Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Thermal Grizzly вывела на рынок инновационные термопрокладки с эффектом фазового перехода
27.07.2024 [07:16],
Алексей Разин
У каждого типа термоинтерфейса есть свои достоинства и недостатки. В частности, классическая термопаста имеет свойство деградировать со временем и выдавливаться из-под основания радиатора охладителя. Термопрокладки более стабильны по своей форме и их проще наносить первично, но они уступают по теплопроводности пластичной термопасте. Компании Thermal Grizzly, как сообщается, удалось добиться компромисса между двумя этими типами термоинтерфейса. 
Источник изображений: Thermal Grizzly Термопрокладки PhaseSheet PTM, как можно понять из названия, используют эффект фазового перехода: при нагреве свыше 45 градусов Цельсия они увеличивают пластичность, более плотно прилегая к охлаждаемой поверхности под воздействием механического давления со стороны радиатора, при последующем остывании после выключения охлаждаемого элемента они опять обретают исходную жёсткость, исключая тем самым значительное влияние эффекта «выдавливания» термоинтерфейса. Кроме того, термопрокладка этой модели не проводит электричество.  Подобный вариант термоинтерфейса, по мнению создателей, оптимален для работы в условиях, когда обслуживание системы проводится очень редко. Термопрокладка имеет размеры 50 × 40 × 0,2 мм и снабжается удобным прозрачным аппликатором. Как отмечается в скупой на технические характеристики инструкции, для оптимального распределения термоинтерфейса PhaseSheet PTM необходимо приложить силу от 300 до 400 Н. Наилучшей теплопроводности прокладка после установки выходит после примерно десяти циклов нагрева до температуры более 60 градусов Цельсия с последующим остыванием. Стоимость одной термопрокладки Thermal Grizzly PhaseSheet PTM указанных размеров в фирменном интернет-магазине достигает $10,59. Der8auer признал, что «облажался» с кастомными крышками для процессоров Intel LGA 1700
27.05.2024 [19:21],
Сергей Сурабекянц
Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.  В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly. По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств. Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel. Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C
18.05.2024 [16:21],
Николай Хижняк
Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал. 
Источник изображений: Thermal Grizzly По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации. «Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.  Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90. У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения. В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
