Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Kioxia придумала, как обойти конкурентов без наращивания слоёв NAND
02.06.2026 [12:54],
Алексей Разин
Технология создания многослойной памяти типа NAND была предложена японской Toshiba в 2007 году, но ей преемнице Kioxia в современных условиях это не очень помогает в борьбе с конкурентами. Отставание в количестве слоёв NAND она готова компенсировать фирменной технологией соединения кремниевых пластин. 
Источник изображений: Kioxia Основная часть выпускаемой Kioxia памяти типа 3D NAND до сих пор довольствуется 218 слоями, тогда как конкурирующие компании предлагают более 300 слоёв памяти и движутся к рубежу в 400 слоёв. Зато разработанная Kioxia технология CBA позволяет соединять несколько кремниевых пластин между собой, тем самым увеличивая плотность хранения данных без увеличения удельного количества слоёв на одной пластине. Исторически, как поясняет Nikkei Asian Review, управляющая логика микросхемы NAND размещалась на одной подложке с ячейками памяти, в которых хранится информация. Технология CBA позволяет располагать управляющую логику на отдельной кремниевой пластине, а затем соединять её с пластиной, на которой находятся ячейки памяти. Помимо прочего, технология позволяет соединять несколько кремниевых пластин с ячейками памяти, технически увеличивая плотность хранения данных.  Для внедрения такой компоновки в массовом производстве важно обеспечивать высокую точность взаимного позиционирования соединяемых кремниевых пластин. Kioxia в этом отношении опередила конкурентов, сторонние аналитики отмечают, что скорости записи и чтения у выпускаемой под этой маркой NAND на 20 или 30 % выше, чем у конкурентов. Сообщается, что Kioxia уже использует технологию CBA при производстве флагманских продуктов NAND. Правда, японский производитель при этом всё равно довольствуется лишь третьим местом на рынке твердотельной памяти, уступая южнокорейским конкурентам, и позиции Kioxia в прибыльном и быстро растущем серверном сегменте пока откровенно слабы. Возможно, новая технология увеличения плотности записи позволит изменить расстановку сил на рынке NAND. Nvidia представила технологию DLSS 4.5 Ray Reconstruction — её получат все видеокарты GeForce RTX
01.06.2026 [14:29],
Николай Хижняк
Nvidia анонсировала DLSS 4.5 Ray Reconstruction — новую версию модели шумоподавления и реконструкции изображения на основе искусственного интеллекта для игр с трассировкой лучей и путей. Обновление выйдет в августе этого года и будет доступно для всех видеокарт GeForce RTX, включая серии RTX 20, RTX 30, RTX 40 и RTX 50. Настройки будут доступны в приложении Nvidia App. 
Источник изображений: Nvidia По словам Nvidia, в DLSS 4.5 Ray Reconstruction используется ИИ-модель трансформер второго поколения. Компания утверждает, что она обладает на 35 % более высокой вычислительной мощностью и обрабатывает на 20 % больше параметров, сохраняя при этом производительность на уровне текущей версии. Nvidia отмечает, что DLSS 4.5 Ray Reconstruction повышает точность освещения, временную стабильность и чёткость движения в играх с трассировкой лучей и путей. По словам компании, модель была обучена на более обширном наборе данных, чем текущая версия, и предоставляет разработчикам больше возможностей для управления временным накоплением.  На момент запуска DLSS 4.5 Ray Reconstruction будет поддерживать 27 игр. В их числе: Alan Wake 2, Cyberpunk 2077, DOOM: The Dark Ages, F1 25, Half-Life 2 RTX, Hogwarts Legacy, Indiana Jones and the Great Circle, Portal with RTX, Star Wars Outlaws и The First Descendant. 
Игры с поддержкой DLSS 4.5 Ray Reconstruction Nvidia также перечислила другие игры, которые получат поддержку некоторых технологий DLSS 4.5. В Naraka: Bladepoint с 5 июня появится поддержка DLSS 4.5 Super Resolution. В Marvel Rivals поддержка той же технологии появится 12 июня. Ролевая игра Gothic Remake выйдет 5 июня с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution и технологии многокадровой генерации. Squad получит поддержку DLSS 4.5 15 июня, а Hell Let Loose: Vietnam — поддержку DLSS 4.5 Super Resolution 18 июня. AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и представила самый доступный X3D-восьмиядерник для платформы — Ryzen 7 7700X3D
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
На выставке Computex 2026 компания AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D, который должен стать наиболее доступной моделью с восемью ядрами и технологией 3D V-Cache для платформы AM5. Продажи новинки начнутся уже 16 июля по рекомендованной цене $329. Самым же доступным чипом для AM5 с дополнительным 3D V-Cache остаётся Ryzen 5 7600X3D стоимостью $299. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота составляет 4,0 ГГц, максимальная достигает 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт. К сожалению, AMD не раскрыла информацию о производительности процессора. По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента.  Одновременно AMD объявила о продлении жизненного цикла платформы Socket AM5. Компания подтвердила планы выпускать новые процессоры для этого разъёма как минимум до 2029 года, при этом будет сохраняться возможность установки будущих поколений чипов в существующие материнские платы.  Таким образом, Ryzen 7 7700X3D станет одним из наиболее доступных способов перейти на актуальную платформу AMD с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и дальнейших обновлений процессоров в течение нескольких последующих лет. AMD вернула легенду: Ryzen 7 5800X3D перевыпустили в юбилейной версии к десятилетию AM4
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
Компания AMD на выставке Computex 2026 представила процессор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, приуроченный к десятилетию платформы Socket AM4. Новинка поступит в продажу 25 июня по рекомендованной цене $349. 
Источник изображений: AMD Процессор построен на архитектуре Zen 3 и оснащён восемью ядрами с поддержкой 16 потоков. Максимальная тактовая частота достигает 4,5 ГГц, объём кеш-памяти составляет 100 Мбайт благодаря дополнительным 64 Мбайт 3D V-Cache, а показатель TDP равен 105 Вт. По характеристикам новая спецверсия никак не отличается от оригинальной модели.  AMD называет Ryzen 7 5800X3D лучшим игровым процессором для платформ с памятью DDR4. В своё время этот процессор стал первым в истории, получившим технологию 3D V-Cache. Благодаря дополнительному кешу удалось существенно повысить игровую производительность без перехода на новую материнскую плату или память. Процессор совместим с материнскими платами на чипсетах AMD 400-й и 500-й серий с Socket AM4.  По данным AMD, новинка обеспечивает в среднем на 16 % более высокую частоту кадров по сравнению с Ryzen 7 5800X и на 47 % превосходит Ryzen 7 3700X в более чем 30 играх при разрешении 1080p и высоких настройках качества. По сравнению с Ryzen 7 2700X преимущество достигает 115 %.  Кроме того, компания заявляет, что Ryzen 7 5800X3D в среднем на 10 % быстрее Intel Core i9-14900K в более чем 30 современных играх. В комплект поставки процессора входит термоинтерфейс Carbice Ice Pad, рассчитанный на длительную эксплуатацию без потери эффективности. В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные
30.05.2026 [17:08],
Геннадий Детинич
Следование закону Мура едва не прекратилось из-за физических пределов производства полупроводников, но учёные уже спешат ухватить годами выполнявшийся принцип за ускользающий хвостик и удержать любыми доступными средствами, включая 3D-компоновку чипов. Однако со стековым производством полупроводников связано множество ограничений, преимущественно, температурных. Учёные из США смогли обойти этот барьер, представив 3D-чипы чем-то вроде луковицы из тончайших кремниевых мембран. 
Источник изображения: University of Illinois Grainger College of Engineering О разработке и создании рабочего прототипа необычного 3D-чипа сообщили исследователи из Инженерного колледжа Грейнджера Иллинойсского университета (University of Illinois Grainger College of Engineering). В целом идея не нова: они предложили строить кремниевые микросхемы не только в горизонтальной плоскости, а последовательно наращивать их вверх, слой за слоем. Предложение учёных ближе к монолитной трёхмерной интеграции, чем к совмещению отдельных кристаллов: новые транзисторные уровни создаются прямо поверх уже готовых нижних схем, а не изготавливаются отдельно и затем соединяются как в обычных 3D-сборках. Главный барьер для всех подобных технологий — это температура производственных процессов. Качественные кремниевые транзисторы обычно требуют отжига примерно при 1000 °C, но после изготовления первого слоя на кристалле уже есть металлическая разводка, которую такие температуры разрушат. В промышленности для последующих слоёв обычно устанавливают предел около 400 °C. Команда из Иллинойса обошла это ограничение: она использовала сверхтонкие раздельные мембраны монокристаллического кремния толщиной 10 нм или меньше, и переносила их с донорной пластины на подложку с уже готовой схемой при помощи роликового ламинатора, а прочное соединение получала при температуре не выше 200 °C. Важнейшая деталь проекта — учёные сохранили именно стандартный монокристаллический кремний, а не заменили верхние слои на поликристаллический кремний, аморфные оксиды, углеродные нанотрубки или 2D-полупроводники. Подобные альтернативы давно изучаются, но часто проигрывают обычному кремнию по стабильности, количеству дефектов и характеристикам. Кроме того, исследователям пришлось изменить конструкцию транзисторов: вместо обычного легирования отдельных областей, требующего температур выше 600 °C, они использовали «безпереходные» транзисторы, когда тонкая кремниевая плёнка заранее равномерно и сильно легировалась. Поскольку материал слоя был предельно малой толщины, это сохраняло способность транзисторов эффективно управлять каналами. Для демонстрации способа исследователи создали стековый чип из трёх уложенных друг на друга слоёв, каждый из которых содержал по 625 транзисторов. Выход годных элементов составил 98–100 % даже в условиях производства в университетской лаборатории. Достигнутые в чипе плотности тока оказались сопоставимы с теми, которые фиксируют в обычных кремниевых транзисторах на обычных пластинах и, как минимум, в 3–4 раза выше, чем у монолитных 3D-чипов из альтернативных материалов. Потенциальный выигрыш от предложенной технологии заключается в более плотных CPU, GPU и AI-ускорителей: монолитная 3D-интеграция даёт межслойные соединения примерно в 10–100 раз плотнее, чем традиционные TSV-переходы в нынешних 3D-чипах. Теперь процесс готовят к переносу в промышленную среду, к чему уже проявили интерес компании IBM, Intel и TSMC. Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND
25.05.2026 [15:31],
Алексей Разин
С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix, которые значительную часть своей памяти выпускают именно в Китае, получили освобождение от этих правил. Первой из них это позволит освоить в Сиане выпуск 286-слойной 3D NAND уже в следующем году. 
Источник изображения: Samsung Electronics Разумеется, южнокорейские производители взялись гарантировать властям США, что получаемое ими для своих китайских предприятий оборудование никуда на сторону не попадёт. В конце марта, как сообщает TrendForce со ссылкой на Sisa Journal, компания Samsung начала на своём китайском предприятии в Сиане массовый выпуск 236-слойной памяти 3D NAND. Сейчас на этой площадке сворачивается производство устаревшей 128-слойной памяти, чтобы к следующему году наладить массовый выпуск 286-слойной памяти. Какое-то время она будет здесь производиться бок о бок с 236-слойной памятью. В Сиане Samsung производит около 40 % объёмов 3D NAND, поставляемых ею на мировой рынок. На родине в Южной Корее Samsung уже готовится начать выпуск памяти более нового поколения, которое поднимет количество слоёв за пределы 400 штук. Соответствующее производство должно стартовать во второй половине текущего года. Конкурирующая SK hynix в ближайшие два года рассчитывает запустить серийное производство 300-слойной памяти с технологией гибридного соединения. Сейчас она производит 321-слойную память по классическому методу. Китайская YMTC в условиях адресных американских санкций уже освоила выпуск 270-слойной памяти. Более того, Huawei недавно продемонстрировала способ повышения ёмкости твердотельных накопителей без увеличения количества слоёв памяти 3D NAND. Huawei придумала, как выпускать SSD на 122 Тбайт без передовой флеш-памяти
22.05.2026 [20:45],
Алексей Разин
Находящаяся под американскими санкциями с 2019 года китайская компания Huawei Technologies рано или поздно должна была истощить запасы чипов памяти, купленных до вступления в силу профильных ограничений. Из-за этого ей пришлось искать возможность создавать современные ёмкие SSD с использованием памяти китайских поставщиков, уступающей западным образцам по плотности хранения данных. 
Источник изображения: Blocks & Files По данным Blocks&Files, на которые ссылается TrendForce, для создания твердотельного накопителя объёмом 122 Тбайт компания Huawei Technologies использовала метод упаковки DoB («кристалл на печатной плате»), который позволяет напрямую монтировать кристаллы NAND на печатную плату. Зарубежные производители 3D NAND обычно применяют многоярусную компоновку внутри самих чипов памяти, которые уже потом монтируются на печатную плату. Используемый Huawei метод упаковки позволяет поднять плотность хранения данных на 33 %, хотя не уточняется, сколько ярусов при этом удаётся разместить внутри стека. Предполагается, что эта технология, тем не менее, позволит Huawei создавать SSD объёмом до 245 Тбайт, не уступая зарубежным конкурентам при отсутствии доступа к более современным чипам памяти. Правда, метод упаковки DoB не лишён недостатков: помимо роста тепловыделения, страдает и качество сигналов. Huawei уже предлагает использующие эту технологию накопители своим клиентам в составе серверных систем: SSD объёмом 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт уже выпускаются, в будущем компания планирует наладить производство моделей ёмкостью 245 Тбайт. Бороться с энергопотреблением таких SSD компания собирается за счёт использования контроллеров с элементами искусственного интеллекта. Часть вычислений будет производиться на уровне контроллера, что снизит затраты на передачу данных за пределы SSD и обратно. В Японии создали многоразовый фотополимер для 3D-печати — брак можно будет использовать повторно
21.05.2026 [14:33],
Геннадий Детинич
Учёные из Национального университета Йокогамы (Yokohama National University) озаботились вопросом повторного использования фотополимерной смолы для 3D-печати. Сегодня модели из неё навсегда твердеют под воздействием ультрафиолетового света, делая материал непригодным для повторного использования. Со временем это породит проблему накопления пластиковых отходов, которую лучше предотвратить заранее. С новым обратимым фотополимером это станет возможным. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews Особенность нового материала заключается в том, что он твердеет без привычных фотоинициаторов — специальных добавок, запускающих полимеризацию. Вместо этого сама антраценовая структура молекул фотосмолы (ответственная за отверждение) участвует в обратимой световой реакции: лазер или УФ-излучение формируют твёрдую трёхмерную сетку, а нагрев примерно до 150 °C разрушает эти связи и возвращает модель в жидкое состояние. В ходе экспериментов исследователи напечатали микроструктуры, затем расплавили их и снова использовали смолу — и так до десяти раз почти без ухудшения качества материала. Технологию проверили как в обычной микростереолитографии, так и с более точной двухфотонной печатью, где отверждение происходит только в микроскопической зоне фокуса лазера. По данным авторов, смола во всех случаях выдержала более десяти циклов повторного использования без заметного ухудшения качества печати и механических свойств. Пока это лабораторная демонстрация, но она показывает перспективный путь к 3D-печати с меньшим количеством отходов — особенно там, где требуются небольшие партии прототипов и используются дорогие специализированные фотополимеры. Bambu Lab пригрозила судом разработчику, который бесплатно вернул 3D-принтерам отключённые функции
29.04.2026 [17:04],
Дмитрий Федоров
Разработчик добровольно закрыл проект OrcaSlicer-BambuLab после юридических угроз от компании Bambu Lab. Его форк проекта на GitHub вернул пользователям стороннего слайсера OrcaSlicer прямой доступ к облачным функциям принтеров Bambu — удалённому мониторингу и распознаванию филамента (расходного материала для печати на 3D-принтере) в системе AMS. Этих функций их лишили в январе 2025 года, обязав работать через приложение-посредник Bambu Connect. 
Источник изображения: ChatGPT Bambu Lab предъявила независимому разработчику Павлу Ярчаку (Pawel Jarczak) три претензии: обратное проектирование софта с целью выдать его за Bambu Studio, нарушение условий использования и обход системы авторизации. Ярчак обвинения отверг и настаивает, что не нарушал ничего: его форк работал исключительно на общедоступном исходном коде, а метод доступа к принтерам оставался рабочим лишь потому, что Bambu Lab сама ещё не закрыла этот путь. Разработчик также указал на лицензионное противоречие. Bambu Studio выходит под открытой лицензией AGPL-3.0 — той же копилефт-лицензией, под которой распространяется PrusaSlicer. Поскольку Bambu Studio построена на коде PrusaSlicer, ядро программы обязано оставаться открытым. Закрыт в Bambu Studio только сетевой плагин — компонент, через который принтеры связываются с облачными серверами компании. Под угрозой оказался и другой проект Ярчака — прошивка для Bambu Multi-Color Unit (BMCU), самодельной альтернативы фирменной AMS. Риск того, что BMCU тоже вытеснят из экосистемы Bambu Lab, по словам разработчика, растёт, и он переключается на принтеры с прошивкой Klipper. Корни конфликта уходят в январь 2025 года. Тогда Bambu Lab, ссылаясь на безопасность клиентов, объявила сторонние интеграции угрозой для своей инфраструктуры. По данным компании, её облачные серверы получали около 30 млн «несанкционированных» запросов в сутки, что ставило под угрозу стабильность системы. Главным источником трафика оказался OrcaSlicer — программа, которая готовит 3D-модель к печати и переводит её в команды для принтера. Этот открытый слайсер работает с принтерами разных производителей и для многих пользователей был эталоном. Команда SoftFever создала его в 2022 году как форк Bambu Studio (которая, в свою очередь, является форком Prusa Slicer) — тогда у Bambu Lab была только одна линейка принтеров X1. OrcaSlicer развивался силами сообщества и быстро обрастал новыми функциями: их выкатывали для тестирования ещё до полной стабилизации и корпоративного одобрения. Многие востребованные функции OrcaSlicer получил раньше официального слайсера: способы сделать боковой шов незаметным, новые узоры внутреннего заполнения, автоматические подкладки под нависающие углы и встроенный набор калибровочных тестов. Когда Bambu Lab отрезала OrcaSlicer от прямого доступа к облаку, для пользователей Orca это стало серьёзным ударом. В отличие от принтеров других производителей, устройства Bambu Lab без облачного соединения теряют ключевые функции — удалённый мониторинг и распознавание филамента в AMS. USB-порт для переноса файлов без интернета у Bambu Lab появился только в марте 2025 года — спустя три месяца после ограничений и только в одной из моделей. Серии X1, P1 и A1 так и остались с microSD-картами. Bambu Connect, который компания предложила взамен прямого доступа, под предлогом безопасности сильно урезал управление 3D-принтерами. Через него OrcaSlicer мог отправлять файлы на печать и видеть настройки принтера и AMS, но менять что-либо — нет: чтобы отрегулировать скорость, температуру или цвета в AMS, данные приходилось вводить вручную, прямо на самом принтере. Noctua опубликовала 3D-модели своих вентиляторов — но печатать их самостоятельно не разрешила
27.04.2026 [17:50],
Сергей Сурабекянц
Noctua выпустила официальные 3D-модели для многих своих продуктов, что позволяет пользователям систем автоматизированного проектирования (САПР) включать продукты компании в свои проекты и рендеры. Эти модели можно бесплатно скачать в формате STEP. Важно отметить, что их нельзя использовать для 3D-печати или иным образом копировать конструкции лопастей вентиляторов Noctua, так как они являются объектом интеллектуальной собственности. 
Источник изображения: Noctua Опубликованные 3D-модели могут оказаться полезны для всех, кто хочет проектировать нестандартные крепления для вентиляторов или корпуса ПК. Теперь им больше не придётся заниматься самостоятельным моделированием кулеров Noctua для своих проектов. Наличие готовых 3D-моделей также позволит визуализировать проекты с включёнными вентиляторами Noctua. Стоит отметить, что эти 3D-модели не являются точной копией разработок Noctua. Они визуально похожи и точно отражают их монтажные размеры, однако были модифицированы для защиты интеллектуальной собственности Noctua. Их нельзя использовать для 3D-печати или иным образом копировать конструкции лопастей вентиляторов Noctua. Это также делает эти модели бесполезными для моделирования производительности вентиляторов. Они предназначены лишь для визуального ознакомления и помогут разработчикам в компоновке корпусов ПК. «Для защиты нашей интеллектуальной собственности некоторые элементы, такие как геометрия крыльчатки вентилятора, были немного изменены, оставаясь при этом визуально очень близкими к реальному продукту. […] пожалуйста, не используйте эти модели для моделирования производительности и обратите внимание, что такие компоненты, как крыльчатки вентиляторов и внутренние каркасные конструкции, не полностью соответствуют реальному продукту», — сообщает Noctua на своём сайте. Samsung создала переключаемый 2D/3D-дисплей — без очков и компромиссов
24.04.2026 [10:03],
Павел Котов
Samsung и учёные Пхоханского университета науки и технологий (POSTECH, Южная Корея) разработали тонкую оптическую систему, способную переключать дисплеи из режима 2D в 3D — эти дисплеи остаются тонкими, а для просмотра трёхмерного изображения не требуется надевать очки. 
Источник изображений: news.samsung.com Сегодня основной способ добиться стереоскопического изображения без очков — дисплеи на основе технологии светового поля, у которых множество недостатков: громоздкая оптика, узкие углы обзора (около 15°), невысокое разрешение картинки и необходимость в реальном времени отслеживать направление взгляда пользователя. Решение этих проблем предложили в Samsung и POSTECH — им стала лентикулярная линза на метаповерхности (Metasurface Lenticular Lens — MLL), способная динамически регулировать свойства фокуса.  Для вывода картинки в формате 3D эта линза переключается в выпуклый режим, а чтобы поработать с 2D-контентом, например, при чтении книг или веб-сёрфинге, необходимо перевести её в вогнутый — такое переключение производится за счёт электрического изменения поляризации света, которую регулирует размещённый перед дисплеем контроллер. В результате в 2D изображение с панели проходит напрямую. А в 3D система линз формирует световое поле с глубиной. От традиционных оптических систем MLL отличают толщина всего 1,2 мм и угол обзора в 100°.  Исследование носит не только теоретический, но и практический характер. Исследователи изготовили металинзу размером 50 × 50 мм (25 см²) и подтвердили её работоспособность на примере OLED-панели, подобные которой широко применяются в мобильных устройствах. Демонстрация показала, что технологию возможно довести до массового производства в обозримые сроки. Наноимпринтинг позволяет выпускать сотни необходимых металинз в секунду. 3D-дисплеи без очков существуют давно, но их распространению мешает громоздкая оптика, узкие углы обзора и необходимость отслеживать взгляд. Новая технология позволяет преодолеть ограничения, и Samsung надеется, что благодаря ей 3D сможет найти более широкое применение в потребительских устройствах — смартфонах, планшетах и т. п. 3D X-DRAM впервые воплотили в кремнии — оперативная память будущего стала ближе
23.04.2026 [22:17],
Геннадий Детинич
Стековое размещение ячеек оперативной памяти могло бы значительно повысить плотность хранения данных и решить проблему дефицита ОЗУ. Первый шаг в этом направлении сделала память HBM, но это оказалось недёшево и не для всех. Прорыв мог бы произойти только в том случае, если бы память DRAM пошла по пути производства памяти 3D NAND. Пока этого не произошло, но первый прототип такого решения уже воплощён в кремнии и привлёк внимание именитых инвесторов. 
Источник изображений: NEO Semiconductor О создании образца 3D X-DRAM в рамках доказательства концепции сообщила молодая американская компания NEO Semiconductor. Год назад она безуспешно искала поддержки среди производителей памяти, а сегодня у неё нет отбоя от инвесторов и заказчиков. Руководство компании утверждает, что ведутся интенсивные переговоры с рядом ведущих производителей памяти и это ускорит появление стековой ОЗУ. Важным моментом в деятельности NEO Semiconductor стало привлечение на свою сторону такого инвестора, как Стэн Ши (Stan Shih). В мире электроники это человек-легенда. Сейчас ему 81 год. В своё время он основал компанию Acer и около 20 лет возглавлял компанию TSMC. Также значимым стало сотрудничество с высшими учебными заведениями Тайваня — Национальным университетом Янмин Цзяотун (NYCU) и его подразделением — Школой инноваций в сфере взаимодействия промышленности и академических кругов (Industry-Academia Innovation School, IAIS). Образец также был изготовлен на Тайване — в Тайваньском научно-исследовательском институте полупроводников (National Institutes of Applied Research — Taiwan Semiconductor Research Institute, NIAR-TSRI). Вероятно, тестирование и измерение характеристик образца также были проведены в стенах NIAR-TSRI. В компании сообщают, что задержка чтения/записи составила менее 10 нс, время регенерации при 85 °C — более 1 секунды (в 15 раз лучше, чем в стандарте JEDEC — 64 мс), устойчивость к износу достигла 10¹⁴. Помехоустойчивость также была на высоком уровне. «Я рад, что благодаря тесному партнёрству между промышленностью и научными кругами удалось подтвердить осуществимость концепции 3D DRAM от NEO в реальных условиях кремниевого производства, — сказал Джек Сан (Jack Sun), старший вице-президент Нью-Йоркского университета и декан Института прикладных исследований в области науки и технологий, а также бывший технический директор TSMC. — Успешная проверка концепции не только демонстрирует потенциал инновационных архитектур памяти, но и подтверждает возможность внедрения передовых технологий памяти с использованием отработанных процессов».  По замыслу разработчиков NEO Semiconductor, стековая компоновка памяти DRAM и чрезвычайно широкая шина данных — порядка 32 000 бит — позволят создавать оперативную память с плотностью записи 512 Гбит на кристалл и пропускной способностью в 16 раз выше, чем у современной памяти HBM. Развитие стандарта HBM не предполагает появления ничего подобного раньше середины нынешнего века, тогда как NEO Semiconductor готова представить оперативную память с такими характеристиками в обозримом будущем. Инженеры разработали устройство для печати электроники на живых тканях и хирургических имплантах без их повреждения
18.04.2026 [08:29],
Дмитрий Федоров
Инженеры Университета Райс (Rice University) разработали устройство, которое спекает токопроводящие чернила прямо на живых тканях, костях и хирургических имплантах — без повреждения поверхности. Устройство Meta✴✴-NFS передаёт в материал 79,5 % микроволновой мощности против 8,5 % у стандартных зондов, концентрируя энергию в зоне менее 200 микрометров. 
Источник изображений: rice.edu Meta✴✴-NFS расшифровывается как metamaterial-inspired near-field electromagnetic structure — структура электромагнитного ближнего поля на основе метаматериалов. Устройство объединяет разрезной кольцевой резонатор с конусообразным наконечником: резонатор захватывает и усиливает электромагнитную энергию, наконечник сжимает её до зоны менее 200 микрометров (0,008 дюйма). В результате нанесённый материал разогревается выше 160 °C, а несущая поверхность остаётся холодной. Роль посредника выполняет графен, который поглощает до 50 % микроволновой энергии, тогда как инфракрасный лазер обеспечивает поглощение лишь на уровне 2,3 %. Регулируя мощность в реальном времени, исследователи меняют кристаллическую структуру наночастиц прямо в ходе печати — без смены материалов. Удельное сопротивление чернил на основе наночастиц серебра варьируется более чем на три порядка, вплоть до значений, близких к проводимости чистого серебра. До сих пор печатная электроника упиралась в один барьер: печь или лазер нагревают всё в зоне досягаемости, что разрушает живые ткани и большинство медицинских материалов. Лазерное спекание требовало, чтобы поверхность поглощала излучение строго определённой длины волны — это изначально исключало большинство биологических и медицинских материалов. 
Микроэкструзионное сопло наносит токопроводящие чернила, пока соседний зонд Meta✴✴-NFS одновременно фокусирует микроволновую энергию на свежеотпечатанный материал, спекая его наночастицы в рабочие электрические цепи в режиме реального времени Команда напечатала токопроводящие микроструктуры на живом растительном листе, пластике, силиконе, бумаге и непосредственно на бедренной кости быка. На кости разместили беспроводной датчик деформации, который фиксировал малые механические отклонения. Схема в силиконовой оболочке сохраняла электропроводность более 300 секунд под водой; незащищённая разрушалась за 2,5 секунды. Наиболее близкое к практике применение — датчики износа в ортопедических имплантатах. Команда уже напечатала беспроводные датчики на сверхвысокомолекулярном полиэтилене — материале большинства искусственных тазобедренных и коленных суставов. Датчики отслеживают износ и механические напряжения в режиме реального времени, не нарушая структуры импланта и не требуя дополнительных операций. Следующие направления — проглатываемые диагностические системы, устройства прямого сопряжения с органами и роботы с электроникой, встроенной в конструкцию. 
Объёмные электропроводящие конструкции, напечатанные послойным методом с применением Meta✴✴-NFS: устройство спекает каждый слой наночастиц серебра непосредственно в ходе печати, формируя свободностоящие трёхмерные структуры без термического воздействия на окружающую поверхность «Возможность избирательно нагревать печатаемые материалы позволяет задавать их функциональные свойства в нужных точках пространства даже в окружении термочувствительных материалов, — сообщил руководитель исследования, младший профессор кафедры машиностроения Школы инженерии и вычислительных наук имени Джорджа Р. Брауна при Университете Райс Йон Линь Кон (Yong Lin Kong). — Это позволяет размещать электронику произвольной конфигурации на широком спектре основ, включая биополимеры и живые ткани, с помощью настольного принтера — без сложных производственных условий и трудоёмких ручных операций». Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в старые добрые, но не совсем. Рецензия
12.04.2026 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Super Meat Boy 3D — как в старые добрые, но не совсем. Рецензия В Apple нашли способ быстро и эффективно строить 3D-сцены с помощью ИИ
03.04.2026 [10:52],
Павел Котов
Учёные Apple разработали технологию, которая позволяет значительно повысить эффективность отрисовки трёхмерных пространств высокого разрешения. Она не требует существенного роста вычислительных ресурсов при повышении разрешения. 
Источник изображения: yxlao.github.io/lgtm Технология получила название LGTM (Less Gaussians, Texture More) — помимо исследователей Apple, в её разработке участвовали учёные Гонконгского университета. Существующие методы отрисовки трёхмерных сцен по фотографии или любому другому плоскому изображению дают резкий рост вычислительных затрат по мере увеличения разрешения — в конце минувшего года компания представила технологию, основанную на выстраивании виртуального пространства из трёхмерных представлений функции Гаусса, и этой технологии также свойственен этот недостаток.  Проблему решает система LGTM — «отделение геометрической сложности от разрешения рендеринга». Проще говоря, учёные отделили структуру сцены от её визуальных деталей: геометрия пространства остаётся максимально простой, а детали высокого разрешения добавляются на этапе наложения текстур. При обучении модель формирует каркас сцены на изображениях низкого разрешения, после чего результат сверяют с исходными картинками высокого разрешения — в результате она начинает выстраивать геометрию пространства, при которой результат оказывается точным даже при отрисовке в разрешениях 2K и 4K без пробелов и артефактов. Если первая нейросеть отвечает за построение геометрии, то вторая изучает картинку высокого разрешения и на её основе создаёт детализированные текстуры, которые накладываются поверх простого каркаса, созданного первой. В результате технология LGTM позволяет воссоздавать детализированные трёхмерные сцены в разрешении 4K без квадратичного роста ресурсов, свойственного традиционным системам. На практике это решение поможет, например, в работе систем виртуальной и расширенной реальности — суммарное разрешение дисплеев Apple Vision Pro составляет 23 мегапикселя, и это требует колоссальных вычислительных ресурсов. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
