Компания AMD сообщила, что её самые мощные игровые процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу 12 марта. Старший чип производитель оценил в $699, а модель младше — в $599.

Источник изображений: AMD

Оба процессора были анонсированы ещё на выставке CES 2025, однако на тот момент компания не раскрыла дату начала продаж и цену. Выпущенный ранее, в ноябре прошлого года, Ryzen 7 9800X3D стоимостью $479 оказался настолько популярным среди геймеров, что на него быстро образовался дефицит. Выпуск новых моделей Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D должен расширить ассортимент и повысить доступность Ryzen 7 9800X3D.

Процессор Ryzen 9 9950X3D с ценником $699 выйдет по той же стоимости, что и его предшественник Ryzen 9 7950X3D. Высока вероятность, что новый чип станет одним из лучших игровых решений на рынке. Ryzen 7 9800X3D, уже обгоняющий Intel в игровых нагрузках, показывает отличные результаты, но 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D потенциально сможет предложить ещё большую производительность, особенно в продуктивных задачах.

AMD по-прежнему не раскрыла базовые частоты новых Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, однако известно, что максимальная частота старшей модели составляет 5,7 ГГц, а младшей — 5,5 ГГц. 16-ядерный процессор оснащён 144 Мбайт кэш-памяти, а 12-ядерный — 140 МБ. Заявленное энергопотребление новинок составляет 170 Вт и 120 Вт соответственно.

По данным AMD, Ryzen 9 9950X3D в игровых тестах с разрешением 1080p на 20 % быстрее флагманского Intel Core Ultra 9 285K и на 8 % опережает предшественника Ryzen 9 7950X3D. Кроме того, AMD заявляет о 10-процентном преимуществе нового процессора над Core Ultra 9 285K в профессиональных приложениях и тестах производительности. Согласно лабораторным тестам AMD, разница в играх может достигать 64 % (на примере Watch Dogs: Legion), а в профессиональном ПО — 47 % (например, в Adobe Photoshop).

Данные берутся из публикации Обзор Asus ROG Crosshair X870E Hero: материнская плата, которая достойна Ryzen 9 9950X3D

Компания Minisforum представила новую платформу MoDT (Mobile on Desktop) BD790i X3D, сочетающую компактную материнскую плату формата Mini-ITX и 16-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 7945HX3D с дополнительной кеш-памятью. Это по-прежнему самый производительный игровой мобильный чип на рынке, и он будет оставаться таковым как минимум до выпуска Ryzen 9 9955HX3D.

Источник изображений: Minisforum

Концепция MoDT (Mobile on Desktop) подразумевает сочетание материнской платы настольного класса с мощными мобильными процессорами. Платформа Minisforum BD790i X3D совместима с десктопными блоками питания (24- и 8-контактные коннекторы), поэтому её можно использовать в любом корпусе формата ATX. Поскольку это цельная платформа, то производитель предусмотрел для неё и наличие системы охлаждения.

Ранее компании выпускали подобные платы, позволяя пользователям самостоятельно выбирать для них нужную систему охлаждения от сторонних производителей. У Minisforum BD790i X3D система охлаждения предустановлена сразу. Она отвечает за охлаждение не только центрального процессора, но и за отвод тепла от элементов подсистемы питания VRM материнской платы и слотов оперативной памяти. Однако для имеющегося радиатора придётся докупить 120-мм вентилятор.

С учётом мощной системы охлаждения, Minisforum увеличила показатель TDP процессора до 100 Вт, хотя AMD в официальных спецификациях указывает для Ryzen 9 7945HX3D диапазон от 55 до 75 Вт.

В новинке также присутствует дополнительный радиатор с вентилятором для охлаждения слота M.2 для NVMe-накопителей. На базе такой платформы можно собрать, например, высокопроизводительное сетевое хранилище (NAS). Пользователям даже не нужно докупать сюда видеокарту, поскольку Ryzen 9 7945HX3D оснащён встроенной графикой Radeon 610M. И всё же возможность установки видеокарты тоже имеется — у платы есть полноценный разъём PCIe 5.0 x16.

Следует отметить, что подобные платы не оснащаются полноразмерными DIMM-разъёмами для ОЗУ, поэтому здесь придётся использовать модули SO-DIMM для ноутбуков. Для платформы заявлена поддержки памяти вплоть до DDR5-5200.

Сетевые возможности на плате представлены беспроводным модулем Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.3 и 2,5-гигабитным Ethernet.

Стоимость Minisforum BD790i X3D составляет $599. В продаже также имеется версия на базе Ryzen без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache стоимостью $463.

Стоит заметить, что концепция MoDT (Mobile on Desktop) эксплуатируется различными малоизвестными китайскими производителями уже не первый год. Недавно к ним даже подключилась весьма видная компания Lenovo, выпустившая первые десктопные игровые ПК на базе платформы MoDT c процессорами Intel Core 14-го поколения серии HX. И такие решения находят своих приверженцев — они удобны для сборки компактных, но производительных десктопов.

Немецкая компания Thermal Grizzly, знаменитая главным образом своим жидким металлом, термопастами и прочими термоинтерфейсами для компьютерной техники, начала продавать скальпированные процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D. У этих чипов нет теплораспределительной крышки, но есть гарантия!

Источник изображений: Thermal Grizzly

На данный момент Ryzen 7 9800X3D считается лучшим игровым процессором в мире, и из-за высокого спроса его довольно сложно найти в продаже. Thermal Grizzly оценивает версию чипа без крышки в €679 (включая НДС). Компания предоставляет на него собственную двухлетнюю гарантию, однако механические повреждения в неё не входят.

Известный оверклокер, энтузиаст и по совместительству глава Thermal Grizzly Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) опубликовал на YouTube видео, в котором продемонстрировал процесс скальпирования процессора, а также рассказал о поставщике чипов — немецком ретейлере Mindfactory.

Скальпирование процессора — это демонтаж металлической крышки, установленной поверх кристаллов. Эта крышка передаёт тепло от кремния к системе охлаждения. Между крышкой и кристаллом используется специальный припой для более эффективного отвода тепла. Скальпирование направлено на замену заводского термоинтерфейса на более качественный, однако в процессе кристалл может быть безвозвратно повреждён. Разумеется, скальпирование автоматически лишает пользователя гарантии производителя.

Thermal Grizzly берёт эти риски на себя и предлагает уже скальпированные процессоры, которые прошли тестирование на работоспособность. Пользователю остаётся лишь выбрать термоинтерфейс и систему охлаждения. Все процессоры Thermal Grizzly скальпирует самостоятельно. Процесс выполняется с помощью специальной печи, разогревающей процессор до 160–170 градусов Цельсия, в несколько этапов, пока теплораспределительная крышка не отсоединится самостоятельно. После этого процессоры тестируются под нагрузкой с замером рабочих температур.

По словам главы Thermal Grizzly, компания предоставляет гарантию на процессоры, за исключением механических повреждений. Однако повредить «незащищённый» кристалл очень легко, даже во время установки кулера.

В комплект поставки скальпированных Ryzen 7 9800X3D от Thermal Grizzly входят оригинальная коробка от процессора, его теплораспределительная крышка, а также USB-флешка с дополнительной информацией, включая данные о целевой температуре чипа и фотографии кристаллов CPU.

Framework продолжает развивать концепцию долговечных ноутбуков с повышенной ремонтопригодностью, представив на недавнем мероприятии в Сан-Франциско обновлённую версию своего модульного ноутбука Laptop 13, которая оснащена новыми процессорами AMD Strix Point. Как и раньше, пользователи могут приобрести отдельно материнскую плату для модернизации уже имеющегося Laptop 13, DIY-комплект для самостоятельной сборки или купить полностью готовый к работе ноутбук.

Источник изображений: Framework

Обновлённый Laptop 13 стал вторым ноутбуком компании с процессорами AMD. На этот раз покупателям предлагаются Ryzen 5 и Ryzen 7 серии Ryzen AI 300, а также флагманская модель Ryzen 9 HX 370 с 12 процессорными ядрами, улучшенной графикой для портативного гейминга и производительностью до 50 TOPS для работы с искусственным интеллектом (ИИ). Кроме того, это первый в истории компании ноутбук, соответствующий требованиям Copilot+PC от Microsoft. Новый ноутбук можно оснастить до 96 Гбайт памяти DDR5-5600 и SSD объёмом до 8 Тбайт.

Ноутбук получил и другие важные улучшения. Теперь поддерживается опциональный 2,8K дисплей с частотой обновления 120 Гц, как у прошлогодней модели на Intel Core Ultra. А вот полноценную поддержку Thunderbolt 4 / USB4, как Intel-версии, новинка не предлагает. Зато поддерживается вывод изображения на четыре внешних дисплея — на один больше, чем в предыдущем поколении на AMD. Веб-камера также, предположительно, получила улучшения.

Среди других нововведений значится поддержка Wi-Fi 7, обновлённая система охлаждения с единой 10-мм тепловой трубкой (вместо двух 5-мм), а также улучшенная конструкция клавиш, снижающая вибрацию при включении динамиков на полную мощность, благодаря новой пластиковой конструкции вместо металлических соединений. По словам генерального директора Framework Нирава Пателя (Nirav Patel), компания тщательно протестировала новую конструкцию и уверена, что проблемы, подобные клавиатурам-бабочкам Apple, не повторятся. Также на клавиатуре появилась клавиша Copilot от Microsoft. Однако, если собирать ноутбук самостоятельно, то от неё можно отказаться.

Заказы на новые ноутбуки и материнские платы уже открыты, а поставки начнутся в апреле. Стоимость комплекта для самостоятельной сборки (DIY) начинается от $899, а полностью готовое к работе устройство — от $1099. Приобрести отдельно материнскую плату с Ryzen 300 можно по цене от $499. Плата поставляется с предустановленной системой охлаждения. Компания также снижает цены на предыдущие модели AMD-ноутбуков.

Компания ASRock экстренно выпустила свежие версии BIOS для своих материнских плат, призванные исправить проблемы в работе процессоров Ryzen 9000. Производитель поясняет, что новые прошивки предназначены для исправления проблем с загрузкой ПК и нестабильной работой систем на базе этих процессоров, о которых сообщают пользователи.

Источник изображения: ASRock

Некоторые пользователи обратили внимание на аномально высокий уровень проблем в работе процессоров Ryzen 7 9800X3D. В большинстве таких случаев фигурируют материнские платы от ASRock. Сама компания выступила с заявлением, в котором указала, что большинство случаев связано с нестабильной работой или проблемами с запуском ПК. Новые бета-версии BIOS 3.20 должны исправить эти проблемы.

В своём официальном пресс-релизе ASRock Global не упоминает конкретно процессоры Ryzen 7 9800X3D, однако японский офис компании подтвердил, что обновления BIOS призваны решить проблемы именно с этими чипами. По словам ASRock Japan, причина нестабильной работы и проблем с запуском ПК связана с несовместимостью некоторых модулей оперативной памяти, а не с возможной поломкой Ryzen 7 9800X3D.

«Мы опубликуем более детальное официальное заявление позже, но поскольку сейчас распространяется много дезинформации, отметим следующее: проблема не в процессорах. Некоторые чипы не могут запуститься из-за проблем совместимости с ОЗУ. Появилось много сообщений о неожиданно выходящих из строя Ryzen 7 9800X3D. Как минимум известно о 40 подобных случаях. В большинстве из них отмечается, что чипы запускались на платах ASRock», — заявила ASRock Japan.

Компания выпустила бета-версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD A620, B850 и X870. Также новая прошивка доступна для двух плат с чипсетом AMD B650. С полным списком доступных обновлений прошивок можно ознакомиться на сайте ASRock.

Процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D стали аномально часто выходить из строя при использовании на материнских платах компании ASRock. Тема привлекла внимание модераторов ASRock на форуме Reddit. Один из них создал мегатред под названием «проблемы и выходы из строя 9800X3D». В ней уже собралось более 40 сообщений от владельцев этих чипов, столкнувшихся с проблемами. При этом 32 сообщения так или иначе касаются плат ASRock.

Источник изображения: AMD

Хотя в большинстве сообщений о вышедших из строя Ryzen 7 9800X3D фигурируют материнские платы ASRock, в причинах этих проблем пока не наблюдается какой-либо закономерности. У некоторых пользователей чипы вышли из строя во время первой загрузки ПК, у других — через несколько часов, дней или недель использования. Некоторые сообщили, что их процессор изначально был неисправен после покупки. Как пишет Tom’s Hardware, компании AMD и ASRock наверняка уже обратили внимание на данную проблему. Однако из-за отсутствия закономерностей в выходе из строя чипов истинную причину гибели Ryzen 7 9800X3D, судя по всему, ещё только предстоит установить. Tom’s Hardware обратился за комментариями непосредственно в компанию ASRock, но на момент публикации заметки ответа не поступило.

Некоторые владельцы сообщили, что на замену нерабочему Ryzen 7 9800X3D получили процессор, у которого также наблюдались проблемы со стабильностью работы. Другие отмечают, что после получения нового Ryzen 7 9800X3D больше не сталкивались с какими-либо сбоями в работе ПК. По словам одного из пользователей, откат на более старую версию BIOS материнской платы ASRock позволил «воскресить» переставший работать Ryzen 7 9800X3D. По этой причине создатель темы на форуме Reddit рекомендует владельцам Ryzen 7 9800X3D не использовать новейшие версии BIOS для плат ASRock и откатиться до более старых версий прошивки, если они столкнулись с какими-либо проблемами в процессе загрузки ПК (POST) после обновления ПО.

В сообщениях пользователей также фигурируют несколько плат от MSI, Gigabyte и Asus. Всего 40 отчётов о проблемах в работе чипов — не так уж и много, учитывая ежемесячные объёмы продаж Ryzen 7 9800X3D. Этот процессор крайне популярен среди геймеров по всему миру. Однако привлекает внимание тот факт, что 32 из 40 сообщений оставлены владельцами материнских плат ASRock.

Следует напомнить, что с серией процессоров Ryzen 7000X3D в своё время тоже были проблемы. Как выяснилось, тогда их источником являлись производители материнских плат, которые выставляли в BIOS завышенные показатели напряжения, вследствие чего процессоры просто сгорали под определённой нагрузкой. Взаимосвязаны ли прошлые случаи выгорания чипов и нынешние — пока остаётся только гадать.

Компания AMD представила специально для китайского рынка серию мобильных процессоров Ryzen AI H 300. В неё вошли модели Ryzen AI 9 H 365, Ryzen 7 H 350 и Ryzen 5 H 340, которые появятся в игровых и производительных рабочих ноутбуках китайских брендов, а потому имеют все шансы добраться и до России.

Источник изображения: VideoCardz

Чем, помимо названия, китайские версии мобильных процессоров отличаются от глобальных моделей Ryzen AI 300 — неизвестно. Если верить данным на сайте AMD, чипы Ryzen AI H 300 используют тот же корпус FP8 и имеют аналогичные технические характеристики: тактовую частоту, уровень TDP, объём кеша, количество исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5 и встроенный нейропроцессор XDNA 2 NPU.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen AI 9 H 365 (Strix Point) предлагает 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5c) с поддержкой 20 потоков. Для ядер Zen 5 заявлена частота до 5,0 ГГц, а для Zen 5c — до 3,3 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 880M с 12 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2900 МГц.

Ryzen 7 H 350 (Kraken Point) получил 8 ядер (четыре Zen 5 и четыре Zen 5c) с поддержкой 16 потоков. Тактовая частота ядер Zen 5 достигает 5,0 ГГц, а Zen 5c — 3,5 ГГц. Встроенная графика Radeon 860M содержит 8 исполнительных блоков и работает на частоте до 3000 МГц.

Ryzen 5 H 340 (Kraken Point) предлагает 6 ядер (три Zen 5 и три Zen 5c) с поддержкой 12 потоков. Частота ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц, а Zen 5c — 3,4 ГГц. Встроенная графика Radeon 840M имеет четыре исполнительных блока с частотой до 2900 МГц. Все представленные процессоры имеют конфигурируемый TDP от 15 до 54 Вт и производятся по 4-нм техпроцессу TSMC.

Ссылаясь на китайские СМИ, портал VideoCardz сообщает, что ранее AMD представила для рынка Китая мобильный процессор Ryzen 7 H 260, который является переименованной версией Ryzen 7 8845HS.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре.

Источник изображений: BiliBili

В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².

Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD.

Блок CCD AMD Strix Halo

Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах.

Блок I/O Die AMD Strix Halo

Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI).

Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max.

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

Источник изображений: BiliBili

Ryzen 5 7400F практически полностью идентичен модели Ryzen 5 7500F. Младшая модель отличается лишь сниженной на 300 МГц максимальной тактовой частотой, составляющей 4,7 ГГц. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его заявленный номинальный TDP составляет 65 Вт, а лимит энергопотребления — 88 Вт.

Один из китайских обозревателей протестировал Ryzen 5 7400F в паре с оперативной памятью DDR5-6000 CL36 на материнской плате MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Для охлаждения процессора поочерёдно использовались две системы жидкостного охлаждения: Taiyu T360 Pro и DeepCool LP360. Все настройки у процессора были стандартные, за исключением профиля разгона AMD EXPO для ОЗУ. При такой конфигурации Ryzen 5 7400F оказался на 6 % медленнее модели Ryzen 5 7500F в однопоточном испытании синтетического теста Cinebench R23.

Но при стандартном PPT 88 Вт максимальная температура процессора составила 95 градусов Цельсия, даже с учётом использования СЖО. Очевидно, что это является прямым следствием использования менее эффективной термопасты вместо припоя между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами. При повышении лимита мощности теплопакета до 100 Вт максимальная температура чипа увеличилась до 105 градусов Цельсия, что, разумеется, привело к его быстрому сбою. После ручной регулировки напряжения и частоты в BIOS Ryzen 5 7400F смог разогнаться до 5,05 ГГц при температуре 96 градусов Цельсия.

Обозреватель не тестировал Ryzen 5 7400F в режиме PBO, поскольку в этом, судя по всему, нет никакого смысла. Припой между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами имеет ряд преимуществ над обычной термопастой. Дело не только в более эффективной передаче тепла между этими элементами, но также и в долговечности термоинтерфейса.

Среднестатистического пользователя, у которого нет времени и желания заниматься разгоном, эта информация вряд ли заинтересует. Однако энтузиастам и даже геймерам, стеснённым в финансовых средствах, но желающих получить максимум от процессора, лучше обратить внимание на Ryzen 5 7500F с более эффективным внутренним термоинтерфейсом.

Инвесторы в ожидании публикации квартального и годовых отчётов AMD вполне предсказуемо ориентировались на успехи конкурирующей Nvidia в сегменте ускорителей вычислений для систем ИИ. Из-за этого умеренные прогнозы руководства AMD на этот год в данной сфере в сочетании с относительно скромной выручкой минувшего квартала вызвали разочарование и привели к снижению курса акций компании после закрытия торгов почти на 9 %.

Источник изображений: AMD

Серверный бизнес, по мнению руководства AMD, по итогам текущего года увеличит выручку на значительную двузначную величину в процентах, причём вторая половина года будет удачнее первой. Падение акций компании происходило даже с учётом превосходства результатов четвёртого квартала над ожиданиями аналитиков. Если последние рассчитывали на получение AMD выручки в размере $7,53 млрд, то она завершила квартал с выручкой в размере $7,66 млрд. Доход на одну акцию составил $1,09 против ожидаемых $1,08.

Прогноз по выручке на первый квартал в изложении руководства AMD также оказался выше ожиданий рынка: $7,1 млрд против $7 млрд. При этом заданный компанией диапазон выручки на текущий квартал формально простирается от $6,8 до $7,4 млрд. Таким образом, рост выручки по итогам первого квартала должен составить около 30 %. Норма прибыли AMD в текущем квартале должна составить 54 %, компания Intel в нынешних условиях об этом, например, может только мечтать.

Минувший квартал AMD завершила с рекордной выручкой в размере $7,7 млрд, которая увеличилась в годовом сравнении на 24 % и выросла последовательно на 12 %. Норма прибыли составила 51 %, увеличившись за год на четыре процентных пункта. При этом чистая прибыль сократилась на 28 % до $482 млн, во многом из-за роста операционных расходов на 17 % до $3 млрд. Операционная прибыль выросла на 155 % до $871 млн.

Весь прошлый год AMD завершила ростом выручки на 14 % до рекордных $25,8 млрд. Норму прибыли удалось поднять на три процентных пункта до 49 %, операционная прибыль выросла в четыре с лишним раза до $1,9 млрд, чистая почти удвоилась до $1,64 млрд.

В сегменте центров обработки данных выручка AMD в прошлом квартале достигла рекордной величины в $3,9 млрд, показав рост на 69 %, но аналитики рассчитывали в среднем на $4,15 млрд, и это стало одной из причин снижения курса акций компании после публикации отчётности. Операционная прибыль выросла на 74 % до $1,2 млрд. По итогам года в целом сегмент показал рост выручки на 94 % до рекордных $12,6 млрд. В обоих случаях этому способствовал рост объёмов продаж как центральных процессоров EPYC, так и ускорителей вычислений Instinct.

По словам руководства AMD, из вырученных в серверном сегменте по итогам прошлого года $12,6 млрд на долю ускорителей Instinct пришлось $5 млрд. Аналитики рассчитывают на удвоение этой суммы по итогам текущего года. Генеральный директор Лиза Су (Lisa Su) ограничилась заявлением, в котором лишь говорилось, что профильная выручка «в ближайшие годы начнёт измеряться десятками миллиардов долларов в год». Аналитики ожидают, что серверный сегмент в целом принесёт AMD по итогам 2025 года выручку в размере $18,4 млрд, что будет соответствовать росту почти в полтора раза.

Глава компании заявила, что в текущем квартале серверная выручка AMD последовательно сократится на 7 %. При этом в клиентском сегменте и на направлении встраиваемых решений выручка сократится сильнее, чем на 7 %, хотя настольный сектор и должен выступить лучше, чем предполагают сезонные тенденции. Руководство компании ожидает, что выручка AMD в целом по итогам текущего года вырастет на существенную двузначную величину в процентах. В сегменте ускорителей вычислений первое полугодие будет на уровне прошлого, а с середины текущего года у AMD появятся новые продукты в этом сегменте, которые начнут генерировать выручку более активно. Подготовка к выпуску этих продуктов ведётся по графику, покупатели выражают заинтересованность в них. Кроме того, несколько клиентов сотрудничают с AMD в сфере разработки полузаказных чипов для сегмента ИИ.

В клиентском сегменте, описывающем продажу компонентов для ПК, по итогам четвёртого квартала AMD увеличила выручку на 58 % до рекордных $2,3 млрд. По итогам всего 2024 года выручка на данном направлении выросла на 52 % до рекордных $7,1 млрд. Как отмечается в пресс-релизе, хорошим спросом пользовались процессоры Ryzen как в настольном, так и в мобильном сегментах. Операционная прибыль компании в четвёртом квартале в сегменте ПК выросла на 711 % до $446 млн, то есть в восемь с лишним раз. Кстати, если 2023 год клиентское направление бизнеса AMD завершило с операционными убытками в размере $46 млн, то прошлый характеризовался ростом операционной прибыли примерно в 20 раз до $897 млн. Как отметила Лиза Су, уже четыре квартала подряд AMD увеличивает свою долю рынка в сегменте ПК. В настольном сегменте доля процессоров Ryzen в розничных сетях многих регионов планеты превышала 70 %.

Рынок ПК, как ожидает Лиза Су, в текущем году вырастет не более чем на 5 %. За счёт укрепления своих рыночных позиций в этой сфере AMD будет наращивать профильную выручку быстрее, чем рынок в целом. Компоненты AMD для ПК пользуются высоким спросом, как отмечает глава компании.

Игровой сегмент бизнеса AMD оказался в числе депрессивных, поскольку в четвёртом квартале он сократил выручку на 59 % до $563 млн, а в целом по итогам года она снизилась на 58 % до $2,6 млрд. Всему виной стареющие игровые консоли Microsoft и Sony, для которых AMD поставляет ключевые компоненты. Операционная прибыль AMD в игровом сегменте в годовом сравнении опустилась на 78 % до $50 млн, но последовательно она увеличилась более чем в четыре раза.

Сегмент встраиваемых решений тоже не порадовал своей отчётностью. Квартальная выручка на этом направлении сократилась на 13 % до $923 млн, годовая упала на треть до $3,6 млрд.

Компания AMD опубликовала инструкции по локальному запуску продвинутой ИИ-модели DeepSeek R1 со способностью к размышлению на пользовательских ПК. Правда, необходима система на процессоре Ryzen с ИИ-ускорителем (NPU) XDNA, либо компьютер с настольной видеокартой Radeon RX 7000. Также для запуска требуется драйвер Adrenalin 25.1.1.

Источник изображения: AMD

Как утверждается, только недавно была представлена «высокоэффективная» малая версия ИИ-модели DeepSeek R1, достаточно компактная для работы на потребительском оборудовании. Стоит отметить, что в целом модели DeepSeek отличаются небольшими запросами к железу — например, модель DeepSeek-V3 изначально обучалась на кластере всего из 2048 ускорителей Nvidia H800.

В инструкции AMD описывается всё, что нужно для локального запуска DeepSeek R1 на пользовательской системе на базе аппаратного обеспечения AMD. В LM Studio есть установщик больших языковых моделей в один клик, специально разработанный для процессоров Ryzen AI. Его же пользователи AMD могут использовать для установки R1. В ролике компания также показывает, как приложение должно быть настроено для конкретного оборудования, а также объясняет, какое максимальное количество параметров LLM поддерживается тем или иным оборудованием.

Последнее в значительной степени зависит от объёма доступной памяти. Например, видеокарты Radeon RX 7600 XT, RX 7700 XT, RX 7800 XT, RX 7900 GRE и RX 7900 XT поддерживают модели до DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B с 14 млрд параметров. Флагманская карта Radeon RX 7900 XTX позволяет запускать модели до DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B с 32 млрд параметров. А модель Radeon RX 7600, имеющая на борту всего 8 Гбайт памяти, поддерживает запуск моделей до DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B с 8 млрд параметров.

Ноутбуки на базе процессоров Ryzen 8040 и Ryzen 7040 с 32 Гбайт ОЗУ, а также системы на базе процессоров Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365, оснащённые 24 или 32 Гбайт оперативной памяти, могут запускать модели до DeepSeek-R1-Distill-Llama-14B. Ноутбуки на базе Ryzen AI Max+ 395 поддерживают модели до DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B с 70 млрд параметров, но только при наличии 64 или 128 Гбайт ОЗУ. Версии лэптопов с 32 Гбайт памяти могут запускать модели до DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B с 32 млрд параметров.

Новая модель искусственного интеллекта DeepSeek R1 в одночасье покорила мир, поскольку затраты на её обучение оказались в 11 раз ниже, чем у передовых ИИ-моделей конкурентов. Два дня назад она стала причиной рекордной потери рыночной капитализации Nvidia в размере 589 миллиардов долларов. Модель DeepSeek R1 полагается на экстремальные уровни оптимизации, чтобы обеспечить 11-кратный рост эффективности. DeepSeek R1 работает не только на ускорителях Nvidia и AMD, но также сообщается о поддержке ускорителей Huawei Ascend.

Компания AMD поделилась свежими результатами тестирования флагманского мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395 и его встроенной графики Radeon 8060S в различных играх. Чип был представлен на выставке CES 2025 в рамках новой серии мобильных чипов Strix Halo, которые выделяются производительной встроенной графикой.

Источник изображений: AMD

Напомним, что процессоры серии AMD Strix Halo используют комбинацию вычислительных ядер Zen 5 и графической архитектуры RDNA 3.5. Процессоры состоят из трёх чиплетов: двух блоков CCD с вычислительными ядрами и IOD-чиплета со встроенной графикой. Кристаллы объединяет шина Infinity Fabric нового поколения. Strix Halo получили новый контроллер памяти с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Кроме того, они оснащены новым нейропроцессором на архитектуре XDNA 2, обеспечивающим ИИ-производительность на уровне 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В составе Ryzen AI Max+ 395, который AMD использовала для сравнительных игровых тестов, присутствуют 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. Чип работает в диапазоне частот от 3,0 до 5,1 ГГц, получил 16 Мбайт кеш-памяти L2, 64 Мбайт кеша L3 и конфигурируемый TDP от 42 до 120 Вт. Встроенная графика Radeon 8060S процессора содержит 40 исполнительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и работает на частоте до 2900 МГц.

AMD делилась некоторыми бенчмарками Ryzen AI Max+ 395 ещё во время выставки CES 2025, однако в новых рекламных материалах компания сравнивает производительность процессора и его встроенной графики с дискретной мобильной видеокартой GeForce RTX 4070. Последняя тестировалась в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13 на базе Intel Core i9-13900H. Игры запускались в родном разрешении экрана 1080p при высоких настройках качества. В тестах не использовались технологии масштабирования или генераторы кадров. Чип AMD работал с зафиксированным TDP на уровне 55 Вт.

Во всех 17 игровых тестах Ryzen AI Max+ 395 превзошёл связку из Core i9-13900H и GeForce RTX 4070. Из опубликованной диаграммы следует, что Ryzen AI Max+ 395 и его «встройка» Radeon 8060 обеспечили в некоторых тестах производительность на 50 % выше, чем у конкурента. Отрыв в Borderlands 3 составил целых 68 % в пользу системы AMD.

В среднем Radeon 8060 оказалась на 23,2 % быстрее дискретной RTX 4070. Это впечатляет и одновременно указывает на то, что встроенная графика AMD достигла производительности, которая может соперничать с дискретной мобильной графикой конкурентов.

Компания AMD выпустила необязательное обновление драйвера Radeon Software Adrenalin 25.1.1. В него добавлена поддержка игр Marvel’s Spider-Man 2 и Final Fantasy VII Rebirth.

Источник изображения: Square Enix

Новая версия программного обеспечения исправляет проблему с производительностью в игре Apex Legends в режиме DirectX 12. Кроме того, новое ПО исправляет проблему с заниженной производительностью в LM Studio у встроенной графики процессоров серии Ryzen AI и видеокарт Radeon.

Список известных проблем:

• в главном меню игры Marvel’s Spider-Man 2 может наблюдаться частичный черный экран, если включены Radeon Anti-Lag 2 и трассировка лучей на процессорах AMD Ryzen 7000 и выше. Рекомендуется временно отключить Radeon Anti-Lag 2;
• при длительных игровых сессиях в Final Fantasy VII Rebirth может наблюдаться случайное зависание системы или сбой приложения;
• в игре Warhammer 40,000: Space Marine 2 на некоторых продуктах AMD, таких как Ryzen AI 9 HX 370 может происходить тайм-аут драйвера или сбой приложения. В качестве временного решения можно включить переменную графическую память в AMD Software: Adrenalin Edition (Производительность > Настройка > Переменная графическая память);
• в игре Marvel Rivals иногда могут наблюдаться прерывания или заикания, если включена генерация кадров AMD FidelityFX Super Resolution 3. Рекомендуется временно отключить эту функцию в настройках драйвера для этой игры;
• после использования утилиты AMD Cleanup Utility на системах с процессорами AMD Ryzen 7000 и выше, в сочетании с продуктами AMD Graphics, может случайно появляться AMD Bug Report Tool при установке нового драйвера;
• кодирование HEVC может работать некорректно при использовании OBS Studio с Twitch Enhanced Broadcasting.

Скачать необязательное обновление драйвера Radeon Software Adrenalin 25.1.1 можно с официального сайта AMD.

Будущий флагманский процессор Ryzen 9 9950X3D предложит «сопоставимый» уровень игровой производительности с Ryzen 7 9800X3D, считающимся лучшим игровым игровым процессором на рынке. Об этом в разговоре с порталом VideoGamer заявил менеджер по развитию продуктов и бизнеса AMD Мартейн Бунстра (Martijn Boonstra).

Источник изображения: AMD

По словам Бунстры, AMD ожидает, что Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D «обеспечат в общем смысле аналогичную модели Ryzen 7 9800X3D игровую производительность».

«Некоторые игры будут работать лучше (если игровой движок использует больше ядер и потоков), некоторые игры будут работать чуть хуже (если игровой движок лучше работает с конфигурациями из одного кристалла CCD), но в целом опыт будет сопоставимым», — заявил Бунстра.

Модель Ryzen 7 9800X3D в значительной степени адаптирована для игрового рынка и завоевала значительную популярность благодаря своей поддержке дополнительного разгона. С момента выпуска Ryzen 7 9800X3D в продажу энтузиасты и оверклокеры смогли разогнать процессор до впечатляющих 7,4 ГГц и добились его стабильной работы на частоте 6,9 ГГц при заявленной AMD максимальной частоте 5,2 ГГц для данного чипа.

Если исходить исключительно из заявленных характеристик, то модели Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D выглядят значительно производительнее Ryzen 7 9800X3D. Первый имеет 16 ядер и заявленную частоту до 5,7 ГГц, второй оснащён 12 ядрами и работает на частоте до 5,5 ГГц. Также у старших моделей больше кеш-памяти: у Ryzen 9 9950X3D её 144 Мбайт (L2 + L3), а у Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт (L2 + L3). Общий объём кеш-памяти у того же Ryzen 7 9800X3D составляет 104 Мбайт.

Несмотря на состоявшийся анонс Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, компания AMD пока не объявляла цены этих процессоров. Производитель пообещал их назвать ближе к выпуску чипов. В продаже новые процессоры должны появиться в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта.