Сегодня 04 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Продажи Rust на ПК превысили 20 млн копий — игра заслужила больше миллиона положительных обзоров в Steam 37 мин.
Исследование: поиск информации в Google может подавлять креативность 51 мин.
Цукерберг снова обещает революцию — ИИ-амбиции Meta напомнили о провале метавселенной 53 мин.
«Блокнот» спустя 43 года освоил жирный шрифт и курсив 3 ч.
Создатели The Elder Scrolls Online готовили смесь Destiny и «Бегущего по лезвию» — Фил Спенсер не мог оторваться от игры, но её всё равно отменили 3 ч.
Представлен российский сервер Java-приложений WildBoss Pro, способный заменить IBM WebSphere Application Server и Oracle GlassFish Server 5 ч.
Надёжный инсайдер: Techland отменила амбициозную фэнтезийную RPG, но занялась новой Call of Juarez 5 ч.
После ухода генерального директора Илья Суцкевер был вынужден возглавить основанный им стартап Safe Superintelligence 5 ч.
Конец эпохи: Intel закрыла приложение Unison для синхронизации ПК и смартфонов 10 ч.
Минюст США убедил Google и Apple не блокировать TikTok, пообещав их не штрафовать 10 ч.
Китайцы разлюбили иностранные смартфоны — их продажи упали на 9,7 % в мае 33 мин.
Китайская Envision устроила пожар в системе хранения энергии, чтобы доказать её устойчивость к распространению огня 39 мин.
«Инферит» представил российские GPU-серверы с СЖО на платформах AMD и Intel 53 мин.
Петабит на пару: японская NICT поставила очередной рекорд скорости передачи данных по оптоволокну 57 мин.
Раскрыты российские цены GeForce RTX 5050 — не такая уж бюджетная 2 ч.
YADRO представила обновление операционной системы для коммутаторов Kornfeld 2 ч.
Xiaomi рассказала, как электромобиль Xiaomi YU7 позаботится о женщинах, питомцах и пользователях iPhone 2 ч.
Apple собиралась создать конкурента AWS и Azure, но облачный проект ACDC завис в воздухе 3 ч.
Китайская многоразовая ракета выполнила «петлю Нестерова» — пока только в симуляции 3 ч.
Tesla построила «оазис» для электромобилей — полностью автономную зарядную станцию Oasis Supercharger 3 ч.