Теги → интерфейсы
Быстрый переход

Radeon RX 7000 могут получить поддержку интерфейса DisplayPort 2.0 UHBR20 — он позволяет выводить картинку в 16K

Видеокарты Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3 могут получить поддержку интерфейса DisplayPort 2.0 с поддержкой режима VESA UHBR20, что указывает на их сверхвысокую пропускную способность сигнала — до 80 Гбит/с. Этой информацией в Twitter поделился популярный автор утечек под ником Kepler, обнаруживший намёки на такую возможность в коде драйверов AMD.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Пользователь поделился ссылкой на сайт, который демонстрирует изменения в драйверах AMD для видеокарт. В патчах прослеживаются отсылки к стандарту DisplayPort 2.0 UHBR20. Устройства с поддержкой этого режима обладают пропускной способностью до 80 Гбит/с, что на 32 Гбит/с больше, чем у стандарта HDMI 2.1 и на 48 Гбит/с больше, чем у DisplayPort 1.4a. Теоретически ускорители Radeon RX 7000 смогут выводить на экран картинку в разрешении до 16K с компрессией DSC, либо до 10K без компрессии или сразу два 8К-сигнала с частотой 120 Гц и HDR.

 Источник изображения: Freedesktop

Источник изображения: Freedesktop

В январе прошлого года организация Video Electronics Standard Association (VESA), занимающаяся стандартизацией в сфере дисплеев, подтвердила, что совместимые с DisplayPort 2.0 мониторы должны появиться к концу 2021 года, но сроки были сдвинуты на более поздний период.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Не исключено, что повсеместная поддержка нового стандарта начнётся одновременно с выходом видеокарт нового поколения. Недавно VESA также отчиталась, что мобильные чипы Ryzen 6000 получили сертификаты соответствия стандарту DisplayPort 2.0 UHBR.

NVIDIA готова с помощью NVLink объединять на одной подложке по несколько чипов и не обязательно собственных

Вслед за соответствующими откровениями на открытии Computex 2022, представители NVIDIA продолжили вести разъяснительную работу о востребованности фирменного интерфейса NVLink на квартальной отчётной конференции. По словам главы компании, интерфейс открывает широкие возможности по интеграции разнородных компонентов не только на уровне системы, но и на уровне упаковки.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Как подчеркнул основатель и генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang), компания уже давно предлагает клиентам полузаказные решения, и примером может служить сотрудничество с Nintendo по разработке чипов для игровых консолей этой японской марки. В дальнейшем NVIDIA готова предлагать полузаказные решения, которые интегрируют разнородные кристаллы в одной упаковке, позволяя им обмениваться данными по интерфейсу NVLink.

Партнёры компании могут открыто использовать этот интерфейс, как подчеркнул глава компании. При необходимости NVLink позволит объединить кристаллы, выпущенные любой компанией, с собственными кристаллами NVIDIA. Это позволит создавать многомодульные упаковки и системы с множеством упаковок внутри. «Существует много различных способов системной интеграции», — резюмировал Дженсен Хуанг. По его мнению, NVLink позволяет компании сочетать чипы, кристаллы, упаковки и системы в различных видах конфигурации. В дальнейшем, как он пообещал, NVIDIA предложит ещё больше типов конфигураций.

Подобные заявления руководителя NVIDIA позволяют рассчитывать на появление более гибких конфигураций вычислительных решений компании, созданных с учётом потребностей конкретных крупных клиентов. Наконец, нельзя списывать со счетов и возможность появления графических процессоров, состоящих из нескольких чиплетов — тем более, что разработчики NVIDIA о таком варианте компоновки теоретически рассуждали ещё несколько лет назад.

Apple уже тестирует версии iPhone с портом USB-C вместо Lightning

Предсказания известного эксперта Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) о намерениях Apple отказаться от использования порта Lightning в смартфонах образца 2023 года с целью перехода на USB-C нашли поддержку и в публикации Bloomberg, которая со ссылкой на собственные источники сообщает, что прототипы таких iPhone уже проходят тестирование.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Считается, что главным мотивом столь непростой для Apple миграции интерфейсов станет вынашиваемый властями Европы законопроект, который принудит всех продающих на территории региона поставщиков электронных устройств использовать разъём USB-C для зарядки аккумуляторов. Это позволит сохранять одно зарядное устройство на протяжении жизненного цикла нескольких смартфонов, меньше загрязняя окружающую среду отходами электронной промышленности.

При этом Apple осознаёт потребность владельцев аксессуаров с разъёмом Lightning в подключении к будущему порту USB-C, а потому готовит к выпуску соответствующий фирменный переходник. С 2007 по 2011 годы, напомним, смартфоны Apple использовали знакомый по iPod фирменный разъём с 30 контактами, и только с выходом iPhone 5 перешли на уже знакомый всем Lightning. Тогда фирменный переходник стоил $29.

В этом году, по словам источника, новые модели iPhone сохранят разъём Lightning, да и 2023 год в качестве смены интерфейса на USB-C называется лишь в качестве ориентировочной даты. Добавим, что iPad и Mac уже перешли на использование USB-C, поэтому смартфоны Apple остаются единственным оплотом Lightning среди крупных устройств компании, хотя и довольно многочисленным. Компания пыталась создать версии iPhone без каких-либо физических портов, которые заряжались бы беспроводным способом, но выяснилось, что скорость зарядки при этом снижается, как и скорость передачи информации при синхронизации устройств. В автомобиле такой вариант подключения тоже использовать проблематично.

В прошлом году Apple высказывалась против обязательного перевода своих устройств на использование единого разъёма USB-C, но создание версий iPhone с разными типами портов для зарядки в разных регионах ещё меньше отвечает интересам компании и потребителей, поэтому в случае непреклонности европейских законодателей Apple наверняка будет вынуждена внедрить соответствующий порт на всех своих смартфонах следующих поколений.

Мобильные чипы Ryzen 6000 получили сертификаты соответствия стандарту DisplayPort 2.0 UHBR

Ассоциация стандартизации видеоэлектроники (VESA) сообщила о завершении сертификации первых устройств, поддерживающих стандарт DisplayPort 2.0 UHBR (Ultra-high Bit Rate). Соответствие оборудования указанному стандарту будет означать, что оно поддерживает сверхвысокие скорости передачи видеосигнала.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Организация отметила, что для сертификации использовались эталонные источники сигнала UHBR, одним из которых были мобильные процессоры AMD Ryzen 6000.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Также в сертификации принимали участие аппаратные компоненты, предоставленные компаниями MediaTek и Realtek. Требования к стандарту, изложенные в спецификации, в рамках сертификации были успешно выполнены.

 Источник изображения: VESA

Источник изображения: VESA

Новейшая версия стандарта DisplayPort 2.0 имеет более высокую полосу пропускания по сравнению с предшественниками. Стандарт позволяет передавать через один кабель несжатый контент в форматах 8K/60Гц/HDR, 4K/240Гц/HDR, а также два потока 4K/120Гц/HDR и четыре потока 4K/60Гц/HDR.

VESA объявила, что квалифицированные испытательные центры готовы начать тестирование и сертификацию конечных продуктов UHBR с использованием одобренного оборудования.

Tesla наделила Model S и Model X моторчиками для поворота центрального дисплея

Дисплей на центральной панели в современных транспортных средствах всё чаще напоминает компьютерный монитор по соотношению сторон и размеру, но не все автопроизводители готовы дополнительно заботиться об эргономике взаимодействия с ним. В новых экземплярах Tesla Model S дисплей на центральной консоли получил электропривод, позволяющий поворачивать его вокруг вертикальной оси.

 Источник изображения: Twitter, Larry Li

Источник изображения: Twitter, Larry Li

Данную функцию, как поясняет Electrek, продемонстрировал в своём видеоролике один из покупателей электромобиля Tesla Model S. Его машина была собрана в конце апреля, что позволяет предположить о появлении новой функциональной возможности интерфейса во всех электромобилях Model S и Model X, выпущенных в окрестностях этой даты.

Сервопривод, управляемый сенсорным меню на самом дисплее, позволяет разворачивать дисплей либо к водителю, либо к переднему пассажиру. В таком положении сидящим на своих местах обитателям переднего ряда будет удобнее как считывать информацию, так и взаимодействовать с сенсорным интерфейсом. Компания Tesla недавно была вынуждена отключить воспроизведение видео во время движения даже для переднего пассажира, не говоря уже о водителе. Как только функции активной помощи водителю освободят его от необходимости следить за дорожной обстановкой, возможность просмотра видео может быть разблокирована.

Надо сказать, что функция корректировки угла обзора для центрального дисплея не является чем-то передовым по меркам отрасли. Китайские конкуренты Tesla уже предлагают дисплеи, способные менять ориентацию с портретной на альбомную. Флагманские электромобили Model S и Model X особое внимание уделяют цифровым развлечениям, и задним пассажирам доступен отдельный дисплей в торце переднего подлокотника, а бортовой компьютер этих электромобилей по своей производительности способен потягаться с современными игровыми консолями, поскольку тоже использует графическое решение AMD. Поворотный дисплей на центральной консоли лишь повышает удобство взаимодействия с электромобилем, не давая однозначного приоритета водителю или переднему пассажиру.

Представлены первые серийные кабели USB Type-C 2.1 с поддержкой 240 Вт питания — осталось дождаться подходящих блоков питания

Голландская компания Club3D представила первые серийные кабели USB Type-C 2.1 с поддержкой доставки питания мощностью до 240 Вт. По такому кабелю кроме данных со скоростью до 40 Гбит/с можно подать питание на большинство ноутбуков, смартфонов и даже системных блоков. Осталось дождаться зарядных устройств с такой мощностью и выходом USB Type-C.

 Источник изображения: Club3D

Источник изображения: Club3D

Стандарт USB Type-C 2.1 был представлен организацией USB Implementers Forum (USB-IF) в мае прошлого года. До этого спецификации USB Type-C допускали передачу не более 100 Вт питания (20 В, 5 А). Переход к 240-Вт стандарту позволит передавать по USB-кабелю до 48 В при токе 5 А. Этого может быть мало для некоторых лазерных принтеров, очень больших мониторов и мощных компьютеров, но для большинства потребительских цифровых устройств будет более чем достаточно.

 Источник изображения: www.tomshardware.com

Источник изображения: www.tomshardware.com

На сегодняшний день компания Club3D не представила данных о стоимости таких кабелей, а их предлагается три разновидности в зависимости от пропускной способности для данных (см. спецификации на рисунке выше), как и не сообщила дату начала продаж. Впрочем, это только первая ласточка. Производители не упустят возможности вскоре представить целый спектр как кабелей USB Type-C 2.1, так и совместимых устройств и блоков питания.

Представлен стандарт HBM3: стеки до 64 Гбайт со скоростью 819 Гбайт/с и выше

Комитет JEDEC сообщил о публикации обновлённого стандарта памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — стали доступны чистовые спецификации стандарта HBM3. Главным изменением по сравнению с HBM прошлого поколения стало увеличение скорости обмена по каждому контакту шины данных с 3,2 Гбит/с до 6,4 Гбит/с. Для высокоёмких вычислений, включая обработку графики, это станет новым прорывом в будущее.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

С учётом вдвое возросшей скорости обмена по одному контакту, общая скорость на один модуль памяти HBM3 (на стек) будет достигать 819 Гбайт/с. Более того, это не предел возможностей HBM3. Современные решения сигнальных интерфейсов вполне допускают выйти за рамки 1 Тбайт/с для памяти HBM3. Массовыми такие решения вряд ли станут, но и Samsung, и SK Hynix готовы выпускать память HBM3 со скоростью обмена выше, чем предусмотрено стандартом JEDEC.

Количество каналов памяти также удвоено с 8 до 16, благодаря двум псевдоканалам на каждый канал. Более того, за счёт организации виртуальных каналов общее число каналов работы с памятью может быть увеличено до 32.

На момент публикации стандарта высота стеков HBM3 допускает выпуск памяти из 4, 8 и 12 слоёв. В будущем будет возможно производство модулей HBM3 из 16 слоёв памяти в стеке. На каждый слой допускается кристалл памяти ёмкостью от 8 до 32 Гбит (1–4 Гбайт). Тем самым минимальная ёмкость одного стека HBM3 составит 4 Гбайт, а максимальная — 48 Гбайт (в будущем 64 Гбайт).

Наконец, рабочее напряжение памяти HBM3 снижено до 1,1 В, как и уменьшено сигнальное напряжение на интерфейсе хоста (до 0,4 В). Это означает, что энергоэффективность работы памяти HBM3 будет выше, чем у памяти HBM2 при прочих выгодах, включая в два раза возросшую скорость передачи данных.

«С улучшенными характеристиками производительности и надёжности HBM3 позволит создать новые решения, требующие огромной пропускной способности и ёмкости памяти», — сказал Барри Вагнер (Barry Wagner), директор по техническому маркетингу в NVIDIA и председатель подкомитета JEDEC HBM.

Приняты окончательные спецификации стандарта PCIe 6.0 — первые продукты появятся через 1-2 года

Организация PCI-SIG, отвечающая за развитие основанных на шине PCI стандартов передачи данных, сообщила о принятии окончательных спецификаций стандарта PCIe 6.0.

 Источник изображений: PCI-SIG

Источник изображений: PCI-SIG

Новый стандарт принят менее чем через три года с момента принятия актуального стандарта PCIe 5.0 и является следующим шагом в эволюции интерфейсов для систем высокопроизводительных вычислений (HPC), дата-центов, сфер ИИ и машинного обучения, автомобилестроения, Интернета вещей, а также военных и космических разработок.

В PCI-SIG отметили три ключевые особенности стандарта PCIe 6.0:

  • удвоение пропускной способности по сравнению с PCIe 5.0 с 32 до 64 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). В конфигурации из 16 линий PCIe 5.0 обеспечивается передача до 256 Гбайт информации в секунду;
  • использование кодирования на основе блока управления потоком (Flit) фиксированного размера, что позволяет применять упрощённую систему коррекции ошибок Low-latency Forward Error Correction (FEC), схему передачи с амплитудно-импульсной модуляцией (PAM4) и алгоритма CRC (Cyclic redundancy check) для проверки целостности данных без влияния на задержку;
  • обратная совместимость со стандартами PCIe всех предыдущих поколений.

Заметим, что переход на схему передачи с амплитудно-импульсной модуляцией (PAM4) является, пожалуй, самой важной особенностью нового стандарта, которая отличается его от всех предыдущих версий PCIe, ведь именно за счёт неё была повышена пропускная способность. PAM4 в сравнении с прежней NRZ удваивает количество электрических состояний при сигнализации. Вместо сигнализации 0/1 используется четыре шаблона 00/01/10/11. Это позволяет передавать с PAM4 вдвое больше данных, чем NRZ, без необходимости удваивать частоту. Вместе с этим использование PAM4 приведёт к подорожанию элементной базы новой версии PCIe, ведь, например, контроллеры для PCIe 6.0 будут должны декодировать уже не два, а с четыре напряжения.

Предполагается, что первые коммерческие продукты на базе PCIe 6.0 появятся на рынке в 2023–2024 годах.

Грядущий интерфейс HDMI 2.1a позволит одновременно выводить на экран изображение с HDR и без

Организация HDMI Licensing Administrator (HDMI LA), отвечающая за стандартизацию HDMI, сообщила о скором появлении новой версии интерфейса — HDMI 2.1a. Регулятор отметил, что одной из новых функций HDMI 2.1a станет поддержка технологии Source-Based Tone Mapping (SBTM).

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Source-Based Tone Mapping или тональное отображение по данным источника (SBTM) представляет собой набор функций, призванных улучшить опыт использования технологии изображения HDR. Для работы SBTM необходимо, чтобы её поддерживали как источник видеосигнала, так и устройство вывода, например, видеокарта и дисплей. Организация отмечает, что такой поддержкой через драйверы обзаведутся в обозримом будущем многие устройства с HDMI 2.1.

Польза от SBTM будет видна, например, при использовании нескольких окон на одном устройстве отображения сигнала. В этом случае появится возможность одновременного отображения SDR- и HDR-контента с одного исходного устройства (видеокарты), поскольку часть функций по выводу возлагаться на устройство-источник сигнала, а не на устройстве отображения сигнала (дисплей). Технология SBTM не призвана заменить актуальные стандарты HDR (например, HDR10, HLG), а скорее направлена на расширение возможностей оптимизации HDR-совместимых устройств.

 Источник изображения: HDMI.org

Источник изображения: HDMI.org

Недавно HDMI LA столкнулась с критикой из-за своей политики, касающейся стандарта HDMI 2.1. Как отмечалось ранее, на китайском рынке стали появляться мониторы с ненастоящим HDMI 2.1, в котором отсутствуют многие изначально заявленные для этого стандарта функции. По словам самой HDMI LA, в этом нет никаких проблем, поскольку изначально заявленные для HDMI 2.1 функции и особенности не являются обязательными. Возможно, такой же подход будет применён к HDMI 2.1a.

Электромобили Tesla получили поддержку TikTok — пока можно только смотреть

К концу календарного года Tesla традиционно обновляет программное обеспечение бортовых систем своих электромобилей, на этот раз перечень изменений был сосредоточен на повышении удобства пользовательского интерфейса, но появились и некоторые другие новшества вроде поддержки просмотра видео в TikTok. И работает эта функция только когда машина припаркована.

 Источник изображения: Electrek

Источник изображения: Electrek

Как поясняет Electrek, данная функция интегрирована в развлекательный раздел Tesla Theater, в нём же появились и три новые игры: Sudoku, Sonic the Hedgehog и The Battle of Polytopia, причём в последнем случае речь идёт о многопользовательском режиме. В качестве традиционного развлекательного элемента в меню было добавлено световое шоу, которое дебютировало в качестве «пасхалки» ещё в 2015 году в момент премьеры кроссовера Tesla Model X.

Элементы интерфейса бортовой мультимедийной системы после обновления до версии 2021.44.25 стало проще адаптировать под предпочтения конкретного пользования. На панели быстрого вызова можно разместить наиболее востребованные иконки, упрощены процедуры управления работой щёток стеклоочистителя и зарядки тяговой батареи. Проще стало добавлять промежуточные пункты на пути следования по маршруту навигации. Применить тёмную тему интерфейса также стало возможно принудительно по требованию пользователя, вне зависимости от условий освещённости. Включение боковой камеры для контроля «мёртвых зон» стало возможным при каждом включении указателя поворота. Записи с камеры, обращённой в салон, можно удалить быстрее через новое меню интерфейса — функция может пригодиться при сдаче электромобиля в сервис на обслуживание, например.

Серия обновлений направлена на улучшение работы бортовых систем в условиях холодного климата, что весьма своевременно с учётом наступления зимы. Подогрев сидений теперь может автоматически менять интенсивность работы в соответствии с настройками климат-контроля. Появилась возможность принудительно запустить климатическую установку для прогрева салона после длительной стоянки на морозе при низком остаточном заряде тяговой батареи. Впрочем, некоторое пороговое значение предусмотрено, и для защиты батареи при очень сильном разряде дистанционно запустить прогрев салона будет нельзя.

Intel создала исследовательский центр интегрированной фотоники — это нужно для масштабирования вычислений в будущем

Подразделение Intel Labs компании Intel сообщило о создании объединённого университетского центра для решения широкого спектра проблем кремниевой фотоники от интеграции элементов в состав процессоров и контроллеров до внешних интерфейсов и линий передачи данных. Сама компания давно работает в области фотоники, но самостоятельно сдвинуть отрасль в этом направлении она не в силах. Нужна совместная работа и Intel готова её координировать.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

«В Intel Labs мы твёрдо убеждены в том, что ни одна организация не может успешно воплотить все необходимые инновации в реальность. Сотрудничая с лучшими учёными США, Intel открывает двери для развития интегрированной фотоники для следующего поколения вычислительных интерфейсов», — заявил Джеймс Яусси (James Jaussi), директор исследовательской лаборатории физических интерфейсов в Intel Labs.

Исследовательские работы будут возглавляться ведущими учёными из сильнейших американских университетов. Вероятно, как такового физического центра исследований не будет, а работы будут вестись по принципу коллаборации. Intel Labs возьмёт на свои плечи заботу о согласовании проектов, чтобы они были пронизаны сквозной идеей и решениями от производства интегрированных чипов до архитектуры, разъёмов и линий передачи.

Без перехода на оптические интерфейсы для соединения чипов, узлов и стоек производительность вычислительных систем в скором времени упрётся в чрезмерное потребление внешних интерфейсов. Интерфейсы для масштабирования вычислений начнут потреблять больше компьютерных платформ. Выходом из этой ситуации может быть только переход на оптические интерфейсы фактически от чипа до чипа.

Для перехода от электрических интерфейсов к оптическим нужна максимальная интеграция компонентов в контроллеры и процессоры, а это сложные гетерогенные структуры для изготовления лазеров, оптических датчиков и узлов обработки оптического сигнала в составе интегральных схем (усиление, модуляция и другое). Всё это и многое другое сегодня относится скорее к науке, чем к производству. Без совместной академической деятельности, на что надеются в Intel, проблему сложно будет решить.

Учёные создали «ткань» для одежды с беспроводным подключением NFC

Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне (UCI) разработали новую высокотехнологичную форму ткани, одежда из которой сможет «разговаривать» друг с другом. В такой одежде люди смогут обмениваться цифровыми данными в процессе обычного рукопожатия или приветственных жестов, а медицина получит больничные халаты для постоянного и простого мониторинга состояния пациентов.

 Источник изображения: Steve Zylius/UCI

Источник изображения: Steve Zylius/UCI

В основу беспроводной связи для предметов одежды учёные положили хорошо известную технологию NFC (коммуникация ближнего поля). В обычных условиях NFC работает на удалении нескольких сантиметров, что уже знакомо многим на примере проведения платежей с помощью смартфонов с модулями NFC. Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне с помощью подбора материалов и конфигурации элементов антенны увеличить дальность связи NFC до 120 см.

Исследователи разработали антенную систему в виде металлизированной ткани, которую можно встроить (впечатать) в любую обычную ткань. Это позволит быстро вооружить NFC-связью любые предметы одежды, если это будет необходимо. Самое важное при этом, что как и оригинальная технология беспроводной связи NFC, технология расширенной дальности связи также не требует питания для приёмников и передатчиков и работает на основе электромагнитной индукции.

 Источник изображения: Steve Zylius/UCI

Источник изображения: Steve Zylius/UCI

Ткань для беспроводной связи гибкая и не доставит неудобств при носке. В то же время это будет удобным и защищённым решением для создания многоузловых беспроводных сетей на теле человека, позволив соединить в одно решение множество носимых и имплантируемых датчиков, к чему человечество движется в своём развитии.

Разработчикам стало доступно всё необходимое для начала интеграции шины PCIe 6.0 в контроллеры и процессоры

Окончательный проект спецификаций шины PCIe 6.0 предложен всего лишь месяц назад и ещё не утверждён, а компания Cadence уже отчиталась о начале поставок всего необходимого для интеграции шины нового поколения в контроллеры и процессоры всех заинтересованных разработчиков. Это не только наборы схемотехники (IP-блоки), но также тестовый чип для организации макета и оценки технических возможностей прототипов. Осталось спроектировать и внедрить.

 Источник изображения: Cadence

Источник изображения: Cadence

Набор IP-блоков Cadence оптимизирован для производства на заводах компании TSMC применительно к 5-нм техпроцессу N5. В некотором плане это заранее очерчивает круг продукции, которая требует кратного увеличения пропускной способности шины. Прежде всего, это задачи машинного обучения, искусственного интеллекта и супервычислений. Процессоры, ускорители, видеокарты и SSD — это первые устройства, которые перейдут на PCIe 6.0. С появлением готового набора Cadence больше ничего не мешает массовому внедрению PCIe 6.0, кроме времени и спроса. Очевидно, следующий год станет первым годом появления первых коммерческих продуктов с новой шиной.

Напомним, по сравнению с шиной PCIe 5.0 скорость передачи данных по шине PCIe 6.0 выросла в два раза до 64 ГТ/с (гигатранзакций в секунду) в обоих направлениях. В конфигурации x16 достигается передача до 256 Гбайт в секунду. Поднять скорость помог (в том числе) переход от передачи последовательности импульсов без возврата к нулю (NRZ, no-return-to-zero) к схеме передачи с амплитудно-импульсной модуляцией (PAM4). По словам Cadence, она выпускает интерфейсы с поддержкой PAM4 с 2019 года и уверена в соответствии этих продуктов всем требованиям спецификаций.

 Источник изображения: Cadence

Источник изображения: Cadence

Собственно, тестовый чип Cadence, который входит в набор для разработки продуктов с поддержкой PCIe 6.0, представляет собой двухрежимный передатчик PAM4/NRZ (NRZ — для обеспечения обратной совместимости с предыдущими стандартами PCIe), который гарантированно обеспечивает оптимальную целостность сигнала, симметрию и линейность с низкими искажениями, а также приёмник, способный выдерживать значительные помехи сигнала и потери в канале более 35 дБ при скорости 64 Гбит/с. Для таких скоростей помехоустойчивость и способность восстановления данных — это важнейшее условие, без которых наращивание пропускной способности невозможно.

Samsung привнесла элементы дизайна One UI на свои ноутбуки с Windows

Samsung привносит дизайн фирменной мобильной оболочки One UI 4 в ноутбуки Galaxy Book с Windows. Изменения интерфейса появятся в приложениях Samsung для Windows, таких как Samsung Notes, Samsung Gallery и Samsung Settings. Изменения призваны привести интерфейс устройств компании к единому стандарту, чтобы упростить пользователям переключение между фирменными смартфонами и ноутбуками.

 theverge.com

theverge.com

Приложение Samsung Settings было переработано, чтобы лучше соответствовать изменениям дизайна Windows 11. Оно получило новые значки приложений, макеты меню и многое другое. Приложение Samsung Notes также получило новый макет меню, обновлённые значки и иконки папок. Последним приложением, которое получило новый дизайн в стиле One UI 4, стало Samsung Gallery. Как и другие, оно получило новый дизайн иконок и тёмный режим, соответствующий оформлению Windows 11.

Тесная интеграция приложений Samsung с Windows стала результатом многолетнего тесного сотрудничества между Microsoft и Samsung. Первоначально их партнёрство было призвано сблизить Android и Windows, что вылилось в ряд эксклюзивных возможностей в приложении Your Phone, которые доступны только при работе со смартфонами Galaxy. Samsung также интегрировала поддержку OneDrive в свои мобильные приложения, а Microsoft оптимизировала свой пакет Office для складных смартфонов Galaxy Fold.

Работы над спецификацией PCIe 6.0 близятся к завершению — утверждены почти окончательные параметры

Организация PCI SIG, отвечающая за развитие основанных на шине PCI стандартов передачи данных, сообщила о выходе версии 0.9 спецификации PCIe 6.0. Это означает, что работы над соответствующим стандартом близятся к завершению и уже довольно скоро будут утверждены окончательные спецификации новой версии PCIe.

 Здесь и ниже изображения PCI SIG

Здесь и ниже изображения PCI SIG

Для интерфейса PCIe 6.0 предусмотрено удвоение пропускной способности по сравнению с PCIe 5.0. Скорость передачи данных достигает 64 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). В конфигурации x16 обеспечивается передача до 256 Гбайт информации в секунду.

Вместо ранее применявшейся передачи последовательности импульсов без возврата к нулю (NRZ, no-return-to-zero) реализована схема передачи с амплитудно-импульсной модуляцией (PAM4).

Предусмотрены средства коррекции ошибок Low-latency Forward Error Correction (FEC). Заявлена обратная совместимость со стандартами PCIe всех предыдущих поколений.

Спецификация PCIe 6.0 версии 0.9 является финальным черновым вариантом нового стандарта. В дальнейшем добавление функциональных изменений не планируется.

Предполагается, что первые коммерческие продукты на базе PCIe 6.0 появятся на рынке в 2023–2024 годах.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Teardown, Dune: Spice Wars, The Stanley Parable: Ultra Deluxe и другие лучшие новинки апреля в Steam 34 мин.
Детали крупного обновления Free Fire: новые спецэффекты, уникальный персонаж и переработанный редактор карт 46 мин.
Грядущий аддон для Cyberpunk 2077 станет последним проектом CD Projekt RED на собственном движке 49 мин.
Обнаружен вирус-вымогатель GoodWill, который требует от жертв добрых дел, а не денег 2 ч.
Из-за пандемии COVID-19 убытки Alibaba выросли в четвёртом финансовом квартале на 140 % 2 ч.
ПК-версию фэнтезийного американского футбола Blood Bowl 3 можно будет попробовать в июне 2 ч.
ПК-версия ролевого приключения My Time at Sandrock вышла в раннем доступе 3 ч.
Режиссёр Elden Ring рассказал о последствиях успеха игры и назвал своих любимых боссов 3 ч.
Акционеры Twitter подали в суд на Илона Маска и саму компанию 3 ч.
ГАС «Правосудие» признана несовместимой с российским софтом и будет модернизирована 3 ч.
Gigabyte представила корпус Aorus C500 Glass для игровых компьютеров 26 мин.
Xiaomi проектирует смартфон-раскладушку в стиле Samsung Galaxy Z Flip 3 2 ч.
Глава Nokia: многие люди откажутся от смартфонов в пользу умных очков и вживляемых чипов к 2030 году 2 ч.
Российский рынок широкополосного доступа в интернет почти перестал расти 2 ч.
Производитель сельхозтехники John Deere начнёт предлагать автопилот и другие программные услуги по подписке 2 ч.
AMD пришлось извиняться за неразбериху со значением TDP для Socket AM5 — Ryzen 7000 всё же смогут потреблять больше 170 Вт 2 ч.
Stratolaunch показала прототип гиперзвукового аппарата TA-0 и пилон для его запуск с самого большого в мире самолёта 2 ч.
Ainex представила кулер SE-914-XT-BASIC-V2 для процессоров с TDP до 150 Вт 3 ч.
Дебютировал смартфон Samsung Galaxy M13 с тройной камерой и батареей на 5000 мА·ч 3 ч.
ЦБ России поддержал идею приравнять банки к IT-компаниям 3 ч.