Компания MAXSUN представила материнскую плату iCraft Z790 WIFI, которая предназначена для построения мощных игровых систем на процессорах Intel Core 12-го или 13-го поколений. Новинка получила весьма богатое оснащение и мощную подсистему питания, которая позволит раскрыть потенциал даже флагманского Core i9-13900K. Плата оснащена чипсетом Intel Z790 и процессорным разъёмом LGA 1700.

Материнская плата MAXSUN iCraft Z790 WIFI получила подсистему питания с ШИМ-управлением на базе микросхемы RAA229131, а также с 20-фазной подсистемой питания, построенной по схеме 19+1. Используются силовые транзисторы Dr.Mos, поддерживающие ток силой до 90 А и мощность выше 400 Вт. Это даёт запас питания для разгона процессоров Intel.

Конечно, подобная подсистема питания также нуждается в мощной системе охлаждения. За это отвечают два крупных алюминиевых радиатора, соединённых 6-мм никелированной медной тепловой трубкой, а также высококлассными силиконовыми термопрокладками и яркой RGB-подсветкой. Тут же добавим, что iCraft Z790 WIFI оснащена радиаторами для твердотельных накопителей, устанавливаемых в слоты M.2.

iCraft Z790 WIFI оснащена слотом PCIe 5.0 x16 для подключения видеокарты, а также двумя разъёмами PCIe x4 (один в виде полноразмерного слота x16) и одним PCIe x1. Имеется у новинки четыре слотами для модулей оперативной памяти DDR5 с поддержкой разгона через профили XMP — производитель гарантирует стабильную работу с эффективной частотой 7000 МГц.

На материнской плате iCraft Z790 WIFI имеется четыре разъёма M.2 с интерфейсами PCIe 4.0 x4 и поддержкой протокола NVMe для подключения скоростных твердотельных накопителей, в том числе объединённых в RAID-массив. Также имеется четыре порта SATA 6 Гбит/с. Имеется и пара портов USB 3.2 Gen2x2 Type-C (один на тыльной панели, другой выводится на переднюю) со скоростью до 20 Гбит/с.

Отметим и наличие пары сетевых портов Ethernet со скоростью 2,5 Гбит/с каждый — используется контроллер Realtek RTL8125BG. Также имеется беспроводной адаптер Intel с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 с выносной антенной. А за звук отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC897.

Ещё отметим наличие у MAXSUN iCraft Z790 WIFI полезных при разгоне кнопок сброса CMOS, включения и перезагрузки, пары 7-сегметных дисплеев для отображения POST-кодов и поддержки сброса BIOS, а также функции Flash BIOS для простого обновления прошивки с флешки.

Днём ранее немецкое издание Igor’s LAB со ссылкой на саму Intel опубликовало прогнозы относительно того, насколько будущие процессоры Arrow Lake-S будут производительнее актуальных моделей Raptor Lake-S. Вместе с тем издание пообещало опубликовать информацию о новом процессором разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake. И вот теперь эти данные стали доступны.

Источник изображений: Igor’sLAB

Как предполагает само название процессорного разъёма, в составе LGA 1851 имеется 1851 контакт, что на 9 % больше, чем у текущего LGA 1700. Увеличение числа контактов обеспечит поддержку большего числа интерфейсов ввода-вывода процессорами Arrow Lake. Непосредственно через сам разъём LGA 1700 обеспечивается поддержка только четырёх линий интерфейса PCIe 4.0 для SSD и 16 линий PCIe 5.0. Проблема в том, что в таком случае твердотельные накопители PCIe 5.0 должны «бороться» с видеокартами за доступные линии PCIe на материнской плате. Недостаток количества нужных линий компенсируется чипсетами материнских плат.

Igor’s LAB опубликовал схему разъёма LGA 1851, которая показывает увеличение площади блоков PCIe, что может говорить о поддержке большего числа линий PCIe и более высокой пропускной способности. Ожидается, что за счёт увеличения количества поддерживаемых линий PCIe 5.0 процессор сам получит нужное количество линий для подключения видеокарты и SSD с PCIe 5.0 без необходимости прибегать к помощи чипсета на материнской плате. А вот число поддерживаемых линий PCIe 4.0 останется прежним и процессор будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0 x4 для второго SSD.

Размеры процессорного разъёма LGA 1851 составляют те же 45 × 37,55 мм, что и у LGA 1700. Таким образом, увеличение числа контактных дорожек разъёма не повлияло на его размеры. Параметр Z-height, то есть расстояние от плоскости материнской платы до верхней точки теплораспределительной крышки процессора не изменились относительно LGA 1700. Общая статическая прочность разъёма на прижим осталась прежней. А вот показатель максимальной динамической силы сжатия для сокета LGA 1851 увеличился с 489,5 Н до 923 Н, то есть на 89 %. Иными словами, кулеры смогут оказывать более высокое давление на разъём при установке без риска что-то сломать или погнуть.

Те же процессоры Intel Alder Lake могут страдать от изгиба в процессорном разъёме LGA 1700 из-за высокой прижимной силы систем охлаждения. Для решения этого вопроса сторонние производители выпустили специальные рамки, которые заменяют обычный механизм крепления процессора в разъёме и при этом предотвращают деформацию материнской платы в этом месте.

Заметим, что поддержка актуальных систем охлаждения должна сохраниться, так как монтажные отверстия сохранят прежнее расположение, а высота процессорного разъёма не поменяется. Хотя, не исключено, что для использования некоторых существующих системы потребуется использовать новый комплект крепежа для LGA 1851. По данным Igor’s LAB, Intel уже предоставила поставщикам систем охлаждения новую техническую информацию, которая пригодится для разработки новых моделей кулеров для Arrow Lake.

Опубликованные схемы также показывают, что внешне LGA 1851 очень похож на актуальный LGA 1700. Без наличия дополнительных 151 контактов разница между разъёмами почти не видна. Окончательный дизайн защитной пластиковой крышки нового процессорного разъёма пока неизвестен.

В одних документах LGA 1851 фигурирует крышка, по форме похожая на ту, что Intel использовала для процессорного разъёма LGA 2066. В других документах фигурирует крышка, идентичная той, что используется с разъёмом LGA 1700.

В то же время система крепления сокета LGA 1851 осталась такой же, как у LGA 1700. Процесс установки процессора тоже не изменился. Необходимо поднять специальный рычажок для открытия прижимной рамки и правильно разместить процессор в сокет в соответствии с имеющимися на его подложке вырезами — они должны совпадать с пазами на краях сокета. Процессор затем прижимается рамкой, которая фиксируется рычажком. Вследствие этого пластиковая защитная крышка разъёма самостоятельно выскакивает.

2Jz3jEkJVwGvK4oNum3TYL.jpg

Смотреть все изображения (11)

6QUq8zZtJh6YDA8puE4wWM.jpg

c8nQTPy3iuQg6jqmGyNpzM.jpg

efdXrnDDmaYMV7R9X9zqnL.jpg

jD6M8ahzCUhYeddA3AczhK.jpg

PA4RKcW4r3HUbpwXmr6CjM.jpg

QHReYnf5Gsj5Z57RcMiutK.jpg

SbnDwFLmeSzZwV7Hbo8uyL.jpg

Yddg8TA3bnTxFP2Xih7a7L.jpg

ZdMqapT2thEbycTJ9psiEM.jpg

zzpXq9JPmrcArvtkT3qFML.jpg

Смотреть все
изображения (11)

В более ранних слухах предполагалось, что разъём LGA 1851 будет использоваться для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake. Однако согласно последним данным, Intel отказалась от настольных моделей Meteor Lake, поэтому Arrow Lake станут первыми десктопными процессорами, которые будут использовать сокет LGA 1851. Появление этих процессоров, как и новой платформы в целом, ожидается в 2024 году, поэтому вполне возможно, что некоторые технические особенности ещё могут измениться.

Переход на новую платформу Arrow Lake, скорее всего, ударит по карману потребителей. Новые процессоры потребуют использования новых материнских плат с разъёмом LGA 1851. Скорее всего, будущая платформа не будет поддерживать оперативную память DDR4, поэтому придётся раскошелиться ещё и на новые комплекты ОЗУ. Весьма вероятно, что также потребуется покупка новой системы охлаждения. Однако точно узнать об этом мы сможем лишь с выходом нового поколения процессоров.

Производители материнских плат начали постепенно готовиться к выпуску процессоров Intel обновлённой серии Raptor Lake Refresh. Бдительные пользователи Сети обнаружили, что свежие прошивки BIOS для некоторых моделей своих материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1700 на днях выпустили компании ASUS и ASRock.

Источник изображения: ASUS

Примечательно, что компания Gigabyte начала выпуск обновлённых BIOS с поддержкой Raptor Lake Refresh для некоторых моделей плат более двух недель назад. Следует сразу отметить, что ни один из производителей в сопроводительном описании новой версии BIOS для той или иной материнской платы не сообщает, что речь идёт именно процессорах Raptor Lake Refresh. Однако в описании каждой прошивки значится «совместимость с процессорами нового поколения Intel» или «поддержка новых процессоров Intel». При этом речь идёт не только платах со свежими чипсетами Intel 700-й серии, но также о моделях 600-й серии чипсетов.

Источник изображения: ASRock

Сама Intel пока ничего не говорила о 14-м поколении настольных процессоров Core, которое должно прийти на смену текущим моделям Raptor Lake. Однако многочисленные слухи утверждают, что компания не собирается выпускать настольные модели чипов Meteor Lake-S, ограничившись лишь мобильными процессорами. Таким образом, полноценное новое поколение настольных чипов от Intel придётся ждать как минимум до выхода серии Arrow Lake-S, что произойдёт не раньше четвёртого квартала 2024-го или первого квартала 2025-го годов.

Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASRock

Источник изображения: Gigabyte

Что же касается Raptor Lake Refresh, то согласно тем же слухам, K-версии процессоров с поддержкой разгона будут анонсированы в октябре, а модели без суффикса «K» ожидаются к концу ноября или началу декабря этого года. Предполагается, что помимо настольных моделей Raptor Lake-S Refresh, в обновлённую серию также войдут высокопроизводительные мобильные чипы Core HX.

Сама Intel о возможном выпуске чипов Raptor Lake Refresh пока ничего не говорит.

Компания Noctua представила четыре воздушных системы охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 4677, которые в первую очередь предназначены для процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400. Также компания выпустила комплект креплений, который позволяет использовать с указанным сокетом некоторые уже существующие модели кулеров.

Источник изображений: Noctua

В список представленных моделей кулеров вошли NH-U14S DX-4677, NH-U12S DX-4677, NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U. Производитель отмечает, что все новинки подходят для использования с процессорами Intel Xeon W-3400 и W-2400, а также с чипами Xeon Sapphire Rapids моделей Max, Platinum, Gold, Silver и Bronze.

NH-U14S DX-4677

Кулер NH-U14S DX-4677 предназначен для использования в составе традиционного настольного компьютерного корпуса. Размеры новинки составляют 165 × 150 × 52 мм, а вес равен 1136 граммам. Она оснащается двумя 140-мм вентиляторами Noctua NF-A15 HS-PWM со скоростью работы до 1500 об/мин.

NH-U12S DX-4677

Модель NH-U12S DX-4677 также ориентирована на настольные корпуса и имеет размеры 158 × 125 × 45 мм. Её вес составляет 1018 граммов. Новинка оснащается двумя 120-мм вентиляторами Noctua NF-A12x25 PWM со скоростью работы до 2000 об/мин.

NH-U9 DX-4677

Модели NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U предназначены для использования в более компактных корпусах, в том числе серверных. Они отличаются между собой направлением воздушного потока: NH-U9 создаёт воздушный поток перпендикулярно длинной стороне процессорного разъёма LGA 4677, а модель NH-D9 — вдоль сокета, что будет полезно для серверных систем из-за расположения вентиляционных отверстий.

NH-D9 DX-4677 4U

Размеры модели NH-U9 DX-4677 составляют 125 × 95 × 71 мм, вес равен 895 граммам. Новинка получила два 92-мм вентилятора Noctua NF-A9 PWM со скоростью работы до 2000 об/мин. Размеры модели NH-D9 DX-4677 4U составляют 134 × 95 × 95 мм, а вес равен 769 граммам. Кулер оснащается двумя 92-мм вентиляторами Noctua NF-A9 HS-PWM со скоростью вращения до 2500 об/мин.

Модели кулеров NH-U14S DX-4677 и NH-U12S DX-4677 производитель оценил в €139,90/$129,90, модели NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U — в €129,90/$119,90.

NM-i4677

Производитель также представил новый комплект креплений NM-i4677 для моделей кулеров Noctua DX-4189, DX-3647 и TR4-SP3, позволяющий их использовать с новым процессорным разъёмом LGA 4677. Набор креплений компания оценила в $29,90/€29,90.

Мы уже писали ранее о процессорном разъёме LGA 7529 для будущих серверных процессоров Intel Xeon Sierra Forest. Появилось больше фотографий данного сокета и информация о его размерах. В новом серверном сокете LGA 7529 по сравнению с LGA 4677 будет на 61 % больше контактов, а размеры процессоров для него составят 105 × 70,5 мм — на 70 % больше текущих Xeon Sapphire Rapids. Об этом сообщили известные сетевые источники Angstronomics и YuuKi_AnS,

Intel LGA 7529. Источник изображения: Yuuki_AnS

Ожидается, что серверная платформа Intel следующего поколения под кодовым названием Birch Stream будет поддерживать две линейки процессоров, а именно Granite Rapids и Sierra Forest. Обе будут использовать один и тот же сокет, но предложат совершенно разную архитектуру ядра. Первые будут основаны на производительных P-ядрах, а вторые будут использовать исключительно эффективные E-ядра.

«Granite Rapids Xeon просто огромен! — написал SkyJuice60 в своём аккаунте Twitter. — Вот его фотография бок о бок с Sapphire Rapids, который он радикально превосходит по размеру».

Сравнение LGA 7529 и LGA 4677. Источник изображения: SkyJuice60

По слухам, Granite Rapids сможет предложить 128 ядер (Redwood+ Cove), а Sierra Forest — не менее 334 ядер меньшего размера (окончательное название ядра пока не подтверждено). Сообщается, что Intel разрабатывает более мощные варианты, однако информация о таких конструкциях все ещё очень ограничена.

Инженерная материнская плата Intel LGA 7529 Birch Stream. Источник изображения: Yuuki_AnS

Дополнительно некоторыми подробностями о преемниках Granite Rapids и Sierra Forrest недавно поделился Moore’s Law is Dead, который утверждает, что Diamond Rapids будет сопровождаться серией продуктов, известной как Clearwater Forest. Это будет преемник Sierra, основанный на реализации эффективных Е-ядер следующего поколения.

Источник изображения: Moore’s Law is Dead

Компания Biostar представила компактную материнскую плату B760M-SILVER для процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений. Новинка выполнена в формфакторе Micro-ATX и оснащена 12-фазной подсистемой питания.

Источник изображений: Biostar

Четыре разъёма DIMM платы поддерживают установку 128 Гбайт памяти стандарта DDR5 с профилями разгона Intel XMP и AMD EXPO. Производитель указывает, что новинка может работать с модулями ОЗУ с частотой выше 6000 МГц. Кроме того, B760M-SILVER оснащена одним разъёмом PCIe 5.0 x16 для видеокарт.

Производитель также заявляет для B760M-SILVER возможность работы с твердотельными накопителями формата M.2 PCIe 4.0, поддержку модулей Wi-Fi 6 или Wi-Fi 6E, наличие 2,5-гигабитного сетевого разъёма, а также портов HDMI 2.1 и DisplayPort 1.2.

В оснащение платы входят шесть разъёмов SATA III, один USB 3.2 Gen2 Type-C, пять USB 3.2 Gen2 и два USB 2.0. Кроме того, указывается наличие аудиокодека Realtek ALC1220, а также функций быстрого обновления BIOS.

Процессоры Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake), как и актуальное 12-е поколение чипов (Alder Lake), смогут работать не только с новой памятью DDR5, но также и с модулями стандарта DDR4. Подтверждение этому нашлось в утечке одного из крупных тайваньских производителей материнских плат, деталями которой поделился портал VideoCardz.

Источник изображения: ASRock

Источник сообщает, что в разработке у этого самого тайваньского производителя находятся несколько моделей материнских плат на будущих чипсетах Intel Z790 и H770, которые получат поддержку памяти DDR4. В списке ниже их можно отличить по суффиксу D4. Платы актуального поколения для Alder Lake с поддержкой DDR4 маркируются аналогичным образом.

Источник изображения: VideoCardz

На данный момент известен не весь будущий ассортимент плат этого тайваньского производителя для процессоров Rocket Lake. Информация имеется лишь о некоторых моделях на чипсетах Intel Z790 и H770. Однако известно, что компания работает над платами серий Phantom Gaming Lightning/Riptide, Steel Legend, Pro RS и Taichi. Ожидается, что в рамках нового поколения также будет представлен чипсет Intel B760 для среднебюджетных материнских плат.

Процессоры Core 13-го поколения продолжат использовать процессорный разъём LGA 1700, который используют чипы текущего поколения чипов Alder Lake. Дебют Raptor Lake ожидается в конце третьего или начале четвёртого квартала текущего года. Новые чипы будут основаны на усовершенствованном техпроцессе Intel 7 (10 нм). Старшие модели процессоров смогут предложить увеличенное до 16 (то есть вдвое по сравнению с Alder Lake) количество энергоэффективных ядер Gracemont.

Источник изображения: VideoCardz

Новое поколение процессоров Intel будет обратно совместимо с актуальными материнскими платами на чипсетах 600-й серии. Intel ещё не говорила о том, какие преимущества над актуальными наборами системной логики предложит 700-я серия чипсетов.

Во втором полугодии компания Intel выпустит процессоры Raptor Lake-S, которые хоть и принесут эволюционные улучшения по сравнению с Alder Lake-S, сохранят совместимость с разъёмом LGA 1700. Информированные источники сообщают, что их преемники будут предлагаться в новом исполнении LGA 1851, подразумевающем использование новых материнских плат.

Источник изображения: BenchLife.info

С соответствующими заявлениями выступает китайский сайт BenchLife.info, который ранее не раз подтверждал справедливость своих предсказаний. Распространённая недавно популярным You-Tube-каналом информация о намерениях Intel перевести процессоры на исполнение с 2551 контактом оказалась верна лишь отчасти. Дело в том, что настольные процессоры Arrow Lake и Meteor Lake будут предлагаться в исполнении LGA 1851, а исполнение с 2551 контактом в планах Intel тоже предусмотрено, но оно наверняка будет сочетаться с типом монтажа BGA и применяться в мобильном сегменте.

По данным китайского источника, процессоры в исполнении LGA 1851 сохранят длину и ширину предшественников в исполнении LGA 1700 (37,5 × 45 мм), но диапазон их монтажной высоты относительно поверхности материнской платы будет начинаться 6,83 мм и заканчиваться 7,49 мм, что на 0,09‒0,1 мм больше, чем у процессоров в исполнении LGA 1700. Теоретически, это позволит сохранить совместимость с системами охлаждения, которые работали на процессорах в исполнении LGA 1700, но с прижимной силой всё не так однозначно из-за изменения монтажной высоты процессоров в исполнении LGA 1851. По всей видимости, процессоры этого поколения окажутся чуть выше из-за более сложной компоновки, подразумевающей размещение двух кристаллов на одной подложке.

Ассиметричная форма кристаллов, в свою очередь, не будет способствовать равномерному отводу тепла подошвой системы охлаждения, поэтому производители последних наверняка предложат новые ревизии своих изделий, оптимизированные под работу с процессорами в исполнении LGA 1851. Что характерно, китайский первоисточник настаивает, что сперва выйдут процессоры Arrow Lake-S, и только потом появятся Meteor Lake-S, хотя в большинстве других источников рассматривается обратная последовательность.

Компания Thermal Grizzly в сотрудничестве с энтузиастом Романом Хартунгом (Roman Hartung), более известным как der8auer, выпустила специальную крепёжную алюминиевую рамку для процессорного разъёма Intel LGA 1700, которая защищает процессоры Alder Lake от изгиба.

Источник изображений: Der8auer

Из-за своих размеров процессоры Alder Lake и в частности их металлические крышки имеют свойство изгибаться после установки чипа в разъём материнской платы. Вследствие этого снижается эффективность охлаждения. Указанная алюминиевая рамка позволяет предотвратить изгиб крышки процессора, хотя сама Intel не признаёт эту «особенность» чипов Core 12-го поколения проблемой и не рекомендует использовать никаких сторонних предметов для решения этого вопроса.

Это не первое подобное «устройство», призванное решить проблему изгибающихся процессоров Alder Lake. Ранее аналогичное решение, выполняющее ту же функцию, выпустила компания Thermalright. Кроме того, несколько вариантов рамок уже продаются на всем известной китайской торговой онлайн-площадке. Разница в том, что Der8auer предоставил информацию о пользе данного приспособления, поделившись данными об эффективности охлаждения процессоров после установки этой рамки.

Алюминиевая рамка Thermal Grizzly имеет размеры 71 × 51 × 6 мм и поставляется с ключом torx T20 для установки. Сама рамка устанавливается вместо штатного устройства прижима процессора к материнской плате. Рамка выполнена из алюминиевого сплава 7075, сохраняющего свои прочностные свойства при температурах от +70 до -200 градусов по Цельсию. Входные отверстия для болтов имеют специальные риски, указывающие на необходимый уровень прижимной силы.

Тест 14 процессоров Alder Lake с использованием алюминиевой рамки Thermal Grizzly и жидкостной системы охлаждения EKWB Magnitude показал, что наличие рамки позволяет снизить температуру чипов до 7,1 градуса по Цельсию. Однако в одном случае её использование привело к обратному результату — температура процессора оказалась на 0,3 градуса по Цельсию выше, чем без неё. В среднем же устройство позволяет снизить температуру Alder Lake на 4–5 градуса. Может показаться, что это немного. Однако такая разница может оказаться критически важной, например, при экстремальном разгоне для установки новых рекордов производительности.

По словам Der8auer, прижимная алюминиевая рамка Thermal Grizzly Contact Frame для процессоров Alder Lake уже продаётся в Германии. На другие рынки новинка поступит в ближайшее время. Её стоимость составляет около 35 евро.