Сегодня 04 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Блокнот» спустя 43 года освоил жирный шрифт и курсив 24 мин.
Создатели The Elder Scrolls Online готовили смесь Destiny и «Бегущего по лезвию» — Фил Спенсер не мог оторваться от игры, но её всё равно отменили 48 мин.
Представлен российский сервер Java-приложений WildBoss Pro, способный заменить IBM WebSphere Application Server и Oracle GlassFish Server 2 ч.
Надёжный инсайдер: Techland отменила амбициозную фэнтезийную RPG, но занялась новой Call of Juarez 3 ч.
После ухода генерального директора Илья Суцкевер был вынужден возглавить основанный им стартап Safe Superintelligence 3 ч.
Конец эпохи: Intel закрыла приложение Unison для синхронизации ПК и смартфонов 8 ч.
Минюст США убедил Google и Apple не блокировать TikTok, пообещав их не штрафовать 8 ч.
Destiny: Rising не заставит себя долго ждать — дата выхода и новый геймплейный трейлер 12 ч.
Anthem уйдёт в вечный офлайн — Electronic Arts скоро отключит серверы провального шутера 13 ч.
«Базальт СПО» представила в Китае российский ПАК с китайскими чипами Loongson 14 ч.
Tesla построила «оазис» для электромобилей — полностью автономную зарядную станцию Oasis Supercharger 7 мин.
Мировые поставки умных часов падают уже пять кварталов к ряду — сильнее всего у Apple и Samsung 51 мин.
У Tesla Optimus проблемы с «мускулами» и «разумом» — это отложит старт массового производства 2 ч.
Грузовик «Прогресс МС-31» отправился к МКС с припасами и наборами для опытов 2 ч.
Облако с ИИ: Alibaba расширяет ЦОД в Малайзии и на Филиппинах 3 ч.
Китайские регуляторы надеются одобрить первый автомобиль с автопилотом третьего уровня в следующем году 4 ч.
МТС запустит на транспортной сети сервисные маршрутизаторы BRAS/BNG собственной разработки 4 ч.
CoreWeave стала первым облачным клиентом Nvidia, запустившим эксплуатацию ускорителей Blackwell Ultra 7 ч.
E Ink придумала встроить в тачпад ноутбука экран на электронных чернилах — для общения с ИИ и не только 11 ч.
Новая статья: ИИтоги июня 2025 г.: ой, да было бы что заменять! 12 ч.