Компания Silent PC объявила о начале продаж одного из самых нестандартных компьютеров на базе чипов семейства AMD Ryzen 9000. Этот ПК не только лишён шумной системы активного охлаждения, но и может похвастаться водонепроницаемым корпусом.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: silentpc.com

Система укомплектована герметичным корпусом с защитой по стандарту IP65 без вентиляторов, передних портов USB и аудиоразъёмов. Охлаждение осуществляется самим корпусом — он и выступает в роли радиатора. Компьютер можно устанавливать на лодках, в пыльных заводских цехах, на транспортных средствах, открытых площадках и в других местах, где стандартный ПК работать не сможет.

В базовой конфигурации водонепроницаемый ПК располагает чипом AMD Ryzen 5 9600X, материнской платой ASRock X600-ITX Thin Mini-ITX, 32 Гбайт оперативной памяти Crucial DDR5-5600 SO-DIMM и NVMe SSD. За дополнительные $165 можно установить чип Ryzen 7 9700X — и это, кажется, не такая уж и проблема на фоне общего ценника от $3350.

Компьютер действительно имеет оригинальную конструкцию и может оказаться востребованным при определённых сценариях, но это всё-таки модель даже без дискретной видеокарты. Производитель предупреждает, что безвентиляторные конфигурации имеют ограничение по мощности: при длительных нагрузках на процессор полной производительности настольного AMD Ryzen 9000 ожидать не приходится.

AMD заявила о намерении в июле восстановить потребительским процессорам серии Ryzen 9000 доступ к технологии шифрования памяти Transparent Secure Memory Encryption (TSME). Функция, которая в исполнении для чипов AMD Ryzen Pro носит название Memory Guard, вернётся и для потребительских моделей. Производитель без каких-либо заявлений отключил её с выходом AGESA 1.2.7.0.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: amd.com

TSME — функция шифрования памяти, работающая на уровне прошивки. Она обеспечивает защиту от атак с использованием «холодной перезагрузки», при которых содержимое памяти остаётся доступным при отключении питания. Ещё в 2020 году AMD подтвердила, что TSME работает на потребительском процессоре, в частности, на Ryzen 7 3700X. Однако с выходом обновления AGESA 1.2.7.0 эта функция оказалась недоступной даже для нового Ryzen 7 9700X. Обнаруживший это энтузиаст обращался с данным вопросом к MSI, которая выпустила его материнскую плату, а затем и к AMD, от одного из инженеров которой в итоге получил ответ: «Приношу свои извинения, но дополнительной информации по этому вопросу у меня нет».

В отсутствие комментариев от AMD создавалось впечатление, что компания отключила TSME, чтобы выделить линейку процессоров Pro. Критически важной для большинства потребительских настольных компьютеров она не является, потому что защищает лишь от атак, для осуществления которых злоумышленнику нужен физический доступ к машине. Но если она работала раньше, то едва ли были причины отключать её программно.

«Мы со всей серьёзностью относимся к безопасности данных наших клиентов. AMD Memory Guard (Transparent Secure Memory Encryption, или TSME) — это технология аппаратного шифрования памяти, доступная на наших настольных и мобильных процессорах Ryzen Pro, где она поддерживается на уровне кремния. Это основополагающая функция безопасности, и у нас нет планов прекращать её поддержку в линейке Ryzen Pro. Это обязательство остаётся в силе сейчас и [останется] в будущем. Что же касается некоторых настольных процессоров серии Ryzen 9000 вне линейки Pro, то ранее в BIOS была доступна опция включения Memory Guard, но в недавнем обновлении её удалили. Основываясь на ценных отзывах сообщества, мы восстановим эту опцию в одном из предстоящих выпусков BIOS в июле», — заявили в AMD ресурсу Tom’s Hardware.

AMD без объяснения причин отключила в потребительских процессорах технологию шифрования памяти TSME, но представители компании отказались комментировать происходящее, в отдельных случаях перекладывая ответственность на производителей материнских плат, сообщает Ars Technica.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: amd.com

Десять лет назад AMD добавила в передовые процессоры технологию шифрования памяти TSME (Transparent Secure Memory Encryption), которая не позволяет осуществлять кражу данных. Со временем поддержка этого решения появилась и в процессорах более низкого класса, в том числе в потребительских Ryzen, которые стоят дешевле моделей серии Pro. Но недавно эта функция просто перестала работать: она не обнаруживалась на машинах под Windows и требовала значительных технических усилий под Linux. До настоящего момента AMD так и не объяснила, почему TSME ранее работала на потребительских чипах, и не подтвердила, что сейчас что-то изменилось. Её представители отметили лишь, что TSME «является функцией безопасности, применяемой только в процессорах Pro в рамках AMD PRO Technologies».

На происходящее обратил внимание энтузиаст по имени Бен Килпатрик (Ben Kilpatrick). В апреле он устанавливал новую ОС на компьютер с процессором AMD Ryzen 7 9700X на архитектуре Zen 5. Чтобы проверить, все ли средства защиты включены, он запустил компонент Linux Host Security ID (HSI). Результаты оказались противоречивыми: утилита обнаружила, что TSME не поддерживается, но несколькими строками ниже показала, что память зашифрована. Это было неожиданно, потому что в BIOS функция была включена. Он обратился в техподдержку MSI — производителя материнской платы, и инженеры компании выяснили, что на платах MSI и Gigabyte со старыми прошивками потребительские Ryzen действительно поддерживали TSME. Значение «Не поддерживается» появилось с выходом прошивок, основанных на AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA) версии 1.2.7.0.

Господин Килпатрик решил разобраться в причинах происходящего. Процессоры, очевидно, поддерживают TSME на аппаратном уровне; технология перестала поддерживаться с обновлением AGESA; и в AMD отказываются объяснять, с чем это связано. В попытках докопаться до истины, он отправил отчёт об ошибке в общедоступный репозиторий AMD на GitHub. На сообщение откликнулись два инженера AMD: оба посоветовали отключить, а затем снова включить TSME в BIOS, и обратиться в техподдержку производителя материнской платы, если это не поможет.

В MSI сообщили о получении официального уведомления от AMD, что TSME поддерживается чипами серии Pro. Инженеры MSI проводили тестирование не только на собственном оборудовании, но и на материнской плате Asus с чипсетом X870E, устанавливая на неё потребительский процессор Ryzen 7 9800X3D и профессиональный Ryzen 9 Pro 9945 под одним BIOS. Анализ дампов памяти ABL (AMD Boot Loader) показал, что индикатор DfIsTsmeEnabled выводит TSME как отключённую для потребительского процессора и активную — для чипа серии Pro. Настройки BIOS на это не влияют, даже если позволяют включать TSME.

Тогда Килпатрик напомнил инженерам AMD, как в 2020 году представитель компании подтвердил, что потребительский процессор AMD Ryzen 7 3700X поддерживает TSME. И задал прямой вопрос: «Является ли установка DfIsTsmeEnabled в [значение] FALSE для потребительских моделей ограничением на уровне чипа, или это решение, принятое в рамках политики прошивки AGESA? Разница имеет большое значение для пользователя, потому что одно фиксировано, а второе можно исправить». И получил ответ: «Приношу свои извинения, но дополнительной информации по этому вопросу у меня нет». На этом обсуждение закончилось, и вопрос закрыли. В комментарии от 2025 года при обсуждении потребительского процессора AMD Ryzen 7 3700X, однако, появилось замечание того же инженера AMD: «Рекомендую использовать TSME (Transparent SME), но это опция BIOS, которую должен предоставить ваш поставщик BIOS».

Следует отметить, что AMD никогда не рекламировала функцию TSME как доступную в потребительских процессорах, отмечая, что защита памяти Secure Memory Encryption (SME) работает только на чипах семейств Ryzen Pro и Epyc. Но эта функция управляется операционной системой, тогда как TSME работает на базе встроенного ПО, шифруя содержимое памяти без участия ОС, активируясь в BIOS. Комментарии инженеров и годы бесперебойной работы TSME на недорогих процессорах приучили потребителей к тому, что эта функция является ожидаемой частью чипа. Её отключение AMD без объяснения причин может восприниматься как предательство. Компания могла не осознавать, что данная функция поддерживается потребительскими процессорами, или намеренно отключила её — оба сценария объясняют её уклончивые ответы. Но компании, возможно, следовало бы всё-таки прояснить ситуацию, даже если поддержка TSME на потребительских чипах не предполагалась с самого начала.

Выход на рынок ноутбука MacBook Neo, который в США предлагается за $599 всем желающим, а студентам доступен за $499, серьёзным образом всполошил конкурентов. В условиях дефицита памяти и процессоров они просто теряются в поиске ответных мер, а компания AMD начала доказывать, что ноутбуки на базе Ryzen 5 220 лучше проявляют себя в играх.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: AMD

Подобное прямое противопоставление продукту конкурента является редким маркетинговым ходом, но на сайте AMD ему посвящена отдельная страница, попасть на которую могут все желающие. Поскольку свежего конкурента для процессора Apple A18 Pro компания AMD предложить пока не может, для сравнения с ним используется Ryzen 5 220, который сочетает два производительных ядра Zen 4 с четырьмя экономичными Zen 4c, поддерживает 12 потоков и наделяется встроенной графикой Radeon 740M. Как справедливо отмечает VideoCardz, данное графическое решение по своим характеристикам в три раза уступает подсистеме Ryzen Z1 Extreme, которая используется в портативных игровых устройствах. Очевидно, что от Ryzen 5 220 ждать высокого быстродействия в играх не приходится, но AMD в рамках данного бюджета не находит ничего лучшего, кроме как делать упор на сравнение с MacBook Neo именно в играх.

По данным AMD, двадцать самых популярных игр на ноутбуке, использующем Ryzen 5 220, запускаются без проблем, а вот MacBook Neo способен запустить только пять из них. Независимые тесты выявляют, что скорость обновления сцены в перечисленных на сайте AMD играх при использовании Ryzen 5 220 в лучшем случае измеряется несколькими десятками кадров в секунду, при этом настройки качества изображения минимальны. Говорить о комфортном режиме игры не приходится, но формально такой процессор позволяет запустить эти игры.

Немного отдаляясь от спорной темы сравнения в играх, AMD приводит в пример ноутбук HP Ominbook X Flip на базе процессора Ryzen 5 220, который может предложить не только 512 Гбайт твердотельной памяти против 256 Гбайт у базового Apple MacBook Neo, но и сенсорный дисплей, два порта USB-C, два порта USB-A, один HDMI и даже 3,5-мм звуковой разъём. На этом фоне изделие Apple ограничено двумя портами USB-C, а для всего остального нужно приобретать дорогостоящие адаптеры. Наконец, AMD приводит наличие лицензии на Microsoft Windows 11 в качестве решающего довода в пользу покупки ноутбука на базе Ryzen 5 220, который призван символизировать широкую совместимость с привычным пользователям ПО.

AMD также утверждает, что её решение на 57 % быстрее в многозадачных приложениях, позволяет на 38 % быстрее создавать контент, и даже превосходит MacBook Neo в два раза по скорости передачи информации по беспроводному интерфейсу Wi-Fi. Естественно, на своей странице AMD приводит три ссылки на ноутбуки, использующие её процессоры, считая их лучшими альтернативами MacBook Neo. Это Lenovo Ideapad Slim 5, HP Omnibook и Asus Vivobook 5.

Данные берутся из публикации Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Компания AMD пока не исключает возможность выпуска шестиядерного процессора Ryzen 5 9600X3D на архитектуре Zen 5. Об этом на полях выставки Computex 2026 заявил генеральный менеджер подразделений Radeon и Ryzen Дэвид Макафи (David McAfee). По его словам, «такой продукт мог бы появиться в ассортименте AMD позже в этом году».

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: VideoCardz

Комментарий Макафи последовал вскоре после анонса AMD нового восьмиядерного процессора Ryzen 7 7700X3D для платформы AM5, основанного на архитектуре Zen 4. По данным компании, новый чип будет выпущен 16 июля. Он оснащён 104 Мбайт кеш-памяти L3, автоматически разгоняется до 4,5 ГГц и оценивается в $329.

Ryzen 5 9600X3D ранее уже фигурировал в различных материалах AMD. Например, чип в прошлом году появлялся на странице сайта поддержки графического драйвера для профессиональной видеокарты Radeon AI Pro R9700 среди других процессоров Ryzen 9000X3D.

По словам Макафи, шестиядерные процессоры X3D встречаются в планах AMD реже, чем восьмиядерные. Ryzen 5 7600X3D был выпущен ограниченным тиражом и доступен не у всех розничных партнёров AMD, хотя его всё ещё можно найти в продаже.

По словам AMD, геймеры по-прежнему предпочитают восьмиядерные процессоры, хотя разница в игровой производительности между шести- и восьмиядерными моделями часто невелика. Это согласуется с результатами более ранних независимых тестов процессоров AMD X3D. В одном из сравнений процессоры Ryzen 5 7600X3D и Ryzen 7 7800X3D показали разницу в производительности в играх примерно в 6–10 %, в зависимости от настроек и условий тестирования.

Компания AMD 25 июня вернёт в продажу процессор Ryzen 7 5800X3D для платформы Socket AM4. В разговоре с вице-президентом и генеральным менеджером подразделений Radeon и Ryzen компании AMD Дэвидом Макафи (David McAfee) портал Tom’s Hardware выяснил, что это не совсем тот же процессор, который AMD изначально выпустила в 2022 году.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

На первый взгляд Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition один в один похож на оригинальный Ryzen 7 5800X3D. Чип использует архитектуру Zen 3, предлагает восемь ядер с поддержкой 16 потоков, максимальную частоту до 4,5 ГГц и кеш-память объёмом 100 Мбайт (из которых 64 Мбайт — это 3D V-Cache). Номинальный TDP тоже не изменился и составляет 105 Вт. Однако различия между Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition и оригинальным Ryzen 7 5800X3D скрываются глубже.

Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи заявил, что «это не просто перевыпуск 5800X3D». По его словам, команда проделала «настоящую инженерную работу», чтобы вернуть чип на рынок.

Сложность заключалась в процессе стекирования (или склейки) дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache с ядрами процессора. Дело в том, что в оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалось первое поколение технологии склейки от TSMC. Однако теперь этот процесс по очевидным причинам недоступен.

«Первоначальный процесс стекирования, который использовался в TSMC, изменился, когда мы перешли с кеш-памяти первого поколения на кеш-память второго поколения, поэтому нам пришлось перепроектировать этот продукт. На самом деле было проведено немало работы для возвращения 5800X3D», — заявил Макафи.

В оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалась технология гибридного соединения SoIC от TSMC. Она подразумевает применение комбинации «горячего» и «холодного» процессов склейки двух кристаллов кремния, которые затем обмениваются сигналами и питанием с помощью сквозных кремниевых переходов (TSV). В своей основе это соединение не изменилось за время существования технологии 3D V-Cache, но эволюционировало. С переходом на поколение чипов Ryzen 7000 AMD пришлось внести некоторые изменения в конструкцию 3D V-Cache, которые затем были перенесены и на Ryzen 9000.

Следует пояснить, что под технологией склейки 3D V-Cache второго поколения не имеется в виду новая компоновка чипов AMD, применяемая в процессорах Ryzen 9000 (Zen 5), где дополнительный кристалл памяти SRAM (3D V-Cache) расположен под блоком ядер CCD, а не сверху, как в случае Zen 4 и Zen 3 X3D. Речь идёт именно о втором поколении процесса склейки, которое TSMC использует после перехода AMD от процессоров X3D первого поколения к процессорам X3D второго поколения (Ryzen 7000).

«Это полностью изменило характеристики соединения двух кремниевых пластин и процесс их склейки. Когда производство первого поколения технологии стекирования фактически прекратилось, нам пришлось проделать огромную инженерную работу, чтобы понять, сможем ли мы вообще перевести 5800X3D на новый процесс склейки второго поколения», — сказал Макафи.

Компания AMD, возможно, и планировала вернуть на рынок Ryzen 7 5800X3D раньше, но Макафи не стал утверждать это напрямую. Смена технологии склейки могла бы объяснить, почему Ryzen 7 5800X3D (и Ryzen 7 5700X3D) не вернулся на рынок раньше. Фактически AMD прекратила производство Ryzen 7 5800X3D ещё в 2024 году. С тех пор чип редко появлялся в новых поставках, пока в конечном итоге не был полностью распродан. На фоне дефицита памяти DDR5 стоимость процессора для платформы AM4 благодаря поддержке более дешёвой и более доступной памяти DDR4 достигала на вторичном рынке $800.

«Чтобы добиться того, что мы имеем сегодня, нам пришлось проделать огромную работу: заново пройти аттестацию процесса компоновки, собрать образцы, протестировать их, чтобы убедиться, что надёжность всех технологий находится на высшем уровне и что потребители, которые, возможно, захотят купить этот продукт, останутся довольны, а затем, знаете, запустить его в производство с новой технологией склейки этих кристаллов», — рассказал Макафи изданию Tom’s Hardware.

По словам Макафи, для инженеров AMD это была настоящая «работа для души», поскольку им пришлось заново тестировать и проверять чип перед повторным выпуском.

Компания AMD готовит новое расширение для своих профилей разгона оперативной памяти EXPO под названием EXPO Ultra Low Latency или EXPO ULL. Новый режим предназначен для комплектов памяти DDR5 для платформ Ryzen. Дебют функции ожидается с выпуском новых модулей памяти в июне.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: AMD

Режим EXPO ULL станет частью обновления EXPO 1.2. Функция добавляет режим памяти с низкой задержкой, автоматическим разгоном памяти и более точной настройкой для поддерживаемых комплектов ОЗУ DDR5. AMD утверждает, что EXPO ULL может улучшить как средний показатель кадров в секунду, так и его минимальное значение (1 % low) в играх.

Согласно внутренним тестам компании, EXPO ULL обеспечивает до 13 % более высокий средний FPS по сравнению с памятью стандарта JEDEC DDR5 и до 4 % более высокий средний FPS по сравнению с текущими профилями разгона EXPO. Что касается минимального значения FPS, то EXPO ULL обещает прирост до 15 % по сравнению со стандартными профилями JEDEC и до 4 % по сравнению с текущими профилями памяти EXPO. Компания заявляет, что эти данные основаны на тестировании более чем в 30 играх на системе с Ryzen 7 9700X.

EXPO ULL также нацелен на снижение задержки памяти на 5–7 нс по сравнению с обычным комплектом DDR5-6000 за счёт настройки дополнительных параметров tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable и VDDP.

AMD перечислила несколько партнёров по производству памяти с поддержкой EXPO ULL. В их число входят G.Skill, Kingston Fury, Klevv, Lexar, TeamGroup, V-Color, XPG от Adata и Origin Code. Новые комплекты памяти от этих производителей ожидаются в июне, хотя полная поддержка функции EXPO ULL будет зависеть от производителей материнских плат и соответствующих версий BIOS. В последних релизах библиотек AGESA 1.3.0.1 и 1.3.0.1b уже добавлены дополнительные параметры настройки DDR5 для плат AM5.

На выставке Computex 2026 компания AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D, который должен стать наиболее доступной моделью с восемью ядрами и технологией 3D V-Cache для платформы AM5. Продажи новинки начнутся уже 16 июля по рекомендованной цене $329. Самым же доступным чипом для AM5 с дополнительным 3D V-Cache остаётся Ryzen 5 7600X3D стоимостью $299.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: AMD

Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота составляет 4,0 ГГц, максимальная достигает 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт. К сожалению, AMD не раскрыла информацию о производительности процессора.

По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента.

Одновременно AMD объявила о продлении жизненного цикла платформы Socket AM5. Компания подтвердила планы выпускать новые процессоры для этого разъёма как минимум до 2029 года, при этом будет сохраняться возможность установки будущих поколений чипов в существующие материнские платы.

Таким образом, Ryzen 7 7700X3D станет одним из наиболее доступных способов перейти на актуальную платформу AMD с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и дальнейших обновлений процессоров в течение нескольких последующих лет.

Компания AMD на выставке Computex 2026 представила процессор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, приуроченный к десятилетию платформы Socket AM4. Новинка поступит в продажу 25 июня по рекомендованной цене $349.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: AMD

Процессор построен на архитектуре Zen 3 и оснащён восемью ядрами с поддержкой 16 потоков. Максимальная тактовая частота достигает 4,5 ГГц, объём кеш-памяти составляет 100 Мбайт благодаря дополнительным 64 Мбайт 3D V-Cache, а показатель TDP равен 105 Вт. По характеристикам новая спецверсия никак не отличается от оригинальной модели.

AMD называет Ryzen 7 5800X3D лучшим игровым процессором для платформ с памятью DDR4. В своё время этот процессор стал первым в истории, получившим технологию 3D V-Cache. Благодаря дополнительному кешу удалось существенно повысить игровую производительность без перехода на новую материнскую плату или память. Процессор совместим с материнскими платами на чипсетах AMD 400-й и 500-й серий с Socket AM4.

По данным AMD, новинка обеспечивает в среднем на 16 % более высокую частоту кадров по сравнению с Ryzen 7 5800X и на 47 % превосходит Ryzen 7 3700X в более чем 30 играх при разрешении 1080p и высоких настройках качества. По сравнению с Ryzen 7 2700X преимущество достигает 115 %.

Кроме того, компания заявляет, что Ryzen 7 5800X3D в среднем на 10 % быстрее Intel Core i9-14900K в более чем 30 современных играх. В комплект поставки процессора входит термоинтерфейс Carbice Ice Pad, рассчитанный на длительную эксплуатацию без потери эффективности.

AMD освежила линейку передовых систем на чипе — серия Ryzen AI Max 400 с кодовым именем Gorgon Halo представляет собой незначительное обновление вышедших ранее Ryzen AI Max 300 Strix Halo. Важное нововведение — до 192 Гбайт унифицированной памяти.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: AMD

Если в Strix Halo можно было установить до 128 Гбайт унифицированной памяти, то с Gorgon Halo этот предел расширили до 192 Гбайт. Возможно, произошло это в не самый подходящий момент, когда образовался мировой дефицит чипов памяти, и даже Apple была вынуждена отказаться от вариантов Mac Studio с 512 и 128 Гбайт. Новое семейство включает три модели, отдалённо знакомые по линейке Strix Halo: везде используются центральные процессоры Zen 5, графика RDNA 3.5 и нейропроцессоры XDNA 2.

Флагманский AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 повысил частоту на 100 МГц в сравнении с предшественником Ryzen AI Max+ 395 — до 5,2 ГГц. Пока все модели носят маркировку Pro, то есть они ориентированы на корпоративный рынок, хотя слайды на презентации описывают чипы Ryzen AI Max 400. Представитель компании прокомментировал это следующим образом: «AMD анонсирует серию Ryzen AI Max Pro 400, в которой будут использоваться технологии AMD Pro, обеспечивающие безопасность, управляемость и надёжность корпоративного уровня». Другими словами, появление потребительских версий этих чипов остаётся под вопросом.

Интересно, что встроенная графика новых систем AMD Ryzen AI Max Pro 490 и 485 получила лишь 32 вычислительных блока (Radeon 8050S). В этом году компания выпустила обновлённые версии Ryzen AI Max 385 и 390 с 40 вычислительными блоками — они получили индексы Ryzen AI Max+ 388 и 392. Возможно, то же случится в серии Gorgon Halo. Главное улучшение — это память. В качестве видеопамяти могут выступать до 160 Гбайт — 32 Гбайт резервируются для системы. Как утверждает AMD, новые чипы оказываются первыми клиентскими x86-процессорами, способными запускать большие языковые модели размером более 300 млрд параметров. Apple предлагает эти возможности на Arm-процессорах, а вот у Intel действительно нет ничего подобного.

AMD пообещала, что чипы Ryzen AI Max 400 «выйдут скоро», но не уточнила ни сроков, ни партнёров по проекту. Strix Halo использовались во Framework Desktop, ROG Flow Z13 и GMKtec EVO-X2 — возможно, и у Gorgon Halo присутствие будет также незначительным. Партнёры объявят о выпуске своих систем на этих чипах в III квартале 2026 года, сообщила AMD. Единственная подтверждённая система на данный момент — Ryzen AI Halo, которую компания обновит до варианта с Ryzen AI Max+ Pro 495. Ранее AMD выпустила её в исполнении с Ryzen AI Max+ 395 — предзаказы открываются в июне, цена составит от $3999.

Базовая конфигурация включает AMD Ryzen AI Max+ 395 со 128 Гбайт унифицированной памяти и накопителем на 2 Тбайт; прочие подробности и цены на альтернативные конфигурации компания пообещала озвучить ближе к моменту выхода систем в продажу. Основным конкурентом этим ПК выступает Nvidia DGX Spark со 128 Гбайт унифицированной памяти, чипом Nvidia GB10 и накопителем на 4 Тбайт — всё это оценивается в $4700.

Ryzen AI Halo может работать под управлением Linux и Windows, тогда как аналог от Nvidia ограничивается лишь Linux. По сравнению с Nvidia DGX Spark система Ryzen AI Halo обещает прирост производительности на 14 % в токенах в секунду для большой языковой модели GLM 4.7 Flash 30B и на 4 % — для Alibaba Qwen 3.6 35B. Обещан четырёхкратный прирост производительности в задачах ИИ по сравнению с Apple Mac mini, но это не совсем корректное сравнение — на уровне с AMD Ryzen AI Halo и Nvidia DGX Spark выступает всё-таки Mac Studio.

Среди прочих технических характеристик AMD Ryzen AI Halo перечисляются Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, Ethernet на 10 Гбит/с, три порта USB Type-C с неизвестной скоростью передачи данных и ещё один для питания. Номинальный показатель TDP составляет до 120 Вт. Размеры ПК — 150 × 150 ×43 мм. Он позиционируется как оборудование «экономики токенов»: по сравнению с использованием облачных вычислений такой компьютер может экономить до $750 в месяц при условии обработки 6 млн токенов в день и окупиться за полгода. Предзаказы на AMD Ryzen AI Halo откроются в июне, но точная дата пока не озвучивается, как и сроки выхода версий на Gorgon Halo.

Процессор Ryzen 7 5800X3D, возвращённый AMD на рынок по случаю десятилетия платформы AM4, появился в продаже в Индии. Чип был замечен у индийского ретейлера 99 Deals. На момент публикации заметки в наличии оставался лишь один экземпляр процессора в коробочном исполнении.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: 99 Deals

Стоимость процессора Ryzen 7 5800X3D AM4 10th Anniversary Edition в Индии составляет 30 000 рупий (около $310). Это тот же процессор, о котором говорилось в апрельской утечке. Он имеет абсолютно те же технические характеристики, что и оригинальная модель Ryzen 7 5800X3D.

Чип оснащён восемью ядрами Zen 3 с поддержкой 16 виртуальных потоков, имеет базовую частоту 3,4 ГГц и Boost-частоту до 4,5 ГГц. Кроме того, он оснащён 96 Мбайт кеш-памяти L3 (включая 3D V-Cache) и обладает номинальным TDP 105 Вт. Процессор поставляется в специальной юбилейной упаковке с логотипом 10th Anniversary Edition.

Оригинальная версия Ryzen 7 5800X3D была выпущена в апреле 2022 года по цене $449. Это был первый десктопный процессор AMD с поддержкой технологии дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Благодаря впечатляющей игровой производительности он быстро завоевал популярность и стал основой для многих игровых сборок.

Следует добавить, что AMD официально не объявляла стоимость Ryzen 7 5800X3D AM4 10th Anniversary Edition, а также не сообщала, в каких именно странах он будет продаваться.

AMD вот-вот представит компактную рабочую станцию Ryzen AI Halo, а предзаказы на ней стартуют в следующем месяце. Версия со 128 Гбайт памяти будет стоить от $3999. Компания позиционирует устройство как локальную альтернативу облачным системам, доступным через API, а также Nvidia DGX Spark для вайб-кодинга: по её расчётам, при восьми часах работы с ИИ в день система может сэкономить разработчику до $750 в месяц.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: amd.com

Цена выглядит высокой для мини-ПК с ИИ, тем более что похожее железо менее года назад стоило $2200–2999. AMD, однако, делает ставку не на дешевизну, а на замену регулярных облачных расходов и готовую среду для локального запуска ИИ-моделей. К слову, Nvidia DGX Spark тоже подорожала: сейчас она продаётся за $4699, хотя прошлой осенью стоила $3999.

Ryzen AI Halo построен на 120-ваттном гибридном процессоре (APU) Ryzen AI Max+ 395. В корпусе размером 150 × 150 × 43 мм находятся 16 ядер Zen 5, 40 вычислительных блоков GPU на архитектуре RDNA 3.5 и 128 Гбайт LPDDR5x-памяти со скоростью 8000 МТ/с. Память общая для CPU и GPU, её пропускная способность достигает 256 Гбайт/с.

По расчётам AMD, локальный запуск моделей на Ryzen AI Halo вместо облачных API может снизить расходы разработчиков до $750 в месяц при восьмичасовой ежедневной нагрузке

Этого достаточно, чтобы запускать локальные ИИ-модели размером до 200 млрд параметров. По этому показателю Ryzen AI Halo соответствует более дорогой DGX Spark. Встроенная графика AMD выдаёт около 56 Тфлопс при 16-битной точности, но это на 55–88 % ниже заявленного уровня Spark. В отличие от Blackwell GB10 в системе Nvidia, Strix Halo не поддерживает FP8 и FP4 на аппаратном уровне.

Разница в теоретической производительности будет заметна не во всех задачах. AMD утверждает, что при инференсе больших языковых моделей (LLM), то есть генерации ответов уже обученной моделью, Ryzen AI Halo выдаёт токены на 4–14 % быстрее DGX Spark. Всё потому, что скорость генерации токенов сильнее зависит от пропускной способности памяти, чем от пиковой вычислительной мощности. При обработке длинных промтов, генерации изображений и дообучении моделей Spark может оказаться быстрее благодаря более мощным тензорным ядрам.

У Ryzen AI Halo есть два преимущества перед Spark. Первое — нейронный процессор (NPU) на базе XDNA 2 с заявленной производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Его польза зависит от приложения: часть программ для создания контента уже умеют задействовать NPU, но движков генеративного ИИ с полноценной поддержкой этого блока пока немного. Второе преимущество — обычная x86-платформа. На Ryzen AI Halo можно установить Windows или любой дистрибутив Linux, тогда как Spark привязана к слегка изменённой Ubuntu 24.04.

По сетевым возможностям система AMD уступает Nvidia. DGX Spark оснащена адаптером ConnectX-7 на 200 Гбит/с и рассчитана на объединение нескольких систем. У Ryzen AI Halo есть один порт на 10 Гбит/с. Его хватит для загрузки больших файлов моделей, но для кластеризации этого мало. Теоретически высокоскоростную сеть можно организовать через USB4, однако AMD пока не описала такой сценарий.

Важная часть предложения AMD — программные сценарии. Разработчики ИИ и машинного обучения (ML) часто тратят время на несовместимые версии драйверов, ROCm, HIP, SYCL, CUDA, PyTorch, TensorFlow и JAX. У AMD есть готовые окружения для vLLM, Llama.cpp, Ollama, ComfyUI и других инструментов, которые должны сократить время на настройку.

На старте Ryzen AI Halo получит пять предустановленных плейбуков — готовых сценариев настройки и запуска рабочих задач. Ещё 10 будут доступны онлайн, а новые плейбуки AMD обещает добавлять каждый месяц. Покупатели также получат доступ к программе AMD для разработчиков, облачным кредитам и эксклюзивным плейбукам.

Версию Ryzen AI Halo со 128 Гбайт памяти можно будет предзаказать в следующем месяце по цене от $3999. AMD уже готовит вариант со 192 Гбайт памяти на обновлённом APU Ryzen AI Max+ 495. Он получит умеренное повышение частот CPU, GPU и NPU без крупных архитектурных изменений, зато больший объём объединённой памяти позволит запускать более крупные ИИ-модели.

Компания AMD расширила ассортимент процессоров Ryzen Pro 9000 для корпоративных ПК и рабочих станций шестью новыми моделями: Ryzen 9 Pro 9965X3D, Ryzen 9 Pro 9965, Ryzen 9 Pro 9955, Ryzen 7 Pro 9755X3D, Ryzen 7 Pro 9755 и Ryzen 5 Pro 9655.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: AMD

В рамках серии Ryzen Pro 9000 компания AMD изначально представила всего три модели процессоров: Ryzen 9 Pro 9945, Ryzen 7 Pro 9745 и Ryzen 5 Pro 9645 — все с TDP 65 Вт. Новые модели предлагают от 6 до 16 ядер, а также расширяют диапазон заявленного TDP до 120–170 Вт.

Новой старшей моделью серии является Ryzen 9 Pro 9965X3D. Чип имеет 16 ядер Zen 5 с поддержкой 32 виртуальных потоков, частоту до 5,5 ГГц, 128 Мбайт кеш-памяти L3 с 3D V-Cache и TDP 170 Вт. Формально это Pro-вариант версии Ryzen 9 9950X3D, хотя AMD использует другое название, чтобы не путать покупателей.

«Благодаря конфигурациям от шести до 16 высокопроизводительных ядер и энергопотреблению от 65 до 170 Вт эти процессоры обеспечат масштабируемую основу для систем — от компактных настольных компьютеров до полноразмерных рабочих станций в корпусе башенного типа», — заявляет AMD.

В список новинок также входит модель Ryzen 9 Pro 9965 с 16 ядрами, 64 Мбайт кеша L3 и тем же TDP 170 Вт. Модель Ryzen 9 Pro 9955 предлагает 12 ядер с поддержкой 24 потоков, 64 Мбайт кеша L3 и обладает TDP 120 Вт. Вариант Ryzen 7 Pro 9755X3D имеет 8 ядер, 96 Мбайт кеш-памяти L3 с 3D V-Cache и TDP 120 Вт.

Оставшиеся две модели — Ryzen 7 Pro 9755 и Ryzen 5 Pro 9655. Оба чипа имеют TDP 120 Вт и по 32 Мбайт кеша L3.

Новинки появятся в продаже во второй половине 2026 года, тогда же ожидается выход систем на их основе.

Компания ASRock выпустила на рынке Японии необслуживаемые системы охлаждения WS TR 360D для систем на базе процессоров AMD Threadripper и WS XE 360D для платформ на базе Intel Xeon W. Обе новинки рассчитаны на рассеивание до 500 Вт тепловой энергии.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: ASRock

Модель ASRock WS TR 360D поддерживает сокеты AMD sTR5, SP6, sWRX9, sWRX8, sTRX4, TR4 и SP3. Модель WS XE 360D поддерживает платформы Intel LGA 4677 и LGA 4710. Серия СЖО WS была впервые анонсирована в январе. Тогда компания заявила, что новинки предназначены для высокопроизводительных рабочих станций, в том числе для систем с процессорами AMD Ryzen Threadripper для сокета sTR5 и Intel Xeon W для сокета LGA 4677.

В системах охлаждения ASRock WS TR 360D используется 360-миллиметровый радиатор толщиной 38 мм, медная пластина с полным покрытием и резервная система с двумя помпами. По словам ASRock, конструкция насосов рассчитана на нагрузку до 500 Вт и предназначена для круглосуточной работы в рабочих станциях. Компания также упоминает оснащение СЖО функцией встроенного звукового сигнала, который срабатывает, если один из двух насосов выходит из строя.

В обеих моделях используются 120-мм вентиляторы LCP с промышленными двухрядными шариковыми подшипниками, защитой от пыли и влаги по стандарту IP54 и функцией полной остановки. Вентиляторы рассчитаны на скорость вращения до 3000 об/мин. Они создают воздушный поток до 89,7 CFM и статическое давление до 4,7 мм вод. ст.

Обе модели СЖО поступят в продажу в Японии 1 мая. Ожидаемая розничная цена каждой модели с учётом налогов составит 69 800 иен (около $438).