Теги → 3d
Быстрый переход

YMTC представила архитектуру памяти Xtacking 3.0 — китайская 3D NAND стала ещё быстрее

Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность.

 Источник изображения: YMTC

Источник изображения: YMTC

Архитектура Xtacking представлена в 2018 году и с тех пор развилась до третьего поколения. Она предполагает, что на одном отдельном кристалле размещается массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Массивы и контроллеры можно выпускать с использованием разных техпроцессов, поскольку первые и вторые изготавливаются на разных кремниевых пластинах. Впоследствии управляющая микросхема совмещается с массивами ячеек памяти, и на выходе появляется полнофункциональный чип памяти 3D NAND.

Раздельное производство ячеек и контроллеров позволяет сэкономить место на плоскости кристаллов памяти (выпустить с каждой пластины больше ячеек), а также модернизировать ячейки или контроллеры без привязки к производству одних и других. В настоящий момент реализуется второй сценарий, когда YMTC готовится выпустить более производительную 3D NAND не меняя технологии производства массивов памяти.

Поскольку речь идёт о совершенствовании логики и питания, разработчик не посвятил ни строчки о достижении того или иного рекорда в производстве множества слоёв 3D NAND, как это сделали, например, компании Micron и SK hynix, сообщившие, соответственно, о выпуске 232- и 238-слойной памяти 3D NAND. Вместо этого YMTC сообщила, что производительность новых микросхем с поддержкой архитектуры Xtacking 3.0 достигает скорости ввода-вывода до 2400 МТ/с на контакт. Также заявлена совместимость с интерфейсом ONFI 5.0 и достижение на 50 % большей производительности по сравнению с предыдущим поколением продуктов.

 Пример совмещения контроллера (верхний кристалл) и массива памяти (нижний кристалл). Источник изображения: YMTC

Пример совмещения контроллера Xtacking (верхний кристалл) и массива памяти (нижний кристалл). Источник изображения: YMTC

Кроме того, микросхемы X3-9070 стали самыми высокоплотными флэш-продуктами в истории YMTC, обеспечивая ёмкость хранения 1 Тбит в ультракомпактном моноблоке. Новый контроллер теперь поддерживает 6-плоскостную организацию флеш-ячеек, тогда как до этого поддерживалась 4-плосткостная организация. Поддержка 6 областей ячеек для независимой обработки позволяет расширить параллельные операции и нарастить производительность памяти. В частности, производительность обещает вырасти до 50 % при снижении потребления до 25 %.

Добавим, компания не уточняет, когда новая архитектура появится в её продукции.

SK hynix побила рекорд Micron и представила самую высокую в мире флеш-память — 238-слойную

Компания SK hynix сегодня побила рекорд, недавно установленный компанией Micron. Неделей ранее Micron сообщила о начале поставок самой многослойной в мире памяти 3D NAND — 232-слойных кристаллов. Сегодня вперёд выходит SK hynix, которая сообщила о начале поставок образцов 238-слойной памяти 4D NAND. Новые кристаллы на меньшей площади имеют более высокую плотность записи, меньшее в среднем потребление и повышенную производительность.

 Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно предположить, что компания SK hynix, как и её конкурент компания Micron, получает чипы с более чем 230 слоями благодаря укладке друг на друга 128-слойных кристаллов. В процессе «притирки» часть слоёв теряется или идёт в брак, что не позволяет добиться идеала в виде 256-слойных микросхем 3D NAND, но никто не мешает к нему стремиться. Micron смогла гарантированно производить 232-слойные чипы, а SK hynix добилась чуть лучшего результата — производства 238-слойных чипов. При этом добиться даже такого небольшого преимущества наверняка требовало напряжения всех технологических возможностей компании.

Массовое производство представленных новинок начнётся в первой половине 2023 года. Первыми компания будет выпускать 512-Гбит микросхемы с записью трёх бит в каждую ячейку (TLC). Позже будет налажено производство 1-Тбит чипов 4D NAND. Напомним, 4D NAND — это маркетинговое название обычной памяти 3D NAND с некоторыми улучшениями, такими как перенос логики под массив ячеек (технология PUC) и переход к ячейке с ловушкой заряда вместо использования ячейки с плавающим затвором, что, как минимум, снижает токи утечек.

По словам компании, уменьшение размера кристалла позволило увеличить выпуск чипов с каждой кремниевой пластины на 34 % по сравнению со 176-слойной памятью. Скорость передачи данных при этом выросла на 50 % или до 2,4 Гбит/с, если сравнивать с аналогичной продукцией предыдущего поколения. Объем энергии, потребляемой для считывания данных, снизился на 21 %, что также соответствует обязательствам компании по следованию требованиям «зелёной» повестки.

Первой продукцией с новой памятью станут SSD для персональных компьютеров и ноутбуков. Затем 238-слойная 4D NAND SK hynix попадёт в смартфоны и серверные накопители.

Российский 3D-принтер на МКС готов к работе

На борту Международной космической станции (МКС) в скором времени начнутся первые эксперименты с российским 3D-принтером, о чём сообщил космонавт «Роскосмоса» Олег Артемьев.

 Источник изображений: «Роскосмос»

Источник изображений: «Роскосмос»

Установка, о которой идёт речь, создана РКК «Энергия» имени С.П. Королева совместно с Томским политехническим университетом и Томским государственным университетом. Печать осуществляется методом послойного наложения расплавленной полимерной нити (филамента). 3D-принтер был доставлен на орбиту в июне нынешнего года на грузовом корабле «Прогресс МС-20».

Как сообщает ТАСС, в настоящее время установка готова к работе — включение принтера на борту МКС прошло успешно. Сейчас члены экипажа ждут материал для принтера, который должен быть доставлен на корабле «Союз МС-22» в сентябре. На первом этапе космонавты попробуют напечатать простые кубики, а затем перейдут к изготовлению более сложных деталей.

Полученные образцы вернут на Землю для исследования механических характеристик изделий, изготовленных при помощи аддитивных технологий. Это позволит всесторонне исследовать влияние микрогравитации на 3D-печать.

Эксперименты, как ожидается, откроют для отечественной космонавтики новые возможности использования 3D-печати в будущем. Например, в лунных экспедициях космонавты не будут зависеть от доставки необходимых узлов и конструкций на транспортных кораблях с Земли, а смогут распечатать их непосредственно в космосе.

США хотят закрыть Китаю доступ к оборудованию для производства передовой флеш-памяти 3D NAND

Основанная в 2016 году китайская компания YMTC не только смогла год назад начать массовые поставки 128-слойной памяти типа 3D NAND своим клиентам, но и успела к настоящему моменту захватить 5 % мирового рынка флеш-памяти. Американская Micron Technology, например, контролирует 11 % рынка, а потому власти США задумываются над введением ограничений, способных сдержать рост китайского конкурента.

 Источник изображения: YMTC

Источник изображения: YMTC

Как отмечает Reuters, с начала этого года объёмы производства флеш-памяти на территории Китая достигли 23 % от мировых, хотя всего два года назад этот показатель не превышал 14 %. Даже американские компании Western Digital и Micron Technology основную часть памяти NAND выпускают за пределами страны, что вызывает определённую обеспокоенность местных властей.

По информации источника, власти США вынашивают идею запрета на экспорт в Китай определённых типов технологического оборудования, позволяющего выпускать современную твердотельную память. «Линию водораздела» предполагается провести по признаку количества слоёв — оборудование, позволяющее выпускать память 3D NAND с более чем 128 слоями, к экспорту в Китай будет запрещено. Речь идёт о продукции американских LAM Research и Applied Materials, но ограничения затронут и деятельность зарубежных производителей памяти на территории Китая. В частности, может пострадать бизнес Samsung Electronics и SK hynix, поскольку в понимании американских чиновников нежелательным является ввоз на территорию КНР оборудования любой из компаний, даже если они управляются штаб-квартирами из дружественных к США стран. Корейской SK hynix, которая некоторое время назад купила предприятие Intel по выпуску памяти типа 3D NAND в китайском Даляне, такие новости явно не понравятся, да и Samsung располагает в КНР крупным предприятием по выпуску твердотельной памяти.

В прошлом квартале YMTC начала рассылать клиентам образцы 192-слойной памяти типа 3D NAND, поэтому ограничения на ввоз технологического оборудования американского происхождения явно ограничат её способность и дальше поддерживать конкурентоспособность на мировом рынке. По слухам, микросхемами памяти YMTC даже успела заинтересоваться компания Apple, которая собиралась снабжать ими свои мобильные устройства.

Собственно, даже принятый на прошлой неделе пакет законов о стимулировании развития американской национальной полупроводниковой отрасли содержит ограничения на взаимодействие с компаниями, ведущими бизнес в КНР. Получателям американских субсидий будет на десять лет запрещено вкладывать средства в расширение и модернизацию производственных мощностей на территории Китая.

«Яндекс.Карты» покажут детальные 3D-модели новостроек

Компания «Яндекс» расширила возможности своего картографического сервиса: теперь пользователи могут посмотреть детализированные трёхмерные модели жилых домов, которые находятся на этапе строительства.

 Источник изображений: «Яндекс»

Источник изображений: «Яндекс»

Новая функция, доступная в веб-версии «Яндекс.Карт», позволяет в подробностях рассмотреть дома, оценить их расположение, а также увидеть, как будет меняться район строительства. 3D-модели дают возможность подробно изучить инфраструктуру вокруг жилого комплекса (ЖК): можно увидеть расположение магазинов, остановок общественного транспорта, парковок, парков и пр.

«Мы изучали вопрос и выяснили, что при поиске жилья люди так или иначе заходят в "Яндекс.Карты" — изучить район, посмотреть панорамы, построить маршрут к новому ЖК от места работы или дома родителей. Появление 3D-моделей станет полезным дополнением в этом сценарии», — отмечает «Яндекс».

Сейчас доступны модели пяти новых жилых комплексов в Москве. В ближайшее время в формате 3D будут представлены ещё 20 крупных ЖК в Москве и регионах. Их строительство ещё не завершено, но на карте можно осмотреть корпуса в деталях и со всех сторон, а также оценить окружающую территорию.

Трёхмерные модели также добавлены на страницы жилых комплексов в веб-версии «Яндекс.Недвижимости».

Правительство Японии инвестирует $680 млн в производство флеш-памяти Kioxia и Western Digital

Компани Kioxia и Western Digital сообщили, что их совместное предприятие Fab 7 по производству чипов флеш-памяти 3D NAND в японской провинции Йоккаичи получит от правительства Японии субсидии на расширение мощностей в размере 92,9 млрд йен ($680 млн). Решение японского правительства принято в рамках программы по стимулированию роста местного производства полупроводников.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Компания Kioxia начала строительство завода Fab 7 в промышленном комплексе Yokkaichi Operations в конце 2020 года. Несмотря на то, что возведение объекта ещё не завершено, Kioxia и её партнёр Western Digital уже приступили к частичному оснащению фабрики оборудованием для производства 112-слойных и 162-слойных чипов памяти 3D NAND, которое планируется начать осенью этого года. В перспективе на заводе Fab 7 будет выпускаться флеш-память с ещё большим количеством слоёв.

«Мы рады сообщить, что правительство Японии признало важность производства памяти и технологий хранения данных, так как они являются критически важными компонентами в отрасли полупроводников. Вместе с нашим партнёром Kioxia мы рассчитываем на успех нашего совместного предприятия», — прокомментировала глава Western Digital Дэвид Гёкелер (David Goeckeler).

Чипы оперативной памяти DRAM и флеш-памяти NAND действительно являются важными компонентами каждого ПК, сервера, смартфона и практически любого другого электронного устройства, которое сегодня используется людьми, однако производство этих микросхем сопряжено с определёнными финансовыми рисками. Цены на чипы памяти сильно зависят от спроса и предложений на рынке. Именно поэтому данное производство не всегда находило нужную финансовую поддержку со стороны властей тех или иных стран. Последние в свою очередь просто позволяли крупным производителям микросхем памяти, например, Micron и SK hynix, для своего роста поглощать более мелкие компании по выпуску чипов DRAM и NAND.

Правительство Японии решило изменить свой подход в этом вопросе, и не без причины. Производство 3D NAND не является самым прибыльным бизнесом и подвержено циклическим спадам. Однако такие крупные производители памяти 3D NAND, как Kioxia и Western Digital, могут помочь в развитии местного производства полупроводников и создать тысячи новых рабочих мест. Кроме того, появление новой цепочки поставок полупроводников в стране может привлечь и других производили микросхем, став сигналом о комфортной среде для тех, кто ищет варианты для диверсификации своего производства. К таким компаниям относится, например, TSMC, которая последнее время ищет варианты расширения своих мощностей за пределами Тайваня.

Micron начала поставки первых в мире 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND — 1 Тбит на кристалл

Компания Micron объявила о начале поставок 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC, обладающих самой высокой плотностью на рынке — объём одного кристалла может достигать 1 Тбит. Помимо значительно выросшей плотности новые 232-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND TLC предлагают до двух раз более высокую скорость записи и до 75 % более высокую скорость чтения по сравнению с микросхемами предыдущего поколения.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

Как показано на изображении ниже, возросшая плотность позволила Micron сократить объём упаковки 232-слойного чипа флеш-памяти 3D NAND TLC на 28 % по сравнению с микросхемами предыдущего поколения. Это может оказаться полезным при производстве, например, тех же смартфонов и карт памяти microSD.

В одной упаковке размером 11,5 × 13,5 мм можно объединить до шестнадцати 232-слойных кристаллов флеш-памяти 3D NAND TLC, получив таким образом чип объёмом 2 Тбайт, который будет в три раза меньше американской почтовой марки. При наиболее плотной компоновке на 1 мм2 можно записать до 14,6 Гбит информации, что на 30–100 % больше, чем у поставляющихся на рынок конкурирующих продуктов. По словам Micron, в одном таком чипе можно сохранить 340 часов видео в формате 4K.

 Предложения Micron и конкурентов. Источник изображения: Tom's Hardware

Предложения Micron и конкурентов. Источник изображения: Tom's Hardware

Как и прежде, Micron использует в новых чипах флеш-памяти свою технологию CMOS under array (CuA), но теперь уже шестого поколения, для повышения плотности за счёт размещения CMOS под массивом ячеек. Компания также применяет конструкцию флэш-памяти с двойным стеком. Это означает, что каждый готовый кристалл состоит из двух 116-слойных кристаллов, соединённых между собой с помощью процесса, который называется последовательной укладкой. Производитель также ссылается на использование новых материалов и процессов для создания отверстий в кристалле с высокой плотностью расположения, что также сказалось на общей плотности микросхем.

Впечатляющая производительность новых флеш-чипов памяти Micron обеспечена новой шестиплоскостной архитектурой, которая впервые применяется для памяти 3D NAND TLC. Плоскость — это область кристалла флеш-памяти, которая независимо отвечает на запросы ввода-вывода, подобно тому, как каждое ядро CPU может выполнять операции параллельно. Чем больше количество плоскостей, тем больше производительность.

В предыдущем поколении флеш-памяти Micron использовалась четырёхплоскостная архитектура. Переход на шестиплоскостную позволил на 50 % (до 2,4 Гбайт/с) увеличить скорость передачи данных по интерфейсу ONFI 5.0, тем самым в целом увеличив пропускную способность кристалла памяти. По словам Micron, на уровне упаковки чипа флеш-памяти это привело к двухкратному повышению производительности в операциях записи и на 75 % увеличило скорость чтения по сравнению с предыдущим поколением, в котором были представлены 176-слойные микросхемы. Правда, это только в теории. На практике всё гораздо сложнее. Ведь это не значит, что в скором времени на рынке появятся твердотельные накопители, вдвое быстрее ныне существующих. Проблема в том, что на производительность SSD также влияют и другие факторы, такие как контроллер памяти и интерфейс. Однако прогресс компании Micron может стимулировать других производителей поднапрячься и разработать компоненты, которые смогут угнаться за новой флеш-памятью американской компании.

По словам Micron, добавление дополнительных плоскостей также положительно сказывается на качестве передачи данных и задержках при операциях записи и чтения, однако производитель пока не публикует более детальные данные на этот счёт. Логика новых 232-слойных чипов флеш-памяти Micron 3D NAND TLC поддерживает новый интерфейс NV-LPPDR4 с пониженным энергопотреблением — затраты энергии на бит уменьшены до 30 % по сравнению с интерфейсом предыдущего поколения. Другими словами, новые чипы обладают более высокой энергоэффективностью. Однако компания опять же не делится какими-то конкретными деталями и примерами.

О надёжности новых флеш-чипов памяти Micron тоже ничего не сообщает. Однако можно ожидать, что новые 232-слойные микросхемы по этому показателю будут соответствовать чипам флеш-памяти предыдущего поколения. Напомним, что показатель надёжности рассчитывается в циклах Program/Erase (P/E) (программирование/стирание). Например, предыдущее поколение памяти TLC от Micron в потребительских накопителях обычно рассчитано на 1–3 тыс. циклов P/E и на 5–10 тыс. циклов для SSD корпоративного класса. На конечный показатель также влияет тип применяемых алгоритмов коррекции ошибок (ECC). Однако от 232-слойных микросхем памяти TLC можно ожидать примерно такого же уровня надёжности.

Компания отмечает, что уже начала поставки новых 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC OEM-производителям, а также новых твердотельных накопителей Crucial на их основе (модели не уточняются). Micron лишь недавно запустила производство новых микросхем и в течение всего оставшегося 2022 года будет увеличивать объёмы их выпуска.

Рынок флеш-памяти 3D NAND перенасытился — в третьем квартале цены упадут на 8–13 %

Во втором квартале 2022 года произошло перенасыщение рынка флеш-памяти 3D NAND, которое совпало с крайне низкими продажами электроники и соответственно низким спросом на память со стороны производителей смартфонов, телевизоров и ноутбуков. Поэтому в третьем квартале ожидается снижение стоимости флеш-памяти 3D NAND на 8–13 %. В четвёртом квартале может наблюдаться аналогичная картина.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Просевший пользовательский спрос на ноутбуки и ПК привёл к тому, что OEM-производители этих устройств значительно сократили объёмы закупок твердотельных накопителей на третий квартал этого года и пытаются реализовать свои запасы, оставшиеся ещё с первой половины года. С другой стороны, компания YMTC начала выпуск и поставки 176-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND QLC, усилив тем самым конкуренцию на рынке. По мнению TrendForce, стоимость твердотельных накопителей для OEM-производителей снизится в третьем квартале на 8–13 %.

Спрос на SSD корпоративного уровня во второй половине 2022 года будет ниже, чем в первой, считают аналитики. Основными причинами этому являются нестабильная экономическая ситуация в мире, а также слабая динамика закупок устройств на третий квартал в Китае, обусловленный не оправдавшим ожиданий спросом на компоненты для серверных платформ нового поколения. Стимулировать продажи поставщики SSD корпоративного уровня рассчитывают за счёт более выгодных предложений. Однако в настоящий момент покупатели не проявляют особого интереса к новым закупкам. Эксперты TrendForce считают, что в третьем квартале цены на эту продукцию снизятся на 5–10 %.

Слабый спрос на хромбуки и телевизоры сократил объём закупок памяти eMMC. Производители устройств стали внимательнее следить за объёмом своих складских запасов компонентов. Производители памяти eMMC в долгосрочной перспективе планируют снижать объёмы поставок этой продукции для поддержания стабильных цен. В ближайшей же перспективе TrendForce прогнозируют снижение цен на память eMMC в третьем квартале на 8–13 %.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Крупная китайская распродажа «618», прошедшая в июле, не оправдала ожиданий и не обеспечила рост спроса на китайские смартфоны. Поэтому спрос на флеш-память UFS не вырос. При этом такая ситуация наблюдается не только среди китайских производителей. Та же южнокорейская компания Samsung считает, что спрос на память UFS в ближайшее время вряд ли увеличится, поэтому компания прогнозирует ослабление этого рынка во второй половине 2022 года. Изначально производители этой памяти не считали, что снижением цен смогут стимулировать рост поставок и поэтому неохотно шли на подобные переговоры. Сейчас же, когда запасы UFS на складах становятся слишком большими, снижение цен выглядит неизбежным. По прогнозам, память UFS подешевеет примерно на 8–13 % в третьем квартале.

Изначально предполагалось, что пиковый сезон продаж, а также снятие ограничительных мер в Китае освежит рынок и приведёт к росту спроса на кремниевые пластины для производства чипов флеш-памяти 3D NAND. Однако спрос на эту продукцию продолжает падать, а запасы производителей — увеличиваться. В конечном итоге и они будут вынуждены снизить цены на свои услуги. По мнению аналитиков, стоимость кремниевых пластин для производства чипов флеш-памяти 3D NAND упадёт в третьем квартале на 15–20 %.

Российские учёные научились печатать на 3D-принтере постоянные магниты

Исследователи из НИТУ «МИСиС» разработали технологию печати постоянных магнитов из магнитотвёрдых материалов на 3D-принтере. Метод даёт возможность производить магниты сложной формы с заданными свойствами, что сегодня крайне трудно. Технология найдёт применение при производстве постоянных магнитов как для обычной бытовой техники, так и для высокотехнологичной электроники.

 Источник изображения: НИТУ «МИСиС»

Источник изображения: НИТУ «МИСиС»

«3D-печать магнитов — совершенно новая область не только в нашей стране, но и в мире. В настоящее время научные коллективы, которые умеют печатать магниты, можно пересчитать по пальцам. Мы успешно движемся вперед, к разработке новых импортозамещающих технологий 3D-печати практически любого металломатричного мультиматериала, который можно изготовить в виде порошка и который имеет температуру плавления до 3500 °C», — рассказал руководитель лаборатории «Катализ углеводородов» НИТУ «МИСИС» Александр Громов.

Традиционно промышленное производство магнитов включает множество сложных технологических процессов от выплавки до дробления, прессования, спекания, механической обработки, намагничивания и последующего нанесения защитного покрытия. Нетрудно представить, что изготовление магнитов сложной формы многократно усложняет техпроцесс. Спекание лазером магнитотвёрдых порошков в модель произвольной формы стало бы удобным решением, которое позволило бы, например, исключить из технологических операций такие этапы, как прессование, спекание и последующую механическую обработку и, в целом, примерно на треть упростило бы производство.

Учёные давно ищут возможность использовать аддитивную печать для изготовления постоянных магнитов, для чего требуется исследовать как микро-, так и макроструктуры магнитных моделей. Исследователи всего мира фактически находятся в начале пути к промышленной 3D-печати постоянных магнитов, и работа российских учёных прошла по самому переднему краю исследований.

В основе предложенного технологического процесса печати лежит «порошок с частицами сферической формы на основе неодима, железа и бора с незначительным содержанием празеодима, кобальта, титана и циркония», как поясняется в пресс-релизе НИТУ «МИСИС». Учёные установили, «что при печати на стальной подложке, мощность лазера 150–200 Вт и скорость сканирования 300–700 мм/с обеспечивают оптимальные условия производства магнита с минимальным количеством дефектов структуры». Подчёркивается, что время создания таким образом магнитов сократилось более чем в три раза по сравнению с традиционной промышленной технологией спекания.

Следует сказать, что работа исследователей пока носит лабораторный характер, но в будущем предложенный метод может стать основой для технологий получения эффективных постоянных магнитов любой геометрической формы.

Ключом к высокоёмким литиевым аккумуляторам может стать лазерная 3D-печать

Ливерморская национальная лаборатория им. Лоуренса (LLNL) получила от властей грант на $1,5 млн на разработку технологии лазерной 3D-печати катодов для высокоёмких литиевых аккумуляторов. В исследовании будут использоваться катодные порошки компании Ampcera, для чего с ней заключено партнёрское соглашение. Лазерная 3D-печать может открыть путь к массовому производству доступных по цене и ёмких литийсодержащих батарей, в которых нуждаются все.

 Источник изображения: Jianchao Ye/LLNL

Источник изображения: Jianchao Ye/LLNL

Сегодня катоды литийсодержащих аккумуляторов изготавливаются методом литья и в процессе нанесения покрытий. Рабочее вещество растворяется в растворителях, наносится на электроды и в формы, а затем долго сушится. Это дорого, неэффективно и не позволяет создавать структуры выше определённой толщины, что, в свою очередь, задерживает появление быстро заряжающихся аккумуляторов и вредит наращиванию плотности энергии аккумуляторами.

В то же время индустрия уже освоила лазерную 3D-печать с помощью порошков металлов и соединений. Исследователи из LLNL как раз займутся вопросами спекания катодных порошков с алюминиевыми электродами методом селективного лазерного плавления (Laser Powder Bed Fusion, L-PBF).

«Экологически безопасный процесс позволяет обрабатывать толстые высокоёмкие трёхмерные катодные структуры, что позволит литийионным батареям достичь цели быстрой зарядки — 80 % заряда за 15 минут или меньше», — сказал ведущий исследователь LLNL Цзяньчао Йе (Jianchao Ye). — Благодаря отсутствию растворителя сверхбыстрая лазерная обработка позволяет осуществлять крупномасштабное производство батарей с более высокой производительностью, более низким энергопотреблением и стоимостью и, вероятно, улучшенной плотностью мощности и энергии».

Компания Ampcera обладает сильным портфелем технологий в области высокоэффективных твердотельных электролитов и электродных материалов. Ampcera предоставит LLNL самые современные и высокотехнологичные катодные порошки для обработки L-PBF.

«После разработки 3D-структурированных катодов мы рассчитываем расширить технологию до дизайна анодов, а также продолжить изучение её применения в полностью твердотельных литийметаллических батареях с ещё более высокими плотностями энергии и мощности», — сказал Хуэй Ду (Hui Du), соучредитель и технический директор компании Ampcera.

MSI добавила в BIOS своих плат на B550 и X570 функцию Kombo Strike для повышения производительности Ryzen 7 5800X3D

Компания MSI выпустила новые версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD X570 и B550. Свежие прошивки расширяют возможности для настройки параметров процессоров Ryzen 7 5800X3D. Эти чипы официально не поддерживают ручной разгон, однако некоторые производители материнских плат идут на различные ухищрения, позволяющие поднимать частоту процессора.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

MSI выпустила бета-версии BIOS для своих плат на чипсетах AMD X570 и B550 с функцией Kombo Strike. На данный момент сложно сказать, какую именно пользу приносит данная функция — сама компания подробно о ней не рассказывает. В описании к новой версии BIOS лишь указано об «улучшенной производительности Ryzen 7 5800X3D». На данный момент известно, что Kombo Strike имеет три режима работы и возможность отключения. Вероятно, третий режим обеспечивает наибольшую прибавку производительности для процессора. Вполне возможно, MSI нашла способ, позволяющий изменять показатель уровня энергопотребления процессора. Официально эта настройка, как, впрочем, и все остальные, направленные на разгон CPU, у данного процессора заблокированы.

Соответствующие бета-версии BIOS с функцией Kombo Strike были выпущены для материнских плат X570S Unify, Ace, X570 Godlike, B550 Unify X, B550 Unify, B550 Gaming Edge WiFi, B550I Gaming Edge MAX WiFi и B550M Mortar. После установки новой версии BIOS функцию Kombo Strike можно найти в разделе Overclocking/Advanced CPU Configuration. Но следует помнить, что речь идёт о бета-версии прошивки, поэтому при её работе возможны ошибки и общая нестабильность системы.

Отметим, что MSI в течение недели выпускает уже вторую версию BIOS с дополнительными настройками параметров Ryzen 7 5800X3D. В предыдущей версии были добавлены функции CPU offset, Precision Boost Overdrive и Curve Optimizer. Правда, только для материнской платы X570 Unify.

Новая бета-версия BIOS также добавляет настройку CPU Offset Voltage. Она предназначена для энтузиастов, которые хотят поэкспериментировать с настройками показателя рабочего напряжения чипаRyzen 7 5800X3D. Однако её рекомендуется использовать только опытным пользователям, которые знают, что делают.

MSI не единственный производитель материнских плат, который пытается расширить возможности изменения параметров Ryzen 7 5800X3D. Например, компания ASUS также включила в последние версии своих прошивок новые функции, которые работают на всех процессорах серии Ryzen 5000, включая Ryzen 7 5800X3D. За счёт этого некоторые владельцы данных чипов смогли их разогнать до частоты выше 5 ГГц при официальных максимальных 4,5 ГГц.

Разработчик бесплатного игрового движка Unity уволил сотни сотрудников

Компания Unity, стоящая за разработкой популярного одноимённого игрового движка, применяемого и в других технологических сферах, недавно уволила сотни сотрудников. Сперва информация появилась на портале Kotaku, а затем её подтвердили и в самой компании.

 Источник изображения: Unity

Источник изображения: Unity

Созданный в середине двухтысячных продукт Unity сегодня используется тысячами разработчиков не только игрового ПО, но и анимационных, архитектурных и иных приложений. В 2014 году бывший глава студии EA Джон Ричителло (John Riccitiello) стал новым CEO компании. По разным данным, число сотрудников Unity составляет от 3300 до 5000 человек.

Увольнения затронули представительства компании по всему миру. По информации источников Kotaku, больше всего пострадали инженерные и ИИ-подразделения. По слухам с форумов, объединяющих сотрудников техноиндустрии, уволено уже от 300 до 400 человек, и сокращения продолжаются. Известно, что непосредственно перед увольнением без предварительного уведомления начальство приглашало сотрудников к общению в видеоформате.

По имеющимся данным, Unity продолжает платить уволенным в течение месяца, после чего ещё в течение месяца выплачивает выходное пособие и обеспечивает оплату медицинской страховки. Кроме того, увольняемые сотрудники могут претендовать на другие позиции в компании. Правда, разработчик объявил о заморозке найма новых кадров во всех отделах.

 Источник изображения: Unity

Источник изображения: Unity

Источники Kotaku часто критикуют Unity за ошибки в управлении, непредсказуемые решения, имеющие стратегическое значение, включая многомиллионные покупки других компаний. В прошлом году Unity приобрела студию Weta, основанную известным режиссёром Питером Джексоном (Peter Jackson) и работавшую над «Аватаром» и «Властелином колец» — за $1,62 млрд. Также компания приобрела сервис Parsec, использующий облачные технологии для стриминга видеоигр, за $320 млн.

Две недели назад, выступая перед 3000 штатных сотрудников, Ричителло заверил, что у бизнеса нет никаких финансовых проблем и Unity не намерена никого увольнять. Вскоре после этого начались сокращения.

Сегодня сама Unity подтвердила информацию, сообщив об увольнении «немногим более 200 человек» или порядка 4 % от общего числа сотрудников.

AMD опубликовала исходный код технологии масштабирования FSR 2.0

Год назад AMD представила технологию масштабирования FidelityFX Super Resolution (FSR). В марте текущего года компания представила уже вторую её итерацию FSR 2.0, существенно отличающуюся от первой. Так, FSR 2.0 использует не пространственное, а временное масштабирование, учитывая данные о глубине, цвете и векторы движения. Сегодня AMD опубликовала исходный код FSR 2.0, о чём сообщила на своём форуме.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Исходный код FSR 2.0 распространяется по лицензии MIT и опубликован в репозитории GitHub/GPUOpen вместе со всей необходимой документацией, новыми примерами и сравнениями. Технология FSR 2.0 поддерживает графические API DirectX 12 и Vulkan. Однако компания отмечает, что разработчики, заинтересованные в интеграции FSR 2.0 в свои игры на базе графического API DirectX 11, могут обратиться в AMD за необходимой консультацией.

 Разработчики, поддержавшие технологию AMD FSR

Разработчики, поддержавшие технологию AMD FSR

Компания также напомнила, что в скором времени собирается выпустить подключаемые модули для популярных игровых движков Unreal Engine 4-й и 5-й версии, что значительно упростит интеграцию FSR для разработчиков. Также планируется выпуск всего необходимого инструментария в составе Xbox Game Development Kit.

 Здесь и ниже список игр, в которых уже есть или в которых появится поддержка AMD FSR 1.0

Здесь и ниже: списки игр, в которых уже есть или в которых появится поддержка AMD FSR 1.0

К настоящему моменту поддержка FSR реализована в более чем 110 различных игровых проектах. Поддержка FSR 2.0 заявлена для 22 игр. Новыми играми в этом списке недавно стали Abyss World, Hitman 3, Rescue Party: Live!, Super People и The Callisto Protocol. Компания сообщает, что добавила к списку поддерживаемых игр ещё три проекта: The Bridge Curse, Thymesia, Tiny Tina's Wonderlands. Необходимые обновления для них должны выйти 23 июня.

 Список игр, в которых есть или в ближайшее время появится поддержка AMD FSR 2.0

Список игр, в которых есть или в ближайшее время появится поддержка AMD FSR 2.0

Версия FSR 1.0 также продолжает сосуществовать и поддерживаться наравне с FSR 2.0. Недавно AMD обновила FSR 1.0, добавив её улучшенную реализацию в Resident Evil 2, Resident Evil 3 и Resident Evil 7: Biohazard, а также в iRacing. Кроме этого, FSR 1.0 будет работать в Call of the Wild: The Angler, Lies Of P, PC Building Simulator 2 и Project HP.

 Источник изображения: GitHub / GPUOpen

Источник изображения: GitHub / GPUOpen

Исходный код технологии AMD FSR 2.0 можно скачать здесь. Со всей необходимой документацией можно ознакомиться здесь. А скачать примеры можно по этой ссылке.

MSI разрабатывает BIOS для платы MEG X570 Unify с поддержкой разгона Ryzen 7 5800X3D

Один из администраторов официального форума MSI опубликовал бета-версию BIOS для материнской платы MEG X570 Unify, которая добавляет ей ранее недоступные настройки для разгона новейшего процессора Ryzen 7 5800X3D.

Официально чип Ryzen 7 5800X3D не поддерживает разгон. AMD заблокировала возможность изменять частоту и настройки питания чипа в BIOS материнских плат. К сожалению, также «под нож» попала возможность снижать рабочее напряжение процессора. Однако некоторые модели материнских плат на чипсете AMD X570 оснащаются внешними тактовыми генераторами, позволяющими разгонять Ryzen 7 5800X3D через повышение частоты шины BCLK.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения здесь и ниже: MSI

По словам администратора форума MSI, прошивка E7C35AMS для материнской платы MEG X570 Unify разблокирует возможность изменять настройки VCore, Precision Boost Overdrive (PBO), а также использовать инструмент разгона AMD Curve Optimizer. В то же время администратор указывает, что MSI не рекомендует пользователям разгонять Ryzen 7 5800X3D, делать это можно лишь на свой страх и риск.

 Источник изображения: MSI

Помимо самой прошивки представитель MSI поделился скриншотами синтетического теста Cinebench R23, который он запускал на разогнанном Ryzen 7 5800X3D. К сожалению, он не указал, какие именно настройки применялись при разгоне чипа, однако в результате многоядерная производительность процессора повысилась на 4,7 %. Для однопоточной производительности никакие манипуляции не помогли. Чип стал всего лишь на 1 % быстрее, что укладывается в погрешность.

Как уже говорилось выше, новая прошивка MSI проходит стадию бета-тестирования. Иными словами, её ещё доработают. На данный момент неизвестно, остановится ли MSI только на плате MEG X570 Unify или планирует выпустить аналогичные версии BIOS с возможностью разгона Ryzen 7 5800X3D для других моделей своих плат. Также неизвестно, планируют ли другие производители последовать её примеру. MSI также не говорит, когда официальная версия такой прошивки будет готова.

Adobe обновила инструменты для создания 3D-графики под фирменные чипы Apple M1 и M2

Компания Adobe, известная своими решениями для работы с графикой, заявила о переработке некоторых своих инструментов для создания 3D-контента с тем, чтобы те корректно функционировали на новейших компьютерах Apple. Последние используют процессоры Apple M-серии, разработанные самой компанией вместо прежних вариантов с процессорами Intel.

 Источник изображения: Joshua Ng/unsplash.com

Источник изображения: Joshua Ng/unsplash.com

Adobe десятилетиями была лидером в создании программных решений для фотографов, графических дизайнеров и специалистов, работающих с видео. В последнее время компания выпускает всё больше решений для конструирования трёхмерных миров и объектов, применяемых в видеоиграх и, конечно, решений для набирающей популярность т. н. метавселенной, в которой компании вроде Meta* используют технологии дополненной реальности для слияния цифрового контента с настоящим миром.

Adobe достался пакет инструментов Substance 3D после покупки французской компании Allegorithmic в 2019 году. Он помогает разработчикам фильмов и игр «украсить» создаваемые ими трёхмерные объекты реалистичными текстурами — вроде древесины или кожи. В Adobe заявили, что переработали программное обеспечение, чтобы оно было совместимо с чипсетами Apple. Хотя ноутбуки и настольные компьютеры Apple широко используются для творчества, например в проектах по созданию музыки, разработчики игр всё ещё склонны полагаться на Windows, которая применяется с мощными видеокартами вроде продуктов NVIDIA, позволяющими сделать графику более реалистичной.

При этом новые чипсеты Apple тоже стали весьма качественно работать с графикой — Adobe планирует добиться максимального эффекта при их использовании с новым программным обеспечением. Компания очень тесно сотрудничает с Apple для того, чтобы добиться наилучшего эффекта при применении, например, того же пакета Substance 3D.

Во вторник Adobe также сообщила о подписании с новыми клиентами соглашения на использование инструментов для создания трёхмерного контента. В число пользователей входят немецкий бренд Hugo Boss и выпускающая «внедорожную» обувь Salomon Group.

Недавно появилась информация и о том, что Adobe подготовила подарок обычным пользователям. Компания представила бесплатную веб-версию Photoshop c урезанной функциональностью.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥