Теги → lga
Быстрый переход

Выяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XE

Хотя компания Intel так и не представила процессор Core i9-9990XE официально и даже не добавила его в свой каталог, продажи новинки уже начались, благодаря чему о ней выясняется всё больше подробностей. На этот раз благодаря компании Puget Systems стала известна стоимость нового процессора, а также некоторые результаты тестирования его производительности.

Новый Core i9-9990XE является, пожалуй, самым необычным процессором Intel за последние годы, ведь он сочетает в себе не самые совместимые вещи: большое число ядер и высокую тактовую частоту. Напомним, что новинка обладает 14 ядрами и 28 потоками, а её тактовая частота достигает 5,1 ГГц для одного ядра и 5,0 ГГц для всех ядер в режиме Turbo. Базовая частота равна 4,0 ГГц.

Чтобы подчеркнуть особый статус нового процессора, компания Intel решила распространять его посредством закрытого аукциона лишь среди особо приближённых OEM-производителей настольных систем. Как сообщает Puget Systems, выигравшая один из аукционов, ей пришлось заплатить за Core i9-9990XE около $2300. Для сравнения, «рядовой» 14-ядерный процессор Core i9-9940X с более низкими частотами стоит $900.

Также победитель аукциона поделился подробностями об уровне производительности процессора Core i9-9990XE. Сообщается, что новинка уверенно обошла процессор Core i9-9940X с таким же числом ядер и вплотную приблизилась к 18-ядерному Core i9-9980XE. А по производительности одного ядра в Cinebench R15 новинка даже обошла Core i9-9900K. Отдельно отметим высокую производительность в LINPACK, который задействует AVX-512.

Ещё новый процессор был протестирован в Pix4D 4.3, где показал превосходство не только над 18-ядерным Core i9-9980XE, но также и над 32-ядерным AMD Ryzen Threadripper 2990WX. Наконец отметим, что тестирования в программах Adobe Photoshop, Premiere Pro, After Effects и Lightroom в большинстве случаев показали превосходство новинки над другими чипами Intel.

Однако компания Puget Systems отмечает, что пока что не планирует выпускать системы на базе процессора Core i9-9990XE по целому ряду причин. Во-первых, данных процессоров доступно очень мало, так что удовлетворить спрос может быть фактически нереально, ведь совсем не факт, что компания сможет выиграть следующие аукционы. Другой причиной является слишком высокая стоимость новинки. Также отмечается крайне высокое тепловыделение, что может привести к более быстрой деградации чипа и выходу его из строя. Вишенкой на торте является то, что компания Intel не предоставляет никакой гарантии на Core i9-9990XE.

«Королева-мать»: ASUS ROG Dominus Extreme для процессора Xeon W-3175X оценена в $1800

Уникальная в своём роде материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme начала появляться в ассортименте западных интернет-магазинов. Эта новинка на данный момент является единственной материнской платой, совместимой с высокопроизводительным 28-ядерным процессором Intel Xeon W-3175X.

Как и сам процессор, новая плата отличается отнюдь не маленькой стоимостью. В одном из американских интернет-магазинов за ROG Dominus Extreme просят «всего» $1800. В то же время в Европе ценник составляет €1550, согласно данным сайта Cowcotland. Отметим, что сам процессор Xeon W-3175X стоит в США и Европе около $3000 и €3100 соответственно. Так что вся система на новой платформе Intel обойдётся в совсем не маленькую сумму.

Материнская плата ROG Dominus Extreme выполнена в форм-факторе EEB. Она построена на системной логике Intel C621 и оснащена процессорным разъёмом LGA 3647. Подсистема питания новинки включает сразу 32 фазы и четыре 8-контактных разъёма EPS, а также предполагает подключение сразу двух блоков питания. Столь мощная подсистема питания сделана с расчётом на возможность разгона процессора Xeon W-3175X, который при этом может потреблять до 1000 Вт. Имеется и набор инструментов, облегчающих разгон, вроде кнопок включения, сброса, перезагрузки и других.

Новинка оснащена двенадцатью слотами для модулей памяти DDR4 с частотой до 4200 МГц и общим объёмом до 192 Гбайт. Процессор Xeon W-3175X поддерживает сразу шесть каналов памяти. Набор слотов расширения платы ROG Dominus Extreme включает четыре PCI Express 3.0 x16, которые могут разделить 48 линий процессора на конфигурации x16/x16/x16 или x16/x16/x8/x8. Для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III, два разъёма U.2 и четыре слота M.2. Последние размещены на двух платах ROG DIMM.2 и оснащены алюминиевыми радиаторами.

Также плата ROG Dominus Extreme оснащена двумя сетевыми контроллерами. Это Aquantia AQC-107 с пропускной способностью 10 Гбит/с и гигабитный Intel I219-LM. Имеется и беспроводной контроллер Intel Wireless-AC 9260 с поддержкой Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0. Звуковая подсистема основана на восьмиканальном кодеке ROG SupremeFX S1220. Не обошлось и без RGB-подсветки ASUS Aura, а также OLED-дисплея LiveDash, на котором отображается полезная информация о состоянии системы.

EK WaterBlocks готовит водоблок для ASUS ROG Dominus Extreme и Intel Xeon W-3175X

Компания EK WaterBlocks готовит водоблок для материнской платы ASUS ROG Dominus Extreme, о чём словенский производитель сообщил на своей странице в Facebook.

Судя по всему, новинка будет относится к водоблокам класса «моноблок», то есть охлаждать не только установленный в разъём LGA 3647 процессор, но также и подсистему питания материнской платы. Собственно, опубликованное изображение главным образом и демонстрирует ту часть нового водоблока, которая отвечает за охлаждение силовых элементов подсистемы питания.

А охлаждать там определённо есть что. Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme предназначена для работы с процессором Intel Xeon W-3175X и обладает огромной подсистемой питания, которая насчитывает 32 фазы. Даже штатный радиатор, установленный на подсистему питания данной платы, дополняет пара 40-мм вентиляторов, так что жидкостное охлаждение здесь придётся весьма кстати.

Охлаждение и самого Xeon W-3175X будет весьма нелёгкой задачей. Intel заявляет для него TDP в 255 Вт, но с учётом высокой тактовой частоты для этого 28-ядерного процессора, которая составляет 3,1/4,3 ГГц, от него явно придётся отводить внушительное количество тепла. К тому же, данная новинка обладает разблокированным множителем, и при его разгоне простой системы охлаждения будет явно недостаточно.

Водоблок EK-Annihilator EX/EP для процессорного разъёма LGA 3647

Водоблок EK-Annihilator EX/EP для процессорного разъёма LGA 3647

К сожалению, EK WaterBlocks не стала распространяться о дате выхода своего водоблока для материнской платы ROG Dominus Extreme, не говоря уже о его стоимости. Но наверняка можно сказать, что она будет отнюдь не маленькой. Впрочем, потенциального владельца Xeon W-3175X она вряд ли остановит, ведь $4000 стоит один только процессор.

Скальпирование Core i9-9900K по-новому: Der8auer пропагандирует прямой контакт

Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) известен в том числе и тем, что создаёт различные приспособления, полезные для разгона. Очередным его изобретением стала специальная рамка OC Frame, которая позволяет безопасно использовать процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) без верхней теплораспределительной крышки.

По замыслу Романа новый подход должен вернуть осмысленность в процедуру скальпирования процессоров Coffee Lake Refresh, в которых Intel отказалась от термопасты и перешла на более эффективный внутренний термоинтерфейс — припой. Как показывают результаты экспериментов, эксплуатация процессора без крышки способна обеспечить ещё лучший теплоотвод от кристалла и, таким образом, более результативный разгон.

Рамка OC Frame устанавливается вместо стандартной фиксирующей рамки процессорного разъёма LGA 1151v2 и надёжно закрепляет процессор без крышки внутри сокета. Кроме того, она нивелирует высоту выступающего над поверхностью текстолита кристалла процессора, обеспечивая тем самым защиту от сколов и повреждений во время установки системы охлаждения.

Но главное, снятие крышки с процессора позволяет довольно заметно уменьшить его температуру, что будет особенно заметно при разгоне. В зависимости от модели процессора можно выиграть от 4 до 10 °C по сравнению с привычным скальпированием и заменой припоя на «жидкий металл», отмечает Роман Хартунг. То есть в целом, по сравнению с немодифицированным CPU, температура без крышки будет отличаться в лучшую сторону довольно сильно.

Несмотря на использование припоя, снять крышку с процессоров Core девятого поколения по-прежнему можно методом сдвига без нагрева. Для безопасного скальпирования рекомендуется использовать специальные устройства, вроде Delid-Die-Mate 2 от самого Der8auer. Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной. Поэтому для охлаждения скальпированного процессора с рамной OC Frame подойдут лишь те системы охлаждения, у которых прижим может изменяться в широких пределах.

Рамка OC Frame для процессоров Intel Core девятого поколения уже доступна в магазине CaseKing по цене в 30 евро.

GIGABYTE представила материнскую плату X299 Aorus Master

Компания GIGABYTE представила новую материнскую плату на чипсете Intel X299, которая называется X299 Aorus Master. Выход новинки приурочен к скорому началу продаж процессоров Core-X девятого поколения, в народе известных как Skylake-X Refresh.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master получила усиленную подсистему питания процессорного разъёма LGA 2066, которая насчитывает 12 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS. За охлаждение силовых элементов отвечают алюминиевые радиаторы, выполненные из тонких пластин, а не из цельного бруска алюминия, которые соединены медной тепловой трубкой диаметром 6 мм.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4 общим объёмом до 128 Гбайт и частотой 4000 МГц и выше в разгоне. Также здесь имеется четыре слота расширения PCI-Express 3.0 x16. Поддерживаются связки NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, включающие до четырёх видеокарт (X16/x8/x8/x8). Между слотами расширения разместилось три слота M.2, прикрытых алюминиевыми радиаторами. Также для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III.

Новинка оснащена двумя сетевыми контроллерами. Чип Intel предлагает пропускную способность 1 Гбит/с, тогда как контроллер Realtek — 2,5 Гбит/с. Также имеется беспроводной контроллер Intel Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. В качестве основы звуковой подсистемы выступает кодек Realtek ALC1220, который дополняет ЦАП ESS SABRE 9218. Отметим и наличие переключателей BIOS (плата оснащена DualBIOS), кнопок сброса и перезагрузки, а также контактов для подключения датчиков температуры и других элементов, которые будут полезны при разгоне.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master на данный момент доступна для предварительного заказа в Европе по цене от 414 евро.

GIGABYTE H310M DS2V DDR3: плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3

Компания GIGABYTE представила довольно интересную материнскую плату под названием H310M DS2V DDR3. Как нетрудно догадаться по названию, её ключевой особенностью является наличие слотов для модулей памяти DDR3 вместо более привычных для плат на чипсетах Intel 300-й серии слотов для DDR4.

Несмотря на распространение памяти DDR4, память прошлого поколения DDR3 всё ещё пользуется популярностью, поэтому GIGABYTE и решила выпустить новую материнскую плату с её поддержкой. Подобная плата может особенно приглянуться тем, кто планирует «переезд» со старой платформы, но хочет максимально сэкономить. А учитывая нынешние цены на оперативную память, экономия будет весьма ощутимая.

Ещё одной интересной особенностью H310M DS2V DDR3 является то, что с её помощью можно собрать систему с Core i7-8700K, например, и памятью DDR3. Заметим, что теоретически и новые процессоры Coffee Lake Refresh должны быть совместимы с оперативной памятью DDR3. Как минимум Core i5-9600K, который построен на том же кристалле, что и модели прошлого поколения. Однако в списке поддерживаемых процессоров новинки не значатся. Да и вряд ли кто-то будет создавать подобную систему.

В остальном же H310M DS2V DDR3 является вполне обычной материнской платой начального уровня на чипсете Intel H310 с процессорным разъёмом LGA 1151v2. Помимо двух слотов для модулей памяти DDR3-1800 здесь имеется слот PCI Express 3.0 x16 и пара PCI Express 3.0 x1. Для подключения устройств хранения данных имеется лишь четыре порта SATA III. Также плата может предложить гигабитный сетевой контроллер Realtek и звуковую подсистему на кодеке Realtek ALC887. На тыльной панели имеются порты USB 2.0 (x4) и 3.0 (x2), видеовыходы DVI-D и D-Sub (VGA), сетевой порт, разъём PS/2 и три 3,5-мм аудиоразъёма.

Стоимость и дата начала продаж материнской платы GIGABYTE H310M DS2V DDR3 пока что не уточняются.

GIGABYTE X299-WU8: материнская плата без излишеств для рабочих станций

Компания GIGABYTE в скором времени должна выпустить материнскую плату X299-WU8. Новинка обнаружилась в ассортименте одного из китайских розничных продавцов. Новая материнская плата предназначена для создания на её основе производительных рабочих станций, а потому лишена RGB-подсветки и различных радиаторов вычурной формы. Всё максимально просто и практично.

По словам производителя, подсистема питания материнской платы GIGABYTE X299-WU8 выполнена из компонентов серверного класса. К сожалению, не уточняется, сколько именно фаз насчитывает подсистема питания. Отметим лишь, что за охлаждение силовых элементов отвечают алюминиевые радиаторы с медными тепловыми трубками. Для питания процессорного разъёма LGA 2066 имеется два 8-контактных разъёма EPS.

Материнская плата GIGABYTE X299-WU8 выполнена в форм-факторе E-ATX. Она оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4 общим объёмом до 128 Гбайт. Также здесь имеется сразу семь слотов расширения PCI-Express 3.0 x16. Поддерживаются связки NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, включающие до четырёх видеокарт. Для дополнительного питания слотов PCI Express имеется один 6-контактный разъём. Для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III и всего один слот M.2.

Новинка оснащена двумя сетевыми контроллерами Intel с пропускной способностью по 1 Гбит/с у каждого. В качестве основы звуковой подсистемы выступает чип Realtek ALC1220. Отметим также наличие двух портов USB 3.1 (Type-C и Type-A). Материнская плата GIGABYTE X299-WU8 на данный момент доступна в Китае по цене, примерно равной $720. Когда именно новинка появится за пределами Китая, пока что не уточняется.

Первые результаты тестов Core i9-9980XE: чуда не случилось

В Сети появилась первая информация о производительности нового флагманского процессора Intel для платформы LGA 2066 — 18-ядерного Core i9-9980XE. Известный тайский источник утечек с псевдонимом Tum Apisak опубликовал скриншот с результатами теста производительности процессора в 3DMark Time Spy.

Напомним, что ранее в этом месяце компания Intel представила процессоры Core 9-го поколения. Среди них были не только модели Coffee Lake Refresh, предназначенные для массового сегмента рынка, но и новые модели Skylake-X, ориентированные на высокопроизводительные настольные системы (HEDT). Собственно к ним и относится герой данной новости.

Согласно опубликованным данным, Core i9-9980XE смог достичь результата в 10 728 баллов (CPU Score) в тесте производительности 3DMark Time Spy. По данным источника, процессор работал со штатными частотами. Процессор Core i9-7980XE, который является предшественником новинки, показывает примерно такие же результаты при работе в штатном режиме. 

Собственно, это и не удивительно, ведь между собой эти процессоры лишь незначительно отличаются тактовыми частотами. У прошлогоднего Core i9-7980XE частоты составляют 2,6–4,4 ГГц, тогда как у нового Core i9-9980XE — 3,0–4,5 ГГц. Так что каким-либо значимым изменениям в уровне производительности новинки появиться попросту неоткуда.

Материнская плата EVGA Z390 Dark будет ориентирована на оверклокеров

Уже в этом месяце будут представлены материнские платы на новом чипсете Intel Z390. И производители уже начинают рекламировать свои будущие новинки. Например, компания EVGA, а точнее, её штатный оверклокер K|ngp|n опубликовал изображения материнской платы Z390 Dark.

К сожалению, на этих изображениях материнская плата демонстрируется не полностью, однако некоторые интересные детали мы можем рассмотреть. Размещение компонентов говорит нам о том, что данная плата ориентирована на энтузиастов экстремального разгона. Для удобства оверклокеров слоты для оперативной памяти расположены над процессорным разъёмом LGA 1151, а не справа от него. Слотов этих, кстати, всего два.

По сторонам от процессорного разъёма разместились элементы подсистемы питания. Наконец, прямо рядом с 24-контактным разъёмом питания ATX разместилась пара 8-контактных разъёмов EPS для питания процессора. Все разъёмы имеют горизонтальную ориентацию. Также в верхней части платы имеется четыре 7-сегментных светодиодных индикатора для отображения диагностических кодов.

К сожалению, больше подробностей на представленных изображениях нам разглядеть не удалось. Однако до официального анонса осталось не так много времени, так что скоро нам станет известно куда больше. Если верить слухам и утечкам, анонс материнских плат на чипсете Intel Z390 может состояться уже 8 октября.

Intel Core i9-9900K будет на треть дороже Core i7-8700K

Относительно скоро компания Intel выпустит свои первые массовые восьмиядерные процессоры в семействе Coffee Lake Refresh, и многих волнует не только вопрос производительности этих процессоров, но и их стоимости. Наконец, первые данные касательно вопроса цены были опубликованы нашими немецкими коллегами. Они раскопали соответствующую информацию на страницах одного из нидерландских онлайн-магазинов, который уже начал собирать предварительные заказы на ожидаемые новинки.

Стоимость флагманского процессора Intel Core i9-9900K в этом магазине составит 561 евро. Также отнюдь недешевым в этой торговой точке будет и второй по старшинству процессор Core i7-9700K — за него попросят 436 евро. Однако нужно иметь в виду, что в эти цены включён нидерландский НДС (VAT) в 21 % и наценка продавца. Поэтому, отталкиваясь от цен на другие процессоры в том же магазине, можно спрогнозировать, что рекомендованная стоимость этих процессоров, установленная самой Intel, составит примерно $500 и $400 соответственно.

Если указанные голландским магазином цены достоверны, и наши расчёты верны, то новый Core i9-9900K будет примерно на 37 % дороже шестиядерного процессора Core i7-8700K, который сейчас является флагманом Intel в массовом сегменте. Будущий восьмиядерный Core i7-9700K будет тоже дороже нынешнего Core i7-8700K, но уже менее, чем на 10 %. Наконец, по сравнению с флагманом массового сегмента компании AMD, восьмиядерным процессором Ryzen 7 2700X, будущий флагман Intel будет дороже на немалые 51 %.

Правда, процессор Core i9-9900K должен быть и лучше с точки зрения производительности. По крайней мере, такое впечатление создаётся по его характеристикам. Согласно утечкам, этот процессор предложит восемь ядер и шестнадцать потоков, которые будут работать с частотами 3,6–4,7 ГГц, а одно и два ядра смогут автоматически разгоняться и вовсе до 5,0 ГГц.

Также напомним, что первые процессоры Coffee Lake Refresh должны выйти уже в октябре текущего года. Помимо Core i9-9900K, компания Intel также выпустит процессор Core i7-9700K с восемью ядрами и восемью потоками, и процессор Core i5-9600K, у которого будет шесть ядер и также не будет Hyper-Threading.

Для 28-ядерных процессоров Intel выпустит чипсет Intel X599

В самом начале лета в рамках выставки Computex 2018 компания Intel продемонстрировала экспериментальный образец первого 28-ядерного процессора, ориентированный на использование в настольных системах. Более того, компания Intel разогнала все ядра этого чипа до немыслимых 5,0 ГГц, правда, не без помощи системы жидкостного охлаждения, дополненной промышленным чиллером.

Однако особых подробностей о самой новинке, и в целом о новой платформе производитель тогда не сообщил. Известно, что демонстрировавшийся процессор был выполнен в корпусе LGA 3647, как и нынешние серверные Xeon-SP. Специально для демонстрации на выставке компании Asus и Gigabyte разработали материнские платы под новый процессор. Но и о них было известно лишь то, что они обладают монструозной подсистемой питания.

Теперь же ресурс HD Technologia подтвердил, что процессоры с 28 ядрами действительно будут выпущены для настольных систем. Для этого готовится набор микросхем системной логики Intel X599. Сообщается, что данная платформа и сами процессоры выйдут только к концу текущего года, или в начале следующего. Но при этом Intel не планирует отказываться и от нынешней высокопроизводительной платформы X299, и она будет существовать параллельно с новой Intel X599.

Новые Intel Skylake-X: 28 ядер в десктопе – к концу 2018 года

Последние несколько дней прошли под эгидой разбора документации компании Intel, описывающей планы компании на будущее. Однако если предыдущие «дорожные карты» были интересны в первую очередь подробностями о массовых процессорах Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh), то новая документация проливает свет на планы компании в сегменте высокопроизводительных настольных процессоров (High-End Desktop, HEDT).

На данный момент у компании Intel процессоры для настольных систем разделены на три категории. Самые младшие модели, выступающие наследниками процессоров Atom, собраны в N-серии; модели среднего уровня, относящиеся к семейству Coffee Lake, — в S-серии; а самый верхний уровень, к которому относятся многоядерные Skylake-X, представляет X-серия. Судя по представленному слайду, в скором времени Intel добавит к ним четвёртую категорию — A-серию, в которой будет представлены самые-самые производительные настольные процессоры.

Флагманом новой A-серии станет процессор с 28 ядрами, построенный на кристалле Skylake-X. Весьма вероятно, что это – тот самый процессор, который компания Intel демонстрировала на выставке Computex 2018. Тогда производитель сумел заставить работать все ядра 28-ядерного чипа с частотой 5,0 ГГц. Правда, для этого пришлось прибегнуть к помощи экстремального охлаждения, а именно к системе жидкостного охлаждения с промышленным чиллером.

Процессоры A-серии, вероятнее всего, будут выполнены в корпусе LGA 3647 и получат шестиканальный контроллер памяти, то есть будут довольно близки с нынешними серверными процессорами Xeon Skylake-SP. Вполне логично будет предположить, что одной лишь 28-ядерной моделью дело не ограничится, и мы также увидим модели с меньшим числом ядер.

Выход процессоров Intel новой серии запланирован на вторую половину четвёртого квартала 2018 года, то есть на ноябрь–декабрь. Незадолго до этого, в октябре, Intel также обновит процессоры для платформы X299, известные под названием Basin Falls Refresh. Они, как и нынешние модели для этой платформы (Basin Falls), будут построены на кристаллах Skylake-X с числом ядер до 18 и скорее всего предложат лишь незначительные улучшения вроде немного повышенной тактовой частоты.

После демонстрации 28-ядерного процессора Intel на выставке Computex предполагалось, что он является представителем нового семейства Cascade Lake-X. Однако вывести это семейство на рынок Intel столь быстро не успевает, и согласно новым данным, процессоры Cascade Lake-X изначально дебютируют в X-серии. Но случится это не раньше конца второго квартала будущего года.

Arctic выпускает пассивную систему охлаждения Alpine 12 Passive для процессоров AMD и Intel

Компания Arctic в конце мая представила процессорную систему охлаждения Alpine 12 Passive. Теперь же производитель начинает продажи новинки.

Данная система охлаждения является пассивной, и, по сути, представляет собой довольно массивный радиатор с плоскими рёбрами, выполненный из анодированного алюминия. Как утверждает производитель, за счёт чёрного оксидного покрытия улучшается теплоотдача радиатора. Также данное покрытие придаёт новинке более привлекательный внешний вид.

Система охлаждения Alpine 12 Passive доступна в версиях для процессоров Intel в исполнении LGA 115x и процессоров AMD в конструктиве Socket AM4. По заявлению производителя, новинка способна справиться с охлаждением процессоров с уровнем TDP до 47 ватт. Но не стоит забывать, что так как это пассивная система охлаждения, её производительность будет во многом зависеть от воздушных потоков внутри корпуса.

Габариты охладителя Alpine 12 Passive составляют 95 x 95 x 69 мм, а весит он 508 граммов. Версия для процессоров AMD, именуемая Alpine 12 AM4 Passive, получилась несколько больше — 99 х 99 х 70 мм, и весит она 557 г. В обоих случаях на основание радиатора нанесена термопаста Arctic MX-2.

Стоимость Alpine 12 Passive и Alpine 12 AM4 Passive в Великобритании составила 13,99 фунта.

Кулер Scythe Kotetsu Mark II отправился в мировое турне

Продукция японской компании Scythe делится на изделия для внутреннего и международного рынков, и модели, которые сначала проходят «обкатку» в Японии и лишь затем появляются в розничных магазинах за границей. К последней категории можно смело отнести вторую ревизию процессорного кулера Kotetsu под названием Kotetsu Mark II. От дебютного варианта системы охлаждения она отличается и внешне, и своим кодовым обозначением (SCKTT-2000 против SCKTT-1000).

Модель Scythe Kotetsu удостоилась высоких средних оценок — от 4,5/5 до 4,7/5 — от покупателей в Японии (данные amazon.jp, dospara.co.jp и kakaku.com). Её предшественницу можно отнести к числу наиболее популярных предложений Scythe независимо от региона продаж, и есть все основания полагать, что и Kotetsu Mark II не ударит лицом в грязь.

Kotetsu и Kotetsu Mark II (справа)

Kotetsu и Kotetsu Mark II (справа)

Кулеры имеют сопоставимые размеры, массу и форму пластин алюминиевого радиатора. Почти во всём остальном просматриваются различия.

Kotetsu Mark II весит 645 г при габаритах 130(Д) × 83(Ш) × 154(В) мм

Kotetsu Mark II весит 645 г при габаритах 130(Д) × 83(Ш) × 154(В) мм

Толщина радиатора составляет 58 мм, вентилятора — 27 мм, основание имеет квадратную форму (38 × 38 мм)

Толщина радиатора составляет 58 мм, вентилятора — 27 мм, основание имеет квадратную форму (38 × 38 мм)

В отличие от Kotetsu, его преемник характеризуется наличием никелевого покрытия тепловых трубок, а не только основания. Верхняя пластина радиатора изменила цвет: она либо так же покрыта никелем, либо производитель хотел, чтобы потенциальные покупатели считали, что это именно так. Крепление вентилятора на проволочных скобах видоизменилось — вероятно, для снижения уровня вибраций.

Сам вентилятор, носящий название Scythe Kaze Flex 120 PWM, на 2 мм толще более ранней модели GlideStream 120 PWM и, кроме того, менее шумный (4–24,9 дБА против 5,3–28 дБА) и не такой производительный (28,2–86,9 м³/ч против 35,2–134,2 м³/ч). Новый «карлсон» обещает быть долговечнее собрата за счёт применения гидродинамического подшипника. Скорость вращения крыльчатки находится в диапазоне 300–1200 об/мин.

И Kotetsu, и Kotetsu Mark II используют крепление H. P. M. S. (Hyper Precision Mounting System). У нового кулера оно уже третьего поколения, тогда как у Kotetsu — первого. Дебютант поддерживает многие настольные платформы: Intel LGA775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 и AMD FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4. В списке прогнозируемо отсутствует AMD TR4 — для данного разъёма требуются системы охлаждения с более крупным основанием.

Свои «гастроли» Scythe Kotetsu Mark II начал с Западной Европы: в немецко-австрийской сети магазинов Cybersport новинка стоит €34,90.

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥