Новости Hardware

YMTC представила архитектуру памяти Xtacking 3.0 — китайская 3D NAND стала ещё быстрее

Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность.

 Источник изображения: YMTC

Источник изображения: YMTC

Архитектура Xtacking представлена в 2018 году и с тех пор развилась до третьего поколения. Она предполагает, что на одном отдельном кристалле размещается массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Массивы и контроллеры можно выпускать с использованием разных техпроцессов, поскольку первые и вторые изготавливаются на разных кремниевых пластинах. Впоследствии управляющая микросхема совмещается с массивами ячеек памяти, и на выходе появляется полнофункциональный чип памяти 3D NAND.

Раздельное производство ячеек и контроллеров позволяет сэкономить место на плоскости кристаллов памяти (выпустить с каждой пластины больше ячеек), а также модернизировать ячейки или контроллеры без привязки к производству одних и других. В настоящий момент реализуется второй сценарий, когда YMTC готовится выпустить более производительную 3D NAND не меняя технологии производства массивов памяти.

Поскольку речь идёт о совершенствовании логики и питания, разработчик не посвятил ни строчки о достижении того или иного рекорда в производстве множества слоёв 3D NAND, как это сделали, например, компании Micron и SK hynix, сообщившие, соответственно, о выпуске 232- и 238-слойной памяти 3D NAND. Вместо этого YMTC сообщила, что производительность новых микросхем с поддержкой архитектуры Xtacking 3.0 достигает скорости ввода-вывода до 2400 МТ/с на контакт. Также заявлена совместимость с интерфейсом ONFI 5.0 и достижение на 50 % большей производительности по сравнению с предыдущим поколением продуктов.

 Пример совмещения контроллера (верхний кристалл) и массива памяти (нижний кристалл). Источник изображения: YMTC

Пример совмещения контроллера Xtacking (верхний кристалл) и массива памяти (нижний кристалл). Источник изображения: YMTC

Кроме того, микросхемы X3-9070 стали самыми высокоплотными флэш-продуктами в истории YMTC, обеспечивая ёмкость хранения 1 Тбит в ультракомпактном моноблоке. Новый контроллер теперь поддерживает 6-плоскостную организацию флеш-ячеек, тогда как до этого поддерживалась 4-плосткостная организация. Поддержка 6 областей ячеек для независимой обработки позволяет расширить параллельные операции и нарастить производительность памяти. В частности, производительность обещает вырасти до 50 % при снижении потребления до 25 %.

Добавим, компания не уточняет, когда новая архитектура появится в её продукции.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
PlayStation 5 взломали — эксплойт позволяет устанавливать пиратские игры, но пока не может их запускать 36 мин.
Стартап Wisk Aero, созданный Boeing, представил 4-местное беспилотное аэротакси 45 мин.
Распространение систем помощи водителю и автопилота со временем полностью исключит ДТП, считают в Denso 58 мин.
Раскрыты характеристики 7 материнских плат ASRock на чипсетах AMD B650 и B650E — старшая не хуже флагманов 2 ч.
Intel подтвердила, что флагманский Core i9-13900K поддерживает модули памяти DDR5-7600 4 ч.
Maserati представила свой первый электромобиль GranTurismo Folgore — купе с тремя двигателями общей мощностью больше 1200 л.с. 4 ч.
В октябре пройдёт серия конференций для IT-специалистов 4 ч.
Apple не вернёт Touch ID в старшие iPhone, хотя и тестировала новые сканеры отпечатков 5 ч.
В Индии выпустят ноутбуки JioBook с поддержкой 4G и ценой всего $184 6 ч.
Руководство Toyota Motor: полный переход на электромобили невозможен в назначенные политиками сроки 7 ч.