Сегодня 31 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → 5-нм техпроцесс

Развитие под санкциями: китайская SMIC разрабатывает технологии выпуска 3-нм чипов без EUV

Несмотря на отсутствие доступа к оборудованию для выпуска чипов с литографией в экстремальном ультрафиолете (EUV) из-за санкций, китайская компания SMIC продолжает разработку 5-нм и 3-нм техпроцессов производства чипов. Ранее SMIC удалось наладить серийное производство 7-нм микросхем, опираясь исключительно на литографию в глубоком ультрафиолете (DUV), что само по себе не является невозможным — техпроцесс TSMC N7P также не использует EUV.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

В отчёте Nikkei утверждается, что сразу после запуска 7-нм техпроцесса 2-го поколения, SMIC создала исследовательскую группу для работы над 5-нм и 3-нм техпроцессами. Команду возглавляет ранее работавший в TSMC и Samsung содиректор SMIC Лян Монг-Сонг (Liang Mong-Song). «Нет более умного учёного или инженера, чем этот парень, — так охарактеризовал его Дик Терстон (Dick Thurston), бывший главный юрисконсульт TSMC. — Он действительно один из самых блестящих умов, которых я видел в области полупроводников».

SMIC прошла долгий путь от небольшой полупроводниковой фабрики до пятого по величине контрактного производителя микросхем в мире. На фоне растущей напряжённости между США и Китаем компания была включена в санкционный список Министерства торговли США и потеряла доступ к передовым инструментам для обработки кремниевых пластин, что серьёзно замедлило её развитие и внедрение новых технологических процессов.

На данный момент литографические машины ASML Twinscan NXT:2000i являются лучшими инструментами, которыми располагает SMIC — они могут производить травление с разрешением до 38 нм. Этот уровень точности обеспечивает экспонирование с шагом 38 нм с использованием двойной фотомаски, чего достаточно для производства чипов класса 7 нм. Согласно исследованиям ASML и IMEC, при 5 нм шаг металла уменьшается до 30-32 нм, а при 3 нм — до 21-24 нм, что уже требует применения EUV.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Но использование инструментов литографии со сверхвысоким разрешением (13 нм для EUV с низкой числовой апертурой) — не единственный путь к достижению сверхмалых размеров транзисторов. Другой вариант предусматривает нанесение нескольких последовательных масок, но это сложный процесс, который увеличивает продолжительность производственного цикла, снижает процент выхода годных изделий, увеличивает износ оборудования и повышает затраты. Однако без доступа к EUV-литографии у SMIC просто нет другого выбора, кроме как использовать тройное, четверное или даже пятикратное паттернирование.

Терстон считает, что под руководством Лян Монг-Сонга SMIC сможет производить (если уже не производит) 5-нм чипы в больших количествах без использования инструментов EUV. Однако сегодняшний отчёт Nikkei впервые сообщает о возможной способности SMIC разработать в обозримом будущем 3-нм производственный процесс на оборудовании класса DUV.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Исследователь обнаружил крайне опасную уязвимость в Safari — Apple оценила находку всего в $1000 6 мин.
Electronic Arts «созрела» для анонса Plants vs. Zombies: Replanted — трейлер, дата выхода и отличия от классической игры 7 мин.
Россиян начнут штрафовать за поиск экстремистского контента в интернете, передачу аккаунтов и рекламу VPN — Путин подписал закон 20 мин.
Новый трейлер хоррора Cronos: The New Dawn от разработчиков ремейка Silent Hill 2 подтвердил дату выхода игры и релиз на Nintendo Switch 2 41 мин.
Palo Alto Networks купит разработчика ИБ-продуктов CyberArk за $25 млрд 2 ч.
Экс-глава «ВКонтакте» Борис Добродеев стал новым руководителем издателя «Мира танков» 3 ч.
Microsoft увеличила выручку и впервые раскрыла цифры по Azure 4 ч.
Создатели «Чёрной книги» рассказали об идеях для продолжения и вспомнили о «позабытом DLC» про деда Егора 5 ч.
Москву захватили безумные создания из другого мира — авторы «Царевны» анонсировали «плюшевый» шутер Plushes 6 ч.
Ежемесячная выручка OpenAI достигла $1 млрд — расходы тоже выросли 6 ч.
Складные смартфоны набирают популярность: Galaxy Z Fold7 в полтора раза обогнал Fold6 по предзаказам в США 34 мин.
Microsoft впервые заработала на Game Pass $5 млрд за год — это сгладило рухнувшие на 22 % продажи консолей Xbox 2 ч.
«Компания не будет тратить на это деньги»: SpaceX ответит в суде за пренебрежение безопасностью сотрудников 2 ч.
Выручка Vertiv выросла на 35 % на фоне «беспрецедентного роста ЦОД», но новые тарифы мешают бизнесу 3 ч.
AMD похвасталась, что её процессоры быстрее всех почти везде — от суперкомпьютеров до игровых ноутбуков 4 ч.
«Продажи HBM от Samsung достигли дна»: SK hynix стала крупнейшим производителем памяти в мире 4 ч.
Google превратила миллиарды Android-смартфонов в глобальную систему раннего предупреждения землетрясений 4 ч.
Китай заподозрил ИИ-чипы Nvidia H20 в наличии встроенных «шпионских функций» 5 ч.
Microsoft отчиталась о подскочившей выручке от облачных услуг — Windows и игры тоже на подъёме 5 ч.
Google рассчитывает построить ЦОД Vizag мощностью 1 ГВт за $6 млрд в Индии 5 ч.