Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung Electronics увеличит расходы на расширение производства чипов и исследования на 22 % до $73 млрд
19.03.2026 [13:01],
Алексей Разин
По всей видимости, откровения конкурирующей Micron Technology по поводу необходимости резко увеличить капитальные затраты в этом и следующем году не позволили руководству Samsung Electronics хранить молчание. Корейский гигант заявил, что в этом году собирается потратить на строительство новых производственных мощностей и исследования более $73 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Эта впечатляющая сумма вполне соответствует статусу Samsung Electronics, как крупнейшего производителя микросхем памяти. Что характерно, в заявлении компании, поданном в адрес регуляторов, попутно сообщается о готовности Samsung Electronics рассмотреть возможность крупных поглощений в сфере производства роботов, медицинских технологий, автомобильной электроники и систем кондиционирования воздуха. Как будут распределяться расходы между строительством и НИОКР в текущем году, Samsung не уточняет, но главная цель этих усилий — закрепление лидирующих позиций компании в сегменте ИИ. Для сравнения, в прошлом году Samsung потратила более $35 млрд на строительство новых производственных линий и модернизацию существующих. Ещё более $25 млрд было направлено на исследования и разработки. Общая сумма затрат, таким образом, превысила $60 млрд. В этом году расходы увеличатся почти на 22 %, если всё пойдёт по плану. Про акционеров Samsung тоже не забывает: на выплату дивидендов в этом году будет направлено более $6,5 млрд. AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
18.03.2026 [14:41],
Алексей Разин
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти. 
Источник изображения: AMD Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства. Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе». На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов. Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research. В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X. Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
18.03.2026 [08:36],
Алексей Разин
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов. Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать. Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки. По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств. Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно. Доступные смартфоны Samsung перейдут на OLED-панели китайской CSOT — Samsung Display очень недовольна
18.03.2026 [01:25],
Николай Хижняк
Samsung диверсифицирует свою цепочку поставок дисплеев, пишет южнокорейское издание The Elec. Компания приняла решение закупать значительную часть гибких органических светодиодных панелей (OLED) для своих ключевых смартфонов среднего и низкого ценового сегмента у китайского поставщика China Star Optoelectronics Technology (CSOT), предлагающего более низкие цены по сравнению с Samsung Display, дочерним предприятием Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Electronics The Elec отмечает, что, по всей видимости, шаг южнокорейской компании обусловлен желанием компенсировать рост стоимости чипов памяти, используемых в смартфонах, за счёт снижения затрат на закупку панелей. Панели CSOT как минимум на 20 % дешевле, чем панели Samsung Display. Последние исторически поставлялись для смартфонов Samsung Galaxy серии A среднего уровня, за исключением самых дешёвых моделей. По имеющимся данным, Samsung заказала у CSOT 15 млн OLED-панелей, которые будут использоваться в готовящемся к выпуску смартфоне Galaxy A57, а также в некоторых неназванных будущих моделях смартфонов серии FE, производство которых должно начаться в апреле (возможно, в составе Galaxy S26 FE). В прошлом году Samsung Electronics отгрузила около 240 млн смартфонов. На модели среднего и низкого ценового сегмента, такие как серия Galaxy A, пришлось более половины этих продаж. Благодаря соглашению с Samsung Electronics компания CSOT фактически привлекла второго по величине в мире производителя смартфонов в качестве крупного клиента. Как и следовало ожидать, компания Samsung Display была крайне недовольна последним решением Samsung Electronics и даже обратилась к вышестоящему руководству с просьбой отменить его, но безуспешно. The Elec заключает, что Samsung Display сейчас сталкивается с растущим давлением, требующим защитить свои финансовые показатели в этом году. Помимо потери заказов на панели для смартфонов серии A5, общий спрос на OLED-панели снижается, поскольку производители, включая Samsung Electronics, сокращают выпуск более дешёвых линеек смартфонов в ответ на резкий рост цен на память. Samsung свернёт продажи трёхстворчатого смартфона Galaxy Z TriFold — его представили всего три месяца назад
17.03.2026 [12:58],
Алексей Разин
Попытки маркетологов внушить потребителям мысль о том, что им могут быть полезны складные смартфоны при текущем уровне цен на них не всегда завершаются успехом. В случае с Samsung Electronics представленная лишь три месяца назад модель Galaxy Z TriFold с тремя створками уже скоро покинет рынок. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, агентство Bloomberg сообщило о решении свернуть продажи Galaxy Z TriFold на домашнем рынке Южной Кореи. В США данное устройство будет продаваться до тех пор, пока не истощатся локальные товарные запасы. На фирменном сайте Samsung в этом месяце на странице с описанием складного флагмана возникла аннотация, сообщающая об истощении запасов, а сроки их пополнения просто не уточнялись. Предлагавшийся за $2899 смартфон обладал гибким основным дисплеем и двумя шарнирами, позволяющими ему превращаться в подобие 10-дюймового планшета в разложенном состоянии. В США следящие за статусом модели участники обсуждения на страницах Reddit находили Galaxy Z TriFold в фирменных магазинах Samsung в Техасе и Нью-Йорке ещё не так давно, демонстрируя тем самым сохранение возможности купить недавнюю новинку даже в условиях предстоящего завершения поставок. Складной флагман Samsung дебютировал на рынке Южной Кореи в декабре, а в США вышел в январе. Характерно, что Samsung сама занималась продажей модели, не предлагая её на этих рынках через операторов связи. Это косвенно говорило о коротком жизненном цикле смартфона. Представители Samsung не готовы категорично заявить, будет ли у Galaxy Z TriFold преемник, но полученный при его проектировании и производстве опыт наверняка найдёт применение в более доступных складных смартфонах марки. Сейчас компания сосредоточена на продвижении смартфонов семейства Galaxy S26, обладающих классической компоновкой. Заметим так же, что трёхстворчатый смартфон Samsung поступил в продажу в России только в конце прошлого месяца. На этапе предзаказов за него просили 500 000 рублей, но к старту продаж он подешевел до 400 000 рублей. Познакомиться с необычных устройством поближе можно в нашем обзоре. Samsung рассчитывает увеличить долю рынка HBM до 28 % благодаря HBM4
09.03.2026 [08:19],
Алексей Разин
Компания Samsung Electronics поспешила заявить о начале поставок микросхем памяти типа HBM4 некоему крупному клиенту, в котором угадывается Nvidia с её ИИ-ускорителями семейства Vera Rubin. По некоторым оценкам, в сегменте HBM4 именно Samsung останется крупнейшим поставщиком Nvidia, и это позволит ей увеличить свою долю на мировом рынке HBM с 20 до 28 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на это рассчитывают представители TrendForce, которые попутно отмечают, что уже в этом месяце к поставкам HBM4 должны приступить оба ведущих производителя в лице Samsung и SK hynix. Первая из компаний, по прогнозам Hankyung, сохранит доминирование в поставках HBM4 для нужд Nvidia, но SK hynix всё равно будет лидировать на мировом рынке с учётом HBM3E, занимая на нём более половины. В прошлом году SK hynix могла похвастать долей в 59 %, но теперь Samsung должна укрепить свои позиции с 20 до 28 % за счёт активных действий на направлении HBM4. По имеющимся данным, памяти HBM4 производства Samsung удалось пройти квалификационные тесты Nvidia, которая требует от неё соответствия скоростям передачи информации свыше 10 Гбит/с, значительно превышающих стандартные для JEDEC 8 Гбит/с. Продукция Samsung способна стабильно передавать информацию на скоростях 10 Гбит/с и 11 Гбит/с, а вот SK hynix свою память под скорость 11 Гбит/с до сих пор оптимизирует. В ускорителях Nvidia Vera Rubin будут использоваться 16-ярусные стеки памяти типа HBM4. Micron, которая являлась вторым по величине поставщиком HBM3E для нужд Nvidia, не будет отсечена от поставок HBM4, поскольку сохранит способность снабжать Nvidia соответствующей памятью для решений, оснащаемых менее быстрыми микросхемами этого типа. Конъюнктура рынка DRAM сейчас такова, что Samsung даже выгоднее выпускать модули оперативной памяти SOCAMM2 для серверных систем, а не более сложную в производстве HBM4. Кроме того, Nvidia не желает в сфере HBM4 зависеть от единственного поставщика, а потому у Samsung неизбежно появятся конкуренты в лице SK hynix и Micron. Samsung задержит запуск техасского завода полупроводников до 2027 года, а пострадает Tesla
03.03.2026 [15:09],
Алексей Разин
Судьба нового предприятия Samsung Electronics в техасском Тейлоре начала определяться ещё при президенте Джозефе Байдене (Joseph Biden), поскольку подписанный им «Закон о чипах» был призван стимулировать южнокорейского гиганта организовать в США производство более передовых чипов, чем выпускаются в окрестностях Остина. Всё идёт к тому, что новое предприятие Samsung в Техасе, которое должно было заработать в начале этого года, не сможет начать полномасштабный выпуск продукции ранее начала следующего года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает южнокорейское издание JoongAng Daily, отмечая, что опытное производство чипов на новом предприятии Samsung в Тейлоре уже запущено. При этом данный факт вовсе не гарантирует, что массовый выпуск чипов здесь будет развёрнут ранее начала 2027 года. Точного графика экспансии производства на данной площадке пока нет, и он появится ближе к июню текущего года. Samsung официально пока заявляет, что подготовка к запуску массового производства будет завершена к концу текущего года. К тому времени предприятие в Тейлоре будет считаться полностью работоспособным. С момента начала строительства этой фабрике в Техасе Samsung успела поднять планку, не очень давно предложив освоить там выпуск 2-нм чипов вместо изначальных 4-нм. Считается, что подготовка к освоению производства 2-нм чипов ведётся компанией параллельно как в США, так и в Южной Корее. В целом, Samsung рассчитывает перейти к выпуску чипов по 2-нм техпроцессу второго поколения (SF2P) в этом году. В какие сроки он будет освоен в Техасе, пока судить сложно. Тем более, что в Южной Корее часть мощностей в Пхёнтхэке была переоборудована под выпуск памяти, которая в условиях ИИ-бума весьма востребована рынком. По итогам текущего года Samsung Electronics хотела бы вывести свой бизнес по контрактному производству чипов на безубыточность. С этой точки зрения сроки освоения 2-нм технологии важны для компании, которая уже долгое время страдает от недостаточной эффективности бизнес-процессов в данной сфере. В 2027 году Samsung рассчитывает занять не менее 20 % мирового рынка услуг по контрактному выпуску чипов. От сроков запуска предприятия в Тейлоре будут зависеть и взаимоотношения Samsung с крупными клиентами, среди которых недавно появилась Tesla, заключившая с корейским подрядчиком долгосрочный контракт на выпуск чипов AI5 и AI6 для собственных роботов, систем автопилота и инфраструктуры искусственного интеллекта. По крайней мере, 2-нм техпроцесс будет использоваться при выпуске чипов AI6, которые выйдут позже своих предшественников — ориентировочно, в середине 2028 года. В отличие от Тайваня, законодательство Южной Кореи не вынуждает местных производителей ограничивать себя в экспорте передовых литографических технологий. Формально, это создаёт условия для Samsung, позволяющие опередить TSMC по срокам освоения выпуска 2-нм чипов на территории США. Samsung и SK Hynix снова повысят контрактные цены на память во втором квартале — спрос не ослабевает
01.03.2026 [16:31],
Владимир Мироненко
Samsung Electronics и SK Hynix, два крупнейших в мире производителя DRAM, известили клиентов о повышении цен на память во втором квартале и уже ведут переговоры с ними по этому поводу, сообщил ресурс Seoul Economic Daily со ссылкой на источники в отрасли. 
Источник изображения: Seoul Economic Daily Масштабы повышения цен варьируются в зависимости от клиента, и, как сообщают источники, небольшим компаниям придётся согласиться на существенное повышение цен, чтобы зарезервировать поставки DRAM. «Текущие производственные мощности Samsung Electronics позволяют удовлетворить лишь около 60 % постоянно растущего спроса на DRAM», — говорит представитель отрасли, поэтому, в стремлении обеспечить себе необходимые объёмы поставок, клиенты не решатся выступить против значительного роста цен, даже если они в некоторых случаях вдвое превысят стоимость согласно предыдущим контрактам. Крупные компании, такие как Nvidia и Apple, обычно заключают контракты на квартал или полугодие. Более мелкие компании традиционно заключали контракты на основе ежемесячных рыночных цен. Сообщается, что с IV квартала 2025 года, когда цены на DRAM начали резко расти, средние и мелкие компании перешли на квартальные контракты, устанавливающие объёмы поставок, выгодные для Samsung и SK hynix. Аналитики ожидают, что цены на DRAM могут более чем удвоиться в этом году. Например, согласно прогнозу исследовательской компании Gartner, цены на память, включая DRAM и твердотельные накопители, вырастут к концу года на 130 %. По данным исследовательской компании DRAMeXchange, цена чипа DDR4 8 ёмкостью 8 Гбит в марте прошлого года составляла около $1,30, к концу года она подскочила до $9,30, а к февралю этого года — ещё на 40 % до $13. Эксперты рассматривают резкий рост цен на память не как временный дисбаланс спроса и предложения, а как структурную проблему, когда предложение не может угнаться за долгосрочным спросом. Это связано с переходом индустрии ИИ к агентному ИИ, по мере внедрения которого спрос на DRAM, поддерживающую инференс и вычисления, продолжает стремительно расти. Ситуация вряд ли улучшится в ближайшем будущем, поскольку производственные мощности трёх крупнейших производителей памяти DRAM в этом году останутся почти на прежнем уровне — лишь у SK hynix ожидается рост год к году на 7 %. «Поскольку компании внедряют не один, а два или три ИИ для разных целей, спрос на DRAM продолжает расти, — отметил представитель отрасли. — Так как объёмы поставок на следующий год уже распроданы, ожидается, что тенденция к росту цен сохранится». Samsung разочаровалась в сверхтонких смартфонах после провала Galaxy S25 Edge — трёхстворчатого TriFold 2 тоже пока не будет
27.02.2026 [10:55],
Алексей Разин
Если Apple до идеи выпуска сверхтонкого смартфона iPhone Air дошла только к осени прошлого года, то Samsung Electronics свою сверхтонкую модель Galaxy S25 Edge предлагает с мая прошлого года. Накопив статистику продаж, южнокорейский гигант приходит к выводу, что ещё одна сверхтонкая модель рынку сейчас просто не нужна. 
Источник изображения: Samsung Electronics Операционный директор подразделения Samsung Electronics по выпуску мобильных устройств Вон Чун Цой (Won-joon Choi) после анонса семейства Galaxy S26 признался Bloomberg, что объёмы продаж сверхтонкого Galaxy S25 Edge оказались заметно хуже прочих моделей марки, поэтому Samsung пока не определилась с целесообразностью выпуска новой сверхтонкой модели смартфона. Необходимости выпуска нового складного смартфона, который конструктивно состоит из трёх частей и двух шарниров между ними, Samsung пока тоже не видит. При этом компания ведёт работу над созданием более широкой версии Galaxy Z Fold, которая могла бы конкурировать с предполагаемым первым складным Apple iPhone. Как и в случае с iPhone Air, одной из проблем Galaxy S25 Edge стала скромная по ёмкости батарея, которая не позволяет обеспечить время работы, сопоставимое с полноразмерными моделями смартфонов Samsung. Это ограничило спрос на смартфон с толщиной корпуса 5,8 мм. С этой точки зрения руководство компании пока не решило, каким будет преемник Galaxy S25 Edge, надо ли его выпускать вообще, и если надо, то когда. iPhone Air номинально получился более тонким, но Galaxy S25 Edge оснащается двумя тыльными камерами и стереофоническими динамиками, тогда как изделие Apple вынуждено довольствоваться единственной тыльной камерой и монофоническим динамиком. Вон Чун Цой также признался, что не был ярым сторонником идеи выпуска смартфона Galaxy Z TriFold, который состоит из трёх частей. Для него потребовалось разрабатывать много новых компонентов, стоимость самого устройства получилась очень высокой ($3000), поэтому рассчитывать на высокую популярность такой диковинки было сложно. Будущее данной категории продуктов в Samsung остаётся под вопросом, как признался Цой. Хотя подобные изделия и позволяют компании продемонстрировать свой технический потенциал, их реальные рыночные перспективы не столь хороши. Зато другая модель Galaxy Fold с единственным шарниром точно будет представлена этим летом, по словам руководителя профильного подразделения Samsung. Не исключено, что модель станет более широкой, своими пропорциями в разложенном виде напоминая более дорогой Galaxy Z TriFold. Рабочее пространство дисплея последнего понравилось многим пользователям, как признался Цой. Samsung, по его словам, в сфере складных смартфонов и одним шарниром стремится дать пользователям максимально широкий выбор возможностей и решений. Из откровений этого представителя Samsung также становится известно, что экран с защитой от подглядывающих на модели Galaxy S26 Ultra появился на год позже первоначально запланированного срока. Изначально такую функцию планировалось внедрить ещё при разработке Galaxy S25 Ultra, но возникшие технические проблемы отсрочили реализацию. Более того, сама идея зародилась три или четыре года назад. Сейчас функция Privacy Display доступна только флагманской модели Galaxy, но не исключено, что позже она появится и на более дешёвых смартфонах Samsung. Компания сейчас пытается найти способ применить такую технологию и на гибких дисплеях. Разрабатывается и новая версия фирменного стилуса S-Pen, который будет адаптирован к работе с дисплеем, обладающим новой структурой. Япония зовёт SK hynix и Samsung строить заводы памяти и предлагает щедрые субсидии — пока безуспешно
24.02.2026 [08:44],
Алексей Разин
Первое предприятие TSMC в Японии стало примером весьма успешного сотрудничества её руководства с местными властями, поскольку те не только непривычно щедро поддержали проект субсидиями, но и способствовали быстрому решению всех административных вопросов. Интерес существует и к строительству предприятий по производству памяти в Японии, но только не со стороны южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics. 
Источник изображения: TSMC Нельзя утверждать, что на территории Японии микросхемы памяти не производятся, ведь американская Micron Technology владеет местными предприятиями обанкротившейся в 2012 году Elpida, на которых производится DRAM, а местная Kioxia в больших количествах выпускает NAND на заводах, которые исторически принадлежали Toshiba. Тем не менее, как сообщает издание Chosun Biz, на протяжении последних нескольких лет японские власти то и дело намекали южнокорейским SK hynix и Samsung Electronics, что хотели бы видеть на своих островах их профильные предприятия. Напомним, крупнейшие заводы по выпуску памяти SK hynix и Samsung Electronics расположены в Китае, а не в самой Южной Корее. При этом обе компании являются крупнейшими производителями памяти в мире, и если по каким-то причинам работа китайских предприятий будет блокирована, то это грозит колоссальными проблемами всей полупроводниковой отрасли. SK hynix пришлось опровергать опубликованные недавно японскими СМИ слухи о намерениях компании направить на строительство собственного предприятия в Японии более $12 млрд. Предложения о локализации производства памяти южнокорейскими гигантами уже не раз поступали от японских властей, но первые свой отказ мотивируют причинами политического характера. С экономической точки зрения всё как раз весьма выгодно, поскольку организация производства памяти в Японии потребовала бы в два раза меньше средств, чем в Южной Корее. Тем более, что местные власти предлагают серьёзную инфраструктурную и административную поддержку, не говоря уже о материальных субсидиях. Последние предоставляются TSMC, Micron и Kioxia, поэтому южнокорейские производители памяти точно не были бы обделены поддержкой японских властей. В этой сфере главенствуют политические причины, поэтому Samsung и SK hynix не готовы строить свои предприятия по выпуску памяти в Японии. Samsung готова взять реванш в гонке ИИ-памяти и будет продавать свою HBM4 на 20–30 % дороже HBM3E
20.02.2026 [15:20],
Алексей Разин
Для SK hynix выпуск памяти типа HBM3E в эпоху ИИ-бума буквально стал «золотой жилой», поэтому Samsung Electronics горит желанием наверстать отставание от более мелкого соперника и оправдать собственный статус крупнейшего производителя памяти применительно к HBM4. 
Источник изображения: Samsung Electronics С этой целью Samsung недавно подготовила общественное мнение к своему потенциальному реваншу, рассказав о начале поставок памяти типа HBM4 первым клиентам. Как отмечает Business Korea со ссылкой на отраслевые источники, свою память типа HBM4 компания Samsung Electronics намеревается предлагать по цене на 20–30 % выше, чем HBM3E. Выручку на данном направлении Samsung в текущем году намеревается увеличить более чем в три раза по сравнению с прошлым. Если учесть, что цены на DRAM в целом в этом квартале вырастут минимум на 80–90 % по сравнению с предыдущим, то Samsung с учётом своих масштабов производства может неплохо увеличить не только выручку, но и прибыль. С другой стороны, рост цен на память вынудит её поднять цены на собственные смартфоны, даже с учётом того, что процессоры семейства Exynos 2600 она для них сможет выпускать самостоятельно. Как ожидается, смартфоны флагманского семейства Galaxy 26, которые будут представлены на следующей неделе, вырастут в цене на $68–137 исключительно из-за подорожания памяти. Вариант Galaxy S26 Ultra с 512 Гбайт памяти запросто может получить ценник в районе $1380. По прогнозам аналитиков KB Securities, если полупроводниковое подразделение DS компании Samsung Electronics в этом году увеличит операционную прибыль почти в шесть раз по сравнению с ожидаемыми $17,2 млрд, то бизнес по выпуску смартфонов сократит свою прибыль с $8,9 до $5,1 трлн. Nvidia готова пожертвовать скоростью HBM4, чтобы получить достаточно памяти для Vera Rubin
13.02.2026 [08:40],
Алексей Разин
Производители HBM4 не так просто отмечают, что их память способна работать на частотах, превышающих требования стандарта JEDEC. Принято считать, что ради достижения максимального быстродействия своих ускорителей Vera Rubin компания Nvidia выдвинула поставщикам HBM4 повышенные требования к скорости работы памяти. Теперь она готова пойти на попятную ради стабильности поставок памяти. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает южнокорейское зеркало ZDNet, поясняя, что изначально Nvidia рассчитывала оснащать свои ускорители вычислений Vera Rubin памятью HBM4, обеспечивающей скорость передачи информации не ниже 11,7 Гбит/с. Снабжать её памятью типа HBM4 вызвались SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology. Хотя все три поставщика способны выпускать память с заданными характеристиками, делать они это пока могут не в тех объёмах, которые требуются Nvidia. ZDNet сообщает, что Nvidia готова согласится и на закупку чипов HBM4, обеспечивающих только скорость передачи данных на уровне 10,6 Гбайт/с, хотя не откажется и от более быстрых микросхем со скоростью 11,7 Гбайт/с. В этом году дефицит памяти проявит себя сильнее, а потому Nvidia не хочет усложнять жизнь себе, своим поставщикам и клиентам, устанавливая чрезмерно строгие технические условия на поставку HBM4. Южнокорейская SK hynix может обеспечить до 60 % поставок HBM4 для нужд Nvidia, но даже она не готова предложить партнёру исключительно быстрые микросхемы данного типа. Samsung хотя и заявила о начале серийных поставок HBM4, нарастить свои профильные мощности в сжатые сроки не сможет, а Nvidia при этом не сможет полностью полагаться в данном вопросе и на Micron. Получается, что компании придётся подстраиваться под возможности производителей HBM4, жертвуя быстродействием части ассортимента ускорителей Vera Rubin. Samsung первой запустила HBM4 в серию — для ускорителей Nvidia Vera Rubin
12.02.2026 [17:30],
Алексей Разин
Не секрет, что в сегменте HBM3E дела у Samsung Electronics с точки зрения сотрудничества с Nvidia шли не очень хорошо. Первая из компаний долго добивалась сертификации своей продукции этого семейства по требованиям Nvidia, но так и не смогла наладить массовые поставки и потеснить SK hynix. Сейчас Samsung заявляет, что смогла опередить конкурентов, начав коммерческие поставки HBM4 своим клиентам. 
Источник изображений: Samsung Electronics Как поясняет Bloomberg, имена клиентов при этом не называются, но легко догадаться, что среди них главным является Nvidia. На фоне таких заявлений курс акций Samsung Electronics взлетел сегодня на 7,6 % и обновил исторический максимум. Корейскому гиганту придётся бороться за место в цепочках поставок Nvidia в сегменте HBM4 со всё той же SK hynix, а также американской Micron, которая недавно опровергла слухи о проблемах с сертификации своей продукции для нужд Nvidia. Все трое поставщиков должны наладить снабжение Nvidia чипами HBM4, поскольку они потребуются при производстве ускорителей поколения Vera Rubin и серверных систем на их основе. Массовые поставки таких систем должны начаться в текущем году, поэтому соответствующая память нужна подрядчикам Nvidia уже сейчас. Представители SK hynix заявили в октябре прошлого года, что компания начнёт снабжать клиентов микросхемами HBM4 ещё в четвёртом квартале, но о масштабных поставках можно будет говорить только с наступлением 2026 года. По словам представителей Samsung, наладить выпуск HBM4 в коммерческих масштабах удалось благодаря преимуществу над конкурентами в литографических технологиях. Компания использует более передовые техпроцессы (10-нм класса 1c) при выпуске не только самих кристаллов DRAM в стеке HBM4, но и базового кристалла, который производится по 4-нм технологии. В отличие от SK hynix, которая в этой сфере полагается на услуги TSMC, компания Samsung базовые кристаллы может выпускать самостоятельно.  Технический директор Чжэ Хёк Сон (Jaehyuk Song) заявил на этой неделе: «Мы теперь демонстрируем подлинные возможности Samsung в очередной раз. Хотя мы могли не в полной мере демонстрировать Samsung с той стороны, которая отвечает за потребности клиентов в части технологий мирового уровня — на протяжении определённого периода, вы сможете увидеть, как мы вернёмся на прежние позиции». Из пресс-релиза Samsung следует, что её память типа HBM4 способна достигать скоростей передачи информации до 13 Гбит/с, а в устоявшемся режиме скорость достигает 11,7 Гбайт/с. Уровень выхода годной продукции при выпуске HBM4 достиг стабильных значений, по словам Samsung. Формально, HBM4 способна передавать данные в 1,22 раза быстрее, чем HBM3E, в пересчёте на один контакт. С учётом изменений в компоновке и архитектуре преимущество вырастает до 2,7 раза в пересчёте на один стек памяти. Предельная скорость передачи информации HBM4 достигает 3,3 Тбайт/с. 12-ярусная компоновка позволяет создавать стеки памяти объёмом от 24 до 36 Гбайт. В дальнейшем Samsung рассчитывает предложить и 16-ярусные стеки объёмом до 48 Гбайт. Базовый кристалл HBM4 компания проектировала таким образом, чтобы обеспечить его высокую энергоэффективность. Последний показатель удалось улучшить на 40 % за счёт использования новых способов формирования межслойных соединений и оптимизации компоновки с целью снижения энергопотребления. По сравнению с HBM3E, эффективность теплоотвода удалось улучшить на 30 %, а тепловое сопротивление изменить на 10 %. В целом, Samsung рассчитывает в текущем году в три раза увеличить продажи всех актуальных типов HBM. Во втором полугодии она уже готова начать поставки образцов HBM4E своим клиентам, а в следующем году предложит индивидуализированные варианты такой памяти. Samsung начнёт коммерческие поставки памяти HBM4 уже в феврале, опередив конкурентов
09.02.2026 [04:27],
Анжелла Марина
Samsung Electronics станет первым производителем памяти, который начнёт коммерческие поставки чипов HBM4. Компания планирует отгрузить первые партии уже в середине февраля. Основным заказчиком выступит Nvidia, которая будет использовать HBM4 в своей вычислительной платформе следующего поколения Vera Rubin для ИИ-суперкомпьютеров. Ожидается, что Nvidia представит ускорители на базе этой памяти на конференции GTC 2026 в марте. 
Источник изображения: Samsung Electronics По сообщению южнокорейского издания The Korea Herald со ссылкой на отраслевые источники, новая память HBM4 от Samsung с самого начала проектировалась с превышением базовых отраслевых стандартов, установленных организацией JEDEC. Чип работает на скорости до 11,7 Гбит в секунду, что на 37 % превышает стандарт JEDEC в 8 Гбит в секунду и на 22 % выше показателя предыдущего поколения HBM3E. Пропускная способность одного стека достигает 3 Тбайт в секунду, а ёмкость составляет 36 Гбайт при двенадцатислойной компоновке. В перспективе шестнадцатислойная компоновка позволит увеличить объём до 48 Гбайт. Для производства памяти применены DRAM-техпроцесс шестого поколения 10-нм класса (1c) и собственный четырёхнанометровый логический кристалл. 
Источник изображения: Nvidia Для удовлетворения прогнозируемого спроса Samsung расширяет производственные линии на заводе Pyeongtaek Campus Line 4. После модернизации общий объём выпуска пластин с памятью 1c DRAM, предназначенных для HBM4, составит около 200 тысяч единиц в месяц. Это количество покрывает примерно четверть всех мощностей компании по производству DRAM. По оценкам аналитиков SemiAnalysis, рынок HBM4 будет поделен между двумя игроками: SK hynix займет около 70 % рынка, а Samsung получит оставшиеся 30 %, тогда как компания Micron фактически выбыла из конкурентной гонки. В предыдущих поколениях HBM Samsung сталкивалась с кризисом своей конкурентоспособности, уступая лидерство SK hynix. С помощью HBM4 разрыв может быть не только сокращён, но возможно и опережение конкурента, который получил раннее преимущество на фоне растущего спроса со стороны центров обработки данных для задач искусственного интеллекта. SK hynix на фоне бума ИИ впервые обошла Samsung по величине годовой прибыли
01.02.2026 [11:45],
Алексей Разин
Исторически именно Samsung Electronics на протяжении многих лет то и дело становилась крупнейшим поставщиком полупроводниковых компонентов в мире в показателях выручки. SK hynix, которая контролирует более 60 % рынка HBM, уже обходила Samsung по квартальной прибыли, но по итогам прошлого года впервые сделала это с учётом 12-месячного периода в целом. 
Источник изображения: SK hynix Об этом позволяет судить опубликованная на уходящей неделе финансовая статистика Samsung Electronics и SK hynix, на которую ссылается издание CNBC. Именно высокая степень присутствия SK hynix в прибыльном сегменте HBM позволила компании в прошлом году получить операционную прибыль, превосходящую достижения Samsung Electronics — в целом более крупной компании. По версии Gartner, крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции в мире теперь является Nvidia, за ней следует Samsung, а SK hynix именно по итогам прошлого года поднялась с четвёртого места на третье, выгнав Intel из первой тройки. В национальной южнокорейской валюте операционная прибыль SK hynix за прошлый год достигла 47,2 трлн вон ($32,5 млрд), тогда как Samsung Electronics довольствовалась 43,6 трлн вон ($30 млрд). Кстати, если выделить операционную прибыль Samsung именно в сфере производства памяти, то она окажется заметно меньше предыдущей суммы — всего 24,9 трлн вон ($17,2 млрд). При этом SK hynix практически полностью концентрируется на производстве памяти, тогда как Samsung является многопрофильным холдингом. Впрочем, последняя из компаний тоже не обошлась без прогресса, ведь по итогам четвёртого квартала прошлого года в отдельности ей снова удалось стать лидером по выручке от реализации памяти. Аналитики также ожидают, что Samsung удастся укрепить свои позиции в сегменте памяти для систем ИИ после начала поставок HBM4, хотя SK hynix и сохранит за собой лидерство в этой сфере. Как ожидается, заказы Nvidia на оснащение ускорителей Vera Rubin памятью HBM4 примерно на две трети будут выполняться силами SK hynix. В третьем квартале SK hynix контролировала около 57 % выручки в сегменте HBM, на долю Samsung приходилось не более 22 %. Позиции SK hynix сильны и в более широком сегменте DRAM, который сейчас также переживает трансформацию в связи с бурным развитием инфраструктуры ИИ. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
