Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Представлен стандарт мобильной флеш-памяти UFS 4.0: скорость выросла почти в 1,5 раза до 4,2 Гбайт/с

Комитет JEDEC сообщил об утверждении спецификаций Universal Flash Storage 4.0 (JESD220F) и UFSHCI 4.0 (JESD223E). По сравнению с версиями UFS 3.0 и 3.1 скорость обмена выросла с 2,9 до 4,2 Гбайт/с. При этом напряжение питания интерфейса снижено с 3,3 до 2,5 В, что сделает контроллеры более холодными и менее прожорливыми, что важно для использования в тонких смартфонах. Есть и другие улучшения, которые найдут применения в скором будущем.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Предыдущая версия стандарта Universal Flash Storage в виде спецификаций UFS 3.1 была принята в 2020 году. Впрочем, на тот момент скорость работы этого последовательного интерфейса осталась на уровне спецификаций UFS 3.0, принятых ещё раньше — в 2018 году. Новая версия стандарта в лице UFS 4.0 сразу пробивает барьер по скорости чтения и записи, а также снижает питание контроллеров до более приемлемого уровня для мобильных устройств.

При всех новшествах стандарт UFS 4.0 остаётся обратно совместимым с UFS 3.0 и 3.1, что позволяет соблюсти преемственность архитектур. Добавим, спецификации UFS 3.1 также были немного улучшены в новом документе JESD231 File Based Optimization, обеспечив прямую совместимость между UFS 3.1 и UFS 4.0 по определённым режимам работы. В частности, новый стандарт JESD231 File Based Optimization позволяет хосту ускорять трафик чтения на основе информации о файловой системе, предоставляемой хостом.

Кроме увеличения скорости обмена по интерфейсу UFS 4.0, за основу чего были взяты спецификации M-PHY 5.0 и UniPro 2.0, разработчики ввели поддержку многокруговой очереди (Multi-Circular Queue) и усовершенствованный интерфейс RMPB для повышения пропускной способность и защиты данных. Для снижения системных задержек предложено включение высокоскоростного запуска канала, передачи данных вне очереди и команды BARRIER. Также внедрена расширенная история ошибок устройства с настраиваемыми хостом временными метками и M-PHY's Eye Monitor.

Отметим, компания Samsung весной этого года уже представила флеш-память с интерфейсом UFS 4.0, пообещав начать её массовое производство текущей осенью. Очевидно, смартфоны с памятью с интерфейсом UFS 4.0 появятся в продаже в будущем году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инсайдер: Capcom отложила релиз Resident Evil 9, но в 2025 году может выйти другая игра серии 2 ч.
Звёздный отчёт Alphabet вдохновил инвесторов: у компании быстро растёт выручка и рентабельность 2 ч.
Microsoft получает всё больше выгоды от ИИ — компания показала сильный квартальный отчёт 4 ч.
Газировка с Copilot: Microsoft получила миллиардный контракт на обеспечение Coca-Cola облачными и ИИ-сервисами 4 ч.
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 4 ч.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 5 ч.
В США вернули сетевой нейтралитет 6 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 6 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 6 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 12 ч.
UserGate объявила о расширении портфеля услуг и продуктов, а также запуске центра мониторинга ИБ 33 мин.
CATL представила LFP-батареи Shenxing Plus, на которых электромобиль сможет проехать 1000 км 39 мин.
IBM представила СХД FlashSystem 5300 и подписку Storage Assurance 2 ч.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 2 ч.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 2 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 4 ч.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 4 ч.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 4 ч.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 4 ч.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 5 ч.