Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel выпустила XeSS 3 с мультикадровым генератором — ещё свежий драйвер принёс поддержку Panther Lake
27.01.2026 [15:00],
Николай Хижняк
Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Intel Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 WHQL. В него добавлена поддержка встроенной графики Arc B390 и B370 в составе новейших процессоров Core Ultra Series 3 (Core Ultra 300, Panther Lake). В пакет драйвера также добавлена поддержка новой версии технологии апскейлинга Intel XeSS 3, в которой реализован мультикадровый генератор (MFG). 
Источник изображений: Intel Технология XeSS Multi-Frame Generation (MFG) добавляет три сгенерированных кадра между двумя отрисованными кадрами, увеличивая их соотношение с 1:1 до 3:1 для максимально плавного игрового процесса. XeSS 3 сохраняет совместимость с существующими играми с поддержкой XeSS 2. Фактическая доступность новой технологии в играх по-прежнему зависит от того, какие возможности предоставляет каждая игра, и какие функции XeSS были в неё интегрированы до выпуска XeSS 3.  Новый драйвер также исправляет вылеты в демо-версии Pragmata Sketchbook на дискетных видеокартах Arc B-серии и встроенной графике Arc процессоров Core Ultra Series 2. Кроме того, Intel исправила проблему неправильного отображения работы функции динамической смены частоты обновления Variable Refresh Rate в своём программном обеспечении для управления графикой Arc.  Список известных проблем:
Драйвер Intel Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 WHQL предназначен для видеокарт Intel Arc A-серий, B-серий, а также встроенной графики процессоров Core Ultra Series 1, Core Ultra Series 2, Core Series 2, Core Ultra Series 3, дискретных настольных видеокарт Arc Battlemage Pro и мобильных дискретных видеокарт Arc Alchemist. Скачать драйвер Intel Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 WHQL можно с официального сайта Intel. Первые обзоры Intel Panther Lake — встроенная графика Arc B390 почти догнала мобильную GeForce RTX 4050
26.01.2026 [23:13],
Николай Хижняк
Сегодня вышли первые независимые обзоры новой мобильной платформы Intel Panther Lake. Процессоры построены на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм). Некоторые модели предлагают встроенную графику нового поколения Xe3. Сегодняшние обзоры в основной степени посвящены именно ей. 
Источник изображения: Computer Base У большинства обозревателей на тестах побывала модель гибридного ноутбука Asus Zenbook Duo, оснащённого двумя экранами и флагманским 16-ядерным процессором Core Ultra X9 388H. В составе чипа имеются четыре P-ядра (частота до 5,1 ГГц), восемь E-ядер (частота до 3,8 ГГц) и четыре LP E-ядра (частота до 3,7 ГГц). Процессор также получил 12-ядерный графический ускоритель Intel Arc B390 на ядрах Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Одна из конфигураций ноутбука предлагает процессор Core Ultra 9 386H с тем же количеством P-ядер (до 4,9 ГГц), E- и LP E-ядер, но с графикой Intel Arc на базе четырёх графических ядер Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Конфигурируемый TDP процессоров Panther Lake составляет от 25 до 80 Вт. 
Источник изображения: Intel Участвовавшая во многих обзорах модель ноутбука Asus Zenbook Duo с Core Ultra X9 388H не оснащена дискретной графикой, а значит, тесты обозреватели проводили на встроенной. Результаты показали, что новая графика Intel превосходит по производительности встроенную графику AMD Radeon 890M в составе Ryzen AI 300 при том же энергопотреблении. Более того, в некоторых случаях она достигает уровня производительности мобильной GeForce RTX 4050. 
Источник изображения: Computer Base Портал Computer Base протестировал Core Ultra X9 388H со «встройкой» Arc B390 на ноутбуке с памятью LPDDR5X-9600. По среднему показателю в играх в разрешении Full HD графика Arc B390 оказалась быстрее Radeon 890M со значительным отрывом как в режиме энергопотребления 25 Вт, так и при более высоких значениях выставленного TDP. Портал также отметил незначительные изменения в производительности при работе ноутбука от внутренней батареи и от розетки. В целом Arc B390 оказалась до 63 % быстрее в режиме 25 Вт, чем Radeon 890M в режимах 24/25 Вт и даже 65 Вт в составе AMD Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображения: Notebookcheck В нескольких тестах Notebookcheck видеокарта Arc B390 показала результаты, близкие к показателям более энергоэффективных конфигураций GeForce RTX 4050 для ноутбуков, в зависимости от игры и ограничения мощности. Arc B390 значительно превосходит встроенную графику Arc 140T и Arc 140V в составе процессоров Core Ultra 200, а также опережает Radeon 890M. Встроенные графические процессоры в составе чипов AMD Strix Halo (Ryzen AI MAX) остаются быстрее, но работают с гораздо большей мощностью (до 120 Вт). 
Источник изображения: YouTube / Phawx Блогер Phawx акцентировал в своих тестах внимание на режимах ограничения мощности (энергопотребления) процессора, что критически важно для портативных игровых устройств. Он провёл тесты «встройки» Intel Arc B390 в режимах энергопотребления от 10 до 35 Вт. При одинаковом энергопотреблении Arc B390 превзошла результаты iGPU в составе Ryzen AI 9 HX 370 в нескольких играх, включая проекты с низкими настройками, и предсказуемо увеличивала разрыв при энергопотреблении выше 20 Вт. 
Источник изображения: YouTube / Phawx Аналогичные результаты получил YouTube-канал Hardware Canucks: 
Источник изображения: YouTube / Hardware Canucks Следует отметить, что эти сравнения охватывают только флагманскую встроенную графику Intel на архитектуре Xe3. В семействе процессоров Panther Lake также используется встроенная графика Arc B370 на базе 10 ядер Xe3, а также предлагаются конфигурации «встройки» с четырьмя или даже двумя ядрами Xe3, которые, очевидно, будут демонстрировать не такую высокую производительность, как Arc B390. Утечки говорят о том, что Intel и дальше будет развивать архитектуру Xe3. Она не закончится на Panther Lake. В следующем году в составе процессоров Nova Lake дебютирует графическая архитектура Xe3P, которая часто описывается как «полноценная реализация Xe3». Что касается AMD, текущие планы развития предполагают, что основные мобильные процессоры (Ryzen AI 400) пока останутся на встроенной графической архитектуре RDNA 3.5. Обновление до iGPU на базе RDNA 5, по всей видимости, предназначено для высокопроизводительных APU (Ryzen AI Max и аналогичных), что оставит большую часть массового сегмента ноутбуков AMD на более старой встроенной графической архитектуре. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Intel представила графическую архитектуру Xe3 для Panther Lake и пообещала прибавку в производительности на 50 %
09.10.2025 [18:15],
Николай Хижняк
Intel раскрыла первые подробности о платформе Panther Lake и связанной с ней графической архитектуре Xe3, представляющей собой третье поколение архитектуры Xe. Новая графика Intel появится в мобильных процессорах и будет предлагаться с 4 или 12 ядрами Xe3. 
Источник изображениq: Intel По данным Intel, новый векторный движок Xe3 обеспечивает на 25 % больше потоков, поддерживает переменное распределение регистров и деквантование FP8 для задач искусственного интеллекта и графики. Каждое ядро Xe3 объединяет восемь 512-битных векторных движков, восемь 2048-битных движков XMX и имеет на 33 % больше общего кэша L1/SLM по сравнению с Xe2.  Для фиксированных функций новый менеджер URB (URG) в составе Xe3 предлагает двукратное увеличение скорости анизотропной фильтрации и двукратное увеличение скорости stencil-теста (его результат определяет, будет ли нарисован пиксель, соответствующий фрагменту, или нет, — прим. ред). Усовершенствованный блок трассировки лучей обеспечит динамическое управление лучами для асинхронной трассировки лучей, повышая эффективность конвейера. Что касается медиавозможностей, новая архитектура поддерживает кодирование/декодирование AV1, декодирование VVC и eDP 1.5, а также 10-битные форматы AVC и Sony XAVC-H/H-S/S.  По оценкам Intel, графика Xe3 обеспечивает более чем на 50 % более высокую производительность, чем Xe2 в составе Lunar Lake при той же мощности, и более чем на 40 % более высокую производительность на ватт, чем встроенная графика Arrow Lake-H.  Компания поделилась результатами внутренних тестов, которые показывают прирост эффективности новой графики до 7,4 раза, с наибольшим приростом в операциях записи глубины (в 7,4 раза) и шейдерах с высоким давлением на регистры (в 3,1 раза). В составе процессоров Panther Lake будут использоваться одна из двух конфигураций GPU на базе Xe3:
Версия Xe3 с 12 ядрами предназначена для систем без дискретных графических видеокарт, а четырёхъядерный вариант GPU предназначен для ноутбуков со сверхнизким энергопотреблением, где встроенная графика работает в паре с дискретными графическими процессорами. Intel подчёркивает, что процессоры с 12-ядерной конфигурацией GPU будут поддерживать 12 линий PCIe, зато процессоры с более простым встроенным GPU — до 20 линий PCIe, что отражает различия в компоновке SoC. 
 Новая архитектура также масштабирует модуль Render slice, увеличивая количество ядер Xe на слайс с четырёх в Xe2 до шести в Xe3, что на 50 % увеличивает плотность ядер и блоков рендеринга. Это расширение определяет более широкие возможности конфигурации и повышает эффективность SoC. Intel добавляет, что ускорение XMX в Xe3 обеспечивает производительность до 120 TOPS на 12-ядерном GPU по сравнению с 67 TOPS в предыдущем 8-ядерном Xe2. Одновременно с выпуском Xe3 также будут обновлены компилятор и программное обеспечение, что позволит более быстрое планирование, улучшенное распределение переменных регистров и интеграцию DirectX Cooperative Vectors в сотрудничестве с Microsoft.  Наконец, Intel подтвердила, что на первом этапе Xe3 станет основой интегрированных графических процессоров серии Arc B. Усовершенствованная архитектура Xe3P для дискретных видеокарт находится в разработке. Она станет основой следующего поколения видеокарт Arc после Battlemage, а также будет ориентирована на новые платформы, такие как Nova Lake. Intel откажется от поддержки 16x MSAA в графике Xe3 на фоне популярности ИИ-масштабирования
07.08.2025 [22:54],
Николай Хижняк
Компания Intel откажется от поддержки 16-кратного мультисэмплинг-сглаживания (16x MSAA) в своих будущих графических решениях на архитектуре Xe3. Эта технология будет отключена на уровне драйверов, пишет Phoronix. 
Источник изображения: VideoCardz Причиной такого решения называется рост популярности и производительности более современных технологий интеллектуального масштабирования, таких как XeSS, FSR и DLSS, а также наличие альтернативных методов сглаживания. В сопроводительном комментарии к драйверу Intel инженер Кеннет Гранке (Kenneth Graunke) пояснил, что поддержка 16x MSAA утратила актуальность и от неё отказываются большинство производителей: «Сглаживание 16x MSAA вообще не поддерживается на некоторых вариантах архитектуры Xe3, а на остальных поддержка скоро прекратится. Большинство производителей предпочитают не поддерживать его, и многие приложения сегодня предлагают более современные методы мультисэмплинга и масштабирования. В дальнейшем будут поддерживаться только режимы 2x, 4x и 8x MSAA». Отсутствие поддержки 16x MSAA уже реализовано в коде драйверов Mesa 25.3 для Iris Gallium3D и ANV Vulkan, а также будет перенесено в стабильные ветки Mesa 25.1 и 25.2. Ожидается, что графическая архитектура Xe3 дебютирует в ближайшие месяцы вместе с процессорами Panther Lake. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
