Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel встроит в Meteor Lake графику от видеокарт Arc — производительность на ватт вырастет вдвое
19.09.2023 [23:08],
Андрей Созинов
Компания Intel сегодня раскрыла подробности о грядущих мобильных процессорах Meteor Lake. Новинки во многих отношениях станут инновационными, принеся массу совершенно новых для Intel решений в потребительский сегмент. Серьёзный апгрейд претерпит и встроенная графика, благодаря чему она станет намного мощнее текущих iGPU в процессорах Intel. Фактически, Intel интегрирует графику дискретных видеокарт Arc в свои центральные процессоры.  Ключевой особенностью Meteor Lake станет чиплетное исполнение: процессор будет состоять из четырёх кристаллов — CPU, GPU, SoC и I/O. Интегрированный графический процессор у новинок перейдёт на более мощную архитектуру Xe LPG, унаследованную от настольной Xe HPG, которая значительно превосходит текущую Iris Xe по производительности.  Графический процессор получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. Речь идёт о восьми графических ядрах Xe, что означает наличие 1024 шейдеров. Также новая «встройка» предложит 128 векторных движков (аналог исполнительных блоков, EU), два геометрических конвейера, восемь блоков для аппаратного ускорения трассировки лучей и прочие элементы.  Intel утверждает, что графические процессоры Xe LPG обеспечивают вдвое большую производительность на ватт, чем текущие Iris Xe. Последние, напомним, сами по себе вдвое превосходили по производительности на ватт графику Intel UHD 11-го поколения, которая массово использовалась в процессорах ранее.  Кроме того, впервые для интегрированной графики новые чипы получат поддержку XeSS — технологии интеллектуального масштабирования от Intel, аналогичной DLSS от NVIDIA и FSR от AMD. Это должно помочь еще больше увеличить частоту кадров в играх за счёт рендеринга картинки в меньшем разрешении с последующим апскейлингом.  Хотя Intel не предоставила никаких цифр по производительности, она утверждает, что новый интегрированный GPU может «работать при гораздо более низком минимальном напряжении и достигать гораздо более высокой максимальной тактовой частоты», чем предыдущие iGPU — более 2 ГГц.  Так как Meteor Lake — это мобильные процессоры, Intel уделяет особое внимание «выносливому геймингу». По сути, речь идёт о различных оптимизациях энергопотребления, ориентации на более низкую частоту кадров, гибкое распределение нагрузки на CPU и GPU, что и позволяет увеличить время автономной работы. В качестве примера можно привести обычный способ запуска игр с максимальной производительностью, при котором процессор Meteor Lake может потреблять 28 Вт энергии. В режиме Endurance Gaming этот показатель может снизиться до 10 Вт. Кроме того, Intel разработала собственное «запатентованное недорогое решение для охлаждения с помощью испарительной камеры», которое, как утверждает компания, поможет выпустить мощные ноутбуки для игр и творчества на базе Meteor Lake.  Следует добавить, что не все процессоры Core Ultra семейства Meteor Lake получат новейший графический процессор. Мелкий шрифт гласит: «Графика Intel Arc доступна только в некоторых системах на базе процессоров MTL (Meteor Lake) с двухканальной памятью». Intel Core Ultra выйдут в декабре — Meteor Lake обещают революцию в энергоэффективности
19.09.2023 [22:32],
Илья Коваль
Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, в которых компания впервые для клиентского сегмента применит чиплетный дизайн и новый техпроцесс Intel 4 с EUV-литографией. Первых представителей семейства, которые лишатся буквы «i» в названии, а вместо этого будут называться Core Ultra, представят 14 декабря. Это будут мобильные чипы для продвинутых ноутбуков. 
Источник изображений: Intel Процессоры Meteor Lake состоят из четырёх чиплетов: CPU, GPU, SoC и I/O. Два кристалла — GPU и SoC — производятся на мощностях TSMC по техпроцессам N5 и N6 (5 и 6 нм соответственно). Чиплет CPU компания Intel производит сама по техпроцессу Intel 4 (7 нм). Объединение чиплетов в единое целое выполняется по фирменной технологии Foveros.  Дизайн Meteor Lake нацелен на энергоэффективность. Intel обещает, что новый чип предложит производительность, как у актуальных мобильных Raptor Lake, но при этом будет потреблять вдвое меньше энергии. Это позволит применить более мощные чипы в более тонких ноутбуках, или же сделать мощные ноутбуки более тонкими.  Процессорные ядра Meteor Lake получили новые архитектуры: мощные P-ядра предложат архитектуру Redwood Cove, тогда как для E-ядер выбрана Crestmont. Также Meteor Lake имеют отдельные «низковольтные E-ядра», которые помещены в чиплет SoC. Это позволит компьютерам работать в энергосберегающих режимах, не используя CPU-чиплет, который потенциально является самым прожорливым.  Использование трёх видов ядер заставило Intel переделать аппаратный планировщик Thread Director, который отвечает за распределение задач по тем или иным потокам. Загрузка ядер работой будет происходить, начиная с наиболее экономичных. P-ядра будут задействоваться в самую последнюю очередь.   В чиплет SoC добавлен ИИ-сопроцессор NPU с VLIW-архитектурой, ориентированный на параллельное выполнение операций умножения-накопления. Intel активно сотрудничает с разработчиками ПО, чтобы ИИ-приложения пользовались возможностями NPU. Во время презентации Intel показала работу различных ИИ-систем в локальном режиме, без обращения к облаку или другому внешнему серверу. В целом маркетинг Meteor Lake будет построен на тезисе, что это первый процессор с ИИ, который подходит для быстрого и энергоэффективного инференса на локальной системе.  Интегрированный графический процессор в Meteor Lake переехал с Iris Xe на более мощную архитектуру XeLPG, унаследованную от XeHPG, и получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. В Meteor Lake появится поддержка аппаратного ускорения трассировки лучей и ИИ-масштабирования XeSS. Intel обещает двукратный рост производительности по сравнению с Iris Xe.  В чиплете I/O реализована поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 5.0. В свою очередь в чиплете SoC реализована поддержка Wi-Fi 6Е и Wi-Fi 7, а также DisplayPort 2.1 и HDMI 2.1.  Состав модельного ряда и характеристики Meteor Lake неизвестны, но Intel показала «предварительный» ноутбук MSI на новом процессоре с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами. Intel анонсировала первый в мире 288-ядерный x86-процессор — Xeon Sierra Forest на малых E-ядрах
19.09.2023 [21:22],
Николай Хижняк
На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) сообщил, что среди серверных чипов Xeon 5-го поколения в семействе Sierra Forest будет выпущен 288-ядерный процессор. Напомним, что чипы Sierra Forest будут полностью состоять из энергоэффективных E-ядер с поддержкой только одного потока. Ранее компания анонсировала планы по выпуску Sierra Forest с количеством ядер до 144. 
Источник изображения: Tom's Hardware Новые процессоры Sierra Forest, использующие архитектуру из E-ядер, призваны обеспечить максимальную многопоточную производительность для масштабируемых, облачных и контейнерных сред. Более подробно о них можно прочитать здесь. Одной из ключевых особенностей этих чипов является использование чиплетного дизайна. Вычислительные ядра процессоров располагаются в составе чиплетов на основе техпроцесса Intel 3, а техпроцесс Intel 7 используется для вспомогательных чиплетов с контроллерами памяти, интерфейсами ввода-вывода (I/O), чиплетов, отвечающих за реализацию шин PCIe, CXL и UPI, а также для различных вспомогательных ускорителей. Решение выпустить 288-ядерную модель Sierra Forest не удивительно, поскольку в этих процессорах используется такая же структура, как в составе серверных Xeon Granite Rapids с высокопроизводительными P-ядрами, где при помощи технологии интерконнекта EMIB могут «сшиваться» до трёх вычислительных чиплетов с ядрами. Intel же способна в составе одного чиплета вместить до 144 E-ядер, а на одну подложку компания поместила два таких кристалла. 
Intel Sierra Forest. Источник изображения: Wild_C / X Как сообщает Tom’s Hardware, Intel недавно случайно опубликовала пресс-видео, в котором показала, что представляет собой упаковка 144-ядерного процессора Sierra Forest. Чип состоит из одного большого центрального кристалла с вычислительными E-ядрами, а также двух вспомогательных кристаллов с интерфейсами ввода-вывода. 
Intel Granite Rapids. Источник изображения: Wild_C / X В составе тех же Intel Granite Rapids используются три больших центральных чиплета с ядрами и два вспомогательных. Схожесть структуры процессоров намекает, что Intel в перспективе может выпустить модели процессоров с тремя большими чиплетами, в составе которых будут присутствовать в общей сложности до 432 вычислительных E-ядер. Особенности чиплетных процессоров Intel Sierra Forest и Granite Rapids
Intel Sierra Forest будут конкурировать в серверном сегменте с 128- и 256-ядерными процессорами AMD Bergamo, в которых также применяется подход к использованию малых энергоэффективных ядер — Zen 4c. Процессоры AMD Bergamo уже представлены на рынке. Sierra Forest станут доступны в первой половине будущего года. Intel уже объявила о планах выпуска второго поколения процессоров Xeon на базе E-ядер в лице серии Clearwater Forest. AMD в свою очередь пока не сообщала о наследнике серии Bergamo. В рамках конференции Innovation 2023 компания Intel также подтвердила, что процессоры Xeon 5-го поколения серии Granite Rapids поступят на рынок 14 декабря. Им придётся конкурировать с чипами AMD EPYC 5-го поколения серии Turin. Правда, последние ожидаются лишь к концу 2024 года. Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей
19.09.2023 [20:37],
Николай Хижняк
На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware. 
Источник изображений: Intel В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB. Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов. Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков. UCIe 1.1
Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность. Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe. Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создать чипы с 1 трлн транзисторов и продлят закон Мура
18.09.2023 [19:42],
Николай Хижняк
Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных. 
Источник изображений: Intel В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.   Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.  В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.  По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.  Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.  Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов. Обновлённые процессоры Intel Raptor Lake-S Refresh отметились у крупного канадского ретейлера — до 4 % дороже предшественников
16.09.2023 [06:46],
Николай Хижняк
Будущие настольные процессоры Intel Core 14-го поколения серии Raptor Lake-S Refresh отметились в базе данных крупного канадского ретейлера PC Canada. Продавец выставил на виртуальный прилавок все шесть ожидаемых моделей чипов с суффиксами «K» и «KF», анонс которых состоится на следующей неделе. Новинки оказались незначительно дороже своих предшественников. 
Источник изображения: Intel Согласно данным PC Canada, обновлённые модели 14-ядерных, 20-ядерных и 24-ядерных процессоров Raptor Lake-S Refresh варьируются в цене от 415,99 до 833,99 канадских долларов. Быстрое сравнение цен на актуальные модели Raptor Lake-S в том же магазине показывает, что стоимость новых чипов лишь незначительно выше — от 2 до 4 %. Ниже представлены цены PC Canada на актуальные и ожидаемые модели процессоры Intel. Все указаны в канадских долларах:
Также канадский ретейлер подтвердил некоторые ключевые характеристики будущих моделей процессоров Intel. Так, для Core i9-14900K отмечается наличие 24 ядер и возможность автоматического разгона до 6 ГГц. Для моделей Core i5-14600K и Core i7-14700K заявляется наличие 14 и 20 ядер с возможностью автоматического разгона до 5,3 и 5,6 ГГц соответственно. 
Источник изображения: PC Canada Согласно последним слухам, старшие модели процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake-S Refresh) с суффиксами «K» и «KF» и номинальным TDP в 125 Вт появятся в продаже с 17 октября. Их анонс в свою очередь ожидается на следующей неделе, в рамках запланированного мероприятия Intel Innovation 2023. В более ранних утечках утверждалось, что обновлённые процессоры в среднем лишь на 3 % быстрее актуальных моделей. ASRock представила низкопрофильную видеокарту-затычку Intel Arc A310
14.09.2023 [15:05],
Николай Хижняк
Компания ASRock расширила свой ассортимент видеокарт низкопрофильной моделью Intel Arc A310 Low Profile. Это самое младшее решение в серии ускорителей Arc Alchemist, в составе которого используется графический процессор Intel ACM-G11 всего с шестью ядрами Xe. 
Источник изображений: ASRock Видеокарта ASRock Intel Arc A310 Low Profile оснащена низкопрофильной системой охлаждения, которую новинка заимствует у ранее выпущенной тем же производителем модели Arc A380 Low Profile. В её состав входят два вентилятора с функцией полной остановки при отсутствии нагрузки на графическую подсистему. Несмотря на компактные размеры, карта займёт два слота расширения.  Как и модель постарше, ASRock Intel Arc A310 Low Profile предназначена для построения компактных компьютерных сборок формата SFF, домашних серверов и бюджетных систем, где может потребоваться поддержка кодирования AV1 либо отсутствует встроенная графика.  ASRock Intel Arc A310 Low Profile не имеет заводского разгона GPU. Чип работает на частоте 2000 МГц. Карта получила 4 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 64-битного интерфейса. Заявленный показатель энергопотребления у новинки составляет 75 Вт. Разъёма для дополнительного питания не предусмотрено. В оснащение входит по одному видеовыходу DisplayPort 2.0 и HDMI 2.0b.  Как пишет портал VideoCardz, новинка ещё не появилась у ретейлеров. Весьма вероятно, что карта будет чаще встречаться в готовых OEM-сборках, чем в розничной продаже. Intel выпустила драйвер для Arc и Iris с поддержкой Mortal Kombat 1 и The Crew Motorfest
14.09.2023 [14:04],
Николай Хижняк
Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc & Iris Graphics 31.0.101.4824 WHQL. В него добавлена поддержка The Crew Motorfest и Mortal Kombat 1. 
Источник изображения: Ubisoft Новая версия программного обеспечения Intel устраняет проблемы с мерцанием изображения в игре Fortnite (DX12), а также периодическое спонтанное увеличение скорости работы вентиляторов системы охлаждения на видеокартах серии Intel Arc. Кроме того, новый драйвер исправляет мерцание в диалоговых сценах в Tactics Ogre Reborn (DX11). Intel также починила запуск утилиты Arc Control для управления графикой Arc на некоторых конфигурациях с несколькими видеокартами, решила вопрос несохранения настроек управления графикой Arc в приложении, а также исправила функцию захвата изображения с помощью функции Arc Control Studio Capture при использовании нескольких мониторов в режиме клонирования. Список известных проблем:
Скачать драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4824 WHQL для операционных систем Windows 11 и Windows 10 можно с официального сайта Intel. Видеокарта ASUS TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF с нетрадиционным разъёмом питания поступит в продажу 15 сентября
13.09.2023 [22:40],
Николай Хижняк
Компания ASUS выпустит 15 сентября в Китае видеокарту TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF с проприетарным коннектором питания, который позволяет питать видеокарту без традиционных кабелей, которые могут портить вид системы. Через день после этого в продаже появится совместимая с ней материнская плата TX Gaming B760-BTF WIFI. 
Источник изображений: ASUS Несколько месяцев назад ASUS представила концепт видеокарты GeForce RTX 4070 без привычных 8- или 12+4-контактных разъёмов питания. Вместо них ускоритель оснащён специальным коннектором для подачи дополнительного питания рядом с разъёмом PCIe x16, так что новинка потребует использования нестандартных материнских плат. Сама видеокарта имеет толщину в 2,3 слота и трёхвентиляторную систему охлаждения. 
 На летней выставке Bilibili World 2023 в Шанхае производитель сообщил, что выпустит GeForce RTX 4070 без традиционных разъёмов питания осенью этого года. Карта будет доступна в белом и чёрном вариантах исполнения. 
 Тогда же на мероприятии ASUS показала материнскую плату TX Gaming B760-BTF WIFI, оснащённую проприетарным разъёмом GC_HPWR, который способен передавать на видеокарту до 600 Вт мощности без использования внешних кабелей. Передача питания на специальный слот материнской платы в свою очередь осуществляется через 12+4-контактный коннектор 12VHPWR, который располагается с обратной стороны самой материнской платы.  Плата ASUS TX Gaming B760-BTF WIFI получила 13-фазную подсистему питания VRM со схемой 12+1, поддерживает процессоры Intel Core 13-го поколения, имеет три слота M.2 PCIe 4.0 и один PCIe 5.0 x16. Все слоты оснащены специальными механизмами для удобной установки и демонтажа комплектующих. Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт оперативной памяти DDR5-7200, а также оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером и поддержкой Wi-Fi 6.  Все основные разъёмы питания, а также порты для подключения периферийных устройств у платы ASUS TX Gaming B760-BTF WIFI расположены с обратной стороны. Для производителя это не первая материнская плата с такой схемой расположения разъёмов. Ранее ASUS выпустила плату TUF Gaming B760M-BTF WiFi D4 компактного формата Micro-ATX для процессоров Intel Alder Lake и Raptor Lake. В Китае она оценивается в 1449 юаней (около $200).  Информации о стоимости видеокарты TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF и материнской платы TX Gaming B760-BTF WIFI нет. Планируется ли выпуск этих новинок за пределами Китая — тоже неизвестно. Однако TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF оснащена системой охлаждения, которая используется видеокартами серии ATS-Megalodon, выпускающимися эксклюзивно для Китая. Intel продаст 10 % разработчика передовых технологий для электронной литографии IMS компании TSMC
12.09.2023 [19:09],
Сергей Сурабекянц
Корпорация Intel сегодня объявила о продаже примерно 10 % акций IMS Nanofabrication компании TSMC. Инвестиции TSMC составят примерно $4,3 млрд, что соответствует недавним инвестициям в IMS от Bain Capital. Intel сохранит контрольный пакет акций IMS, которая продолжит работать как отдельная дочерняя компания под руководством генерального директора Эльмара Платцгуммера (Elmar Platzgummer). Ожидается, что сделка будет завершена в четвёртом квартале 2023 года. 
Источник изображений: IMS Nanofabrication IMS является признанным лидером отрасли в области создания технологий и инструментов, с помощью которых создаются фотошаблоны для производства передовых полупроводников с применением многолучевой EUV-литографии. Совместные инвестиции Bain Capital и TSMC обеспечат IMS большую независимость и откроют новые возможности для развития. Дополнительная автономия поможет IMS ускорить свой рост и перейти на следующий этап инноваций в области фотолитографических технологий, чтобы обеспечить переход полупроводниковой отрасли к новым системам нанесения масок, таким как EUV с высокой числовой апертурой (high-NA EUV). Мэтт Пуарье (Matt Poirier), старший вице-президент по корпоративному развитию Intel, заявил: «IMS является пионером в продвижении критической технологии электронной литографии для передовых узлов, и эти инвестиции принесут пользу всей экосистеме производства полупроводников. Благодаря большей независимости IMS будет иметь хорошие возможности значительного улучшения инструментов для создания многолучевых масок». Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC, поддержал своего коллегу: «TSMC работает с IMS над разработкой многолучевых устройств записи масок для передовых техпроцессов с 2012 года. Эти инвестиции продолжают долгосрочное партнёрство между TSMC и IMS, направленное на ускорение инноваций и обеспечение более глубокого межотраслевого сотрудничества». IMS играет решающую роль в обеспечении роста и развития полупроводниковой промышленности. Глобальный спрос на полупроводники продолжает расти, отражая развитие искусственного интеллекта, масштабных вычислений и облачной инфраструктуры. Ожидается, что к 2030 году рынок полупроводников достигнет $1 трлн. Ключевым фактором этого роста являются достижения в области литографических технологий, таких как EUV, которые делают лидирующие технологии для печати масок IMS базой для инноваций во всей экосистеме.  Intel начала инвестиции в IMS ещё в 2009 году и в 2015 году стала владельцем 100 % акций IMS. С момента приобретения IMS обеспечила Intel значительную отдачу от инвестиций, производственные мощности увеличились в четыре раза, обеспечив выпуск трёх поколений новых продуктов. В этом году IMS планирует выпуск установки MBMW-301, представляющей четвёртое поколение оборудования для создания масок для многолучевой электронной литографии. В июне 2023 года Intel продала около 20 % акций IMS компании Bain Capital. Представлен Thunderbolt 5 — интерфейс перешёл на PCIe 4.0, разогнался до 120 Гбит/с и поддерживает зарядку до 240 Вт
12.09.2023 [18:06],
Николай Хижняк
Компания Intel представила новый скоростной интерфейс Thunderbolt 5. Он обеспечивает до трёх раз более высокую скорость передачи данных по сравнению с интерфейсом предыдущего поколения Thunderbolt 4, а также предлагает поддержку быстрой зарядки высокой мощности. 
Источник изображений: Intel Впервые технология Thunderbolt для быстрой передачи данных была представлена в 2011 году. Это была совместная разработка компаний Intel и Apple. Основной задачей интерфейса являлось обеспечение высоких показателей скорости передачи данных, а также поддержка подключения широкого ассортимента периферийных устройств и мониторов через один разъём. Со временем было выпущено несколько поколений интерфейса Thunderbolt. В новых итерациях повышалась скорость передачи данных, а также расширялась функциональность.  Наиболее заметным обновлением интерфейса Thunderbolt 4 стала возможность подключения двух мониторов с разрешением 4K или одного с разрешением 8K. Кроме того, Thunderbolt 4 получил спецификации стандарта USB4, а также возможность передачи до 100 Вт мощности на подключаемое устройство, в частности, на ноутбук, обеспечивая при этом скорость передачи данных на уровне 32 Гбит/с. Однако несмотря на все эти улучшения общая максимальная пропускная способность Thunderbolt 3 и Thunderbolt 4 осталась на прежнем уровне 40 Гбит/с. Кроме того, они работают согласно старому протоколу PCIe 3.0.  В октябре прошлого года Intel сообщила о планах выпуска нового поколения интерфейса Thunderbolt. Сегодня компания официально представила Thunderbolt 5. В стандартной конфигурации Thunderbolt 5 обеспечивает передачу данных на уровне 80 Гбит/с в обе стороны (четыре канала по 40 Гбит/с). Однако в случае использования конфигураций из нескольких мониторов с высоким разрешением и частотой обновления требования к пропускной способности возрастают. В таких случаях Thunderbolt 5 благодаря поддержке нового режиме Bandwidth Boost автоматически перейдёт на скорость передачи до 120 Гбит/с, объединив три канала по 40 Гбит/с, при этом оставив один канал приёма на 40 Гбит/с. В итоге интерфейс Thunderbolt 5 поддерживает подключение до двух мониторов с разрешением 6K, до трёх 4K-мониторов с частотой обновления 144 Гц, а также несколько 8K-мониторов с поддержкой HDR. Новый стандарт также поддерживает подключения трёх экранов через DisplayPort, вместо двух у Thunderbolt 4.  В Thunderbolt 5 используется кодирование PAM-3, что позволяет передавать 1,5 бита за такт (3 бита за два цикла) вместо одного бита за цикл с реализацией NRZ (PAM-2) у Thunderbolt 4. Улучшенное кодирование повышает пропускную способность, а также незначительно увеличивает тактовую частоту передачи сигналов. В то же время такое небольшое увеличение тактовой частоты передачи позволяет использовать многие существующие пассивные метровые кабели и не требует фундаментальных изменений в конструкциях печатных плат, что позволяет сократить затраты на их производство. Однако двухметровые кабели Thunderbolt 4 требуют использования редрайвера. В случае с Thunderbolt 5 потребуется обновление этого редрайвера, поэтому появление новых длинных кабелей Thunderbolt 5 на рынке придётся некоторое время подождать.  Новый интерфейс Thunderbolt 5 обратно совместим с интерфейсами Thunderbolt 4 и Thunderbolt 3, а также имеет поддержку DisplayPort 2.1, USB4 последней версии 2.0, USB 3.2 20G и соответствует протоколу PCI 4.0. Кроме того, новый стандарт поддерживает передачу до 240 Вт мощности на внешнее устройство, исключая необходимость в использовании отдельных блоков и кабелей питания для ноутбуков с Thunderbolt. Включение поддержки протокола PCI 4.0 в Thunderbolt 5 означает вдвое увеличенную пропускную способность (64 Гбит/с y Thunderbolt 5 против 32 Гбит/с у Thunderbolt 4) при подключении внешних устройств, вроде SSD и видеокарт. Однако для полноценной реализации такой поддержки системы с теми же внешними видеокартами должны оснащаться шинами PCIe, способными работать на скорости 64 Гбит/с.  Предполагается, что одними из первых устройств, которые получат поддержку нового интерфейса Thunderbolt 5, станут ноутбуки на базе новых процессоров Intel Meteor Lake, анонс которых ожидается чуть более чем через неделю. Родная поддержка Thunderbolt 5 в настоящий момент заявляется только для систем и периферийных устройств, использующих новый чип Intel Barlow Ridge. Подробностей о нём, вроде показателя энергопотребления или использующегося для его производства техпроцесса, компания пока не сообщала, однако отметила, что он может использоваться в любых хост-системах. Это означает, что теоретически системы на базе тех же процессоров AMD и Arm могут использовать Thunderbolt 5, если получат этот чип и необходимую сертификацию. Как и прежде, Intel не взимает лицензионных сборов за использование интерфейсов Thunderbolt, но сторонние лаборатории сертифицируют продукты производителей за определённую плату. Эти сборы покрывают только стоимость тестирования. Intel с них выгоды не имеет.  Intel позиционирует интерфейс Thunderbolt 5 как решение для создателей цифрового контента и геймеров, отмечая, что тем требуются устройства с повышенной пропускной способностью. Наличие поддержки Thunderbolt 4 является требованием платформ Intel Evo и vPro, у Thunderbolt 5 этого требования нет. Новый интерфейс займет место в премиальных устройствах, а Thunderbolt 4 продолжит использоваться в качестве основного интерфейса для ПК и ноутбуков в массовом и бизнес-сегментах как минимум ещё в течение нескольких лет. Официально первые устройства с Thunderbolt 5 появятся на рынке в 2024 году. Первые процессоры Intel Raptor Lake Refresh поступят в продажу 17 октября
11.09.2023 [15:46],
Николай Хижняк
Анонс настольных процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh) ожидается 19 сентября в рамках запланированной конференции Intel Innovation 2023. Однако в продажу новые чипы поступят только через месяц после презентации. 
Источник изображения: Intel По данным портала VideoCardz, ссылающегося на своих источники среди производителей, Intel собирается начать продажи новых процессоров 17 октября. В тот же день профильные СМИ и техноблогеры смогут опубликовать обзоры на эти новинки. Днём ранее, 16 октября Intel снимет запрет на публикации рекламного характера. Иными словами, в этот день магазины начнут принимать предварительные заказы на новые чипы. Важно напомнить, что в сентябре ожидается анонс, а в октябре старт продаж только шести моделей процессоров Raptor Lake Refresh — с суффиксами «K» и «KF». Обе серии имеют полноценную поддержку разгона, а чипы «KF» лишены встроенного графического ядра. Таким образом, ожидается выход 24-ядерных флагманских Core i9-14900K и 14900KF, 20-ядерных Core i7-14700K и 14700KF и 14-ядерных Core i5-14600K и 14600KF. Эти чипы имеют номинальный показатель TDP 125 Вт. Анонс и выпуск 65-Вт моделей Raptor Lake Refresh без суффиксов «K» и «KF», вероятнее всего, состоится в рамках выставки электроники CES 2024 в январе будущего года. 
Источник изображения: VideoCardz Помимо Raptor Lake Refresh на Innovation 2023 также ожидается анонс мобильных процессоров Core Ultra (Meteor Lake) и, возможно, мобильных вариантов обновлённых Raptor Lake Refresh. Также компания может поделиться свежей информацией о текущей и будущей сериях своих дискретных видеокарт Arc. В сфере услуг по упаковке чипов Intel рассчитывает быстро выйти в прибыль
11.09.2023 [06:45],
Алексей Разин
Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на мероприятии Deutsche Bank некоторое время назад рассказал, что компания собирается привлекать клиентов на свои контрактные услуги через упаковку их чипов, а финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) на конференции Citi заявил, что последний вид деятельности обеспечивает довольно быстрый выход на окупаемость. 
Источник изображения: Intel «Упаковка выглядит очень привлекательным видом деятельности для нас. В этой сфере мы можем добиться приличной выручки за относительно короткий срок, измеряемый месяцами, а не годами. В сфере обработки кремниевых пластин уходят годы, чтобы выйти в плюс», — пояснил Зинснер. Как и генеральный директор, он убеждён, что привлечение клиентов к услугам по упаковке позволит в дальнейшем перевести их в сегмент обработки кремниевых пластин. Конечно, в масштабах всего бизнеса Intel услуги по упаковке не будут делать погоды, но их ценность заключается именно в расширении клиентской базы. Кроме того, как признался Зинснер, если говорить об услугах с использованием сложной пространственной компоновки, то норма прибыли в этой сфере не так уж низка. По крайней мере, если речь идёт о норме операционной прибыли, то в сфере услуг по упаковке чипов она не так уж сильно будет отставать от средних показателей по всем видам деятельности Intel в совокупности. Компания также заинтересована в том, чтобы вернуть общую норму прибыли к диапазону выше 60 %, тогда как сейчас она примерно на 15 процентных пунктов ниже. Возвращение технологического лидерства, по мнению финансового директора, позволит Intel поднять норму прибыли до желаемого уровня. Впрочем, произойдёт это не ранее 2025 года, ибо как раз к тому моменту Intel рассчитывает освоить «ангстремный» техпроцесс 18A и обойти тем самым в сфере литографии основных конкурентов. На контрактном направлении Intel рассчитывает добиться весомой выручки не ранее 2026 года
10.09.2023 [08:04],
Алексей Разин
Компании Intel, если судить по официальным пресс-релизам, к настоящему моменту удалось получить не менее четырёх известных клиентов на контрактном направлении. Если MediaTek будет довольствоваться менее зрелыми техпроцессами, то Boeing, Northrop Grumman и Ericsson нацелены на получение от Intel чипов, выпущенных по «ангстремному» техпроцессу 18A. Руководство компании признаёт, что значимых величин выручка в контрактном бизнесе не достигнет ранее 2026 года. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на уходящей неделе попытался пояснить, какого рода клиент сделал крупный авансовый платёж, который будет направлен компанией на ускорение строительства в Аризоне линии по тестированию и упаковке чипов, выпускаемых по технологии Intel 18A. Об этом платеже недавно рассказал генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Дэвид Зинснер пояснил, что этого клиента вполне можно было бы назвать «китом» с точки зрения масштабов бизнеса, и его имя Intel намеревается раскрыть к концу текущего года, когда будет подписан контракт в его окончательном виде. Авансовый платёж, по словам финансового директора Intel, подтверждает уверенность этого клиента в способности подрядчика своевременно выполнять свои обязательства. Зинснер дал понять, что Intel ведёт переговоры с ещё одним «китом», о контракте с которым она будет готова рассказать позже. «Реальных величин», по словам Зинснера, выручка Intel на контрактном направлении достигнет не ранее 2026 или даже 2027 года. Норма операционной прибыли Intel в этой сфере будет ниже исторических величин, но всё равно будет привлекательна для компании, как добавил финансовый директор. Освоить пять новых техпроцессов за четыре года компания должна без проблем — благо, часть этапов этого пути уже пройдена. Интересно, что известный своими предсказаниями о планах Apple отраслевой эксперт Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) по мотивам выступления Зинснера сделал предположение, что Intel может начать выпуск чипов по технологии 18A для британской компании Arm, которая до сих пор от амбиций по разработке процессоров для собственных нужд открещивалась. Впрочем, интересы обеих компаний могут сойтись в сфере выпуска прототипов процессоров с архитектурой Arm, которые облегчат путь на конвейер Intel для изделий прочих клиентов первой из компаний. Intel едва не пережила самый длительный период роста акций с мая 2005 года
09.09.2023 [06:38],
Дмитрий Федоров
Компанию Intel ждало самое продолжительное ралли акций с мая 2005 года на фоне уверенности генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в достижении компанией плановых показателей за третий квартал 2023 года и возросшего экономического напряжения между США и Китаем, которое может стать преимуществом для американского производителя чипов. 
Источник изображения: geralt / Pixabay В пятницу акции компании начали торговую сессию ростом на 1,1 %, которая могла стать десятой подряд положительной торговой сессией, увеличившей общий годовой рост стоимости акций на 47 %. Это бы значительно превысило 42 % рост индекса полупроводников Филадельфийской фондовой биржи (PHLX), в который входят акции Intel. За период текущего ралли стоимость акций Intel увеличилась на 19 %, достигнув пика, не виданного с июля 2022 года. 
Так выглядит дневной график акций Intel на бирже NASDAQ c июля по 8 сентября 2023 года включительно (источник изображения: TradingView) Если бы акции завершили пятничную торговую сессию ростом, то это стало бы самым продолжительным ростом акций Intel с момента 13-дневного ралли, завершившегося в мае 2005 года, но в итоге торги завершились снижением котировок на 0,45 %. 
Так выглядит дневной график акций Intel на бирже NASDAQ c середины апреля по середину июня 2005 года (источник изображения: TradingView) Положительная динамика акций Intel отчасти связана с недавними заявлениями её генерального директора Патрика Гелсингера, который выразил уверенность, что компания достигнет прогнозируемых показателей за третий квартал 2023 года. Однако значительную роль в росте акций сыграло и возросшее экономическое напряжение между США и Китаем. В то время как акции Apple теряют в цене из-за запрета на использование iPhone в китайских государственных учреждениях, Intel демонстрирует позитивную динамику на фоне возможного усиления торговой войны. 
Так выглядит дневной график акций Apple на бирже NASDAQ c конца июля по 8 сентября 2023 года включительно (источник изображения: TradingView) Специалист по технологическому сектору в Mizuho Securities, Джордан Кляйн (Jordan Klein), считает текущий рост стоимости акций Intel устойчивым, отмечая, что в условиях усиления торговой войны между США и Китаем, владение акциями крупнейшего американского производителя полупроводников может стать ещё более ценным. Тем не менее, несмотря на текущее ралли, акции Intel остаются непопулярными среди аналитиков на Уолл-стрит. Лишь чуть более 20 % аналитиков демонстрируют «бычье» настроение по отношению к акциям компании, консенсусный рейтинг которых составляет 3,13 из 5. Это является самым низким показателем среди компаний-производителей полупроводников, входящих в индекс PHLX. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
