Теги → lga
Быстрый переход

Intel прекращает поставки Xeon W-3175X — уникального настольного процессора с 28 ядрами и поддержкой разгона

Процессор Xeon W-3175X долгое время оставался уникальным продуктом, поскольку компания Intel до сих пор не предлагает другие модели в настольном сегменте с 28 ядрами и свободным множителем. Выпущенный в качестве идеологического ответа на AMD Ryzen Threadripper, этот процессор покинет склады Intel навсегда 28 октября 2022 года.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Впервые публика узнала о процессоре Xeon W-3175X ещё летом 2018 года, когда Intel использовала безымянный тогда ещё образец для демонстрации способности работать на частоте 5 ГГц с активностью всех 28 ядер. Позже компания была вынуждена признать, что для разгона процессора использовала систему жидкостного охлаждения с так называемым чиллером, который опускает температуру жидкости ниже десяти градусов по шкале Цельсия.

Самая высокая частота, достигнутая этим процессором, соответствует 5,6 ГГц — для охлаждения при этом использовался жидкий азот, а вычислительная нагрузка на процессор отсутствовала. В таком режиме активность сохранили все 28 ядер и 56 потоков. Для полноценной работы с Xeon W-3175X требовались особые материнские платы на чипсете Intel C621, которые поддерживали функции разгона. Соответствующие модели плат были выпущены ASUS, Gigabyte и EVGA, прочие производители этому нишевому продукту особого внимания не уделили. Система охлаждения, которую необходимо было использовать с процессором Xeon W-3175X, должна была предусматривать совместимость с креплениями под LGA 3647.

Некоторых потенциальных покупателей, колеблющихся выложить за процессор более $3000, в своё время смущал факт наличия под крышкой пластичного термоинтерфейса. Xeon W-3175X, помимо прочего, требовал использования шестиканальной памяти, поэтому при сборе системы на его основе к проблемам поиска совместимых компонентов добавлялась и их дороговизна.

Прервать рыночный путь Xeon W-3175X корпорация Intel решила на этой неделе, сославшись на традиционное для подобных случаев смещение спроса в сторону других продуктов марки. Заказы на поставку процессоров этой модели будут приниматься до 29 апреля 2022 года, а последняя партия покинет склад 28 октября того же года.

Процессорный разъём LGA 1700 для Intel Alder Lake показался на фотографии

На китайском форуме Bilibili появилась фотография процессорного разъёма LGA 1700 с кодовым названием 15R1, который предназначен для грядущих настольных чипов Intel Core 12-го поколения. На изображении видно, что новый разъём длиннее, чем актуальный LGA 1200, но обладает той же шириной. Новый сокет не будет занимать больше места на материнской плате, поскольку Intel удалось уменьшить размер запирающего механизма.

Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Процессорный разъём LGA 1700 будет использоваться не только процессорами Alder Lake-S, но и 13-м поколением чипов Core, семейством Raptor Lake-S, которые станут их преемниками. Планирует ли компания использовать тот же разъём с 14-м поколением процессоров Core семейства Meteor Lake — пока неизвестно.

Нанесённая на разъём маркировка LGA-17XX/LGA-18XX предполагает возможность наличия у него более 1800 контактных площадок. При этом известно, что у процессоров Alder Lake количество контактов составляет только 1700 штук.

Напомним, что процессоры Alder Lake будут отличаться от предшественников высотой металлической крышки, что потребует от производителей систем охлаждения адаптации уже существующих решений для охлаждения с помощью новых крепёжных механизмов. Многие из компаний уже подтвердили намерение выпустить крепёжные комплекты и предоставить их бесплатно своим клиентам. Большинство высокопроизводительных систем охлаждения, особенно предназначенных для работы с процессорами серий Intel Core-X, уже оснащены большими контактными площадками, покрывающими всю площадь теплораспределительной крышки чипов, так что хорошо подойдут для новинок.

Спецификации процессорного разъёма Intel LGA 1700

Спецификации процессорного разъёма Intel LGA 1700

Исходя из вышесказанного, разъёмом LGA 1700 будут оснащены не только материнские платы Intel 600-й, но также и 700-й серии, которые ожидаются вместе с анонсом 13-го поколения процессоров Core. Согласно слухам, последние предложат больше вычислительных ядер, оптимизированный стек кеш-памяти, а также поддержку ОЗУ с более высокими частотами работы.

ASRock выпустила материнскую плату C621A WS для рабочих станций на базе Intel Xeon W-3300

Компания ASRock представила материнскую плату C621A WS на базе чипсета Intel C621A для новейших процессоров Xeon W-3300, анонсированных ранее. Новинка подойдёт для построения высокопроизводительной однопроцессорной рабочей станции для производства цифрового контента, рендеринга и любых других задач.

Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

В составе материнской платы ASRock C621A WS имеются процессорный разъём  LGA 4189, четыре слота PCIe 4.0 x16 с возможностью установки до четырёх двухслотовых видеокарт, три разъёма PCIe 4.0 x8, а также восемь посадочных мест для оперативной памяти стандартов DDR4 RDIMM, LRDIMM и модулей Intel Optane Persistent Memory.

В оснащение платы входит контроллер Intel X710-AT2, обеспечивающий поддержку двух 10-гигабитных (10GbE) каналов проводной сети. Кроме того, плата оснащена двумя дополнительными разъёмами LAN с поддержкой скорости передачи данных до 1 Гбит/с, работа которых обеспечивается контроллером Intel i210.

Набор внешних интерфейсов у новинки весьма богатый. Плата оснащена двумя фронтальными разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-C, шестью USB 3.2 Gen1, четыре из которых выводятся спереди, а два сзади, а также тремя разъёмами USB2.0.

Производитель также заявляет для новинки поддержку удалённого управления через интерфейс IPMI, дающий администратору системы возможность мониторинга состояния рабочей станции.

О цене и доступности материнской платы C621A WS компания ASRock ничего не сообщила. 

Intel представила процессоры Xeon W-3300 — огромные Ice Lake для мощных рабочих станций

Компания Intel представила сегодня процессоры Xeon W-3300, предназначенные для создания мощных рабочих станций. Новинки дополнят семейство серверных процессоров Intel Xeon Ice Lake-SP, от которых они унаследовали архитектуру, 10-нм техпроцесс и корпус LGA 4189. С сегодняшнего дня новые Xeon W станут доступны у системных интеграторов.

Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В серию чипов Intel Xeon W-3300 вошли пять моделей: Xeon W-3375, Xeon W-3365, Xeon W-3345, Xeon W-3335 и Xeon W-3323. Они предлагают до 38 физических ядер, способных обрабатывать до 76 виртуальных потоков. Тактовая частота достигает 4,0 ГГц в режиме Turbo Boost, а заявленный показатель TDP представленных моделей варьируется от 220 до 270 Вт. Новинки поддерживают 64 линии PCIe 4.0 и способны принять до 4 Тбайт восьмиканальной оперативной памяти DDR4-3200 с функцией коррекции ошибок (ECC).

По словам производителя, чипы серии Xeon W-3300 поддерживают до 2,5 раза больше памяти и обеспечивают до 31 % более высокую пропускную способность ОЗУ, по сравнению с прошлыми решениями. Кроме того, внутренние тесты Intel показывают, что новинки демонстрируют до 45 % более высокую многопоточную производительность в Cinema 4D, до 26 % более высокую производительность при предпросмотре рендера в AutoDesk Maya, обеспечивают до 20 % лучшую производительность при редактировании и кодировании в Adobe Premiere Pro и обеспечивают до 27 % более высокую производительность при финальной 3D-визуализации в AutoDesk Maya по сравнению с моделями серии Intel Xeon W-3200.

В качестве дополнительных особенностей процессоров Xeon W-3300 компания указывает поддержку технологии Turbo Boost 2.0, инструкций AVX-512, технологии Deep Learning Boost для ускорения обработки задач, связанных с машинным обучением, а также возможность работы с накопителями Intel Optane SSD P5800X.

Вскрытие образца Intel Sapphire Rapids показало четыре кристалла на общей подложке

Компания Intel хоть и не скрывает, что ускорители вычислений Ponte Vecchio и клиентские процессоры Meteor Lake получат многокристальную компоновку, приписывать её использование другим изделиям пока не спешит. Лишь неофициальные источники позволяют предположить, что серверные процессоры Intel тоже будут состоять из нескольких кристаллов, в том числе и 10-нм чипы Sapphire Rapids.

Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Инженерные образцы процессоров Xeon поколения Sapphire Rapids уже мелькали в наших новостях, но они скрывали компоновочные особенности под привычной крышкой теплораспределителя. Китайский ресурс Bilibili опубликовал фотографии препарированного процессора Sapphire Rapids, на одном из фото отчётливо видны объединённые общей подложкой четыре отдельных кристалла.

Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Напомним, процессорам этого семейства приписывается поддержка восьмиканальной оперативной памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCI Express 5.0, а также интерфейса CXL 1.1. Некоторые модификации также будут оснащаться микросхемами памяти типа HBM. До сих пор считалось, что максимальное количество ядер у Sapphire Rapids не превысит 56 штук, но теперь некоторые источники ожидают, что на каждом из четырёх кристаллов расположится по 18 вычислительных ядер. Общее количество ядер у старшей модели процессора Sapphire Rapids при этом достигнет 72 штук. Анонс процессоров этого семейства состоится либо в конце этого года, либо в начале следующего.

Материнская плата Aaeon Gene-CML5 размером с ладонь поддерживает 8-ядерные Intel Comet Lake

Компания Aaeon выпустила компактный 3,5-дюймовый одноплатный компьютер, который поддерживает мобильные процессоры десятого поколения Intel Comet Lake вплоть до Core i7-10700TE с 8 ядрами и тактовой частотой 2 ГГц (4,40 ГГц — в режиме Turbo Boost).

Материнская плата Aaeon Gene-CML5 с разъёмом LGA 1200 в зависимости от модели может быть основана на чипсетах Intel Q470E, H420E или Q470 и позволяет использовать различные процессоры Comet Lake с тепловым пакетом 35 Вт. Однако производитель по какой-то причине отказался от официальной поддержки 10-ядерных процессоров с TDP 35 Вт. По всей видимости, комплектная система охлаждения не справляется с отводом тепла от этих чипов.

Миниатюрная плата Gene-CML5 размерами 146 × 101,7 мм оснащена двумя слотами SO-DIMM (на лицевой и тыльной сторонах) с поддержкой памяти DDR4-2933 общим объёмом 64 Гбайт. Для подключения SSD предусмотрен слот M.2-2280 и два порта SATA. Также имеются два гигабитных порта Ethernet (контроллеры Intel, с vPro или без него), три видеовыхода (DisplayPort++ с поддержкой MST, D-Sub и колодка LVDS), два разъёма USB-A 3.2 Gen.2, колодка для четырёх портов USB 2.0, два внутренних порта RS-232/422/485, колодка для аудиопортов и разъём для гибкого шлейфа PCIe 3.0 x4 (только на чипсетах Q470 и Q470E).

Плата позиционируется как основа для встраиваемых систем, но ничто не мешает сделать на её основе персональный компьютер сверхкомпактного размера с 2, 4 или 8 высокопроизводительными ядрами ЦП и расширенными возможностями воспроизведения мультимедиа. Однако энтузиастам будет непросто найти подходящий корпус для 3,5-дюймовой материнской платы, хотя такие решения всё же есть.

Intel разработала Comet Lake с прицелом на высокопроизводительные системы, поэтому эти процессоры широко используются в игровых платформах Intel для настольных компьютеров (Comet Lake-S) и ноутбуков (H и U). Между тем, семейство также включает маломощные модели T и TE для компьютеров в корпусе формата UCFF и встраиваемых решений, соответственно. Но Aaeon может стать первой компанией, которая предложила 3,5" одноплатный компьютер с LGA1200 для Comet Lake.

Поскольку Gene-CML5 нацелена на встраиваемые и коммерческие решения, плата оснащена модулем шифрования TPM, сторожевым таймером и другими дополнительными возможностями. Компьютер может работать при температуре от 0 до 60 °C.

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids предложат до 56 ядер — столько их у инженерных образцов

Серверные процессоры Intel Xeon семейства Sapphire Rapids интересны по многим критериям. Они вернутся к многокристальной компоновке, будут выпускаться по самой прогрессивной версии 10-нм технологии, обеспечат поддержку PCI Express 5.0, DDR5 и CXL 1.1, а в некоторых модификациях предложат и память типа HBM. По косвенным данным уже можно судить, что старшая версия Sapphire Rapids будет насчитывать 56 ядер.

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Дебютировавшие на этой неделе процессоры Intel Xeon SP семейства Ice Lake предлагают не более 40 вычислительных ядер, укладываясь в пределы TDP не более 270 Вт. До шести терабайт оперативной памяти DDR4-3200 в восьмиканальной конфигурации соседствуют с 64 линиями PCI Express 4.0. Один популярный японский блогер уже обнаружил в технической документации одного из партнёров Intel описание типовых характеристик 10-нм процессоров Sapphire Rapids, которые выйдут только к концу года. Как известно из опубликованной ранее информации, данные процессоры получат исполнение LGA 4677-X.

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Теперь становится известно, что процессоры данного семейства будут условно поделены на три серии. В младшем варианте инженерным образцам Sapphire Rapids приписывается наличие до 24 вычислительных ядер и уровня TDP не более 225 Вт, но эти модели будут самыми малочисленными, поскольку норма прибыли при их продаже не так велика. Самыми массовыми станут процессоры с количеством ядер до 44 штук включительно и уровнем TDP не более 270 Вт. Наконец, наиболее редкая разновидность процессоров Sapphire Rapids предложит до 56 вычислительных ядер, а уровень TDP будет повышен до 350 Вт. Данная характеристика выглядит устрашающей только на первый взгляд — система воздушного охлаждения современных серверов способна справляться с TDP до 450 Вт включительно. Вполне резонно ожидать, что версия Sapphire Rapids с 56 ядрами не обойдётся без многокристальной компоновки. Подчеркнём, что пока речь идёт о характеристиках инженерных образцов, и к моменту начала серийного производства многое может измениться.

Технология Adaptive Boost обеспечит автоматический разгон Intel Rocket Lake выше 5 ГГц сразу по всем ядрам

Представленные недавно процессоры Intel Core одиннадцатого поколения предложат новую функцию, позволяющую поднять частоты всех ядер при соблюдении определённых требований к электропитанию и условиям охлаждения. Прогресса на этом направлении компания будет добиваться в сотрудничестве с производителями материнских плат.

Источник изображения: Intel, Reddit

Источник изображения: Intel, Reddit

Технологии динамического повышения частот, предлагаемые процессорами Intel, планомерно эволюционируют. Как правило, на максимальной заявленной для конкретной модели процессора частоте активность могут сохранять одно или два ядра. При определённых типах вычислительной нагрузки это позволяет добиться заметного прироста быстродействия. Если же количество задействованных ядер увеличивается, то их предельная частота снижается.

С выходом процессоров Rocket Lake-S, если верить слайду из презентации Intel, ставшему достоянием общественности на страницах ресурса Reddit, ситуация с динамическим повышением частоты при активности нескольких ядер должна улучшиться. Функция Adaptive Boost Technology будет оценивать условия питания и охлаждения процессора, по возможности повышая частоты сохраняющих активность ядер. Даже при активности всех восьми ядер технология ABT поможет добиться значительно более высоких рабочих частот, чем в случае с процессорами предыдущего поколения. В теории ABT может обеспечить работу всех восьми ядер процессора на частоте вплоть до 5,1 ГГц. При идеальных условиях.

Отдельно подчёркивается, что частоты процессора при этом не будут выходить за определённые рамки, а сам режим эксплуатации не будет считаться разгоном и нарушать условия гарантийного соглашения. Однако применена новая технология только в процессорах Intel с разблокированным множителем, то есть в моделях с суффиксами «К» и «KF» в названиях.

Кристалл восьмиядерного Intel Core i7-11700K оказался почти на треть больше, чем у десятиядерного Core i9-10900K

Когда характеристики будущих процессоров Intel Rocket Lake только начинали обсуждаться, некоторые источники объясняли уменьшение количества ядер у старшей модели с десяти до восьми не столько особенностями архитектуры, сколько банальной экономией площади кристалла. Теперь у всех желающих появилась возможность взглянуть на обнажённый кристалл модели Core i7-11700K.

Источник изображения: MoeBen, Overclock.net

Источник изображения: MoeBen, Overclock.net

Официально процессоры Intel семейства Rocket Lake-S ещё не продаются, но один немецкий интернет-магазин случайно выпустил в продажу более двух сотен экземпляров, и теперь они обрели владельцев по всему миру. Канадский участник форума Overclock.net смог похвастать даже наличием двух экземпляров Core i7-11700K. Этот процессор, напомним, располагает теми же восемью ядрами, что и старшая модель семейства Rocket Lake-S, да и одинаковый кристалл у них появился бы в любом случае из соображений унификации.

Канадский энтузиаст распорядился одним из экземпляров процессора Core i7-11700K весьма своеобразно, удалив штатную крышку теплораспределителя. Данная манипуляция, как выяснилось, привела процессор в неработоспособное состояние, но позволила визуально оценить размеры кристалла, который выпускается по хорошо знакомому 14-нм техпроцессу. Как подсчитали представители сайта VideoCardz, процессоры Rocket Lake в такой конфигурации имеют площадь кристалла от 260 до 270 мм2. Это примерно на 28 % больше, чем в случае с десятиядерным Core i9-10900K. Прибавка в площади получилась солидной, поэтому гипотеза о наличии у старшего Rocket Lake только восьми ядер из-за экономии «транзисторного бюджета» выглядит вполне правдоподобной.

Образец процессора Intel Alder Lake-S продемонстрировал частоту 4 ГГц и поддержку DDR5-4800

Во второй половине этого года Intel обещает представить как мобильные, так и настольные процессоры Alder Lake-S, поэтому их инженерные образцы всё чаще попадаются в различных открытых источниках. Новое откровение подобного рода позволяет убедиться, что настольные версии Alder Lake смогут работать на частотах как минимум до 4 ГГц и поддерживать память типа DDR5-4800.

Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Для работы с настольными процессорами Alder Lake-S потребуются новые материнские платы — хотя бы по той причине, что они будут работать с памятью типа DDR5, а также получат новое физическое исполнение — LGA 1700. В тестовой системе на основе инженерного образца Alder Lake-S, которая оставила свой след на сайте SiSoftware, было установлено 32 Гбайт оперативной памяти типа DDR5-4800. Компоновка процессоров Alder Lake-S давно изучена: компанию восьми производительным ядрам составят восемь экономичных, многопоточность будет поддерживаться только первой восьмёркой, поэтому в совокупности процессор способен обрабатывать до 24 потоков одновременно. Правда, тест SiSoftware на этот счёт до конца не определился, указав в одном месте 24 потока, а в другом — 32 потока.

Источник изображения: SiSoftware

Источник изображения: SiSoftware

Базовая частота нынешнего образца Alder Lake-S составляет 1,8 ГГц, максимальная достигает 4,0 ГГц. Конфигурация кеша подразумевает наличие по 1,25 Мбайт памяти второго уровня на ядро и общих 30 Мбайт памяти третьего уровня. Описываются и характеристики графической подсистемы. При частоте 1,5 ГГц она получила 32 исполнительных блока с общим количеством шейдерных процессоров 256 штук. Делать выводы об уровне быстродействия будущих процессоров Alder Lake-S по записям на сайте SiSoftware, пожалуй, пока преждевременно, а вот характеристики можно использовать для сравнения с серийными экземплярами.

Biostar представила для процессоров Rocket Lake-S платы на чипсетах Z590, B560 и H510

Компания Biostar подготовила шесть материнских плат на базе микросхем системной логики Intel Z590, B560 и H510 для новых процессоров Intel Rocket Lake-S. В рамках этого анонса производитель представил новую флагманскую серию плат Valkyrie, а также пополнил ассортимент продуктов серии Racing.

В состав флагманской серии материнских плат Biostar Valkyrie вошли две модели: полноразмерная ATX-версия Z590 Valkyrie и компактная Z590I Valkyrie, выполненная в форм-факторе Mini-ITX.

Обе используют чёрно-золотую цветовую схему оформления, получили мощные 22-фазные подсистемы питания VRM, а также полноценную поддержку нового интерфейса PCIe 4.0, реализуемую через процессоры Intel Core 11-го поколения.

Полноразмерный вариант Z590 Valkyrie позволяет использовать до 128 Гбайт ОЗУ DDR4 с частотой работы выше 5000 МГц через поддержку профилей XMP. Компактная версия поддерживает до 64 Гбайт такой же памяти. Старшая плата получила три разъёма PCIe x16, два и которых работают со стандартом PCIe 4.0, младшая оснащена одним PCIe 4.0 x16. Полноразмерный вариант материнской платы оснащён тремя разъёмами M.2 для накопителей NVMe, младшая — двумя. По одному из этих разъёмов работают в режиме PCIe 4.0.

Старшая плата Z590 Valkyrie получила в общей сложности 15 разъёмов USB, 11 из которых версии USB 3.2. Компактный вариант Z590I Valkyrie оснащён 12 разъёмами USB, 8 из которых версии 3.2. Сетевые возможности новинкам обеспечивают 2,5-гигабитные сетевые интерфейсы, а также поддержка Wi-Fi и Bluetooth через карты расширения формата M.2.

Biostar Z590I Valkyie

Biostar Z590I Valkyie

Модели Racing Z590GTA (ATX) и Racing B560GTQ (Micro-ATX) используют чёрно-синюю цветовую схему оформления, оснащены 14-фазными подсистемами питания VRM и рассчитаны на продвинутых геймеров и создателей цифрового контента.

Biostar Racing Z590GTA

Biostar Racing Z590GTA

Новинки также получили поддержку до 128 Гбайт оперативной памяти DDR4 (у ATX-версии),  XMP-профилей для ОЗУ с частотой выше 5000 МГц, по одному разъёму PCIe 4.0 x16, а также по два PCIe 3.0 x16. Также в их оснащение входят до трёх разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, один из которых поддерживает стандарт PCIe 4.0. В числе прочего можно отметить наличие у плат по 14 разъёмов USB, 8 из которых стандарта USB 3.2.

Biostar Racing B560GTQ

Biostar Racing B560GTQ

Младшие модели материнских плат Biostar H510MH/E 2.0 (Micro-ATX) и H510MX/E 2.0 (Micro-ATX) рассчитаны на офисных пользователей и нетребовательных геймеров.

Biostar H510MX/E 2.0

Biostar H510MX/E 2.0

Новинки готовы предложить поддержку до 64 Гбайт ОЗУ стандарта DDR4-2933, по одному PCIe 3.0/4.0 x16, по одному PCIe M.2 3.0 и одному разъёму M.2 с поддержкой беспроводных контроллеров Wi-Fi 6. В оснащение плат также входят по четыре разъёма USB 3.2 и по восемь USB 2.0.

MSI подтвердила, что процессоры Intel Rocket Lake-S выйдут не раньше марта

В последнее время самые разные новостные источники убеждали пользователей, что анонс 14-нм процессоров Intel Rocket Lake-S состоится уже в январе, но выйдут они позже в первом квартале этого года, не ранее марта. Представители службы клиентской поддержки MSI данную информацию в частной переписке тоже подтвердили.

Источник изображения: MSI Computer

Источник изображения: MSI Computer

Последовательность обновления микрокода существующих материнских плат на основе набора логики Intel Z490 позволяет рассчитывать на их совместимость с процессорами Rocket Lake-S, которые сохранят конструктивное исполнение LGA 1200, но принесут поддержку интерфейса PCI Express 4.0, уже получившего распространение в настольном сегменте стараниями как AMD, так и NVIDIA.

Источник изображения: Danawa

Источник изображения: Danawa

На страницах одного из южнокорейских ресурсов, рассматривающего характеристики материнской платы MSI MAG B460M на основе набора логики Intel B460, пользователю ответил представитель службы клиентской поддержки, который пояснил, что совместимость с процессорами Intel Rocket Lake-S будет обеспечена не только для плат на основе Intel Z490, но и для продуктов на основе Intel B460 и H410, просто флагманский чипсет уходящего поколения получит её первым. Непосредственно процессоры Rocket Lake-S, как сообщил источник, будут запущены в продажу в конце марта текущего года. Обновления BIOS для совместимых материнских плат выйдут заранее.

Intel вернётся к процессорам из нескольких кристаллов в 10-нм Xeon поколения Sapphire Rapids

Представители Intel последовательно докладывали о прогрессе в освоении самой совершенной версии 10-нм техпроцесса, которая получила обозначение Enhanced SuperFin. На сегодняшний день существуют доказательства поставок клиентам всех трёх основных продуктов, выпускаемых по этой технологии: от потребительских Alder Lake до серверных Sapphire Rapids. Один из последних попал на фото, благодаря чему можно изучить его конструкцию.

Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

Уже в рамках подготовки к анонсу 10-нм процессоров Ice Lake-SP компания Intel столкнулась с проблемами компоновочного характера: монолитные кристаллы не позволяют разместить большое количество ядер, конкурент в этом смысле опережает Intel не только по версии используемой литографии (7 нм), но и по количеству процессорных ядер в серверном сегменте (до 64 штук на один процессорный разъём).

Отраслевые эксперты высказывали мнение, что серверные процессоры Sapphire Rapids компания Intel вынуждена будет сделать многокристальными, даже с учётом использования прогрессивной версии 10-нм техпроцесса. Например, если бы Intel захотела выпустить 10-нм процессор Ice Lake-SP с 42 ядрами, то площадь кристалла увеличилась бы до 640 мм2. Столь крупный кристалл не только дороже в производстве, у него выше вероятность появления дефектов.

Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

На страницах форума ServeTheHome появились фотографии образца 10-нм процессора Intel Sapphire Rapids в исполнении LGA 4677. Они позволяют предположить, что на общей подложке разместились два кристалла. Это заметно и по рельефу металлической крышки, и по характерной компоновке контактных площадок на оборотной стороне печатной платы, хотя последняя применяется и уже существующими процессорами с единственным монолитным кристаллом. Гораздо важнее, что на две группы поделены конденсаторы в центральной части печатной платы, у моделей с единым кристаллом имеется лишь одна группа конденсаторов.

Процессоры Sapphire Rapids должны быть представлены в конце следующего года, они предложат микроархитектуру Golden Cove с поддержкой расширений AMX, контроллер памяти с поддержкой DDR5 и контроллер интерфейса PCI Express 5.0 с поддержкой протокола CXL 1.1. По версии 10-нм техпроцесса Enhanced SuperFin также будут производиться ускорители вычислений Xe HP, образцы которых недавно демонстрировал старший вице-президент Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).

Intel Core 12-го поколения Alder Lake-S впервые показался на фотографии

В распоряжении ресурса VideoCardz оказалась фотография настольного процессора Intel 12-поколения Alder Lake-S, построенного на базе нового 10-нм техпроцесса Enhanced SuperFin. Напомним, что данная серия процессоров будет представлена только во второй половине 2021 года.

По данным VideoCardz, ссылающегося на свои источники, процессоры Intel 12-го поколения, скорее всего, будут представлены ближе к четвёртому кварталу будущего года. Перед этим в начале 2021-го, в марте на рынок выйдут процессоры 11-го поколения Rocket Lake, что ранее подтвердила сама Intel. Таким образом между выпуском двух новых поколений процессоров пройдёт не менее полугода.

В основе чипов Alder Lake будет использоваться гибридная конфигурация из больших и малых вычислительных ядер. Для процессоров на базе x86-совместимых архитектур это совершенно новый подход. Но его раннее воплощение мы уже могли видеть в составе пятиядерного процессора Intel Lakefield, в котором используется одно большое и четыре малых ядра.

В августе этого года Intel подтвердила, что Alder Lake будут использовать ядра с архитектурами Golden Cove и Gracemont. В отличие от чипов Lakefield, в которых акцент делается на энергоэффективность, в Alder Lake упор будут делаться на производительности. Гибридный дизайн архитектуры будет включать планировщик нового поколения, который будет отвечать за высокопроизводительную работу программных приложений.

Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Ещё одной важной особенностью грядущих процессоров Alder Lake станет поддержка нового стандарта оперативной памяти DDR5 и новой шины PCI Express 5.0. Хотя последнее пока не подтверждено. Переход на DDR5, а также PCIe 5.0 и новую 10-нм технологию Enhanced SuperFin потребуют перехода на новый процессорный разъём — LGA 1700.

Согласно последним слухам, Intel собирается обеспечивать поддержку LGA 1700 как минимум в течение трёх поколений процессоров. О самом разъёме долгое время ходило множество слухов, но последние данные VideoCardz подтверждают, что площадь процессоров Alder Lake станет больше и составит 37,5 × 45 мм. Новые чипы на 7,5 мм выше, чем процессоры для LGA 1200.

Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

На фотографии выше представитель поколения Alder Lake оснащён ровно 1700 контактными площадками. Источники VideoCardz к сожалению, не сообщили никаких подробностей о самой модели процессора, а также о её технических характеристиках. Вполне возможно, что на фотографии может находиться очень ранний инженерный образец, поэтому внешний вид SMD-компонентов чипа может измениться и будет отличаться от конечного продукта.

Ранний образец Intel Rocket Lake-S запустили в плате на чипсете Z490: PCI Express 4.0 — работает

Вскоре после того, как компания Intel подтвердила, что процессоры Intel Core 11-го поколения семейства Rocket Lake-S будут представлены в первом квартале будущего года, в Сети стали появляться подробности об этих чипах. Один из экспериментаторов, получивший в своё распоряжение образец Rocket Lake-S, рассказал, что LGA1200-материнская плата ASRock на чипсете Z490 способна работать с ним и даже активирует режим PCIe 4.0.

По данным ресурса VideoCardz, некоторые тайваньские энтузиасты уже получили в своё распоряжение ранние инженерные образцы новых процессоров и немедленно приступили к их тестированию. Один из чипов был проверен в составе материнской платы на базе чипсета Z490 тайваньским энтузиастом с псевдонимом ITCooker. О своём опыте он рассказал на странице в Facebook: на опубликованных скриншотах видно, что энтузиаст собрал систему для тестов восьмиядерного процессора Rocket Lake-S с участием M.2 NVMe-накопителя Seagate FireCuda 520 PCIe 4.0 и видеокарты AMD Radeon RX 5700XT. Как можно заметить, оба устройства были корректно опознаны как устройства с поддержкой стандарта PCIe 4.0 при проверке в программах Crystal Disk Mark 8 и GPU-Z.

Показатель последовательной скорости чтения (Q8T1) в 5 Гбайт/с и последовательной записи на уровне 4,2 Гбайт/с в программе CristalDiskMark лишь подтверждает данные о том, что для передачи данных в системе на базе Rocket Lake-S действительно используется интерфейс PCIe 4.0.

Аналогичное наблюдение можно сделать и про графический ускоритель, на котором запускался стресс-тест Furmark. В этот момент GPU-Z сообщил о поддержке видеокартой шины PCIe x16 4.0 @ x16 4.0.

Следует напомнить, что многие платы, оснащённые процессорным разъёмом LGA1200, потенциально имеют поддержку нового стандарта PCIe 4.0. Об этом заявляли сами производители материнских плат ещё до того, как такие платы впервые появились в продаже. Однако поддержка интерфейса PCI Express 4.0 осуществляется через центральный процессор. И судя по всему, первыми предложить PCIe 4.0 в платформе Intel смогут именно чипы поколения Rocket Lake-S.

Согласно последним данным, процессоры Rocket Lake-S с точки зрения архитектуры станут сородичами мобильных Tiger Lake, поскольку получат переработанную для условий 14-нм техпроцесса архитектуру Willow Cove. Для этой адаптации даже придумано отдельное условное обозначение — Cypress Cove. Графика в новых чипах будет самая современная — Gen 12, она же Intel Xe-LP. Предполагается, что Rocket Lake-S станут последними выпускаемыми по 14-м технологическому процессу процессорами для настольного сегмента. В следующем поколении процессоров, Alder Lake, Intel собирается окончательно перейти на 10-нм техпроцесс.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥