Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.

Компания Thermal Grizzly выпустила обновлённый модуль мониторинга питания для видеокарт WireView Pro, оснащённых 12+4-контактным разъёмом питания. Его разработал оверклокер Йон «Elmor» Сандстрёма (Jon Sandström). Устройство следит за уровнем энергопотребления видеокарты и температурой разъёма питания, а также сообщает пользователю о потенциальных проблемах.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Как сообщалось ранее, мощные флагманские видеокарты GeForce RTX 4090 могут быть подвержены проблеме потенциального расплавления коннекторов питания из-за высокой нагрузки. Одна из причин этого — неправильное подключение коннектора кабеля питания к разъёму питания видеокарты. Из-за особенности самого коннектора правильное или неправильное подключение было не столь очевидным для пользователя. С тех пор производители блоков питания и видеокарт выпустили улучшенные коннекторы и кабели, которые передают всю необходимую мощность на видеокарту только в том случае, когда всё подключено правильно.

Энергопотребление будущей GeForce RTX 5090 нового поколения, как ожидается, будет ещё больше, чем у актуальной флагманской модели RTX 4090. И наличие такого инструмента, как WireView Pro, призвано помочь предотвратить потенциальные проблемы с надёжным питанием или по крайней мере минимизировать их вероятность. В обновлённом модуле мониторинга WireView Pro встроен звуковой модуль, который предупредит пользователя громким писком в случае неправильного подключения кабеля питания к видеокарте.

Устройство WireView Pro обладает следующими функциями:

• следит за энергопотреблением видеокарты в реальном времени и также каждые 60 секунд делать запись в лог;
• с помощью встроенных сенсоров измеряет температуру коннекторов питания;
• считывает температуру с внешних сенсоров;
• определяет правильное подключение каждого контакта коннектора.

Thermal Grizzly предупреждает, что при работе WireView Pro может сильно нагреваться, независимо от того, с какой видеокартой он используется. Если видеокарта оснащена воздушной системой охлаждения, то устройство будет охлаждаться с помощью неё. И всё равно температура модуля в таком случае может достигать 60 градусов Цельсия. Однако если карта оснащена водоблоком СЖО, который не создаёт дополнительного воздушного потока к коннектору питания, температура модуля WireView Pro может достигать и 100 градусов. Другими словами, производитель предупреждает не прикасаться к WireView Pro при работе. Thermal Grizzly не уточняет, производились ли указанные замеры температуры на видеокартах с TDP 450 Вт или выше.

Перед приобретением WireView Pro также нужно проверить направление разъёма питания на самой видеокарте. Некоторые модели ускорителей оснащаются перевернутыми разъёмами, что означает, что для них нужно будет выбрать модель WireView Pro Reverse (R) вместо Normal (N).

Устройство мониторинга WireView Pro доступно для приобретения через официальный сайт компании Thermal Grizzly. Его стоимость составляет €70 или $76. Следует учитывать, что лучше всего устройство использовать с горизонтально установленной видеокартой из-за особенности расположения встроенного в модуль дисплея.

В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом.

Источник изображения: Thermal Grizzly

Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора.

Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока.

При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора.

Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем.

Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake.

Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами.

Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4.

По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США.

У каждого типа термоинтерфейса есть свои достоинства и недостатки. В частности, классическая термопаста имеет свойство деградировать со временем и выдавливаться из-под основания радиатора охладителя. Термопрокладки более стабильны по своей форме и их проще наносить первично, но они уступают по теплопроводности пластичной термопасте. Компании Thermal Grizzly, как сообщается, удалось добиться компромисса между двумя этими типами термоинтерфейса.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Термопрокладки PhaseSheet PTM, как можно понять из названия, используют эффект фазового перехода: при нагреве свыше 45 градусов Цельсия они увеличивают пластичность, более плотно прилегая к охлаждаемой поверхности под воздействием механического давления со стороны радиатора, при последующем остывании после выключения охлаждаемого элемента они опять обретают исходную жёсткость, исключая тем самым значительное влияние эффекта «выдавливания» термоинтерфейса. Кроме того, термопрокладка этой модели не проводит электричество.

Подобный вариант термоинтерфейса, по мнению создателей, оптимален для работы в условиях, когда обслуживание системы проводится очень редко. Термопрокладка имеет размеры 50 × 40 × 0,2 мм и снабжается удобным прозрачным аппликатором. Как отмечается в скупой на технические характеристики инструкции, для оптимального распределения термоинтерфейса PhaseSheet PTM необходимо приложить силу от 300 до 400 Н. Наилучшей теплопроводности прокладка после установки выходит после примерно десяти циклов нагрева до температуры более 60 градусов Цельсия с последующим остыванием. Стоимость одной термопрокладки Thermal Grizzly PhaseSheet PTM указанных размеров в фирменном интернет-магазине достигает $10,59.

Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.

В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly.

По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств.

Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel.

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.