Слухи о подготовке процессоров AMD Ryzen Threadripper PRO 7000-й серии на архитектуре Zen 4 к выпуску ходят уже давно. Косвенным признаком их скоро выхода можно считать появление чипа Ryzen Threadripper PRO 7985WX, а точнее его инженерного образца, в продаже. Известный источник утечек @YuuKi_AnS поделился фотографией новинки, которая уже доступна на сером рынке.

Источник изображения: @Yuuki_AnS / X

Источник опубликовал фотографию, предположительно, нового процессора AMD Ryzen Threadripper Pro 7985WX. На снимке запечатлён чип в матовой оранжевой рамке под процессорный разъём SP6. Новинка имеет идентификационный номер 100-000000454-30, который, как отмечают эксперты, не совпадает ни с одним из ранее анонсированных или выпущенных на рынок продуктов компании. Это может свидетельствовать о том, что AMD работает над созданием совершенно нового чипа, не имеющего аналогов в текущем ассортименте.

Согласно неофициальной информации, расчётная тепловая мощность (TDP) процессора составляет 350 Вт, что является важным показателем его энергоэффективности и потенциальной производительности. Предполагается, что процессор будет оснащён 64 вычислительными ядрами и сможет обеспечить одновременную обработку до 128 потоков инструкций. Такой уровень мощности позволит значительно увеличить производительность рабочих станций, оснащённых новым чипом. То, что он предназначен для сокета SP6, говорит о поддержке до восьми каналов оперативной памяти DDR5. Однако это не гарантирует, что все продукты с данным сокетом будут обладать таким же набором характеристик.

Текущая линейка процессоров AMD Ryzen Threadripper Pro 5000WX уже зарекомендовала себя в области рабочих станций, но архитектуру Zen 3 уже можно считать устаревшей. Ожидается, что новая серия процессоров 7000WX, получившая кодовое имя Storm Peak, предложит пользователям до 96 ядер Zen 4 и поддержку памяти DDR5, а также интерфейс PCIe 5.0 и будет работать с платформой TRX50. Данные характеристики значительно превосходят текущие модели процессоров, используемых сегодня в высокопроизводительных рабочих станциях компаний Dell, HP, Lenovo и других.

Однако стоит ожидать, что высокая стоимость новинок сделает её недоступной для широкого круга энтузиастов. Несмотря на это, новые процессоры обещают стать значительным прорывом в индустрии, предлагая передовые технологии и огромное число ядер для профессионального сегмента рынка.

Информатор HXL поделился фотографией предполагаемого кристалла мобильного гибридного процессора AMD Phoenix 2, в состав которого входят большие ядра Zen 4, а также вспомогательные ядра общего назначения Zen 4с. Ожидается, что Phoenix 2 в иерархии процессоров AMD будет находиться ниже основной линейки процессоров Ryzen Phoenix.

Источник изображения: @9550pro / X

На предоставленном снимке отчётливо виден большой блок кеш-памяти L3 (выделен зелёным цветом в левой части фото), два высокопроизводительных ядра Zen 4 (под кешем L3), четыре малых ядра Zen 4c (три выше кеш-памяти L3, одно рядом с ядрами Zen 4), а также большой блок встроенного ГП (на правой стороне фото). В верхней части кристалла расположены интерфейсы DDR5/LPDDR5 PHY, в нижней и левой части APU расположились интерфейсы PCIe, USB и других физических разъёмов.

Оригинальные процессоры AMD Ryzen 7040 (Phoenix) предлагают восемь высокопроизводительных ядер Zen 4. Phoenix 2 имеет только шесть ядер — два больших Zen 4 и четыре энергоэффективных Zen 4c, что позволило сократить общую площадь кристалла. Это намекает на то, что Phoenix 2 будут использоваться в недорогих моделях ноутбуков. Что ещё AMD отрезала от процессора, чтобы сделать его более доступным — неизвестно. Узнаем на момент анонса указанных чипов.

Предполагается, что первые гибридные процессоры AMD с разными ядрами должны составить конкуренцию младшим моделям процессоров Intel Alder Lake и Raptor Lake в сегменте ноутбуков. Комбинируя высокопроизводительные и энергоэффективные ядра, компания может добиться ранее недостижимых показателей энергоэффективности своих процессоров.

Анонс Phoenix 2 ожидался в этом году. Однако по состоянию на сентябрь официальных данных о них по-прежнему нет. Возможно, компания решила сделать их частью будущей серии процессоров Ryzen 8000, которая ожидается в 2024 году. В таком случае им придётся конкурировать с младшими моделями Intel Meteor Lake.

Компания AyaNeo лишь в прошлом месяце сообщила о разработке новой портативной игровой консоли AyaNeo Kun. И вот, спустя всего несколько недель производитель официально представил новинку, которая должна составить прямую конкуренцию новейшим портативным консолям на базе процессоров AMD Ryzen Z1 Extreme, а также Steam Deck от Valve.

Источник изображений: AyaNeo

Приставке Steam Deck нужно отдать должное. Именно она повысила популярность портативных игровых консолей, при этом по относительно приемлемой цене ниже $400. Конкуренты в этом сегменте предлагают ценники значительно выше. К ним относится и AyaNeo, предлагающая свои решения значительно дороже.

Недавно на горизонте возник новый претендент в виде ASUS ROG Ally. К анонсу также готовится портативная приставка Lenovo Legion Go. Все они используют процессоры AMD новой серии Ryzen Z1 на Zen 4 — кастомный версии модели Ryzen 7 7840U, но с оптимизированным для портативных приставок показателем энергопотребления и частоты работы. Благодаря этому у владельцев этих приставок будет возможность снизить показатель TDP чипа до 9 Вт. В свою очередь Steam Deck, построенная на базе более старого процессора с архитектурой Zen 2, обладающим минимальным показателем TDP в 4 Вт, с ним по производительности не сравнится.

У AyaNeo совершенно иной взгляд на своё устройство. В нём используется процессор Ryzen 7 7840U, способный потреблять до 54 Вт. Это позволит владельцам приставки AyaNeo Kun получить от портативного устройства уровень производительности мини-ПК. С другой стороны, это значительно скажется на времени автономной работы гаджета.

Для решения вопроса компания просто оснастила новинку батарей на 75 Вт·ч, что в 1,9 раза больше объёма батарей тех же ASUS ROG Ally и Steam Deck.

Для решения проблемы повышенного тепловыделения компания применила в приставке продвинутую систему охлаждения, в состав которой входят три теплопроводящие трубки и «турбовентилятор» для создания эффективного воздушного потока.

Самой примечательной деталью приставки AyaNeo Kun является её 8,4-дюймовый дисплей, поддерживающий разрешение 2560 × 1600 пикселей. Он обладает пиковой яркостью 500 кд/м². Компания пока не сообщила, какую частоту обновления он поддерживает, однако отметила, что экран имеет 90-процентный охват цветовой гаммы DCI-P3.

Производитель также объявил цены на разные комплектации приставки. Как и ожидалось, они больше подойдут для ноутбуков премиального уровня. Напомним, что консоли AyaNeo разрабатываются с участием краудфандинга, поэтому участники могут оформить её покупку дешевле. В розничной продаже она будет стоить ещё дороже.

С учётом краудфандинга самая доступная версия консоли с 16 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт постоянной памяти оценивается в $999. Типичная цена этой конфигурации составит $1209, когда она поступит в официальную продажу. Это в любом случае значительно дороже той же ROG Ally в максимальной конфигурации, которая оценивается в $699.

AyaNeo Kun сможет предложить от 16 до 64 Гбайт оперативной памяти и накопитель постоянной памяти объёмом до 4 Тбайт. Самая дорогая версия консоли с учётом краудфандинга оценивается в $1699. В рознице её цена составит $1949.

Тэвис Орманди (Tavis Ormandy), исследователь из Google Information Security, сообщил сегодня о новой уязвимости, которую он обнаружил в процессорах AMD с архитектурой Zen 2. Уязвимость Zenbleed охватывает весь ассортимент чипов на Zen 2 и позволяет украсть защищённую информацию, включая ключи шифрования и логины пользователей. Атака не требует физического доступа к компьютеру и может быть выполнена даже через вредоносный JS-скрипт на веб-странице.

Источник изображений: AMD

Орманди сообщил об этой проблеме в AMD 15 мая 2023 года. По его словам, AMD уже выпустила патчи для уязвимых систем, но эксперты пока не подтвердили наличие в последних выпущенных прошивках нужных исправлений. Также пока отсутствуют рекомендации по безопасности от AMD с подробным описанием проблемы. Компания обещала опубликовать эту информацию сегодня, но пока не прокомментировала статус исправлений.

Уязвимость зарегистрирована как CVE-2023-20593 и позволяет осуществлять кражу данных со скоростью 30 Кбайт на ядро в секунду, что обеспечивает достаточную пропускную способность для кражи конфиденциальной информации, проходящей через процессор. Эта атака работает со всем программным обеспечением, запущенным на процессоре, включая виртуальные машины, песочницы, контейнеры и процессы. Способность этой атаки считывать данные между виртуальными машинами особенно опасна для поставщиков и пользователей облачных услуг.

По словам Орманди, затронуты все процессоры Zen 2, включая серверные EPYC Rome:

• Процессоры AMD Ryzen 3000;
• Процессоры AMD Ryzen PRO 3000;
• Процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000;
• Процессоры AMD Ryzen 4000 с графикой Radeon;
• Процессоры AMD Ryzen PRO 4000;
• Процессоры AMD Ryzen 5000 с графикой Radeon;
• Процессоры AMD Ryzen 7020 с графикой Radeon;
• Процессоры AMD EPYC Rome.

Атака может быть осуществлена посредством выполнения непривилегированного произвольного кода. Орманди опубликовал репозиторий исследований безопасности и код эксплойта. При атаке используется функция оптимизации слияния XMM регистра с последующим его переименованием. В результате происходит ошибка предсказания vzeroupper. Основные операции, такие как strlen, memcpy и strcmp, будут использовать векторные регистры, поэтому злоумышленник может эффективно отслеживать эти операции, происходящие в любом месте системы, неважно, в других виртуальных машинах, песочницах, контейнерах или процессах.

«Это работает, потому что регистровый файл используется всеми на одном физическом ядре. На самом деле два гиперпотока даже используют один и тот же файл физического регистра», — говорит Орманди. Он пояснил, что ошибка может быть исправлена с помощью патчей, но это может привести к снижению производительности, поэтому Орманди настоятельно рекомендует обновить микрокод. Доступность обновлённых прошивок пока официально не подтверждена.

Компания AMD собирается выпустить ещё один настольный процессор из серии Ryzen 7000 — шестиядерный Ryzen 5 7500F. Одной из его ключевых особенностей является отсутствие встроенной графики. Новинка отметилась у одного из южнокорейских ретейлеров, который заявил, что официальный анонс чипа состоится на этой неделе.

Источник изображений: VideoCardz

Как известно, все настольные процессоры серии Ryzen 7000 оснащены встроенным графическим ядром. Ryzen 5 7500F станет первым чипом без такового. Согласно имеющимся данным, в составе процессора присутствуют шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, а тактовая частота достигает 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 5 7600. О базовой частоте чипа информации пока нет. Новинка отметилась в базе данных теста PugetBench в компании с материнской платой на чипсете AMD X670E и 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800.

Источник изображения: PugetBench

Следует отметить, что отсутствие встроенной графики у Ryzen 5 7500F означает, что его чиплет операций ввода-вывода (IOD) претерпел некоторые изменения. Как известно, встроенная графика процессоров Ryzen 7000 находится в составе указанного кристалла, а не в составе чиплета с вычислительными ядрами. Предыдущее поколение настольных процессоров AMD Ryzen не обладает встроенной графикой, за исключением G-серии APU, в основе которых используются кристаллы мобильных процессоров.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщается, стоимость Ryzen 5 7500F будет примерно на $10 ниже, чем у Ryzen 5 7600, который изначально был выпущен с рекомендованной ценой в $229. Сейчас стоимость последнего снизилась до $219.

На следующей неделе AMD планирует представить семейство процессоров AMD Epyс с увеличенным до 128 количеством ядер. В преддверии анонса стали известны подробности их строения. Эти процессоры с кодовым именем Bergamo будут использовать ядра Zen 4c, и они заметно отличаются от обычных Zen 4.

Источник изображений: SemiAnalysis

Изначально предполагалось, что Zen 4c будет отличаться от Zen 4 кеш-памятью уменьшенного размера. Однако это оказалось лишь следствием нового компоновочного решения. Благодаря сотрудничеству с TSMC компании AMD удалось спроектировать и запустить в производство новый чиплет CCD, который вмещает не 8, а 16 ядер. Причём этот чиплет имеет примерно такую же площадь кристалла, как восьмиядерный чиплет с обычными ядрами Zen 4.

Размер L3-кеша на кристалл CCD при этом остался неизменным — 32 Мбайт, а это значит, что количество кеш-памяти на ядро действительно уменьшилось. Но зато AMD получила возможность создавать процессоры с 128 ядрами, в то время как существующие Epyc Genoa на обычных ядрах Zen 4 имеют максимум 96 ядер. В конечном итоге максимальная 128-ядерная модификация Bergamo получит 256 Мбайт L3-кеша, а L3-кеш 96-ядерного Epyc поколения Genoa достигает объёма 384 Мбайт.

Площадь кристалла 16-ядерного CCD на ядрах Zen 4c составляет всего 72,7 мм², что лишь чуть больше площади 8-ядерного CCD с ядрами Zen 4 (66,3 мм²). И в том, и в другом случае используется 5-нм техпроцесс TSMC. Уплотнение кристалла достигнуто несколькими приёмами. Во-первых, из Zen 4c убран задел под соединения 3D-кеша — его в процессорах на таких ядрах заведомо не будет. Во-вторых, ядра Zen 4c получат меньшие тактовые частоты, что означает возможность удалить кремниевые части, необходимые для стабилизации теплового режима и снижения токов утечки. В-третьих, AMD изменила дизайн ядра — его компоненты распределены по новой схеме, а в кеш-памяти второго уровня использованы более компактные ячейки SRAM 6T вместо старых 8T.

Кристалл CCD с 16 ядрами Zen 4c состоит из двух восьмиядерных CCX, то есть кеш-память третьего уровня в Bergamo разбита на 16-Мбайт блоки. Также в процессоре, объединяющем до восьми 16-ядерных CCD, есть чиплет ввода-вывода, и он точно такой же, как в случае Genoa. Благодаря этому Epyc на ядрах Zen 4 и Zen 4c полностью совместимы по выводам и могут применяться в одних и тех же платформах с сокетом SP5.

Ожидается, что 128-ядерный Epyc на архитектуре Zen 4c будет представлен на мероприятии "Data Center and AI Technology Premiere", запланированном на 13 июня 2023 года.

На очередном закрытом вебинаре Meet The Expert для своих партнёров компания AMD представила обновлённую дорожную карту продуктов потребительских процессоров для платформы AM5. Производитель процессоров подтвердил, что поддержка платформы продлится как минимум до 2026 года.

Источник изображения: VideoCardz

Следующей после процессоров Ryzen 7000 компания собирается выпустить серию процессоров Ryzen 8000. Название этой серии фигурировало и в более ранних утечках, однако AMD впервые подтвердила его официально. Информация, указанная на дорожной карте компании подтверждает, что будущие настольные чипы Ryzen 8000, как и серия процессоров Ryzen 7000, будет оснащаться встроенной графикой. В составе процессоров Ryzen 8000 будут использоваться вычислительная архитектура Zen 5 и графическая архитектура Navi 3.5. Согласно слухам, в будущих гибридных процессорах (APU) компании AMD могут использоваться от 16 до 40 исполнительных блоков графики RDNA 3.5. Серия настольных процессоров Ryzen 8000 ожидается в 2024 году.

Источник изображения: AMD

Не менее любопытным является указание в новой дорожной карте на производство настольных процессоров Ryzen 7000 с архитектурами Zen 4 и Navi 3.0 Как известно, текущая линейка настольных моделей Ryzen 7000 оснащается встроенной графикой Navi 2.0 (RDNA 2). В свою очередь графика RDNA 3.0 присутствует в мобильных процессорах Ryzen 7040HS (Phoenix), которые только начали поставляться для мощных игровых ноутбуков. Иными словами, указание на новую десктопную серию Ryzen 7000 с Navi 3.0 на слайде AMD может говорить о планах компании по выпуску обновлённых моделей процессоров актуального поколения в этом году.

Компания AMD ранее не говорила о планах по выпуску процессоров Ryzen 8000, однако она упоминала, что в рамках нового поколения чипов будут выпускаться модели на трёх архитектурах — Zen5, Zen5c и Zen5 с кеш-памятью 3D V-Cache. По словам AMD, эти процессоры будут использовать 4-нм и 3-нм технологические процессы производства.

Серия процессоров AMD 7020C будет включать четыре модели с двумя или четырьмя ядрами Zen 2. «Флагман» семейства Ryzen 5 7520C имеет четыре ядра и максимальную частоту до 4,3 ГГц. Самый медленный вариант является частью семейства Athlon (Silver 7120C) и имеет только два ядра без поддержки многопоточности, и работает с частотой до 3,5 ГГц. Каждый процессор оснащён интегрированной графикой Radeon 610M с двумя вычислительными блоками (128 потоковых процессоров).

AMD утверждает, что серия процессоров 7020C обеспечит хромбукам до 19,5 часов автономной работы. Это на 28 % больше, чем у конкурентов, что является одной из ключевых особенностей этого нового процессора. Следует отметить, что эти процессоры основаны на довольно старой архитектуре Zen 2, хотя и производятся по 6-нм техпроцессу. А вот встроенная графика имеет более свежую архитектуру RDNA2, хотя и не предназначена для игр.

Источник изображений: AMD

AMD сравнила свои новейшие APU 7020C с серией Ryzen 3000C на базе Zen, а также с некоторыми мобильными SoC MediaTek Kompanio, также применяемыми в хромбуках. Производитель утверждает, что их процессор Ryzen 5 7320C в среднем в 1,6 раза быстрее и предлагает до 15 % преимущества в производительности по сравнению с конкурирующими продуктами (MediaTek), при этом обеспечивая более длительное время автономной работы (зависит от модели).

Ключевыми преимуществами выбора процессоров AMD для Chromebook заявлены: поддержка дисплеев 4K (при 60 Гц) благодаря графическому адаптеру Radeon 610M на RDNA2, поддержка быстрой оперативной памяти стандарта LPDDR5, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 и расширенные функции безопасности. Пока было анонсировано только два продукта на новых чипах: ASUS Chromebook CM32 Flip и Dell Latitude 3445, согласно информации от AMD, эти хромбуки должны появиться в продаже в этом квартале.

«Мы были впечатлены сочетанием чистой мощности и эффективности, которое AMD привнесла в различные Chromebook, — сказал Джон Соломон (John Solomon), вице-президент и генеральный менеджер ChromeOS в Google. — Мы рады, что процессоры AMD 7020 C-серии продолжат этот превосходный послужной список. Поскольку количество приложений, новых функций и оборудования в ChromeOS продолжает расти, мы рассчитываем на чипы AMD, чтобы обеспечить нашим пользователям бесперебойную и надежную работу с сохранением конфиденциальности».

Специалисты по кибербезопасности из Берлинского технического университета показали, что доверенный платформенный модуль (Trusted Platform Module, TPM) на платформе AMD может быть взломан с помощью атаки faulTPM на замыкание напряжения, что позволяет получить полный доступ к криптографическим данным, хранящимся внутри. Это позволяет хакеру полностью скомпрометировать любое приложение или шифрование, включая BitLocker, который полагается как раз на TPM.

Исследователи достигли своей цели через уязвимость в Platform Security Processor (PSP), присутствующий в чипах AMD Zen 2 и Zen 3. В отчёте не уточняется, уязвимы ли процессоры Zen 4, а сам процесс взлома требует физического доступа к машине на «несколько часов». Исследователи также выложили на GitHub код, использованный для атаки, и список необходимого оборудования стоимостью около $200.

Актуальность обнаруженной проблеме придаёт то, что Microsoft включила активацию TPM в системные требования для установки Windows 11. Этот шаг встретил неприятие публики из-за его пагубного влияния на скорость работы системы. И хотя требования Windows 11 относительно TPM легко обойти, поддержка этой функции со стороны Microsoft увеличила число приложений, полагающихся на TPM 2.0 для обеспечения безопасности. И все они уязвимы для faulTPM.

Специалисты использовали подопытный ноутбук от Lenovo, в котором физически подключили использованное оборудование к блоку питания, микросхеме BIOS SPI и шине SVI2 (интерфейс управления питанием). Предметом атаки стал сопроцессор безопасности PSP, присутствующий в процессорах Zen 2 и Zen 3, с целью получения данных, позволяющего расшифровать объекты, хранящиеся в TPM. Успешное извлечение «секретного ключа» из KDF даёт полный доступ и контроль над устройством и всеми содержащимися в нем данными в относительно короткие сроки.

По умолчанию, BitLocker использует только механизм TPM для хранения секретных ключей, но пользователь может назначить PIN-код, работающий в тандеме с механизмами на базе TPM. Это позволит создать многоуровневую защиту, однако эти PIN-коды не включены по умолчанию и уязвимы для атак методом перебора.

Исследователи утверждают, что атака методом манипуляции напряжением может быть исправлена только в микроархитектурах процессоров следующего поколения. Процессоры Intel уязвимости не подвержены. Официальных сообщений от AMD по этому поводу пока не появлялось.

Компания AMD официально представила два новых процессора — Ryzen Z1 и Ryzen Z1 Extreme. Оба чипа предназначены для портативных игровых консолей, и дебютируют в составе грядущей ASUS ROG Ally. Процессоры используют вычислительную архитектуру Zen 4 и графическую архитектуру RDNA 3.

Источник изображений: AMD

Модель процессора AMD Ryzen Z1 Extreme получила 8 вычислительных ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, 24 Мбайт кеш-памяти и 12 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3. Модель AMD Ryzen Z1 имеет 6 ядер с поддержкой 12 потоков, 12 Мбайт кеш-памяти и только четыре исполнительных блока встроенной графики RDNA 3.

Оба процессора могут работать с оперативной памятью стандартов LPDDR5 и LPDDR5X, получат поддержку интерфейса USB4, а их встроенная графика будет поддерживать технологии AMD Radeon Super Resolution 2, Radeon Chill, Radeon Image Sharpening 3 и AMD Link 4.

Что касается производительности, то AMD говорит о весьма высоких показателях. Практически во всех играх старшая версия Z1 Extreme показала более 50 FPS в разрешении Full HD при низких настройках качества графики. Однако тут есть важнейший нюанс: все эти тесты проводились в «турбо-режиме» на консоли ROG Ally, который позволяет процессору потреблять до 30 Вт в зависимости от игры. Для сравнения, процессор Steam Deck потребляет вполовину меньше и обычно консоль может работать 2 часа в большинстве игр. Сколько же проживёт ROG Ally с огромным потреблением — вопрос открытый.

Заметим также, что фактически Ryzen Z1 Extreme является копией ещё не представленного официально процессора Ryzen 7 7840U для ноутбуков. Правда, последний может появиться в любых других портативных консолях вместо Z1. Но, как отметили в самой AMD, новые Ryzen Z1 — это не просто ребрендинг будущих процессоров для ноутбуков, потому как консольные чипы используют настраиваемые кривые мощности и напряжения, а также имеют другие отличительные черты.

Дебют процессоров состоится в составе портативной игровой приставки ROG Ally от компании ASUS. Новинка предложит 7-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 120 Гц и яркостью 500 кд/м² . Из утечек известно, что приставка получила 16 Гбайт ОЗУ и SSD PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт.

Консоль работает под управлением ОС Windows 11, что делает её совместимой со всеми популярными игровыми платформами, включая Steam, EA App (бывший Origin), Epic Games и Xbox Game Pass. Кроме того, консоль поддерживает технологию звука Dolby Atmos и оснащена слотом для карт памяти microSD. В ней также используется тихая система охлаждения, в состав которой входят два вентилятора с уровнем шумности не более 20 дБА.

Размеры ROG Ally составляют 280 × 113 × 39 мм, а её вес равен 608 г. Новинка компактнее Steam Deck и при этом оснащена более передовым аппаратным обеспечением. Больше информации о ROG Ally, включая её стоимость и дату поступления в продажу компания ASUS расскажет 11 мая.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров является поддержка 24 линий PCIe 4.0 (до 36 линий, если используется чипсет X570), наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти с коррекцией ошибок ECC.

В состав серии Ryzen Embedded 5000 вошли: шестиядерная и двенадцатипоточная модель 5600E с частотой до 3,6 ГГц и TDP 65 Вт; восьмиядерная и 16-поточная модель 5800E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 100 Вт; 12-ядерная и 24-поточная модель 5900E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 105 Вт; а также 16-ядерная и 32-поточная модель 5950E с частотой до 3,4 ГГц и TDP 105 Вт. У двух младших моделей имеется 32 Мбайт кеша третьего уровня, а у двух старших — 64 Мбайт. Все чипы поддерживает работу с двухканальной ОЗУ DDR4-3200.

Источник изображения: VideoCardz

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение ближайших пяти лет, что важно для корпоративных клиентов.

По данным создателя микроархитектуры Zen Джима Келлера (Jim Keller), уже покинувшего AMD, процессоры на следующем воплощении данной архитектуры — Zen 5 — оказались «пугающе быстрыми». Келлер, сегодня возглавляющий стартап Tenstorrent, продемонстрировал на одном из выступлений диаграмму с показателями нескольких конкурирующих чипов разных разработчиков, включая данные о ещё не вышедших чипах на Zen 5.

Источник изображения: AMD

Келлер не только стоял у истоков создания микроархитектуры Zen, но также за свою карьеру поработал в крупнейших IT-компаниях мира, включая Apple. В отсутствие официальных сведений от AMD, его заявления являются весьма важным источником информации. Выступая перед студентами в Индии, Келлер показал слайд с данными о производительности разных серверных CPU, включая чипы со всеми поколениями архитектуры Zen (Naples на Zen, Rome на Zen 2, Milan на Zen 3 и Genoa на Zen 4), новейший чип Intel Sapphire Rapids, собственные CPU Amazon, будущий CPU NVIDIA Grace, а также чип AMD на Zen 5.

Стоит отметить, что серверные решения AMD во многом очень близки процессорам, выпускаемым для потребительского рынка — в обеих платформах используются одинаковые чиплеты с ядрами. Другими словами, имеется прямая связь между данными о производительности серверных чипов на Zen 5 и производительностью будущих компьютерных чипов Ryzen на этой же архитектуре, которые поступят в продажу, вероятно, в следующем году.

Речь идёт о данных бенчмарка SPEC CPU 2017 INT Rate, который является стандартом индустрии для CPU корпоративного класса и измеряет однопоточную целочисленную производительность вместо показателей производительности с плавающей запятой. По данным Tenstorrent, чип на Zen 5 оказался на 30 % быстрее, чем CPU с Zen 4. Кроме того, Келлер указал относительные рабочие частоты, и здесь Zen 5 несколько опережает Zen 4. Сообщается, что Zen 5 может выполнять на 23 % больше инструкций за такт (IPC), чем Zen 4.

Источник изображения: Tenstorrent

Судя по показателям всех версий Zen в рейтинге, цифры во многом соответствуют тому, как растёт производительность CPU Ryzen с каждым поколением, включая игровую производительность. Если разрыв между Zen и Zen 2 оказался не столь большим, то с появлением Zen 3 произошёл качественный скачок, а Zen 4, в свою очередь, тоже не столь сильно ушёл от Zen 3. Теперь скачок производительности ожидается с появлением Zen 5.

Помимо AMD Zen 5 и NVIDIA Grace все остальные решения уже эксплуатируются. Примечательно, что чип Grace отмечен, как «запланированный», а вот Zen 5 такой маркировки не имеет. Не исключено, что AMD уже поставила чипы партнёрам для тестирования, но сведения о них не раскрываются из-за условий соглашений о неразглашении.

Впрочем, Келлер сам по себе является важным источником информации. В своё время он был главным архитектором К8 — архитектуры легендарных чипов Athlon 64. Позже эксперт перешёл в Apple и помог той завоевать сильные позиции на рынках смартфонов с помощью выпуска фирменных чипов Apple A-серии, в 2012 году вернулся в AMD и курировал разработку архитектуры Zen. После этого он ненадолго перешёл в Tesla для того, чтобы помочь разработать чипы для систем автономного вождения, в 2018 году переместился в Intel, а в начале 2023 года возглавил стартап Tenstorrent. Маловероятно, что специалист такого уровня не имеет данных о происходящем в AMD и о Zen 5 в частности.

Обновлено: AMD уточнила, что официально не снижала цену процессоров Ryzen 7000X3D. Скидка в $100 отобразилась в её онлайн-магазине потому, что там демонстрируется предложения от розничных продавцов, и система показала цену Ryzen 9 7950X3D с Best Buy на $100 меньше рекомендованных $699. «Остальные цены, перечисленные ниже, являются точными, но любые продукты, продающиеся дешевле рекомендованной AMD цены — это результат рекламных акций, а не официального снижения цен компанией AMD», — сказано в сообщении AMD для Tom's Hardware.

Компания AMD снизила цены на игровые процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D в своём онлайн-магазине. Это произошло через день после того, как в продажу поступила модель Ryzen 7 7800X3D стоимостью $449.99.

Источник изображения: AMD

Теперь 16-ядерная модель Ryzen 9 7950X3D оценивается компанией $599,99, то есть на 100 долларов дешевле своей первоначальной цены. Таким образом, стоимость чипа сравнялась с ценой обычной модели Ryzen 9 7950X без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Модель Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами подешевела до $549,99, то есть на 50 долларов от своей первоначальной стоимости. Указанный процессор теперь на $100 дороже обычной версии Ryzen 9 7900X, который в настоящий момент предлагается за $449,99.

Производительность в играх с разрешением 1080p

Производительность в играх с разрешением 1440p

По данным обозревателей, Ryzen 7 7800X3D получился очень быстрым в играх. Он обогнал не только всех конкурентов, но также своих собратьев Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D. С учётом невероятной игровой производительности и стоимости восьмиядерной модели, AMD не осталось иного выбора, как снизить цены на старшие модели, чтобы они по-прежнему пользовались спросом со стороны покупателей.

Однопоточная производительность

Многопоточная производительность

Та же модель Ryzen 9 7950X3D теперь стала более привлекательной для тех пользователей, кто не только играет, но также работает на ПК. Обычный Ryzen 9 7950X оказывается быстрее в рабочих приложениях, однако разница в стоимости процессоров теперь отсутствует.

Завтра стартуют продажи Ryzen 7 7800X3D — самого младшего из представленных на данный момент процессоров, сочетающих ядра Zen 4 и дополнительный кеш 3D V-Cache. А сегодня профильная пресса опубликовала обзоры новинки, в которых она показала себя как лучший игровой процессор в мире — даже лучше флагманов! Здесь мы приведём основные данные из этих обзоров.

Источник изображения: Tom's Hardware

Напомним, Ryzen 7 7800X3D обладает восемью ядрами Zen 4 с шестнадцатью потоками. Его базовая тактовая частота составляет 4,2 ГГц, а максимальная частота при автоматическом разгоне — 5,0 ГГц. Это заметно меньше 4,5 и 5,4 ГГц у родственного процессора Ryzen 7 7700X. Однако новинка выигрывает за счёт куда большего объёма кеша — за счёт установленного поверх кристалла с ядрами чипа памяти SRAM объёмом 64 Мбайт общий объём кеша третьего уровня составляет 96 Мбайт. Кроме того, у Ryzen 7 7800X3D уровень TDP составляет 120 Вт — на 15 Вт больше, чем у Ryzen 7 7700X.

Средняя производительность в играх. Источник изображения: Tom's Hardware

Как упоминалось в самом начале, Ryzen 7 7800X3D стоимостью $449 показал себя лучшим в мире процессором для игр. В тестах американского портала Tom’s Hardware новинка опередила даже гораздо более дорогой флагманский 16-ядерник Ryzen 9 7950X3D ($699), пусть и всего лишь на 1 % в разрешении Full HD (1920 × 1080 точек) и на 2,5 % в более высоком разрешении Quad HD (2560 × 1440 точек). А вот немецкий портал ComputerBase проводил тесты в разрешении HD (1280 × 720 точек), и там на 3 % флагман оказался впереди.

02.jpg

Смотреть все изображения (14)

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

15.jpg

Смотреть все
изображения (14)

Кроме того, Ryzen 7 7800X3D оказался на 12 % быстрее в играх при разрешении Full HD по сравнению с 580-долларовым Core i9-13900K, и разгон последнего сокращает разрыв всего лишь до 8%. При этом процессор Intel обладает весьма высоким энергопотреблением, тогда как Ryzen 7 7800X3D в играх потреблял не более 90 Вт.

Средняя производительность в многопоточных нагрузках. Источник изображения: Tom's Hardware

01.jpg

Смотреть все изображения (15)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

15.png

Смотреть все
изображения (15)

Если в играх Ryzen 7 7800X3D получает за счёт дополнительного кеша значительную прибавку в производительности по сравнению с тем же Ryzen 7 7700X, то в приложениях ситуация обратная. Из-за более низкой частоты новинка оказывается на 7 % медленнее своего собрата в многопоточных тестах, и до 15 % в однопоточных нагрузках, сообщает Tom’s Hardware. Разрыв с Core i9-13900K ещё больше: 32 % в однопоточных сценариях и 89 % в многопоточных. В тестах ComputerBase новый Ryzen 7 7800X3D показал себя даже слабее Core i5-13500 в многопоточных тестах, но всё же смог сравняться с ним в однопоточных нагрузках.

Максимальное энергопотребление. Источник изображения: ComputerBase

Ещё одной положительной стороной Ryzen 7 7800X3D обозреватели называют низкое энергопотребление. По данным немецкого портала, потребление процессора в играх в среднем составило всего лишь 60 Вт — более чем в два раза меньше 141 Вт у Core i9-13900K. Максимум же из чипа удалось «выжать» 155 Вт. В тестах Tom’s Hardware процессор Ryzen 7 7800X3D тоже показал себя как крайне энергоэффективный чип с потреблением до 80 Вт в большинстве сценариев. Температура Ryzen 7 7800X3D под нагрузкой не превышала 79 °С в тестах американского ресурса и 81 °С в тестах немецкого.

Максимальная частота, минимальная частота, энергопотребление и температура. Источник изображения: Tom's Hardware

В целом обозреватели сходятся во мнении, что Ryzen 7 7800X3D является лучшим выбором для ПК, который главным образом будет использоваться для игр. Если же вы используете компьютер для профессиональной деятельности, которая опирается на производительность CPU, то новинка явно будет не лучшим выбором — и у самой AMD, и у Intel есть куда более привлекательные решения в данной ценовой категории.

Дебютировавший в конце февраля процессор Ryzen 9 7950X3D, называемый AMD самым быстрым игровым процессором в мире, оказался крайне ненадёжным. Пользователи жалуются на выход процессоров из строя в течение первых дней или недель использования. Подобный опыт есть и у нашей собственной лаборатории.

Жизненный путь проблемных экземпляров Ryzen 9 7950X3D выглядит примерно одинаково: процессор работает несколько дней, потом система самопроизвольно выключается и больше уже не включается. Что наиболее удивительно, это происходит при использовании в стандартном режиме, без какого-либо разгона.

На Reddit уже появилась целая тема, посвящённая неудачному опыту использования бракованных Ryzen 9 7950X3D. В частности, статистика показывает, что до выхода чипа из строя может проходить от всего лишь 12 часов до целого месяца. Симптомы у всех такие же, как описано абзацем выше. Смена материнской платы и других компонентов ПК никак не помогают — процессоры оказываются полностью мёртвыми. Также заметим, что процессоры погибали как на платах с чипсетом AMD X670E, так и с младшим B650.

Поступивший в нашу лабораторию Ryzen 9 7950X3D тоже сломался. До его поломки прошло три дня, и всё это время процессор работал без разгона в номинальном режиме. Тестовый экземпляр Ryzen 9 7950X3D практически сразу вышел из строя у авторов канала Pro Hi-Tech (об этом они подробно расскажут в одном из следующих видео). А популярный блогер Лайнус Себастиан снял даже видео про то, как он не смог протестировать флагманский процессор AMD потому, что компания прислала ему друг за другом два дефектных экземпляра CPU.

Ранее жалобы на поломки Ryzen 9 7950X3D поступали от оверклокеров — в марте мы писали, что небезызвестный Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) случайно сжёг флагман AMD, слишком высоко подняв напряжение. Однако, как показывает практика, эксплуатация без разгона тоже не гарантирует надёжную работу.

Напомним, что процессор Ryzen 9 7950X3D отличается от обычного Ryzen 9 7950X наличием 3D-кеша — дополнительного кристалла SRAM, расположенного поверх одного из CCD процессора. Возможно, этим и обусловлена более высокая чувствительность процессора — кристалл памяти затрудняет теплоотвод от процессорных ядер. Но это лишь предположение — официальных комментариев от AMD на этот счёт пока что не поступало, хотя проблемы наблюдаются уже месяц, с самого старта продаж.

Высокий уровень брака отмечался и у обычных Ryzen 9 7950X. Например, один из двух приобретённых лабораторией 3DNews процессоров имел неисправный контроллер памяти. А на Amazon на неработоспособность или нестабильность новых Ryzen 9 7950X жалуются примерно 5 % покупателей.

Обновлено:

Один из пользователей Reddit рассказал ужасающую историю о том, как его процессор Ryzen 9 7950X3D в буквальном смысле сгорел и заодно уничтожил материнскую плату ASUS ROG Crosshair X670E Extreme. С самого начала были замечены странности в работе CPU: система не позволяла поднять скорость оперативной памяти выше базовой для DDR5, хотя сама AMD заявляет, что Ryzen 9 7950X3D способен работать с памятью DDR5-5200 в штатном режиме, без разгона. Не работали и профили DOCP. После обновления BIOS, драйверов чипсета и прочих манипуляций получилось заставить ОЗУ работать с более высокой скоростью, но всё равно система работала очень странно. Замена ОЗУ не помогла. Теперь ПК, по крайней мере, работал, но включается очень долго.

В очередной раз оставив компьютер загружаться, пользователь отошёл, а когда вернулся обнаружил систему в выключенном состоянии и очень горячей. Попытка включить ПК ни к чему не привела. Вторая попытка через 15 минут тоже не дала результатов. Вынув процессор из сокета пользователь обнаружил, что совершенно новый процессор просто сгорел в области кристалла I/O, что видно по фото выше. Пострадала и материнская плата. Отмечается, что плата и чип были совершенно новые, компоненты не разгонялись, система охлаждения и блок питания в норме (были проверены позже). Процессор сгорел совершенно без нагрузки — приложения не были запущены.