Опрос
|
реклама
Быстрый переход
SK hynix похвасталась успехами в разработке 3D DRAM — выход годной продукции на экспериментальной линии превысил 50 %
24.06.2024 [10:58],
Алексей Разин
На технологической конференции в марте этого года компания Samsung Electronics заявила, что рассчитывает наладить массовый выпуск трёхмерной DRAM к концу десятилетия. SK hynix, вдохновляемая своими успехами в сфере выпуска HBM, недавно сообщила, что в рамках экспериментального производства 3D DRAM получает 56 % годной продукции. 
Источник изображения: SK hynix Напомним, что используемая в сегменте высокоскоростных вычислений память типа HBM в традиционном толковании имеет компоновку 2.5D, а полноценную трёхмерную компоновку должна предложить память 3D DRAM, разработку которой сейчас ведут все три крупнейших производителя оперативной памяти: Samsung Electronics, SK hynix и Micron Technology. По информации Business Korea, компания SK hynix на симпозиуме VLSI 2024 на прошлой неделе сообщила о промежуточных успехах в разработке памяти типа 3D DRAM. Пятислойные микросхемы компания уже может выпускать с уровнем выхода годной продукции 56,1 %, что довольно много для ранней стадии выпуска нового типа полупроводниковых изделий. Как отмечается, характеристики опытных образцов 3D DRAM в целом не уступают чипам с традиционной планарной компоновкой. Само собой, предстоит проделать немалую работу по созданию условий для производства 3D DRAM в массовых количествах. Имеющиеся образцы такой памяти, по словам представителей SK hynix, не отличаются стабильностью с точки зрения быстродействия, а в плане пригодности к массовому производству имеет смысл рассчитывать на создание микросхем памяти с количеством слоёв от 32 до 192 штук. Google откажется от услуг Samsung и поручит производство чипов Tensor G5 компании TSMC
20.06.2024 [18:11],
Николай Хижняк
Компания Google с 2025 будет выпускать свои фирменные процессоры Tensor на мощностях TSMC, сообщают сразу несколько источников. Первое поколение чипов Tensor компания представила в 2021 году в серии смартфонов Pixel 6. С тех пор данные процессоры производились по заказу компанией Samsung. 
Источник изображения: Google Как сообщается, десятое поколение смартфонов Pixel будут работать на чипах Tensor G5, которые будут производиться с применением 3-нм техпроцесса TSMC. Соглашение о сотрудничестве между двумя компаниями было подписано ещё в июле 2023 года, сообщают источники. Актуальный Tensor G3 производится с применением 4-нм техпроцесса Samsung. Процессор Tensor G4, который ляжет в основу смартфонов серии Pixel 9, всё ещё будет выпускаться компанией Samsung, а вот его преемник станет первым процессором Google для мобильных устройств, которые будет поручено выпускать тайваньской компании TSMC. Как сообщает Business Korea, переход на новый техпроцесс для Tensor G5 неизбежен, поскольку все основные конкуренты Google, включая Qualcomm и MediaTek, будут выпускать свои будущие процессоры на 3-нм техпроцессе. А та же Apple использует 3-нм техпроцесс для производства процессоров для iPhone 15 Pro с 2023 года. В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что Samsung тем временем борется с проблемами производительности и энергоэффективности своего флагманского мобильного чипа Exynos 2500. Сообщается, что энергопотребление и тепловыделение чипа примерно на 10-20 % выше, чем у чипов, выпускаемых согласно 3-нм процессу TSMC. По мнению ведущего аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), по этой причине Samsung может отказаться от использования Exynos 2500 в составе будущей линейки смартфонов Galaxy S25 в пользу процессоров Qualcomm Snapdragon. Samsung предупредила, что многие Windows-приложения не будут работать на ноутбуках с чипами Qualcomm
20.06.2024 [11:31],
Павел Котов
Samsung наряду с другими крупными производителями выпустила линейку своих ноутбуков класса Copilot+ PC на процессорах Qualcomm Snapdragon X, но предупредила покупателей в Южной Корее, что эти ноутбуки не смогут работать со многими распространёнными приложениями для Windows. В других странах компания таких заявлений делать не стала. 
Источник изображения: samsung.com Термином Copilot+ PC в Microsoft обозначили машины с ускорителями алгоритмов искусственного интеллекта (NPU — Neural Processing Unit) производительностью от 40 трлн операций в секунду (TOPS), чего достаточно для запуска функций ИИ в Windows 11 с высокой скоростью. Первые экземпляры Copilot+ PC от самой Microsoft работают на чипах Qualcomm Snapdragon X Elite с ИИ-ускорителями на 45 TOPS и центральными процессорами на архитектуре Arm. Большинство современных ПК работает на процессорах с архитектурой x86, и машины на базе Arm-чипов не поддерживают старое ПО. Поэтому в Microsoft выпустили эмулятор Prism, с которым, по её утверждению, и нативные, и эмулированные программы должны работать одинаково быстро. В Samsung оптимизма Microsoft, однако, не разделяют. Корейское подразделение компании предупредило потенциальных покупателей, что на ноутбуках Galaxy Book Edge 4 Copilot+ PC не будут работать многие приложения для безопасности, а также Adobe Illustrator и Google Drive. То же касается игр Fortnite, League of Legends и даже Microsoft Halo Infinite — все они несовместимы с Windows 11 для Arm-процессоров. На этих компьютерах также не могут должным образом работать сайты некоторых корейских поставщиков финансовых услуг — специальные версии ПО понадобятся даже для подключения принтеров. В разделах сайта Samsung для других стран похожих предупреждений обнаружить не удалось, и, возможно, на это следует обратить внимание. В 2005 году Microsoft проиграла антимонопольное дело в Южной Корее и была обязана исключить из комплекта Windows некоторые компоненты, в частности, медиаплееры — по крайней мере до Windows 10 в стране выпускались особые версии ОС от Microsoft. В Samsung ситуацию пока не прокомментировали. Micron собирается наладить выпуск памяти HBM в Малайзии
20.06.2024 [08:02],
Алексей Разин
Стремление азиатских производителей памяти обзавестись предприятиями на территории США вовсе не означает, что исконно американские компании не собираются строить новые заводы за пределами страны. Например, Micron Technology рассматривает возможность организации выпуска передовой памяти HBM в Малайзии, и в следующем году рассчитывает занять до 25 % мирового рынка такой памяти.  По данным TrendForce, на которые ссылается Nikkei Asian Review, подобная доля рынка сейчас принадлежит Micron Technology и в сегменте DRAM в целом. На рынке HBM в этом смысле Micron пока не добилась существенных успехов, поскольку конкурирующим SK hynix и Samsung Electronics принадлежат 50 и 42,4 % этого сегмента соответственно. Таким образом, чтобы занять необходимые 25 % рынка HBM, компании Micron нужно по итогам следующего года увеличить свою долю более чем в три раза. Micron собирается нарастить не только производственные мощности, но и увеличить количество исследовательских центров и экспериментальных линий, которые помогут компании быстрее выводить на рынок новые разновидности HBM. Помимо экспансии предприятий в родном американском штате Айдахо, компания задумывается о строительстве первого для себя предприятия в Малайзии по обработке кремниевых пластин. Впрочем, тестированием и упаковкой микросхем памяти компания в этой стране уже занимается. Кроме того, её крупнейшее предприятие по производству HBM расположено в центральной части Тайваня, и оно тоже будет расширяться. Samsung пока не удаётся пройти все этапы сертификации своей памяти HBM3E для её поставок компании Nvidia, а вот Micron свои аналогичные чипы для ускорителей H200 уже поставляет, как и лидирующая на рынке SK hynix. Корейскому гиганту Samsung приходится довольствоваться поставками более зрелых видов HBM для нужд AMD, Google и Amazon. Компания Nvidia является крупнейшим покупателем микросхем HBM, но она приобретает не более 48 % годовой программы выпуска памяти всех трёх мировых производителей, по оценкам Morgan Stanley. Samsung приняла решение об инвестициях в графические процессоры ради ИИ
19.06.2024 [08:55],
Анжелла Марина
Компания Samsung приняла решение о глобальных инвестициях в графические процессоры (GPU). Этот шаг был одобрен на заседании управляющего комитета в составе совета директоров и стал знаменателен тем, что отличался от традиционной тематики обсуждений, таких как полупроводники памяти и контрактные услуги по производству чипов, которые обычно доминируют в повестке дня. 
Источник изображения: Businesskorea.co.kr Как сообщает издание Business Korea, комитет, в который входят высокопоставленные руководители, включая Хан Чон Хи (Han Jong-hee), главу подразделения Device eXperience (DX), а также президентов отделов Mobile Experience (MX), ратифицировал «Инвестиционное предложение по графическим процессорам». Это было третье заседание комитета в этом году и первое решение об инвестициях в графические процессоры с момента публичного упоминания этого вопроса в 2012 году. Это вызвало слухи о том, что Samsung намерена усилить позиции в бизнесе, связанном с графическими процессорами (GPU). GPU, широко используемые в вычислениях искусственного интеллекта, являются ключевым элементом высокопроизводительной памяти (HBM), производимой такими компаниями, как Samsung и SK hynix. Подразделение System LSI Samsung также сотрудничает с AMD по разработке графических процессоров для смартфонов, что открывает перспективы для контрактного подразделения, занимающегося производством полупроводников в этой области. Некоторые аналитики считают, что эти инвестиции отражают стратегию Samsung, направленную на использование графических процессоров для улучшения собственных техпроцессов производства полупроводников, а не для создания и выпуска собственных GPU. При этом Samsung планирует продолжить сотрудничество с Nvidia для создания «цифровых двойников» на базе искусственного интеллекта для автоматизированных заводов по производству полупроводниковых компонентов к 2030 году. Кстати, эти планы были упомянуты на конференции GTC 2024 в марте этого года. Кроме того, Samsung завершила строительство Центра высокопроизводительных вычислений в южнокорейском городе Хвасон. Строительство началось в ноябре 2021 года и было завершено в этом апреле. Центр оснащён мощными серверами и сетевым оборудованием, необходимым для проектирования полупроводниковых компонентов, что ещё раз намекает на растущую важность искусственного интеллекта в стратегии компании и свидетельствует о стремлении усилить свои позиции в этой области, а также в целом оставаться на передовых позициях в индустрии полупроводников. Samsung отложит запуск фабрики чипов в Техасе, чтобы позже внедрить там 2-нм техпроцесс
19.06.2024 [07:05],
Алексей Разин
Южнокорейская компания Samsung Electronics уже много лет пытается увеличить выручку на контрактном направлении и формально даже в чём-то опережает конкурентов по темпам освоения новых техпроцессов, но глобально это ей не приносит выгоды. Новой попыткой занять доходную рыночную нишу станет освоение выпуска 2-нм чипов для клиентов на территории США, как поясняют корейские СМИ. 
Источник изображения: Samsung Electronics Издание ETNews накануне сообщило, что Samsung Electronics не торопится с заказом оборудования для своего нового предприятия в штате Техас, которое первоначально было рассчитано под производство 4-нм продукции. Теперь компания хочет отложить принятие решения о закупке оборудования до третьего квартала текущего года, но уже рассчитывает приобретать оборудование для выпуска более совершенной 2-нм продукции. Построить предприятие в техасском Тейлоре компания решила в 2021 году, через год она приступила к его возведению, а к концу 2024 года, с учётом внесённых пандемией корректив в график строительства, рассчитывала наладить здесь выпуск 4-нм продукции для сторонних заказчиков. По данным корейских СМИ, заказы Samsung на поставку оборудования для этого предприятия сейчас приостановлены, поскольку руководство должно решить, нужно ли переориентировать площадку под выпуск более современной 2-нм продукции. По всей видимости, Samsung считает, что у неё есть больше шансов добиться успеха на американском рынке с использованием передового техпроцесса. Тем более, что власти США, которые предоставят компании $6,6 млрд субсидий на строительство двух предприятий в Техасе, заинтересованы в применении самой передовой литографии на своей территории. Все смартфоны Samsung Galaxy S25 будут построены на чипах Snapdragon 8 Gen 4, но это не точно
18.06.2024 [16:16],
Павел Котов
Смартфоны флагманской серии Samsung Galaxy S25, анонс которых ожидается в следующем году, будут использовать только процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 — ни одно из устройств ни в одном регионе присутствия не получит чипы Samsung Exynos, утверждает аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).  Новый флагманский чип Samsung, который, как ожидается, получит название Exynos 2500, «может не дойти до поставок из-за более низкого, чем ожидалось, выхода годной продукции по 3-нм техпроцессу Sasmung» — в итоге единственным поставщиком процессоров для линейки Galaxy S25 окажется Qualcomm, сообщил господин Куо. Это значит, что все смартфоны Galaxy S25 будут работать на базе чипа Snapdragon 8 Gen 4, который будет представлен в октябре. 
Источник изображения: x.com/mingchikuo И это уже не первый случай, когда Samsung отказывается от собственной платформы для своих флагманских телефонов — не далее как в прошлом году все устройства серии Galaxy S23 работали на Snapdragon во всех регионах, и тогда это было впервые. С Galaxy S24 корейский производитель вернулся к классической стратегии выпуска своих флагманов с чипами Exynos на одних рынках и Snapdragon — на других. До выхода Samsung Galaxy S25 остаётся ещё более полугода, и планы компании могут измениться, поэтому утверждать что-то наверняка ещё рано. Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU
17.06.2024 [22:30],
Анжелла Марина
Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC. 
Источник изображения: Kedglobal.com Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку. Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4. Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства. Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году. 
Источник изображения: Trendforce.com В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году. Флагманские смарт-часы Samsung Galaxy Watch получат массивный корпус и будут стоить около $700
17.06.2024 [14:52],
Анжелла Марина
Компания Samsung планирует выпустить новые умные часы серии Galaxy Watch класса «премиум», которые составят конкуренцию Apple Watch Ultra 2 по цене, качеству и возможностям. Теперь в Сети появились изображения грядущих новинок, а также подробности об их цене. 
Источник изображений: Ice Universe Часы Apple Watch Ultra 2 до сих пор остаются одним из самых дорогих умных часов на рынке, не считая нишевых моделей вроде TAG Heuer Connected или премиальных предложений от Garmin. Однако вскоре у Apple может появиться конкурент в лице Samsung, если подтвердятся слухи о готовящихся часах Galaxy Watch Ultra. Как сообщает ресурс Notebookcheck, предположительно, Samsung выпустит эти часы только в размере 47 мм, как и в случае с Galaxy Watch5 Pro. Рекомендована цена Galaxy Watch Ultra составит от 699 до 710 долларов, что заметно выше по сравнению с актуальными умными часами Samsung и близко к текущей цене Watch Ultra 2 от Apple. Судя по изображениям, опубликованным Ice Universe, Galaxy Watch Ultra будут в некоторых моментах отсылаться к дизайну серии Watch Ultra от Apple. Это и массивный корпус, и яркие оранжевые вставки в классическом сером или серебристом цветах. При этом оранжевого цвета в дизайне Samsung использовали даже больше, чем Apple в их Watch Ultra.  Однако бюджетную линейку Galaxy Watch компания тоже не забыла — ожидается анонс Galaxy Watch7 с дисплеем 40 мм по цене всего от 299 долларов, что более чем в два раза дешевле стоимости флагманской модели Ultra. Цены же на 44-миллиметровый вариант и модель с поддержкой LTE пока не известны. Предположительно, все модификации будут доступны в цветах «Кремово-белый», «Зелёный» и «Мраморно-серый». По последним данным, Samsung планирует официально анонсировать Galaxy Watch7 и Galaxy Watch Ultra 10 июля, одновременно с анонсом смартфонов Galaxy Z Flip6 и Galaxy Z Fold6, сразу после презентации часов Galaxy Watch FE. Полные характеристики Samsung Galaxy Z Fold6 выяснились за несколько недель до анонса
15.06.2024 [13:20],
Павел Котов
В преддверии официального анонса Samsung Galaxy Z Fold6 производитель несколько раз допускал утечку изображений устройства, но теперь достоянием общественности стали его технические характеристики — скриншоты, по всей видимости с сайта Samsung, опубликовал ресурс Smartprix. 
Источник изображений: smartprix.com Прошлогодний Samsung Galaxy Z Fold5 имел массу 253 г при габаритах 154,9 × 67,1 × 13,4 мм в сложенном и 154,9 × 129,9 × 6,1 мм в разложенном виде. Масса его грядущего преемника составит 239 г, а габариты — 153,5 × 68,1 × 12,1 мм и 153,5 × 132,6 × 5,6 мм соответственно. Новый смартфон станет тоньше и легче, немного короче, но шире. В сложенном состоянии он будет больше похож на традиционный моноблок; при этом отличия в соотношениях сторон экранов между новинкой и предшественником будут более значительными, чем предполагают изменения общих габаритов.  Диагональ внешнего дисплея Samsung Galaxy Z Fold6 составит 6,3 дюйма при разрешении 968 × 2376 пикселей — соотношение сторон 22,1:9, а у старой модели оно было 23,1:9; кроме того, это LTPS-панель с частотой до 120 Гц. Изменится и внутренний экран: его диагональ составит 7,6 дюйма при разрешении 1856 × 2160 вместо 1812 × 2176 пикселей в прошлом году. Новое соотношение сторон равно 10,5:9 — экран стал ближе к квадратному, чем у предыдущей модели с 10,8:9; и здесь применена AMOLED-панель, но не LTPS.   Модель процессора в явном виде не указывается — Samsung вообще редко это делает, — но известно, что речь идёт о 8-ядерном чипе, а значит, это Qualcomm Snapdragon, а не 10-ядерный Exynos. Оперативная память будет того же объёма в 12 Гбайт, а встроенный накопитель — 512 Гбайт.   Аккумулятор Galaxy Z Fold6 получит ту же ёмкость 4400 мА·ч, и едва ли изменится мощность его зарядки. Порт USB Type-C будет соответствовать спецификации USB 3.2 Gen 1. Из беспроводных протоколов упоминаются Wi-Fi 6 (ax), Bluetooth 5.3, NFC, UWB и, конечно, 5G.  Трио основных камер предложит 50-мегапиксельную основную (f/1,8, оптическая стабилизация, поддержка видеосъёмки в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду); 10-мегапиксельную с телеобъективом с трехкратным увеличением и оптической стабилизацией; а также 12-мегапиксельную сверхширокоугольную (120°). На внешнем дисплее разместится фронтальная 10-мегапиксельная, на внутреннем — 4-мегапиксельная. По неподтверждённым данным, Samsung Galaxy Z Fold6 также подорожает на $100 в сравнении с предшественником. Анонс складного смартфона ожидается на мероприятии Galaxy Unpacked, дата которого пока не объявлена, но предполагается что оно пройдёт 10 июля. Samsung Galaxy Z Fold6 показался на видео в форме макета — его сравнили с предшественником
14.06.2024 [18:30],
Сергей Сурабекянц
Презентация складных смартфонов Galaxy Z Fold6 и Z Flip6 состоится только 10 июля, но уже сейчас можно оценить дизайн и размеры будущего складного флагмана Samsung. Появившееся на YouTube видео подтверждает то, что ранее можно было увидеть на многочисленных утёкших в Сеть рендерах устройства. Автор ролика сравнивает макет Samsung Galaxy Z Fold6 с настоящим Z Fold5, и различия в корпусах весьма заметны. 
Источник изображения: TheSINZA Первым делом в глаза бросается более «угловатая» форма устройства, напоминающая Galaxy S24 Ultra. Внешний экран Galaxy Z Fold6 стал шире, а рамки — тоньше, чем у предшественника. Рамки основного дисплея также уменьшились, хотя разница и не так заметна. В дизайне рамы разработчики отказались от закруглений и кривизны, но конструкция шарниров визуально осталась без изменений. Новый «остров» для камеры имеет более чистый дизайн, а линзы камеры расположены на одном уровне с ним. Galaxy Z Fold6 примерно на миллиметр тоньше своего предшественника: толщина Z Fold5 составляет 13,5 мм, а Z Fold6 — 12,5 мм. Насколько это изменение повлияет на удобство пользования устройством, покажет время. Глобальный рынок смартфонов столкнулся с перенасыщением
14.06.2024 [16:15],
Анжелла Марина
Из-за агрессивных бизнес-стратегий производителей смартфонов этот рынок столкнулся с перепроизводством. Несмотря на рост поставок смартфонов в первом квартале, аналитики прогнозируют падение на 5-10 % во втором квартале. 
Источник изображения: Copilot Глобальное производство смартфонов в первом квартале достигло 296 миллионов единиц, что на 18,7 % выше аналогичного периода прошлого года. Однако эксперты прогнозируют спад во втором квартале из-за накопления избыточных запасов и снижения потребительского спроса, сообщает аналитическое издание TrendForce. Аналитики не испытывают оптимизма в отношении второго квартала и прогнозируют падение производства на 5-10 % по сравнению с первым кварталом из-за сдержанного потребительского спроса на фоне высокой инфляции и геополитической напряжённости. В первом квартале лидерами по доле рынка стали Samsung (20,1 %), Apple (16,2 %), Xiaomi (13,9 %), OPPO (11,4 %), Transsion (10,1 %) и Vivo (7,3 %). Эти шесть компаний контролируют около 80 % мирового рынка смартфонов. Samsung выпустила 59,5 млн смартфонов в первом квартале. Из них 22,5 % пришлись на флагманскую серию Galaxy S24 — ажиотажем вокруг искусственного интеллекта стимулировал спрос на эти смартфоны. Однако из-за слабых продаж смартфонов серии Galaxy А ожидается падение производства более чем на 10 % во втором квартале. У Apple спад продаж в Китае привёл к снижению производства до 47,9 млн штук, что соответствует падению на 39 % по сравнению с предыдущим кварталом. Ожидается дальнейшее падение примерно на 10 % во 2 квартале, который является периодом обновления линейки продуктов. Xiaomi преодолела прошлогодние проблемы с высоким уровнем запасов и нарастила производство до 41,1 млн штук, заняв 3 место по доле рынка. Компания планирует сохранить этот уровень и во втором квартале. У Oppo спад продаж в Китае из-за конкуренции с Honor сказался на результатах, несмотря на небольшой рост на развивающихся рынках. Компания планирует сохранить уровень производства по итогам 2 квартала на уровне 1 квартала. Transsion, владеющая брендами Tecno, Infinix и Itel, добилась впечатляющего 50-% роста производства в годовом сравнении до 29,8 млн штук, заняв 5 место в мире. Однако из-за накопления запасов ожидается последовательное снижение производства как минимум на 15 % во 2 квартале. Vivo выпустила 21,7 млн смартфонов за первый квартал, что обеспечило компании шестое место по доле рынка. Vivo планирует сохранить уровень производства во втором квартале за счёт расширения флагманской линейки. 
Источник изображения: trendforce.com В целом аналитики TrendForce прогнозируют замедление роста производства смартфонов на ближайшее время на фоне экономической неопределённости и перенасыщения рынков. Компании вынуждены корректировать планы и снижать выпуск, чтобы избежать чрезмерного накопления товарных запасов. США в этом году вложат в производство чипов больше, чем за прошлые 27 лет вместе взятые, но бюрократия тормозит развитие
14.06.2024 [09:44],
Анжелла Марина
Intel, Samsung, Micron и другие компании получат миллиарды долларов субсидий на строительство в США заводов по производству передовых чипов. Объёмы финансирования растут стремительными темпами, но бюрократия тормозит развитие отрасли. 
Источник изображения: Copilot Администрация Байдена приняла беспрецедентные меры по стимулированию производства полупроводников в США. Согласно недавнему отчёту Бюро переписи населения США, рост финансирования строительства предприятий по производству вычислительных и электронных устройств настолько велик, что уже в 2024 году правительство США вложит в этот сектор столько же средств, сколько за предыдущие 27 лет вместе взятые. Старший научный сотрудник Института Питерсона Мартин Чорземп (Martin Chorzempa) продемонстрировал в X график, который отображает стремительный рост инвестиций. Приведённые цифры отражают реальные затраты на строительство, а не просто предварительно выделенные суммы. 
Источник изображения: Martin Chorzempa/X Этот рост инвестиций обусловлен масштабным увеличением финансирования в рамках закона CHIPS и науки на сумму 280 миллиардов долларов, принятого администрацией Байдена в 2022 году. Закон призван укрепить полупроводниковую промышленность США, на долю которой, как сообщает Tom's Hardware, приходится фактически 0 % производства передовых чипов в мире. Компании, включая Intel, Samsung и Micron, получили миллиарды долларов на строительство новых производственных мощностей в США. При этом значительная часть финансирования направлена на поддержку отечественных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Эти инвестиции в строительство уже оказывают серьёзное влияние на перспективы производства чипов в США. Согласно недавнему исследованию Ассоциации полупроводниковой промышленности, к 2032 году США планируют утроить внутренние мощности по производству чипов, а их доля в мировом производстве передовых чипов должна достичь 30 %. Это даже превышает завышенные ожидания правительства, так как в феврале министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявляла о цели в 20 % к 2032 году. В настоящее время ведётся строительство большинства новых заводов, например кампуса Intel в Огайо. Отмечается, что завод Intel и многие другие новые производства будут играть ключевую роль в разработке передовых техпроцессов производства чипов в США (ранее заводы в основном специализировались на более простых чипах). Несмотря на все затраты, большинство новых заводов сталкиваются со значительными задержками в строительстве, в частности отставание от графика у Samsung, TSMC и Intel составляет более года. Виной этому, в первую очередь, плохое регулирование, что делает США одной из самых медленных стран в мире по производству чипов. Samsung создала умные кроссовки Shortcut, которые могут управлять смартфоном
14.06.2024 [09:21],
Анжелла Марина
Компания Samsung выпускает ограниченным тиражом умные кроссовки Shortcut, которые позволяют управлять смартфоном при помощи различных танцевальных движений. Всего будет выпущено шесть пар, которые будут разыграны между покупателями гаджетом Samsung до 9 июля. 
Источник изображения: Samsung В подошвы кроссовок Shortcut встроены специальные сенсоры, которые распознают пять уникальных движений ногами. Каждое движение запускает определённую команду на смартфоне Samsung. Например, можно позвонить другу, путём соединения пяток вместе как Дороти из «Волшебника страны Оз». Также пользователи смогут выполнять другие танцевальные движения, такие как «лунная походка» для звонков. Также доступны команды для воспроизведения музыки, открытия камеры и других приложений, сообщает издание HotHardware. Со временем алгоритм распознавания жестов будет самообучаться и становиться более точным. Однако, на данный момент будет выпущено всего шесть пар этих уникальных кроссовок. Более того, они будут разыграны в конкурсе, в котором могут принять участие только клиенты нидерландского подразделения Samsung через специальное приложение до 9 июля 2024 года. Этот необычный гаджет является очередной попыткой Samsung расширить рынок носимых устройств. Напомним, ранее компания анонсировала смарт-кольцо Galaxy Ring, которое отслеживает активность и здоровье пользователя. Пока неизвестно, станут ли кроссовки Shortcut в будущем доступны широкой аудитории, но интерес к ним может подтолкнуть Samsung к более масштабному производству. Кроссовки Shortcut производятся компанией Samsung в сотрудничестве с Elitac Wearables, Brut Amsterdam, Cheil Benelux и дизайнером кроссовок Роэлем ван Хоффом (Roel van Hoff). На данный момент неясно, появятся ли эти уникальные кроссовки на глобальном рынке, но, возможно, если Shortcut Sneaker соберёт достаточно внимания, Samsung ответит на этот призыв (возможно, выполнив пируэт). Samsung представила свои самые доступные смарт-часы Galaxy Watch FE
13.06.2024 [17:35],
Павел Котов
Компания Samsung официально анонсировала смарт-часы Galaxy Watch FE, которые позиционируются как бюджетная модель в сравнении с основной линейкой Galaxy Watch. Новое устройство предлагается только в одном размере в двух версиях: с одним лишь Bluetooth и с LTE и Bluetooth. 
Источник изображения: samsung.com Первоначально серия умных часов Samsung Galaxy Watch была относительно доступной в сравнении с конкурентами, но за последние два года корейский производитель из-за инфляции был вынужден поднять их цену. Модель Galaxy Watch FE поступит в продажу по цене $199 за версию только с Bluetooth и по $249,99 за LTE-вариант — столько же умные часы Samsung стоили раньше. Для сравнения, Galaxy Watch 6 предлагаются по цене от $299. При более скромном ценнике устройству пришлось отказаться от некоторых аспектов. Так, Galaxy Watch FE выпускается только в 40-мм корпусе с 1,2-дюймовым OLED-дисплеем и работает на базе чипа Exynos W920 вместо более мощного W930, располагая 1,5 Гбайт оперативной и 16 Гбайт постоянной памяти. Большинство датчиков остались на месте за исключением датчика температуры, который дебютировал в прошлом году; ёмкость аккумулятора снизилась до 247 мА·ч. Вместе с тем, бюджетная модель сохранила сапфировое стекло, защиту по стандарту IP68 и водонепроницаемость до 5 атмосфер. На месте фирменный механизм ремешка, платежи NFC и встроенный GPS. Для связи с внешним миром используются LTE (старший вариант), Bluetooth 5.0 и Wi-Fi. Подобно флагманской модели, Samsung Galaxy Watch FE управляются Wear OS 4 с OneUI Watch 5, присутствуют уведомления об аномально высоком или низком пульсе, ЭКГ, анализ строения тела и Personalized Heart Rate Zone. В июле Samsung намеревается провести крупную презентацию Unpacked, и неудивительно, что компания решила представить Galaxy Watch FE отдельно: при обилии дорогих передовых устройств недорогие умные часы просто затерялись бы в общем потоке. В продажу Samsung Galaxy Watch FE поступят до конца лета. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
