Опрос
|
реклама
Быстрый переход
UMC начнёт выпуск чиплетов из ниобата лития для оптических интерфейсов в ИИ-чипах будущего
12.03.2026 [12:43],
Алексей Разин
Эра генеративного ИИ открывает новые возможности даже для тех игроков полупроводникового рынка, кто исторически привык довольствоваться ролями второго плана. Тайваньская UMC при поддержке одного американского стартапа собирается наладить выпуск материала нового поколения, который будет востребован при организации оптических межсоединений в чипах. 
Источник изображения: UMC Речь идёт о тонкоплёночных чиплетах из ниобата лития, которые UMC собирается выпускать при поддержке американской компании HyperLight, основанной выходцами из Гарвардского университета и специализирующейся на нанотехнологиях в области оптики. Старший вице-президент UMC Джи-Си Хун (G.C. Hung) пояснил, что по мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие типы межсоединений скоро упрутся в предел своих физических возможностей. Уже сейчас, по его словам, многие клиенты из сферы ИИ обращаются к UMC с просьбой испытать новый вид межсоединений для оптических систем передачи информации нового поколения и проектов в сфере фотоники. Непосредственно UMC готова начать производство специализированных чиплетов уже в этом году. Пропускная способность в рамках новой технологии изготовления межсоединений достигает 1,6 Тбит/с и выше, поэтому в центрах обработки данных она будет востребована. Конкурирующая TSMC тоже продвигает решения в сфере кремниевой фотоники; работы в этом направлении она ведёт совместно с Nvidia. Плоды их сотрудничества также появятся в текущем году. Кремниевая фотоника сама по себе не является новшеством, но в текущем варианте реализации все оптические компоненты, включая модуляторы, создаются с использованием материалов на основе кремния. Это накладывает ограничения по скорости передачи информации, а также повышает энергопотребление. Тонкоплёночный материал на основе ниобата лития устраняет эти проблемы, обеспечивая более быструю конвертацию электрических сигналов в оптические. Энергопотребление при этом растёт медленнее, чем в случае с классической технологией. Кроме того, сами компоненты занимают меньше места и оказываются более эффективными. В следующем году UMC запустит собственную платформу в сфере фотоники, позволяющую интегрировать разработанные клиентами чипы с решениями в этой области на уровне упаковки. Для стартапа HyperLight сотрудничество с UMC даст возможность поставить на конвейер перспективные разработки, получив доступ к широкому спектру клиентов. Помимо HyperLight, тайваньская UMC собирается сотрудничать с двумя другими американскими компаниями — Intel и Polar Semiconductor, чтобы организовать производство полупроводниковых компонентов на территории США. ИИ-бум «сломал» мировой рынок чипов, отменив традиционный спад спроса в первом квартале
09.02.2026 [11:15],
Алексей Разин
Традиционно за «урожайным» с точки зрения заказов на выпуск чипов вторым полугодием следовал сезонный спад в первом квартале, но бум инфраструктуры искусственного интеллекта изменил эту тенденцию. Как отмечает Central News Agency, в этом квартале спрос на полупроводниковые компоненты вызовет последовательный рост объёмов производства даже у не самых крупных участников рынка. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, в случае с тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS) объёмы поставок продукции в текущем квартале должны последовательно увеличиться на 1–3 %, хотя средние цены реализации из-за изменений в ассортименте продукции и снизятся на 3–5 %. Соответственно, выручка компании в первом квартале останется либо на уровне предыдущего, либо даже снизится на 4 %. VIS почувствовала приток заказов на микросхемы для телевизоров и устройств для электронных книг, а со стороны сегмента ИИ повышенным спросом пользуется силовая электроника. Сама TSMC, которая владеет пакетом акций VIS, в этом квартале рассчитывает получить рекордную выручку, но её бизнес больше зависит от рынка компонентов для инфраструктуры ИИ, поэтому в таком прогнозе нет ничего удивительного. Последовательно её выручка должна увеличиться на 4 %, чтобы попасть в диапазон от $34,6 до $35,8 млрд. VIS уже работает с полной загрузкой своих производственных линий, но предупреждает своих клиентов, что с апреля цены на её услуги вырастут ещё на 10–15 %. Это должно дополнительно увеличить норму прибыли данной компании. Тайваньская PSMC также намеревается поднять цены, причём даже на такую дешёвую в прошлом продукцию, как драйверы для дисплеев и датчики изображения для камер. Фактически, цены растут уже с января. С марта придётся поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. На выручку и объёмы продаж PSMC эти тенденции в первом квартале повлиять не успеют. UMC в текущем квартале намеревается удержать цены и объёмы поставок на уровне предыдущего, но и это будет прогрессом по сравнению с предыдущими периодами, когда в первом квартале наблюдалось сезонное снижение показателей на 8–9 %. Локомотивом роста для UMC станет спрос на сигнальные процессоры для смартфонов и драйверы для панелей AMOLED, которые выпускаются по 22-нм технологии. Продукция TSMC не будет облагаться 100-процентной пошлиной в США
07.08.2025 [08:34],
Алексей Разин
Тайваньские власти вполне обоснованно выразили озабоченность возможностью влияния пошлин со стороны США на экономику острова, которая в значительной степени зависит от экспорта полупроводниковой продукции. Местные чиновники уже обнадёжили инвесторов, заявив, что как минимум TSMC удастся избежать повышенных до 100 % пошлин на поставку чипов в США. 
Источник изображения: TSMC Соответствующие разъяснения сделал глава Национального совета по развитию Тайваня Лю Цзинь Цзин (Liu Chin-ching): «TSMC освобождена от уплаты тарифов на чипы, поскольку она построила предприятия в США». Чиновник добавил, что хотя прочие тайваньские компании и столкнутся с повышенными тарифами в США, при сопоставимой величине таможенных пошлин они смогут оставаться впереди конкурентов. Проблема заключается в том, что основная часть тайваньской продукции будет в США облагаться по ставке 20 %, тогда как корейские и японские изделия ограничатся тарифом на уровне 15 %. Тем более, что в отношении продукции тех же Samsung и SK hynix повышенные тарифы действовать не будут. Власти Тайваня готовы продолжать переговоры с американскими коллегами по поводу тарифов, как подчеркнул министр. Темпы роста экономики острова в этом году должны составить 3,1 % даже не в самых благоприятных условиях. Во втором квартале экспорт высокотехнологичной продукции с Тайваня продемонстрировал рост на 7,96 %, увеличившись максимально за четыре года. Во многом этому способствовали поставки передовых чипов, выпускаемых TSMC для клиентов в разных странах. Эта компания с уровнем капитализации около $1 трлн формирует почти 40 % веса фондового индекса Тайваня. Новости об освобождении TSMC от тарифов также способствовали дальнейшему укреплению тайваньского доллара. Контрактный производитель чипов UMC, который также базируется на Тайване, может избежать полного влияния тарифов в США благодаря своему сотрудничеству с корпорацией Intel, как добавил тайваньский чиновник. Напомним, соглашение между компаниями подразумевает использование 12-нм технологии на территории США с применением пространственной структуры транзисторов FinFET. Поскольку в прямом смысле UMC не располагает собственными предприятиями в США, для неё тарифы могут быть снижены лишь отчасти, но это пока лишь предположения. Если же вернуться к TSMC, то масштабы её инвестиций в производство на территории США пока ограничены суммой $165 млрд, хотя слухи не без помощи президента Трампа накануне пытались увеличить сумму до $300 млрд или даже $400 млрд. За несколько лет TSMC предстоит построить в Аризоне шесть предприятий по обработке кремниевых пластин и два предприятия по упаковке чипов. Для покрытия потребностей внутреннего рынка США этих мощностей всё равно не хватит, так что в переговорах с властями страны возможны и другие уступки и обязательства со стороны TSMC. UMC открыла в Сингапуре новое передовое предприятие, снижая зависимость от Тайваня
02.04.2025 [06:25],
Алексей Разин
Крупнейший контрактный производитель чипов на Тайване, компания TSMC, в последние годы прилагает усилия к расширению своего присутствия за пределами острова, извлекая уроки из пандемии и учитывая геополитическую конъюнктуру. Её более мелкий конкурент UMC также замечен в подобной активности — новое предприятие этой компании на днях было запущено в Сингапуре. 
Источник изображения: UMC Это второе предприятие UMC на этой территории, его строительство обошлось компании в $5 млрд, а выпускаться здесь будет передовая по меркам данного производителя 28-нм и 22-нм продукция. Помимо прочего, для сторонних заказчиков предприятие будет выпускать контроллеры дисплеев, микросхемы памяти для умных устройств и телекоммуникационные компоненты. К выпуску опытной продукции на новом предприятии UMC приступит в этом году, но массовое будет запущено не ранее следующего. Первоначально предприятие должно было начать свою работу в 2024 году, но задержки с монтажом оборудования и ограниченный спрос на дополнительные производственные мощности вынудили компанию задержать ввод нового объекта в строй. Проектная мощность подразумевает ежемесячную обработку 30 000 кремниевых пластин. Не только UMC сталкивается с перекосами в спросе на чипы, выпускаемые с помощью зрелых техпроцессов. TSMC и ASE Technology задерживают расширение профильных мощностей в Японии и Малайзии, мотивируя это низким спросом на автомобильные полупроводниковые компоненты и чипы для сегмента промышленной автоматизации. Помимо Тайваня и Сингапура, UMC располагает предприятиями в Китае и Японии. Появление новой площадки в Сингапуре будет способствовать диверсификации производства по географическому признаку. В США с 2027 года компания начнёт в сотрудничестве с Intel выпускать 12-нм изделия. В Сингапуре к тому времени может появиться совместное предприятие европейской NXP и тайваньской VIS. В этой стране американская Micron Technology также наладит выпуск передовой памяти типа HBM, поэтому Сингапур весьма востребован в этом смысле, хотя и располагает весьма ограниченной площадью территории. На церемонии открытия нового предприятия UMC присутствовали многие высокопоставленные сингапурские чиновники. Слухи о намерениях GlobalFoundries купить тайваньскую UMC вызвали рост курса акций последней на 13 %
01.04.2025 [05:01],
Алексей Разин
С приходом к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) его стремление организовать на территории страны производство самых важных товаров активировало самые разные переговоры в сфере бизнеса. GlobalFoundries, как сообщается, задумалась о поглощении тайваньского конкурента UMC, чтобы в целом диверсифицировать производственную базу. 
Источник изображения: UMC По крайней мере, соответствующие слухи вчера начало обсуждать японское издание Nikkei Asian Review, сославшись на участие в переговорах не только представителей обеих компаний, но и некоторых чиновников по обе стороны океана. По данным источников, идею плотного сотрудничества GlobalFoundries и UMC начали обсуждать ещё пару лет назад. Каждая из компаний контролирует около 5 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении, их слияние позволило бы создать крупного игрока в сегменте зрелой литографии. Если учесть, что на зрелые техпроцессы приходится до 70 % объёмов мирового производства чипов, то стратегическое значение этой сделки было бы сложно оспаривать. Географическое распределение сфер влияния в секторе зрелой литографии по состоянию на 2023 год было таким: Тайвань покрывал 44 % потребностей мирового рынка, далее следовал Китай с 31 %, а на долю США приходились всего 5 %. Примечательно, что номинально считающаяся американской компания GlobalFoundries при этом с точки зрения капитала до сих пор контролируется инвесторами из ОАЭ. Компания UMC является старейшим тайваньским контрактным производителем чипов, она была основана в 1980 году, но созданная позже TSMC смогла добиться мирового лидерства как с точки зрения литографических технологий, так и по выручке. Попытки заманить UMC на американскую почву начали предприниматься ещё при Байдене, но тайваньская компания отказывалась строить предприятия в США, объясняя это слишком высокими операционными расходами. Отчасти это удалось только компании Intel, которая совместно с UMC договорилась адаптировать 12-нм технологию последней таким образом, чтобы наладить выпуск соответствующих чипов на свободных производственных линиях Intel в США на правах арендатора. Выпуск чипов по такой схеме партнёры начнут в 2027 году. UMC располагает производственными мощностями на Тайване, в Сингапуре, Китае и Японии. У GlobalFoundries также есть предприятие в Сингапуре, а ещё компания владеет доставшимися от AMD фабриками в Германии. Кроме того, GlobalFoundries располагает несколькими предприятиями в штате Нью-Йорк, что и позволяет ей считаться американским производителем чипов. Потенциальный союз двух компаний имеет смысл и с точки зрения противостояния экспансии китайских конкурентов. Базирующаяся в КНР компания SMIC по итогам прошлого года вытеснила ту же UMC с третьего места в рейтинге крупнейших по величине выручки контрактных производителей чипов в мире. Важно понимать, что сделка между GlobalFoundries и UMC неизбежно потребовала бы согласования с антимонопольными органами разных регионов, включая Китай. Правительство последнего уже заблокировало сделку по покупке американской корпорацией Intel израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, поэтому с этой точки зрения питать иллюзий по поводу лояльности КНР к подобным идеям не стоит. Представители GlobalFoundries публикацию Nikkei комментировать отказались, а финансовый директор UMC Читун Лю (Chitung Liu) заявил, что его компания в настоящее время не вовлечена в переговоры о слиянии и не будет комментировать слухи о возможном участии в них других компаний. UMC старается поддерживать хорошие отношения с властями тех стран, где осуществляет свою деятельность. Примечательно, что акции GlobalFoundries на слухи о предстоящем слиянии с UMC почти не отреагировали, тогда как ценные бумаги последней в моменте поднимались почти на 13 %. Фабрики TSMC остановились из-за землетрясения на Тайване, но ненадолго
21.01.2025 [08:54],
Алексей Разин
На юге Тайваня этим утром были зарегистрированы подземные толчки магнитудой до 6,4 баллов, что вынудило компании TSMC и UMC эвакуировать персонал своих предприятий, расположенных в южной и центральной части острова. Как отметили представители TSMC, конструктивные элементы зданий не были повреждены, все сотрудники находятся в безопасности, и в настоящее время работа местных предприятий уже возобновлена. 
Источник изображения: TSMC На предприятиях TSMC, которые подверглись эвакуации, производится осмотр помещений и оценка возможного ущерба, но пока о таковом не сообщается. В подобных случаях нередко повреждается часть продукции, поскольку экстренное завершение работы оборудования приводит к её отбраковке, но для анализа возможных последствий потребуется некоторое время. Линии энергоснабжения и водопровод, необходимые для деятельности предприятий TSMC, в результате землетрясения не были повреждены. Компания UMC, которая также выпускает чипы по заказу на своих предприятиях на Тайване, также проводила эвакуацию сотрудников, но о вероятных материальных потерях ничего не сообщает. В целом, в результате землетрясения на юге Тайваня пострадали не менее 27 человек, около 30 000 домохозяйств в течение нескольких часов оставались без электричества. До недавних пор на Тайване было сосредоточено до 92 % площадок по производству чипов с использованием передовых литографических технологий. Данный регион подвержен землетрясениям и ураганам, поэтому мысли о диверсификации производства чипов по географическому признаку начинают посещать и действующее руководство TSMC. Помимо США, новое предприятие компании начало работу в Японии, ещё одно должно появиться в Германии. Пошлины США на китайские чипы и восстановление спроса на чипы вызвали резкий рост заказов у UMC
27.05.2024 [15:35],
Алексей Разин
Тайваньская компания UMC хоть и уступила свои рыночные позиции растущей на внутренних китайских заказах компании SMIC с точки зрения выручки, остаётся опытным игроком рынка с достаточно широким ассортиментом услуг и обширной клиентской базой. Решение властей США поднять пошлины на импорт китайских чипов заставило некоторых клиентов присмотреться к услугам UMC. 
Источник изображения: UMC Об этом со ссылкой на Economic Daily News сообщает ресурс TrendForce. По данным источника, UMC сейчас активизировала переговоры с крупными западными клиентами, включая американскую Texas Instruments и немецкую Infineon. Поскольку со следующего года пошлины на ввоз в США полупроводниковых компонентов китайского производства вырастут в два раза до 50 %, поставщикам приходится искать новые площадки для выпуска чипов, предназначенных для американского рынка. Уже во второй половине текущего года степень загрузки производственных линий UMC может вырасти до 70–75 %, хотя в последние месяцы компания страдала от нехватки заказов на фоне кризиса перепроизводства, вызванного пандемией. Прочие тайваньские контрактные производители тоже наблюдают подобную тенденцию. У Vanguard степень загрузки должна вырасти до уровня свыше 75 %, у PSMC достичь 85–90 %. Компания UMC надеется заключить с крупными зарубежными разработчиками чипов долгосрочные контракты. Во-вторых, в сегменте компонентов для сетевого оборудования с прошлого месяца наблюдается рост спроса, поэтому UMC будет обеспечена дополнительными заказами MediaTek и Realtek уже в ближайшее время. По итогам апреля выручка UMC выросла на 8,67 % в последовательном сравнении до $614 млн, а в годовом сравнении она увеличилась на 6,93 %, достигнув 16-месячного максимума. Впрочем, на направлении автомобильной электроники и компонентов для сектора промышленной автоматизации складские запасы расходуются медленнее, чем ожидалось, и это соответствующим образом сдерживает рост спроса на услуги контрактных производителей. Intel будет сдавать в аренду оборудование и производственные площадки другим производителям чипов
21.02.2024 [12:19],
Алексей Разин
Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями. К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся. Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие. Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет. Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло. UMC с осторожным оптимизмом оценила перспективы рынка чипов и увеличит капвложения до $3,3 млрд
31.01.2024 [20:08],
Сергей Сурабекянц
Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) заявил, что он «осторожно оптимистичен» в отношении спроса на полупроводники в этом году, даже несмотря на макроэкономическую неопределённость. UMC увеличит капитальные вложения на 10 % — с $3 млрд в прошлом году до $3,3 млрд в этом. Эти средства пойдут на расширение производства в Сингапуре и южно-тайваньском Тайнане. 
Источник изображения: UMC В последние годы полупроводниковая промышленность оказалась под давлением, поскольку глобальные экономические проблемы снизили спрос на чипы, используемые во всём: от мобильных телефонов до автомобилей. Но сопрезидент UMC Джейсон Ванг (Jason Wang) ожидает, что ситуация начнёт улучшаться и общий спрос на производство чипов в первом квартале 2024 года «незначительно увеличится». «Мы с осторожным оптимизмом смотрим на 2024 год. Однако перспективы все ещё относительно ограничены из-за макроэкономической неопределённости, [снижения] потребительских расходов, более высоких процентных ставок и инфляционного давления», — заявил Ванг. По его словам, основной целью компании в 2024 году станет повышение устойчивости компании, «чтобы выдержать рыночную турбулентность, а затем принять подъём рынка». На прошлой неделе UMC объявила о сотрудничестве с Intel в разработке полупроводниковой технологической платформы для относительно зрелой 12-нанометровой технологии. UMC фокусируется на более зрелых техпроцессах, в отличие от своего гораздо более крупного конкурента TSMC, который вкладывает большие средства в самые передовые 2- и 1-нанометровые техпроцессы. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов ранее в этом месяце дал оптимистичный прогноз на фоне бума ИИ, который привёл к резкому росту мировых фондовых рынков. UMC, в число клиентов которой входят американская компания Qualcomm и немецкая Infineon, сообщила о падении выручки в четвёртом квартале 2023 года на 19 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года до $1,76 млрд. Это на 3,7 % меньше, чем результат третьего квартала 2023 года. Поставки пластин упали на 2,5 % в квартальном исчислении, а загрузка мощностей снизилась на один процент до 66 %. Акции UMC, которые котируются в Тайбэе, в этом году упали на 6,8 %, на 0,2 % отставая от общего падения на рынке. На последних торгах сегодня акции упали ещё на 1,2 % в преддверии опубликования финансового отчёта. Intel и UMC вместе займутся контрактным производством 12-нм чипов
25.01.2024 [18:29],
Павел Котов
Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будет нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий. 
Источник изображения: Intel Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок. Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов. Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
