Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung ускорила подготовку к массовому выпуску 2-нм чипов в Техасе и может успеть к концу 2026 года
29.12.2025 [10:02],
Алексей Разин
Судьбу проекта Samsung Electronics по организации контрактного производства чипов в Техасе на новой площадке в Тейлоре трудно назвать простой и предсказуемой, но после заключения контракта с Tesla перспективы стали более определёнными. Оптимистично настроенные источники теперь утверждают, что Samsung может подготовиться к началу контрактного выпуска 2-нм продукции в Техасе уже к концу 2026 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times. До сих пор считалось, что подобные передовые технологии будут освоены Samsung в Тейлоре не ранее 2027 года, когда будет достроено новое предприятие и установлено всё необходимое оборудование. К тому времени Samsung уже должна наладить поставки для нужд Tesla чипов AI5, которые будут изготавливаться по менее совершенным технологиям. По 2-нм технологии Samsung будет выпускать для Tesla более современные чипы AI6, но нельзя утверждать, что случится это именно в 2027 году. Для сравнения, TSMC на территории Аризоны собирается начать монтаж оборудования для выпуска 3-нм чипов летом будущего года, но ситуация для этой тайваньской компании усложняется противодействием экспорту новейших литографических технологий за пределы острова. По существующим нормам местного законодательства, за пределами Тайваня могут изготавливаться только изделия, на два поколения отстающие от самых продвинутых. В любом случае, второе предприятие в Аризоне TSMC может ввести в строй с опережением первоначального графика, в 2027 году вместо изначально запланированного 2028 года. В Южной Корее, по всей видимости, таких ограничений на экспорт технологий нет, поэтому у Samsung есть шансы опередить TSMC по срокам внедрения 2-нм техпроцесса на территории США. Отдельно отмечается, что недавняя сделка Nvidia по покупке стартапа Groq позволит сблизить первую из компаний с Samsung Electronics в сфере контрактного производства. Напомним, что ранее Samsung выпускала для Nvidia игровые видеочипы Ampere (GeForce RTX 30) по 8-нм технологии, но сотрудничеством с конкурирующей TSMC последняя была довольна больше, а потому в дальнейшем на нём и сосредоточилась. Для Groq компания Samsung выпускает 4-нм чипы, поэтому южнокорейский подрядчик снова может выйти из тени TSMC в контексте заказов от Nvidia по итогам сделки со стартапом. Samsung приписываются и намерения наладить выпуск 8-нм чипов для Intel. Если же говорить о планах TSMC по расширению и модернизации своих зарубежных предприятий, то в Японии она якобы намерена освоить выпуск 2-нм чипов вместо изначально обсуждавшихся 6-нм и 4-нм. Руководители Microsoft и Google «разбили лагерь» в Южной Корее, умоляя производителей памяти о поставках чипов
28.12.2025 [21:48],
Николай Хижняк
Руководители закупочных подразделений Microsoft, посетившие Южную Корею в начале этого месяца, провели переговоры о ценах и контрактах на поставку чипов памяти с компанией SK hynix. SK hynix выразила позицию, что «будет сложно обеспечить поставки на условиях, которые требует Microsoft». По данным одного из источников отрасли, близкого к этому вопросу, услышав это, топ-менеджер Microsoft не смог сдержать гнева и покинул встречу, пишет Seul Economic Daily. 
Источник изображения: Google По данным издания, на фоне усиления глобального дефицита чипов памяти, руководители закупочных подразделений крупнейших мировых технологических компаний, включая Microsoft, Google и Meta✴✴ съезжаются в Южную Корею, чтобы подписать контракты на поставку памяти с Samsung Electronics и SK hynix. Они ведут полномасштабную борьбу за обеспечение поставок чипов памяти HBM, DRAM и NAND. Чипы необходимы для производства ускорителей искусственного ИИ, а также для оснащения строящихся новых центров обработки данных с ИИ. Руководители отделов закупок крупных технологических компаний обратились к SK hynix и Samsung Electronics с просьбой о поставках, поскольку они не смогут получить конкурентное преимущество в индустрии ИИ без высокопроизводительных и энергоэффективных микросхем памяти. Возможности вычислений и вывода в рамках ИИ зависят от графических процессоров (GPU), тензорных процессоров (TPU) и общей производительности центров обработки данных. GPU и TPU требуют память HBM, центрам обработки данных для ИИ необходима память LPDDR для достижения высокой производительности. Только три компании в мире могут производить высокопроизводительные чипы памяти HBM и LPDDR: SK hynix, Samsung Electronics и Micron. SK hynix и Samsung Electronics, конкурирующие за лидерство в отрасли, по сообщениям, уже подписали контракты на продажу всей продукции HBM и DRAM до конца следующего года. Компания Google, которая занимается внешними продажами своих фирменных TPU-ускорителей для ИИ, по сообщениям, уволила ответственного руководителя после возникших проблем с обеспечением поставок памяти. В настоящее время Google закупает около 60 % HBM-памяти, используемой в её TPU-ускорителях, у Samsung Electronics. Когда спрос на TPU недавно превысил ожидания, Google обратилась к SK hynix и Micron с просьбой обеспечить дополнительные поставки. Ответ был: «невозможно». Сообщается, что руководство Google после этого уволило ряд сотрудников отдела закупок, возложив на них ответственность за риски, возникшие в цепочке поставок, вызванные несоблюдением условий долгосрочных соглашений. Это было дисциплинарное взыскание в отношении сотрудников, не обеспечивших своевременную поставку. Крупные технологические компании не только заказывают огромные объёмы памяти, но и меняют свои стратегии в найме новых сотрудников, делая ставку на набор персонала для управления цепочками поставок в Азии. Если раньше менеджеры по закупкам памяти работали в штаб-квартирах в Кремниевой долине или в Сиэтле, то сейчас наблюдается тенденция нанимать сотрудников непосредственно на месте, где производятся чипы памяти — в Южной Корее, Тайване, Сингапуре и других регионах Азии. Вполне очевидно, что таким образом компании хотят более тщательно и надёжно контролировать цепочки поставок на местном уровне в Азии, где расположены крупные производители полупроводников, включая Samsung Electronics, SK hynix и TSMC. Сообщается, что компания Google недавно разместила вакансию глобального менеджера по закупкам памяти. Компания ищет эксперта в области стратегии закупок памяти для центров обработки данных, включая DRAM и флеш-памяти NAND. Компания Meta✴✴ также набирает сотрудников на должности глобальных менеджеров по закупкам микросхем памяти. Она ищет специалистов, имеющих, в частности, опыт в разработке технологической дорожной карты. Компания хочет привлечь новых экспертов с инженерными знаниями на местах как для решения технических вопросов, так и для организации крупных закупок. «В настоящее время крупные технологические компании размещают бессрочные заказы у трёх компаний-производителей памяти, запрашивая весь доступный объём независимо от цены. Но Samsung, и SK hynix уже запустили свои передовые технологические линии для HBM и других продуктов на полную мощность, поэтому им физически сложно удовлетворить все потребности клиентов», — сказал источник в отрасли. Samsung представит новую акустику для дома Music Studio на выставке CES 2026
28.12.2025 [14:34],
Владимир Фетисов
Много лет Samsung выпускает продукты, маскирующие свою суть под произведения искусства. Наиболее известными из них стали маскирующиеся под картины телевизор The Frame и акустика Music Frame. Теперь же вендор готовит к запуску ещё один продукт, который выглядит подобно дизайнерскому арт-объекту. 
Источник изображения: Samsung Речь об акустике для дома Music Studio, облик которой создавался вместе с дизайнером Эрваном Буруллеком (Erwan Bouroullec). На предстоящей выставке CES 2026 Samsung представит две модели линейки Music Studio. Младшая модель Music Studio 5 оснащена 4-дюймовым низкочастотным и парой высокочастотных динамиков. Music Studio 7 представляет собой 3.1.1-канальную систему, которая может использоваться отдельно, в паре для более выразительного стереозвучания, а также вместе с другими совместимыми беспроводными колонками, саундбарами и телевизорами Samsung. Устройство может воспроизводить аудио высокого разрешения (24 бит/96 кГц). Обе новинки поддерживают технологию AI Dynamic Bass Control для усиления низких частот без искажения звука. На данный момент производитель не раскрыл всех подробностей о новых акустических системах Music Studio. Больше информации об этом продукте станет известно на выставке CES 2026, которая пройдёт в начале следующего месяца. Смартфоны Galaxy S26 могут получить полноценную спутниковую связь — представлен мобильный модем Exynos 5410
27.12.2025 [17:58],
Павел Котов
Недавно Samsung официально представила Exynos 2600 — первый в мире мобильный процессор, который производится с использованием технологии 2 нм. Этот чип, как ожидается, появится в смартфонах Galaxy Z Flip8 и Galaxy S26 как минимум в одной стране. С анонсом процессора корейский производитель умолчал о мобильном модеме нового поколения, и теперь о нем тоже появилась информация. 
Источник изображения: samsung.com Модем получил название Samsung Exynos 5410, и он предположительно будет работать с системой на чипе Exynos 2600. Модем Exynos 5410 поддерживает технологии спутниковой связи LTE DTC, NB IoT NTN и NR NTN. Технология NB IoT NTN (NarrowBand Internet of Things Non-Terrestrial Networks) — базовое из трёх указанный решений — она позволяет транслировать небольшие объёмы данных, например, сведения о местоположении или текстовые сообщения, но отличается высокой надёжностью, даже если устройство находится в пустыне или океане. В реализации Samsung это решение сертифицировано спутниковым оператором Skylo. LTE DTC (Long Term Evolution Direct to Cell) — это, пожалуй, наиболее интересное решение, которое обещает расширенные возможности спутниковой связи, в том числе поддержку голосовых вызовов. NR NTN (New Radio Non-Terrestrial Networks) означает повышенную скорость передачи данных и в перспективе может обеспечить, например, видеозвонки через спутник. Официальных подтверждений тому, что Samsung Exynos 5410 появится на смартфонах серии Galaxy S26, пока не последовало, но известно, что он позиционируется как самый передовой модем корейского производителя. А производится он с использованием EUV-литографии и техпроцесса 4 нм. В его основу лёг стандарт 3GPP Release 17 с возможностью двойного подключения 5G NR в диапазонах sub-6GHz и mmWave, а также заявленной скоростью до 14,79 Гбит/с на входящем канале. Трёхстворчатый складной смартфон Samsung Galaxy Z TriFold провалил тест на изгиб
26.12.2025 [11:16],
Владимир Мироненко
Трёхстворчатый складной смартфон Samsung Galaxy Z TriFold, представленный в этом месяце, оказался не столь стойким к нагрузке на изгиб, как Galaxy Z Fold7, успешно выдержавший испытания на прочность. Для Galaxy Z TriFold такой тест, призванный проверить телефон на пределе его возможностей, оказался не по силам, выяснил YouTube-канал JerryRigsEverething.  В том, что Galaxy Z TriFold провалил тест, нет ничего удивительного. Складные устройства довольно хрупкие, и даже допуски для этих устройств предполагают, что к ним надо относиться довольно бережно. Просто складной Galaxy Z Fold7 оказался приятным исключением. Традиционные тесты на прочность, которые проводит Зак Нельсон (Zach Nelson), автор популярного YouTube-канала JerryRigEverything, включают проверку на устойчивость к царапинам, огню, грязи и изгибам. Как и у Galaxy Z Fold7, внутренний экран Galaxy Z TriFold оказался гораздо менее устойчивым к повреждениям, чем внешний. Если внешний экран выдерживает воздействие инструмента с твёрдостью 6–7 по шкале Мооса, то внутренний экран можно поцарапать даже ногтем. Также экраны Galaxy Z TriFold показали слабую устойчивость к воздействию пламенем зажигалки. А после того, как на смартфон насыпали мусор с песком, при полном его открытии и закрытии стали слышны хруст и скрежет шарниров. Что касается теста на изгиб, это первое складное устройство Galaxy, которое просто выходит из строя после быстрого изгиба в неправильном направлении. При этом нижняя часть правого шарнира ломается. Конечно же, речь не идёт о потере данных — смартфон можно починить, но замена экрана обойдётся очень дорого. По данным Samsung, устройство может выдержать до 200 000 складываний без потери работоспособности — но складывать нужно в правильную сторону. Samsung передумала сворачивать производство памяти DDR4, но потребители от этого не выиграют
24.12.2025 [19:55],
Сергей Сурабекянц
Samsung откладывает запланированное прекращение выпуска памяти DDR4 из-за подписания долгосрочного «не подлежащего расторжению и возврату» контракта с ключевым клиентом. Это соглашение не решит проблему потребительского дефицита памяти, поскольку поставки предназначены для корпоративных клиентов. Сделка очень выгодна для компании — она позволит Samsung «выжать последние соки» из своей устаревающей производственной линии DDR4. 
Источник изображения: unsplash.com 16-гигабайтные модули DDR4 достигли на спотовом рынке рекордной цены в $60. Это сделало рынок DDR4 достаточно прибыльным, чтобы Samsung отложила закрытие своей существующей производственной линии DDR4. Однако компания не планирует создавать новые линии для удовлетворения растущего потребительского спроса. Осведомлённые источники сообщают, что один клиент уже подписал с компанией контракт «не подлежащий расторжению и возврату» (Non-Cancellable, Non-Returnable, NCNR) на поставки DDR4. Такие контракты подразумевают, что клиент гарантированно получит фиксированное количество модулей памяти по фиксированной цене, и цена или объем не могут быть изменены в будущем. Контракт NCNR обязывает клиента приобрести продукт независимо от любых других факторов. Этот тип соглашения обеспечивает стабильность как объёма, так и стоимости для клиента, так что он не пострадает от текущей волатильности на рынке памяти, вызванной бумом ИИ. С другой стороны, это помогает Samsung защитить себя от неопределённости на рынке памяти. Даже если пузырь ИИ лопнет и возникнет избыток модулей памяти HBM и DDR5, что приведёт к падению цен, это гарантирует прибыльность производственной линии DDR4. По данным инсайдеров, контрактная цена превысит $20 за 16-гигабайтный модуль DDR4, но Samsung все ещё оценивает рынок и может дополнительно её повысить. Тем не менее, это всего лишь треть от текущих спотовых цен, заложенных в краткосрочных контрактах. Сообщается, что клиент, подписавший контракт с Samsung, специализируется на серверных приложениях, и ни одна компания, работающая на потребительском рынке, не заявила о намерении заключить подобный контракт на поставку DDR4. Изначально Samsung планировала прекратить производство DDR4, чтобы сосредоточиться на HBM и DDR5, но бурный рост спроса на HBM привёл к резкому росту цен на память DDR5, что вызвало увеличение спроса и цен на более старую память DDR4. Это заставило трёх крупнейших производителей памяти отложить запланированное закрытие производственных линий DDR4. Однако ожидается, что эти линии будут обслуживать корпоративных отраслевых клиентов, а не потребителей, поэтому потребителям не стоит ожидать улучшения ситуации с дефицитом оперативной памяти в 2026 году. iPhone станет более американским — улучшенная камера iPhone 18 получит датчик, выпущенный в Техасе
24.12.2025 [18:07],
Сергей Сурабекянц
По данным издания The Elec, Samsung будет поставлять Apple усовершенствованные датчики изображения для iPhone, изготовленные на заводе в Остине, штат Техас. Компания в ближайшее время планирует установить необходимое производственное оборудование для этого проекта и уже разместила объявления о вакансиях для механиков, электриков, инженеров и менеджеров, которые займутся его настройкой. 
Источник изображения: Apple Предполагается, что Samsung будет производить датчики изображения для iPhone с трёхслойной конструкцией, обеспечивающей более высокую плотность пикселей и улучшенную производительность при слабом освещении. Многослойная архитектура датчика также обеспечивает высокую скорость считывания информации, снижение энергопотребления и расширенный динамический диапазон. Этот производственный процесс ранее не применялся в коммерческих масштабах. Ранее в этом месяце Samsung уведомила городской совет Остина о своём намерении потратить $19 млрд на модернизацию своего завода в Остине. Ожидается, что новая производственная линия по выпуску датчиков изображения начнёт работу не ранее марта. Эксперты полагают, что новый датчик предназначен для iPhone 18, запуск которого ожидается в первой половине 2027 года. Сообщается, что в августе Apple заключила соглашение с Samsung о поставке этого компонента. Впервые Apple откажется от Sony как единственного поставщика датчиков изображения для iPhone и будет получать этот компонент с завода в США. В настоящее время Sony является единственным поставщиком датчиков изображения для iPhone: они производятся в Японии и поставляются через TSMC. Оперативная память для iPhone 17 Pro подорожала на 230 %, а у Apple выросла зависимость от Samsung
24.12.2025 [14:35],
Алексей Разин
Дорожает оперативная память не только для серверных или настольных систем — мобильные устройства тоже ощущают влияние общей тенденции. Стоимость 12 Гбайт памяти типа LPDDR5X в составе iPhone 17 Pro недавно выросла на 230 %, поэтому Apple вынуждена искать компенсирующие меры; одной из них станет сближение с Samsung, которая выпускает такую память. 
Источник изображения: Apple Ещё не так давно указанный объём памяти обходился Apple в сумму от $25 до $29, но в последнее время цены взлетели до $70. В структуре себестоимости iPhone 17 Pro это достаточно значительная величина, поэтому компании важно найти способы компенсировать этот рост без повышения рекомендованной розничной цены смартфонов. По слухам, существующие долгосрочные контракты Apple на поставку ОЗУ с SK hynix и Samsung истекают в январе следующего года. В текущих условиях сложно представить, чтобы Apple вновь договорилась с поставщиками о закупке памяти по прежним ценам. С учётом сокращения объёмов производства LPDDR компаниями SK hynix и Micron основным поставщиком памяти данного типа для семейства iPhone 18, которое дебютирует в следующем году, может стать именно Samsung Electronics. Поскольку активное внедрение ИИ-функций в iPhone неизбежно увеличит потребность в объёме оперативной памяти, Apple, вероятно, придётся поднять цены на свои смартфоны при сохранении текущих тенденций на рынке памяти. В структуре поставок LPDDR5X для семейства iPhone 17 компания Samsung также может занять от 60 до 70 %, тогда как ранее она имела примерно сопоставимую долю с SK hynix, а Micron выступала в третьей роли. Десять экс-сотрудников Samsung арестованы за кражу технологий DRAM 10-нм класса для Китая
23.12.2025 [22:44],
Николай Хижняк
Правоохранительные органы Южной Кореи арестовали 10 бывших сотрудников компании Samsung, которые, как утверждается, передали технологии производства памяти DRAM на основе некоего техпроцесса 10-нм класса китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT). Бывшие сотрудники Samsung обвиняются в нарушении «Закона о предотвращении разглашения и защите промышленных технологий», более известного как «Закон о защите промышленных технологий». 
Источник изображения: Samsung Из десяти арестованных пятеро являлись ключевыми сотрудниками подразделения разработок Samsung Electronics, включая бывшего руководителя. Остальные — бывшие руководители подразделений, отвечавших за новые разработки и исследования. По данным Asia Business Daily, после основания CXMT в 2016 году китайская компания переманила руководителей и ключевых сотрудников из Samsung Electronics, которая на тот момент была единственным предприятием, занимавшимся массовым производством DRAM 10-нм класса. Утверждается, что утечка позволила CXMT произвести первую в Китае DRAM 10-нм уровня в 2023 году, и, по мнению прокуратуры Южной Кореи, похищенные технологии также заложили основу для прогресса китайской компании в области памяти HBM. Компания CXMT начала массовое производство памяти HBM2 в 2024 году. Ожидается, что она займёт до 15 % глобального рынка данного вида памяти, что приведёт к триллионным убыткам в корейских вонах как для Samsung, так и для национальной экономики Южной Кореи. Сообщается, что некий «г-н А», бывший руководитель Samsung, отвечал за разработку технологии выпуска DRAM 10-нм класса для CXMT, в то время как «г-н Б», ключевой сотрудник, участвовавший в исследованиях этой технологии, предположительно скопировал информацию о производстве DRAM на одном из предприятий Samsung. Издание Chosun Daily сообщает, что «г-н Б» вручную переписал 12 страниц информации о технологии 10-нм уровня, чтобы избежать обнаружения, поскольку компании-производители полупроводников очень внимательно относятся к своей информации, поэтому копирование файлов с компьютера или их фотографирование с помощью смартфона могло бы привести к его немедленному задержанию. Это не первый случай ареста сотрудников южнокорейских технологических компаний за кражу информации в интересах китайских компаний. В начале этого года бывший сотрудник SK hynix был задержан перед посадкой на рейс в Китай, а другой инженер был приговорён к 18 месяцам тюремного заключения за попытку продажи информации компании Huawei. В прошлом году также были арестованы два бывших руководителя Samsung по обвинению в краже конфиденциальной информации и использовании её для создания собственного завода по производству микросхем в Китае. Однако в последнем деле фигурирует больше людей, чем в предыдущих случаях. Сообщается, что группа использовала подставные компании для передачи информации и постоянно меняла местоположение своих офисов, чтобы избежать обнаружения. Южнокорейская прокуратура также заявила, что группа старалась действовать крайне скрытно, «предполагая, что за ними может следить Национальная разведывательная служба», и даже использовала криптографию для экстренной связи. Samsung показала первый в мире монитор с частотой 1040 Гц, а также 6K-модель с 3D без очков
23.12.2025 [22:02],
Николай Хижняк
Компания Samsung анонсировала обновлённую линейку игровых мониторов Odyssey, ожидающихся в 2026 году. Её возглавляет модель Odyssey G9 — первый в мире монитор с поддержкой режима 6K 3D без необходимости использования специальных стереоскопических очков. Компания также представила новую модель монитора Odyssey G6 с поддержкой частоты обновления 1040 Гц (вы прочли правильно) и три модели Odyssey G8. 
Источник изображений: Samsung Ключевой особенностью 32-дюймовой модели Odyssey 3D (G90XH) является поддержка разрешения 6K (6144 × 3456 пикселей) и 3D-изображения без необходимости использования специальных стереоскопических очков. «Благодаря отслеживанию взгляда в реальном времени экран регулирует глубину и перспективу в зависимости от положения зрителя, создавая многослойное ощущение объёма для плавного и непрерывного игрового процесса», — говорится в пресс-релизе компании. В основе монитора используется IPS-матрица с поддержкой частоты обновления 165 Гц в режиме 6K и 330 Гц в режиме разрешения 3K. Время отклика дисплея составляет 1 мс (GtG).  Samsung отмечает, что поддержка стереоэффекта изображения будет добавлена в такие игры, как The First Berserker: Khazan, Lies of P: Overture и Stellar Blade. Она повысит качество отображения ландшафта, восприятие расстояния и разделение объектов по сравнению с обычными мониторами со стандартным «2D-геймплеем». В оснащение Odyssey 3D (G90XH) входят разъёмы HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1.  В обновлённую линейку мониторов Odyssey также входит модель Odyssey G8 (GH80HS), предлагающая те же характеристики, что и модель G90XH, но без эффекта стереоскопического изображения. Монитор получил поддержку технологий синхронизации изображения Nvidia G-Sync и AMD FreeSync Premium.  Новая 27-дюймовая модель Odyssey G6 (G60H) выделяется тем, что является первым игровым монитором с поддержкой частоты обновления 1040 Гц. Монитор поддерживает двойной режим разрешения и частоты обновления — 1040 Гц заявлены для разрешения HD. В режиме разрешения QHD (2560 × 1440 пикселей) монитор поддерживает частоту обновления 600 Гц. В основе монитора используется IPS-матрица с поддержкой технологий синхронизации изображения Nvidia G-Sync и AMD FreeSync Premium. Также для него заявляется поддержка отображения контента в формате HDR10+. В оснащение новинки входят порты HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1.  Входящий в обновлённый модельный ряд 27-дюймовый монитор Odyssey G8 (G80HF) поддерживает двойной режим изображения: 5K при 180 Гц и QHD при 360 Гц. В основе монитора используется IPS-матрица с поддержкой технологий синхронизации изображения Nvidia G-Sync и AMD FreeSync Premium, а также HDR10+.  Для 32-дюймовой модели Odyssey G8 (G80SH) компания Samsung заявляет поддержку разрешения 4K (3840 × 2160 пикселей). В основе монитора используется QD-OLED-матрица с частотой обновления 240 Гц и типичной яркостью 300 кд/м². Монитор имеет сертификацию VESA DisplayHDR True Black 500 и оснащён разъёмом DisplayPort 2.1 (UHBR20 с пропускной способностью 80 Гбит/с). Обновлённую линейку мониторов Odyssey компания Samsung собирается показать на выставке CES 2026 в начале января. Из-за роста цен на память выпускать её уже стало выгоднее, чем чипы на заказ
23.12.2025 [09:40],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса тайваньской TSMC подразумевают не только колоссальные капитальные затраты, но и хорошую прибыльность деятельности по контрактному производству чипов. Рынок памяти традиционно характеризовался цикличностью с затяжными периодами убыточности, но в четвёртом квартале рост цен сделал этот бизнес более доходным по сравнению с TSMC. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает Hankyung, подводя предварительные итоги деятельности Samsung Electronics и SK hynix в четвёртом квартале текущего года. Впервые за последние семь лет выпуск памяти станет более доходным бизнесом по сравнению с контрактным производством чипов. Если TSMC по итогам этого квартала может ограничиться нормой прибыли на уровне 60 %, то у Samsung Electronics и SK hynix этот показатель может достичь 63 и 67 % соответственно. В предыдущем фискальном квартале норма прибыли американской Micron Technology уже достигла 56 %, а по итогам текущего должна вырасти до 67 %. Таким образом, к февралю следующего года Micron также может обойти TSMC по прибыльности. Все три основных игрока рынка памяти сосредоточили усилия на увеличении объёмов выпуска HBM для сегмента инфраструктуры ИИ. Для нужд выпуска HBM ими было выделено от 18 до 28 % мощностей, задействованных при производстве DRAM. Цены на память такого типа в результате выросли за квартал на 30 %. Эволюция сегмента ИИ также диктует свои условия рынку памяти. На этапе перехода от обучения больших языковых моделей к инференсу вырастет потребность в более энергоэффективной памяти большого объёма. HBM отойдёт на второй план, больше будут востребованы микросхемы типов GDDR7 и LPDDR5X. Будут появляться и новые виды памяти, включая варианты с поддержкой вычислений непосредственно на стороне памяти. Особое внимание будет уделяться прогрессивным компоновочным решениям, позволяющим увеличить плотность хранения данных. Samsung готовит Wide Fold — складной смартфон с соотношением сторон 4:3, как у Apple
23.12.2025 [07:43],
Алексей Разин
Компания Samsung Electronics пытается не отставать от конкурентов в сегменте складных смартфонов с гибкими дисплеями. «Трёхстворчатый» Galaxy Z TriFold был представлен недавно в качестве ответа на подобное решение Huawei, но противовесом первому складному Apple iPhone должен стать Galaxy Wide Fold со схожими размерами и пропорциями складного дисплея, как отмечает ETNews. 
Samsung Galaxy Z TriFold. Источник изображения: Samsung Electronics К осени следующего года Samsung должна представить складной смартфон Galaxy Wide Fold, который получит 7,6-дюймовый внутренний дисплей типа OLED, который в разложенном состоянии будет иметь соотношение сторон «4:3», более удобное для просмотра фотографий и веб-страниц. Как ожидается, первый складной iPhone будет обладать 7,58-дюймовым дисплеем со схожими пропорциями. Apple также пытается применить при его производстве сверхтонкое стеклянное покрытие с переменной толщиной, призванное уменьшить видимые складки на поверхности в открытом состоянии. Если учесть, что использовать такое стекло готовы и китайские конкуренты, Apple может оказаться не первым производителем, применившим его в своём складном смартфоне. Samsung Galaxy Wide Fold также получит внешний 5,4-дюймовый дисплей и поддержку 25-ваттной беспроводной зарядки, которая дебютирует в начале 2026 года вместе с Galaxy S26 Ultra. По прогнозам TrendForce, появление на рынке в следующем году первого складного смартфона Apple позволит в целом увеличить долю данной категории на мировом рынке с нынешних 1,6 % до 3 % к 2027 году. Без Exynos и не раньше февраля: Samsung может отложить анонс флагманской линейки смартфонов Galaxy S26
22.12.2025 [07:17],
Анжелла Марина
Из-за проблем с производством собственных чипов Samsung может вновь использовать процессоры Qualcomm в следующем поколении флагманов Galaxy S26. В связи с этим мероприятие Galaxy Unpacked, на котором будут представлены Galaxy S26, S26+, S26 Ultra и, возможно, другие устройства будет отложено на февраль 2026 года, сообщает издание PhoneArena со ссылкой на южнокорейское агентство Yonhap News. 
Источник изображений: phonearena.com Презентация может состояться в Сан-Франциско (США) и вопрос о том, какой именно процессор будет устанавливаться в разные модели серии, станет одним из главных на этом мероприятии. В текущей линейке Galaxy S25 компания была вынуждена использовать чипы Qualcomm Snapdragon 8 Elite для всех моделей, несмотря на наличие собственного Exynos 2500. Это было связано с низким выходом годных 3-нм чипов на производственных мощностях Samsung Foundry, что заставило компанию закупить процессоры Snapdragon на сумму $400 млн.  Согласно утечкам, Galaxy S26 Ultra получит 6,9-дюймовый Dynamic AMOLED-дисплей с разрешением QHD+ (1440 × 3120 пикселей), соотношением сторон 19,5:9, плотностью пикселей 498 PPI и частотой обновления от 1 до 120 Гц. Экран будет оснащён технологией Flex Magic Pixel, основанной на искусственном интеллекте, позволяющей скрывать содержимое экрана при взгляде сбоку. Аппарат будет комплектоваться 12 Гбайт оперативной памяти и тремя вариантами встроенной памяти — 256 Гбайт, 512 Гбайт и 1 Тбайт. Устройство, предположительно, получит титановый корпус и ультразвуковой сканер отпечатков пальцев под экраном. Система задних камер может включать 200-мегапиксельную основную камеру, 50-мегапиксельный ультраширокоугольный модуль, 12-мегапиксельный телеобъектив с 3-кратным оптическим зумом и 50-мегапиксельный телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом. Для селфи предназначена 12-мегапиксельная фронтальная камера. Ёмкость аккумулятора может составить 5200 мА·ч (вместо 5000 мА·ч в S25 Ultra), а мощность быстрой зарядки возрастёт с 45 до 60 Вт, обеспечив зарядку от 0 до 80 % за 30 минут. Устройство будет поставляться с предустановленной ОС Android 16 и получит семь крупных обновлений операционной системы. Базовая модель Galaxy S26, согласно слухам, получит 6,3-дюймовый дисплей (у Galaxy S25 — 6,2 дюйма) с разрешением FHD+ (1080 × 2340 пикселей), соотношением сторон 19,5:9, плотностью пикселей 416 PPI и частотой обновления от 1 до 120 Гц. Основная камера будет включать 50-мегапиксельный основной модуль, 12-мегапиксельный ультраширокоугольный и телеобъектив с 3-кратным оптическим зумом разрешением 10 или 12 мегапикселей. Фронтальная камера для селфи может иметь разрешение 12 МП. Улучшения коснутся съёмки при слабом освещении благодаря более широкой диафрагме и ИИ-обработке изображений. Ёмкость аккумулятора может вырасти до 4300 мА·ч. Устройство получит 12 Гбайт ОЗУ и три варианта твердотельной памяти — 128 Гбайт, 256 Гбайт и 512 Гбайт. Galaxy S26+ будет использовать ту же систему камер, что и S26, но получит 6,7-дюймовым дисплей QHD+ с разрешением 1440 × 3120 пикселей и аналогичной частотой обновления. Оперативная память составит 12 Гбайт, а варианты встроенной памяти — 128 Гбайт, 256 Гбайт и 512 Гбайт. Ёмкость батареи, вероятно, останется на уровне 4900 мА·ч. Память HBM4 от Samsung получила высшие оценки в тестах Nvidia
21.12.2025 [21:57],
Николай Хижняк
В ходе испытаний высокоскоростной памяти HBM4, которая будет использоваться в следующем поколении ускорителей искусственного интеллекта Nvidia серии Vera Rubin, запуск которых запланирован на следующий год, компания Samsung Electronics получила наивысшие оценки. Об этом пишет корейская пресса. 
Источник изображений: Samsung Сообщается, что на прошлой неделе представители Nvidia посетили Samsung Electronics для оценки хода тестирования памяти HBM4 в корпусе System in a Package (SiP). В ходе встречи было отмечено, что Samsung Electronics достигла лучших в отрасли результатов по скорости работы и энергоэффективности. В результате Samsung Electronics получила убедительный сигнал о прохождении квалификации Nvidia для HBM4 и о поставках в первой половине следующего года. Объём поставок HBM4, запрошенный Nvidia на следующий год, как отмечается, значительно превышает внутренние оценки Samsung, что, как ожидается, существенно повысит загрузку производственных линий компании. Учитывая темпы расширения и производственные мощности линии Samsung P4 в Пхёнтеке, ожидается, что компания официально подпишет контракты на поставку памяти HBM4 в первом квартале следующего года. А полномасштабные поставки, как ожидается, начнутся во втором квартале. Samsung Electronics заявила, что не может официально подтвердить информацию, касающуюся оценок Nvidia. Один из инсайдеров отрасли в комментарии Maeil Business Newspaper отметил: «В отличие от HBM3E, Samsung Electronics лидирует в разработке HBM4, и это общее мнение в команде разработчиков компании».  Другой южнокорейский гигант по производству памяти, SK hynix, завершил подготовку к массовому производству чипов памяти HBM4 в конце сентября, опередив Samsung Electronics примерно на три месяца. Примечательно, что SK hynix уже начала поставлять платные образцы Nvidia, тем самым фактически подтвердив начало производство этой памяти. Отмечается, что Samsung тем не менее может быстро сократить это отставание. Поскольку полномасштабное серийное производство памяти HBM4 ожидается во втором квартале следующего года, Samsung Electronics, получившая высокие оценки в области SiP, может увеличить объёмы поставок. Технология «система в корпусе» (SiP) подразумевает интеграцию нескольких полупроводниковых чипов в один корпус. Для HBM4 это означает, что такие компоненты, как графический процессор (GPU), память, межсоединительная плата и микросхема питания, находятся в составе одного корпуса чипа. Тестирование SiP считается заключительным этапом проверки того, находятся ли скорость, тепловыделение и показатели питания в пределах контролируемых уровней. Проверка также представляет собой последний шаг для подтверждения готовности к серийному производству. Samsung обогнала Micron и вернула себе второе место на рынке памяти HBM
21.12.2025 [21:55],
Николай Хижняк
В третьем квартале этого года Samsung Electronics обошла Micron Technology и вернула себе второе место на рынке высокоскоростной памяти (HBM). После падения на третье место в первом и втором кварталах компания продемонстрировала тенденцию к восстановлению, расширив поставки продуктов HBM3E (5-го поколения). 
Источник изображения: Counterpoint Research По данным исследовательской компании Counterpoint Research от 19 декабря, глобальная доля Samsung Electronics на рынке HBM (по выручке) в третьем квартале составила 22 %. По сравнению с предыдущим кварталом рост составил 7 процентных пунктов (с 15 %). За тот же период Micron заняла 21 % рынка, тем самым уступив второе место Samsung Electronics. SK hynix сохранила первую позицию с долей в 57 %. Хотя она по-прежнему является лидером рынка, её доминирование несколько ослабло по сравнению с предыдущим кварталом, когда её доля составляла 64 %. Согласно оценкам аналитиков, Samsung Electronics заложила основу для восстановления, преодолев негативный фактор сокращения экспорта в Китай и начав полномасштабные поставки продукции HBM3E с третьего квартала. Samsung также демонстрирует серьёзную конкуренцию на общем рынке DRAM. По доле рынка DRAM в третьем квартале, рассчитанной на основе выручки, SK hynix сохранила первое место с 34 %, в то время как доля Samsung Electronics достигла 33 % (рост на 1 п.п). Разрыв между Samsung и SK hynix составляет всего 1 процентный пункт. В отчёте говорится, что SK hynix сотворила настоящую сенсацию, впервые в истории обогнав Samsung Electronics и заняв первое место по выручке от DRAM в первом квартале этого года. Падение Samsung Electronics на второе место после 33-летнего удержания позиции «полупроводникового императора» с 1992 года стало беспрецедентным событием в истории полупроводниковой промышленности. Micron же заняла третье место с долей рынка в 26 % за тот же отчётный период. Рынок DRAM в этом квартале в целом вырос на 26 % по сравнению с предыдущим кварталом благодаря рекордному росту цен и увеличению объёмов поставок. Поскольку три ведущих производителя памяти сократили производство устаревшей DRAM, возник дефицит предложения, что привело к росту цен. Аналитики отрасли ожидают дальнейшего усиления конкуренции за лидерство на рынке HBM4 в следующем году. Samsung Electronics расширяет производственные мощности HBM3E во второй половине года и ускоряет разработку продуктов следующего поколения (HBM4). Ожидается, что SK hynix тоже сосредоточит все усилия на сохранении своего лидерства в сегменте HBM. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
