Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Первые обзоры Intel Panther Lake — встроенная графика Arc B390 почти догнала мобильную GeForce RTX 4050
26.01.2026 [23:13],
Николай Хижняк
Сегодня вышли первые независимые обзоры новой мобильной платформы Intel Panther Lake. Процессоры построены на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм). Некоторые модели предлагают встроенную графику нового поколения Xe3. Сегодняшние обзоры в основной степени посвящены именно ей. 
Источник изображения: Computer Base У большинства обозревателей на тестах побывала модель гибридного ноутбука Asus Zenbook Duo, оснащённого двумя экранами и флагманским 16-ядерным процессором Core Ultra X9 388H. В составе чипа имеются четыре P-ядра (частота до 5,1 ГГц), восемь E-ядер (частота до 3,8 ГГц) и четыре LP E-ядра (частота до 3,7 ГГц). Процессор также получил 12-ядерный графический ускоритель Intel Arc B390 на ядрах Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Одна из конфигураций ноутбука предлагает процессор Core Ultra 9 386H с тем же количеством P-ядер (до 4,9 ГГц), E- и LP E-ядер, но с графикой Intel Arc на базе четырёх графических ядер Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Конфигурируемый TDP процессоров Panther Lake составляет от 25 до 80 Вт. 
Источник изображения: Intel Участвовавшая во многих обзорах модель ноутбука Asus Zenbook Duo с Core Ultra X9 388H не оснащена дискретной графикой, а значит, тесты обозреватели проводили на встроенной. Результаты показали, что новая графика Intel превосходит по производительности встроенную графику AMD Radeon 890M в составе Ryzen AI 300 при том же энергопотреблении. Более того, в некоторых случаях она достигает уровня производительности мобильной GeForce RTX 4050. 
Источник изображения: Computer Base Портал Computer Base протестировал Core Ultra X9 388H со «встройкой» Arc B390 на ноутбуке с памятью LPDDR5X-9600. По среднему показателю в играх в разрешении Full HD графика Arc B390 оказалась быстрее Radeon 890M со значительным отрывом как в режиме энергопотребления 25 Вт, так и при более высоких значениях выставленного TDP. Портал также отметил незначительные изменения в производительности при работе ноутбука от внутренней батареи и от розетки. В целом Arc B390 оказалась до 63 % быстрее в режиме 25 Вт, чем Radeon 890M в режимах 24/25 Вт и даже 65 Вт в составе AMD Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображения: Notebookcheck В нескольких тестах Notebookcheck видеокарта Arc B390 показала результаты, близкие к показателям более энергоэффективных конфигураций GeForce RTX 4050 для ноутбуков, в зависимости от игры и ограничения мощности. Arc B390 значительно превосходит встроенную графику Arc 140T и Arc 140V в составе процессоров Core Ultra 200, а также опережает Radeon 890M. Встроенные графические процессоры в составе чипов AMD Strix Halo (Ryzen AI MAX) остаются быстрее, но работают с гораздо большей мощностью (до 120 Вт). 
Источник изображения: YouTube / Phawx Блогер Phawx акцентировал в своих тестах внимание на режимах ограничения мощности (энергопотребления) процессора, что критически важно для портативных игровых устройств. Он провёл тесты «встройки» Intel Arc B390 в режимах энергопотребления от 10 до 35 Вт. При одинаковом энергопотреблении Arc B390 превзошла результаты iGPU в составе Ryzen AI 9 HX 370 в нескольких играх, включая проекты с низкими настройками, и предсказуемо увеличивала разрыв при энергопотреблении выше 20 Вт. 
Источник изображения: YouTube / Phawx Аналогичные результаты получил YouTube-канал Hardware Canucks: 
Источник изображения: YouTube / Hardware Canucks Следует отметить, что эти сравнения охватывают только флагманскую встроенную графику Intel на архитектуре Xe3. В семействе процессоров Panther Lake также используется встроенная графика Arc B370 на базе 10 ядер Xe3, а также предлагаются конфигурации «встройки» с четырьмя или даже двумя ядрами Xe3, которые, очевидно, будут демонстрировать не такую высокую производительность, как Arc B390. Утечки говорят о том, что Intel и дальше будет развивать архитектуру Xe3. Она не закончится на Panther Lake. В следующем году в составе процессоров Nova Lake дебютирует графическая архитектура Xe3P, которая часто описывается как «полноценная реализация Xe3». Что касается AMD, текущие планы развития предполагают, что основные мобильные процессоры (Ryzen AI 400) пока останутся на встроенной графической архитектуре RDNA 3.5. Обновление до iGPU на базе RDNA 5, по всей видимости, предназначено для высокопроизводительных APU (Ryzen AI Max и аналогичных), что оставит большую часть массового сегмента ноутбуков AMD на более старой встроенной графической архитектуре. Первые тесты мощнейшей встроенной графики Intel Panther Lake — Arc B390 выдала более 80 FPS в Cyberpunk 2077
08.01.2026 [16:23],
Николай Хижняк
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему Lenovo с процессором Core Ultra X9 388H и интегрированной графикой Arc B390, в состав которой входят 12 ядер Xe3. 
Источник изображения: Tom's Hardware За участниками тестирования внимательно следили представители Intel. Журналистам не разрешалось свободно экспериментировать с эталонной системой. Поэтому, естественно, речь идёт лишь о предварительных тестах, дающих общее представление о том, какое место займёт Intel Arc B390 на рынке игровых решений. В игровых тестах Tom’s Hardware использовалось разрешение 1080p или 1200p с масштабированием XeSS, а также внешний SSD-накопитель PCIe Gen 4, подключённый через интерфейс USB-C. Intel также подтвердила ограничения по энергопотреблению Core Ultra X9 388H на уровне 65 Вт в режиме PL1 с кратковременным повышением мощности до 85 Вт для всего пакета в режиме PL2. Ниже представлены результаты игровых бенчмарков. 
Источник изображения: Tom's Hardware YouTube-канал ETA Prime, протестировавший тот же ноутбук Lenovo с теми же игровыми настройками, опубликовал видео. В нём демонстрируется игровой процесс в Spider-Man 2 с частотой кадров выше 80 FPS после включения масштабирования XeSS. В Shadow of the Tomb Raider система выдала в среднем 74 кадра в секунду в разрешении 1200p при высоких настройках и без масштабирования. 
Источник изображений: ETA Prime / YouTube 
 Оба теста указывают на одну и ту же проблему — нестабильность программного обеспечения Intel. Tom’s Hardware отметил неравномерное качество работы XeSS в разных играх, проблемы с захватом данных в некоторых проектах из-за некорректной работы настроек PresentMon, а также дополнительные сбои, такие как заикание при первом прохождении Monster Hunter Wilds. 
Cyberpunk 2077: высокие настройки, 1200p, без масштабирования. Источник изображения: PCGamer В продемонстрированных играх не использовалась генерация кадров — Intel разрешила тестирование только с масштабированием XeSS. В своих маркетинговых материалах компания заявляет о высокой производительности встроенной графики Arc B390 при использовании XeSS. Также отмечается, что её интегрированная графика первой в сегменте поддерживает мультикадровую генерацию на основе ИИ. Первые модели ноутбуков от различных производителей на базе процессоров Core Ultra Series 3 должны появиться в продаже с 27 января. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
