Сегодня 12 февраля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Представлена стеклянная подложка для чипов, которая лучше текстолита подойдёт для многокристальных сборок

Японская компания Dai Nippon Printing (DNP) разработала Glass Core Substrate (GCS) — подложку со стеклянным сердечником, предназначенную для сборки полупроводниковых чипов. Новая подложка позволяет более плотно размещать контакты, чем используемые сейчас повсеместно текстолитовые подложки. Это особенно актуально сейчас, когда на одной подложке размещается всё больше кристаллов — новое решение должно как нельзя лучше подойти для этих целей.

 Источник изображений: DNP

Источник изображений: DNP

Новый тип подложки от DNP призван заменить обычные полимерные подложки, на которых сейчас размещаются кристаллы подавляющего большинства центральных и графических процессоров, а также многих других микросхем. В составе Glass Core Substrate используются сквозные стеклянные каналы высокой плотности (TGV), которые позволяют обеспечить более высокую плотность проводящих каналов по сравнению с традиционными актуальными решениями.

Новая подложка представляет собой стеклянный лист с множеством крошечных сквозных отверстий, на стенки которых нанесён слой металла. Через них обеспечивается соединение выводов полупроводникового кристалла с контактами, которые идут уже непосредственно к материнской плате. Производитель отмечает, что в составе Glass Core Substrate применяется запатентованная технология более надёжного сцепления стеклянной основы и металла, чего было сложно добиться при использовании традиционных методов сборки чипов.

Компания также указывает, что новая подложка поддерживает масштабирование и может применяться для производства микросхем разной конфигурации и производительности, в том числе и с очень большими подложками. Для обеспечения качественной передачи больших объёмов сигналов и высокой плотности в ограниченном пространстве подложка должна обладать высоким соотношением толщины стекла к диаметру переходного отверстия (чем выше соотношение, тем труднее его обрабатывать). Стеклянная подложка DNP имеет высокое соотношение сторон 9+ и обладает достаточными адгезионными свойствами для тонкой электрической разводки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
США, Великобритания и Австралия ввели санкции против российского хостинга Zservers и его администраторов 2 ч.
Alan Wake 2 наконец начала приносить Remedy прибыль — продажи игры достигли новой вершины 2 ч.
Совет директоров OpenAI так и не получил официального предложения о покупке от Илона Маска 3 ч.
Жутковатое приключение Centum сотрёт границу между реальностью и вымыслом уже совсем скоро — дата выхода и новый трейлер 4 ч.
ChatGPT и другие ИИ-боты оказались ужасными пересказчиками новостей, показало исследование BBC 5 ч.
PlayStation и Kojima Productions проведут специальную презентацию Death Stranding 2: On The Beach 7 ч.
AMD выпустила бету графического драйвера с поддержкой Civilization VII, Avowed, Monster Hunter Wilds и Like a Dragon: Pirate Yakuza in Hawaii 7 ч.
Google раскрыла дату проведения мероприятия I/O 2025 через игру-головоломку 11 ч.
Microsoft исправила 55 уязвимостей, включая две критические нулевого дня 12 ч.
Meta возобновила волну увольнений сотрудников из-за «несоответствия ожиданиям» 12 ч.
Марсоход NASA Curiosity показал разноцветные облака в небе Красной планеты 2 ч.
Китайские производители чипов урежут траты на закупку оборудования в этом году 3 ч.
Тарифы Трампа сработали: TSMC ускорит запуск производства 3-нм чипов в США 3 ч.
Мобильная связь подорожала в России на 4 % в прошлом году и в 2025-м «актуализация тарифов» продолжается 3 ч.
SpaceX доставит россиянина, японца и двух американок на МКС раньше, чем планировалось — это ускорит возвращение застрявших астронавтов 4 ч.
Чили изучает возможность прокладки подводного интернет-кабеля до Антарктиды 4 ч.
iXsystems представила СХД TrueNAS H30 с возможностью создания гибридных и All-Flash конфигураций 5 ч.
Tencent Cloud открыла в Саудовской Аравии свой первый облачный регион на Ближнем Востоке 5 ч.
Крупнейший производитель iPhone готов спасти Nissan, но не купить 5 ч.
У Земли появилось два новых радиационных пояса, выяснил восставший из мёртвых спутник NASA 6 ч.