Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel воскресила легендарный шестиядерник Core i5-10400 под новым именем Core i5-110
11.09.2025 [20:29],
Николай Хижняк
Похоже, Intel испытывает ностальгию по старым процессорам, поскольку сегодня компания выпустила Core i5-110 на базе Comet Lake — дизайна пятилетней давности, в основе которого используется 14-нм техпроцесс производства. При этом о прекращении выпуска последних моделей процессоров серии Comet Lake компания сообщала ещё в прошлом году. 
Источник изображений: Intel Хотя Core i5-110, несомненно, относится к семейству Comet Lake, Intel записывает чип в серию Core 1, состоящую в основном из мобильных процессоров, а также встраиваемых Raptor Lake Refresh. Если верить базе данных Intel Ark, компания выпустила процессор в третьем квартале этого года. Как пишет VideoCardz, Core i5-110 — ничто иное, как Core i5-10400 (Comet Lake) с другим названием, предлагающий те же самые характеристики. Новый чип имеет 6 ядер с поддержкой 12 потоков, работает на частоте от 2,9 до 4,3 ГГц и получил 12 Мбайт кеш-памяти L3. Процессор также оснащён встроенной графикой Intel UHD Graphics 630 с частотой от 350 МГц до 1,1 ГГц и поддерживает до 128 Гбайт памяти DDR4-2666. Заявленный показатель обоих процессоров составляет 65 Вт. Core i5-110 предназначен для материнских плат Intel 400-й и 500-й серий с процессорным разъёмом LGA 1200.  Несмотря на то, что это обычный ребрендинг, Intel продаёт Core i5-110 по той же цене, по которой продавала Core i5-10400. Рекомендованная стоимость Core i5-110 составляет $200, если верить базе данных сайта Intel Ark. Это безумная цена для процессора, основанного на архитектуре Comet Lake, берущей своё начало от Skylake, появившейся в 2015 году. Все эти чипы выпускаются на откровенно устаревшем техпроцессе 14 нм+++. Ранее Intel уже была замечена за перевыпуском старых чипов Core i5-12400 и i5-12400F (Alder Lake-S) под видом новых Core 5 120 и Core 5 120F (Bartlett Lake-S), предлагающих те же характеристики, что и модели, выпущенные в 2022 году. Впрочем, в розничную продажу все подобные модели, скорее всего, не попадут. Вероятнее всего они производятся по спецзаказам каких-то крупных OEM-производителей для установки в готовые компьютеры офисного назначения. Intel выпустит недорогой шестиядерник Core 5 120F для платформы LGA 1700
14.06.2025 [18:41],
Николай Хижняк
Intel выпустит шестиядерный процессор Core 5 120F начального уровня для платформы LGA 1700, оснащённый только производительными P-ядрами. Отсутствие приписки Ultra в названии процессора предполагает, что он не относится к серии Arrow Lake. В то же время это не представитель настольной серии Meteor Lake-S, которая ожидалась в прошлом году, но так и не вышла. По информации VideoCardz, Core 5 120F относится к серии Bartlett Lake-S, анонсированной Intel несколько месяцев назад. 
Источник изображения: VideoCardz Ранние слухи предполагали, что процессоры Bartlett Lake-S будут предназначены только для сетевых и периферийных систем и станут последними представителями платформы LGA 1700. Корпоративные и бизнес-пользователи часто ценят долговечность платформы и её экономическую эффективность. В отличие от процессоров Arrow Lake-S, требующих новых материнских плат из-за другого сокета и поддержки памяти DDR5, Bartlett Lake-S совместимы со старыми и более доступными материнскими платами предыдущего поколения, а также поддерживают память DDR4.  Согласно рекламному слайду, базовая частота Core 5 120F составляет 2,5 ГГц, а максимальная — 4,5 ГГц. Процессор имеет 18 Мбайт кеш-памяти L3, поддерживает память DDR5-4800 общим объёмом до 192 Гбайт и обладает номинальным показателем энергопотребления 65 Вт. Характеристики процессора очень похожи на Core i5-12400F, который также оснащается только P-ядрами. Разница между чипами заключается в тактовой частоте, которая на 100 МГц выше у модели Core 5 120F. Intel официально пока не представляла настольные процессоры серии Core 100. На данный момент неизвестно, сколько моделей планируется к выпуску. Однако модель, о которой говорится в этой заметке, лишена встроенной графики, на что указывает суффикс «F» в названии чипа. Noctua переделала крепление кулеров под Arrow Lake — новая версия добавляет сдвиг и снижает температуру
09.05.2025 [18:52],
Николай Хижняк
Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851. 
Источник изображений: Noctua Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.  Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.  Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon. Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1. Новая статья: Почему DDR5 CUDIMM — это шаг вперёд: подробности и тесты
15.04.2025 [01:41],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Почему DDR5 CUDIMM — это шаг вперёд: подробности и тесты Новая статья: Обзор MSI MEG Z890 Ace: высококлассная плата почти без излишеств
19.03.2025 [00:03],
3DNews Team
Thermal Grizzly представила открывалку процессоров Intel Core Ultra 200S с подогревом
09.01.2025 [07:10],
Алексей Разин
До сих пор все серийные приспособления для снятия крышек с процессоров Intel облегчали преимущественно механическую часть работы, но компании Thermal Grizzly удалось вывести на рынок устройство с замысловатым наименованием Delid-Die-Mate Heater V1, которое позволяет нагреть процессор Intel в исполнении LGA 1851 перед снятием крышки до 165 градусов Цельсия. 
Источник изображения: Thermal Grizzly Замысел заключается в том, что при температуре 165 градусов Цельсия размягчается припой на основе индия, который расположен между крышкой теплораспределителя процессора в исполнении LGA 1851 и его многокомпонентным кристаллом. Механическая связь между этими компонентами процессора в результате ослабевает, а потому появляется возможность снять крышку методом сдвига без риска повредить кристалл процессора. Подразумевается, что после снятия крышки пользователь заменяет термоинтерфейс под ней на тот, который считает более эффективным, либо использует метод прямого контакта для охлаждения кристалла при экспериментах с разгоном.  Для осуществления подобных операций пользователю придётся отдельно приобрести и само приспособление Delid-Die-Mate V1, поскольку Delid-Die-Mate Heater V1 является только системой автоматического нагрева процессора, и в исходном виде не позволяет снять крышку теплораспределителя. Корпус из фторопласта выдерживает высокие температуры, поэтому ему не страшен нагрев до 165 градусов Цельсия. Прилагаемый блок управления со встроенным дисплеем позволяет при помощи клавиш задать как более высокую, так и более низкую температуру нагрева, по достижении которой блок отключится. В целях безопасности нагрев прекратится после 30 минут работы в любом случае. Пользователь также имеет возможность прервать нагрев в любой момент. Поскольку блок управления нагревом питается от кабеля USB-C, для корректной работы ему потребуется источник питания мощностью не менее 65 Вт. Он также не предусмотрен в комплекте поставки. Перед началом использования приспособления Delid-Die-Mate Heater V1 пользователю рекомендуется просмотреть видеоинструкцию, переход к которой осуществляется после сканирования QR-кода. Стоит такой комплект 89,90 евро, но при его использовании следует помнить, что снятие крышки с процессора лишает его гарантии производителя, а также несёт риск необратимого повреждения. Новая статья: Обзор MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi: материнская плата с загадками
25.12.2024 [01:43],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi: материнская плата с загадками Новая статья: Обзор материнской платы Gigabyte Z890 Aorus Pro Ice: Arrow Lake и зимнее настроение
11.12.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Gigabyte Z890 Aorus Pro Ice: Arrow Lake и зимнее настроение Новая статья: Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии
25.11.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии Новая статья: Обзор материнской платы MSI B760 Gaming Plus WiFi: почему она так популярна?
18.11.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI B760 Gaming Plus WiFi: почему она так популярна? Thermal Grizzly выпустила крепёжную рамку для Core Ultra 200S и обещает снижение температуры на 6 градусов
02.11.2024 [10:35],
Николай Хижняк
Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU. 
Источник изображения: Thermal Grizzly В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения. Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM. 
Источник изображения: MSI Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM. «Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly. Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании. У чипов Intel Arrow Lake насчитали около сотни «лишних» контактов — они не подключаются к сокету LGA 1851
28.10.2024 [14:23],
Дмитрий Федоров
На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа. 
Источник изображений: Intel Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе. Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.  Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете. Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake. Вышли обзоры Intel Core Ultra 200S: полный провал в играх, зато очень скромное энергопотребление
24.10.2024 [20:11],
Николай Хижняк
Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения. 
Источник изображения: Intel Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.  Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.  В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.  Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11. Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3. По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.  Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.  Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают. Производительность в бенчмарках
Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.  По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X. Игровые тесты в 1080p и 4K. Данные TechPowerUp
Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K. 
Производительность NPU Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность. Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.  Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.   По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше. 
Температуры в приложениях и играх По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц. При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия. В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности). Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности. Прижимные рамки от LGA 1700 нельзя будет использовать с процессорами Intel Arrow Lake
14.10.2024 [10:26],
Алексей Разин
Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851. 
Источник изображения: Tom's Hardware Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия. Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890. Все кулеры Noctua, выпущенные с 2005 года, получат поддержку Intel LGA 1851
10.10.2024 [20:13],
Николай Хижняк
Компания Noctua официально подтвердила, что все её системы охлаждения с поддержкой процессорного разъёма Intel LGA 1700 также поддерживают новый процессорный разъём LGA 1851 для процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Для более старых моделей кулеров, которые до сих пор не получили поддержки LGA 1700 и LGA 1851, производитель выпустит и бесплатно предоставит специальные крепёжные комплекты. 
Источник изображений: Noctua «Мы предлагали бесплатные монтажные комплекты для наших клиентов ещё с выпуска платформы AMD AM2 в 2006 году и рады сообщить, что продолжаем эту славную традицию с выпуском новых процессоров Core Ultra 200S и нового сокета LGA 1851. Хотя наши актуальные модели систем охлаждения с поддержкой различных процессорных разъёмов поддерживают в том числе и новый сокет LGA 1851 прямо из коробки и не требуют никаких дополнительных доработок, для более старых моделей кулеров мы выпустим бесплатные монтажные комплекты с поддержкой LGA 1700/LGA 1851. Поэтому с новыми чипами Intel смогут работать даже системы охлаждения, выпущенные в 2005 году», — заявил глава Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig).  Для заказа крепёжного комплекта потребуется подтверждение покупки кулера Noctua, а также материнской платы с разъёмом LGA 1700 или новым LGA 1851. В зависимости от региона могут быть доступны варианты экспресс-доставки, но за неё будет взиматься плата за обслуживание. В качестве альтернативы можно будет самостоятельно приобрести крепёжные комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78, например, на Amazon за $8,90/€8,90 за обычную версию или $9,90/€9,90 для версии кулера chromax.black. Тем, кто хочет получить универсальные крепёжные наборы с поддержкой платформ AMD и Intel, компания Noctua рекомендует обратить внимание на комплекты NM-M1-MP83 или NM-M1-MP78. Они содержат все необходимые крепёжные элементы SecuFirm2+ для сокетов AMD AM5, Intel LGA 1851 и LGA 1700, а также фирменную отвёртку Torx для удобной установки. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
