Компания AMD официально представила два новых процессора — Ryzen Z1 и Ryzen Z1 Extreme. Оба чипа предназначены для портативных игровых консолей, и дебютируют в составе грядущей ASUS ROG Ally. Процессоры используют вычислительную архитектуру Zen 4 и графическую архитектуру RDNA 3.

Источник изображений: AMD

Модель процессора AMD Ryzen Z1 Extreme получила 8 вычислительных ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, 24 Мбайт кеш-памяти и 12 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3. Модель AMD Ryzen Z1 имеет 6 ядер с поддержкой 12 потоков, 12 Мбайт кеш-памяти и только четыре исполнительных блока встроенной графики RDNA 3.

Оба процессора могут работать с оперативной памятью стандартов LPDDR5 и LPDDR5X, получат поддержку интерфейса USB4, а их встроенная графика будет поддерживать технологии AMD Radeon Super Resolution 2, Radeon Chill, Radeon Image Sharpening 3 и AMD Link 4.

Что касается производительности, то AMD говорит о весьма высоких показателях. Практически во всех играх старшая версия Z1 Extreme показала более 50 FPS в разрешении Full HD при низких настройках качества графики. Однако тут есть важнейший нюанс: все эти тесты проводились в «турбо-режиме» на консоли ROG Ally, который позволяет процессору потреблять до 30 Вт в зависимости от игры. Для сравнения, процессор Steam Deck потребляет вполовину меньше и обычно консоль может работать 2 часа в большинстве игр. Сколько же проживёт ROG Ally с огромным потреблением — вопрос открытый.

Заметим также, что фактически Ryzen Z1 Extreme является копией ещё не представленного официально процессора Ryzen 7 7840U для ноутбуков. Правда, последний может появиться в любых других портативных консолях вместо Z1. Но, как отметили в самой AMD, новые Ryzen Z1 — это не просто ребрендинг будущих процессоров для ноутбуков, потому как консольные чипы используют настраиваемые кривые мощности и напряжения, а также имеют другие отличительные черты.

Дебют процессоров состоится в составе портативной игровой приставки ROG Ally от компании ASUS. Новинка предложит 7-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 120 Гц и яркостью 500 кд/м² . Из утечек известно, что приставка получила 16 Гбайт ОЗУ и SSD PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт.

Консоль работает под управлением ОС Windows 11, что делает её совместимой со всеми популярными игровыми платформами, включая Steam, EA App (бывший Origin), Epic Games и Xbox Game Pass. Кроме того, консоль поддерживает технологию звука Dolby Atmos и оснащена слотом для карт памяти microSD. В ней также используется тихая система охлаждения, в состав которой входят два вентилятора с уровнем шумности не более 20 дБА.

Размеры ROG Ally составляют 280 × 113 × 39 мм, а её вес равен 608 г. Новинка компактнее Steam Deck и при этом оснащена более передовым аппаратным обеспечением. Больше информации о ROG Ally, включая её стоимость и дату поступления в продажу компания ASUS расскажет 11 мая.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров является поддержка 24 линий PCIe 4.0 (до 36 линий, если используется чипсет X570), наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти с коррекцией ошибок ECC.

В состав серии Ryzen Embedded 5000 вошли: шестиядерная и двенадцатипоточная модель 5600E с частотой до 3,6 ГГц и TDP 65 Вт; восьмиядерная и 16-поточная модель 5800E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 100 Вт; 12-ядерная и 24-поточная модель 5900E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 105 Вт; а также 16-ядерная и 32-поточная модель 5950E с частотой до 3,4 ГГц и TDP 105 Вт. У двух младших моделей имеется 32 Мбайт кеша третьего уровня, а у двух старших — 64 Мбайт. Все чипы поддерживает работу с двухканальной ОЗУ DDR4-3200.

Источник изображения: VideoCardz

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение ближайших пяти лет, что важно для корпоративных клиентов.

По данным создателя микроархитектуры Zen Джима Келлера (Jim Keller), уже покинувшего AMD, процессоры на следующем воплощении данной архитектуры — Zen 5 — оказались «пугающе быстрыми». Келлер, сегодня возглавляющий стартап Tenstorrent, продемонстрировал на одном из выступлений диаграмму с показателями нескольких конкурирующих чипов разных разработчиков, включая данные о ещё не вышедших чипах на Zen 5.

Источник изображения: AMD

Келлер не только стоял у истоков создания микроархитектуры Zen, но также за свою карьеру поработал в крупнейших IT-компаниях мира, включая Apple. В отсутствие официальных сведений от AMD, его заявления являются весьма важным источником информации. Выступая перед студентами в Индии, Келлер показал слайд с данными о производительности разных серверных CPU, включая чипы со всеми поколениями архитектуры Zen (Naples на Zen, Rome на Zen 2, Milan на Zen 3 и Genoa на Zen 4), новейший чип Intel Sapphire Rapids, собственные CPU Amazon, будущий CPU NVIDIA Grace, а также чип AMD на Zen 5.

Стоит отметить, что серверные решения AMD во многом очень близки процессорам, выпускаемым для потребительского рынка — в обеих платформах используются одинаковые чиплеты с ядрами. Другими словами, имеется прямая связь между данными о производительности серверных чипов на Zen 5 и производительностью будущих компьютерных чипов Ryzen на этой же архитектуре, которые поступят в продажу, вероятно, в следующем году.

Речь идёт о данных бенчмарка SPEC CPU 2017 INT Rate, который является стандартом индустрии для CPU корпоративного класса и измеряет однопоточную целочисленную производительность вместо показателей производительности с плавающей запятой. По данным Tenstorrent, чип на Zen 5 оказался на 30 % быстрее, чем CPU с Zen 4. Кроме того, Келлер указал относительные рабочие частоты, и здесь Zen 5 несколько опережает Zen 4. Сообщается, что Zen 5 может выполнять на 23 % больше инструкций за такт (IPC), чем Zen 4.

Источник изображения: Tenstorrent

Судя по показателям всех версий Zen в рейтинге, цифры во многом соответствуют тому, как растёт производительность CPU Ryzen с каждым поколением, включая игровую производительность. Если разрыв между Zen и Zen 2 оказался не столь большим, то с появлением Zen 3 произошёл качественный скачок, а Zen 4, в свою очередь, тоже не столь сильно ушёл от Zen 3. Теперь скачок производительности ожидается с появлением Zen 5.

Помимо AMD Zen 5 и NVIDIA Grace все остальные решения уже эксплуатируются. Примечательно, что чип Grace отмечен, как «запланированный», а вот Zen 5 такой маркировки не имеет. Не исключено, что AMD уже поставила чипы партнёрам для тестирования, но сведения о них не раскрываются из-за условий соглашений о неразглашении.

Впрочем, Келлер сам по себе является важным источником информации. В своё время он был главным архитектором К8 — архитектуры легендарных чипов Athlon 64. Позже эксперт перешёл в Apple и помог той завоевать сильные позиции на рынках смартфонов с помощью выпуска фирменных чипов Apple A-серии, в 2012 году вернулся в AMD и курировал разработку архитектуры Zen. После этого он ненадолго перешёл в Tesla для того, чтобы помочь разработать чипы для систем автономного вождения, в 2018 году переместился в Intel, а в начале 2023 года возглавил стартап Tenstorrent. Маловероятно, что специалист такого уровня не имеет данных о происходящем в AMD и о Zen 5 в частности.

Обновлено: AMD уточнила, что официально не снижала цену процессоров Ryzen 7000X3D. Скидка в $100 отобразилась в её онлайн-магазине потому, что там демонстрируется предложения от розничных продавцов, и система показала цену Ryzen 9 7950X3D с Best Buy на $100 меньше рекомендованных $699. «Остальные цены, перечисленные ниже, являются точными, но любые продукты, продающиеся дешевле рекомендованной AMD цены — это результат рекламных акций, а не официального снижения цен компанией AMD», — сказано в сообщении AMD для Tom's Hardware.

Компания AMD снизила цены на игровые процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D в своём онлайн-магазине. Это произошло через день после того, как в продажу поступила модель Ryzen 7 7800X3D стоимостью $449.99.

Источник изображения: AMD

Теперь 16-ядерная модель Ryzen 9 7950X3D оценивается компанией $599,99, то есть на 100 долларов дешевле своей первоначальной цены. Таким образом, стоимость чипа сравнялась с ценой обычной модели Ryzen 9 7950X без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Модель Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами подешевела до $549,99, то есть на 50 долларов от своей первоначальной стоимости. Указанный процессор теперь на $100 дороже обычной версии Ryzen 9 7900X, который в настоящий момент предлагается за $449,99.

Производительность в играх с разрешением 1080p

Производительность в играх с разрешением 1440p

По данным обозревателей, Ryzen 7 7800X3D получился очень быстрым в играх. Он обогнал не только всех конкурентов, но также своих собратьев Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D. С учётом невероятной игровой производительности и стоимости восьмиядерной модели, AMD не осталось иного выбора, как снизить цены на старшие модели, чтобы они по-прежнему пользовались спросом со стороны покупателей.

Однопоточная производительность

Многопоточная производительность

Та же модель Ryzen 9 7950X3D теперь стала более привлекательной для тех пользователей, кто не только играет, но также работает на ПК. Обычный Ryzen 9 7950X оказывается быстрее в рабочих приложениях, однако разница в стоимости процессоров теперь отсутствует.

Завтра стартуют продажи Ryzen 7 7800X3D — самого младшего из представленных на данный момент процессоров, сочетающих ядра Zen 4 и дополнительный кеш 3D V-Cache. А сегодня профильная пресса опубликовала обзоры новинки, в которых она показала себя как лучший игровой процессор в мире — даже лучше флагманов! Здесь мы приведём основные данные из этих обзоров.

Источник изображения: Tom's Hardware

Напомним, Ryzen 7 7800X3D обладает восемью ядрами Zen 4 с шестнадцатью потоками. Его базовая тактовая частота составляет 4,2 ГГц, а максимальная частота при автоматическом разгоне — 5,0 ГГц. Это заметно меньше 4,5 и 5,4 ГГц у родственного процессора Ryzen 7 7700X. Однако новинка выигрывает за счёт куда большего объёма кеша — за счёт установленного поверх кристалла с ядрами чипа памяти SRAM объёмом 64 Мбайт общий объём кеша третьего уровня составляет 96 Мбайт. Кроме того, у Ryzen 7 7800X3D уровень TDP составляет 120 Вт — на 15 Вт больше, чем у Ryzen 7 7700X.

Средняя производительность в играх. Источник изображения: Tom's Hardware

Как упоминалось в самом начале, Ryzen 7 7800X3D стоимостью $449 показал себя лучшим в мире процессором для игр. В тестах американского портала Tom’s Hardware новинка опередила даже гораздо более дорогой флагманский 16-ядерник Ryzen 9 7950X3D ($699), пусть и всего лишь на 1 % в разрешении Full HD (1920 × 1080 точек) и на 2,5 % в более высоком разрешении Quad HD (2560 × 1440 точек). А вот немецкий портал ComputerBase проводил тесты в разрешении HD (1280 × 720 точек), и там на 3 % флагман оказался впереди.

02.jpg

Смотреть все изображения (14)

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

15.jpg

Смотреть все
изображения (14)

Кроме того, Ryzen 7 7800X3D оказался на 12 % быстрее в играх при разрешении Full HD по сравнению с 580-долларовым Core i9-13900K, и разгон последнего сокращает разрыв всего лишь до 8%. При этом процессор Intel обладает весьма высоким энергопотреблением, тогда как Ryzen 7 7800X3D в играх потреблял не более 90 Вт.

Средняя производительность в многопоточных нагрузках. Источник изображения: Tom's Hardware

01.jpg

Смотреть все изображения (15)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

15.png

Смотреть все
изображения (15)

Если в играх Ryzen 7 7800X3D получает за счёт дополнительного кеша значительную прибавку в производительности по сравнению с тем же Ryzen 7 7700X, то в приложениях ситуация обратная. Из-за более низкой частоты новинка оказывается на 7 % медленнее своего собрата в многопоточных тестах, и до 15 % в однопоточных нагрузках, сообщает Tom’s Hardware. Разрыв с Core i9-13900K ещё больше: 32 % в однопоточных сценариях и 89 % в многопоточных. В тестах ComputerBase новый Ryzen 7 7800X3D показал себя даже слабее Core i5-13500 в многопоточных тестах, но всё же смог сравняться с ним в однопоточных нагрузках.

Максимальное энергопотребление. Источник изображения: ComputerBase

Ещё одной положительной стороной Ryzen 7 7800X3D обозреватели называют низкое энергопотребление. По данным немецкого портала, потребление процессора в играх в среднем составило всего лишь 60 Вт — более чем в два раза меньше 141 Вт у Core i9-13900K. Максимум же из чипа удалось «выжать» 155 Вт. В тестах Tom’s Hardware процессор Ryzen 7 7800X3D тоже показал себя как крайне энергоэффективный чип с потреблением до 80 Вт в большинстве сценариев. Температура Ryzen 7 7800X3D под нагрузкой не превышала 79 °С в тестах американского ресурса и 81 °С в тестах немецкого.

Максимальная частота, минимальная частота, энергопотребление и температура. Источник изображения: Tom's Hardware

В целом обозреватели сходятся во мнении, что Ryzen 7 7800X3D является лучшим выбором для ПК, который главным образом будет использоваться для игр. Если же вы используете компьютер для профессиональной деятельности, которая опирается на производительность CPU, то новинка явно будет не лучшим выбором — и у самой AMD, и у Intel есть куда более привлекательные решения в данной ценовой категории.

Дебютировавший в конце февраля процессор Ryzen 9 7950X3D, называемый AMD самым быстрым игровым процессором в мире, оказался крайне ненадёжным. Пользователи жалуются на выход процессоров из строя в течение первых дней или недель использования. Подобный опыт есть и у нашей собственной лаборатории.

Жизненный путь проблемных экземпляров Ryzen 9 7950X3D выглядит примерно одинаково: процессор работает несколько дней, потом система самопроизвольно выключается и больше уже не включается. Что наиболее удивительно, это происходит при использовании в стандартном режиме, без какого-либо разгона.

На Reddit уже появилась целая тема, посвящённая неудачному опыту использования бракованных Ryzen 9 7950X3D. В частности, статистика показывает, что до выхода чипа из строя может проходить от всего лишь 12 часов до целого месяца. Симптомы у всех такие же, как описано абзацем выше. Смена материнской платы и других компонентов ПК никак не помогают — процессоры оказываются полностью мёртвыми. Также заметим, что процессоры погибали как на платах с чипсетом AMD X670E, так и с младшим B650.

Поступивший в нашу лабораторию Ryzen 9 7950X3D тоже сломался. До его поломки прошло три дня, и всё это время процессор работал без разгона в номинальном режиме. Тестовый экземпляр Ryzen 9 7950X3D практически сразу вышел из строя у авторов канала Pro Hi-Tech (об этом они подробно расскажут в одном из следующих видео). А популярный блогер Лайнус Себастиан снял даже видео про то, как он не смог протестировать флагманский процессор AMD потому, что компания прислала ему друг за другом два дефектных экземпляра CPU.

Ранее жалобы на поломки Ryzen 9 7950X3D поступали от оверклокеров — в марте мы писали, что небезызвестный Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) случайно сжёг флагман AMD, слишком высоко подняв напряжение. Однако, как показывает практика, эксплуатация без разгона тоже не гарантирует надёжную работу.

Напомним, что процессор Ryzen 9 7950X3D отличается от обычного Ryzen 9 7950X наличием 3D-кеша — дополнительного кристалла SRAM, расположенного поверх одного из CCD процессора. Возможно, этим и обусловлена более высокая чувствительность процессора — кристалл памяти затрудняет теплоотвод от процессорных ядер. Но это лишь предположение — официальных комментариев от AMD на этот счёт пока что не поступало, хотя проблемы наблюдаются уже месяц, с самого старта продаж.

Высокий уровень брака отмечался и у обычных Ryzen 9 7950X. Например, один из двух приобретённых лабораторией 3DNews процессоров имел неисправный контроллер памяти. А на Amazon на неработоспособность или нестабильность новых Ryzen 9 7950X жалуются примерно 5 % покупателей.

Обновлено:

Один из пользователей Reddit рассказал ужасающую историю о том, как его процессор Ryzen 9 7950X3D в буквальном смысле сгорел и заодно уничтожил материнскую плату ASUS ROG Crosshair X670E Extreme. С самого начала были замечены странности в работе CPU: система не позволяла поднять скорость оперативной памяти выше базовой для DDR5, хотя сама AMD заявляет, что Ryzen 9 7950X3D способен работать с памятью DDR5-5200 в штатном режиме, без разгона. Не работали и профили DOCP. После обновления BIOS, драйверов чипсета и прочих манипуляций получилось заставить ОЗУ работать с более высокой скоростью, но всё равно система работала очень странно. Замена ОЗУ не помогла. Теперь ПК, по крайней мере, работал, но включается очень долго.

В очередной раз оставив компьютер загружаться, пользователь отошёл, а когда вернулся обнаружил систему в выключенном состоянии и очень горячей. Попытка включить ПК ни к чему не привела. Вторая попытка через 15 минут тоже не дала результатов. Вынув процессор из сокета пользователь обнаружил, что совершенно новый процессор просто сгорел в области кристалла I/O, что видно по фото выше. Пострадала и материнская плата. Отмечается, что плата и чип были совершенно новые, компоненты не разгонялись, система охлаждения и блок питания в норме (были проверены позже). Процессор сгорел совершенно без нагрузки — приложения не были запущены.

Компания AMD поделилась подробностями о кеш-памяти 3D V-Cache нового поколения, которая применяется в составе процессоров серии Ryzen 7000X3D. Производитель также опубликовал изображение нового чиплета операций ввода-вывода (I/O die), который применяется в чипах Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

Источник изображений: AMD

Кристалл памяти 3D V-Cache увеличивает общий объём кеш-памяти L3 процессоров Ryzen 7000X3D до 96 Мбайт. Сам кристалл располагается поверх одного из чиплетов CCD с вычислительными ядрами. Микросхема кеш-памяти 3D V-Cache производится с использованием 7-нм техпроцесса. Чиплет CCD с ядрами Zen 4, поверх которого память устанавливается, производится с использованием 5-нм техпроцесса.

Площадь кристалла кеш-памяти 3D V-Cache второго поколения процессоров Ryzen 7000X3D меньше, чем у кристалла 3D V-Cache первого поколения, который используется в процессоре Ryzen 7 5800X3D. Плотность транзисторов в составе блока кеш-памяти 3D V-Cache увеличилась с 114,6 млн/мм² до 130,6 млн/мм².

Компания AMD также подтвердила, что новое поколение 3D V-Cache имеет более высокую пропускную способность, которая составляет 2,5 Тбайт/с. Это на 25 % или на 0,5 Тбайт/с больше, чем у кеш-памяти 3D V-Cache процессора Ryzen 7 5800X3D. Вместе с изменением дизайна кристалла 3D V-Cache у Ryzen 7000X3D компания также пересмотрела схему сквозных соединений TSV (through-silicon via), которые используются для объединения кристалла с ядрами процессора и кристалла 3D V-Cache. AMD сократила площадь этих соединений на 50 %.

В составе серверных процессоров EPYC применяются точно такие же блоки CCD с архитектурой Zen 4, как в потребительских процессорах Ryzen 7000. Однако блок операций ввода-вывода у серверных чипов другой. Он изменён согласно требованиям сегмента.

На опубликованное компанией AMD изображение блока операций ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 серии Raphael обратил внимание технический эксперт Locuza, который подготовил для него поясняющие аннотации.

Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Напомним, что процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Графическое ядро расположено в составе блока операций ввода-вывода. В составе самого графического ядра используются 128 шейдерных процессоров. Изображение чиплета I/O также подтверждает, что в его составе присутствуют только два соединения шины GMI (Global Memory Interconnect). Вследствие этого даже теоретически процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D не поддерживают конфигурации из трёх чиплетов CCD.