Тайваньский контрактный производитель электроники Compal продемонстрировал концепт модульного ноутбука Adapt X с возможностью быстрой и простой замены компонентов. Компания может наладить выпуск таких устройств в этом году.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображений: ifdesign.com

Ноутбуки — настоящая катастрофа с точки зрения электронных отходов. Некоторые компоненты мобильных компьютеров выпускаются только для конкретных моделей; вышедшие из строя компоненты зачастую нельзя заменить, улучшить конфигурацию тоже получается не всегда. Первой выпуск по-настоящему модульных ноутбуков наладила Framework, и теперь по её стопам решила пойти Compal. Название компании не на слуху, потому что она является ODM-производителем и выпускает ноутбуки под другими марками, например, по заказу Apple, HP, Dell и других. В действительности же она входит в тройку крупнейших производителей ноутбуков в мире наряду с Quanta и Wistron.

Подробные технические характеристики проекта Adapt X не приводятся. Известно, что линейка включает в себя 14- и 16-дюймовые варианты, а некоторые компоненты модульной конструкции подключаются через порт USB Type-C. Framework предлагает более гибкие возможности для замены комплектующих, в том числе выбор материнской платы, экрана и набора портов ввода-вывода, но на стороне Compal массовое производство и сотрудничество с ведущими брендами. Есть вероятность, что концепт Adapt X станет серийным продуктом, поступит в массовое производство и начнёт продаваться во всех регионах мира — об этом говорится на странице проекта в каталоге iF Design Award. Тогда и прояснится вопрос о технических характеристиках.

Тайваньский контрактный производитель компьютеров Compal представил концепт ноутбука DualFlip, получивший награду iF Design. Устройство отличают наличие двух экранов, соединённых универсальным шарниром, и съёмная клавиатура — эта конструкция позволяет использовать устройство в разных конфигурациях.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: ifdesign.com

Конструкция шарнира между двумя экранами Compal DualFlip позволяет размещать дисплеи либо вертикально друг над другом, либо горизонтально. Можно также развернуть экраны под углом 115° и разместить клавиатуру прямо на нижнем, чтобы превратить компьютер в традиционный ноутбук.

Развернув экраны на 180 °, можно выдвинуть подставку сзади и получить расширенный обзор — при этом клавиатуру всё равно можно использовать, потому что она беспроводная. Есть и вариант использовать только экраны, превратив компьютер в планшет, который поддерживает сенсорное управление или ввод с помощью стилуса, в том числе с учётом силы давления.

К сожалению, нет никакой гарантии, что проект DualFlip когда-нибудь выйдет на рынок, потому что Compal — это ODM-производитель (Original Design Manufacturer), который производит продукцию для других компаний, но не продаёт потребителям собственные устройства напрямую. Возможно, на сей раз компания сделает исключение.

Контрактный разработчик микросхем Faraday Technology в понедельник объявил о планах по созданию одного из первых в мире 64-ядерных процессоров на базе Arm Neoverse. Выпуском новинки займётся подразделение контрактного производства компании Intel по передовому технологическому процессу 18A (1,8 нм).

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Новая однокристальная платформа (system-on-chip — SoC) с 64 ядрами Arm Neoverse будет предназначена для широкого спектра приложений, включая крупные центры обработки данных, периферийные системы и передовые сети 5G, утверждает Faraday. Разработчик чипов сообщил, что в новинке также будут использоваться различные интерфейсные IP из экосистемы Arm Total Design, но не раскрыл, какие именно. Логично ожидать, что процессор будет оснащен интерфейсами PCIe, CXL и DDR5.

Стоит отметить, что Faraday не будет продавать сам процессор, а предложит дизайн чипа своим клиентам, которые смогут адаптировать его под свои нужды. Пока неясно, есть ли у Faraday потенциальный заказчик, но, похоже, компания уверена в ядрах Arm Neoverse. Эти процессоры будут производиться Intel Foundry Services (IFS) по техпроцессу Intel 18A и, вероятно, станут одними из первых серверных Arm-процессоров, выпущенных IFS.

На данный момент Intel Foundry Services собрала несколько заказов на чипы для центров обработки данных. Это чип для облачных систем для техпроцесса Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Кроме того, Intel собирает «системы в корпусе» (system-in-package) для центров обработки данных Amazon Web Services.

«Как партнер по проектированию в рамках Arm Total Design, Faraday стратегически нацелена на самые передовые технологические узлы, чтобы удовлетворить растущие потребности будущих приложений, — сказал Стив Ванг (Steve Wang), генеральный директор Faraday. — Мы рады объявить о разработке нашей новой SoC-платформы на базе Arm Neoverse с использованием технологии Intel 18A. Это решение принесет пользу нашим заказчикам ASIC и DIS (Design Implementation Service), позволяя им ускорить время выхода на рынок передовых приложений для центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений».

«Мы рады сотрудничать с Faraday в разработке SoC на базе Arm Neoverse с использованием нашего самого конкурентоспособного технологического процесса Intel 18A, — сказал Стюарт Панн (Stuart Pann), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Intel Foundry Services (IFS). — Наше стратегическое сотрудничество с Faraday демонстрирует наше стремление к внедрению технологических и производственных инноваций в глобальную цепочку поставок полупроводников, помогая клиентам Faraday без труда соответствовать мировым стандартам мощности и производительности для SoC».

Примечательно, что Intel Foundry Services и Arm объявили о сотрудничестве в области мобильных однокристальных платформ, которые будут производиться по технологии Intel 18A, ещё в апреле 2023 года. Пока это соглашение не принесло плодов, но, как выяснилось, по крайней мере один контрактный разработчик чипов заинтересован в том, чтобы выйти на рынок центров обработки данных с Arm Neoverse и Intel 18A.