Сегодня 06 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → intel foundry services

На Пэта Гелсингера и других руководителей Intel подали в суд из-за провала производственного бизнеса

Ожидания инвесторов, связанные с реструктуризацией Intel, которую затеял в 2022 году теперь уже бывший генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), до сих пор себя не оправдали. Это заставило некоторых инвесторов подать групповой иск против Intel, в котором действующее и бывшее руководство обвиняется в неудачах производственного бизнеса и сокрытии информации о его бедственном положении.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Истцами выступают акционеры Intel, которые обвиняют Патрика Гелсингера и его временного преемника Дэвида Зинснера (David Zinsner), а также различных членов совета директоров в пренебрежении своими должностными обязанностями, незаконном обогащении и нерациональном расходовании корпоративных средств. Возмещение ущерба по иску, если таковое будет санкционировано судом, должно быть сделано в пользу компании Intel, а не индивидуальных акционеров. Только Гелсингеру в течение трёх лет с 2021 года удалось получить компенсацию за свою работу в размере $207 млн, и справедливость этого вознаграждения иск как раз и оспаривает.

В апреле 2024 года Intel за счёт изменений в структуре финансовой отчётности раскрыла, что в 2023 году производственное подразделение Intel Foundry Services (IFS) выручило $18,9 млрд, но понесло при этом убытки в размере $7 млрд. По итогам второго квартала текущего года операционные убытки IFS увеличились с $1,87 до $2,83 млрд. По мнению истцов, руководство Intel ранее не демонстрировало признаков обеспокоенности подобными финансовыми перспективами и скрывало правду от акционеров о бедственном положении производственного подразделения.

По мнению стороны обвинения, рост показателей IFS, который предъявлялся акционерам, не сопровождался ростом выручки на данном направлении. Во-вторых, в 2023 году оно понесло существенные операционные убытки. В-третьих, прибыль от реализации продукции IFS снизилась в результате снижения всей выручки. Соответственно, IFS не может считаться фактором, оправдывающим изменения в стратегии Intel. Руководство компании, по мнению истцов, не обеспечила достаточно эффективный корпоративный контроль на данном этапе развития бизнеса.

Intel назначила Наги Чандрасекарана новым руководителем контрактного производства чипов

Компания Intel объявила о назначении нового главы подразделения контрактного производства чипов — им стал Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), который пришел в Intel из Micron, где занимал должность старшего вице-президента по развитию технологий. Теперь он будет напрямую подчиняться генеральному директору Intel Пэту Гелсингеру (Pat Gelsinger).

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Чандрасекаран назначен на должность директора по глобальным операциям, исполнительного вице-президента и генерального менеджера подразделения контрактного производства чипов Intel Foundry Manufacturing and Supply Chain. На этом посту он сменит Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который решил покинуть Intel после почти 30 лет службы. В Intel отмечают, что выдающаяся карьера Эсфарджани заложила прочную основу для Intel Foundry, а его лидерство в обеспечении устойчивости глобальной цепочки поставок и передовой опыт производства помогли компании обеспечить долгосрочный успех. Он останется в Intel до конца текущего года, чтобы обеспечить плавный переход Чандрасекарана на новую должность.

Чандрасекаран присоединится к Intel 12 августа. Он будет отвечать за производственные операции Intel Foundry по всему миру, включая фабрично-сортировочное производство, сборочно-испытательное производство, стратегическое планирование Intel Foundry, корпоративное обеспечение качества и цепочки поставок.

«Нага — высококвалифицированный руководитель, чей глубокий опыт в области производства полупроводников и разработки технологий станет огромным дополнением к нашей команде», — прокомментировал назначение Гелсингер. «Поскольку мы продолжаем строить глобально устойчивую цепочку поставок полупроводников и создаём первую в мире экосистему фабрик для эпохи искусственного интеллекта, лидерство Наги поможет нам ускорить наш прогресс и извлечь выгоду из значительных возможностей долгосрочного роста в будущем», — добавил глава Intel.

В течение более 20 лет службы в Micron Чандрасекаран занимал различные руководящие должности. Совсем недавно он руководил глобальными и инженерными разработками Micron, связанными с масштабированием современных технологий памяти и передовых технологий упаковки, а также инновационными технологическими решениями. Ранее он занимал должность старшего вице-президента Micron по исследованиям, разработкам и операциям. Он имеет опыт в производстве полупроводников, а также в разработке и исследованиях технологических процессов и оборудования, технологиях устройств, технологиях масок и многих других направлениях.

Чандрасекаран получил степень бакалавра машиностроения в Мадрасском университете (Индия), степень магистра и доктора машиностроения Университета штата Оклахома (США), степень магистра в области информатики и обработки данных Калифорнийского университета в Беркли (США), а также дипломы MBA для руководителей Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе (Высшая школа менеджмента при Калифорнийском университете в Лос-Анджелесе) и Национального университета Сингапура.

Направление Intel Foundry включает в себя разработку технологий производства чипов (техпроцессов), глобальное производство, обслуживание клиентов (в том числе и саму Intel) и работу экосистемы компании. Оно объединяет все критически важные компоненты, необходимые клиентам, не имеющим собственных производственных мощностей, для разработки и производства чипов.

Доктор Чандрасекаран будет тесно сотрудничать с другими руководителями подразделения Intel Foundry: доктором Энн Келлехер (Ann Kelleher), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Foundry Technology Development; Кевином О'Бакли (Kevin O'Buckley), старшим вице-президентом и генеральным менеджером Foundry Services, а также Лоренцо Флоресом (Lorenzo Flores), финансовым директором Intel Foundry.

Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Shinobi: Art of Vengeance — молчаливый и опасный. Рецензия 3 ч.
«Нам есть что рассказать»: глава MachineGames подтвердил планы на Wolfenstein 3 5 ч.
Microsoft Copilot научился создавать сводки по файлам и документам из облака OneDrive 7 ч.
«Красиво, страшно, залипательно»: хоррор Cronos: The New Dawn от авторов ремейка Silent Hill 2 стартовал в Steam с «очень положительными» обзорами 7 ч.
VI Форум «Мой бизнес» в Архангельске: малый бизнес, цифровизация и новые правила 9 ч.
После выхода Hollow Knight: Silksong самой желанной игрой пользователей Steam стала скандальная Subnautica 2 9 ч.
Apple обвинили в нарушении патентов на технологию «Привет, Siri» 9 ч.
«Внушает оптимизм»: журналисты раскрыли, когда выйдут первые обзоры Ghost of Yotei 10 ч.
Россиянам вернут важнейшие сервисы во время отключений мобильного интернета 11 ч.
Microsoft уберёт Teams из пакета офисных приложений, чтобы избежать штрафа в ЕС 13 ч.
Google тайком удалила обещание стать углеродно-нейтральной к 2030 году — всему виной аппетиты ИИ 2 ч.
Европа оштрафовала Google почти на €3 млрд за злоупотребления на рекламном рынке 2 ч.
Karri Messenger позволит детям безопасно общаться с родителями и друзьями при помощи голосовых сообщений 6 ч.
Qualcomm и BMW представили систему автономного вождения, которую будут продавать на сторону 7 ч.
Huawei заняла почти половину мирового рынка складных смартфонов — Samsung даже не вторая по популярности 7 ч.
На IFA 2025 показали пауэрбанк, который работает даже с пробитой батареей 9 ч.
Tesla предложила Илону Маску до $1 трлн за десять лет работы гендиректором 9 ч.
Mitsubishi Heavy Industries удвоит производство газовых турбин в связи с ростом индустрии ЦОД 9 ч.
Сверхтонкий 5,9-мм смартфон Nubia Air получил 6,78″ AMOLED-экран и защиту IP69K 10 ч.
Lenovo представила мобильные рабочие станции ThinkPad P с процессорами Core Ultra 200 и графикой Nvidia RTX Blackwell 10 ч.