Сегодня 16 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix побила рекорд Micron и представила самую высокую в мире флеш-память — 238-слойную

Компания SK hynix сегодня побила рекорд, недавно установленный компанией Micron. Неделей ранее Micron сообщила о начале поставок самой многослойной в мире памяти 3D NAND — 232-слойных кристаллов. Сегодня вперёд выходит SK hynix, которая сообщила о начале поставок образцов 238-слойной памяти 4D NAND. Новые кристаллы на меньшей площади имеют более высокую плотность записи, меньшее в среднем потребление и повышенную производительность.

 Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно предположить, что компания SK hynix, как и её конкурент компания Micron, получает чипы с более чем 230 слоями благодаря укладке друг на друга 128-слойных кристаллов. В процессе «притирки» часть слоёв теряется или идёт в брак, что не позволяет добиться идеала в виде 256-слойных микросхем 3D NAND, но никто не мешает к нему стремиться. Micron смогла гарантированно производить 232-слойные чипы, а SK hynix добилась чуть лучшего результата — производства 238-слойных чипов. При этом добиться даже такого небольшого преимущества наверняка требовало напряжения всех технологических возможностей компании.

Массовое производство представленных новинок начнётся в первой половине 2023 года. Первыми компания будет выпускать 512-Гбит микросхемы с записью трёх бит в каждую ячейку (TLC). Позже будет налажено производство 1-Тбит чипов 4D NAND. Напомним, 4D NAND — это маркетинговое название обычной памяти 3D NAND с некоторыми улучшениями, такими как перенос логики под массив ячеек (технология PUC) и переход к ячейке с ловушкой заряда вместо использования ячейки с плавающим затвором, что, как минимум, снижает токи утечек.

По словам компании, уменьшение размера кристалла позволило увеличить выпуск чипов с каждой кремниевой пластины на 34 % по сравнению со 176-слойной памятью. Скорость передачи данных при этом выросла на 50 % или до 2,4 Гбит/с, если сравнивать с аналогичной продукцией предыдущего поколения. Объем энергии, потребляемой для считывания данных, снизился на 21 %, что также соответствует обязательствам компании по следованию требованиям «зелёной» повестки.

Первой продукцией с новой памятью станут SSD для персональных компьютеров и ноутбуков. Затем 238-слойная 4D NAND SK hynix попадёт в смартфоны и серверные накопители.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Представлен роскошный кабриолет Maserati GranCabrio Folgore — три электромотора и 2,8 с до сотни 33 мин.
«Прощай, Atlas»: Boston Dynamics свернула разработку антропоморфного робота и показала его лучшие моменты 41 мин.
AMD представила процессоры Ryzen Pro 8000 для рабочих ноутбуков и ПК с прицелом на ИИ 2 ч.
Systême Electric создала СП с одним из крупнейших производителей электротехники в Китае 2 ч.
Выход Nvidia Blackwell увеличит спрос на передовую упаковку чипов TSMC CoWoS более чем на 150 % в 2024 году 2 ч.
Представлена 360-градусная экшен-камера Insta360 X4 с поддержкой 8K и защитой объектива 3 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Fusion с 50-Мп камерой и батарей на 5000 мА·ч 4 ч.
Завершено строительство Arm-суперкомпьютера Venado на базе суперчипов NVIDIA Grace Hopper 4 ч.
В России поступил в продажу флагманский смартфон HONOR Magic6 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и поддержкой ИИ 5 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Ultra с деревянной задней крышкой и мощной начинкой 5 ч.