Сегодня 12 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Пользователи ChatGPT снова могут удалять свои чаты безвозвратно 3 ч.
Арт-директор Halo покинул студию после 17 лет работы и намекнул на проблемы в команде разработчиков 4 ч.
Один из основателей ИИ-стартапа Thinking Machines переметнулся к Марку Цукербергу 7 ч.
Новая статья: CloverPit — добро пожаловать в яму. Рецензия 15 ч.
Chrome сам будет блокировать уведомления с сайтов, которые пользователь игнорирует 24 ч.
ChatGPT прошёл стресс-тест на политическую предвзятость, но не безупречно 11-10 14:24
Telegram получил большое обновление: переписки в групповых звонках, комментарии к профилям и другие нововведения 11-10 11:57
Apple купит технологии компьютерного зрения и специалистов стартапа Prompt AI за «некоторую сумму» 11-10 11:01
На Apple подали в суд за обучение ИИ на пиратских копиях книг 11-10 08:06
Израильский разработчик шпионского ПО Pegasus перейдёт под контроль американских инвесторов 11-10 07:41
В наши дни все высокопроизводительные вычисления связаны с ИИ, как считает глава AMD Лиза Су 7 ч.
Производство чипов в наши дни требует атомарной точности, как утверждает Applied Materials 8 ч.
Обострение между США и Китаем грозит серьёзным ударом по мировой индустрии чипов 9 ч.
Кембриджский университет запустил проект по спасению данных со старых дискет 14 ч.
Китай грозит отправить США в рецессию — новые санкции на редкоземельные металлы ударят по ИИ 15 ч.
Акции китайских чипмейкеров взлетели, но инвесторы опасаются перегрева рынка 16 ч.
Представлен складной смартфон Samsung W26 — особенная версия Galaxy Z Fold7 для Китая за $2390–2670 19 ч.
Edifier представил беспроводную колонку, которая выглядит как геймерский ПК 23 ч.
Климатическая повестка утонула в клубах чёрного дыма от угольных электростанций на службе ИИ 23 ч.
Google Pixel Watch 4 — самые ремонтопригодные смарт-часы на рынке, по версии iFixit 11-10 12:19