Стагнация на рынке смартфонов заставляет Qualcomm изучать новые рынки сбыта и направления развития бизнеса, одним из них может стать сотрудничество с японскими автопроизводителями, которое начнётся с компаний Honda и Sony, собирающихся совместными усилиями производить электромобили.

Источник изображения: Qualcomm Technologies

Об этом в интервью Nikkei Asian Review поведал финансовый директор Qualcomm Акаш Палкхивала (Akash Palkhiwala) во время своего визита в Токио. Совместно выпускаемый Sony и Honda электромобиль Afeela, который выйдет на рынок в 2026 году, получит от Qualcomm не только компоненты для приборной панели и бортовой развлекательной системы, но и элементы систем активной помощи водителю. По мнению представителя Qualcomm, не существует причин, по которым прочие японские производители оказались бы от сотрудничества с этой американской компанией.

«Автомобильная отрасль проходит через трансформацию, которая случается раз в жизни. Комбинация их и наших усилий, я надеюсь, является формулой победы», — заявил финансовый директор Qualcomm. Компания уже сотрудничает с Nissan и Toyota в сфере телематических систем автомобилей одноимённых марок. С компанией Denso американский поставщик чипов работает над созданием «будущего интерфейса для водителей». У Qualcomm в Японии есть офисы, расположенные в непосредственной близости от штаб-квартир Honda и Toyota.

Дополнительные возможности в Японии открываются перед Qualcomm с точки зрения промышленной автоматизации, поскольку в этой стране сосредоточены многие производители робототехники и станков. Не ставит компания и крест на сегменте смартфонов, поскольку по мере развития технологий среднестатистический аппарат будет требовать использования всё более дорогих компонентов, даже если объёмы продаж самих устройств перестанут увеличиваться.

Наметившийся тренд на географическую диверсификацию производств руководство Qualcomm считает полезным для отрасли и самой компании в частности. К середине года, по мнению финансового директора Qualcomm, основное влияние негативных факторов на рынок полупроводниковых компонентов ослабнет, и бизнес самой компании начнёт расти.

Разработчик мобильных чипсетов — компания Qualcomm и специалист в области кибербезопасности — Thales, представили на выставке Mobile World Congress (MWC) первый готовый к коммерческому применению вариант iSIM (Integrated SIM), интегрированный во флагманскую мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 2 и получивший сертификат безопасности GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry). Новинка соответствует требованиям к новейшему поколению встроенных SIM-модулей (eSIM).

Источник изображения: Qualcomm

Как и обычные eSIM, новый вариант полностью совместим со стандартом GSMA Remote SIM Provisioning, обеспечивающим, например, дистанционную смену тарифов или даже оператора без необходимости смены карты или какого-либо физического вмешательства — на стандартных платформах.

По мнению экспертов Kaleido Intelligence, к 2027 году рыночная доля формфактора iSIM вырастет до 300 млн, составив 19 % от всех поставок eSIM. Если традиционные eSIM представляют собой отдельные, «дискретные» модули, то iSIM интегрируется непосредственно в чипсет на стадии его производства и является неотъемлемой его частью. Кроме того, в отличие от обычных SIM и eSIM, площадь элемента составляет всего порядка 1 мм². Это может сделать iSIM более привлекательными для более дешевых телефонов и других подключенных устройств, таких как планшеты и носимые устройства, говорится в пресс-релизе компании.

По словам старшего вице-президента по управлению продуктами Qualcomm Зиада Ашгара (Ziad Asghar), защищённый от подделок элемент, интегрированный в чипсет, обеспечит новые способы применения технологии на многих рынках и во многих продуктовых сегментах.

В Thales подчеркнули, что сертификации GSMA предшествовали несколько лет упорных разработок совместно с Qualcomm. На фоне роста популярности eSIM, новые 5G iSIM обеспечивают производителям, мобильным операторам и конечным пользователям бóльшую свободу в использовании мобильных технологий.

По словам представителя GSMA, схема eUICC Security Assurance обеспечивает высочайший уровень безопасности продуктам семейства eSIM, не имеет значения, интегрированным или «дискретным», а внедрение технологии iSIM способствует дальнейшему распространению мобильных технологий.

Компания Qualcomm объявила, что спутниковый сервис Snapdragon Satellite, который в перспективе позволит отправлять экстренные сообщения вне зоны действия традиционных мобильных сетей через спутник, будет доступен в устройствах многих производителей, использующих чипсеты Snapdragon. Его поддержка будет предусмотрена не только для флагманских моделей, но и для бюджетных устройств.

Источник изображения: engin akyurt/unsplash.com

Сервис Snapdragon Satellite компания представила в январе текущего года. Теперь разработчик заявляет, что его поддержка появится в будущих смартфонах нескольких производителей, в том числе Xiaomi, Oppo, Vivo, Honor, Nothing и Motorola. Предполагается, что устройства со спутниковой связью Snapdragon Satellite начнут выходить во второй половине года.

Пользователи смогут применять смартфоны для связи с сетью Iridium для отправки и получения экстренных сообщений. Более того, в отличие от сервиса, доступного владельцам новых Apple iPhone в отдельных регионах, предусмотрен и двусторонний обмен текстовыми сообщениями произвольной тематики практически из любой точки планеты.

Для использования Snapdragon Satellite необходимо будет находиться вне помещения в пределах «прямой видимости» спутника. Также, судя по всему, потребуется не только поддержка технологии вендором, но и подписка на спутниковый сервис.

В Qualcomm заявляют, что Snapdragon Satellite станет доступен в будущих модемах семейства 5G Modem-RF, которыми будут комплектоваться все платформы компании — от бюджетной Snapdragon 4 до флагманской Snapdragon 8. Как сообщается в пресс-релизе компании, помимо смартфонов сервис будет доступен и в других категориях устройств, где применяются чипсеты Snapdragon, от автомобильного сегмента до обширной ниши Интернета вещей. По мере роста спутниковой инфраструктуры планируется также поддержка «неназемных» 5G-сетей (5G NTN).

Для работы генеративных ИИ-моделей, например, создающих изображения по текстовому описанию, обычно требуется ПК с мощной видеокартой или даже ресурсы целого ЦОД. Но в Qualcomm нашли способ запустить модель Stable Diffusion на Android-телефоне Samsung Galaxy S23 с процессором Snapdragon 8 Gen 2.

Источник изображения: Qualcomm

На демонстрации Stable Diffusion поставили задачу создать изображение «супермилого пушистого кота-воина в доспехах». Запущенная на телефоне ИИ-модель справилась с задачей за 14,42 с, то есть близко ко времени, которое показывают десктопы. Для оптимизации ПО под мобильный процессор было применено «квантование» данных — их округление до заданных значений. За счёт этого удалось повысить производительность модели, снизить потребление ресурсов оперативной памяти и потребление энергии. При работе на телефоне ИИ-модель выдаёт изображения в разрешении 512 × 512 пикселей — столько же, сколько предполагает и стандартная версия Stable Diffusion.

Трудно переоценить возможность запуска мощной ИИ-модели локально на телефоне без необходимости открывать веб-сайт или запускать приложение, которое задействует сторонние вычислительные ресурсы. В Qualcomm отметили, что существует множество вариантов использования Stable Diffusion: создание и редактирование изображений, копирование стилей, масштабирование и многое другое. Компания собирается перенести на устройства с процессорами Snapdragon 8 Gen 2 и другие генеративные ИИ-модели.

Qualcomm отметила приближение Mobile World Congress анонсом своего новейшего модема Snapdragon X75. Он приходит на замену прошлогоднему X70, который используется в смартфонах на базе Snapdragon 8 Gen 2, таких как Samsung Galaxy S23 Ultra и OnePlus 11. Новый модем Qualcomm совместим с сетями 5G Advanced, а также обеспечивает более устойчивые соединения и использует искусственный интеллект для сохранения подключения в местах с плохим покрытием и низким качеством связи.

Источник изображения: Qualcomm

Snapdragon X75 обеспечивает совместимость с 17 и 18 версиями спецификаций 3GPP, которые устанавливают стандарты для следующих этапов развития технологии 5G. Эти спецификации, в частности, знаменуют начало Advanced этапа развёртывания сетей 5G, который серьёзно расширит географию применения 5G — от подключённых автомобилей до городов.

Qualcomm реорганизовала структуру X75, оснастив его комбинированным приёмопередатчиком 5G диапазона миллиметровых волн (mmWave) с увеличенной скоростью и пропускной способностью и диапазона до 6 ГГц (sub-6GHz), предназначенного для обеспечения широкого покрытия и строительства макросетей. Новый модем на 25 % компактнее и потребляет на 20 % меньше энергии, чем предшественник.

Snapdragon X75 также имеет более широкую поддержку агрегации несущих 5G, объединяя частоты для ускорения отправки и получения данных. Новый чип поддерживает агрегацию с пятью несущими на частоте ниже 6 ГГц и с десятью несущими в диапазоне миллиметровых волн.

Модем X75 поддерживает восходящий канал 5G MIMO (множественный вход-множественный выход) и может отправлять два сигнала одновременно с использованием FDD (дуплекс с частотным разделением). Все это в перспективе приведёт к существенному увеличению скорости и надёжности соединения, но пока операторы связи ещё только начинают изучение и внедрение новых технологий с агрегацией трёх несущих. Об агрегации пяти несущих в ближайшее время речь не идёт.

Программное обеспечение нового модема разработано с упором на улучшение соединения в местах с плохим качеством и уровнем сигнала, таких как лифты, гаражи или поезда метро. Используется контекст при поиске наиболее подходящей соты для оптимального соединения при перемещении. А ускоритель искусственного интеллекта второго поколения помогает повысить точность определения местоположения в сложных условиях, таких, как плотная городская высотная застройка.

Snapdragon X75 сейчас находится на стадии тестирования и начнёт устанавливаться в устройства не раньше второй половины 2023 года. Безусловно этот модем появится во множестве Android смартфонов, а вот попадёт ли этот чип или его кастомная версия в будущие iPhone пока неясно.

Компания Qualcomm представила Snapdragon X35 — чип, который производитель определяет, как 5G Modem-RF System. Это комплексное решение, в котором модем 5G дополнен радиочастотным блоком. По словам Qualcomm, это первое решение с поддержкой нового стандарта 5G NR Light. С ним на рынке появятся смарт-часы с поддержкой 5G.

Источник изображений: Qualcomm

Snapdragon X35 основан на модеме 3GPP Release 17 RedCap, характеризующемся низкими энергопотреблением и рабочей температурой. Он поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне до 6 ГГц (sub-6GHz), но не имеет поддержки миллиметрового диапазона (mmWave). Для новинки указывается поддержка одного канала шириной 20 МГц, скорость загрузки до 220 Мбит/с и скорость передаче на уровне 100 Мбит/с, что выше, чем у модемов 4G LTE. К слову, работа в сетях 4G LTE тоже поддерживается новинок.

Snapdragon X35 был оптимизирован для максимальной экономии энергии, простоты интеграции и использования, и в то же время для обеспечения высокой эффективности для устройств компактного формфактора. Точные размеры Snapdragon X35 производитель не назвал, но заявил, что они меньше, чем у мобильного модема Snapdragon X70.

В целом Qualcomm позиционирует модем Snapdragon X35 как решение, которое может применяться в секторе сельского хозяйства, строительстве, горнодобывающей промышленности, образовании, здравоохранении, розничной торговле, системах умных городов, устройствах виртуальной и дополненной реальности. Его также можно использовать в планшетах, ноутбуках, в составе различных датчиков и камер безопасности и роутерах. Благодаря поддержке двухдиапазонного GPS (L1+L5) Snapdragon X35 поддерживает функции определения точного местоположения. За счёт этого новинка идеально подходит для использования в смарт-часах. Первые устройства со Snapdragon X35 вряд ли появятся раньше следующего года.

Свыше 60 % выручки Qualcomm в прошлом квартале составляли средства, полученные от реализации чипов для мобильных устройств, поэтому квартальный отчёт компании позволяет получить представление о событиях, происходящих на рынке смартфонов. Выручка на данном направлении в годовом сравнении упала на 18 % до $5,75 млрд, хотя кварталом ранее она выросла на 40 %. Руководство Qualcomm ожидает, что излишки продукции на складах сохранятся до середины текущего года.

Источник изображения: Reuters, Aly Song

Совокупная выручка Qualcomm в минувшем квартале сократилась на 12 % до $9,46 млрд, что оказалось существенно ниже ожиданий аналитиков ($9,6 млрд). «Отрасль мобильных телефонов продолжает сталкиваться со сниженным спросом, мы теперь ожидаем, что повышенный уровень складских запасов в каналах поставок сохранится по меньшей мере до конца первой половины календарного 2023 года», — заявил на отчётном мероприятии генеральный директор компании Криштиано Амон (Cristiano Amon). По его словам, будут предприниматься меры по сокращению расходов и оптимизации операционной деятельности.

«Лучом света в тёмном царстве» может выступать направление автомобильных компонентов, на котором Qualcomm продемонстрировала рост выручки на 58 % до $456 млн, но в текущем квартале ожидает сохранения выручки на достигнутом уровне. Важным событием прошедшего квартала стало решение Qualcomm инвестировать в компанию Ampere, созданную Renault для развития направления электромобилей и программного обеспечения.

Совокупная выручка Qualcomm в текущем квартале должна уложиться в диапазон от $8,7 до $9,5 млрд, по мнению руководства компании, что несколько ниже ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $9,55 млрд. Выручка компании в годовом сравнении сократится на 18,5 %, если прогноз Qualcomm оправдается.

Чистая прибыль в прошлом квартале сократилась на 34 % до $2,24 млрд. Помимо макроэкономических факторов, на которые уже ссылалась накануне компания Apple, представители Qualcomm упомянули и о сохранении высокого уровня складских запасов готовой продукции. Спрос на смартфоны, по словам главы Qualcomm, сильнее всего просел в нижнем и среднем ценовых диапазонах.

Говоря о возможных последствиях недавно принятого властями США решения прекратить выдачу новых экспортных лицензий на поставку компонентов для нужд Huawei Technologies, президент Qualcomm по глобальному лицензированию Алекс Роджерс (Alex Rogers) пояснил, что компания сохраняет возможность поставлять этому китайскому клиенту чипы для работы в сетях 4G и Wi-Fi, поскольку американские регуляторы определили, что эти поставки не влияют негативным образом на национальную безопасность США. В результате такие поставки Qualcomm рассчитывает продолжать на протяжении ещё нескольких лет.

Выручка Qualcomm от лицензирования своих технологий сократилась на 16 % до $1,52 млрд, не оправдав ожиданий аналитиков, рассчитывавших на $1,54 млрд. Примечательно, что Qualcomm сейчас работает с производителями ПК над расширением присутствия своих платформ в данном сегменте рынка, причём как в потребительском, так и коммерческом секторе.

Компания Samsung — новейший игрок на рынке систем AR и VR. Производитель уже сообщил, что намерен сотрудничать с Google и Qualcomm для создания платформы смешанной реальности. Информация об этом обнародована в ходе прошедшего в среду мероприятия Galaxy Unpacked. На сцене для анонса сотрудничества одновременно появились представители Samsung, Qualcomm и Google.

Источник изображения: Billetto Editorial/unsplash.com

Пока неизвестно, имеются ли в разработке какие-то конкретные продукты и когда будут доступны соответствующие товары и/или сервисы. По словам главы мобильного подразделения Samsung Тэ Мун Ро (TM Roh), заявление пока носит декларативный характер. Технология смешанной реальности объединяет возможности как AR, так и VR. Сотрудничество трёх компаний позволит создавать действительно передовые продукты. В частности, подобные технологии поддерживают уже существующие гарнитуры вроде Meta✴ Quest 2 и Quest Pro, ожидается, что такой же функциональностью будет обладать и готовящаяся к выпуску гарнитура Apple.

Объявление состоялось на фоне роста интереса к технологиям гарнитур различных типов. Так, от Apple ожидают релиза гарнитуры смешанной реальности стоимостью $3 тыс. в 2023 году, а Sony PlayStation VR2 и HTC Vive XR Elite, как ожидается, представят уже в этом месяце. Та же Google сообщила в прошлом году о разработке новых AR-очков, а модель Meta✴ Quest 3 должны представить до конца года.

Хотя Samsung до недавних пор не делала громких анонсов в этой сфере, в компании утверждают, что рост спроса побудил руководство всерьёз рассматривать новые планы и проводить исследования в этой области. Сообщается, что теперь компания достигла «определённого порога».

Источник изображения: Giu Vicente/unsplash.com

Samsung, Google и Qualcomm уже сотрудничают в разработке смартфонов. При создании XR-гарнитуры Google и Qualcomm будут выполнять аналогичные функции — одна выпускать ПО, вторая — чипсеты, а Samsung будет по мере необходимости рекомендовать «правки» в зависимости от её потребностей.

Qualcomm была поставщиком чипов практически для всех крупнейших AR- и VR-проектов последнего времени. Компания также сотрудничает с Microsoft над разработкой будущего аппаратного обеспечения для AR-очков, а также с Meta✴ — для создания новых гарнитур.

Два года назад Samsung и Google объявили о сотрудничестве для создания следующего поколения смарт-часов на Wear OS, в результате чего появились Galaxy Watch 4 и Google Pixel Watch. Хотя новое сотрудничество носит принципиально иной характер, доверительные отношения между компаниями уже давно налажены.

Samsung объявила о новых планах на фоне премьеры новых ноутбуков Galaxy Book и флагманских смартфонов серии Galaxy S23, которые уже доступны для предварительных заказов в ряде стран.

Компания Apple занялась разработкой собственного мобильного модема ещё в 2018 году, до покупки профильного бизнеса компании Intel. Ранее считалось, что модемы собственной разработки появятся в смартфонах Apple в текущем году, но теперь источники предлагают настраиваться на конец следующего. Одновременно ведётся разработка контроллеров Wi-Fi и Bluetooth, которые заменят соответствующие компоненты производства Broadcom.

Источник изображения: Apple

Как отмечает Bloomberg со ссылкой на собственные источники, замену компонентов Broadcom на решения собственной разработки Apple осуществит в 2025 году. Компания из Купертино остаётся крупнейшим клиентом Broadcom, формирующим около 20 % выручки в размере $7 млрд, но после замены контроллера Wi-Fi и Bluetooth на компонент разработки Apple сотрудничество между ними не прекратится. Примечательно, что Apple в будущем собирается интегрировать в одном решении и сотовый модем, и контроллер Bluetooth, и контроллер Wi-Fi.

Apple отвечает примерно за 22 % выручки Qualcomm, что позволяет последней получать в денежном выражении до $10 млрд ежегодно. Смартфоны остаются для Apple основным источником выручки, принося до $394,3 млрд ежегодно. Подобные масштабы бизнеса позволяют компании оптимизировать структуру компонентов, разрабатывая собственные решения вместо сторонних с целью получения функциональных преимуществ и концентрации прибыли в своих руках. Со временем, как сообщает Bloomberg, компания Apple займётся замещением и изделий Broadcom, отвечающих за приём и передачу радиосигнала и беспроводную зарядку.

Разработчик передовых чипсетов Qualcomm и оператор спутниковой связи Iridium Communications обеспечат обмен сообщениями с помощью спутниковой группировки. Функция будет доступна пользователям смартфонов премиум-уровня на операционной системе Android.

Источник изображения: Iridium

О партнёрстве объявлено через несколько месяцев после того, как Apple представила почти аналогичную функцию, позволяющую отправлять сообщения об экстренных ситуациях с помощью спутников в отдалённых районах некоторых стран вроде США и Канады — там, где отсутствует обычная мобильная связь или Wi-Fi. Эти смартфоны также используют чипы Qualcomm, позволяющие связаться со спутниками.

Как заявили в четверг в Qualcomm, новый сервис Snapdragon Satellite будет доступен в некоторых регионах со второй половины 2023 года начиная с устройств, использующих мобильную платформу Snapdragon 8 второго поколения.

Более того, Snapdragon Satellite может быть активирован на других устройствах, включая ноутбуки, планшеты и даже транспортные средства — хотя, как сообщает Reuters, в Qualcomm не рассказали, потребуется ли для этого дополнительное оборудование.

При использовании сервиса Qualcomm отправляемые с его помощью сообщения будут направляться на один из спутников Iridium, а уже после оно будет ретранслироваться получателю или экстренной службе. Новые подробности будут известны позже.

Qualcomm представила на выставке CES 2023 систему на чипе Snapdragon Ride Flex, предназначенную для обработки данных современных автомобилей — производители смогут использовать её как для вспомогательных систем, так и для платформ полнофункционального автопилота, хотя обычно для этого применяются разные компоненты.

Источник изображения: qualcomm.com

Сейчас Snapdragon Ride Flex находится на стадии тестирования, а серийное производство процессора стартует лишь в начале 2024 года. Проект воплощает стремление Qualcomm выйти за рамки мобильных устройств и усилить присутствие на рынке автомобильной электроники, который к 2030 году обещает вырасти до $100 млрд. По итогам 2022 года выручка автомобильного подразделения Qualcomm составила $1,4 млрд — для сравнения, мобильный сегмент принёс компании $425 млрд. Тем не менее, даже относительно скромный показатель демонстрирует рост на 41 % — годом ранее компания получила $975 млн.

В Qualcomm также сообщили, что её общий объём заказов от автопрома достиг $30 млрд — на платформу Snapdragon решили перейти General Motors, Renault, Volkswagen и BMW, при этом некоторые из них отказались от технологий Intel Mobileye. Система помощи водителю Snapdragon Ride Flex включает в себя функции адаптивного круиз-контроля, мониторинга водителя, мониторинга полосы движения и парковочного ассистента; этот же чип поддерживает работу с несколькими дисплеями, 3D-навигацию и голосовой ассистент. Комплектная программная платформа предусматривает параллельную работу нескольких операционных систем и гипервизор с изолированными виртуальными машинами.

Qualcomm выпустит несколько версий чипа, чтобы охватить предложения от начального уровня до высокопроизводительных систем — автопроизводители получат гибкость в комплектации моделей.

Южнокорейская компания Samsung анонсировала тонкий и лёгкий ноутбук Galaxy Book 2 Go с прочным корпусом, который обеспечивает защиту от механических повреждений в соответствии с военным стандартом MIL-STD-810G. Розничные продажи новинки начнутся позднее в этом месяце.

Источник изображения: gizmochina.com

Galaxy Book 2 Go оснащён 14-дюймовым FullHD-дисплеем IPS. Шарнирный механизм позволяет открывать верхнюю крышку на 180°. Отметим наличие большого трекпада, а также веб-камеры, характеристики которой не были озвучены. Новинка выполнены в корпусе толщиной 15,5 мм, а её вес составляет 1,44 кг.

Аппаратной основой устройства стал чип Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 с восемью вычислительными ядрами Kryo. Платформа обеспечивает повышение производительности процессора на 40 % и увеличение мощности графического процессора на 35 % в сравнении с предшественником Snapdragon 7c Gen 2, который использовался в оригинальном Galaxy Book Go. Новый процессор также обеспечивает поддержку ряда других функций, включая Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.

Конфигурацию дополняет оперативная память формата LPDDR4X-3200 и NVMe SSD. Отметим, что чип Snapdragon 7c+ Gen 3 поддерживает работу в сетях связи пятого поколения (5G), но в Galaxy Book 2 Go такая функция не реализована. Вероятно, Samsung выпустит версию ноутбука с поддержкой 5G позднее в этом году.

На данном этапе Samsung не объявила, в каких конфигурациях будет доступен новый ноутбук и по какой цене его можно будет приобрести. Производитель намерен начать продажи устройства во Франции 20 января. О сроках появления Galaxy Book 2 Go в других странах пока ничего неизвестно.

Компания Qualcomm продолжает разработку производительного Arm-процессора для компьютеров на базе Windows, сообщает портал Winfiture. Речь идёт об однокристальной платформе с кодовым именем Hamoa, которая способна стать реальным конкурентам компьютерным чипам Apple M-серии. При этом чип Qualcomm разрабатывается бывшими сотрудниками компании Тима Кука (Tim Cook) — команду бывших разработчиков чипов Apple компания Qualcomm получила, купив стартап Nuvia.

Источник изображения: Qualcomm

Чипсет Hamoa будет иметь сразу 12 ядер — ранее сообщалось, что он получит четыре энергоэффективных ядра и восемь высокопроизводительных. Сообщается, что Qualcomm тестирует два варианта — SC8380X и SC8380XP. Судя по маркировке, речь идёт о «преемнике» модели SC8280, более известной, как Snapdragon 8cx Gen 3.

12-ядерный процессор используется в комбинации с памятью LPDDR5X, применяемой в смартфонах. Пока неизвестно, с какими частотами работают ядра. Сообщается, что тестовая платформа также получила модем Qualcomm Snapdragon X65 5G. Судя по всему, компания намерена использовать новый флагманский чипсет с интегрированным модемом, хотя неизвестно, будет ли выпускаться со встроенным решением все варианты новой платформы. Модем X65 представили в 2021 году, и он поддерживает скорость загрузки до 10 Гбит/с.

Поскольку модем выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом и он станет неотъемлемой частью нового чипсета, можно предположить, что и SC8380 Hamoa будет основан на 4-нм технологии. Вероятно, в качестве контрактного производителя снова выступит TSMC — сейчас образцы выпускаются именно на Тайване. Источники сообщают, что новое решение Qualcomm использует быструю память стандарта UFS 4.0, а увеличение скорости передачи данных обещает рост производительности в сравнении с чипсетами для компьютеров предыдущего поколения.

В целом, сводные данные о платформе Hamoa свидетельствуют, что новая разработка больше похожа на решение для смартфонов, чем на классический компьютерный процессор. В обозримом будущем предстоит оценить, в каких именно сферах модель обеспечит «многообещающую» производительность в сравнении с чипами Intel, AMD и Apple.

В ноябре Qualcomm анонсировала выпуск нового чипсета, который будет создаваться специалистами из приобретённой Nuvia и, вероятно, получит официальное маркетинговое имя Qualcomm Oryon.

В уходящем полугодии снижение спроса на смартфоны и ПК было чётко выражено, поэтому зависящие от этих сегментов рынка поставщики компонентов вполне предсказуемо потеряли в выручке. Специалисты TrendForce установили, что в третьем квартале компании Broadcom удалось обойти по размеру выручки NVIDIA и AMD, которые пострадали от затоваривания складов и спада на рынке оборудования для майнинга криптовалют.

Источник изображения: AMD

На первом месте в рейтинге 10 крупнейших разработчиков чипов по итогам третьего квартала осталась американская компания Qualcomm, которая последовательно увеличила выручку на 5,6 % до $9,9 млрд. При этом её доля рынка выросла с 23,8 до 26,5 %. В рейтинг попали именно «чистокровные» разработчики компонентов, которые не располагают собственными производственными мощностями — как, например, Intel или Samsung Electronics.

В третьем квартале Qualcomm удалось увеличить выручку в мобильном сегменте на 5,6 %, а растущий бизнес по разработке автомобильных компонентов принёс компании на 22 % больше, чем во втором квартале. Радиочастотные компоненты тянули выручку Qualcomm вниз.

Broadcom неплохо выступила за счёт сохранения спроса на дорогие компоненты для серверного оборудования, выручка компании последовательно выросла на 6,8 % до $6,94 млрд. Сейчас антимонопольные органы рассматривают сделку Broadcom по покупке VMware, и если она будет одобрена, то первая сохранит шансы стать крупнейшим разработчиком полупроводниковых компонентов в показателях выручки, обогнав Qualcomm.

Источник изображения: TrendForce

В третьем квартале NVIDIA увеличила выручку от реализации серверных и автомобильных компонентов, но в игровом сегменте выручка упала на 32,6 %, а решения для профессиональной визуализации продавались на 44,5 % хуже. В совокупности это вынудило компанию завершить квартал снижением выручки на 14 % до $6,09 млрд. Со второго места NVIDIA опустилась на третье в рассматриваемом рейтинге.

AMD в третьем квартале увеличила серверную выручку на 8,3 % и впервые обошла по этому показателю другие направления собственной деятельности. При этом снижение спроса на потребительские процессоры и графические решения всё же привело к сокращению выручки по итогам квартала на 15 % до $5,57 млрд — AMD, как и NVIDIA, опустилась на одну позицию в рейтинге.

В целом, половина из 10 крупнейших разработчиков чипов завершила третий квартал негативной динамикой выручки, в выигрыше оказались преимущественно те, кто связан с серверным рынком, телекоммуникационным оборудованием или автомобильным бизнесом, а также сегментом Интернета вещей. Выручка же по отрасли в целом последовательно снизилась на 5,3 % до $37,38 млрд. В лидерах роста оказалась компания Cirrus Logic, чьи компоненты были востребованы в дорогих моделях смартфонов, выручка этого разработчика последовательно выросла на 37,3 % до $541 млн.

Эксперты TrendForce считают, что четвёртом квартале этого и первом квартале следующего участники рынка вряд ли смогут в массе своей перейти к росту выручки, зато постепенная реализация накопившихся излишков продукции позволит им увеличить запасы денежных средств. Некоторые из них даже могут переключиться на более перспективные сегменты рынка вроде того же автомобильного или серверного. Именно с них должно начаться восстановление всего полупроводникового рынка, как считают авторы аналитической записки.

Qualcomm рассказала о чипсетах для маршрутизаторов новой серии Immersive Home Platform, предназначенных для производителей домашнего сетевого оборудования. Платформа адресована брендам, желающим обеспечить поддержку готового к утверждению стандарта IEEE 802.11BE или Wi-Fi 7.

Источник изображения: qualcomm.com

Новые чипы Qualcomm уже направила своим партнёрам, выпускающим домашние маршрутизаторы и mesh-комплекты — ожидается, что оборудование на этих компонентах поступит в продажу во второй половине 2023 года. Как утверждает разработчик, Immersive Home Platform имеет общую архитектуру с продукцией корпоративного класса, но предназначается для домашнего использования.

Новые компоненты Qualcomm позволяют пользоваться важнейшими преимуществами стандарта Wi-Fi 7, например, более широкими каналами в 320 МГц (в Wi-Fi 6E только 160 МГц). Поддерживается функция Multi-Link Operation (MLO), позволяющая устройствам одновременно подключаться в двух диапазонах, например, 5 и 6 ГГц. Наконец, присутствует технология Multi-Link Mesh — она обеспечивает ячеистую организацию сети и позволяет сокращать задержки до 75 %. Предусмотрены алгоритмы обхода помех, помогающие избежать перегруженности среды.