Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD представила первые процессоры на Zen 6 — версии EPYC 9006X получат более 1 Гбайт кеша
24.07.2026 [00:18],
Николай Хижняк
Компания AMD анонсировала шестое поколение своих серверных процессоров EPYC — серию EPYC 9006 с кодовым названием Venice. Это первые процессоры AMD на базе новых ядер Zen 6 и Zen 6c. Поставки первых систем на базе чипов EPYC 9006 для платформы SP7 ожидаются в четвёртом квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Серия процессоров EPYC 9006 охватывает четыре платформы. Первыми выйдут чипы для платформы SP7 — модели EPYC 9006 SP7 (серия Venice), которые несут до 256 ядер Zen 6c с поддержкой 512 потоков, а также чипы, несущие до 96 ядер Zen 6 с частотой до 5,0 ГГц. Следом, в первой половине 2027 года, выйдут чипы для платформы SP8 с меньшим количеством ядер — модели EPYC 9006 SP8 предложат от 8 до 128 ядер, с поддержкой двухсокетных конфигураций. Во второй половине будущего года выйдут процессоры EPYC 9006X SP7 (Venice-X) с 3D V-Cache, которые также будут предназначены для платформы SP7. Они предложат до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц. Наконец, также во втором полугодии 2027 года выйдет серия чипов EPYC 9006 LP с памятью LPDDR5X (серия Verano), которые предложат до 72 ядер с частотой до 5,0 ГГц. Компания не сообщила полные спецификации для каждой отдельной модели процессора.  Для основной платформы SP7 заявляется поддержка до 16 каналов оперативной памяти с максимальной пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с. Поддерживается память DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с и модули MRDIMM второго поколения со скоростью до 12 800 МТ/с. Кроме того, SP7 поддерживает интерфейс PCIe 6.0 с пропускной способностью 64 Гбит/с на линию и интерфейс CXL 3.1. Платформа рассчитана на процессоры с TDP до 600 Вт.  Модели процессоров EPYC 9006X будут ориентированы на рабочие нагрузки, эффективность которых зависит от объёма кеш-памяти L3. Эти чипы предложат до 1152 Мбайт кеша L3 (за счёт технологии AMD 3D V-Cache). Модели EPYC 9006 LP, в свою очередь, поддерживают заменяемые модули памяти SOCAMM2 LPDDR5X и предназначены для хост-систем с GPU.  В материалах презентации AMD сравнивает 256-ядерный EPYC 9996 с 128-ядерным Intel Xeon 6980P в нескольких стандартизированных тестах. По данным компании, производительность в NGINX выше до 3,7 раза, в MongoDB — до 3,5 раза, а в GROMACS и NAMD — до 3,1 раза. Особенности и производительность EPYC 9006
AMD заявляет, что процессоры EPYC 9006 для платформы SP7 уже находятся в производстве, но их поставки начнутся в четвёртом квартале 2026 года. Вся линейка процессоров EPYC 9006 будет выпущена в течение 2027 года. Компания также добавила, что процессоры EPYC шестого поколения станут основой для стоечных систем Helios. AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с прогрессивной компоновкой кристаллов на Zen 6
06.01.2026 [14:46],
Алексей Разин
Выступая на выставке CES 2026 в Лас-Вегасе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала два важных для компании новых продукта, первым из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6. Лишённый крышки теплораспределителя, этот процессор буквально обнажил кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки. 
Источник изображений: AMD, ComputerBase.de Как известно, AMD при производстве своих процессоров давно полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, при упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса. Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса. На уровне взаимодействия кристалл ввода-вывода становится частью расположенных по соседству кристаллов с вычислительными ядрами. Компания Intel подобную технологию упаковки использует с момента выхода процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100). В случае с фотографией процессора EPYC (Venice) без крышки можно отметить наличие на его подложке двух раздельных кристаллов ввода-вывода в центральной части и двух рядов по четыре кристалла с вычислительными ядрами. Каждый из последних способен содержать по 32 таких ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер. Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти. Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше. Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.  На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений. На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4. Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
