Контрактный производитель полупроводников United Microelectronics Corporation (UMC) объявил, что его совет директоров утвердил поэтапный план расширения производства, чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны клиентов. В ближайшее время компания расширит мощности чистых помещений в Сингапуре и начнёт возведение нового завода в тайваньском Тайнане.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: umc.com

Двухэтапный подход поможет удовлетворить краткосрочный спрос клиентов и обеспечит компанию необходимой структурной основой для освоения будущих продуктов в области искусственного интеллекта и периферийных вычислений. Стратегия будет способствовать сокращению сроков поставки и обеспечит тесную связь краткосрочных капитальных затрат с гарантированными долгосрочными обязательствами перед клиентами.

В Сингапуре компания инвестирует в развёртывание чистых помещений на объекте четвёртой фазы и закупку оборудования для расширения мощностей в области кремниевой фотоники. Каркас здания уже построен, и UMC сможет оперативно расширять мощности по мере роста спроса со стороны клиентов. На Тайване компания построит новое здание завода, где будут объекты седьмой и восьмой фаз, благодаря чему UMC заложит основу для дальнейшего масштабирования технологий согласно планам развития продукции для клиентов, рассказал председатель совета директоров компании Стэн Хун (Stan Hung).

Тайвань останется глобальным центром UMC по производству продукции мирового класса, передовым исследованиям и разработкам, а также расширит возможности компании в области передовой упаковки. Расширение производства на объекте в рамках четвёртой фазы, в свою очередь, укрепит позиции Сингапура как крупнейшего предприятия UMC за пределами Тайваня — диверсификация будет способствовать повышению устойчивости цепочки поставок и развитию передовых технологий, включая кремниевую фотонику.

Тайваньская UMC словно бы существует в тени крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC, но при этом остаётся вторым по величине игроком этого сегмента на локальном рынке. Компании удалось наладить выпуск передовых чипов для фотоники на своём предприятии в Сингапуре.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: UMC

Об этом сообщило издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей компании. Подобная продукция, включающая кремниевую фотонику и решения с совместной упаковкой, будет востребована в инфраструктуре искусственного интеллекта, поэтому для UMC освоение её производства является важным шагом. Помимо прочего, UMC смогла перевести выпуск чипов для фотоники с кремниевых пластин типоразмера 200 мм на более эффективный 300 мм. Более совершенное оборудование, применяемое при производстве чипов, позволяет снизить затухание сигнала и улучшить быстродействие, а также повысить энергетическую эффективность.

Первым крупным заказчиком UMC в сфере чипов для фотоники станет сингапурский разработчик Silith Technology. Клиентами этой компании являются крупнейшие в мире поставщики оптических приёмопередатчиков — Innolight и Coherent, которые, в свою очередь, поставляют свою продукцию Nvidia и Google. Кремниевая фотоника обрела важное значение в период бума ИИ, поскольку скорость передачи информации в соответствующих системах сильно влияет на эффективность взаимодействия с ними.

Попутно UMC сотрудничает с бельгийской IMEC в рамках создания платформы для производства чипов для фотоники нового поколения, которая позволит со следующего года охватить более широкий круг клиентов. В 2027 году UMC также освоит технологию упаковки, позволяющую соединять чипы для фотоники с подложкой, на которой располагаются процессоры. Такая компоновка позволит значительно поднять скорости передачи информации внутри вычислительных систем.

К 2028 году UMC надеется предложить клиентам открытую платформу, позволяющую им создавать различные чипы оптических чипов и решений из области кремниевой фотоники. Определённые надежды возлагаются и на новые материалы типа тонкоплёночного ниобата лития (TFLN), позволяющие реализовать оптическое соединение с более высокими скоростями передачи и сниженным уровнем энергопотребления. Помимо Сингапура, разработкой сопутствующих технологий занимаются специалисты UMC, находящиеся на Тайване. Тем не менее, в ближайшие годы штат сингапурского подразделения компании будет расширяться с нынешних 100 с лишним человек.

Даже в условиях развития технологий совместной упаковки оптических и электрических соединений, как отмечают представители UMC, продолжит расти спрос на подключаемые оптические приёмопередатчики. Эта компания не имеет доступа к передовым литографическим технологиям, но находит рыночные ниши, которые позволяют ей успешно работать и развиваться в условиях жёсткой конкуренции.

Примерно три четверти выручки в современных условиях тайваньская TSMC получает от выпуска чипов по передовым технологиям от 7 нм и «тоньше», и процесс концентрации только ускоряется. Источники сообщают, что объёмы выпуска той же 28-нм продукции с начала года резко сократились.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: TSMC

В частности, как отмечает Commercial Times, на основном в этой части ассортимента услуг предприятии Fab 15A количество обрабатываемых пластин с 28-нм чипами с начала текущего года сократилось более чем на 25 %. Следует учитывать, что данная фабрика переводится на выпуск 4-нм продукции, поэтому отказ от 28-нм и 22-нм изделий вполне закономерен с этой точки зрения. Поскольку выпускать более совершенные 4-нм чипы на прежнем оборудовании нельзя, оно на Fab 15A заменяется на более новое. По соседству расположено предприятие Fab 15B, которое является основной площадкой TSMC по выпуску 7-нм продукции.

Если в начале года на всех подходящих для этого предприятиях TSMC выпускала по 200 000 кремниевых пластин с 28-нм чипами, то к июню она сократила объёмы до 150 000 кремниевых пластин в месяц. Попутно отмечается, что возведение комплекса Fab 25 на Тайване, где будет налажено производство чипов по передовому техпроцессу A14, идёт высокими темпами, часть строительных работ на территории корпуса P1 уже выполнена. TSMC старается перевести клиентов с 28-нм на 12-нм техпроцесс, одновременно увеличивая инвестиции в передовые техпроцессы типа A14 и 2-нм, а также более совершенные технологии упаковки чипов и кремниевую фотонику. Концентрация на этих направлениях позволяет компании поднять прибыльность и больше средств инвестировать в развитие производства.

Внутри 28-нм производства TSMC тоже наблюдается определённая концентрация и выбор приоритетов с точки зрения прибыльности. Сейчас этот техпроцесс в основном используется компанией для выпуска подложек для многокристальных чипов. Дискретные логические компоненты по 28-нм технологии эта компания выпускает во всё меньших количествах, открывая нишу для заработка другим участникам рынка. Клиенты TSMC в этом случае нередко обращаются за выпуском 28-нм чипов к UMC и VIS. При сохранении имеющихся тенденций UMC вообще может стать крупнейшим в мире производителем 28-нм изделий. Компания также расширяет объёмы выпуска 22-нм продукции.

VIS, которая связана капиталом с TSMC, одновременно концентрируется на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, но её новое предприятие в Сингапуре уже опирается на инфраструктуру для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это позволяет VIS рассчитывать на постепенный перевод заказов с конвейера TSMC, который отказывается от типоразмера 200 мм. До 80 % профильных мощностей TSMC будет передано VIS в течение ближайших пяти лет. Сейчас первая из компаний способна обрабатывать по 5 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм в год.

Эра генеративного ИИ открывает новые возможности даже для тех игроков полупроводникового рынка, кто исторически привык довольствоваться ролями второго плана. Тайваньская UMC при поддержке одного американского стартапа собирается наладить выпуск материала нового поколения, который будет востребован при организации оптических межсоединений в чипах.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: UMC

Речь идёт о тонкоплёночных чиплетах из ниобата лития, которые UMC собирается выпускать при поддержке американской компании HyperLight, основанной выходцами из Гарвардского университета и специализирующейся на нанотехнологиях в области оптики. Старший вице-президент UMC Джи-Си Хун (G.C. Hung) пояснил, что по мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие типы межсоединений скоро упрутся в предел своих физических возможностей. Уже сейчас, по его словам, многие клиенты из сферы ИИ обращаются к UMC с просьбой испытать новый вид межсоединений для оптических систем передачи информации нового поколения и проектов в сфере фотоники. Непосредственно UMC готова начать производство специализированных чиплетов уже в этом году.

Пропускная способность в рамках новой технологии изготовления межсоединений достигает 1,6 Тбит/с и выше, поэтому в центрах обработки данных она будет востребована. Конкурирующая TSMC тоже продвигает решения в сфере кремниевой фотоники; работы в этом направлении она ведёт совместно с Nvidia. Плоды их сотрудничества также появятся в текущем году.

Кремниевая фотоника сама по себе не является новшеством, но в текущем варианте реализации все оптические компоненты, включая модуляторы, создаются с использованием материалов на основе кремния. Это накладывает ограничения по скорости передачи информации, а также повышает энергопотребление. Тонкоплёночный материал на основе ниобата лития устраняет эти проблемы, обеспечивая более быструю конвертацию электрических сигналов в оптические. Энергопотребление при этом растёт медленнее, чем в случае с классической технологией. Кроме того, сами компоненты занимают меньше места и оказываются более эффективными.

В следующем году UMC запустит собственную платформу в сфере фотоники, позволяющую интегрировать разработанные клиентами чипы с решениями в этой области на уровне упаковки. Для стартапа HyperLight сотрудничество с UMC даст возможность поставить на конвейер перспективные разработки, получив доступ к широкому спектру клиентов. Помимо HyperLight, тайваньская UMC собирается сотрудничать с двумя другими американскими компаниями — Intel и Polar Semiconductor, чтобы организовать производство полупроводниковых компонентов на территории США.

Традиционно за «урожайным» с точки зрения заказов на выпуск чипов вторым полугодием следовал сезонный спад в первом квартале, но бум инфраструктуры искусственного интеллекта изменил эту тенденцию. Как отмечает Central News Agency, в этом квартале спрос на полупроводниковые компоненты вызовет последовательный рост объёмов производства даже у не самых крупных участников рынка.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, в случае с тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS) объёмы поставок продукции в текущем квартале должны последовательно увеличиться на 1–3 %, хотя средние цены реализации из-за изменений в ассортименте продукции и снизятся на 3–5 %. Соответственно, выручка компании в первом квартале останется либо на уровне предыдущего, либо даже снизится на 4 %. VIS почувствовала приток заказов на микросхемы для телевизоров и устройств для электронных книг, а со стороны сегмента ИИ повышенным спросом пользуется силовая электроника.

Сама TSMC, которая владеет пакетом акций VIS, в этом квартале рассчитывает получить рекордную выручку, но её бизнес больше зависит от рынка компонентов для инфраструктуры ИИ, поэтому в таком прогнозе нет ничего удивительного. Последовательно её выручка должна увеличиться на 4 %, чтобы попасть в диапазон от $34,6 до $35,8 млрд.

VIS уже работает с полной загрузкой своих производственных линий, но предупреждает своих клиентов, что с апреля цены на её услуги вырастут ещё на 10–15 %. Это должно дополнительно увеличить норму прибыли данной компании. Тайваньская PSMC также намеревается поднять цены, причём даже на такую дешёвую в прошлом продукцию, как драйверы для дисплеев и датчики изображения для камер. Фактически, цены растут уже с января. С марта придётся поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. На выручку и объёмы продаж PSMC эти тенденции в первом квартале повлиять не успеют.

UMC в текущем квартале намеревается удержать цены и объёмы поставок на уровне предыдущего, но и это будет прогрессом по сравнению с предыдущими периодами, когда в первом квартале наблюдалось сезонное снижение показателей на 8–9 %. Локомотивом роста для UMC станет спрос на сигнальные процессоры для смартфонов и драйверы для панелей AMOLED, которые выпускаются по 22-нм технологии.

Тайваньские власти вполне обоснованно выразили озабоченность возможностью влияния пошлин со стороны США на экономику острова, которая в значительной степени зависит от экспорта полупроводниковой продукции. Местные чиновники уже обнадёжили инвесторов, заявив, что как минимум TSMC удастся избежать повышенных до 100 % пошлин на поставку чипов в США.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: TSMC

Соответствующие разъяснения сделал глава Национального совета по развитию Тайваня Лю Цзинь Цзин (Liu Chin-ching): «TSMC освобождена от уплаты тарифов на чипы, поскольку она построила предприятия в США». Чиновник добавил, что хотя прочие тайваньские компании и столкнутся с повышенными тарифами в США, при сопоставимой величине таможенных пошлин они смогут оставаться впереди конкурентов. Проблема заключается в том, что основная часть тайваньской продукции будет в США облагаться по ставке 20 %, тогда как корейские и японские изделия ограничатся тарифом на уровне 15 %. Тем более, что в отношении продукции тех же Samsung и SK hynix повышенные тарифы действовать не будут.

Власти Тайваня готовы продолжать переговоры с американскими коллегами по поводу тарифов, как подчеркнул министр. Темпы роста экономики острова в этом году должны составить 3,1 % даже не в самых благоприятных условиях. Во втором квартале экспорт высокотехнологичной продукции с Тайваня продемонстрировал рост на 7,96 %, увеличившись максимально за четыре года. Во многом этому способствовали поставки передовых чипов, выпускаемых TSMC для клиентов в разных странах. Эта компания с уровнем капитализации около $1 трлн формирует почти 40 % веса фондового индекса Тайваня. Новости об освобождении TSMC от тарифов также способствовали дальнейшему укреплению тайваньского доллара.

Контрактный производитель чипов UMC, который также базируется на Тайване, может избежать полного влияния тарифов в США благодаря своему сотрудничеству с корпорацией Intel, как добавил тайваньский чиновник. Напомним, соглашение между компаниями подразумевает использование 12-нм технологии на территории США с применением пространственной структуры транзисторов FinFET. Поскольку в прямом смысле UMC не располагает собственными предприятиями в США, для неё тарифы могут быть снижены лишь отчасти, но это пока лишь предположения.

Если же вернуться к TSMC, то масштабы её инвестиций в производство на территории США пока ограничены суммой $165 млрд, хотя слухи не без помощи президента Трампа накануне пытались увеличить сумму до $300 млрд или даже $400 млрд. За несколько лет TSMC предстоит построить в Аризоне шесть предприятий по обработке кремниевых пластин и два предприятия по упаковке чипов. Для покрытия потребностей внутреннего рынка США этих мощностей всё равно не хватит, так что в переговорах с властями страны возможны и другие уступки и обязательства со стороны TSMC.

Крупнейший контрактный производитель чипов на Тайване, компания TSMC, в последние годы прилагает усилия к расширению своего присутствия за пределами острова, извлекая уроки из пандемии и учитывая геополитическую конъюнктуру. Её более мелкий конкурент UMC также замечен в подобной активности — новое предприятие этой компании на днях было запущено в Сингапуре.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: UMC

Это второе предприятие UMC на этой территории, его строительство обошлось компании в $5 млрд, а выпускаться здесь будет передовая по меркам данного производителя 28-нм и 22-нм продукция. Помимо прочего, для сторонних заказчиков предприятие будет выпускать контроллеры дисплеев, микросхемы памяти для умных устройств и телекоммуникационные компоненты. К выпуску опытной продукции на новом предприятии UMC приступит в этом году, но массовое будет запущено не ранее следующего.

Первоначально предприятие должно было начать свою работу в 2024 году, но задержки с монтажом оборудования и ограниченный спрос на дополнительные производственные мощности вынудили компанию задержать ввод нового объекта в строй. Проектная мощность подразумевает ежемесячную обработку 30 000 кремниевых пластин. Не только UMC сталкивается с перекосами в спросе на чипы, выпускаемые с помощью зрелых техпроцессов. TSMC и ASE Technology задерживают расширение профильных мощностей в Японии и Малайзии, мотивируя это низким спросом на автомобильные полупроводниковые компоненты и чипы для сегмента промышленной автоматизации.

Помимо Тайваня и Сингапура, UMC располагает предприятиями в Китае и Японии. Появление новой площадки в Сингапуре будет способствовать диверсификации производства по географическому признаку. В США с 2027 года компания начнёт в сотрудничестве с Intel выпускать 12-нм изделия. В Сингапуре к тому времени может появиться совместное предприятие европейской NXP и тайваньской VIS. В этой стране американская Micron Technology также наладит выпуск передовой памяти типа HBM, поэтому Сингапур весьма востребован в этом смысле, хотя и располагает весьма ограниченной площадью территории. На церемонии открытия нового предприятия UMC присутствовали многие высокопоставленные сингапурские чиновники.

С приходом к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) его стремление организовать на территории страны производство самых важных товаров активировало самые разные переговоры в сфере бизнеса. GlobalFoundries, как сообщается, задумалась о поглощении тайваньского конкурента UMC, чтобы в целом диверсифицировать производственную базу.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: UMC

По крайней мере, соответствующие слухи вчера начало обсуждать японское издание Nikkei Asian Review, сославшись на участие в переговорах не только представителей обеих компаний, но и некоторых чиновников по обе стороны океана. По данным источников, идею плотного сотрудничества GlobalFoundries и UMC начали обсуждать ещё пару лет назад. Каждая из компаний контролирует около 5 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении, их слияние позволило бы создать крупного игрока в сегменте зрелой литографии. Если учесть, что на зрелые техпроцессы приходится до 70 % объёмов мирового производства чипов, то стратегическое значение этой сделки было бы сложно оспаривать.

Географическое распределение сфер влияния в секторе зрелой литографии по состоянию на 2023 год было таким: Тайвань покрывал 44 % потребностей мирового рынка, далее следовал Китай с 31 %, а на долю США приходились всего 5 %. Примечательно, что номинально считающаяся американской компания GlobalFoundries при этом с точки зрения капитала до сих пор контролируется инвесторами из ОАЭ. Компания UMC является старейшим тайваньским контрактным производителем чипов, она была основана в 1980 году, но созданная позже TSMC смогла добиться мирового лидерства как с точки зрения литографических технологий, так и по выручке.

Попытки заманить UMC на американскую почву начали предприниматься ещё при Байдене, но тайваньская компания отказывалась строить предприятия в США, объясняя это слишком высокими операционными расходами. Отчасти это удалось только компании Intel, которая совместно с UMC договорилась адаптировать 12-нм технологию последней таким образом, чтобы наладить выпуск соответствующих чипов на свободных производственных линиях Intel в США на правах арендатора. Выпуск чипов по такой схеме партнёры начнут в 2027 году.

UMC располагает производственными мощностями на Тайване, в Сингапуре, Китае и Японии. У GlobalFoundries также есть предприятие в Сингапуре, а ещё компания владеет доставшимися от AMD фабриками в Германии. Кроме того, GlobalFoundries располагает несколькими предприятиями в штате Нью-Йорк, что и позволяет ей считаться американским производителем чипов. Потенциальный союз двух компаний имеет смысл и с точки зрения противостояния экспансии китайских конкурентов. Базирующаяся в КНР компания SMIC по итогам прошлого года вытеснила ту же UMC с третьего места в рейтинге крупнейших по величине выручки контрактных производителей чипов в мире.

Важно понимать, что сделка между GlobalFoundries и UMC неизбежно потребовала бы согласования с антимонопольными органами разных регионов, включая Китай. Правительство последнего уже заблокировало сделку по покупке американской корпорацией Intel израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, поэтому с этой точки зрения питать иллюзий по поводу лояльности КНР к подобным идеям не стоит.

Представители GlobalFoundries публикацию Nikkei комментировать отказались, а финансовый директор UMC Читун Лю (Chitung Liu) заявил, что его компания в настоящее время не вовлечена в переговоры о слиянии и не будет комментировать слухи о возможном участии в них других компаний. UMC старается поддерживать хорошие отношения с властями тех стран, где осуществляет свою деятельность. Примечательно, что акции GlobalFoundries на слухи о предстоящем слиянии с UMC почти не отреагировали, тогда как ценные бумаги последней в моменте поднимались почти на 13 %.

На юге Тайваня этим утром были зарегистрированы подземные толчки магнитудой до 6,4 баллов, что вынудило компании TSMC и UMC эвакуировать персонал своих предприятий, расположенных в южной и центральной части острова. Как отметили представители TSMC, конструктивные элементы зданий не были повреждены, все сотрудники находятся в безопасности, и в настоящее время работа местных предприятий уже возобновлена.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: TSMC

На предприятиях TSMC, которые подверглись эвакуации, производится осмотр помещений и оценка возможного ущерба, но пока о таковом не сообщается. В подобных случаях нередко повреждается часть продукции, поскольку экстренное завершение работы оборудования приводит к её отбраковке, но для анализа возможных последствий потребуется некоторое время. Линии энергоснабжения и водопровод, необходимые для деятельности предприятий TSMC, в результате землетрясения не были повреждены.

Компания UMC, которая также выпускает чипы по заказу на своих предприятиях на Тайване, также проводила эвакуацию сотрудников, но о вероятных материальных потерях ничего не сообщает. В целом, в результате землетрясения на юге Тайваня пострадали не менее 27 человек, около 30 000 домохозяйств в течение нескольких часов оставались без электричества. До недавних пор на Тайване было сосредоточено до 92 % площадок по производству чипов с использованием передовых литографических технологий. Данный регион подвержен землетрясениям и ураганам, поэтому мысли о диверсификации производства чипов по географическому признаку начинают посещать и действующее руководство TSMC. Помимо США, новое предприятие компании начало работу в Японии, ещё одно должно появиться в Германии.