Первоначальные восторги участников рынка по поводу перспектив центральных процессоров с функцией ускорения работы систем искусственного интеллекта постепенно утихли. Теперь многие поставщики считают, что в сегменте ПК экспансия подобных процессоров проявит себя в полной мере не ранее 2025 года. Специалисты TrendForce считают, что при этом вырастет и спрос на память типа LPDDR, как наиболее часто используемую в ноутбуках нового поколения.

Источник изображения: AMD

При этом миграция в сторону периферийных вычислений, связанных с искусственным интеллектом, безусловно, начнётся в текущем году, как подчёркивают представители TrendForce. Серверные системы с поддержкой ИИ в текущем году по объёмам продаж вырастут на впечатляющие 40% до 1,6 млн штук. Если же говорить о периферийных вычислениях в сегменте ПК, то пороговым значением для распространения центральных процессоров с поддержкой ускорения ИИ станет уровень быстродействия в 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Именно его Microsoft считает приемлемым для работы со своим ИИ-ассистентом Copilot, который будет интегрирован не только в пакет приложений Office, но и в операционную систему Windows в целом.

Представленные ещё в конце прошлого года процессоры Qualcomm семейства Snapdragon Elite X по этой шкале обеспечивают уровень быстродействия в 45 TOPS, и они появятся уже во второй половине текущего года, но они относятся к Arm-совместимым, а потому существенно перекроить рынок x86-совместимых ПК не смогут. Процессоры AMD Ryzen 8000 (Strix Point) заветные 40 TOPS тоже наберут.

А вот с доминирующей продукцией Intel в потребительском сегменте всё обстоит не так благополучно. Дело в том, как поясняет TrendForce, что уже представленные процессоры Meteor Lake данной марки от силы способны претендовать на быстродействие в 34 TOPS, и для комфортной работы с Copilot этого мало. Мобильные процессоры Lunar Lake, которые поднимут быстродействие за предел 40 TOPS, выйдут на рынок только в конце текущего года.

Минимальный объём оперативной памяти, рекомендованный Microsoft для работы с периферийными вычислениями в Copilot, составляет 16 Гбайт. В долгосрочной перспективе, по мнению аналитиков TrendForce, это уже само по себе поднимет спрос на оперативную память. Кроме того, перечисленные выше процессоры переходят на использование интегрируемой памяти типа LPDDR5x, поэтому её доля в составе ноутбуков с данной функцией будет расти, и уже в этом году достигнет 30–35 %.

Ранее ходили слухи, что срок действия эксклюзивного соглашения между Microsoft и Qualcomm о поставках процессоров для Arm-компьютеров с Windows истекает в 2024 году. Теперь же эту информацию подтвердил Рене Хаас (Rene Haas), генеральный директор Arm. Завершение срока действия эксклюзивного соглашения означает, что в ближайшие годы производители Arm-компьютеров с Windows смогут начать использовать в своих устройствах чипы других вендоров.

Источник изображения: Microsoft

Microsoft выбрала Qualcomm в качестве партнёра и производителя Arm-процессоров для устройств с Windows в 2016 году. С тех пор Qualcomm является единственной компанией, выпускающей процессоры на базе архитектуры Arm для устройств с Windows. Информация о подписании эксклюзивного соглашения никогда не озвучивалась официальными лицами, но с течением времени этот факт стал очевидным, поскольку Qualcomm оставалась единственной компанией, выпускающей Arm-чипы для ноутбуков, все восемь лет с момента объявления о партнёрстве с Microsoft.

Ходили разные слухи касательно того, на какой период было подписано эксклюзивное соглашение между Microsoft и Qualcomm. Теперь же Рене Хаас стал первым официальным лицом, фактически подтвердившим, что срок действия договора истечёт в этом году «Я думаю, хорошо задокументировано, что эксклюзивность, которую Qualcomm имеет с Windows, заканчивается, я думаю, в этом году», — сказал Хаас в недавнем интервью для Stratecherry.

Хотя Хаас не стал открыто заявлять о завершении действия партнёрского соглашения в этом году, вероятно, он не стал бы упоминать это, не имея достоверной информации. Поскольку он является гендиректором Arm, его заявление следует воспринимать как достоверное. Точная дата прекращения действия договора между Microsoft и Qualcomm продолжает оставаться неизвестной, но, вероятно, соглашение потеряет силу к началу 2025 года.

Потеря эксклюзивности чипов Qualcomm означает, что другие компании смогут производить Arm-процессоры для ноутбуков с Windows. Ранее агентство Reuters писало, что выпускать Arm-чипы планируют AMD и NVIDIA.

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon XR2+ Gen 2, предназначенную для устройств расширенной реальности. Это улучшенная версия выпущенного в прошлом году процессора Snapdragon XR2 Gen 2, которая стала заметно быстрее.

Источник изображений: Qualcomm

Основным улучшением нового процессора по сравнению с XR2 Gen 2 является поддержка разрешения до 4.3K на каждый глаз при частоте 90 Гц или 3.7K при частоте обновления 120 Гц. По словам Qualcomm, это позволяет добиться «чётких визуальных эффектов» в таких случаях использования, как комнатные экраны, масштабные наложения и виртуальные рабочие столы. Для сравнения, Snapdragon XR2 Gen 2, использующийся в VR-гарнитуре Quest 3 от компании Meta✴, предлагает поддержку разрешения 3.1K на каждый глаз при частоте обновления 90 Гц или 2.7K при частоте 120 Гц.

Qualcomm также заявляет для Snapdragon XR2+ Gen 2 увеличение на 20 % частоты CPU и на 15 % частоты GPU по сравнению с XR2 Gen 2. Сам чип при этом поддерживает одновременную работу более 12 камер для отслеживания движений рук и других частей тела. Остальные характеристики XR2+ Gen 2 не изменились по сравнению с XR2 Gen 2.

В своём пресс-релизе компания Qualcomm сообщает, что более пяти производителей работают над своими продуктами на базе Snapdragon XR2+ Gen 2. Речь идёт о будущих устройствах Samsung и Google, новых гарнитурах HTC Vive, Immersed Visor и китайской YVR.

Политика американской корпорации Qualcomm подразумевает использование услуг как можно большего количества контрактных производителей чипов, поэтому свои 3-нм мобильные процессоры Snapdragon 8 Gen 4 она рассчитывала получать как от TSMC, так и от Samsung. Впрочем, на практике пришлось временно отказаться от услуг последней, а потому выпускать 3-нм чипы для Qualcomm пока будет только TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на издание TechNews сообщает TrendForce. По данным источника, к использованию услуг двух подрядчиков в сфере производства 3-нм чипов Qualcomm рассчитывает приступить не ранее 2025 года, а пока будет всецело полагаться на техпроцесс N3E тайваньской компании TSMC. В следующем году Samsung Electronics уже рассчитывает внедрить второе поколение 3-нм техпроцесса (3GAP или SF3) в массовом производстве, но запланированные темпы экспансии оказались ниже требуемых Qualcomm, а потому сотрудничество между компаниями в этой сфере не состоялось. В рамках второго поколения 3-нм технологии Samsung будет использовать ещё более сложную структуру транзисторов MBCFET, поэтому сложности с миграцией не исключены.

Первое поколение 3-нм техпроцесса (SF3E) с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) было освоено Samsung в массовом производстве ещё в июне 2022 года, но большого количества сторонних клиентов привлечь не позволило. Как сообщается, у второго поколения 3-нм техпроцесса Samsung на данном этапе тоже наблюдаются проблемы с уровнем выхода годной продукции, поэтому в совокупности с ограниченностью производственных мощностей это не позволило южнокорейскому подрядчику получить заказы Qualcomm.

TSMC проблем с темпами экспансии выпуска 3-нм продукции не испытывает, к концу 2024 года она собирается ежемесячно обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин с этим видом изделий, а долю 3-нм техпроцесса в совокупной выручке удвоить с нынешних 5 до 10 %.

Одной из интересных новых возможностей процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 стала поддержка функции ISOCELL Zoom Anyplace — её разработала компания Samsung для смартфонов с 200-мегапиксельными сенсорами. Это решение позволяет автоматически отслеживать движущиеся объекты при видеосъёмке и масштабировать картинку без потери качества.

Источник изображения: samsung.com

Технология ISOCELL Zoom Anyplace позволяет пользователю во время съёмки видео на смартфон выбрать интересующий объект, чтобы камера самостоятельно его отслеживала — фокусироваться на объекте самостоятельно больше не требуется. Функция основана на алгоритме искусственного интеллекта и поддерживается процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Даже если объект движется очень быстро, он остаётся в кадре, а оператору не требуется перемещать смартфон самостоятельно, значит, изображение не дёргается.

Ещё одним преимуществом ISOCELL Zoom Anyplace является динамическое масштабирование картинки прямо во время видеосъёмки: если раньше увеличенный объект проигрывал в качестве полному кадру, то с новой функцией это в обоих случаях настоящее разрешение 4K без ущерба качеству. Более того, поддерживается одновременная съёмка полной сцены и её фрагмента в высоком разрешении, то есть в большем числе ракурсов. Поддерживается и динамическое масштабирование: можно начать съёмку с «наезда» на объект, после чего постепенно уменьшить его в кадре или сделать наоборот.

Функция ISOCELL Zoom Anyplace поддерживает масштабирование без ущерба для качества: прежде цифровой четырёхкратный зум для 12,5-мегапиксельной картинки приводил к изображению с разрешением 0,78 мегапикселя (12,5 Мп / 16), но с 200-мегапиксельным сенсором таких жертв уже не требуется. Нужная оператору область выбирается из всего кадра и перерисовывается, а сенсор работает в исходном разрешении. Не потребуется и смена камеры, которая ранее производилась при масштабировании более трёхкратного — из-за этого менялись качество картинки и угол обзора. Сенсору на 200 мегапикселей это не требуется ни при двух-, ни при четырёхкратном увеличении.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 обеспечит Samsung работу ещё одной технологии под названием End-to-End (E2E) AI Remosaic. Традиционная схема съёмки включает несколько этапов: получение исходного изображения с сенсора, его обработка ISP (Image Signal Processor) и вывод результата в формате JPEG — все они выполняются последовательно. E2E AI Remosaic предполагает выстраивание и обработку изображения параллельно, то есть готовый результат получается вдвое быстрее. Пользователи делают снимки оперативнее, а качество фото страдает меньше, поскольку из-за задержек больше нет потери данных. Новые функции, вероятно, дебютируют с выходом смартфонов серии Samsung Galaxy S24 — их анонс ожидается в начале 2024 года.

Google и Qualcomm объявили о партнёрском проекте, посвящённом разработке нового чипа Snapdragon Wear на основе архитектуры RISC-V — процессор ляжет в основу «решений на Wear OS следующего поколения», узнал ресурс Android Authority. Архитектура поможет Qualcomm интегрировать в платформу «собственные ядра, [обеспечить] низкое энергопотребление и высокую производительность».

Источник изображений: Google

К моменту выхода первой коммерческой модели умных часов под Wear OS на базе RISC-V будут готовы необходимые приложения и «крепкая» экосистема ПО, хотя сроки появления такого устройства пока не уточняются. Архитектура RISC-V становится все более явным конкурентом для Arm, которую разрабатывает одноимённая британская компания. Чипы на архитектуре Arm используются в большинстве современных смартфонов, планшетных компьютеров, умных часов, в компьютерах Apple и консолях Nintendo Switch. Крупным их недостатком является единый разработчик, который требует лицензионных отчислений от производителей чипов.

RISC-V представляет собой открытую архитектуру, которая позволяет любому желающему разрабатывать собственные процессоры. Новейшие чипы на этой архитектуре пока не дотягивают до показателей флагманских Arm-процессоров, но совместный проект Qualcomm и Google указывает, что обе компании считают её готовой для носимых устройств. А отсутствие необходимости в лицензионных отчислениях, возможно, благотворно скажется и на цене конечного продукта.

В конце прошлого года Google объявила, что в Android будет реализована поддержка RISC-V. Решение было принято на фоне сообщений о том, что Arm планирует изменить схему лицензирования, обложив роялти не чипмейкеров, а производителей готовых устройств, рассчитывая выплаты на основе стоимости конечной продукции.

В текущем фискальном году корпорация Qualcomm рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 19 %, поэтому в рамках усилий по снижению затрат вынуждена сокращать численность персонала уже сейчас. По данным CNBC, в штате Калифорния два офиса компании лишатся 1258 сотрудников уже к середине декабря. Это примерно соответствует 2,5 % общей численности персонала компании.

Источник изображения: Times of San Diego

Qualcomm была вынуждена заблаговременно информировать власти штата о предстоящих сокращениях, хотя подобная практика существует на территории США не везде. Из официальной заявки стало известно, что из офиса в Сан-Диего к 13 декабря уйдут 1064 сотрудников Qualcomm, а представительство в Санта-Кларе лишится 194 сотрудников. Оба офиса после этого продолжат функционировать, согласно официальным заявлениям Qualcomm.

По состоянию на сентябрь прошлого года численность персонала Qualcomm достигала 51 000 человек, поэтому потеря 2,5 % от этого количества не будет для компании серьёзным потрясением. С другой стороны, более 750 сокращаемых позиций относятся к инженерному персоналу и руководящему составу. Оставшиеся сокращаемые позиции включают и бухгалтеров, например. Бизнес компании по-прежнему сильно зависит от ситуации на рынке смартфонов, а она сейчас далека от благоприятной, поэтому Qualcomm и вынуждена пойти на непопулярные меры в виде сокращения штата.

Qualcomm в преддверии мероприятия Snapdragon Summit заявила о ребрендинге линейки своих процессоров для ПК. В новых чипах компания откажется от маркировки Snapdragon 8cx и вместо неё будет использовать новое название для серии — Snapdragon X.

Источник изображения: Qualcomm

В официальном блоге компании старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что первыми под названием новой серии будут выпускаться процессоры Oryon. Он описал их, как «квантовый скачок в производительности и энергоэффективности» и добавил, что «при сочетании с нашим NPU чипы [Snapdragon X] обеспечат ускоренный пользовательский опыт на устройствах в новую эпоху генеративного искусственного интеллекта».

Для новой серии процессоров Snapdragon X для компьютеров на Windows будут использоваться новые логотипы, однако Qualcomm намекает, что в них всё же будет узнаваться привычный огненный шар, являющийся фирменным элементом серии Snapdragon. По мнению компании, приставка «X» в названии поможет отличать её процессоры для сегмента ПК от прочих чипов Snapdragon, которые используются, например, в смартфонах. По словам Макгуайра, также для процессоров Snapdragon X Series будет использоваться «более понятная и упрощённая иерархия».

До настоящего момента Qualcomm являлась единственной компанией, которая выпускает однокристальные платформы на базе Arm для устройств с операционной системой Windows. Основную массу компьютеров и ноутбуков с процессорами на базе Arm на рынке представляют системы Mac компании Apple. С грядущими процессорами Oryon компания Qualcomm намерена изменить данное положение дел, поскольку они предложат гораздо более высокую производительности, нежели прежние решения Qualcomm для ПК. В новинках используется технология ядер, разработанная компанией Nuvia — стартапом, который Qualcomm купила в 2021 году за $1,4 млрд.

В 2022 году генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) на встрече с высшим руководящим составом компании оптимистично спрогнозировал, что «с учётом всего успешного накопленного опыта для ПК-процессоров Snapdragon в 2024 году ожидается переломный момент».

Если чипы Snapdragon X позволят компании более эффективно конкурировать с AMD и Intel на рынке ПК, то доля Arm в этом сегменте может значительно расшириться за пределы закрытой среды Mac. В то же время в последних сообщениях говорится, что между Qualcomm и некоторыми OEM-производителями ноутбуков якобы возникли разногласия на фоне требований разработчика процессоров использовать вместе с SoC Oryon её собственные интегральные схемы управления питанием (PMIC). Поэтому будет интересно посмотреть, какие в итоге ноутбуки будут представлены на базе этих чипов.

Мероприятие Snapdragon Summit будет проходить с 24 по 26 октября.

Предварительные итоги расследования, начатого по инициативе Министерства торговли США, гласят об отсутствии у Китая способности выпускать 7-нм чипы в больших количествах. Но опрошенные Nikkei Asian Review источники убеждены, что Huawei Technologies в следующем году выпустит от 60 до 70 млн смартфонов, в два раза превысив производственную программу текущего года, но далеко не все они будут построены на передовых фирменных чипах.

Источник изображения: Huawei Technologies

Безусловно, не все запланированные к производству в следующем году смартфоны Huawei будут ориентированы на работу в сетях 5G и оснащаться передовыми процессорами. Многие выпускаемые сейчас смартфоны Huawei базируются на процессорах от Qualcomm с поддержкой сетей 4G, но без поддержки 5G. Поставки последних запрещают санкции, а вот решения с поддержкой сетей 4G компания Qualcomm может поставлять Huawei в соответствии с действующей экспортной лицензией. Также Huawei использует и другие импортные полупроводниковые компоненты.

Однако опасаясь усугубления санкций США, Huawei ранее в этом году попросила компанию Qualcomm выдать весь заказанный на год объём чипов к июню, как отмечают источники. Официально представители американской компании лишь отметили, что Qualcomm не ожидает существенной выручки от реализации компонентов для нужд Huawei в третьем и четвёртом кварталах текущего года.

По данным китайских органов таможни и отраслевой ассоциации SEMI, на которые ссылается Nikkei Asian Review, с 2020 года Китай стал самым крупным покупателем оборудования для выпуска чипов, а в тройку лидеров он входит с 2016 года. За первые восемь месяцев текущего года китайские компании импортировали из США, Нидерландов и Японии оборудования для выпуска чипов на сумму $9,24 млрд. За весь прошлый год подобная сумма достигла $11,4 млрд, но в 2021 году она приближалась к пиковым $14 млрд.

По словам одного из бывших сотрудников американского поставщика Applied Materials, китайская компания SMIC располагала производственной линией, позволяющей выпускать 7-нм чипы, ещё в 2018 или 2019 году. Именно её наличие позволило SMIC и её клиентам получить фору, необходимую для дальнейшей борьбы с последствиями санкций США и их союзников в технологической сфере. Оборудование было получено компанией SMIC до того, как она попала в список экспортного контроля США. Разработка технологий для производства 14-нм и 7-нм чипов велась компанией SMIC на протяжении многих лет, по словам этого источника. С этой точки зрения в способности этого производителя наконец-то наладить выпуск 7-нм продукции нет ничего удивительного.

Один из сотрудников китайской компании, специализирующейся на поставке оборудования для производства чипов, в комментариях Nikkei заявил, что SMIC способна ежегодно выпускать до 36 млн 7-нм изделий, если уровень брака продолжит снижаться. Для SMIC и Huawei проблему в этой сфере могут представлять новые санкции США, которые очевидным образом готовятся властями страны.

По данным IDC, объёмы поставок смартфонов марки Huawei в 2019 году достигали пиковых 240,6 млн штук, но в прошлом году компании удалось выпустить от силы 30,5 млн смартфонов. В этом смысле планы по удвоению объёмов поставок в следующем году могут казаться довольно амбициозными.

В рамках вчерашней конференции Connect компания Meta✴ представила несколько новых программных и аппаратных продуктов. Среди последних оказались гарнитура виртуальной реальности Quest 3 и смарт-очки Ray-Ban Meta✴ Smart Glasses. Оба устройства работают на базе процессоров компании Qualcomm. Гарнитура получила Snapdragon XR2 Gen 2, смарт-очки — чип Snapdragon AR1 Gen 1. Стали известны подробности об этих процессорах.

Источник изображений: Qualcomm

Ещё до вчерашней презентации VR-гарнитуры Quest 3 было известно, что она получит чип Snapdragon с удвоенной производительностью графического ядра для эффективного управления новыми ЖК-экранами с более высоким разрешением.

«Использование специального аппаратного движка Visual Analysis Engine (EVA) в составе Snapdragon XR2 Gen 2 позволило более чем на 50 % снизить энергопотребление и задержки по сравнению с тем, что предлагают программные решения, использующиеся в XR2 Gen 1», — сообщает Qualcomm.

Вице-президент Qualcomm Хьюго Сварт (Hugo Swart) отметил, что функции обнаружения и отслеживания 6DoF впервые встроены прямо в процессор для VR-гарнитур. Это позволяет в рамках Quest 3 переложить одну из самых интенсивных задач — ориентирование гарнитуры и соответственно пользователя в пространстве — на выделенный процессор, одновременно более чем вполовину снизив энергопотребление и задержку.

Qualcomm заявляет, что гарнитуры на базе Snapdragon XR2 Gen 2 теперь могут передавать полноцветный обзор окружающего пространства со средней задержкой всего 12 миллисекунд — так же быстро, как специальный чип R1 в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. Однако компания поясняет, данная способность зависит также от разрешения и скорости работы остальной части подсистемы датчиков устройства. И всё же столь низкий показатель задержки позволяет, например, играть в настольный теннис, видя всё через экраны VR-гарнитуры.

В целом для Snapdragon XR2 Gen 2 заявляется 2,5-кратный прирост вычислительной производительности, 8-кратный прирост ИИ-производительности и на 50 % более высокая энергоэффективность GPU по сравнению с Snapdragon XR2 Gen 1. «Но необязательно всё и сразу. Наши клиенты могут сами выбирать, что им важнее», — прокомментировал Сварт.

Судя по всему, при разработке Snapdragon XR2 Gen 2 компания Qualcomm ориентировалась в первую очередь именно на производительность, а не энергоэффективность. Технический директор Meta✴ Эндрю Босворт (Andrew Bosworth) ещё в июле говорил, что время автономной работы у VR-гарнитуры Quest 3 будет «примерно таким же», как у Quest 2. В рамках вчерашнего анонса устройства сама Meta✴ это подтвердила. На полностью заряженной батарее Quest 3 проработает до 2,4 часа в VR-играх. Для новой гарнитуры компания в качестве опции предложит внешний аккумулятор, который увеличит время автономной работы на несколько часов. Та же возможность предлагается для Quest 2.

Что касается процессора Snapdragon AR1 Gen 1, использующегося в смарт-очках Ray-Ban Meta✴ Smart Glasses, то его задачи в основном связаны с поддержкой работы 12-Мп камеры для создания фото и видео, а также работы некоторых программных функций. В Qualcomm говорят, что Snapdragon AR1 Gen 1 теоретически может поддерживать работу двух цифровых дисплеев с разрешением 1280 × 1280 точек на каждый глаз, съёмку 12-Мп фото и 6-Мп видео, обеспечить работу систем виртуальной навигации, перевод с одного языка на другой в реальном времени, а также работу голосовых помощников. И всё это при энергопотреблении меньше 1 Вт.

Непосредственно сами смарт-очки Ray-Ban Meta✴ Smart Glasses предлагают поддержку голосовых команд, оснащены 12-Мп камерой, могут снимать видео формата 1080p при 30 кадрах в секунду, а также оснащены технологией пространственного звука. Цифровых экранов у очков нет. Meta✴ говорит, что заряда батареи умных очков хватает примерно на шесть часов смешанного использования или до четырёх часов, если вы ведёте прямую трансляцию.

Snapdragon XR2 Gen 2 и Snapdragon AR1 Gen 1 производятся с использованием 4-нм техпроцесса. Для сравнения, в Snapdragon XR2 Gen 1 применяется 7-нм технология производства. Новые чипы поддерживают Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.3. В отличие от Snapdragon AR1 Gen 1 с энергопотреблением менее 1 Вт, процессор Snapdragon XR2 Gen 2 рассчитан на использование в устройствах с энергопотреблением более 10 Вт.

Qualcomm не комментирует, насколько дороже обходится производство Snapdragon XR2 Gen 2 по сравнению с предшественником, как и цену производства Snapdragon AR1 Gen 1. Компания будет поставлять чипы для устройств Meta✴ в рамках специального соглашения, однако это не эксклюзивное сотрудничество. «Они просто пользуются правом раннего доступа. Думаю, что в перспективе на рынке появятся и другие устройства на базе этих процессоров», — комментирует Сварт. Тот же Snapdragon XR2 Gen 1 используется также в VR-гарнитурах HTC и Pico, а не только в Meta✴ Quest 2.

Компания Qualcomm настаивает на интеграции своих собственных контроллеров управления питанием PMIC в ноутбуки, которые будут оснащаться процессорами Oryon, пишет портал SemiAccurate. Проблема заключается в том, что эти контроллеры разработаны для использования в смартфонах, что вызывает опасения по поводу их совместимости и эффективности для ноутбуков.

Источник изображения: Qualcomm

Своё требование Qualcomm выдвинула OEM-производителям ноутбуков, которые хотят выпускать свои решения на базе SoC Oryon. По их мнению, использование PMIC от Qualcomm помимо упомянутых рисков приведёт к росту затрат на производство ноутбуков на основе этих компонентов.

Отмеченные в споре PMIC называются «непригодными и дорогостоящими», а также «требующими использования печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI), разработанных специально для сотовых телефонов и, следовательно, оптимально неприспособленных для использования в ноутбуках». Повышение стоимости производства таких ноутбуков в конечном итоге заставило некоторых OEM-производителей вообще задуматься о выходе из этого проекта, сообщает источник.

В ответ на растущую напряжённость среди партнёров компания Qualcomm якобы предложила последним компенсацию в виде потенциальных поставок SoC Oryon почти по их себестоимости, пишет издание.

Что касается самой разработки процессоров Oryon, в котором используются ядра Nuvia, то кристалл уже вышел на фазу степпинга A0 и демонстрирует хорошую производительность. Однако энергоэффективность чипа пока ещё вызывает вопросы. Весьма вероятно, что эпизод с принуждением к использованию собственных PMIC скажется на дальнейших рыночных стратегиях Qualcomm и её отношениях с OEM-производителями.

Представленные на прошлой неделе iPhone 15 так и не получили фирменного беспроводного модема, на разработку которого Apple потратила несколько лет и миллиарды долларов — компании пришлось продлить своё соглашение с Qualcomm. О подробностях работы над проектом рассказала The Wall Street Journal.

Источник изображений: apple.com

Распоряжение главы Apple Тима Кука (Tim Cook) о разработке беспроводного модема — чипа, обеспечивающего подключение смартфона к сетям мобильной связи, — поступило в 2018 году, и для его исполнения компания наняла несколько тысяч инженеров. Реализация проекта необходима, чтобы положить конец зависимости Apple от Qualcomm, занимающей доминирующее положение на рынке беспроводных модемов. Собственная платформа беспроводной связи должна была дебютировать с выходом iPhone 15, но проведённые ещё в прошлом году тесты показали, что чип слишком медленный, и он склонен к перегреву из-за высокого энергопотребления. А ещё он занял бы половину пространства iPhone, то есть оказался совершенно непригодным для практического использования.

Только в прошлом году, по некоторым оценкам, Apple заплатила Qualcomm $7,2 млрд за беспроводные модемы, и наличие собственного чипа помогло бы компании сэкономить средства. Но его разработку сильно усложнил ряд препятствий: технические сложности, плохо поставленное взаимодействие подразделений и даже противоречащие генеральной линии действия мелких руководителей, уверенных, что закупать модемы лучше, чем разрабатывать собственный. Сотрудники проекта трудились в разных отделах в США и других странах без централизованного руководства. А локальные менеджеры не хотели докладывать вышестоящим о задержках и технических неудачах из-за чего промежуточные цели были нереалистичными, а сроки срывались.

В Apple не ожидали, что спроектировать собственный процессор окажется намного проще, чем модем. Модуль беспроводной связи должен отвечать строгим стандартам подключения, благодаря которым он сможет работать в сетях операторов связи по всему миру. Проект получил кодовое имя Sinope в честь сумевшей перехитрить самого Зевса нимфы Синопы из древнегреческой мифологии. Apple начала работать над собственным модемом в 2018 году — к тому моменту её отношения с Qualcomm испортились: две компании обвиняли друг друга во лжи, краже интеллектуальной собственности и монополизации рынка.

Apple и раньше переманивала инженеров у Qualcomm, но в марте 2019 года активизировала усилия. Она объявила о создании нового инженерного центра в Сан-Диего, где располагается штаб-квартира Qualcomm, и планировала создать там 1200 рабочих мест. Но тем же летом Apple поглотила подразделение Intel, занимавшееся беспроводными технологиями, вместе с профильным портфелем патентов. Руководство компании поставило цель разработать модем к осени 2023 года, но вскоре стало очевидно, что достичь её при имевшихся ресурсах невозможно. В Apple обнаружили, что сработавший при разработке процессоров метод грубой силы с привлечением нескольких тысяч инженеров неприменим к созданию модема: если на процессорах запускаются исключительно приложения под iPhone и ноутбуки Apple, то модем должен работать в сетях 2G, 3G, 4G и 5G операторов по всему миру, и эти сети зачастую имеют свои технологические особенности.

В итоге руководители, не имевшие опыта работы с технологиями беспроводной связи, установили нереалистичные жёсткие сроки. Инженеры построили прототипы и подтвердили, что они способны работать в сетях множества операторов по всему миру. Но после прошлогоднего тестирования этих чипов, наконец, пришло понимание истинных масштабов проблемы. Чипы на три года отставали от лучших образцов Qualcomm, а значит, их внедрение сделало бы беспроводную связь на iPhone медленнее, чем у конкурентов. Apple отказалась от планов использовать собственный модем в моделях iPhone 2023 года, а потом поняла, что не сможет внедрить его и годом позже. Компания была вынуждена вступить в переговоры с Qualcomm на предмет продолжения поставок беспроводных чипов — лицензионное соглашение между двумя компаниями истекает в апреле 2025 года, но есть возможность продлить его ещё на два года. У Apple ещё есть средства и желание продолжать работу.

В рамках мероприятия Wi-Fi 7 Day компания Qualcomm рассказала о ключевых преимуществах новой технологии передачи данных, а также об особенностях своей реализации этого протокола.

Источник изображений: Qualcomm

Важнейшим преимуществом Wi-Fi 7 перед предыдущей версией Wi-Fi 6E являются расширение канала в диапазоне 6 ГГц со 160 до 320 МГц и возможность одновременного подключения в нескольких диапазонах сразу — Multi-Link Operation (MLO). Предложенная Qualcomm технология High Band Simulcient (HBS) позволяют разбивать выделенные 320 МГц по разным диапазонам, например, использовать канал шириной 160 МГц в диапазоне 5 ГГц и 160 МГц в 6 ГГц. Это помогает снизить задержки и избавиться от помех, свойственным подключениям на широких каналах.

В прошлом году компания представила решение FastConnect 7800 — первую коммерческую платформу Wi-Fi 7. Она позволяет достигать скорости до 5,8 Гбит/с при задержке в 2 мс, что, по версии Qualcomm, позволяет платформе конкурировать с классическим Ethernet. Схема управления питанием в программном компоненте Software Suite позволяет активировать режим энергосбережения прямо между отправкой пакетов, снижая тем самым потребление беспроводного модуля более чем на 25 %. Программное решение также позволяет на 80 % снижать величину задержки, причём речь идёт не о среднем значении, а о 99 % случаев — снижается и пиковое значение задержки.

Эффективность этих мер всё более заметна с современными устройствами, которые требуют беспроводного подключения — например, для гарнитуры смешанной реальности критичным может оказаться даже разовый скачок задержки до 100 мс. То же верно для случаев, когда отсутствует возможность подключить домашний компьютер или консоль по Ethernet, а также при трансляции игр средствами Steam или NVIDIA GeForce Experience.

Важнейшим вопросом в Qualcomm считают оптимизацию локальной беспроводной связи программными средствами — человек может вести переговоры по VoIP, но связь внезапно прервётся из-за загрузки большого файла в другом участке той же сети. Для решения этой проблемы компания предлагает методику Service Defined Wi-Fi, при которой поставщики услуг связи контролируют не только выделяемые каналы и скорость передачи данных по ним, но и имеют доступ к набору подключённых устройств и используемых сервисов, позволяя оптимизировать работу сети для конечного пользователя. Клиент же сможет выбирать между качественными характеристиками тарифов — например, оплачивая «игровой тариф» или «тариф для работы на дому». Решение включает в себя средства телеметрии и аналитики, которые помогают оптимизировать подключение в реальном времени, а также открытые API для прямого внедрения программных решений. Провайдер при этом получает более полную обратную связь и имеет все средства для улучшения качества обслуживания — упреждающее устранение неполадок поможет сократить число обращений в техподдержку.

Разработчик также рассказал о платформе подключения оптоволоконных линий Qualcomm 10G Fiber со встроенным Wi-Fi 7 — здесь реализована поддержка диапазонов 2,5, 5 и 6 ГГц с шириной канала 320 МГц, модуляцией 4K QAM и максимальной совокупной пропускной способностью до 33 Гбит/с, а также функциями Qualcomm Service Defined Wi-Fi. Для домохозяйств, у которых отсутствует возможность подключиться к оптоволоконным сетям, Qualcomm предложила платформу фиксированного доступа к сетям 5G во всех доступных диапазонах.

Apple iPhone 15 Pro получил более быстрый модем 5G по сравнению с предшественником. Об этом свидетельствуют данные теста SpeedSmart — по сравнению с прошлогодним iPhone 14 Pro смартфон Apple нового поколения ускорил сетевое подключение на величину до 24 % через сотовую сеть.

Источник изображения: speedsmart.net

Среди крупнейших американских провайдеров самый большой скачок в скорости подключения показал Verizon: средняя скорость загрузки на iPhone 14 Pro составляет 195,83 Мбит/с, а iPhone 15 Pro показал 243,06 Мбит/с. Самое высокое абсолютное значение зафиксировано в сети T-Mobile — 300,92 Мбит/с, а самые скромные результаты принадлежат сети AT&T — 204,34 Мбит/с. И у всех трёх операторов лишь незначительно выросла скорость на исходящем канале. Причиной роста показателей, вероятно, стал обновлённый модем Apple iPhone 15 Pro и Pro Max.

Производитель не упомянул, какой модем установлен на новых iPhone, но, по данным SpeedSmart, модели Pro получили Qualcomm Snapdragon X70 — чипмейкер утверждает, что он предлагает «непревзойдённые скорость передачи данных, покрытие и задержку». Модем укомплектован подсистемой искусственного интеллекта, предназначенной для повышения качества связи в доступных диапазонах 5G. Этот же модем установлен на смартфонах линейки Samsung Galaxy S23.

Apple, по неподтверждённым данным, уже не первый год разрабатывает собственный 5G-модем, но успеха на этом поприще она пока не достигла: недавно стало известно, что до 2026 года модемы для iPhone продолжит поставлять Qualcomm.

Компания Qualcomm анонсировала мобильную однокристальную платформ Snapdragon 7s Gen 2, которая станет основной недорогих смартфонов среднего уровня. Чип дебютирует в составе модели Redmi Note 13 Pro, которая будет представлена компанией Xiaomi позже в этом месяце. Фактически, новинка является упрощённой версией Snapdragon 7 Gen 1.

Источник изображения: Redmi

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 выполнен согласно 4-нм техпроцессу и включает четыре производительных ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре энергоэффективных ядра, работающие на частоте 1,95 ГГц. В качестве графической подсистемы используется ядро Adreno неуказанной версии.

Источник изображения: Redmi

Процессор поддерживает экраны с разрешением FHD+ и частотой обновления 144 Гц. Поддерживаются камеры с разрешением до 200 Мп, с возможностью записи видео с разрешением до 4K HDR и замедленных роликов с частотой 120 кадров в секунду в 1080p. Также указана поддержка оперативной памяти типа LPDDR5 с частотой 3200 МГц и накопителей UFS 4.0.

Характеристики Snapdragon 7s Gen 2 и других Snapdragon 7-й серии. Источник изображения: AndroidAuthority

Встроенный в процессор модем Snapdragon X62 5G обеспечивает передачу данных по мобильным сетям на скорости до 2,9 Гбит/с, что ниже показателя такого же модема у Snapdragon 7 Gen 1. Среди беспроводных интерфейсов указывается поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Он также совместим с основными системами спутниковой навигации, включая QZSS, Galileo, BeiDou, NavIC, ГЛОНАСС и GPS (L1 + L5). Кроме того, для процессора заявляется поддержка протокола быстрой зарядки Quick Charge 4+.