Тайваньская компания UMC хоть и уступила свои рыночные позиции растущей на внутренних китайских заказах компании SMIC с точки зрения выручки, остаётся опытным игроком рынка с достаточно широким ассортиментом услуг и обширной клиентской базой. Решение властей США поднять пошлины на импорт китайских чипов заставило некоторых клиентов присмотреться к услугам UMC.

Источник изображения: UMC

Об этом со ссылкой на Economic Daily News сообщает ресурс TrendForce. По данным источника, UMC сейчас активизировала переговоры с крупными западными клиентами, включая американскую Texas Instruments и немецкую Infineon. Поскольку со следующего года пошлины на ввоз в США полупроводниковых компонентов китайского производства вырастут в два раза до 50 %, поставщикам приходится искать новые площадки для выпуска чипов, предназначенных для американского рынка.

Уже во второй половине текущего года степень загрузки производственных линий UMC может вырасти до 70–75 %, хотя в последние месяцы компания страдала от нехватки заказов на фоне кризиса перепроизводства, вызванного пандемией. Прочие тайваньские контрактные производители тоже наблюдают подобную тенденцию. У Vanguard степень загрузки должна вырасти до уровня свыше 75 %, у PSMC достичь 85–90 %. Компания UMC надеется заключить с крупными зарубежными разработчиками чипов долгосрочные контракты.

Во-вторых, в сегменте компонентов для сетевого оборудования с прошлого месяца наблюдается рост спроса, поэтому UMC будет обеспечена дополнительными заказами MediaTek и Realtek уже в ближайшее время. По итогам апреля выручка UMC выросла на 8,67 % в последовательном сравнении до $614 млн, а в годовом сравнении она увеличилась на 6,93 %, достигнув 16-месячного максимума. Впрочем, на направлении автомобильной электроники и компонентов для сектора промышленной автоматизации складские запасы расходуются медленнее, чем ожидалось, и это соответствующим образом сдерживает рост спроса на услуги контрактных производителей.

Стремление Индии стать крупным игроком на рынке услуг по производству электроники с уровня мобильных устройств опустилось до компонентной базы, и теперь местные власти рассматривают предложения от желающих построить предприятия по выпуску чипов на совокупную сумму $21 млрд. Среди претендентов на субсидии упоминаются израильская Tower Semiconductor и индийская Tata Group.

Источник изображения: Tower Semiconductor

Тема поиска инвесторов для развития индийской полупроводниковой промышленности обычно ассоциируется с неудачными попытками Foxconn и местного холдинга Vedanta совместными усилиями организовать контрактное производство чипов на территории Индии. По информации Bloomberg, в настоящий момент Tower Semiconductor заявилась с проектом по строительству предприятия стоимостью $9 млрд, а индийский промышленный гигант Tata Group в размере бюджета уступает ей всего $1 млрд. Оба соискателя пытаются получить разрешение властей на строительство предприятий по выпуску чипов в родном для действующего премьер-министра страны штате Гуджарат.

Предполагается, что власти Индии готовы выделить на субсидирование подобных проектов в общей сложности $10 млрд, при этом государственные средства должны будут покрывать не более половины всех капитальных затрат, предусматриваемых профильными проектами. Первым претендентом на получение таких субсидий уже стала американская компания Micron Technology, которая собирается потратить $2,75 млрд на строительство в Гуджарате предприятия по тестированию и упаковке микросхем памяти. В совокупности с предложениями Tower и Tata набирается чуть меньше $20 млрд инвестиций, поэтому власти Индии наверняка будут вынуждены отсекать все прочие предложения, если хотят уложиться в изначально запланированный бюджет.

В планы израильской Tower Semiconductor, как отмечает Bloomberg, входит развитие предприятия на протяжении десяти лет, к концу периода прогнозирования оно должно освоить обработку 80 000 кремниевых пластин в месяц. Проект Tata Group подразумевает сотрудничество с тайваньскими PSMC или UMC в сфере производства чипов, причём приступить к строительству предприятия индийская компания планирует уже в этом году. Оба предприятия сосредоточатся на выпуске 40-нм или более «зрелых» чипов, но для индийской промышленности это будет серьёзный прорыв, даже с оглядкой на обязательное участие зарубежных партнёров.

Tata Group также планирует построить на востоке Индии предприятие за $3 млрд, которое специализировалось бы на тестировании и упаковке чипов, причём с возможностью их экспорта. Японская Renesas Electronics также рассматривает возможность строительства в Индии подобного предприятия, но в партнёрстве с местными компаниями. Реализация всех этих проектов на территории Индии без одобрения правительства не начнётся, но заявки могут быть рассмотрены уже в течение ближайших недель.

Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере.

Источник изображения: Intel

Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями.

К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся.

Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие.

Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет.

Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло.

Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) заявил, что он «осторожно оптимистичен» в отношении спроса на полупроводники в этом году, даже несмотря на макроэкономическую неопределённость. UMC увеличит капитальные вложения на 10 % — с $3 млрд в прошлом году до $3,3 млрд в этом. Эти средства пойдут на расширение производства в Сингапуре и южно-тайваньском Тайнане.

Источник изображения: UMC

В последние годы полупроводниковая промышленность оказалась под давлением, поскольку глобальные экономические проблемы снизили спрос на чипы, используемые во всём: от мобильных телефонов до автомобилей. Но сопрезидент UMC Джейсон Ванг (Jason Wang) ожидает, что ситуация начнёт улучшаться и общий спрос на производство чипов в первом квартале 2024 года «незначительно увеличится».

«Мы с осторожным оптимизмом смотрим на 2024 год. Однако перспективы все ещё относительно ограничены из-за макроэкономической неопределённости, [снижения] потребительских расходов, более высоких процентных ставок и инфляционного давления», — заявил Ванг. По его словам, основной целью компании в 2024 году станет повышение устойчивости компании, «чтобы выдержать рыночную турбулентность, а затем принять подъём рынка».

На прошлой неделе UMC объявила о сотрудничестве с Intel в разработке полупроводниковой технологической платформы для относительно зрелой 12-нанометровой технологии. UMC фокусируется на более зрелых техпроцессах, в отличие от своего гораздо более крупного конкурента TSMC, который вкладывает большие средства в самые передовые 2- и 1-нанометровые техпроцессы. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов ранее в этом месяце дал оптимистичный прогноз на фоне бума ИИ, который привёл к резкому росту мировых фондовых рынков.

UMC, в число клиентов которой входят американская компания Qualcomm и немецкая Infineon, сообщила о падении выручки в четвёртом квартале 2023 года на 19 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года до $1,76 млрд. Это на 3,7 % меньше, чем результат третьего квартала 2023 года.

Поставки пластин упали на 2,5 % в квартальном исчислении, а загрузка мощностей снизилась на один процент до 66 %. Акции UMC, которые котируются в Тайбэе, в этом году упали на 6,8 %, на 0,2 % отставая от общего падения на рынке. На последних торгах сегодня акции упали ещё на 1,2 % в преддверии опубликования финансового отчёта.

Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будет нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий.

Источник изображения: Intel

Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок.

Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов.

Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году.

Тайваньский контрактный производитель чипов UMC в прошлом году увеличила чистую прибыль на 56,32 % до рекордных $2,9 млрд, сообщает DigiTimes. В первом квартале этого года степень загрузки конвейера должна была снизиться с 90 до 70 %, а норма прибыли опуститься до 34‒36 %, но в дальнейшем дела пойдут в гору — уже со второго полугодия.

Источник изображения: UMC

В первом квартале, как ожидается, выручка UMC последовательно снизится на 20 %. Во втором квартале ситуация с затовариванием складов должна улучшиться, и это уже станет первым шагом к возвращению выручки к росту во втором полугодии. Для компании первый квартал текущего года был полон трудностей, как поясняют тайваньские источники. Склады всё ещё были переполнены продукцией, а клиенты не торопились размещать новые заказы. UMC пришлось пойти на сокращение расходов и отложить некоторую часть капитальных затрат на более отдалённое будущее.

Положительным фактором, влияющим на спрос в текущем году, UMC считает заинтересованность автопроизводителей в увеличении объёмов закупок полупроводниковых компонентов. Определённую выгоду компания получит и от миграции некоторых заказчиков из Китая, поскольку у UMC в результате появятся новые клиенты.

От дальнейшего повышения цен на свои услуги в условиях снижения спроса UMC воздержалась, и даже предлагает клиентам, сохраняющим относительно стабильные объёмы заказов, скидки до 10 %. Правда, они применяются только на тех направлениях, где степень загрузки производственных линий далека от оптимальной. В случае с 28-нм техпроцессом наблюдается полная загрузка и скидки не предоставляются. Компания фактически обеспечена заказами на этом направлении до конца 2023 года.

В четвёртом квартале тайваньская компания UMC увеличила выручку на 14,8 % в годовом сравнении, но последовательно она снизилась на 10 %. Капитальные затраты в прошлом году по примеру TSMC пришлось снизить на 10 % до $2,7 млрд. В текущем году сумма капитальных затрат не превысит $3 млрд, а сложные экономические условия, по мнению руководства, сохранятся как минимум до конца первого квартала.

Источник изображения: UMC

Как отметил президент UMC Джейсон Ван (Jason Wang), запасы продуктов заказчиков сейчас всё ещё выше нормы, а спрос остаётся низким, поэтому текущий квартал не внушает руководству компании особого оптимизма. Капитальные затраты на 2023 год хоть и будут ограничены суммой $3 млрд, обеспечат ввод в строй нового предприятия в третьем квартале на юге Тайваня. Главным катализатором роста спроса на полупроводниковые компоненты в этом году, по мнению руководства UMC, станет автомобильный сектор.

Объёмы поставок кремниевых пластин в четвёртом квартале последовательно сократились на 14,8 %, хотя выручка при этом снизилась только на 10 %. Это говорит о том, что ценовая политика UMC позволила частично компенсировать падение объёмов производства, а спрос сконцентрирован на более выгодной в реализации продукции. Отчасти этому способствовал сохраняющийся дефицит полупроводниковых компонентов, ведь он сильнее выражен в сегменте зрелой литографии, на которой специализируется UMC. Конкурирующая TSMC недавно предупредила, что её выручка в первом квартале может сократиться на 5 % из-за проблем со спросом и затовариванием складов клиентов, капитальные затраты тоже были урезаны.

В текущем квартале UMC ожидает столкнуться с последовательным снижением объёмов выпуска продукции на величину от 17 до 19 %, а степень загрузки оборудования снизится с нынешних 90 до 70 %.