Теги → 6 нм
Быстрый переход

IMEC прокладывает путь к производству 3-нм полупроводников

На повестке дня стоит начало массового производства 5-нм чипов. Следующий шаг ― освоить выпуск 3-нм решений. Несмотря на небольшое различие в технологических нормах, этот маленький шаг потребует значительных исследований. И на первую линию борьбы за 3-нм производство вышли исследователи из Бельгии и Нидерландов.

На этой неделе на годовом мероприятии SPIE Advanced Lithography Conference бельгийский исследовательский центр Imec сделал доклад о прорыве в деле литографического производства чипов с использованием EUV-проекции. С помощью серийного сканера NXE:3400B компании ASML, но с массой уникальных настроек, исследователи смогли за один проход сканера создать линейный рисунок с шагом 24 нм.

Это разрешение необходимо для выпуска полупроводников с нормами 3 нм. Оно критическое для изготовления металлических контактов в так называемом «нижнем» слое чипов или BEOL (back-end-of-line), где расположена многоуровневая система соединений кристалла с монтажной платой. Опыт произведён в новой «чистой комнате» Imec, где специалисты центра вместе с инженерами компании ASML разрабатывают новые материалы для производства чипов с нормами 3 нм и меньшими.

Предметом для пристального излучения остаётся фоторезист ― фоточувствительный материал, который даёт возможность перенести рисунок кристалла с фотошаблона на кремниевую пластину. Фоторезист для техпроцессов с нормами свыше 7 нм не годится для работы со сканерами EUV при проекции с нормами менее 5–3 нм. Он банально разрушается под воздействием высокоэнергетического пучка сверхжёсткого излучения.

В совместном исследовании специалисты Imec и ASML смоли таким образом настроить излучающую установку, чтобы снизить энергию пучка излучения до безопасного для фоторезиста уровня и добиться минимальных искажений при передаче рисунка с фотошаблона на слой фоторезиста на пластине.

Полученные в результате эксперимента данные помогут в дальнейшем при переходе на сканеры с ещё лучшим разрешением ― на установки EXE:5000. Ключевой особенностью сканеров ASML EXE:5000 станет новая оптическая система с увеличенной цифровой апертурой со значения 0,33 до 0,55. Эта установка за один проход обещает рисовать линии с шагом 8 нм, а появится она примерно через два года. К этому времени необходимо разработать фоторезист, который бы мог выдерживать высокую энергию пучка на меньшей площади.

Intel покоряет рынок 5G с помощью ряда новых чипов

Intel представила целый ряд новинок: первую однокристальную систему Atom P5900 для базовых станций; первую структурированную ASIC для ускорения сетей 5G и первый оптимизированный для работы в сетях 5G-контроллер Ethernet с поддержкой точной синхронизации времени на основе GPS. Развёртывание сети базовых станций является одной из первых ключевых задач при построении сетей 5G. Для работы с опорной сетью компания предлагает обновлённые Intel Xeon Cascade Lake Refresh

С запуском 10-нм однокристальной системы Atom P5900 архитектура Intel может применяться не только для оборудования уровня ядра сети, но также и в сети доступа и далее на периферии. Благодаря высокому уровню интеграции SoC обеспечивает все потребности современных базовых станций в сетях 5G, в том числе высокоэффективное виртуализированное вычислительное окружение, функции безопасности, сверхнизкие задержки с помощью блоков аппаратного ускорения сети, увеличенную пропускную способность (в 1,8 раза по сравнению с Atom C3000) и возможность точной балансировки нагрузки.

Новый продукт дополняет собой обширный портфель чипов Intel для сетевых окружений и представляет собой основу для рынка базовых станций. Intel оценивает рост рынка полупроводниковых решений для сетевой инфраструктуры в $25 млрд к 2023 году. В этой области компания намерена занять внушительные 40 % уже к 2021 году — на год раньше предыдущего прогноза. Ericsson, Nokia и ZTE уже заявили о подготовке к развёртыванию оптимизированных baseband- и радиорешений для сетей 5G на базе этой платформы.

Второй представленный продукт — это Diamond Mesa, призванный ускорять работу сетей 5G за счёт структурированной ASIC. Решение дополняет портфель сетевых процессоров Intel, обеспечивая высокую производительность и низкий уровень задержек, необходимые в сотовых сетях нового поколения. Intel обещает, что Diamond Mesa способна обеспечить удвоенную производительность или сниженное на 50 % энергопотребление по сравнению с аналогичными решениями предыдущего поколения.

Структурированные платформы ASIC вроде Diamond Mesa сочетают в себе возможности конфигурирования и быстрого вывода на рынок, присущие FPGA решениям, но при этом предлагают сниженную себестоимость, низкое удельное энергопотребление и высокую производительность при решении специализированных задач, характерные для обычных ASIC. Кроме того, компания предлагает заказчикам и кастомные ASIC. В обоих случаях новинки электрически совместимы с платами для FPGA-решений Intel.

Благодаря выпуску Diamond Mesa, Intel собирается стать лидирующим поставщиком полноценной платформенной основы для создания сетевой инфраструктуры. Решение уже доступно для заказчиков, участвующих в программе раннего доступа, и поступит на рынок в 2021 году.

Дополняет 5G-платформу серия сетевых контроллеров Intel Ethernet 700 Edgewater Channel с аппаратным улучшенным протоколом точного времени Precision Time Protocol (PTP). Семейство контроллеров Ethernet серии 700 представляют собой первые сетевые адаптеры Intel, которые оптимизированы для работы в сетях 5G.

Требования к задержкам при реализации сетей 5G ставят под сомнение возможность использования существующей технологии Ethernet, особенно в серверах на периферии. Тем не менее, обеспечение точной синхронизации времени в сети при минимальных затратах — один из способов решить проблему с задержками на уровне приложений. Контроллер Ethernet серии 700 повышает точность синхронизации, необходимую в сетях 5G за счёт аппаратных и программных улучшений. Edgewater Channel уже доступен в опытных партиях и будет запущен в серийное производство во втором квартале 2020 года.

Intel расширила и свой отраслевой программный инструментарий, а также оказывает помощь партнёрам в ускорении разработки новаций за счёт новых возможностей, интегрированных в OpenNESS. Программное решение поддерживает сети в стандартах 5GNR и Enhanced Platform Awareness (EPA), обеспечивая дополнительную гибкость и позволяя с лёгкостью развёртывать собственные облачные периферийные микросервисы.

Intel предлагает партнёрам специализированную комплектацию OpenNESS для ускорения развёртывания индивидуальных проектов сетей 5G. Intel также объявила о стратегическом сотрудничестве с лидерами отрасли, которое позволит расширить возможности сетевой инфраструктуры и ускорения вывода на рынок новых периферийных решений.

Кроме того, Intel представила свои ожидаемые серверные процессоры Cascade Lake Refresh — они расширят семейство ЦП Xeon Scalable 2-го поколения, предоставят оптимизированную для рабочих нагрузок производительность, интегрированное ускорение вычислений в области машинного обучения и новые функции безопасности. По сути, речь идёт об оптимизации предложений и обновлении цен — отличия от 14-нм Cascade Lake минимальны.

Исполнительный вице-президент и руководитель подразделения Intel Data Platforms Group Навин Шеной (Navin Shenoy) отметил: «Сегодня Intel предлагает заказчикам самый быстрый и эффективный путь для разработки, производства и развёртывания решений 5G для ядра, периферии и сетей доступа. У Intel есть прекрасные возможности для укрепления своих лидирующих позиций в области производства чипов для этого растущего рынка».

Samsung выиграла контракт на производство 5-нм модемов Qualcomm

Как сообщает Reuters со ссылкой на своих информаторов, подразделение по производству чипов Samsung Electronics выиграло контракт на печать новых решений Qualcomm 5G с использованием своей самой передовой технологии изготовления чипов. Это большая победа корейской фирмы в противостоянии с конкурирующей TSMC.

Reuters / Kim Hong-Ji

Reuters / Kim Hong-Ji

Samsung изготовит, по крайней мере, некоторые из модемов Qualcomm X60. Источники утверждают, что Snapdragon X60 будет производиться по 5-нм техпроцессу Samsung, что сделает их меньше и энергоэффективнее предыдущего поколения. Один из источников сообщил, что TSMC тоже планирует печатать 5-нм модемы для Qualcomm — возможно заказы будут распределены между двумя компаниями.

Samsung является вторым по величине производителем чипов в мире благодаря своему литографическому подразделению. Компания производит процессоры и чипы памяти для собственных нужд и печатает кристаллы по заказам крупных клиентов вроде IBM и NVIDIA. Согласно данным TrendForce, в четвёртом квартале 2019 года доля рынка контрактного производства составила 17,8 % для Samsung против 52,7 % у TSMC.

Однако бо́льшая часть доходов Samsung от полупроводникового бизнеса обычно поступала от микросхем памяти, цены на которые сильно колеблются в зависимости от спроса и предложения. Пытаясь снизить зависимость от этого нестабильного рынка, Samsung в прошлом году объявила о своём плане инвестировать $116 млрд в производство чипов, отличных от памяти.

Сделка с Qualcomm показывает прогресс в привлечении клиентов в рамках этих усилий. Даже если Samsung получила только часть заказов, Qualcomm является первостепенным клиентом для 5-нм норм Samsung. Корейская компания планирует приступить к массовому производству по этому передовому техпроцессу в этом году.

В отдельном сообщении Qualcomm заявила, что начнёт отправлять образцы чипов X60 клиентам уже в первом квартале этого года. Qualcomm не раскрывает, кто будет производить чипы, и журналисты Reuters не смогли выяснить, будут ли первые партии чипов производиться Samsung или TSMC.

Производительность Tiger Lake-U находится в линейной зависимости от частоты

В этом году компания Intel планирует выпустить новое поколение мобильных процессоров под названием Tiger Lake-U, и постепенно в Сети появляется всё больше утечек о них. На этот раз известный сетевой источник @_rogame обнаружил в базе бенчмарка 3DMark Timespy новые результаты тестов одного из чипов Tiger Lake-U.

Что интересно, обнаруженные результаты получены с помощью одной и той же системы, однако при разных тактовых частотах центрального процессора, который обладает четырьмя ядрами и восемью потоками. Благодаря этому мы можем оценить, как именно меняется производительность системы с повышением частоты, и можем сделать некоторые прогнозы по производительности финальных версий чипов Tiger Lake-U.

При тестировании на частоте 2,2 ГГц процессор Tiger Lake-U показал в процессорном тесте 3DMark Time Spy результат в 3367 баллов, тогда как при частоте 2,7 ГГц результат составил 4076 баллов. Получается практически линейная зависимость: при росте частоты на 23 % производительность выросла на 21 %.

Можно предположить, что частоты 2,2 и 2,7 ГГц соответствуют различным режимам энергопотребления и, соответственно, тепловыделения. То есть в более компактных ноутбуках с меньшими системами охлаждения процессоры будут работать с более низкой частотой и наоборот. И если это действительно так, то получается, что один и тот же процессор может показывать совершенно различные уровни производительности в разных системах.

На данный момент мы не берёмся сказать, какие именно частоты будут у финальных версий чипов Tiger Lake-U. Хотелось бы верить, что они будут куда выше 3 ГГц или даже 4 ГГц. Если производительность процессора будет также масштабироваться с увеличением частоты, то финальные версии Tiger Lake-U имеют все шансы оказаться на голову выше процессоров Ryzen 4000-й серии. По всяком случае, по производительности CPU. Впрочем, не стоит забывать, что нынешние 10-нм процессоры Ice Lake имеют базовые частоты порядка 1,0-1,5 ГГц с возможностью авторазгона не далее 3,9 ГГц при низкой нагрузке.

Intel Core i9-10900K действительно сможет автоматически разгоняться выше 5 ГГц

Компания Intel сейчас готовит к выходу новое поколение настольных процессоров с кодовым названием Comet Lake-S, флагманом которого станет 10-ядерный Core i9-10900K. И теперь в базе данных бенчмарка 3DMark обнаружилась запись о тестировании системы с данным процессором, благодаря чему подтвердились его частотные характеристики.

Для начала напомним, что процессоры Comet Lake-S будут построены на всё той же микроархитектуре Skylake, и станут её пятым воплощением в массовых настольных процессорах. Новинки будут изготавливаться по 14-нм техпроцессу, и предложат до 10 ядер и 20 потоков, а также до 20 Мбайт кеша третьего уровня.

Согласно тесту 3DMark, базовая частота процессора Core i9-10900K составила 3,7 ГГц, а максимальная турбочастота достигла 5,1 ГГц. Собственно, это соответствует прежним слухам. Отметим, что 5,1 ГГц является максимальной турбочастотой для одного ядра, а все 10 ядер вместе явно будут разгоняться не столь значительно. Также ранее сообщалось, что Core i9-10900K получит поддержку технологий Turbo Boost Max 3.0 и Thermal Velocity Boost (TVB), благодаря которым максимальные частоты для одного ядра составят 5,2 и 5,3 ГГц соответственно.

Также стоит напомнить, что сочетание высоких частот, большого числа ядер и не самого «свежего» 14-нм техпроцесса явно не лучшим образом скажутся на энергопотреблении флагманского Core i9-10900K. Согласно одному из прежних слухов, новинка будет потреблять более 300 Вт в разгоне. Это выводит данный процессор Intel на уровень 32-ядерного AMD Ryzen Threadripper 3970X, но, к сожалению, отнюдь не по производительности.

Производительность Lakefield не впечатляет: 5-ядерный Intel Core i5-L16G7 протестирован в UserBenchmark

В прошлом году компания Intel анонсировала 10-нм процессоры Lakefield с пониженным энергопотреблением, предназначенные для планшетов и тонких ноутбуков. И теперь появились новые данные о производительности данных чипов — один из них был протестирован в UserBenchmark.

Для начала напомним, что процессоры Lakefield являются гибридными x86-процессорами, построенными по аналогии с чипами ARM big.LITTLE. В данном случае имеется одно производительное ядро с микроархитектурой Sunny Cove (как у Ice Lake), и четыре маломощных ядра Atom Thremont. Первое используется для ресурсоёмких задач, тогда как остальные четыре используются для базовых задач и позволяют экономить энергию. Схема как у однокристальных платформ смартфонов.

Протестирован в UserBenchmark был процессор Core i5-L16G7, который обладает пятью ядрами и пятью же потоками, а его тактовые частоты, согласно тесту, составили 1,4/1,75 ГГц. Скорее всего, тестирование проходило с некоторыми ограничениями, так как максимальная частота «большого» ядра должна достигать 3,16 ГГц, а «маленьких» — 2,5 ГГц. К слову, тестировался чип в устройстве Samsung NP 767XCL, которое является тонким ноутбуком.

Вполне ожидаемо, что производительность такого процессора оставляет желать лучшего. Если сравнивать результаты тестирования, то Core i5-L16G7 оказался аж на 85 % менее производительным, нежели процессор Core i3-10110U, обладающий двумя ядрами, четырьмя потоками и частотой до 4,1 ГГц. Но, конечно же, процессор Lakefield потребляет куда меньше энергии: наиболее мощные чипы здесь обладают TDP в 5–7 Вт, тогда как у упомянутого Core i3 данный показатель составляет 15 Вт.

Настольные процессоры Intel Alder Lake-S получат исполнение LGA1700

Следующие два поколения настольных процессоров Intel будут называться Comet Lake-S и Roсket Lake-S, и как выяснилось в начале этого месяца, когда-то потом на смену им придут процессоры Alder Lake-S. Теперь же стали известны новые подробности об этих процессорах, и в частности то, что они будут использовать совершенно новый сокет.

Предположительный внешний вид процессоров Intel в корпусе LGA 1700

Предположительный внешний вид процессоров Intel в корпусе LGA 1700 (справа)

На данный момент достоверно известно, что процессоры Comet Lake-S, как и их уже вышедшие мобильные собратья Comet Lake-U и Comet Lake-Y, будут производиться по 14-нм техпроцессу и станут очередным воплощением микроархитектуры Skylake. Потом, к концу этого или в начале следующего года, Intel выпустит чипы Roсket Lake-S, которые также будут выполнены по 14-нм техпроцессу, но по слухам, могут стать носителями новой микроархитектуры Willow Cove.

А теперь сообщается, что их последователи, Alder Lake-S, станут первыми настольными процессорами Intel, которые будут выполнены по более передовому техпроцессу, нежели 14-нм (с некоторым количеством плюсов). На данный момент не уточняется, будут ли это пресловутые 10 нм, или же более совершенные 7 нм. Также неизвестно, насколько улучшится производительность таких процессоров, хотя явно можно рассчитывать на ощутимый прирост как за счёт новой архитектуры, так и нового техпроцесса. Но в любом случае Alder Lake-S станет большим шагом для Intel в настольном сегменте.

Вместе со сменой техпроцесса поменяется и исполнение. Ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе LGA1700 с габаритами 45 × 37,5 мм. Источник предполагает, что за заметным увеличением числа контактов стоит поддержка новых скоростных интерфейсов, в частности PCIe 4.0 или даже PCIe 5.0, а также DDR5 SDRAM. Память, к слову, может получить более чем два канала для подключения. Но последнее — не более чем наши предположения.

Графические процессоры Intel DG2 будет производить TSMC по 7-нм технологии

Компания Intel с большой долей вероятности прибегнет к услугам компании TSMC для производства своих графических процессоров второго поколения DG2, сообщает ресурс AdoredTV со ссылкой на собственного инсайдера в данной сфере. Графические процессоры Intel DG2 на архитектуре Xe будут производиться по 7-нм техпроцессу и должны выйти в 2022 году.

Ещё в октябре прошлого года компания Intel рассказала об успехах в освоении собственного 7-нм техпроцесса, и отметила, что он получается очень хорошим. Также компания заявила, что на этот раз ей удалось избежать тех крупных проблем, с которыми она столкнулась при освоении 10-нм техпроцесса. К слову, переход на 10-нм нормы состоялся у Intel в очень ограниченном масштабе, и вряд ли это значительно изменится.

Похоже, в первую очередь с помощью своего 7-нм техпроцесса Intel будет исправлять ситуацию с центральными процессорами, тогда как графические процессоры здесь будут отодвинуты на второй план. Именно поэтому компания и обратится к TSMC. На данный момент источник не уверен, станет ли DG2 единственным графическим процессором Intel, выполненным по 7-нм нормам TSMC. Однако явно не все будущие Intel GPU будут производиться TSMC, ведь ранее компания пообещала, что её собственные 7-нм производственные линии дебютирует как раз с графическими процессорами.

Но всё же, почему имея собственный и, как утверждается, хороший 7-нм техпроцесс, Intel хочет производить свои будущие GPU «на стороне»? Весьма вероятно, что компания беспокоится о ёмкости своих 7-нм линий и боится не справиться с выпуском слишком большого объёма продукции. Либо, проблема заключается в стоимости, поскольку новые производственные линии дороже старых, а потребительские графические процессоры должны быть довольно дешёвыми в производстве.

Другой вопрос может заключаться в том, почему DG2 появится только в 2022 году, если техпроцесс у TSMC и архитектура Intel Xe готовы уже сейчас. Сложно сказать наверняка, но это может быть связано тоже с ёмкостью производственных линий и стоимостью производства, а также с вопросами проектирования GPU. К 2022 году 7-нм линии у TSMC будут загружены не так сильно, как сейчас, и к тому времени производство на них будет стоить дешевле. Что касается проектирования, то у Intel уже готовы и работают графические процессоры на архитектуре Intel Xe (12-го поколения) в Tiger Lake и DG1, однако в обоих случаях используется графика начального уровня Gen 12 LP. Более производительная же графика Gen 12 HP, на которой основан DG2, возможно, ещё не завершена.

Итого: на данный момент источник заверяет, что графические процессоры Intel DG2 выйдут в 2022 и наверняка будут производиться на 7-нм мощностях TSMC, а также данные GPU будут обладать производительностью среднего уровня. Но стоит учитывать, что планы Intel могут меняться со временем, а до 2022 года ещё довольно далеко.

Доходы TSMC в IV квартале составили $10,5 млрд, 35 % — от 7-нм продукции

Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) поделилась своими финансовыми результатами за IV квартал 2019 года. За это время наблюдался рост как выручки, так и прибыли наряду с увеличением поставок 7-нм чипов.

Компания является крупнейшим контрактным производителем и ключевым поставщиком чипов для смартфонов и даже настольных процессоров. Согласно финансовому отчёту, TSMC получила за квартал доходы в размере $10,5 млрд, из которых прибыль составила $3,8 млрд. Это означает 10,6 % роста по сравнению с III кварталом 2019 года. Причём цифры даже немного превзошли ожидания аналитиков: в среднем уровень прибыли прогнозировался в размере $3,7 млрд.

Примечательно, что одной из основных областей, благодаря которым компания получила прибыль, стала категория 7-нм чипов. В настоящее время эти передовые нормы используются в однокристальных процессорах высокого класса, а также в процессорах и графике для ПК. Заказы на 7-нм чипы составили 35 % от общего дохода производства.

Как сообщается, спрос на 7-нм нормы TSMC стремительно растёт после того, как AMD заняла порядка 20 процентов мощностей компании. В прошлом году компания выпустила третье поколение процессоров AMD Ryzen, которое, как и современные и графические ускорители Radeon, используют 7-нм нормы. В то же время Intel всё ещё пытается в достаточной мере освоить 10-нм нормы, чтобы приступить к массовому производству, начав, наконец, уход из затянувшейся 14-нм эпохи.

Кроме того, TSMC получила годовой доход в размере $35,7 млрд и ожидает заметного роста выручки на 15–20 % в следующем году благодаря началу массового производства по новым 5-нм нормам. Будущее тайваньской полупроводниковой кузницы пока выглядит безоблачно.

Nanya до конца года выпустит микросхемы оперативной памяти 10-нм класса

Компания Nanya является самым крупным тайваньским производителем микросхем памяти, и четвёртым в мире с долей чуть больше 3 %. Несмотря на значительное отставание от Samsung, Micron и SK Hynix в объёмах поставок, тайваньский производитель продолжает работать и над новыми технологиями. Так, недавно Nanya объявила о скором выходе первых микросхем DRAM 10-нм класса, а также раскрыла планы по выпуску 16-гигабитных чипов DRAM и памяти DDR5.

На самом деле, Nanya довольно сильно запоздала с переходом на нормы 10-нм класса. Всё дело в высокой цене разработки данных передовых технологий, из-за чего тайваньский производитель решил не осваивать их в одиночку. Вместо этого компания будет лицензировать некоторые ключевые элементы технологии для производства микросхем оперативной памяти 10-нм класса (1X/1Ynm) у компании Micron. Первые продукты 10-нм класса Nanya планирует выпустить до конца текущего года.

Для начала Nanya планирует наладить производство уже проверенных временем микросхем памяти DDR4 объёмом до 8 Гбит, и только после этого перейти к производству передовых микросхем DDR5 и чипов ёмкостью 16 Гбит. Вслед за первым поколением (1Anm) микросхем 10-нм класса, Nanya планирует уже в 2022 году преступить к массовому производству чипов второго поколения (1Bnm), а ещё через какое-то время подоспеет и третье поколение (1Cnm).

В целом, переход к техпроцессу 10-нм класса — это очень большой шаг для столь скромного производителя, как Nanya. Данная компания имеет всего 3200 сотрудников и портфель из чуть менее 4200 патентов, в основном в области хранения данных. Чипы DRAM от Nanya используются в качестве кеша во многих SSD-накопителях. И согласно последнему квартальному отчёту, прибыль тайваньской компании значительно сократилась из-за падения цен на твердотельные накопители. Доход в четвёртом квартале 2019 года составил $440 млн, а прибыль — $43 млн. Для сравнения: объем квартальных продаж Micron составляет $5,1 млрд, а прибыль — $508 млн.

TSMC начнёт производство 5-нм чипов A14 для iPhone 2020 во втором квартале

Похоже, что TSMC вновь станет эксклюзивным поставщиком чипсетов для Apple iPhone. Согласно публикации тайваньского ресурса Digitimes, компания TSMC начнёт производство процессоров A14 для грядущих смартфонов iPhone во втором квартале этого года.

Система на кристалле A14 будет изготовляться с применением нового 5-нм технологического процесса TSMC, в то время как для выпуска чипов A12 и A13 для смартфонов iPhone нынешнего поколения используется 7-нм техпроцесс.

TSMC начала подготовку к освоению 5-нм техпроцесса пару лет назад, вложив в разработки громадную сумму в размере $25 млрд. И вот теперь мы видим плоды её напряжённого труда. А поскольку тайваньская компания находится на переднем крае разработки 5-нм технологий, и на Apple приходится львиная доля заказов, то, скорее всего, смартфоны iPhone 2020 года выпуска станут первыми мобильными устройствами, которые получат 5-нм чипы.

Ожидается, что iPhone 2020 станут довольно значительным обновлением с точки зрения аппаратного обеспечения по сравнению с предыдущим поколением смартфонов Apple, с новым дизайном, новым 3D-датчиком ToF для тыльной камеры и поддержкой технологии 5G.

Слухи: 6-нм Kirin 820 с ядрами Cortex-A77 готовится к печати во II квартале

В июне прошлого года Huawei анонсировала однокристальную систему Kirin 810. Этот 7-нм кристалл был рассчитан на смартфоны среднего уровня от компании Huawei и принадлежащей ей марки Honor. Nova 5 и Nova 5 Pro были первыми смартфонами с процессором Kirin 810. Согласно слухам, HiSilicon уже трудится над Kirin 820, причём названы некоторые ключевые детали этого чипа.

В частности, сообщается, что производиться Kirin 820 будет с соблюдением 6-нм норм на мощностях Samsung. Этот техпроцесс позволит повысить плотность размещения транзисторов на 18 % и в результате Kirin 820 якобы сможет обеспечить заметно более высокую производительность по сравнению с однокристальными системами того же класса от Qualcomm и MediaTek.

Kirin 820 также якобы будет использовать ядра ЦП на основе Cortex-A77. Информация о ГП и нейроблоках не сообщается. Встроенный модем 5G предложит поддержку двухрежимных сетей 5G. Утверждается, будто серийное производство Kirin 820 начнётся уже во втором квартале текущего года. Существует вероятность того, что компания может представить чип в конце июня или начале июля этого года. По слухам, Huawei Nova 7 и Honor 10X станут первыми устройствами на базе Kirin 820.

Huawei ещё не подтвердила официально существование Kirin 820. Вполне вероятно, что наследник Kirin 810 может получить иное рыночное имя. До официального анонса следует воспринимает подобные слухи с известной долей сомнения.

Важно отметить, что однокристальные системы Kirin, как и другие продукты HiSilicon, теперь могут использоваться и другими производителями помимо компании Huawei.

Акции AMD поставили рекорд за всё время, а рост не думает останавливаться

Котировки акций AMD поставили рекорд за всё время присутствия компании на бирже, достигнув отметки в $47,57. Однако есть все шансы, что рост продолжится. По крайней мере, ведущий тайваньский технический журнал недавно опубликовал статью, которая не может не порадовать инвесторов AMD.

В ней сообщается, что TSMC ожидает, будто заказы AMD на печать 7-нм кристаллов во II полугодии 2020 года удвоятся. Дело в том, что Apple переходит с 7-нм на 5-нм производство, оставляя некоторую пустоту в загрузке мощностей — именно её собирается заполнить AMD. TSMC ожидает, что AMD станет крупнейшим заказчиком 7-нм процессоров начиная со II полугодия 2020 года. Это также означает, что продажи AMD будут постоянно идти вверх.

Интересно, что примерно в то же время Intel выпустит свои первые массовые 10-нм процессоры (если все пойдёт по плану). К сожалению, сейчас, судя по всему, 7-нм мощности TSMC полностью загружены заказами, и вряд ли стоит надеяться, что AMD сможет заметно расширить поставки своих 7-нм решений до того, как Apple начнёт печать чипов для следующих iPhone и iPad.

Некоторые другие выводы из китайского материала:

  • 7-нм производственные мощности TSMC продолжают расширяться. Эксперты полагают, что ежемесячная производительность достигнет 110 000 кремниевых пластин в месяц в I половине 2020 года, а во второй перевалит за 140 000 пластин в месяц. Утверждается, что заказы со стороны HiSilicon и Qualcomm во II полугодии 2020 года тоже существенно расширятся, но AMD станет самым крупным заказчиком.
  • Сегодня ведущими клиентами TSMC по объёмам заказов 7-нм кристаллов выступают компании Apple, Huawei HiSilicon, Qualcomm, AMD и Mediatek. За исключением Mediatek, доля которой составляет около 13 %, остальным компаниям принадлежит примерно по 20 % заказов (в зависимости от сезона).
  • При расширении 7-нм мощностей до 140 000 пластин в месяц и переброски большинства заказов Apple на 5-нм производство во II половине 2020 года AMD увеличит загрузку до 30 000 пластин в месяц (около 21 % общей ёмкости), HiSilicon и Qualcomm будут принадлежать доли порядка 17–18 %, а Mediatek — 14 %.
  • Интересно, что в настоящее время 7-нм производственные мощности Samsung составляют около 150 000 кремниевых пластин в месяц, и компания тоже расширяет их ёмкость. Согласно отраслевым слухам, Samsung планирует увеличить производство в четыре раза в 2020 году, загрузив их, в частности, 7-нм продуктами EUV следующего поколения от NVIDIA и Qualcomm.

Даже без учёта продолжающегося роста популярности процессоров AMD Ryzen на рынке настольных ПК, серверов и ноутбуков компании действительно нужно сильно расширить объёмы заказов 7-нм чипов, ведь ближе к концу года на рынок выходят консоли следующего поколения в лице Sony PlayStation 5 и Xbox Series X — в основе обеих будут лежать гибридные процессоры AMD.

Кстати, AMD наверняка будет и одним из ключевых заказчиков TSMC и на печать 5-нм кристаллов — пока нет причин считать, что успех компании сойдёт на нет. Впрочем, посмотрим, как покажет себя Intel в 2020 году и сможет ли она отогнать от себя 14-нм проклятие. Помимо новых 10-нм процессоров мы можем увидеть и первые видеокарты Intel под маркой Xe.

Bitmain и Canaan стали первыми клиентами TSMC, получившими 5-нм продукцию

Компании Bitmain и Canaan, специализирующиеся на создании специализированных интегральных схем (ASIC) для добычи криптовалют, станут одними из первых клиентов TSMC, которые получат свои заказы, произведённые по новым 5-нм технологическим нормам.

Сообщается, что компания Bitmain уже в текущем месяце получила первые образцы 5-нм ASIC для добычи Bitcoin произведённые TSMC. В свою очередь Canaan получит свои первые 5-нм ASIC в первом квартале наступающего 2020 года. Заметим, что в случае с 7-нм «добывающими» микросхемами первой образцы получила как раз Canaan, а чуть позже уже Bitmain.

Заметим, что пока что речь идёт лишь ранних тестовых образцах, так что может пройти ещё шесть, а то и все двенадцать месяцев до того, как упомянутые ASIC будут готовы к производству. Считается, что первым массовым 5-нм продуктом, производимым TSMC, станут новые однокристальные платформы Apple для будущих iPhone и не только. Тайваньский литографический производитель явно отдаст предпочтение такому заказчику как Apple, тогда как чипы Bitmain и Canaan закрепят за собой символичное звание первых 5-нм продуктов TSMC.

В конце отметим, что переход на 5-нм нормы должен обеспечить значительное повышение производительности, снижение энергопотребления и уменьшение площади кристалла микросхем по сравнению с актуальными 7-нм нормами. Используя литографию в глубоком ультрафиолете (EUV), компания TSMC заявляет о повышении плотности размещения элементов в 1,84 раза и заявляет, что улучшение качества выпускаемой продукции (уменьшение брака) здесь происходит быстрее, чем при переходе к любой из предыдущих норм. Отмечается, что массовое производство 5-нм продукции получится начать уже в первой половине 2020 года.

Слайды Intel подтверждают, что TDP старших процессоров Comet Lake-S будет достигать 125 Вт

И дня не проходит без утечек и слухов касательно готовящихся настольных процессоров Intel десятого поколения. Сегодня известный сетевой источник с псевдонимом momomo_us поделился слайдами Intel, на которых представлена информация о некоторых характеристиках всех процессоров, которые войдут в семейство Comet Lake-S.

Как ранее уже неоднократно сообщалось, все процессоры Core десятого поколения будут поддерживать технологию Hyper-Threading. Чипы Core i3 предложат 4 ядра и 8 потоков, Core i5 — 6 ядер и 12 потоков, Core i7 — 8 ядер и 16 потоков и Core i9 — 10 ядер и 20 потоков. Ещё в новое семейство войдут процессоры Pentium с двумя ядрами и четырьмя потоками, и двухъядерные процессоры Celeron — единственные без технологии Hyper-Threading.

Как и прежде, настольные процессоры Core нового поколения будут поделены на три группы. Это три модели К-серии для энтузиастов с разблокированным множителем и уровнем TDP в 125 Вт, 13 массовых моделей без буквенного обозначения, с заблокированным множителем и с уровнем TDP в 65 Вт, и наконец десяток моделей Т-серии с TDP пониженным до 35 Вт, также без возможности разгона.

На слайде отмечено, что процессоры K-серии могут быть настроены для работы при пониженном уровне TDP в 95 Вт, правда при этом они будут работать с меньшими частотами. К сожалению, конкретные частоты для будущих процессоров Intel не уточняются. Тут лишь напомним, что по слухам 65-Вт 10-ядерный Core i9-10900 будет обладать турбочастотой до 5,1 ГГц, так что у старшего Core i9-10900K даже в 95-Вт режиме частота должна быть выше, не говоря уже о 125-Вт режиме.

Другой же слайд посвящён новым микросхемам системной логики Intel 400-й серии. Согласно этому слайду, их выход намечен на первый квартал наступающего 2020 года, а соответственно в этом же время появятся и новые процессоры Comet Lake-S. Собственно, всё так и ожидалось. Всего Intel готовит шесть чипсетов 400-й серии. Это потребительские Intel H410, B460, H470 и Z490, а также чипсет Intel Q470 для корпоративных систем и Intel W480 рабочих станций начального уровня. Заметим, что последний придёт на смену Intel C246, и станет первым чипсетом Intel W-серии.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥