Президент и глава подразделения памяти Samsung Electronics Юнг-Бэ Ли (Jung-Bae Lee) сообщил в своём блоге, что в начале 2024 года компания начнёт массовое производство памяти 3D NAND 9-го поколения с более чем 300 слоями. Это позволяет ожидать появления до конца 2024 года новых и более ёмких SSD Samsung, плотность записи у которых будет оставаться самой высокой в отрасли.

Источник изображения: Samsung

Интересно отметить, что первой о намерении преодолеть рубеж в 300 слоёв в составе памяти 3D NAND сообщила компания SK Hynix. В августе этого года на мероприятии Flash Memory Summit (FMS) 2023 она показала образец 321-слойной 3D NAND. Компания Samsung не раскрывает детали о своей разработке, но обещает, что это будет самая многослойная память в индустрии. Она даже может быть с меньшим чему у SK Hynix количеством слоёв, ведь свою передовую память конкурент Samsung начнёт выпускать лишь к середине 2025 года.

Ещё одним различием 300-слойной памяти Samsung и SK Hynix станет их компоновка. Если SK Hynix намерена выпускать 321-слойные чипы в виде стека из трёх установленных друг на друга блоков, то Samsung обещает запустить в производство двухстековые структуры. Каждый из блоков изготавливается на кремниевой подложке в собственном цикле и после порезки из них монтируются готовые чипы в виде стековых конструкций. Очевидно, что двухстековые структуры Samsung будут проще, надёжнее и, возможно, дешевле трёхстековых структур SK Hynix. Но есть нюанс: в каждом блоке памяти Samsung будет больше слоёв, что делает их сложнее и дороже в изготовлении.

Также глава подразделения памяти Samsung сообщил, что специалисты компании работают над повышением производительности будущей памяти, а не только над увеличением её ёмкости. Прогресс не стоит на месте, и в совокупности с новым интерфейсом PCIe 5.0 мы можем достаточно скоро увидеть в продаже более совершенные SSD Samsung.

С 2014 года компания Samsung Electronics развивает свою производственную площадку в китайском городе Сиань, и в настоящее время она обеспечивает до 40 % объёмов выпуска микросхем памяти типа 3D NAND этой марки, но лишь в 128-слойном исполнении. Послабления в сфере экспортного контроля США позволят Samsung в следующем году наладить в Китае выпуск более современных 236-слойных микросхем.

Источник изображения: Samsung Electronics

Перед этим компании предстоит до конца текущего года поставить на предприятие в Сиане необходимое для производства такой памяти технологическое оборудование, и в данном контексте снятие экспортных ограничений со стороны США на бессрочной основе пришлось весьма кстати, хотя подобными послаблениями компания уже пользовалась с октября прошлого года, но первично только в рамках двенадцатимесячного периода. Теперь же в политике властей США появилось больше ясности, и Samsung может приступить к программе модернизации своей китайской производственной площадки, которая является крупнейшей в мире по выпуску памяти типа 3D NAND.

Выпуск 128-слойной памяти в дальнейшем будет не так выгоден, и возникший на рынке избыток микросхем этого поколения Samsung сейчас может использовать для модернизации предприятия в Китае без ущерба для объёмов поставок. Тем более, что сам по себе переход от выпуска памяти шестого поколения (128 слоёв) к восьмому (236 слоёв) снижает производительность предприятия примерно на 30 % из-за возросшей продолжительности производственного цикла. В любом случае, из-за перепроизводства памяти китайское предприятие Samsung сейчас всё равно загружено примерно на 20 % от своих номинальных возможностей.

Переход на выпуск более современной 236-слойной памяти позволит Samsung в конечном итоге снизить себестоимость продукции и сохранить конкурентоспособность бизнеса в глобальных масштабах. Компания является крупнейшим производителем памяти в мире, для неё важно своевременно проводить модернизацию предприятий для поддержания этого статуса, и текущие правила экспортного контроля США ей в этом не препятствуют.

Чисто формально Samsung Electronics не только опередила TSMC по срокам внедрения 3-нм техпроцесса на несколько месяцев, но и существенно обогнала конкурентов по срокам перехода на использование транзисторов с круговым затвором (GAAFET). Южнокорейский производитель теперь надеется опередить соперников в сфере освоения 2-нм техпроцесса, пусть и в ущерб экспансии уже запущенной 3-нм технологии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает DigiTimes со ссылкой на корейское издание Money Today, которое ссылается на посвящённые в планы Samsung источники, контрактное подразделение корейского гиганта сейчас сосредотачивает свои ресурсы и усилия на ускорении освоения 2-нм технологии, даже если ради этого придётся пожертвовать масштабами внедрения 3-нм техпроцесса. Использовать его в массовом производстве Samsung начала ещё с конца июня 2022 года, но отставшая где-то на полгода TSMC всё равно заполучила большее количество заказчиков на эту ступень литографии.

Отраслевые эксперты ожидают, что 2-нм техпроцесс и его аналоги получат существенное распространение только в 2025 году. Если Samsung Electronics рассчитывает стать серьёзным игроком на рынке контрактного производства чипов с использованием передовой литографии, ей нужно активно осваивать 2-нм нормы уже сейчас. По данным TrendForce, в первом квартале этого года TSMC контролировала почти 60 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Руководство Samsung хотело бы видеть компанию в статусе технологического лидера в этой сфере максимум через пять лет. Способность успешно освоить 2-нм техпроцесс будет во многом определять достижимость этой цели.

В рамках 3-нм технологии, как отмечают южнокорейские СМИ, компании TSMC и Samsung располагают сопоставимым уровнем выхода годной продукции, от 50 до 60 %, но если первая сосредоточилась на расширении производственных мощностей данного профиля, то вторая уже размышляет о переходе на 2-нм технологию. Ведётся заблаговременная работа с потенциальными клиентами, которые в будущем могли бы заказывать у неё выпуск 2-нм продукции по собственным проектам. В отличие от TSMC, компании Samsung в рамках 2-нм технологии не нужно впервые применять структуру транзисторов GAAFET, поскольку она была внедрена ещё на этапе 3-нм техпроцесса. При этом TSMC может начать тестовое производство 2-нм чипов уже в этом году, а ещё угрозу обеим старожилам рынка представляет быстрый прогресс Intel в этой сфере.

В 2016 году корейская компания Samsung Electronics первой в отрасли выпустила на рынок микросхемы памяти HBM первого поколения для применения в сегменте высокопроизводительных вычислений. Через год появилась 8-слойная память типа HBM2, позже вышли микросхемы HBM2E и HBM3, а память типа HBM4 компания рассчитывает представить в 2025 году.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщается в корпоративном блоге компании, при выпуске микросхем типа HBM4 будут применяться инновации, направленные на улучшение термодинамических свойств этого вида продукции — проще говоря, будут применены решения для лучшего отвода тепла. При сборке стеков памяти будет применяться непроводящая полимерная плёнка, дополнительно механически защищающая монтируемые друг на друга чипы. Метод гибридного медного соединения будет сочетать медные проводники с плёночным оксидным изолятором вместо традиционного припоя.

Кроме того, как признаются представители Samsung Electronics, в начале 2023 года компания создала подразделение, курирующее передовые методы упаковки чипов. Своим клиентам южнокорейский гигант будет готов предложить услуги по тестированию и упаковке чипов с использованием методов 2.5D и 3D, которые могут быть востребованы разработчиками компонентов для высокопроизводительных вычислений и систем искусственного интеллекта.

К числу своих технологических достижений Samsung также относит выпуск микросхем оперативной памяти типа DDR5, позволяющих создавать модули памяти объёмом 128 Гбайт, а также освоение 12-нм техпроцесса в данной сфере. В дальнейшем компания рассчитывает использовать для выпуска микросхем памяти литографические нормы тоньше 10 нм.

В сфере высокопроизводительных вычислений может найти достойное применение и технология HBM-PIM, предусматривающая выполнение определённой части вычислений непосредственно силами самой микросхемы памяти. Быстродействие при этом удаётся повысить до 12 раз по сравнению с традиционной архитектурой микросхем памяти. Помимо HBM, такая архитектура будет внедряться и на микросхемах памяти, работающих с протоколом CXL.

Представленные недавно модули оперативной памяти LPCAMM, по словам представителей Samsung, можно будет применять не только в ноутбуках, но и в серверных системах, где их высокая плотность позволит увеличить объём используемой оперативной памяти без дополнительной потребности в занимаемых площадях. Такие модули памяти будет занимать на 60 % меньше места по сравнению с SO-DIMM, а производительность при этом вырастает на величину до 50 %. Энергетическая эффективность таких модулей памяти выше на 70 %.

Южнокорейской компании Samsung Electronics аналитики накануне предрекали снижение операционной прибыли на 80 % до $1,56 млрд, но собственная предварительная статистика крупнейшего в мире производителя памяти оказалась более оптимистичной. Операционная прибыль должна сократиться на 78 % до $1,8 млрд в годовом сравнении, а выручка последовательно даже вырастет на 11,5 % до $50,02 млрд, как считают в компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

Эти предварительные результаты третьего квартала пока отображают лишь собственные ожидания руководства Samsung Electronics, но сейчас фондовый рынок реагирует на итоги их сопоставления с прогнозами сторонних аналитиков, которые оказались хуже. На этом фоне акции корейского гиганта выросли в цене на 3,16 %. Операционная прибыль компании в последовательном сравнении вообще должна вырасти более чем в 16 раз. Впрочем, консенсус аналитиков по размеру выручки упоминал чуть более высокую сумму в районе $50,6 млрд.

Если опираться на собственный прогноз Samsung Electronics, выручка компании в третьем квартале должна снизиться на 13 % в годовом сравнении. Во втором квартале падение ключевых показателей было более сильным, поэтому умеренность снижения операционной прибыли и выручки по сравнению с предыдущим кварталом тоже отчасти воодушевила инвесторов. В целом, ранее Samsung уже заявляла, что ожидает восстановления спроса на свою продукцию во втором полугодии, а объёмы выпуска памяти типа HBM рассчитывала удвоить. Впрочем, на итогах третьего квартала всё ещё в значительной степени сказывались последствия решения Samsung сократить объёмы производства памяти из-за сохраняющегося затоваривания складов. По мнению аналитиков Eugene Investment & Securities, отрасль по производству памяти успешно миновала дно рынка, и результаты Samsung это доказывают.

Высокая степень зависимости выручки Samsung Electronics от ситуации на рынке микросхем памяти, как отмечает Reuters, формирует у отраслевых аналитиков не самые оптимистичные ожидания в отношении динамики операционной прибыли этой компании. Как ожидается, в прошлом квартале данный показатель сократился на 80 % в годовом сравнении до $1,56 млрд. Другими словами, это в пять раз меньше, чем в третьем квартале прошлого года.

Источник изображения: Samsung Electronics

Предварительные итоги третьего квартала компания Samsung Electronics подведёт в середине этой недели. По прогнозам аналитиков, в сегменте полупроводниковой продукции корейский гигант столкнулся по итогам третьего квартала с убытками в диапазоне от $2,2 до $2,96 млрд. Цены на память стремительно падали, а восстановление спроса происходило не так стремительно, как рассчитывали оптимисты. Беспрецедентное для Samsung решение сократить объёмы выпуска памяти повлекло снижение нормы прибыли, поскольку постоянные затраты остались на прежнем уровне или даже выросли, тогда как выручка от реализации продукции сократилась. Компания была вынуждена сокращать объёмы производства памяти как минимум дважды, во втором и третьем кварталах соответственно.

На складах клиентов в сегменте ПК и смартфонов до сих пор имеются излишки запасов памяти, поэтому производители устройств пока не торопятся возобновлять закупку новых партий микросхем памяти. Лишь к началу следующего года имеющиеся запасы микросхем памяти удастся реализовать, после чего клиенты производителей перейдут к новым закупкам.

В конце прошлого месяца, по данным KB Securities, компания Samsung Electronics получила первый в этом году заказ на поставку микросхем памяти от крупной компании из США, специализирующейся на создании центров обработки данных. Это позволяет надеяться, что этому примеру скоро последуют и другие компании, эксплуатирующие серверное оборудование. К сожалению, в сегменте ускорителей вычислений, которые используют память типа HBM новейших поколений, компания Samsung пока не может похвастать такими же рыночными позициями, как конкурирующая SK hynix, но прогресс в этой сфере наметился, поэтому и корейский гигант сможет заработать на буме систем искусственного интеллекта.

В сегменте мобильных устройств, где Samsung Electronics предлагает смартфоны, планшеты и носимую электронику, компании в третьем квартале удалось получить операционную прибыль в размере около $2,2 млрд, как ожидают аналитики. Представленные Samsung складные смартфоны нашли себе место в премиальном сегменте, что позволило отчасти компенсировать общее плачевное положение дел на рынке смартфонов.

Оставаясь крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, южнокорейская компания Samsung Electronics дольше всех сопротивлялась кризису перепроизводства, который пришёл с завершением пандемии. Позже прочих участников рынка она приступила к снижению объёмов выпуска памяти типа NAND, но теперь источники сообщают, что она готова инициировать повышение цен на свою продукцию этого типа.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, ресурс Business Korea со ссылкой на собственные отраслевые источники сообщает, что в текущем квартале Samsung Electronics собирается поднять контрактные цены на память типа NAND на величину более 10 %, и новые цены начнут действовать уже в этом месяце для клиентов, заключивших новые контракты. В этой сфере ценовая политика производителей учитывает и потенциальную выгоду от будущих поставок в рамках контракта, а потому им приходится действовать с некоторым опережением, чтобы не упустить выгоду в случае последующего роста цен на рынке в целом.

Напомним, с января по апрель Samsung в несколько этапов предпринимала меры по сокращению объёмов выпуска микросхем памяти. По некоторым оценкам, аналогичные действия осуществлялись корейским гигантом и в текущем полугодии. На направлении памяти типа DRAM в текущем полугодии объёмы производства памяти марки Samsung сократились на 30 %, на направлении NAND — на 40 %. Подобная активность, по мнению представителей TrendForce, принесла свои плоды, и по итогам августа и сентября на контрактном рынке наблюдался рост цен на кремниевые пластины с микросхемами памяти типа NAND. По всей видимости, Samsung попытается ускорить процесс, не только сокращая объёмы производства памяти, но и приступив к повышению отпускных цен.

Канадская компания Tenstorrent в декабре 2020 года усилила свой штат руководства легендарным разработчиком процессоров Джимом Келлером (Jim Keller), сперва он работал в должности технического директора, а к январю 2023 года стал генеральным. Как выясняется, Samsung Electronics для компании выступит не только в роли инвестора, но и в качестве контрактного производителя одного из продуктов с использованием 4-нм техпроцесса.

Источник изображения: Tenstorrent

Контрактное направление деятельности Samsung Electronics должно обзаводиться новыми клиентами, чтобы снизить зависимость южнокорейского конгломерата от рынка микросхем памяти, который в силу цикличности изменения цен не позволяет ей стабильно и равномерно развиваться. Как сообщает Reuters со ссылкой на заявления представителей Tenstorrent, корейский подрядчик возьмёт на себя производство одного из кристаллов ускорителя вычислений канадского стартапа по 4-нм технологии. Вычислительное решение в целом имеет многокристальную компоновку и использует так называемые чиплеты, как поясняет источник.

Финансовые подробности сделки не уточняются, равно как и количество чипов, которое Samsung будет выпускать для Tenstorrent. Некоторые из решений этой марки используют архитектуру RISC-V, но упоминаемый чип семейства Quasar к ним не относится. Напомним, что в августе этого года Samsung Electronics стала одним из инвесторов, которые сообща вложили в капитал Tenstorrent около $100 млн. На тот момент капитализация компании оценивалась в $1 млрд. Получается, что Samsung сперва пришлось потратить деньги, чтобы заполучить нового клиента, который в перспективе поможет их вернуть.

Компания Samsung Electronics собирается запустить мобильный облачный игровой сервис, который станет доступен примерно одному миллиарду пользователей смартфонов Galaxy по всему миру, сообщает издание The Korea Economic Daily. Этим шагом южнокорейский технологический гигант хочет диверсифицировать свои доходы на фоне продолжающегося падения спроса на рынке смартфонов.

Источник изображений: Samsung

Облачные игровые сервисы позволяют играть в игры без необходимости их установки на устройство, поскольку они запускаются на удалённом сервере и уже затем картинка транслируется на гаджет пользователя. Владельцам устройств не нужно беспокоиться о том, соответствует ли их смартфон или планшет системным требованиям той или иной игры. Такие сервисы также позволяют запускать и возобновлять игровой процесс на разных устройствах, не беспокоясь о сохранённом пользовательском прогрессе, поскольку все эти данные также хранятся в облачном сервисе. Также облачные потоковые сервисы позволяют запускать игры, не предназначенные для смартфонов.

Со ссылкой на свои источники в Южной Корее The Korea Economic Daily пишет, что согласно исследованиям около 90 % людей хотят поиграть в те или иные игры, когда узнают о них из рекламы. Однако куда меньше людей скачивают игры, потому как многие не хотят возиться с их установкой. «Возможность запуска игр в реальном времени на удалённом облачном сервисе через смартфоны определённо приведёт к росту игровой аудитории», — заявил собеседник издания.

Samsung собирается представить стратегию своей облачной игровой платформы на конференции разработчиков Samsung 5 октября в Сан-Франциско. Сервис уже прошёл закрытое тестирование в Канаде, где получил положительные отзывы. В ближайшее время компания планирует запустить открытое тестирование платформы в США.

Компания ведёт переговоры с мировыми издателями игр для привлечения их продуктов на платформу. Сам южнокорейский гигант готов предлагать услуги облачного игрового сервиса владельцам устройств Galaxy бесплатно, хотя пользователям платформы, придется платить за сами игры.

Ожидается, что платформа поможет издателям игр расширить круг своих потенциальных клиентов за счет одного миллиарда смартфонов Galaxy, поставленных к настоящему момент по всему миру. Также прогнозируется, что новая облачная игровая платформа Samsung позволит сократить издержки издателей, так как южнокорейская компания хочет предложить им более низкие комиссионные за обслуживание на своей платформе по сравнению с магазинами приложений Apple App Store и Google Play, где комиссия за любые покупки составляет до 30 %.

«Это будет беспроигрышная платформа как для Samsung, так и для игровой индустрии в целом», — заявил в разговоре с изданием источник в индустрии информационных технологий из Сеула. The Korea Economic Daily пишет, что Samsung решила запустить игровой облачный сервис для мобильных устройств из-за падения доходов от простых продаж смартфонов и планшетов на фоне текущего глобального сокращения спроса.

Согласно прогнозам исследовательской фирмы Counterpoint Research, мировые поставки смартфонов в этом году сократятся на 6 % по сравнению с 2022 годом и составят 1,15 млрд устройств. Неутешительные прогнозы заставили Samsung обратиться к растущему рынку мобильных игр. Согласно последним оценкам аналитической компании data.ai, объём рынка мобильных игр оценивается в $108 млрд, что более чем вдвое больше рынка домашних и портативных игровых консолей ($46 млрд), а также рынка ПК ($40 млрд).

Та же Apple ещё несколько лет назад запустила игровой сервис по подписке Apple Arcade, куда входят более 200 различных игр. При этом все эти игры в сервисе предлагаются без встроенной рекламы и не содержат внутриигровых покупок. Samsung тоже хочет снизить свою зависимость от прямых продаж смартфонов и начать получать стабильную прибыль со сбора комиссии от игровых издателей, которые будут размещаться на её облачной игровой платформе.

Южнокорейское СМИ напоминает, что Samsung ещё в прошлом году запустил облачный игровой сервис Samsung Gaming Hub, но предназначенный для смарт-телевизоров. Он объединяет такие потоковые игровые службы, как NVIDIA GeForce NOW, Xbox Cloud Gaming и другие. По данным отраслевых источников, компания уже получает миллиардные прибыли с этой платформы. Кроме того, она получает комиссионные от поставщиков потоковых сервисов, вроде тех же Netflix и Disney+, приложения которых встроены в смарт-ТВ Samsung.

В июле стало известно, что проект TSMC по строительству предприятий в штате Аризона реализуется с задержкой, и выпускать чипы по технологии N4 первое из двух предприятий начнёт не ранее 2025 года. Это позволяет конкурирующей Samsung Electronics утверждать, что свои 4-нм чипы она начнёт выпускать в штате Техас быстрее соперника, уже в четвёртом квартале 2024 года.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет The Korea Herald, соответствующие заявления генеральный директор Samsung Electronics Кюн Ки Хён (Kyung Kye-hyun) сделал во время своего выступления перед студентами Сеульского национального университета на этой неделе. Как известно, Samsung Electronics строит в штате Техас своё второе предприятие, специализирующееся на контрактном производстве чипов для местных заказчиков. Как убеждён глава компании, на этой площадке выпуск 4-нм компонентов Samsung сможет начать уже к концу 2024 года. Руководитель Samsung заранее выразил гордость за сотрудников компании, чей самоотверженный труд позволит ей опередить конкурента в реализации проекта по выпуску 4-нм продукции в США, даже несмотря на наличие у TSMC некоторого преимущества по времени на старте.

Впрочем, как отметило агентство Reuters, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) по итогам своего визита в Аризону в августе обрёл уверенность в том, что данный проект будет успешным для компании. «За последние пять месяцев мы достигли впечатляющих успехов», — прокомментировал он прогресс в строительстве предприятия по выпуску чипов в Аризоне.

Глава Samsung Electronics также отметил, что успех в контрактном бизнесе должен способствовать тому, что капитализация бизнеса этой южнокорейской компании превысит $752 млрд. Сейчас главной проблемой для Samsung в развитии контрактного бизнеса, по словам докладчика, как раз является нехватка квалифицированных специалистов. Компания собирается продвигаться в сфере литографии и на направлении выпуска микросхем памяти. Например, для выпуска чипов DRAM производитель собирается использовать литографию 10-нм класса, а для выпуска твердотельной памяти 3D NAND будет применять компоновку из 1000 слоёв. Особое внимание будет уделяться и технологиям трёхмерной упаковки чипов.

Кстати, Samsung Electronics номинально удалось обойти TSMC по срокам освоения 3-нм технологии, но проблема заключается в том, что южнокорейская компания до сих пор не нарастила объёмы выпуска профильной продукции и не расширила перечень клиентов, тогда как TSMC хоть и задержалась относительно неё, в сфере массового производства 3-нм чипов сейчас продвинулась дальше, и в следующем квартале уже приступит к выпуску продукции по второму поколению 3-нм технологии (N3E).

Добавим, что главной причиной задержки старта производства TSMC в США называется нехватка квалифицированных рабочих со специальными знаниями, необходимыми для установки оборудования для производства полупроводников. Как в июле отметил Марк Лю (Mark Liu), председатель TSMC: «Хотя мы работаем над улучшением ситуации, включая отправку опытных технических специалистов из Тайваня для обучения местных специалистов в течение короткого периода времени, мы ожидаем, что график производства технологии N4 будет перенесен на 2025 год».

Samsung Electronics представила самые ёмкие в отрасли 12-нм чипы памяти DDR5 DRAM 32 Гбит, которые, по её словам, идеально подходит для эпохи искусственного интеллекта. До этого компания могла выпускать 32-Гбит чипы только при TSV-монтаже друг на друга 16-Гбит кристаллов. Выпуск «цельных» 32-Гбит чипов DDR5 в одинаковом корпусе с 16-Гбит микросхемами снизит потребление и откроет путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти.

Источник изображения: Samsung Electronics

По оценкам Samsung, микросхемы DDR5 вдвое большей ёмкости обеспечат на 10 % более низкое потребление 128-Гбайт модулей DDR5. Интересно, что о начале производства 12-нм 16-Гбит DDR5 DRAM компания сообщила совсем недавно — в мае этого года. Нынешний анонс не означает немедленный запуск в массовое производство 32-Гбит микросхем. Компания обещает начать их выпуск только в конце текущего года. Увеличение ёмкости серийно поставляемых чипов до 32 Гбит позволит производителям памяти перейти к выпуску массовых модулей DDR5 объёмом 64 Гбайт и серверных моделей объёмом вплоть до 1 Тбайт.

«Создавая 12-нм DRAM класса 32 Гбит, мы обеспечили решение, которое позволит выпускать модули DRAM объёмом до 1 Тбайт, что даёт нам идеальные возможности для удовлетворения растущих потребностей в DRAM большой ёмкости в эпоху искусственного интеллекта и больших данных, — заявил Сан Джун Хванг, исполнительный вице-президент подразделения DRAM Product & Technology компании Samsung Electronics. — Мы продолжим разработку решений DRAM на основе дифференцированных технологических процессов и технологий проектирования, чтобы расширить границы технологий памяти».

На данный момент производители памяти, такие как SK hynix и Micron, предлагают лишь 24-Гбит чипы DDR5, что позволяет создавать массовые модули с объемом до 96 Гбайт, но Samsung поднимает ёмкость на ступеньку выше, предлагая на треть более плотное решение. Впрочем, Micron также подтвердила работу над чипами DDR5 32-Гбит ёмкости в своей дорожной карте, хотя их официального анонса пока не было.

За свою историю Samsung расширила границы оперативной памяти в 500 тыс. раз. Свою первую (64-Кбит) память компания представила в 1983 году. За прошедшие 40 лет она увеличила ёмкость микросхем в невероятное количество раз, о чём в то время мало кто мог даже подумать.

Опубликованная Samsung Electronics отчётность за первые шесть месяцев этого года позволяет судить, что выручка этой южнокорейской компании в Китае сократилась на 41,5 % до $9,4 млрд. Если за год до этого КНР обеспечивала 26,4 % всей выручки Samsung за полугодие, то теперь этот показатель снизился до 21,7 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

В предыдущий раз выручка Samsung в Китае опускалась до такого уровня в 2019 году, но в конце 2021 года данная страна формировала 29,9 % всей выручки Samsung Electronics. В прошлом году доля КНР в структуре выручки Samsung снизилась до 26,4 % по итогам первых шести месяцев, а к концу 2022 года уже опустилась до 25,8 %. В 2018 году, когда так называемая «торговая война» между США и КНР ещё не набрала силу, Samsung получила в последней из стран до 32,1 % всей выручки.

Обе Америки при этом продолжают увеличивать свою долю в структуре выручки Samsung. В 2021 году Китай формировал 29,9 % всей выручки компании, на долю Америк приходилось 29,2 %. К концу прошлого года обе Америки обошли (31,1 %) китайское направление бизнеса Samsung (25,8 %).

Если говорить конкретно о полупроводниковом бизнесе Samsung в Китае, то выручка профильного подразделения компании в первой половине текущего года сократилась на 49,5 % до $4,9 млрд. Чистая прибыль при этом сократилась на 16,6 % до $858 млн. При этом численность рабочего персонала Samsung в КНР сократилась с 599 человек по итогам 2020 года до 477 человек в прошлом году. В других странах Азии и в Японии численность персонала Samsung в те же годы только увеличивалась. Количество компаний, так или иначе связанных с Samsung, на территории КНР в 2018 году достигало 87 штук, но по итогам первой половины текущего сократилось до 65 штук. Помимо обострившихся геополитических проблем последнего времени, этому способствует и снижение привлекательности Китая в качестве производственной базы для зарубежных компаний. Уровень оплаты труда китайский рабочих за последние годы заметно вырос, и соседние страны порой предлагают более привлекательные условия для организации локального производства.

Samsung выпустила второе поколение портативного проектора Freestyle Gen 2, который, несмотря на улучшенные характеристики и новые функции, по-прежнему вызывает вопросы по соотношению цена-качество.

Источник изображений: Samsung

На выставке CES 2023 в январе Samsung показала обновлённую версию проектора Freestyle, которая, к сожалению, мало чем отличалась от первоначальной модели. Однако было добавлено новейшее программное обеспечение для телевизоров Samsung, позволяющее пользователям получить доступ к Gaming Hub и различным облачным игровым сервисам Xbox, Nvidia и другим. Кроме того, Samsung продемонстрировала интересную функцию умного сглаживания краёв, которая позволяет объединить два проектора Freestyle для создания огромного изображения в 150 дюймов (3,81 метра).

Сегодня Freestyle Gen 2 доступен для предзаказа по цене $799,99 — на $100 дешевле его предшественника. Samsung утверждает, что новый Freestyle Gen 2 обладает увеличенной памятью, что обеспечивает более быстрый и отзывчивый пользовательский интерфейс.

Однако в пресс-релизе компании не упоминается функция сглаживания краёв, которую они демонстрировали в Лас-Вегасе. Похоже, что эта функция не работает так, как ожидалось, и была исключена из разработки.

В итоге, Freestyle Gen 2 представляет собой практически повторное издание первоначальной модели с некоторыми интересными возможностями, такими как Gaming Hub и новым пультом Samsung SolarCell Remote. Также Samsung предлагает первым покупателям бесплатный чехол.

Издание DigiTimes со ссылкой на Seoul Economic Daily сообщает, что компания Samsung Electronics будет готова со следующего года начать массовое производство трёхмерной флеш-памяти 9-го поколения с архитектурой двойного стека. Для сравнения, в 321-слойных микросхемах 3D NAND компании SK hynix, старт массового производства которых запланирован на первую половину 2025 года, используется архитектура тройного стека.

Источник изображения: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с более чем 300 слоями будeт выпускаться с использованием метода двойного стекирования, который Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание одного стека 3D NAND на кремниевой пластине диаметром 300 мм, а затем последующее наслоение второго стека поверх первого. На основе чипов флеш-памяти высокой плотности с более чем 300-ми слоями производители смогут создавать недорогие твердотельные накопители или удешевлять SSD, уже представленные на рынке.

Что касается той же SK hynix, то компания ранее озвучила планы начать производство 321-слойной 3D NAND-памяти в 2025 году, используя архитектуру с тремя стеками. Производство этих микросхем отличается от метода Samsung и подразумевает соединение трёх отдельных наборов слоёв. С одной стороны, производство такой памяти будет требовать больше шагов и потребует больше материалов по сравнению с конкурентом, однако такой подход призван повысить уровень выхода годных чипов, поскольку производить стеки флеш-памяти с меньшим количеством слоёв проще.

Утечки дорожных карт Samsung предполагают, что компания после завершения цикла производства 3D NAND 9-го поколения может воспользоваться методом тройного стека для выпуска 430-слойных микросхем 3D NAND 10-го поколения. Некоторые эксперты в разговоре с изданием Seoul Economic Daily предположили, что производство чипов флеш-памяти 3D NAND с более чем 400 слоями потребует архитектуры тройного стека из-за возможных проблем с процентом выхода годных микросхем. Разумеется, это увеличит объёмы использующегося сырья и другие затраты в расчёте на одну пластину.

В 2022 году Samsung заявила, что рассчитывает выйти на производство 1000-слойных чипов флеш-памяти к 2030 году.

В мае этого года китайские регуляторы запретили использовать микросхемы памяти Micron Technology в объектах критически важной информационной инфраструктуры. Считалось, что данные ограничения пойдут на пользу как корейским поставщикам памяти, так и китайским, но по итогам нескольких месяцев работы китайской промышленности в условиях этих ограничений можно утверждать, что в плюсе оказались именно корейские производители.

Источник изображения: AFP

Дело в том, как поясняет South China Morning Post, что к объектам критически важной инфраструктуры преимущественно относятся серверные системы, которые требуют передовых чипов памяти, не выпускаемых в настоящее время местными производителями. По этой причине спрос в этой сфере сместился в сторону продукции южнокорейских поставщиков. В частности, китайская CXMT хоть и занимает 21 % рынка в сегменте микросхем DRAM, способна предлагать только чипы поколения DDR4. Соответственно, выбывшие поставки Micron, которая до введения санкций властями КНР занимала около 15 % местного рынка, замещаются преимущественно продукцией южнокорейских конкурентов в лице Samsung Electronics и SK hynix.

Китайская компания YMTC способна выпускать 232-слойную память типа 3D NAND, но на местном рынке она занимает не более 3 %, и санкции США против этого производителя неизбежно ограничат её возможности по выпуску самой продвинутой памяти. Правила экспортного контроля США в их действующей редакции допускают поставку в Китай только оборудования для производства микросхем памяти типа 3D NAND с количеством слоёв не более 128 штук.

Samsung завершила разработку микросхем памяти типа GDDR7, а в следующем году собирается удвоить объёмы производства памяти типа HBM. Компания SK hynix лидирует в последнем сегменте, контролируя примерно половину мирового рынка таких чипов памяти. Китайские производители память типа HBM вообще не предлагают, а именно она сейчас востребована системами искусственного интеллекта, построенными на специализированных ускорителях вычислений. Нет ничего удивительного в том, что в серверном сегменте китайские клиенты делают ставку на продукцию корейских поставщиков памяти.

По мнению аналитиков Counterpoint, если китайские власти продолжат настаивать на использовании отечественной памяти в объектах серверной инфраструктуры, то качественный состав серверов от этого неизбежно пострадает. Компаниям YMTC и CXMT будет трудно полагаться на китайских поставщиков оборудования для выпуска памяти в силу существенного отставания последних от западных конкурентов по уровню технологического развития.