Intel и SK hynix на этой неделе завершили сделку на общую сумму около $8,85 млрд по продаже бизнеса по производству флеш-памяти NAND американской компанией южнокорейской. Таким образом завершился двухэтапный процесс продажи бизнеса Intel по выпуску NAND, начатый в 2020 году.

В четверг Intel получила от SK hynix последний платёж в размере $1,9 млрд. В свою очередь, под управление SK hynix официально перешли интеллектуальная собственность Intel в сфере разработки флеш-памяти NAND, а также сотрудники предприятий Intel, занятые в этом направлении. Это позволит командам Solidigm более тесно сотрудничать с SK hynix над будущими продуктами, отмечает DigiTimes.

«27 марта 2025 года произошло второе закрытие сделки. Сумма трансфера, полученного Intel при втором закрытии, составила приблизительно 1,9 млрд долларов за вычетом определённых корректировок», — говорится в заявлении Intel, направленном в Комиссию по ценным бумагам и биржам США.

Приобретение бизнеса Intel NAND компанией SK hynix проходило в два этапа. В 2021 году SK hynix приобрела бизнес Intel по производству SSD и завод по выпуску памяти NAND в Даляне (Китай) за $6,61 млрд. После этого SK hynix переименовала корпоративное подразделение Intel по производству SSD в Solidigm и продолжила его деятельность под новым брендом. Однако на этом этапе были переданы только физические активы и операции, связанные с SSD, за исключением интеллектуальной собственности Intel, инфраструктуры R&D и ключевого персонала, занятого в разработке и производстве NAND.

Сделка полностью завершилась в этом месяце, когда SK hynix выплатила оставшиеся $1,9 млрд (изначально предполагалось $2,24 млрд) для получения прав на интеллектуальную собственность Intel, а также инфраструктуру R&D и персонал. После этого Solidigm взяла на себя полный операционный контроль. Представитель Intel сообщил Tom's Hardware, что эта сделка «ещё больше укрепит баланс компании и повысит её финансовую гибкость».

Tom's Hardware отмечает, что между технологиями SK hynix и приобретёнными технологиями Intel по производству флеш-памяти NAND имеются фундаментальные различия. Intel исторически использовала технологию флеш-памяти с плавающим затвором, тогда как SK hynix в основном полагалась на технологию с ловушкой заряда (CTF). Поскольку Solidigm унаследовала линейки NAND-продуктов Intel, материнская компания SK hynix продолжила выпуск памяти NAND с плавающим затвором. Некоторые флагманские накопители Solidigm, основанные на высоконадёжной памяти 3D QLC, используют именно этот тип NAND.

В перспективе SK hynix, возможно, потребуется решить проблемы, связанные с двойными технологиями NAND. Первоначально компания может поддерживать отдельные производственные линии, предлагая специализированные продукты, использующие сильные стороны каждой технологии. Однако в долгосрочной перспективе стратегия может включать постепенную консолидацию вокруг единого технологического процесса для снижения сложности и производственных накладных расходов.

Solidigm, бывшее подразделение Intel по производству корпоративных SSD, значительно расширило присутствие SK hynix на рынке корпоративных систем хранения данных. Несмотря на технические различия в производстве NAND, SK hynix явно намерена стратегически использовать это приобретение для дальнейшего укрепления позиций в сегменте корпоративных SSD.

Также сообщается, что с завершением второй фазы сделки прекращено действие соглашения, позволявшего Intel производить пластины NAND на предприятии SK hynix в Даляне.

«В связи со вторым закрытием сделки соглашение о производстве и продаже пластин NAND, заключённое при первом этапе сделки между Intel, SK hynix и аффилированными лицами, в рамках которого Intel производила пластины NAND на предприятии SK hynix в Даляне, прекратило своё действие», — говорится в заявлении компании.

Портал HotHardware опубликовал предварительный обзор мощного игрового ноутбука MSI Raider A18 HX, продажи которого должны начаться в ближайшем будущем. В его основе используется флагманский 16-ядерный процессор Ryzen 9 9955HX3D (Fire Range) с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Источник не поделился информацией об игровой производительности ноутбука, но предоставил данные о быстродействии процессора.

Ноутбуки с чипами Ryzen 9000HX (Fire Range), представленными на выставке CES 2025 в январе, должны появиться в продаже в течение первой половины этого года. MSI Raider A18 HX является одной из таких систем. Процессор Ryzen 9 9955HX3D работает с частотой до 5,4 ГГц и несёт в сумме 144 Мбайт кеш-памяти, из которых 128 Мбайт приходится на кеш L3.

Поскольку в составе MSI Raider A18 HX также используется дискретная графика GeForce RTX 50-й серии, на обзоры которой, Nvidia, судя по всему, пока ещё не сняла запрет, HotHardware опубликовал только результаты некоторых тестов ноутбука в рабочих нагрузках, задействующих мощности CPU.

Отметим, что в сравнение также попал ноутбук на базе процессора Intel Core Ultra 9 285H. Ryzen 9 9955HX3D превзошёл всех конкурентов в двух популярных бенчмарках — Cinebench 2024 и Geekbench 6. Однако уступил по многопоточной производительности в тесте Geekbench процессору AMD Ryzen AI Max+ 395 из серии Strix Halo. Никакой другой процессор, участвовавший в сравнении, не смог превзойти результаты Ryzen 9 9955HX3D.

HotHardware не предоставил полные технические характеристики MSI Raider A18 HX, однако известно, что лэптоп предложит видеокарты GeForce RTX 5090 или RTX 5080 в качестве графической подсистемы. Общий показатель TDP системы (CPU + GPU) составляет 260 Вт. Также ноутбук оснащён экраном Mini-LED с поддержкой разрешения 4K и оперативной памятью DDR5-5600. По данным источника, в тех рабочих нагрузках, где это необходимо, видеокарта использует до 175 Вт мощности. Однако остальные детали он не раскрывает, оставляя их для будущего полноценного обзора.

Согласно информации VideoCardz, ноутбук MSI Raider A18 HX с графикой RTX 5090 доступен по предзаказу на Amazon за $4899, а версия с RTX 5080 оценивается в $3899.

Принадлежащее Saber Interactive издательство 3D Realms и разработчики из польской Anshar Studios (Gamedec) на презентации Future Games Show: Spring Showcase 2025 анонсировали Painkiller — перезапуск одноимённой серии шутеров.

Новая Painkiller позиционируется как современное переосмысление культовой франшизы. Проект представляет собой динамичный экшен с кооперативом на трёх человек и возможностью играть в одиночку.

Пользователям достанется роль заточённого в чистилище за преступления против Небес грешника, которому Глас Творца даёт шанс искупить вину — остановить падшего ангела Азазеля, готового спустить на Землю армии демонов.

В роли одного из четырёх чемпионов (Ink, Void, Sol, Roch) игрокам предстоит обратить адское оружие против беспощадных орд демонов, включая трёх чудовищных созданий Азазеля — нефилимов.

Сопровождавший анонс перезапуска 50-секундный геймплейный трейлер Painkiller демонстрирует массовое истребление демонов и несколько видов доступного оружия (коломёт не показали).

Обещают новое и классическое для серии оружие, мрачные готические локации, гротескные ужасы, систему усиления способностей с помощью карт таро и текстовый перевод на русский язык.

Релиз Painkiller ожидается ближайшей осенью в версиях для PC (Steam), PS5, Xbox Series X и S. Оригинальная Painkiller вышла в 2004 году и была разработана польской студией People Can Fly.

Компания Roblox объявила о запуске Cube 3D — своей первой модели искусственного интеллекта для генерации трёхмерных объектов. В компании уверены, что новый алгоритм поможет разработчикам повысить эффективность работы.

Одна из возможностей Cube 3D заключается в генерации 3D-сеток. Поддерживается создание трёхмерных объектов на основе текстового описания. Кроме того, разработчики смогут настраивать алгоритм в соответствии с собственными потребностями, а также обучать его на своих наборах данных.

«С помощью Cube 3D мы намерены повысить эффективность процесса создания 3D-объектов. Благодаря генерации 3D-сеток разработчики смогут быстрее осваивать новые творческие направления и повышать свою продуктивность, оперативно принимая решения о дальнейшем движении проекта», — говорится в сообщении Roblox.

Представитель Roblox уточнил, что в качестве данных для обучения Cube 3D использовалась «комбинация лицензированных и общедоступных наборов данных, а также информация из экосистемы Roblox». В дальнейшем алгоритм сможет генерировать трёхмерные объекты на основе изображений.

«В конечном счёте это будет мультимодальная модель, которая сможет работать с текстом, изображениями, видео, а также другими типами вводных данных и будет интегрирована с нашими другими инструментами на базе ИИ», — добавил представитель Roblox.

Завтра стартуют продажи процессора Ryzen 9 9950X3D, который сама AMD характеризует как «лучший в мире процессор для геймеров и творцов». А сегодня профильные СМИ опубликовали обзоры новинки, в которых подтвердили, что AMD не просто так дала чипу столь громкое описание. Здесь мы кратко расскажем об основных выводах, прозвучавших в обзорах.

Обозреватели ComputerBase назвали Ryzen 9 9950X3D бескомпромиссным процессором, поскольку он обеспечивает «высочайшую производительность в приложениях, <...> а также очень высокую игровую производительность». Другие обозреватели также отмечают, что новинка одинаково хорошо показывает себя как в «тяжёлых» рабочих приложениях, так и в любых играх, что делает её пусть и довольно дорогим, но универсальным процессором.

В различных рабочих нагрузках, таких как 3D-рендеринг, монтаж видео и другие творческие приложения, Ryzen 9 9950X3D оказывается быстрее любого настольного процессора. Он опережает актуальный флагман Intel — Core Ultra 9 285K — примерно на 6–7 %, а по сравнению с Core i9-14900K прирост достигает 12–13 %. По сравнению с предшественником в лице Ryzen 9 7950X3D новый Ryzen 9 9950X3D оказывается быстрее в среднем на 11–12 %, а его преимущество перед Ryzen 9 9950X достигает 4–5 %.

В играх Ryzen 9 9950X3D уступает лишь одному процессору в мире — Ryzen 7 9800X3D, причём в некоторых случаях старший чип оказывается впереди. В среднем разница в пользу младшего чипа составляет 2–5 % в зависимости от разрешения — при более высоком разрешении разрыв уменьшается. Основного конкурента в лице Core Ultra 9 285K новинка AMD «размазывает» с преимуществом от 7 до 14 %. В сравнении с Core i9-14900K разница составляет 4–8 %, а с Ryzen 9 7950X3D — 3–7 %.

Не обошлось, правда, без недостатков. Ryzen 9 9950X3D потребляет гораздо больше энергии в играх, чем Ryzen 7 9800X3D — в среднем около 144 Вт против 75 Вт. По всей видимости, заключают обозреватели, AMD не научила новый чип автоматически переводить второй чиплет с ядрами, не оснащённый кешем 3D V-Cache, в спящий режим. Что интересно, Ryzen 9 7950X3D со временем получил способность автоматически отключать половину ядер для экономии энергии, так что это даёт надежду, что с будущими обновлениями такая же функция появится и у новинки.

Однако в целом энергопотребление Ryzen 9 9950X3D сопоставимо с Ryzen 9 9950X, то есть вполне нормально для 16-ядерного процессора. В среднем новинка потребляет 130 Вт в приложениях, а при максимальных нагрузках потребление достигает 200 Вт. При этом 200 Вт — это предельное энергопотребление данного процессора, которое можно превысить только при ручном разгоне. Под нагрузкой при использовании всех ядер частота составляет 5,3 ГГц, по данным TechPowerUp, а заявленный максимум 5,7 ГГц достигается только для одного ядра. Вместе с тем в ComputerBase отметили, что нередко Ryzen 9 9950X3D автоматически разгоняется лишь до 4,8 ГГц по всем ядрам.

В итоге пользователи, которые хотят получить максимальную производительность от системы с Socket AM5, имеют выбор. Если ПК предназначен исключительно для игр, Ryzen 7 9800X3D остаётся лучшим вариантом. Однако если важна также высокая производительность в рабочих приложениях, то благодаря 16 ядрам Zen 5 новый Ryzen 9 9950X3D станет лучшим выбором. Он на 55 % превосходит Ryzen 7 9800X3D по многоядерной производительности в приложениях, оставаясь при этом на том же уровне в играх. Правда, за такую универсальность придётся раскошелиться — Ryzen 9 9950X3D оценён в $699, тогда как Ryzen 7 9800X3D обойдётся всего в $479.

Главный архитектор игровых приставок PlayStation 5 и PlayStation 5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) в интервью игровому изданию EuroGamer заявил, что в будущем фирменная технология масштабирования PSSR (PlayStation Super Resolution) для PS5 Pro будет похожа на технологию масштабирования AMD FSR 4 для ПК.

На прошлой неделе компания AMD сообщила, что разработанная с использованием машинного обучения технология масштабирования FSR 4 создавалась при активной помощи со стороны компании Sony. В частности, при создании FSR 4 компания AMD применяла ИИ-модели, разработанные совместно с Sony Interactive Entertainment. Обе компании в прошлом году представили совместную разработку под кодовым названием «Аметист». Цель проекта — улучшение игрового процесса и графики с помощью искусственного интеллекта. Наработки проекта «Аметист» легли в основу FSR 4. В том же году Sony представила PlayStation 5 Pro. В основе приставки используется гибридная архитектура AMD RDNA: вычислительный блок процессора PS5 Pro собран на архитектуре RDNA 2, для трассировки лучей используется RDNA 4, а для возможностей машинного обучения применяется некая кастомная архитектура RDNA.

О последнем компоненте пока известно не так много. Однако в будущем он будет использоваться для технологии масштабирования, аналогичной FSR 4 на PS5 Pro. По словам Марка Черни, эта технология масштабирования не будет полностью идентична FSR 4 для ПК — она будет адаптирована под определённые сценарии.

«Наша цель состоит в том, чтобы создать что-то, похожее на апскейлер FSR 4 для PS5 Pro в играх, которые выйдут в 2026 году. Это будет следующая ступень эволюции PSSR. По сути, технология должна принимать те же входные данные и выдавать аналогичные выходные данные, что и FSR 4. Реализация этой идеи довольно амбициозна и требует много времени, поэтому мы пока не демонстрировали эту технологию», — заявил Черни.

Он добавил, что «FSR4-подобную» технологию масштабирования необходимо будет адаптировать для работы на консоли, например, под определённую частоту кадров, что не так критично для ПК. По словам Черни, использование специализированного аппаратного ускорения ИИ в PS5 Pro обеспечит вычислительную мощность 300 8-битных TOPS без учёта разреженности. По его мнению, этого достаточно для нового алгоритма масштабирования. Сопоставимый уровень производительности демонстрируют видеокарты на архитектуре RDNA 4 (серия Radeon RX 9070).

«FSR 4 и следующая эволюция PSSR станут основой для нашего будущего. Мы ожидаем, что со временем у AMD и Sony появятся собственные реализации каждого из алгоритмов, разработанных в ходе нашего сотрудничества. Они могут немного отличаться друг от друга, поскольку технические требования к разработке игр для консолей и ПК в целом различаются. Например, как я уже упоминал в техническом видео о PS5 Pro в декабре, стабильные 60 кадров в секунду критически важны в мире консолей, тогда как в ПК-среде к этому относятся менее строго», — рассказал Черни.

Черни также отметил, что в настоящее время компания сосредоточена не столько на интеграции технологии, аналогичной FSR 4, в PS5 Pro, сколько на расширении поддержки PSSR, чтобы её использовало как можно больше игр.

Компания AMD сообщила, что её самые мощные игровые процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу 12 марта. Старший чип производитель оценил в $699, а модель младше — в $599.

Оба процессора были анонсированы ещё на выставке CES 2025, однако на тот момент компания не раскрыла дату начала продаж и цену. Выпущенный ранее, в ноябре прошлого года, Ryzen 7 9800X3D стоимостью $479 оказался настолько популярным среди геймеров, что на него быстро образовался дефицит. Выпуск новых моделей Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D должен расширить ассортимент и повысить доступность Ryzen 7 9800X3D.

Процессор Ryzen 9 9950X3D с ценником $699 выйдет по той же стоимости, что и его предшественник Ryzen 9 7950X3D. Высока вероятность, что новый чип станет одним из лучших игровых решений на рынке. Ryzen 7 9800X3D, уже обгоняющий Intel в игровых нагрузках, показывает отличные результаты, но 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D потенциально сможет предложить ещё большую производительность, особенно в продуктивных задачах.

AMD по-прежнему не раскрыла базовые частоты новых Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, однако известно, что максимальная частота старшей модели составляет 5,7 ГГц, а младшей — 5,5 ГГц. 16-ядерный процессор оснащён 144 Мбайт кэш-памяти, а 12-ядерный — 140 МБ. Заявленное энергопотребление новинок составляет 170 Вт и 120 Вт соответственно.

По данным AMD, Ryzen 9 9950X3D в игровых тестах с разрешением 1080p на 20 % быстрее флагманского Intel Core Ultra 9 285K и на 8 % опережает предшественника Ryzen 9 7950X3D. Кроме того, AMD заявляет о 10-процентном преимуществе нового процессора над Core Ultra 9 285K в профессиональных приложениях и тестах производительности. Согласно лабораторным тестам AMD, разница в играх может достигать 64 % (на примере Watch Dogs: Legion), а в профессиональном ПО — 47 % (например, в Adobe Photoshop).

В прошлом году Sony представила проект «Аметист» — совместную работу области ИИ, в рамках которой Sony PlayStation и AMD объединили ресурсы для улучшения игрового процесса и графики с использованием искусственного интеллекта. Сейчас AMD подтвердила, что в составе её технологии масштабирования FSR 4, использующей машинное обучение, применяются ИИ-модели, разработанные совместно с Sony Interactive Entertainment. Иными словами, FSR 4 является результатом коллаборации PlayStation и AMD.

«Мы рады сотрудничать с PlayStation над проектом «Аметист»! FSR 4 выглядит фантастически! Очень рады совместной разработке с Sony Interactive Entertainment моделей, используемых для масштабирования FSR 4. Это лишь начало. Следите за новостями!» — сообщила AMD Radeon на своей странице в соцсети X.

Из этого заявления можно сделать вывод, что PlayStation и AMD продолжат сотрудничество над созданием более передовых ИИ-инструментов и технологий. Разработка FSR 4 оказалась для компании большим успехом, что подтверждается первыми обзорами видеокарт серии Radeon RX 9070, эксклюзивно поддерживающих данную технологию.

Если взглянуть на список игр с поддержкой FSR 4, то можно отметить в нём присутствие практических всех игр Sony PlayStation, портированных на ПК. Сюда входят такие игры, как The Last of Us Part I, God of War: Ragnarok, Horizon Zero Dawn и Horizon Forbidden West, Ratchet and Clank Rift Apart и другие. И всё это благодаря тому, что Sony при переносе этих игр на ПК наделила их поддержкой технологии FSR 3.1, а также API, которые позволяют быстро реализовать поддержку новой версии апскейлера FSR 4.

Пока непонятно, как разработка FSR 4 может повлиять на платформу PlayStation в будущем. У Sony есть собственный апскейлер PSSR (PlayStation Spectral Super Resolution) для игровой консоли PlayStation 5 Pro. Возможно в рамках дальнейшего сотрудничества с AMD компания сможет улучшить PSSR, что в свою очередь приведёт к повышению качества изображения будущих игр для PS5 Pro. Также возможно, что PSSR и FSR 4 со временем станут более похожими.

Компания Lenovo продемонстрировала концепты ноутбука ThinkBook 3D и умного кольца Lenovo AI Ring.

Концепт ноутбука ThinkBook 3D оснащён дисплеем с поддержкой трёхмерного изображения без надобности в использовании специальных очков. Дисплей с направленной подсветкой позволяет переключаться между 2D- и 3D-режимами, обеспечивая пользователям возможность цифрового моделирования и создания контента благодаря реалистичному изображению с высокой точностью.

Дисплей с разрешением 3,2K (3200×2000 пикселей) и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3 обеспечивает высокую чёткость изображения и точность цветопередачи.

Эти качества являются востребованными среди дизайнеров, инженеров и специалистов в области медиа, работающих над сложными визуальными проектами.

Концепт умного кольца Lenovo AI Ring Proof of Concept расширяет возможности работы с ноутбуком, предлагая управление с помощью жестов, которое обеспечивает бесконтактную навигацию, редактирование 3D-моделей и интерактивную настройку пользовательского интерфейса.

Умное кольцо AI Ring, оснащённое высокоточными датчиками и функцией отслеживания движения на базе ИИ, позволяет пользователям взаимодействовать с трехмёрными средами с помощью простых жестов, обеспечивая интуитивный и естественный подход к пространственным вычислениям.

В этом месяце Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, поэтому корейская SK hynix не может претендовать на рекорд, хотя в ноябре уже наладила выпуск 321-слойной памяти, не говоря уже о китайской YMTC с её 294 слоями. Теперь стало известно, что как Samsung, так и SK hynix для производства 400-слойной памяти 3D NAND придётся лицензировать технологии YMTC.

По крайней мере, так утверждает ресурс ZDNet Korea, который сообщил об удачном завершении переговоров между Samsung Electronics и YMTC. Китайский производитель обеспечит корейского лицензионными правами на производство памяти 3D NAND десятого поколения с применением технологии гибридного сращивания, которая в терминологии YMTC именуется Xtacking и была запатентована ранее. Точнее говоря, сама YMTC получила лицензию на использование данного метода объединения двух кремниевых пластин от компании Xperi ещё в 2021 году, и первой среди производителей флеш-памяти начала её применять на практике.

Samsung Electronics рассчитывает использовать данную технологию при производстве собственных микросхем памяти 3D NAND с количеством слоёв более 400 штук со второй половины текущего года, поэтому соответствующее лицензионное соглашение с YMTC и было подписано заранее.

Конкурирующая SK hynix наладить выпуск 400-слойной памяти собирается не ранее следующего года, но она уже в ноябре прошлого года приступила к выпуску 321-слойных чипов, так что в данный момент она опережает Samsung с её 286-слойной памятью. Как ожидается, корейским производителям для увеличения количества слоёв до более чем 400 штук потребуется лицензирование технологий у YMTC.

Когда технология памяти 3D NAND находилась на заре своего развития, слоёв в кристаллах было значительно меньше, а отверстия металлизации были толще. Сегодня число слоёв перевалило за 200 и обещает подняться до 400 и более. Это сильно снижает скорость обработки пластин с памятью, поскольку травление отверстий металлизации на всю глубину разбухшего кристалла сильно тормозит процесс производства чипов и не позволяет снизить их себестоимость. Учёные из США попытались помочь с этим и добились результата.

Отчасти проблему длительного времени травления кремниевых подложек на большую глубину производители 3D NAND решают «склеиванием» друг с другом кристаллов с меньшим числом слоёв, получая в итоге условно монолитный чип с сотнями слоёв. Но это также требует дополнительного времени и ресурсов на каждый отдельный техпроцесс, что выливается в немалые затраты, а они становятся дополнительным слогаемым в себестоимости чипов памяти.

Исследователи из Lam Research, Университета Колорадо в Боулдере (CU) и Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL) для оптимизации процесса травления разработали новый подход. Для протравливания отверстий они использовали криогенную плазму с фтористым водородом. В ходе экспериментов скорость травления увеличилась более чем в два раза: с 310 нм/мин при старом методе до 640 нм/мин при новом подходе. Они также обнаружили, что протравленные отверстия стали аккуратнее.

В ходе дальнейших экспериментов с добавками в плазму при травлении также были испытаны другие «присадки», в частности трифторид фосфора и фторсиликат аммония и другие. С некоторыми ингредиентами скорость травления возрастала ещё больше, что обещает привести к новым достижениям. Команда ученых подробно изложила свои выводы в исследовании, опубликованном в журнале Journal of Vacuum Science & Technology.

Пока ещё слишком рано говорить о том, приведёт ли это к удешевлению или повышению плотности чипов NAND для потребителей. Необходимо доказать коммерческую жизнеспособность технологии и возможность её масштабирования для массового производства. Даже если производители внедрят этот процесс, нет никакой гарантии, что потребители ощутят какую-либо экономию собственных средств на соответствующие покупки.

Вся активность предыдущих трёх лет, направленная на ограничение властями США доступа китайских производителей памяти к передовым технологиям их производства, в итоге привела к сохранению конкуренции со стороны китайских компаний. Во всяком случае, по неофициальным данным южнокорейская Samsung вынуждена увеличивать количество слоёв выпускаемой в Китае памяти 3D NAND до 286 штук, чтобы не отставать от китайской компании YMTC.

Как известно, китайская компания YMTC недавно освоила массовое производство памяти типа 3D NAND, которая по своей компоновке эквивалентна 294-слойной. У южнокорейской компании Samsung Electronics в китайском Сиане расположено крупнейшее предприятие по производству твердотельной памяти, оно обеспечивает до 40 % объёмов выпуска продукции данной марки. Первоначально Samsung рассчитывала модернизировать мощности данного предприятия в Китае, чтобы перейти от выпуска 128-слойной памяти к 236-слойной, но теперь рассчитывает продвинуться сразу на шаг дальше, и освоить выпуск 286-слойной памяти. Тем самым, будет условно достигнут теоретический паритет с китайской YMTC.

В принципе, за пределами Китая Samsung готова выпускать и более современную память. На передовом южнокорейском предприятии в Пхёнтхэке она намерена наладить серийный выпуск 400-слойной памяти 3D NAND уже в следующем полугодии. В Сиане к тому времени планируется наладить выпуск от 2000 до 5000 кремниевых пластин с 286-слойной памятью 3D NAND в месяц. Договорённости с властями США позволяют Samsung выпускать на территории Китая микросхемы памяти с количеством слоёв более 200 штук, но та же YMTC в этом случае попадает под экспортные ограничения, не имея доступа к соответствующим технологиям и оборудованию.

Примечательно, что намеченная модернизация технологий производства памяти всё равно вынуждает Samsung снижать объёмы выпуска NAND. В первом квартале ежемесячный объём производства компания сократит на четверть до 420 000 чипов NAND. В целом спрос на рынке твердотельной памяти оставляет желать лучшего, но более современные и ёмкие чипы будут востребованы в специфических сегментах рынка типа систем искусственного интеллекта.

Исследователи из Университета Линчепинга (Linköping University) получили патент на технологию улучшенной металлизации отверстий при производстве многослойной памяти, в частности 3D NAND. Благодаря их разработке заполнение отверстий материалом будет происходить равномерно по всей глубине, что также позволит увеличить плотность их расположения и, следовательно, количество ячеек памяти, создаваемых вокруг них в каждом слое чипа..

Актуальность и масштабы проблемы учёные наглядно поясняют на примере самого высокого здания в мире — 828-метрового небоскрёба Бурдж-Халифа в Дубае. Если учесть, что соотношение диаметра отверстия для металлизации у многослойной памяти к его глубине составляет 1:100 (диаметр — 100 нм, глубина — 10 000 нм), то основание Бурдж-Халифа в аналогичном масштабе должно быть всего 8 метров. На практике же оно 191 метр, но сложность задачи понятна — необходимо заполнить чрезвычайно глубокое отверстие равномерно по всей длине, поскольку в каждом месте его контакта с очередным слоем создаётся ячейка памяти, и брак здесь недопустим.

Самым простым способом добиться равномерного заполнения отверстий материалом было снижение температуры в момент его осаждения в паровой фазе, что могло привести к браку. Однако финские учёные предложили другой подход: на этом (начальном) этапе они добавили в среду тяжёлый нейтральный газ ксенон. Сообщается, что результат превзошёл ожидания. Благодаря ксенону не пришлось снижать температуру, а его тяжёлые молекулы помогли равномерно заполнить отверстия материалом до самого их дна. В этом заключается очевидный потенциал для дальнейшего увеличения плотности ячеек памяти.

«Мы пока точно не знаем, как это на самом деле работает. Мы считаем, что газообразный ксенон помогает “проталкивать” молекулы в отверстие. Это был гениальный ход моего аспиранта Аруна Харидаса Чулаккала (Arun Haridas Choolakkal). Он изучил некоторые базовые формулы движения газов и выдвинул гипотезу, что это должно сработать. Вместе мы провели ряд экспериментов, чтобы проверить это, и это действительно сработало», — рассказал руководитель проекта Хенрик Педерсен (Henrik Pedersen).

Разработчики получили патент на своё открытие в Финляндии и продали его одной из местных компаний, которая уже приступила к получению международных патентов.

Компания YMTC развивалась семимильными шагами, пока американские власти не захотели замедлить этот прогресс, введя санкции против полупроводникового сектора Китая в целом. Как отмечают эксперты TechInsights, даже в условиях санкций YMTC продолжила совершенствовать технологии производства памяти 3D NAND, и недавно освоила дизайн микросхем, предусматривающий наличие около 270 активных слоёв.

Как поясняет South China Morning Post со ссылкой на отчёт канадской компании TechInsights, которая специализируется на «разоблачении» китайских производителей чипов, в составе твердотельного накопителя ZhiTai TiPro9000 её специалистам удалось обнаружить новые микросхемы 3D NAND высокой плотности, использующие двухъярусную компоновку слоёв. Первый ярус содержит 150 затворов, второй 144 затвора, что в итоге обеспечивает наличие 294 затворов. При этом две кремниевые пластины сращиваются для обеспечения подобной компоновки.

Ранее YMTC могла размещать на одном ярусе не более 180 затворов, новый подход увеличивает их количество на 114 штук. Более того, такие микросхемы памяти позволяют обеспечить плотность хранения информации более 20 Гбит на квадратный миллиметр, чего не может предложить ни одна другая память из существующих на рынке. Если ранее пределом для YMTC был выпуск 160-слойных микросхем памяти 3D NAND, то теперь количество слоёв увеличивается до 270 штук. Технология компоновки Xtacking 4.0 позволила компании добиться прогресса в характеристиках памяти в условиях ограничений со стороны западных поставщиков оборудования.

Традиционный выбор материалов для транспортных средств невелик: во всех случаях в первую очередь приходится учитывать массу и искать компромисс между прочностью и лёгкостью. Появление 3D-печати открыло новую страницу в этой области, позволяя за счёт сложной внутренней архитектуры «распорок» снижать массу деталей без ухудшения их прочности. Машинное обучение открывает следующую страницу, помогая предсказать наилучшую наноархитектуру материалов для максимальной прочности.

Исследователи с факультета прикладных наук и инженерии Университета Торонто (University of Toronto) использовали машинное обучение для разработки наноструктурных материалов, которые обладают прочностью углеродистой стали и лёгкостью пенополистирола. Статья по результатам работы вышла 23 января 2025 года в журнале Advanced Materials. В документе рассказывается о процессе создания наноматериалов, свойства которых сочетают в себе исключительную прочность, малый вес и возможность настройки. Этот подход может принести пользу широкому спектру отраслей промышленности, от автомобильной до аэрокосмической.

«Наноархитектурные материалы сочетают в себе высокоэффективные формы, например, мост из треугольников наноразмерных размеров, что позволяет использовать эффект ”чем меньше, тем прочнее" для достижения одного из самых высоких соотношений прочности и жёсткости к весу среди всех материалов, — говорит Питер Серлес (Peter Serles), ведущий автор новой статьи. — Однако стандартные формы и геометрия решёток, как правило, имеют пересечения под острыми углами, что ведёт к проблеме концентрации напряжений. Это приводит к раннему локальному разрушению материалов, ограничивая их общий потенциал [прочности]».

Подключив к поиску решения коллег из Южной Кореи (KAIST), которые провели машинное обучение по заданным параметрам с использованием многоцелевой байесовской оптимизации, исследователи смогли предсказать наилучшие геометрические конфигурации наноструктур с точки зрения оптимального распределения напряжений в материале.

Согласно расчётам, двухфотонный полимеризационный 3D-принтер, размещённый в Центре исследований и применения жидкостных технологий (CRAFT), распечатал образцы наноархитектурного материала в виде оптимизированных углеродных решёток. Проверка показала, что прочность нового материала в пять раз выше, чем у титана.

Представленные учёными наноархитектурные материалы состоят из крошечных блоков — повторяющихся элементов размером в несколько сотен нанометров. Потребовалось бы собрать более 100 таких элементов в ряд, чтобы они достигли толщины человеческого волоса. Эти строительные блоки, выполненные из углерода, расположены в виде сложных трёхмерных структур — нанорешёток. Если из таких материалов изготавливать, например, фюзеляжи самолётов, они смогут летать дальше на том же запасе топлива благодаря уменьшению массы без потери прочности.

Не исключено, что это станет ключом к созданию летающих автомобилей будущего. Сейчас их развитие ограничено ёмкостью батарей, но снижение веса за счёт новых материалов может позволить таким транспортным средствам летать дольше и дальше.