Опрос
|
реклама
Быстрый переход
FSR 4.1 замедлила Radeon RX 7000 на 7–14 % по сравнению с FSR 3.1, зато заметно улучшила картинку
25.06.2026 [15:01],
Николай Хижняк
Портал Computer Base протестировал апскейлер AMD FSR 4.1 на видеокартах Radeon RX 7000 и пришёл к выводу, что технология масштабирования улучшает качество изображения на протестированных картах ценой снижения производительности до 14 %. Поддержка AMD FSR 4.1 для видеокарт на архитектуре RDNA 3 была добавлена с выпуском драйвера Adrenalin 26.6.2. 
Источник изображения: AMD В тесте использовались видеокарты Radeon RX 7900 XTX, RX 7800 XT и RX 7600. Издание сравнило эффективность FSR 4.1 на картах RDNA 3 с FSR 3.1 и FSR 4.1 на картах с архитектурой RDNA 4 (Radeon RX 9000). Для карт RDNA 3 реализация FSR 4.1 осуществляется с помощью алгоритмов ИИ на базе чисел INT8, тогда как карты RDNA 4 используют формат FP8. По словам Computer Base, финальная версия апскейлера FSR 4.1 на базе INT8 работает гораздо лучше, чем прошлогодняя версия, случайно попавшая сеть, и которая имела видимые проблемы с изображением. Как отмечает портал, видеокарты RX 7000 получили «значительное улучшение качества изображения» с приходом FSR 4.1. Издание также добавляет, что «FSR 4.1 снижает производительность на RDNA 3», что является основным компромиссом по сравнению с FSR 3.1.  В девяти играх в среднем производительность Radeon RX 7900 XTX с FSR 4.1 выросла на 40 % в режиме масштабирования «Качество» и до 73 % в режиме «Производительность» при разрешении 4K. Та же FSR 3.1 на той же карте обеспечивает прирост производительности на 57 и 103 % соответственно при тех же условиях. Таким образом, FSR 4.1 примерно на 11 % медленнее в режиме «Качество» и на 14 % медленнее в режиме «Производительность», чем FSR 3.1.  Разница сокращается при использовании младших видеокарт на архитектуре RDNA 3. На Radeon RX 7800 XT при разрешении 1440p и Radeon RX 7600 при разрешении 1080p технология масштабирования FSR 4.1 оказалась всего на 7 % медленнее в режиме «Качество» и на 9 % медленнее в режиме «Производительность». Производительность FSR 3.1 и FSR 4.1
Смотреть все изображения (9)
Смотреть все изображения (9) ComputerBase делает вывод, что заметное повышение качества изображения всё равно стоит тех компромиссов, на которые приходится идти при использовании FSR 4.1. В режиме «Сбалансированный» FSR 4.1 предлагает практически такой же уровень производительности, как FSR 3.1 в режиме «Качество», но при этом обеспечивает более высокое качество изображения. AMD добавила официальную поддержку апскейлера FSR 4.1 видеокартам Radeon RX 7000
22.06.2026 [18:46],
Николай Хижняк
AMD официально выпустила технологию масштабирования FSR 4.1 для видеокарт Radeon RX 7000 (архитектура RDNA 3) и подтвердила будущее добавление поддержки этой технологии для встроенных графических процессоров на архитектурах RDNA 3 и RDNA 3.5. До этого поддержка апскейлера FSR 4.1 была реализована только для видеокарт серии Radeon RX 9000 (архитектура RDNA 4). 
Источник изображений: AMD По словам AMD, технология FSR 4.1 стала доступно миллионам игроков в более чем 300 играх. Компания заявляет, что в настоящее время эта технология поддерживается более чем миллиардом устройств по всему миру, включая консоли, портативные устройства, настольные графические процессоры и APU. 
 Объявление также подтверждает, что поддержка FSR 4.1 встроенной графикой RDNA 3 и RDNA 3.5 гибридных процессоров по-прежнему входит в планы AMD. Компания заявляет, что для реализации этой поддержки разрабатывает «облегчённые модели машинного обучения», тем самым подтверждая, что для встроенной графики потребуется отдельная модель, а не та же, что используется в дискретных видеокартах Radeon RX 7000.  В мае AMD пообещала, что поддержка апскейлера FSR 4.1 для видеокарт Radeon RX 7000 станет доступна в июле, а поддержка технологии видеокартами Radeon RX 6000 (архитектура RDNA 2) запланирована на начало 2027 года. Таким образом компания не только сдержала часть обещания, но и сделала это раньше планируемого срока. Duke Nukem 3D, Blood, Shadow Warrior и не только: российский разработчик портировал в браузер классические шутеры на движке Build Engine
18.06.2026 [19:44],
Михаил Романов
Разработчик эмуляторов оригинальной PlayStation и Panasonic 3DO для Telegram Никита Аксёнов, более известный под псевдонимом Carter54, представил новый проект — коллекцию браузерных версий классических игр на движке Build Engine. 
Источник изображения: 3D Realms Напомним, Build Engine был разработан американской студией 3D Realms в уже далёком 1995 году и лёг в основу многих знаковых шутеров того времени, включая Duke Nukem 3D, Blood и Shadow Warrior. Первым делом Аксёнов выпустил веб-версии Blood и Redneck Rampage, а на протяжении последнего месяца перенёс в браузер ещё 13 классических игр на Build Engine и восемь дополнений к ним. Список включает:
Скриншоты (источник изображений: Carter54)
По словам Аксёнова, все 15 портов имеют поддержку широкоформатного изображения, 60 кадров/с и современного управления WASD: «Это не какая-то эмуляция, а самые настоящие нативные веб-порты игр!» Браузерные версии перечисленных игр доступны для бесплатного ознакомления через единый лаунчер на разработанном Carter54 портале Build Engine Games Web Showcase. Никакой рекламы и регистраций — достаточно нажать кнопку «Играть». Впоследствии Аксёнов пообещал в подробностях рассказать о сложностях и особенностях портирования игр на Build Engine, а также о проектах на этом движке, реализовать веб-версии которых не удалось. К концу года SK hynix намерена начать массовое производство 375-слойной памяти 3D NAND
15.06.2026 [15:10],
Алексей Разин
Прогресс в технологиях производства твердотельной памяти важен, поскольку он позволяет увеличивать плотность хранения информации. Южнокорейская SK hynix, как сообщает The Elec, к концу текущего года планирует начать массовое производство передовой 375-слойной памяти типа 3D NAND. 
Источник изображения: SK hynix Верификация соответствующих технологий компанией уже завершена, началась подготовка к их масштабированию в условиях массового производства. Для освоения выпуска 375-слойной 3D NAND этот производитель не собирается строить новое предприятие, вместо этого модернизации будут подвергнуты имеющиеся на территории комплекса M15 в Чхонджу производственные линии, которые сейчас используются для изготовления памяти 3D NAND с 176, 238 и 321 слоями соответственно. В планах SK hynix память с 375 слоями фигурировала, как относящаяся к 400-слойному классу. Количество слоёв по мере приближения к моменту фактической реализации планов было сокращено из-за производственных сложностей, которые неизбежно возникают в этой сфере по мере увеличения количества слоёв в микросхемах памяти. Тем не менее, в дальнейшем SK hynix рассчитывает увеличить количество слоёв до 480 и 604 штук соответственно. Одним из новшеств при производстве 375-слойной памяти станет использование молибденовой плёнки вместо вольфрамовой в электродах металлических затворов. По мере увеличения слоёв возрастает электрическое сопротивление вольфрама, что замедляет передачу сигнала. В подобных условиях молибден демонстрирует более низкое сопротивление, позволяя ускорить передачу сигнала и поднять скорость записи и удаления данных. При нанесении вольфрамового покрытия, к тому же, требуется вспомогательный слой, который увеличивает толщину структуры, тогда как молибден позволяет обойтись без этого и увеличить плотность чипа. Использование молибдена представляет определённые технологические трудности, поскольку в твёрдой форме он существует в качестве сырья при комнатной температуре, а наносить его придётся при нагреве. Конкурирующая Samsung Electronics на использование молибдена перешла ещё в апреле 2024 года при выпуске 286-слойной памяти 3D NAND. Во второй половине текущего года Samsung планирует начать массовый выпуск памяти с более чем 400 слоями. Молибден при этом будет использоваться более активно, чем предусматривалось изначально. Samsung для нанесения молибдена отдаёт предпочтение оборудованию американской Lam Research, а SK hynix собирается применять оборудование японской Tokyo Electron. В первом случае за один подход обрабатывается только одна кремниевая пластина, а японское оборудование позволяет в специальной печи обрабатывать по 100 пластин одновременно. Оно не только более компактное и дешёвое, но позволяет более экономично расходовать молибден. Поставлять сырьё для нужд SK hynix планируют компании Air Liquide, Entegris и Merck KGaA, в числе корейских кандидатов фигурирует SK Specialty. Спрос на молибден в этой сфере будет увеличиваться. SK hynix на первых порах планирует потреблять до 4 тонн сырья в год, тогда как Samsung только в этом году потребуются 10 тонн молибдена. В следующем году потребность второй из компаний увеличится до 25 тонн, а к 2030 году достигнет 80 тонн. Производителям 3D NAND выгоднее наращивать производство более дорогой и ёмкой памяти, чем просто расширять мощности, стратегия SK hynix в этой сфере соответствует данному принципу. Новая статья: Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
15.06.2026 [00:03],
3DNews Team
Учёные из MIT на коленке освоили 3D-печать для бигфармы и биотеха
11.06.2026 [09:08],
Геннадий Детинич
Сегодня мало кого удивишь 3D-печатью, но есть в ней ряд областей, для которых необходима запредельная точность печати. Принтеры для таких задач — это штучные изделия, компоненты для которых, например, сопла, производятся в чистых комнатах полупроводниковых заводов. Цена вопроса соответствует и не радует. Это мешает широкому внедрению наиболее технологичных решений, с чем решили разобраться учёные из MIT. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews В своей работе исследователи использовали фотополимерный принтер ценой всего $13 тыс., что для фармацевтических проектов как пыль под ногами. «Мои парни кока-колы в год на миллион долларов выпивают», — как говорил один бухгалтер из компании игроделов. В бигфарме примерно так же, разве что пьют другие напитки. На этой недорогой платформе команда из Массачусетса смогла напечатать сопла для 3D-принтера уровня «чипов», а то и лучше! Более того, разработанные и напечатанные в фотополимерной смоле трёхосевые микросопла получили возможность настраивать интенсивность подачи и размера капель. Это обеспечило основу для многослойной печати моделей, в данном случае — многокомпонентных химических соединений, жидкие слои которых не смешивались, но чередовались настраиваемым образом. После затвердевания они превращались в многослойные микрочастицы. Экспериментальное сопло, созданное условно «на коленке», представляло собой массив из 16 сопел на площади около 1 см2. Внутри массива была реализована сложная сеть трёхмерных микроканалов, равномерно подводящих жидкости к каждому соплу. Весь процесс изготовления занял несколько часов, что намного эффективнее и дешевле, чем привлекать ресурсы чистой комнаты. В команде считают, что предложенное решение обеспечит базу для массового производства микрочастиц с программируемой структурой. Например, можно создать лекарственную микрочастицу, где внешний слой постепенно разрушается в желудке, второй регулирует скорость высвобождения, а ядро доставляет действующее вещество в нужный участок кишечника. Аналогично такие частицы могут применяться в биосенсорах, искусственных клетках для регенерации тканей и самовосстанавливающихся материалах. Важность работы в том, что 3D-печать позволяет создавать геометрию сопел и не только, которую трудно или невозможно получить в случае классического производства в условиях чистой комнаты. Это сделает свехточную 3D-печать доступной гораздо большему числу лабораторий и производителей. Если метод удастся масштабировать, он может ускорить выпуск сложных лекарственных форм, функциональных микрочастиц и материалов, способных самостоятельно восстанавливать повреждения. Kioxia придумала, как обойти конкурентов без наращивания слоёв NAND
02.06.2026 [12:54],
Алексей Разин
Технология создания многослойной памяти типа NAND была предложена японской Toshiba в 2007 году, но ей преемнице Kioxia в современных условиях это не очень помогает в борьбе с конкурентами. Отставание в количестве слоёв NAND она готова компенсировать фирменной технологией соединения кремниевых пластин. 
Источник изображений: Kioxia Основная часть выпускаемой Kioxia памяти типа 3D NAND до сих пор довольствуется 218 слоями, тогда как конкурирующие компании предлагают более 300 слоёв памяти и движутся к рубежу в 400 слоёв. Зато разработанная Kioxia технология CBA позволяет соединять несколько кремниевых пластин между собой, тем самым увеличивая плотность хранения данных без увеличения удельного количества слоёв на одной пластине. Исторически, как поясняет Nikkei Asian Review, управляющая логика микросхемы NAND размещалась на одной подложке с ячейками памяти, в которых хранится информация. Технология CBA позволяет располагать управляющую логику на отдельной кремниевой пластине, а затем соединять её с пластиной, на которой находятся ячейки памяти. Помимо прочего, технология позволяет соединять несколько кремниевых пластин с ячейками памяти, технически увеличивая плотность хранения данных.  Для внедрения такой компоновки в массовом производстве важно обеспечивать высокую точность взаимного позиционирования соединяемых кремниевых пластин. Kioxia в этом отношении опередила конкурентов, сторонние аналитики отмечают, что скорости записи и чтения у выпускаемой под этой маркой NAND на 20 или 30 % выше, чем у конкурентов. Сообщается, что Kioxia уже использует технологию CBA при производстве флагманских продуктов NAND. Правда, японский производитель при этом всё равно довольствуется лишь третьим местом на рынке твердотельной памяти, уступая южнокорейским конкурентам, и позиции Kioxia в прибыльном и быстро растущем серверном сегменте пока откровенно слабы. Возможно, новая технология увеличения плотности записи позволит изменить расстановку сил на рынке NAND. Nvidia представила технологию DLSS 4.5 Ray Reconstruction — её получат все видеокарты GeForce RTX
01.06.2026 [14:29],
Николай Хижняк
Nvidia анонсировала DLSS 4.5 Ray Reconstruction — новую версию модели шумоподавления и реконструкции изображения на основе искусственного интеллекта для игр с трассировкой лучей и путей. Обновление выйдет в августе этого года и будет доступно для всех видеокарт GeForce RTX, включая серии RTX 20, RTX 30, RTX 40 и RTX 50. Настройки будут доступны в приложении Nvidia App. 
Источник изображений: Nvidia По словам Nvidia, в DLSS 4.5 Ray Reconstruction используется ИИ-модель трансформер второго поколения. Компания утверждает, что она обладает на 35 % более высокой вычислительной мощностью и обрабатывает на 20 % больше параметров, сохраняя при этом производительность на уровне текущей версии. Nvidia отмечает, что DLSS 4.5 Ray Reconstruction повышает точность освещения, временную стабильность и чёткость движения в играх с трассировкой лучей и путей. По словам компании, модель была обучена на более обширном наборе данных, чем текущая версия, и предоставляет разработчикам больше возможностей для управления временным накоплением.  На момент запуска DLSS 4.5 Ray Reconstruction будет поддерживать 27 игр. В их числе: Alan Wake 2, Cyberpunk 2077, DOOM: The Dark Ages, F1 25, Half-Life 2 RTX, Hogwarts Legacy, Indiana Jones and the Great Circle, Portal with RTX, Star Wars Outlaws и The First Descendant. 
Игры с поддержкой DLSS 4.5 Ray Reconstruction Nvidia также перечислила другие игры, которые получат поддержку некоторых технологий DLSS 4.5. В Naraka: Bladepoint с 5 июня появится поддержка DLSS 4.5 Super Resolution. В Marvel Rivals поддержка той же технологии появится 12 июня. Ролевая игра Gothic Remake выйдет 5 июня с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution и технологии многокадровой генерации. Squad получит поддержку DLSS 4.5 15 июня, а Hell Let Loose: Vietnam — поддержку DLSS 4.5 Super Resolution 18 июня. AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и представила самый доступный X3D-восьмиядерник для платформы — Ryzen 7 7700X3D
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
На выставке Computex 2026 компания AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D, который должен стать наиболее доступной моделью с восемью ядрами и технологией 3D V-Cache для платформы AM5. Продажи новинки начнутся уже 16 июля по рекомендованной цене $329. Самым же доступным чипом для AM5 с дополнительным 3D V-Cache остаётся Ryzen 5 7600X3D стоимостью $299. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота составляет 4,0 ГГц, максимальная достигает 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт. К сожалению, AMD не раскрыла информацию о производительности процессора. По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента.  Одновременно AMD объявила о продлении жизненного цикла платформы Socket AM5. Компания подтвердила планы выпускать новые процессоры для этого разъёма как минимум до 2029 года, при этом будет сохраняться возможность установки будущих поколений чипов в существующие материнские платы.  Таким образом, Ryzen 7 7700X3D станет одним из наиболее доступных способов перейти на актуальную платформу AMD с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и дальнейших обновлений процессоров в течение нескольких последующих лет. AMD вернула легенду: Ryzen 7 5800X3D перевыпустили в юбилейной версии к десятилетию AM4
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
Компания AMD на выставке Computex 2026 представила процессор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, приуроченный к десятилетию платформы Socket AM4. Новинка поступит в продажу 25 июня по рекомендованной цене $349. 
Источник изображений: AMD Процессор построен на архитектуре Zen 3 и оснащён восемью ядрами с поддержкой 16 потоков. Максимальная тактовая частота достигает 4,5 ГГц, объём кеш-памяти составляет 100 Мбайт благодаря дополнительным 64 Мбайт 3D V-Cache, а показатель TDP равен 105 Вт. По характеристикам новая спецверсия никак не отличается от оригинальной модели.  AMD называет Ryzen 7 5800X3D лучшим игровым процессором для платформ с памятью DDR4. В своё время этот процессор стал первым в истории, получившим технологию 3D V-Cache. Благодаря дополнительному кешу удалось существенно повысить игровую производительность без перехода на новую материнскую плату или память. Процессор совместим с материнскими платами на чипсетах AMD 400-й и 500-й серий с Socket AM4.  По данным AMD, новинка обеспечивает в среднем на 16 % более высокую частоту кадров по сравнению с Ryzen 7 5800X и на 47 % превосходит Ryzen 7 3700X в более чем 30 играх при разрешении 1080p и высоких настройках качества. По сравнению с Ryzen 7 2700X преимущество достигает 115 %.  Кроме того, компания заявляет, что Ryzen 7 5800X3D в среднем на 10 % быстрее Intel Core i9-14900K в более чем 30 современных играх. В комплект поставки процессора входит термоинтерфейс Carbice Ice Pad, рассчитанный на длительную эксплуатацию без потери эффективности. В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные
30.05.2026 [17:08],
Геннадий Детинич
Следование закону Мура едва не прекратилось из-за физических пределов производства полупроводников, но учёные уже спешат ухватить годами выполнявшийся принцип за ускользающий хвостик и удержать любыми доступными средствами, включая 3D-компоновку чипов. Однако со стековым производством полупроводников связано множество ограничений, преимущественно, температурных. Учёные из США смогли обойти этот барьер, представив 3D-чипы чем-то вроде луковицы из тончайших кремниевых мембран. 
Источник изображения: University of Illinois Grainger College of Engineering О разработке и создании рабочего прототипа необычного 3D-чипа сообщили исследователи из Инженерного колледжа Грейнджера Иллинойсского университета (University of Illinois Grainger College of Engineering). В целом идея не нова: они предложили строить кремниевые микросхемы не только в горизонтальной плоскости, а последовательно наращивать их вверх, слой за слоем. Предложение учёных ближе к монолитной трёхмерной интеграции, чем к совмещению отдельных кристаллов: новые транзисторные уровни создаются прямо поверх уже готовых нижних схем, а не изготавливаются отдельно и затем соединяются как в обычных 3D-сборках. Главный барьер для всех подобных технологий — это температура производственных процессов. Качественные кремниевые транзисторы обычно требуют отжига примерно при 1000 °C, но после изготовления первого слоя на кристалле уже есть металлическая разводка, которую такие температуры разрушат. В промышленности для последующих слоёв обычно устанавливают предел около 400 °C. Команда из Иллинойса обошла это ограничение: она использовала сверхтонкие раздельные мембраны монокристаллического кремния толщиной 10 нм или меньше, и переносила их с донорной пластины на подложку с уже готовой схемой при помощи роликового ламинатора, а прочное соединение получала при температуре не выше 200 °C. Важнейшая деталь проекта — учёные сохранили именно стандартный монокристаллический кремний, а не заменили верхние слои на поликристаллический кремний, аморфные оксиды, углеродные нанотрубки или 2D-полупроводники. Подобные альтернативы давно изучаются, но часто проигрывают обычному кремнию по стабильности, количеству дефектов и характеристикам. Кроме того, исследователям пришлось изменить конструкцию транзисторов: вместо обычного легирования отдельных областей, требующего температур выше 600 °C, они использовали «безпереходные» транзисторы, когда тонкая кремниевая плёнка заранее равномерно и сильно легировалась. Поскольку материал слоя был предельно малой толщины, это сохраняло способность транзисторов эффективно управлять каналами. Для демонстрации способа исследователи создали стековый чип из трёх уложенных друг на друга слоёв, каждый из которых содержал по 625 транзисторов. Выход годных элементов составил 98–100 % даже в условиях производства в университетской лаборатории. Достигнутые в чипе плотности тока оказались сопоставимы с теми, которые фиксируют в обычных кремниевых транзисторах на обычных пластинах и, как минимум, в 3–4 раза выше, чем у монолитных 3D-чипов из альтернативных материалов. Потенциальный выигрыш от предложенной технологии заключается в более плотных CPU, GPU и AI-ускорителей: монолитная 3D-интеграция даёт межслойные соединения примерно в 10–100 раз плотнее, чем традиционные TSV-переходы в нынешних 3D-чипах. Теперь процесс готовят к переносу в промышленную среду, к чему уже проявили интерес компании IBM, Intel и TSMC. Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND
25.05.2026 [15:31],
Алексей Разин
С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix, которые значительную часть своей памяти выпускают именно в Китае, получили освобождение от этих правил. Первой из них это позволит освоить в Сиане выпуск 286-слойной 3D NAND уже в следующем году. 
Источник изображения: Samsung Electronics Разумеется, южнокорейские производители взялись гарантировать властям США, что получаемое ими для своих китайских предприятий оборудование никуда на сторону не попадёт. В конце марта, как сообщает TrendForce со ссылкой на Sisa Journal, компания Samsung начала на своём китайском предприятии в Сиане массовый выпуск 236-слойной памяти 3D NAND. Сейчас на этой площадке сворачивается производство устаревшей 128-слойной памяти, чтобы к следующему году наладить массовый выпуск 286-слойной памяти. Какое-то время она будет здесь производиться бок о бок с 236-слойной памятью. В Сиане Samsung производит около 40 % объёмов 3D NAND, поставляемых ею на мировой рынок. На родине в Южной Корее Samsung уже готовится начать выпуск памяти более нового поколения, которое поднимет количество слоёв за пределы 400 штук. Соответствующее производство должно стартовать во второй половине текущего года. Конкурирующая SK hynix в ближайшие два года рассчитывает запустить серийное производство 300-слойной памяти с технологией гибридного соединения. Сейчас она производит 321-слойную память по классическому методу. Китайская YMTC в условиях адресных американских санкций уже освоила выпуск 270-слойной памяти. Более того, Huawei недавно продемонстрировала способ повышения ёмкости твердотельных накопителей без увеличения количества слоёв памяти 3D NAND. Huawei придумала, как выпускать SSD на 122 Тбайт без передовой флеш-памяти
22.05.2026 [20:45],
Алексей Разин
Находящаяся под американскими санкциями с 2019 года китайская компания Huawei Technologies рано или поздно должна была истощить запасы чипов памяти, купленных до вступления в силу профильных ограничений. Из-за этого ей пришлось искать возможность создавать современные ёмкие SSD с использованием памяти китайских поставщиков, уступающей западным образцам по плотности хранения данных. 
Источник изображения: Blocks & Files По данным Blocks&Files, на которые ссылается TrendForce, для создания твердотельного накопителя объёмом 122 Тбайт компания Huawei Technologies использовала метод упаковки DoB («кристалл на печатной плате»), который позволяет напрямую монтировать кристаллы NAND на печатную плату. Зарубежные производители 3D NAND обычно применяют многоярусную компоновку внутри самих чипов памяти, которые уже потом монтируются на печатную плату. Используемый Huawei метод упаковки позволяет поднять плотность хранения данных на 33 %, хотя не уточняется, сколько ярусов при этом удаётся разместить внутри стека. Предполагается, что эта технология, тем не менее, позволит Huawei создавать SSD объёмом до 245 Тбайт, не уступая зарубежным конкурентам при отсутствии доступа к более современным чипам памяти. Правда, метод упаковки DoB не лишён недостатков: помимо роста тепловыделения, страдает и качество сигналов. Huawei уже предлагает использующие эту технологию накопители своим клиентам в составе серверных систем: SSD объёмом 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт уже выпускаются, в будущем компания планирует наладить производство моделей ёмкостью 245 Тбайт. Бороться с энергопотреблением таких SSD компания собирается за счёт использования контроллеров с элементами искусственного интеллекта. Часть вычислений будет производиться на уровне контроллера, что снизит затраты на передачу данных за пределы SSD и обратно. В Японии создали многоразовый фотополимер для 3D-печати — брак можно будет использовать повторно
21.05.2026 [14:33],
Геннадий Детинич
Учёные из Национального университета Йокогамы (Yokohama National University) озаботились вопросом повторного использования фотополимерной смолы для 3D-печати. Сегодня модели из неё навсегда твердеют под воздействием ультрафиолетового света, делая материал непригодным для повторного использования. Со временем это породит проблему накопления пластиковых отходов, которую лучше предотвратить заранее. С новым обратимым фотополимером это станет возможным. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews Особенность нового материала заключается в том, что он твердеет без привычных фотоинициаторов — специальных добавок, запускающих полимеризацию. Вместо этого сама антраценовая структура молекул фотосмолы (ответственная за отверждение) участвует в обратимой световой реакции: лазер или УФ-излучение формируют твёрдую трёхмерную сетку, а нагрев примерно до 150 °C разрушает эти связи и возвращает модель в жидкое состояние. В ходе экспериментов исследователи напечатали микроструктуры, затем расплавили их и снова использовали смолу — и так до десяти раз почти без ухудшения качества материала. Технологию проверили как в обычной микростереолитографии, так и с более точной двухфотонной печатью, где отверждение происходит только в микроскопической зоне фокуса лазера. По данным авторов, смола во всех случаях выдержала более десяти циклов повторного использования без заметного ухудшения качества печати и механических свойств. Пока это лабораторная демонстрация, но она показывает перспективный путь к 3D-печати с меньшим количеством отходов — особенно там, где требуются небольшие партии прототипов и используются дорогие специализированные фотополимеры. Bambu Lab пригрозила судом разработчику, который бесплатно вернул 3D-принтерам отключённые функции
29.04.2026 [17:04],
Дмитрий Федоров
Разработчик добровольно закрыл проект OrcaSlicer-BambuLab после юридических угроз от компании Bambu Lab. Его форк проекта на GitHub вернул пользователям стороннего слайсера OrcaSlicer прямой доступ к облачным функциям принтеров Bambu — удалённому мониторингу и распознаванию филамента (расходного материала для печати на 3D-принтере) в системе AMS. Этих функций их лишили в январе 2025 года, обязав работать через приложение-посредник Bambu Connect. 
Источник изображения: ChatGPT Bambu Lab предъявила независимому разработчику Павлу Ярчаку (Pawel Jarczak) три претензии: обратное проектирование софта с целью выдать его за Bambu Studio, нарушение условий использования и обход системы авторизации. Ярчак обвинения отверг и настаивает, что не нарушал ничего: его форк работал исключительно на общедоступном исходном коде, а метод доступа к принтерам оставался рабочим лишь потому, что Bambu Lab сама ещё не закрыла этот путь. Разработчик также указал на лицензионное противоречие. Bambu Studio выходит под открытой лицензией AGPL-3.0 — той же копилефт-лицензией, под которой распространяется PrusaSlicer. Поскольку Bambu Studio построена на коде PrusaSlicer, ядро программы обязано оставаться открытым. Закрыт в Bambu Studio только сетевой плагин — компонент, через который принтеры связываются с облачными серверами компании. Под угрозой оказался и другой проект Ярчака — прошивка для Bambu Multi-Color Unit (BMCU), самодельной альтернативы фирменной AMS. Риск того, что BMCU тоже вытеснят из экосистемы Bambu Lab, по словам разработчика, растёт, и он переключается на принтеры с прошивкой Klipper. Корни конфликта уходят в январь 2025 года. Тогда Bambu Lab, ссылаясь на безопасность клиентов, объявила сторонние интеграции угрозой для своей инфраструктуры. По данным компании, её облачные серверы получали около 30 млн «несанкционированных» запросов в сутки, что ставило под угрозу стабильность системы. Главным источником трафика оказался OrcaSlicer — программа, которая готовит 3D-модель к печати и переводит её в команды для принтера. Этот открытый слайсер работает с принтерами разных производителей и для многих пользователей был эталоном. Команда SoftFever создала его в 2022 году как форк Bambu Studio (которая, в свою очередь, является форком Prusa Slicer) — тогда у Bambu Lab была только одна линейка принтеров X1. OrcaSlicer развивался силами сообщества и быстро обрастал новыми функциями: их выкатывали для тестирования ещё до полной стабилизации и корпоративного одобрения. Многие востребованные функции OrcaSlicer получил раньше официального слайсера: способы сделать боковой шов незаметным, новые узоры внутреннего заполнения, автоматические подкладки под нависающие углы и встроенный набор калибровочных тестов. Когда Bambu Lab отрезала OrcaSlicer от прямого доступа к облаку, для пользователей Orca это стало серьёзным ударом. В отличие от принтеров других производителей, устройства Bambu Lab без облачного соединения теряют ключевые функции — удалённый мониторинг и распознавание филамента в AMS. USB-порт для переноса файлов без интернета у Bambu Lab появился только в марте 2025 года — спустя три месяца после ограничений и только в одной из моделей. Серии X1, P1 и A1 так и остались с microSD-картами. Bambu Connect, который компания предложила взамен прямого доступа, под предлогом безопасности сильно урезал управление 3D-принтерами. Через него OrcaSlicer мог отправлять файлы на печать и видеть настройки принтера и AMS, но менять что-либо — нет: чтобы отрегулировать скорость, температуру или цвета в AMS, данные приходилось вводить вручную, прямо на самом принтере. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
