Сегодня 24 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ryzen 7000X3D получили кеш-память 3D V-Cache второго поколения с пропускной способностью 2,5 Тбайт/с

Компания AMD поделилась подробностями о кеш-памяти 3D V-Cache нового поколения, которая применяется в составе процессоров серии Ryzen 7000X3D. Производитель также опубликовал изображение нового чиплета операций ввода-вывода (I/O die), который применяется в чипах Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Кристалл памяти 3D V-Cache увеличивает общий объём кеш-памяти L3 процессоров Ryzen 7000X3D до 96 Мбайт. Сам кристалл располагается поверх одного из чиплетов CCD с вычислительными ядрами. Микросхема кеш-памяти 3D V-Cache производится с использованием 7-нм техпроцесса. Чиплет CCD с ядрами Zen 4, поверх которого память устанавливается, производится с использованием 5-нм техпроцесса.

Площадь кристалла кеш-памяти 3D V-Cache второго поколения процессоров Ryzen 7000X3D меньше, чем у кристалла 3D V-Cache первого поколения, который используется в процессоре Ryzen 7 5800X3D. Плотность транзисторов в составе блока кеш-памяти 3D V-Cache увеличилась с 114,6 млн/мм2 до 130,6 млн/мм2.

Компания AMD также подтвердила, что новое поколение 3D V-Cache имеет более высокую пропускную способность, которая составляет 2,5 Тбайт/с. Это на 25 % или на 0,5 Тбайт/с больше, чем у кеш-памяти 3D V-Cache процессора Ryzen 7 5800X3D. Вместе с изменением дизайна кристалла 3D V-Cache у Ryzen 7000X3D компания также пересмотрела схему сквозных соединений TSV (through-silicon via), которые используются для объединения кристалла с ядрами процессора и кристалла 3D V-Cache. AMD сократила площадь этих соединений на 50 %.

В составе серверных процессоров EPYC применяются точно такие же блоки CCD с архитектурой Zen 4, как в потребительских процессорах Ryzen 7000. Однако блок операций ввода-вывода у серверных чипов другой. Он изменён согласно требованиям сегмента.

На опубликованное компанией AMD изображение блока операций ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 серии Raphael обратил внимание технический эксперт Locuza, который подготовил для него поясняющие аннотации.

 Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Напомним, что процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Графическое ядро расположено в составе блока операций ввода-вывода. В составе самого графического ядра используются 128 шейдерных процессоров. Изображение чиплета I/O также подтверждает, что в его составе присутствуют только два соединения шины GMI (Global Memory Interconnect). Вследствие этого даже теоретически процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D не поддерживают конфигурации из трёх чиплетов CCD.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
У TikTok появились шансы остаться в США — теперь в этом замешан Илон Маск 6 ч.
Microsoft тестирует новый браузер для геймеров, который выводится поверх игры 7 ч.
Квартальная выручка на рынке облачных инфраструктур подскочила на 21 %, превысив $80 млрд 8 ч.
Новая статья: Little Big Adventure – Twinsen's Quest — криво, но всё ещё мило. Рецензия 9 ч.
Microsoft сломала игры Ubisoft последним крупным обновлением Windows 11 10 ч.
«Сердечное спасибо всем»: аудитория олдскульной ролевой игры Sea of Stars превысила 6 млн игроков 10 ч.
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 23-11 15:45
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 23-11 12:20
«Атака на ближайшего соседа» сработала — хакеры удалённо взломали компьютер через Wi-Fi поблизости 23-11 11:08
Google Gemini сможет управлять приложениями без пользователя и даже не открывая их 23-11 08:00
Xiaomi представила смарт-телевизоры Redmi Smart TV X 2025 с ИИ, 240 Гц и Wi-Fi 6 по цене от $300 34 мин.
LG поможет Samsung с нуля создать «настоящий ИИ-смартфон» — он выйдет в 2025 году и вы не сможете его купить 8 ч.
AIC и ScaleFlux представили JBOF-массив на основе NVIDIA BlueField-3 10 ч.
Nvidia нарастила выручку в Китае на 34 % даже в условиях санкций 12 ч.
Nvidia заинтересована в получении HBM3E от Samsung и верит в сохранение международного сотрудничества при Трампе 14 ч.
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 21 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 23-11 15:57
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 23-11 15:35
Tesla признана самой опасной маркой машин — в этом есть и заслуга Илона Маска 23-11 14:17
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 23-11 13:42