Компания Lenovo анонсировала десятое поколение своего игрового ноутбука Legion 9i в Китае. Осенью новинка поступит в продажу в США. Этот 18-дюймовый монстр оснащён мощнейшим графическим ускорителем GeForce RTX 5090, 4K-экраном с поддержкой 2D- и 3D-режимов, процессором Intel Core Ultra 9 275HX, а также предлагает до 192 Гбайт оперативной памяти и до 8 Тбайт постоянной памяти.

Компания пока не раскрывает стоимость новинки, но, учитывая характеристики ноутбука, он явно будет не из дешёвых — даже без учёта 4K-экрана с поддержкой 3D-режима, которым можно пользоваться без специальных стереоскопических очков.

Экран с поддержкой 2D- и 3D-режимов будет доступен опционально. Такой дисплей обеспечивает разрешение 3840 × 2400 пикселей при частоте обновления 240 Гц в 2D-режиме и 1920 × 1200 пикселей в 3D-режиме. Lenovo утверждает, что новый Legion 9i ориентирован на разработчиков игр, дизайнеров, профессионалов, работающих с 3D-графикой, а также состоятельных геймеров. Компания отмечает, что 3D-режим поддерживается в 30 играх, включая Cyberpunk 2077, Black Myth: Wukong, Forza Horizon 5, Genshin Impact и God of War Ragnarök. Также дисплей ноутбука поддерживает режим 1080p с частотой обновления 440 Гц.

В оснащение ноутбука входят два порта Thunderbolt 5 (USB-C), четыре USB 3.2 Gen2 (три Type-A и один Type-C), разъёмы LAN и HDMI 2.1, а также считыватель карт памяти SD. Устройство поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. При использовании ноутбука в 2D-режиме доступна 5-Мп веб-камера с оптикой f/2.0. При переходе в 3D-режим в работу включается вторая веб-камера с оптикой f/1.6. Производитель предусмотрел возможность быстрого отключения обеих камер для обеспечения приватности.

Ноутбук отличается уникальным внешним видом — благодаря верхней крышке из девяти слоёв углеродного волокна, которая, по заявлению Lenovo, «легче, но прочнее алюминия». Такое решение придаёт крышке уникальный визуальный узор, который немного отличается от одного ноутбука к другому.

Вдохновлённая Command & Conquer олдскульная стратегия Tempest Rising от 3D Realms и Slipgate Ironworks, должна была поступить в продажу 24 апреля, но из-за ошибки увидела свет на целую неделю раньше.

Напомним, в прошедший четверг, 17 апреля, в Steam стартовал ранний доступ к Tempest Rising только для предзаказавших расширенное издание, однако вместе с этим игра вышла и для всех остальных пользователей.

Таким образом, владельцы премиального издания Tempest Rising лишились оплаченного периода расширенного доступа к игре, за который заплатили на 450 рублей больше по сравнению со стандартной версией (1899 против 2349 рублей).

Впоследствии ситуацию прокомментировали 3D Realms и Knights Peak, отвечающие за выпуск Tempest Rising: «Хотя команда работала над устранением проблемы, самым безболезненным решением оказался выпуск игры для всех».

Про оставшихся у разбитого корыта владельцев расширенного издания Tempest Rising издатели не забыли. В качестве компенсации таким пользователям будет предоставлен «новый эксклюзивный внутриигровой контент».

3D Realms и Knights Peak уточнили, что, несмотря на состоявшийся раньше времени релиз, обещанные подбор игроков и таблицы лидеров для рейтингового режима до 24 апреля в Tempest Rising не появятся.

Tempest Rising заслужила высокие оценки от журналистов (80 % на Metacritic, 79 % на OpenCritic) и «очень положительные» отзывы от пользователей Steam (на их основе рейтинг игры составляет 88 %).

Принадлежащее Saber Interactive издательство 3D Realms и разработчики из польской Anshar Studios (Gamedec) представили новый геймплейный трейлер своего динамичного кооперативного шутера Painkiller.

Напомним, игрокам Painkiller достанется роль заточённого в чистилище за преступления против Небес грешника, которому Глас Творца даёт шанс искупить вину — остановить падшего ангела Азазеля, готового спустить на Землю армии демонов.

Беспощадные орды демонов, включая трёх чудовищных созданий Азазеля (нефилимов), пользователям предстоит уничтожать с помощью семи разрушительных видов оружия, которым и посвящён новый геймплейный трейлер.

У каждой пушки есть основные и альтернативные режимы огня, стихийные эффекты, (огонь, лёд, электричество, кинетика), а также опции для апгрейда разными способностями с бонусными эффектами.

Арсенал новой Painkiller представляет собой смесь классических (painkiller, коломёт, электродрайвер, дробовик) и новых образцов (пистолет-пулемёт, крупнокалиберный револьвер, ракетница).

Обещают переосмысление культовой франшизы, кооператив на троих с возможностью играть в одиночку, четырёх чемпионов на выбор (Ink, Void, Sol, Roch), гротескные ужасы и систему усиления способностей с помощью карт таро.

Релиз Painkiller всё ещё ожидается осенью 2025 года в версиях для PC (Steam), PS5, Xbox Series X и S. Согласно описанию на странице в сервисе Valve, игра получит текстовый перевод на русский язык.

Intel и SK hynix на этой неделе завершили сделку на общую сумму около $8,85 млрд по продаже бизнеса по производству флеш-памяти NAND американской компанией южнокорейской. Таким образом завершился двухэтапный процесс продажи бизнеса Intel по выпуску NAND, начатый в 2020 году.

В четверг Intel получила от SK hynix последний платёж в размере $1,9 млрд. В свою очередь, под управление SK hynix официально перешли интеллектуальная собственность Intel в сфере разработки флеш-памяти NAND, а также сотрудники предприятий Intel, занятые в этом направлении. Это позволит командам Solidigm более тесно сотрудничать с SK hynix над будущими продуктами, отмечает DigiTimes.

«27 марта 2025 года произошло второе закрытие сделки. Сумма трансфера, полученного Intel при втором закрытии, составила приблизительно 1,9 млрд долларов за вычетом определённых корректировок», — говорится в заявлении Intel, направленном в Комиссию по ценным бумагам и биржам США.

Приобретение бизнеса Intel NAND компанией SK hynix проходило в два этапа. В 2021 году SK hynix приобрела бизнес Intel по производству SSD и завод по выпуску памяти NAND в Даляне (Китай) за $6,61 млрд. После этого SK hynix переименовала корпоративное подразделение Intel по производству SSD в Solidigm и продолжила его деятельность под новым брендом. Однако на этом этапе были переданы только физические активы и операции, связанные с SSD, за исключением интеллектуальной собственности Intel, инфраструктуры R&D и ключевого персонала, занятого в разработке и производстве NAND.

Сделка полностью завершилась в этом месяце, когда SK hynix выплатила оставшиеся $1,9 млрд (изначально предполагалось $2,24 млрд) для получения прав на интеллектуальную собственность Intel, а также инфраструктуру R&D и персонал. После этого Solidigm взяла на себя полный операционный контроль. Представитель Intel сообщил Tom's Hardware, что эта сделка «ещё больше укрепит баланс компании и повысит её финансовую гибкость».

Tom's Hardware отмечает, что между технологиями SK hynix и приобретёнными технологиями Intel по производству флеш-памяти NAND имеются фундаментальные различия. Intel исторически использовала технологию флеш-памяти с плавающим затвором, тогда как SK hynix в основном полагалась на технологию с ловушкой заряда (CTF). Поскольку Solidigm унаследовала линейки NAND-продуктов Intel, материнская компания SK hynix продолжила выпуск памяти NAND с плавающим затвором. Некоторые флагманские накопители Solidigm, основанные на высоконадёжной памяти 3D QLC, используют именно этот тип NAND.

В перспективе SK hynix, возможно, потребуется решить проблемы, связанные с двойными технологиями NAND. Первоначально компания может поддерживать отдельные производственные линии, предлагая специализированные продукты, использующие сильные стороны каждой технологии. Однако в долгосрочной перспективе стратегия может включать постепенную консолидацию вокруг единого технологического процесса для снижения сложности и производственных накладных расходов.

Solidigm, бывшее подразделение Intel по производству корпоративных SSD, значительно расширило присутствие SK hynix на рынке корпоративных систем хранения данных. Несмотря на технические различия в производстве NAND, SK hynix явно намерена стратегически использовать это приобретение для дальнейшего укрепления позиций в сегменте корпоративных SSD.

Также сообщается, что с завершением второй фазы сделки прекращено действие соглашения, позволявшего Intel производить пластины NAND на предприятии SK hynix в Даляне.

«В связи со вторым закрытием сделки соглашение о производстве и продаже пластин NAND, заключённое при первом этапе сделки между Intel, SK hynix и аффилированными лицами, в рамках которого Intel производила пластины NAND на предприятии SK hynix в Даляне, прекратило своё действие», — говорится в заявлении компании.

Портал HotHardware опубликовал предварительный обзор мощного игрового ноутбука MSI Raider A18 HX, продажи которого должны начаться в ближайшем будущем. В его основе используется флагманский 16-ядерный процессор Ryzen 9 9955HX3D (Fire Range) с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Источник не поделился информацией об игровой производительности ноутбука, но предоставил данные о быстродействии процессора.

Ноутбуки с чипами Ryzen 9000HX (Fire Range), представленными на выставке CES 2025 в январе, должны появиться в продаже в течение первой половины этого года. MSI Raider A18 HX является одной из таких систем. Процессор Ryzen 9 9955HX3D работает с частотой до 5,4 ГГц и несёт в сумме 144 Мбайт кеш-памяти, из которых 128 Мбайт приходится на кеш L3.

Поскольку в составе MSI Raider A18 HX также используется дискретная графика GeForce RTX 50-й серии, на обзоры которой, Nvidia, судя по всему, пока ещё не сняла запрет, HotHardware опубликовал только результаты некоторых тестов ноутбука в рабочих нагрузках, задействующих мощности CPU.

Отметим, что в сравнение также попал ноутбук на базе процессора Intel Core Ultra 9 285H. Ryzen 9 9955HX3D превзошёл всех конкурентов в двух популярных бенчмарках — Cinebench 2024 и Geekbench 6. Однако уступил по многопоточной производительности в тесте Geekbench процессору AMD Ryzen AI Max+ 395 из серии Strix Halo. Никакой другой процессор, участвовавший в сравнении, не смог превзойти результаты Ryzen 9 9955HX3D.

HotHardware не предоставил полные технические характеристики MSI Raider A18 HX, однако известно, что лэптоп предложит видеокарты GeForce RTX 5090 или RTX 5080 в качестве графической подсистемы. Общий показатель TDP системы (CPU + GPU) составляет 260 Вт. Также ноутбук оснащён экраном Mini-LED с поддержкой разрешения 4K и оперативной памятью DDR5-5600. По данным источника, в тех рабочих нагрузках, где это необходимо, видеокарта использует до 175 Вт мощности. Однако остальные детали он не раскрывает, оставляя их для будущего полноценного обзора.

Согласно информации VideoCardz, ноутбук MSI Raider A18 HX с графикой RTX 5090 доступен по предзаказу на Amazon за $4899, а версия с RTX 5080 оценивается в $3899.

Принадлежащее Saber Interactive издательство 3D Realms и разработчики из польской Anshar Studios (Gamedec) на презентации Future Games Show: Spring Showcase 2025 анонсировали Painkiller — перезапуск одноимённой серии шутеров.

Новая Painkiller позиционируется как современное переосмысление культовой франшизы. Проект представляет собой динамичный экшен с кооперативом на трёх человек и возможностью играть в одиночку.

Пользователям достанется роль заточённого в чистилище за преступления против Небес грешника, которому Глас Творца даёт шанс искупить вину — остановить падшего ангела Азазеля, готового спустить на Землю армии демонов.

В роли одного из четырёх чемпионов (Ink, Void, Sol, Roch) игрокам предстоит обратить адское оружие против беспощадных орд демонов, включая трёх чудовищных созданий Азазеля — нефилимов.

Сопровождавший анонс перезапуска 50-секундный геймплейный трейлер Painkiller демонстрирует массовое истребление демонов и несколько видов доступного оружия (коломёт не показали).

Обещают новое и классическое для серии оружие, мрачные готические локации, гротескные ужасы, систему усиления способностей с помощью карт таро и текстовый перевод на русский язык.

Релиз Painkiller ожидается ближайшей осенью в версиях для PC (Steam), PS5, Xbox Series X и S. Оригинальная Painkiller вышла в 2004 году и была разработана польской студией People Can Fly.

Компания Roblox объявила о запуске Cube 3D — своей первой модели искусственного интеллекта для генерации трёхмерных объектов. В компании уверены, что новый алгоритм поможет разработчикам повысить эффективность работы.

Одна из возможностей Cube 3D заключается в генерации 3D-сеток. Поддерживается создание трёхмерных объектов на основе текстового описания. Кроме того, разработчики смогут настраивать алгоритм в соответствии с собственными потребностями, а также обучать его на своих наборах данных.

«С помощью Cube 3D мы намерены повысить эффективность процесса создания 3D-объектов. Благодаря генерации 3D-сеток разработчики смогут быстрее осваивать новые творческие направления и повышать свою продуктивность, оперативно принимая решения о дальнейшем движении проекта», — говорится в сообщении Roblox.

Представитель Roblox уточнил, что в качестве данных для обучения Cube 3D использовалась «комбинация лицензированных и общедоступных наборов данных, а также информация из экосистемы Roblox». В дальнейшем алгоритм сможет генерировать трёхмерные объекты на основе изображений.

«В конечном счёте это будет мультимодальная модель, которая сможет работать с текстом, изображениями, видео, а также другими типами вводных данных и будет интегрирована с нашими другими инструментами на базе ИИ», — добавил представитель Roblox.

Завтра стартуют продажи процессора Ryzen 9 9950X3D, который сама AMD характеризует как «лучший в мире процессор для геймеров и творцов». А сегодня профильные СМИ опубликовали обзоры новинки, в которых подтвердили, что AMD не просто так дала чипу столь громкое описание. Здесь мы кратко расскажем об основных выводах, прозвучавших в обзорах.

Обозреватели ComputerBase назвали Ryzen 9 9950X3D бескомпромиссным процессором, поскольку он обеспечивает «высочайшую производительность в приложениях, <...> а также очень высокую игровую производительность». Другие обозреватели также отмечают, что новинка одинаково хорошо показывает себя как в «тяжёлых» рабочих приложениях, так и в любых играх, что делает её пусть и довольно дорогим, но универсальным процессором.

В различных рабочих нагрузках, таких как 3D-рендеринг, монтаж видео и другие творческие приложения, Ryzen 9 9950X3D оказывается быстрее любого настольного процессора. Он опережает актуальный флагман Intel — Core Ultra 9 285K — примерно на 6–7 %, а по сравнению с Core i9-14900K прирост достигает 12–13 %. По сравнению с предшественником в лице Ryzen 9 7950X3D новый Ryzen 9 9950X3D оказывается быстрее в среднем на 11–12 %, а его преимущество перед Ryzen 9 9950X достигает 4–5 %.

В играх Ryzen 9 9950X3D уступает лишь одному процессору в мире — Ryzen 7 9800X3D, причём в некоторых случаях старший чип оказывается впереди. В среднем разница в пользу младшего чипа составляет 2–5 % в зависимости от разрешения — при более высоком разрешении разрыв уменьшается. Основного конкурента в лице Core Ultra 9 285K новинка AMD «размазывает» с преимуществом от 7 до 14 %. В сравнении с Core i9-14900K разница составляет 4–8 %, а с Ryzen 9 7950X3D — 3–7 %.

Не обошлось, правда, без недостатков. Ryzen 9 9950X3D потребляет гораздо больше энергии в играх, чем Ryzen 7 9800X3D — в среднем около 144 Вт против 75 Вт. По всей видимости, заключают обозреватели, AMD не научила новый чип автоматически переводить второй чиплет с ядрами, не оснащённый кешем 3D V-Cache, в спящий режим. Что интересно, Ryzen 9 7950X3D со временем получил способность автоматически отключать половину ядер для экономии энергии, так что это даёт надежду, что с будущими обновлениями такая же функция появится и у новинки.

Однако в целом энергопотребление Ryzen 9 9950X3D сопоставимо с Ryzen 9 9950X, то есть вполне нормально для 16-ядерного процессора. В среднем новинка потребляет 130 Вт в приложениях, а при максимальных нагрузках потребление достигает 200 Вт. При этом 200 Вт — это предельное энергопотребление данного процессора, которое можно превысить только при ручном разгоне. Под нагрузкой при использовании всех ядер частота составляет 5,3 ГГц, по данным TechPowerUp, а заявленный максимум 5,7 ГГц достигается только для одного ядра. Вместе с тем в ComputerBase отметили, что нередко Ryzen 9 9950X3D автоматически разгоняется лишь до 4,8 ГГц по всем ядрам.

В итоге пользователи, которые хотят получить максимальную производительность от системы с Socket AM5, имеют выбор. Если ПК предназначен исключительно для игр, Ryzen 7 9800X3D остаётся лучшим вариантом. Однако если важна также высокая производительность в рабочих приложениях, то благодаря 16 ядрам Zen 5 новый Ryzen 9 9950X3D станет лучшим выбором. Он на 55 % превосходит Ryzen 7 9800X3D по многоядерной производительности в приложениях, оставаясь при этом на том же уровне в играх. Правда, за такую универсальность придётся раскошелиться — Ryzen 9 9950X3D оценён в $699, тогда как Ryzen 7 9800X3D обойдётся всего в $479.

Главный архитектор игровых приставок PlayStation 5 и PlayStation 5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) в интервью игровому изданию EuroGamer заявил, что в будущем фирменная технология масштабирования PSSR (PlayStation Super Resolution) для PS5 Pro будет похожа на технологию масштабирования AMD FSR 4 для ПК.

На прошлой неделе компания AMD сообщила, что разработанная с использованием машинного обучения технология масштабирования FSR 4 создавалась при активной помощи со стороны компании Sony. В частности, при создании FSR 4 компания AMD применяла ИИ-модели, разработанные совместно с Sony Interactive Entertainment. Обе компании в прошлом году представили совместную разработку под кодовым названием «Аметист». Цель проекта — улучшение игрового процесса и графики с помощью искусственного интеллекта. Наработки проекта «Аметист» легли в основу FSR 4. В том же году Sony представила PlayStation 5 Pro. В основе приставки используется гибридная архитектура AMD RDNA: вычислительный блок процессора PS5 Pro собран на архитектуре RDNA 2, для трассировки лучей используется RDNA 4, а для возможностей машинного обучения применяется некая кастомная архитектура RDNA.

О последнем компоненте пока известно не так много. Однако в будущем он будет использоваться для технологии масштабирования, аналогичной FSR 4 на PS5 Pro. По словам Марка Черни, эта технология масштабирования не будет полностью идентична FSR 4 для ПК — она будет адаптирована под определённые сценарии.

«Наша цель состоит в том, чтобы создать что-то, похожее на апскейлер FSR 4 для PS5 Pro в играх, которые выйдут в 2026 году. Это будет следующая ступень эволюции PSSR. По сути, технология должна принимать те же входные данные и выдавать аналогичные выходные данные, что и FSR 4. Реализация этой идеи довольно амбициозна и требует много времени, поэтому мы пока не демонстрировали эту технологию», — заявил Черни.

Он добавил, что «FSR4-подобную» технологию масштабирования необходимо будет адаптировать для работы на консоли, например, под определённую частоту кадров, что не так критично для ПК. По словам Черни, использование специализированного аппаратного ускорения ИИ в PS5 Pro обеспечит вычислительную мощность 300 8-битных TOPS без учёта разреженности. По его мнению, этого достаточно для нового алгоритма масштабирования. Сопоставимый уровень производительности демонстрируют видеокарты на архитектуре RDNA 4 (серия Radeon RX 9070).

«FSR 4 и следующая эволюция PSSR станут основой для нашего будущего. Мы ожидаем, что со временем у AMD и Sony появятся собственные реализации каждого из алгоритмов, разработанных в ходе нашего сотрудничества. Они могут немного отличаться друг от друга, поскольку технические требования к разработке игр для консолей и ПК в целом различаются. Например, как я уже упоминал в техническом видео о PS5 Pro в декабре, стабильные 60 кадров в секунду критически важны в мире консолей, тогда как в ПК-среде к этому относятся менее строго», — рассказал Черни.

Черни также отметил, что в настоящее время компания сосредоточена не столько на интеграции технологии, аналогичной FSR 4, в PS5 Pro, сколько на расширении поддержки PSSR, чтобы её использовало как можно больше игр.

Компания AMD сообщила, что её самые мощные игровые процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу 12 марта. Старший чип производитель оценил в $699, а модель младше — в $599.

Оба процессора были анонсированы ещё на выставке CES 2025, однако на тот момент компания не раскрыла дату начала продаж и цену. Выпущенный ранее, в ноябре прошлого года, Ryzen 7 9800X3D стоимостью $479 оказался настолько популярным среди геймеров, что на него быстро образовался дефицит. Выпуск новых моделей Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D должен расширить ассортимент и повысить доступность Ryzen 7 9800X3D.

Процессор Ryzen 9 9950X3D с ценником $699 выйдет по той же стоимости, что и его предшественник Ryzen 9 7950X3D. Высока вероятность, что новый чип станет одним из лучших игровых решений на рынке. Ryzen 7 9800X3D, уже обгоняющий Intel в игровых нагрузках, показывает отличные результаты, но 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D потенциально сможет предложить ещё большую производительность, особенно в продуктивных задачах.

AMD по-прежнему не раскрыла базовые частоты новых Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, однако известно, что максимальная частота старшей модели составляет 5,7 ГГц, а младшей — 5,5 ГГц. 16-ядерный процессор оснащён 144 Мбайт кэш-памяти, а 12-ядерный — 140 МБ. Заявленное энергопотребление новинок составляет 170 Вт и 120 Вт соответственно.

По данным AMD, Ryzen 9 9950X3D в игровых тестах с разрешением 1080p на 20 % быстрее флагманского Intel Core Ultra 9 285K и на 8 % опережает предшественника Ryzen 9 7950X3D. Кроме того, AMD заявляет о 10-процентном преимуществе нового процессора над Core Ultra 9 285K в профессиональных приложениях и тестах производительности. Согласно лабораторным тестам AMD, разница в играх может достигать 64 % (на примере Watch Dogs: Legion), а в профессиональном ПО — 47 % (например, в Adobe Photoshop).

В прошлом году Sony представила проект «Аметист» — совместную работу области ИИ, в рамках которой Sony PlayStation и AMD объединили ресурсы для улучшения игрового процесса и графики с использованием искусственного интеллекта. Сейчас AMD подтвердила, что в составе её технологии масштабирования FSR 4, использующей машинное обучение, применяются ИИ-модели, разработанные совместно с Sony Interactive Entertainment. Иными словами, FSR 4 является результатом коллаборации PlayStation и AMD.

«Мы рады сотрудничать с PlayStation над проектом «Аметист»! FSR 4 выглядит фантастически! Очень рады совместной разработке с Sony Interactive Entertainment моделей, используемых для масштабирования FSR 4. Это лишь начало. Следите за новостями!» — сообщила AMD Radeon на своей странице в соцсети X.

Из этого заявления можно сделать вывод, что PlayStation и AMD продолжат сотрудничество над созданием более передовых ИИ-инструментов и технологий. Разработка FSR 4 оказалась для компании большим успехом, что подтверждается первыми обзорами видеокарт серии Radeon RX 9070, эксклюзивно поддерживающих данную технологию.

Если взглянуть на список игр с поддержкой FSR 4, то можно отметить в нём присутствие практических всех игр Sony PlayStation, портированных на ПК. Сюда входят такие игры, как The Last of Us Part I, God of War: Ragnarok, Horizon Zero Dawn и Horizon Forbidden West, Ratchet and Clank Rift Apart и другие. И всё это благодаря тому, что Sony при переносе этих игр на ПК наделила их поддержкой технологии FSR 3.1, а также API, которые позволяют быстро реализовать поддержку новой версии апскейлера FSR 4.

Пока непонятно, как разработка FSR 4 может повлиять на платформу PlayStation в будущем. У Sony есть собственный апскейлер PSSR (PlayStation Spectral Super Resolution) для игровой консоли PlayStation 5 Pro. Возможно в рамках дальнейшего сотрудничества с AMD компания сможет улучшить PSSR, что в свою очередь приведёт к повышению качества изображения будущих игр для PS5 Pro. Также возможно, что PSSR и FSR 4 со временем станут более похожими.

Компания Lenovo продемонстрировала концепты ноутбука ThinkBook 3D и умного кольца Lenovo AI Ring.

Концепт ноутбука ThinkBook 3D оснащён дисплеем с поддержкой трёхмерного изображения без надобности в использовании специальных очков. Дисплей с направленной подсветкой позволяет переключаться между 2D- и 3D-режимами, обеспечивая пользователям возможность цифрового моделирования и создания контента благодаря реалистичному изображению с высокой точностью.

Дисплей с разрешением 3,2K (3200×2000 пикселей) и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3 обеспечивает высокую чёткость изображения и точность цветопередачи.

Эти качества являются востребованными среди дизайнеров, инженеров и специалистов в области медиа, работающих над сложными визуальными проектами.

Концепт умного кольца Lenovo AI Ring Proof of Concept расширяет возможности работы с ноутбуком, предлагая управление с помощью жестов, которое обеспечивает бесконтактную навигацию, редактирование 3D-моделей и интерактивную настройку пользовательского интерфейса.

Умное кольцо AI Ring, оснащённое высокоточными датчиками и функцией отслеживания движения на базе ИИ, позволяет пользователям взаимодействовать с трехмёрными средами с помощью простых жестов, обеспечивая интуитивный и естественный подход к пространственным вычислениям.

В этом месяце Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, поэтому корейская SK hynix не может претендовать на рекорд, хотя в ноябре уже наладила выпуск 321-слойной памяти, не говоря уже о китайской YMTC с её 294 слоями. Теперь стало известно, что как Samsung, так и SK hynix для производства 400-слойной памяти 3D NAND придётся лицензировать технологии YMTC.

По крайней мере, так утверждает ресурс ZDNet Korea, который сообщил об удачном завершении переговоров между Samsung Electronics и YMTC. Китайский производитель обеспечит корейского лицензионными правами на производство памяти 3D NAND десятого поколения с применением технологии гибридного сращивания, которая в терминологии YMTC именуется Xtacking и была запатентована ранее. Точнее говоря, сама YMTC получила лицензию на использование данного метода объединения двух кремниевых пластин от компании Xperi ещё в 2021 году, и первой среди производителей флеш-памяти начала её применять на практике.

Samsung Electronics рассчитывает использовать данную технологию при производстве собственных микросхем памяти 3D NAND с количеством слоёв более 400 штук со второй половины текущего года, поэтому соответствующее лицензионное соглашение с YMTC и было подписано заранее.

Конкурирующая SK hynix наладить выпуск 400-слойной памяти собирается не ранее следующего года, но она уже в ноябре прошлого года приступила к выпуску 321-слойных чипов, так что в данный момент она опережает Samsung с её 286-слойной памятью. Как ожидается, корейским производителям для увеличения количества слоёв до более чем 400 штук потребуется лицензирование технологий у YMTC.

Когда технология памяти 3D NAND находилась на заре своего развития, слоёв в кристаллах было значительно меньше, а отверстия металлизации были толще. Сегодня число слоёв перевалило за 200 и обещает подняться до 400 и более. Это сильно снижает скорость обработки пластин с памятью, поскольку травление отверстий металлизации на всю глубину разбухшего кристалла сильно тормозит процесс производства чипов и не позволяет снизить их себестоимость. Учёные из США попытались помочь с этим и добились результата.

Отчасти проблему длительного времени травления кремниевых подложек на большую глубину производители 3D NAND решают «склеиванием» друг с другом кристаллов с меньшим числом слоёв, получая в итоге условно монолитный чип с сотнями слоёв. Но это также требует дополнительного времени и ресурсов на каждый отдельный техпроцесс, что выливается в немалые затраты, а они становятся дополнительным слогаемым в себестоимости чипов памяти.

Исследователи из Lam Research, Университета Колорадо в Боулдере (CU) и Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL) для оптимизации процесса травления разработали новый подход. Для протравливания отверстий они использовали криогенную плазму с фтористым водородом. В ходе экспериментов скорость травления увеличилась более чем в два раза: с 310 нм/мин при старом методе до 640 нм/мин при новом подходе. Они также обнаружили, что протравленные отверстия стали аккуратнее.

В ходе дальнейших экспериментов с добавками в плазму при травлении также были испытаны другие «присадки», в частности трифторид фосфора и фторсиликат аммония и другие. С некоторыми ингредиентами скорость травления возрастала ещё больше, что обещает привести к новым достижениям. Команда ученых подробно изложила свои выводы в исследовании, опубликованном в журнале Journal of Vacuum Science & Technology.

Пока ещё слишком рано говорить о том, приведёт ли это к удешевлению или повышению плотности чипов NAND для потребителей. Необходимо доказать коммерческую жизнеспособность технологии и возможность её масштабирования для массового производства. Даже если производители внедрят этот процесс, нет никакой гарантии, что потребители ощутят какую-либо экономию собственных средств на соответствующие покупки.

Вся активность предыдущих трёх лет, направленная на ограничение властями США доступа китайских производителей памяти к передовым технологиям их производства, в итоге привела к сохранению конкуренции со стороны китайских компаний. Во всяком случае, по неофициальным данным южнокорейская Samsung вынуждена увеличивать количество слоёв выпускаемой в Китае памяти 3D NAND до 286 штук, чтобы не отставать от китайской компании YMTC.

Как известно, китайская компания YMTC недавно освоила массовое производство памяти типа 3D NAND, которая по своей компоновке эквивалентна 294-слойной. У южнокорейской компании Samsung Electronics в китайском Сиане расположено крупнейшее предприятие по производству твердотельной памяти, оно обеспечивает до 40 % объёмов выпуска продукции данной марки. Первоначально Samsung рассчитывала модернизировать мощности данного предприятия в Китае, чтобы перейти от выпуска 128-слойной памяти к 236-слойной, но теперь рассчитывает продвинуться сразу на шаг дальше, и освоить выпуск 286-слойной памяти. Тем самым, будет условно достигнут теоретический паритет с китайской YMTC.

В принципе, за пределами Китая Samsung готова выпускать и более современную память. На передовом южнокорейском предприятии в Пхёнтхэке она намерена наладить серийный выпуск 400-слойной памяти 3D NAND уже в следующем полугодии. В Сиане к тому времени планируется наладить выпуск от 2000 до 5000 кремниевых пластин с 286-слойной памятью 3D NAND в месяц. Договорённости с властями США позволяют Samsung выпускать на территории Китая микросхемы памяти с количеством слоёв более 200 штук, но та же YMTC в этом случае попадает под экспортные ограничения, не имея доступа к соответствующим технологиям и оборудованию.

Примечательно, что намеченная модернизация технологий производства памяти всё равно вынуждает Samsung снижать объёмы выпуска NAND. В первом квартале ежемесячный объём производства компания сократит на четверть до 420 000 чипов NAND. В целом спрос на рынке твердотельной памяти оставляет желать лучшего, но более современные и ёмкие чипы будут востребованы в специфических сегментах рынка типа систем искусственного интеллекта.