Сегодня 17 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Раскрыты спецификации настольных процессоров Intel Arrow Lake-S — до 24 ядер, до 5,7 ГГц и до 250 Вт

Портал Benchlife опубликовал, как он сам утверждает, финальные спецификации грядущих настольных процессоров Intel Core Ultra 2 (Arrow Lake-S). Неизвестными остались только характеристики встроенной графики Xe LPG (Alchemist), которой будут оснащены эти чипы.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Анонс Arrow Lake-S ожидается 10 октября, однако запуск процессоров состоится 24 октября, если верить последним неофициальным сообщениям. Изначально старт продаж ожидался 17 октября. Вместе с процессорами будут выпущены новые материнские платы на чипсете Intel Z890. Ранее сообщалось, что Intel обяжет производителей материнских плат использовать по умолчанию «стандартные настройки» параметров работы процессоров. Однако в зависимости от модели платы также будут поддерживать «экстремальные профили настроек», но их придётся включать вручную.

В октябре Intel выпустит только разгоняемые модели процессоров с суффиксом «K». Чипы без суффикса «K», а также более доступные модели материнских плат на чипсетах 800-й серии будут представлены позднее. Скорее всего, их анонс состоится в начале января будущего года на выставке электроники CES 2025.

В октябре ожидается анонс и выпуск пяти моделей процессоров Arrow Lake-S. Флагманская модель Core Ultra 9 285K не получит версию «KF» без встроенной графики. В составе процессора используется комбинация из восьми производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных ядер Skymont. Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц.

Модель среднего уровня Core Ultra 7 265K (и её версия без «встройки» 265KF) предложит восемь производительных и 12 энергоэффективных ядер, а также 30 Мбайт кеша L3 и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Процессор сможет автоматически разгоняться до 5,5 ГГц. В свою очередь, модели Core Ultra 5 245K и 245KF получат конфигурацию из шести P-ядер и восьми Е-ядер, и смогут автоматически разгонять до 5,2 ГГц. Объёмы кеш-памяти L3 и L2 у чипа составят 24 и 20 Мбайт соответственно. Все ожидаемые процессоры обеспечат номинальный TDP 125 Вт. Максимальный показатель энергопотребления для моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 составит 250 Вт, а у моделей Core Ultra 5 — 159 Вт.

Все процессоры Core Ultra 200K получат поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost. Сейчас эта функция доступна только у моделей Core Ultra 9 (бывшие Core i9).

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах 3 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 8 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 10 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 12 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17 ч.
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 24 ч.
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero Parades: For Dead Spies — психоделической шпионской RPG в духе Disco Elysium 16-05 12:17
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 42 мин.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 6 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 8 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 8 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 12 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 12 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 12 ч.
Производители смартфонов столкнулись с резким ростом цен на память во втором квартале 13 ч.
Samsung готовит петабайтные Nearline SSD — ёмкие, но не слишком надёжные 16-05 18:05
Геоинженеры Stardust предложили охладить Землю, распылив особый светоотражающий «песок» в стратосфере 16-05 18:03