как трудозатраты на отдельные агрегаты уменьшились на 25 %. В перспективе это может привести к снижению общей себестоимости жидкостных ракетных двигателей на 40 %, что особенно важно для серийного производства и модернизации космической техники. Достижение СПбГМТУ становится важным шагом в развитии российского ракетостроения, позволяя ускорить обновление семейства «Ангара» — одной из ключевых ракет-носителей для запусков с космодромов «Плесецк» и «Восточный». Технология открывает путь к более эффективному использованию отечественных материалов и снижению зависимости от импортных поставок в критически важной отрасли. В ближайшее время ожидается дальнейшая интеграция подобных решений в реальные носители, что повысит конкурентоспособность российской космонавтики. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
