Компания MSI похвасталась разгоном процессора AMD Ryzen 7 9800X3D до частоты 7,2 ГГц. Ранее Asus сообщала о разгоне чипа до частоты 6,9 ГГц. При этом процессор работал стабильно не только в синтетических тестах, но и в играх.

Источник изображения: VideoCardz

Конечно же, речь идёт об экстремальном разгоне. В обоих случаях компании использовали для охлаждения процессоров жидкий азот. Подавляющему большинству пользователей такие опасные эксперименты недоступны, да и практической пользы от них немного. Даже на базовых настройках чип обеспечивает очень высокий уровень игровой производительности.

Источник изображения: MSI

MSI достигла своего рекорда разгона Ryzen 7 9800X3D с использованием флагманской материнской платы X870E MEG GODLIKE. В рамках эксперимента у процессора была отключена функция многопоточности SMT, а также выставлено рабочее напряжение в 1,969 В — значительно выше стандартного заявленного рабочего значения.

В базе данных HWBOT на момент публикации данного текста о разгоне Ryzen 7 9800X3D содержалось всего три записи. Помимо рекорда MSI с разгоном до 7241,93 МГц, установленного тайваньским оверклокером TSAIK, также имелись зарегистрированные данные о разгоне чипа до частоты 7005,6 МГц и 5936,03 МГц от других энтузиастов, занимающих второе и третье места соответственно в таблице рекордов.

Новый король игровых процессоров прибыл — начались мировые продажи чипа AMD Ryzen 7 9800X3D. Новый процессор получил хвалебные отзывы в обзорах профильной прессы за свои выдающиеся игровые возможности.

Источник изображения: VideoCardz

Ryzen 7 9800X3D предлагает восемь ядер Zen 5 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 4,7 ГГц, максимальная — 5,2 ГГц. В новинке имеется 64 Мбайт дополнительной кэш-памяти 3D V-Cache второго поколения. Она отличается тем, что располагается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх этого блока, как было у чипов Ryzen X3D прошлых поколений. Всего новинка имеет 104 Мбайт кэш-памяти (8 Мбайт L2, 32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache). Номинальный показатель энергопотребления процессора составляет 120 Вт.

Согласно обзорам, производительность нового чипа по сравнению с предшественником в играх в среднем на 3,4 % выше. С новым флагманом Intel, Core Ultra 9 285K, разрыв составляет 13 % в пользу нового процессора AMD. Также Ryzen 7 9800X3D оказывается на 7 % быстрее флагмана предыдущего поколения Core i9-14900K. Что касается производительности в приложениях, то Ryzen 7 9800X3D эффективнее предшественника на 18 %. В некоторых приложениях прирост достигает от 25 до 30 %.

По мнению обозревателей, недостаток у процессора всего один — высокая цена. Чип предлагается за $479, на 30 долларов дороже своего предшественника Ryzen 7 7800X3D на старте продаж.

Источник изображения: Alternate и Mindfactory

Как отмечает портал VideoCardz, дефицита в поставках нового процессора Ryzen 7 9800X3D в магазинах нет. Например, крупные немецкие ретейлеры Alternate и Mindfactory опубликовали фотографии с большим количеством новых процессоров на складах.

Немалая часть микросхем памяти Samsung и SK hynix выпускается на территории Китая, и профильное оборудование требует обновления и замены. Как отмечает издание Chosun Daily, компания Samsung готовится продать выведенное из эксплуатации оборудование для выпуска памяти типа 3D NAND со своего китайского предприятия на внутреннем рынке.

Источник изображения: Samsung Electronics

Предполагается, Samsung попытается найти новых владельцев для своего бывшего в употреблении оборудования для выпуска 100-слойной памяти типа 3D NAND. Наиболее вероятными кандидатами на покупку являются китайские производители памяти, но до сих пор Samsung и SK hynix предпочитали продавать оборудование через посредников, избегая прямых сделок с китайскими компаниями. Samsung собирается переводить своё предприятие в китайском Сиане на выпуск 200-слойной памяти.

По правилам экспортного контроля в США, которые вступили в силу в октябре 2022 года, поставки в Китай оборудования для выпуска памяти 3D NAND с более чем 128 слоями запрещены. Samsung и SK hynix смогли выбить для себя освобождение от этих ограничений на неопределённый срок. Однако, реализация бывшего в употреблении оборудования на территории Китая представляет для корейских компаний определённый риск даже в случае с техникой, предназначенной для выпуска памяти по более старым нормам. Сама Samsung намеревается к 2026 году наладить выпуск 400-слойной памяти типа 3D NAND. Удастся ли компании найти в Китае покупателей для своего старого оборудования без ущерба для взаимоотношений с американскими чиновниками, станет понятно в следующем году, когда вопрос об избавлении от этого оборудования обретёт высокую актуальность.

Старший вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных и графических решений AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) официально представил игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Восьмиядерный чип построен на архитектуре Zen 5 и обеспечивает максимальную тактовую частоту на 500 МГц выше, чем у предшественника в лице Ryzen 7 7800X3D. Новинку AMD нескромно называет лучшим процессором для игр в мире.

Источник изображений: AMD

Ryzen 7 9800X3D стал первой моделью новой серии процессоров Ryzen 9000X3D. В новинке используется дополнительная кеш-память 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. От первого поколения новая память отличается тем, что располагается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх этого блока, как было у процессоров X3D предыдущих поколений.

Новая компоновка обеспечила лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, и кроме того открыло путь для разгона. Джек Хьюнх подтвердил, что Ryzen 7 9800X3D стал первым процессором из серии X3D, который официально поддерживает разгон. Однако в подробности этого вопроса топ-менеджер вдаваться не стал.

По словам AMD, игровая производительность Ryzen 7 9800X3D на 8 % выше, чем у предшественника. Выводы сделаны по итогам тестов нового чипа на системе с материнской платой Gigabyte X670 Aorus Master, 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-6000 (2 × 16 Гбайт) и видеокартой GeForce RTX 4090. Прибавка производительности в пользу нового чипа варьируется от 1 % (Cyberpunk 2077) до 26 % Hogwarts Legacy, как показано на графике ниже.

Ryzen 7 9800X3D против Ryzen 7 7800X3D

При сравнении с новейшим флагманским 24-ядерным процессором Intel Core Ultra 9 285K новый Ryzen 7 9800X3D в среднем оказывается на 20 % быстрее в играх. Данные основаны на более чем 40 игровых тестах, однако не все они попали в график AMD. В том же Cyberpunk 2077 компания AMD заявляет 59-процентное преимущество своего чипа над конкурентом.

Ryzen 7 9800X3D против Core Ultra 9 285K

На сайте AMD сообщается, что Ryzen 7 9800X3D предлагает восемь ядер Zen 5 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 4,7 ГГц, максимальная — 5,2 ГГц. Чип имеет 104 Мбайт кеш-памяти (8 Мбайт L2, 32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache). Номинальный показатель энергопотребления процессора составляет 120 Вт. Он совместим с материнскими платами на чипсетах AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840 и B850.

В продаже новинка появится с 7 ноября. Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9800X3D составляет $479. Таким образом, он на $30 дороже предшественника на старте продаж.

Учёные из Массачусетского технологического института показали, как обычная 3D-печать позволяет напечатать электронные схемы не используя полупроводниковые материалы. Эта возможность пригодится тем, кто ограничен в использовании кремниевых компонентов, но нуждается в простой электронике, например, в космосе или на полярных станциях. Даже возможность напечатать модель со встроенной электроникой дорогого стоит.

Напечатанная на 3D-принтере схема с предохранителем со сбросом (пластик легированный медью). Источник изображения: MIT

«У технологии есть реальные преимущества. Хотя мы не можем конкурировать с кремнием как полупроводником, наша идея состоит не в том, чтобы обязательно заменить то, что существует, а в том, чтобы продвинуть технологию 3D-печати на неизведанную территорию, — поясняют авторы работы, опубликованной в журнале Virtual and Physical Prototyping. — В двух словах, речь идёт о демократизации технологий. Это может позволить любому создавать интеллектуальное оборудование вдали от традиционных производственных центров».

Разработку создали Хорхе Каньяда (Jorge Cañada), аспирант по электротехнике и информатике, и Луис Фернандо Веласкес-Гарсия (Luis Fernando Velásquez-García), главный научный сотрудник лаборатории микросистемных технологий Массачусетского технологического института. Ранее они обратили внимание, что легированный медью пластик может вести себя подобно полупроводнику, что позволяет на этой основе напечатать элемент со свойствами транзистора и, следовательно, несложную электронику. Интересно, что графен и графит не проявляют похожих свойств в тех же условиях.

Предложенная исследователями технология позволит распечатать электромеханическое устройство как единую модель самым простым образом на 3D-принтерах с обычными, рассчитанными на работу с полимерными нитями, экструдерами. С такими возможностями любой буквально на коленке сможет напечатать приспособление с блоком управления. Такая возможность станет бесценной в космических полётах и, в целом, в местах, где под рукой просто не окажется нужных компонентов, а почтового сообщения нет или долго не будет.

Компания AMD через несколько дней представит игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Это будет первый чип из серии Granite Ridge с дополнительными 64 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache. Ryzen 7 9800X3D или его ранние инженерные версии уже находятся в руках некоторых энтузиастов. Один из них поделился результатами первых тестов новинки на форуме AnandTech.

Источник изображения: VideoCardz

Из более ранних сообщений известно, что Ryzen 7 9800X3D работает на частоте до 5,2 ГГц на всех ядрах одновременно. Однако свежая информация сообщает, что чип способен работать и на более высокой частоте — между 5,6 и 5,7 ГГц при использовании функции автоматического разгона AMD Precision Boost Overdrive (PBO).

На опубликованных скриншотах с результатами тестов название процессора Ryzen 7 9800X3D закрыто. Вероятнее всего, это не потребительский вариант чипа, а его инженерный образец. Однако окно CPU-Z явно показывает, что чип имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3 (32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache) и работает на частоте 5643 МГц. Эффективная частота процессора в тесте Cinebench R23 (данные приложения мониторинга BenchMate) составляет 5687,53 МГц. Напомним, что на всех ядрах одновременно Ryzen 7 7800X3D способен работать на частоте 5,0 ГГц.

Энтузиаст, владеющий процессором, сообщает, что высокой частоты удалось добиться за счёт использования функции PBO, изменения напряжения (Offset) и настроек частоты шины BCLK.

В таких условиях Ryzen 7 9800X3D в одноядерном тесте Cinebench R23 набрал 2261 балл. Многоядерная производительность чипа в том же тесте оценена в 25 258 баллов. Для сравнения, Ryzen 7 7800X3D с активной функцией PBO обычно набирает в многоядерном тесте того же бенчмарка 18–19 тыс. баллов.

Обычный Ryzen 7 9800X с PBO показывает результат 23 325 баллов. Таким образом, Ryzen 7 9800X3D действительно быстрее указанных моделей чипов. В игровом бенчмарке Final Fantasy XIV Dawntrail (стандартные настройки) система с процессором Ryzen 7 9800X3D набрала 62 360 баллов. Однако неизвестно, какая при этом использовалась видеокарта.

Весьма вероятно, что компания AMD на этой неделе представит новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Некоторые западные ретейлеры уже добавили грядущую новинку в свои каталоги.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, Ryzen 7 9800X3D отметился в американских магазинах TechAmerica и ShopBLT. Согласно их информации, восьмиядерный процессор имеет маркировку 100-000001084. Один из ретейлеров указывает, что процессор будет поставляться без комплектной системы охлаждения, на что указывает приписка WOF в маркировке.

Источник изображения: TechAmerica

Магазин TechAmerica установил предварительную цену на процессор в $484. В свою очередь, ShopBLT указал $524. Более ранние слухи предполагали, что цена Ryzen 7 9800X3D будет такой же, как у процессора предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D, который на старте продаж предлагался за $449.

Источник изображения: ShopBLT

По информации ShopBLT, Ryzen 7 9800X3D имеет восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков и обладает номинальным показателем TDP 120 Вт. Количество ядер новинки совпадает с моделью Ryzen 7 9700X, однако новый чип отличается по частоте и показателю энергопотребления. Из более ранних утечек известно, что базовая частота Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у Ryzen 7 9700X. Turbo-частота модели X3D составляет 5,2 ГГц, что на 300 МГц ниже. В свою очередь TDP нового чипа на 55 Вт выше, чем у Ryzen 7 9700X.

Как ожидается, анонс Ryzen 7 9800X3D состоится примерно в то же время, когда Intel начнёт продажи новейших настольных процессоров Core Ultra 200S. Если верить слухам, в продаже Ryzen 7 9800X3D появится в течение первой недели ноября.

Компания Analogue поделилась подробностями о своей новой игровой консоли Analogue 3D, которая предназначена для запуска игр Nintendo 64, в том числе с оригинальных картриджей, в формате 4K. Производитель объявил, что Analogue 3D поступит в продажу в первом квартале 2025 года и будет стоить $250 — прежде планировалось выпустить её в 2024-м. Вместе с этим компания опубликовала несколько снимков своей консоли в чёрном и белом цветовых вариантах.

Источник изображений: Analogue

Analogue 3D, анонсированная в прошлом году, представляет собой современную версию Nintendo 64. Ранее компания уже выпустила подобные продукты для запуска игр для NES, SNES, Sega Genesis и Game Boy. Анонсированная новинка способна не только воспроизводить игры в 4K, но также поддерживает несколько режимов, имитирующих отображение ЭЛТ-монитора или старого телевизора. По заявлению компании, в устройстве используется «специально разработанный апскейлер 4K», который и делает возможным вывод видео в высоком качестве.

Отмечается, что Analogue 3D на 100 % совместима с библиотекой картриджей Nintendo 64 и не зависит от региона, в котором находится пользователь. Используемая технология FPGA позволяет устройству функционировать как оригинальная консоль, а не эмулятор игр.

Контроллеры Analogue 3D можно подключить по Bluetooth, но в конструкции также предусмотрено четыре оригинальных порта для проводного подключения контроллеров. В дополнение к этому есть два USB-порта и слот для SD-карты. В качестве программной платформы задействована 3D OS.

В комплект поставки не входит контроллер, но компания 8bitdo создала обновлённую версию геймпада от Nintendo 64 без третьего контакта, который можно приобрести отдельно за $39,99. Он оснащён стиком с эффектом Холла и совместим с консолями Switch, а также устройствами на базе Android и ПК. Вместе с консолью также можно использовать любые оригинальные контроллеры от Nintendo 64.

Ожидаемый многими геймерами процессор AMD Ryzen 7 9800X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache уже активно тестируется китайскими энтузиастами. Скриншотом тестирования чипа в Cinebench R23 поделился один из пользователей соцсети X.

Источник изображения: AMD

Согласно имеющейся информации, базовая частота восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц. Информатор, предоставивший скриншот теста чипа, также заявляет, что процессор способен работать на всех ядрах на частоте 5,2 ГГц во время рендеринга. К сожалению, фотографией процессора источник не поделился. Поэтому данную информацию следует воспринимать с долей скепсиса.

Из более ранних утечек известно, что Ryzen 7 9800X3D набирает 2145 баллов в одноядерном тесте Cinebench R23 и 23 315 очков в многоядерном. Эти результаты на 20 и 28 % соответственно выше, чем у Ryzen 7 7800X3D. Что касается тактовых частот, то Ryzen 7 7800X3D в тесте Cinebench 2024 способен работать с частотой 4,8 ГГц на всех ядрах. Таким образом, в многопоточном режиме Ryzen 7 9800X3D быстрее предшественника 400 МГц.

Согласно последним слухам, Ryzen 7 9800X3D будет представлен уже в этом месяце, а в продаже может появиться уже в первых числах ноября. Также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Однако выпуск старших моделей ожидается позже.

Компания Western Digital, наиболее известная как производитель устройств хранения данных, объявила о разделении своих веб-сайтов. Теперь WD.com будет посвящён жёстким дискам, а SanDisk.com — продуктам на основе флеш-памяти, включая SSD. Годом ранее было объявлено о разделении бизнеса: Western Digital и SanDisk будут функционировать как независимые компании, каждая со своим ассортиментом.

Источник изображения: Western Digital

Разделение коснулось и линеек продуктов, и служб поддержки, пишет издание Tom's Hardware. На WD.com теперь можно найти все модели HDD, включая устройства под брендами Western Digital и G-Technology. SanDisk.com, в свою очередь, раскрывает весь спектр продуктов на базе 3D NAND флеш-памяти, начиная с карт памяти и USB-накопителей и заканчивая SSD корпоративного уровня, даже если они в настоящее время продаются под маркой WD.

«На сегодняшний день у нас работают два специализированных веб-сайта: WesternDigital.com для всех продуктов HDD и SanDisk.com для всех продуктов флеш-памяти, включая SSD, карты памяти, USB-накопители и многое другое», — говорится в заявлении Western Digital. Службы поддержки также разделены. Western Digital будет оказывать поддержку для дисков HDD, а SanDisk — для продуктов на базе NAND.

О планах по разделению бизнеса Western Digital объявила около года назад. Одна компания сфокусируется на производстве HDD, а другая на продуктах, связанных с 3D NAND, включая собственно производство флеш-памяти. Официальное разделение Western Digital должно завершиться во второй половине 2024 года, предположительно в течение следующих нескольких недель.

Отмечается, что с момента объявления о разделении в октябре 2023 года Western Digital добилась значительного прогресса. Были созданы юридические лица в 18 странах и подготовлены необходимые финансовые структуры, о чём компания сообщила в марте. Подача документов в регулирующие органы также близится к завершению. После окончания всей процедуры обе компании будут функционировать как два независимых акционерных общества.

Новую компанию (SanDisk), ориентированную на NAND, возглавит Дэвид Геккелер (David Goeckeler), действующий генеральный директор Western Digital. А Ирвинг Тан (Irving Tan), в настоящее время исполнительный вице-президент по глобальным операциям, станет генеральным директором уже независимой компании Western Digital, производящей HDD. Решение о разделении бизнеса было принято в связи с трудностями в управлении из-за разной направленности продуктов и замедлением роста на высококонкурентном рынке.

Европейское космическое агентство (ЕКА) произвело первую в истории трёхмерную печать металлического объекта в космосе. Это была первая из четырёх тестовых форм, созданных аппаратом Metal 3D Printer — его построили Airbus и Университет Крэнфилда (Великобритания).

Источник изображения: esa.int

Опыты по работе с 3D-печатью на МКС начались ещё в 2014 году. Но тогда это был расплавленный пластик, из которого головкой принтера формировалась объёмная форма. Сейчас эта задача представляется как относительно несложная: пластик нагревается не слишком сильно, и им можно управлять даже в условиях невесомости. Металлическая трёхмерная печать потребовала серьёзной доработки по сравнению с механизмом её работы на Земле.

Традиционные 3D-принтеры по металлу укладывают слой порошка металлического сплава, который затем спекается при помощью электронного или лазерного луча; далее наносится второй слой, процесс повторяется, а в конце производятся шлифовка и полировка готового изделия. Работать в условиях невесомости с металлическим порошком непрактично и опасно, поэтому в последнем проекте имитировали пластиковый принтер — на рабочую головку подаётся проволока из нержавеющей стали, которая расплавляется на месте при помощи лазера, после чего немедленно остывает и твердеет, приняв нужную форму. В целях безопасности операция проводилась удалённо в герметичном металлическом ящике.

Первая из четырёх тестовых форм была напечатана в августе. Внешне она не представляет собой ничего особенного, но это демонстрация технологии, которая сделает будущие миссии менее зависимыми от Земли — в перспективе экипажи космических станций смогут своими силами изготавливать на орбите запчасти или специальное оборудование. Сейчас же, когда все четыре тестовые формы будут изготовлены, их доставят на Землю для анализа.

Помимо игрового планшета Gaming Tablet Pro компания RedMagic представила сегодня планшет Tablet 3D Explorer Edition. Особенность новинки заключается в 3D-экране, которым можно пользоваться без специальных стереоскопических очков. Устройство имеет схожие дизайн и характеристики с планшетом ZTE nubia Pad 3D II, представленным ранее на выставке MWC.

Источник изображений: RedMagic

RedMagic Tablet 3D Explorer Edition оснащён двумя 8-Мп 3D-камерами спереди и двумя 13-Мп 3D-камерами сзади, а также технологией отслеживания движения глаз пользователя с частотой 90 Гц. Использующаяся в составе новинки ИИ-технология Magic Vision позволяет нажатием одной кнопки «конвертировать» 2D-изображение в 3D.

Планшет предлагает 12,1-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 16:10, разрешением 2560 ×1600 пикселей и частотой обновления 144 Гц. В основе устройства используется процессор Snapdragon 8 Gen 2 с частотой до 3,2 ГГц. Камеры планшета могут снимать в режиме HDR. Новинка поддерживает 5G и оснащена батарей ёмкостью 10 000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 66 Вт. У планшета также имеются четыре динамика с поддержкой объёмного звука DTS:X Ultra.

Устройство будет предлагаться в конфигурациях с 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X, а также с 256 или 512 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0. Первая конфигурация оценивается в ¥6499 (около $915), вторая — в ¥7299 (около $1028). Производитель предлагает для новинки защитный чехол стоимостью ¥128 ($18) и магнитную Bluetooth-клавиатуру за ¥599 ($84). В Китае планшет RedMagic Tablet 3D Explorer Edition уже поступил в продажу.

Samsung представила на выставке Gamescom 2024 в немецком Кёльне несколько игровых мониторов, в том числе Odyssey 3D, который позволяет видеть трёхмерную картинку без очков. Корейский производитель также анонсировал модели Odyssey OLED G8 и OLED G9.

Источник изображений: news.samsung.com

Реалистичные 3D-изображения из 2D-контента на мониторе Samsung Odyssey 3D создаются при помощи технологии LFD (Light Field Display) с использованием лентикулярной линзы на передней панели. В сочетании с технологиями Eye Tracking и View Mapping Odyssey создаётся объёмная картинка, для просмотра которой не требуются очки: Eye Tracking при помощи встроенной стереокамеры отслеживает движения обоих глаз пользователя, а View Mapping корректирует изображение на выходе для сохранения эффекта глубины.

Монитор Samsung Odyssey 3D позволяет свободно переключаться между режимами 2D и 3D. Он предлагается в размерах 27 и 37 дюймов — дисплей имеет разрешение 4K, предлагает время отклика 1 мс (GtG) и частоту обновления 165 Гц, обеспечивая плавный игровой процесс без остаточных изображений и разрывов. Монитор оснащается подставкой с возможностью наклона и регулировки высоты, поддерживается AMD FreeSync Premium, есть один порт DisplayPort 1.4 и два HDMI 2.1.

Samsung также анонсировала три традиционных монитора. Две новые модели в линейке Odyssey OLED G9 — G95SD и G93SD — предлагают 49-дюймовый экран Dual QHD (5120 × 1440 пикселей), что соответствует отношению сторон 32:9, изогнутой формы с радиусом кривизны 1800R, доступ к Smart Hub и Gaming Hub (только для G95SD), частоту обновления 240 Гц и время отклика 0,03 мс (GTG).

Сверхширокий 34-дюймовый экран Samsung Odyssey OLED G8 (G85SD) имеет разрешение 3440 × 1440 пикселей (21:9), кривизну 1800R, частоту обновления 175 Гц, время отклика 0,03 мс (GTG); Smart Hub и Gaming Hub также в наличии.

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Компания Microsoft объявила о прекращении поддержки приложения Paint 3D и собирается удалить его из своего магазина приложений уже в ноябре. Несмотря на высокую в целом оценку пользователей, Microsoft не планирует дальнейшие инвестиции в Paint 3D, сообщает XDA.

Источник изображения: Microsoft

Paint 3D был представлен в 2017 году с обновлением Windows 10 Creators и отличался современным дизайном и возможностями создания 3D-арта. Однако приложение не получило широкой популярности среди пользователей Windows, что привело к его исключению из стандартной установки операционной системы. В настоящее время его можно скачать только из Microsoft Store.

По данным источников, в приложении появилось уведомление о прекращении обновлений и удалении из магазина. Однако это сообщение пока не отображается у большинства пользователей. Вероятно, у всех оно начнёт появляться в ближайшие дни. Предполагается, что Paint 3D продолжит работать на компьютерах, где он уже установлен, даже после предполагаемой даты удаления из Microsoft Store 4 ноября. Однако пользователям рекомендуется сохранить свои проекты и рассмотреть альтернативные варианты программного обеспечения для работы с 3D-графикой.

Это решение Microsoft отражает изменение приоритетов компании в области графических приложений. В частности, в последнее время Microsoft сосредоточила усилия на развитии классической программы Paint, добавив в неё новые функции, включая поддержку слоёв.